CN217931770U - 探针装置 - Google Patents

Abstract

一种探针装置包含一探针头与一探针组件。探针头包含一框架与一线路模块，线路模块位于框架上。探针组件包含一电路板、一承载框与一针座环。电路板位于承载框上，针座环覆盖承载框与电路板，针座环、电路板及承载框通过一螺柱共同结合，且针座环与承载框通过另一螺柱共同结合。当探针组件位于框架的侧面时，电路板的导接部导接线路模块的导接部，且上述二螺柱皆未伸入框架。通过以上架构，不仅能够节省人力成本及测试时间，更不易让螺孔滑牙，从而不致降低其锁固强度。

Description

探针装置

技术领域

本实用新型是有关于一种探针装置，尤指一种具有探针头的探针装置。

背景技术

传统探针装置包含探针头及测试台。通过探针头下移至测试台，使得探针头朝下接触测试台上的半导体元件，对半导体元件进行电性检测，从而筛选出半导体元件的不良品。以往探针头的各层部件是通过螺栓依序穿过并锁固至探针头的主座体上，以稳定探针头的连接强度。

然而，当操作人员分解探针头的各层部件时，必须将所有螺栓移除，才能取得特定层的部件，不仅相当耗费人力成本及测试时间，且频繁拆拔螺丝也容易让探针头的各层部件的螺孔滑牙，进而降低其锁固强度。

如此，如何研发出一种解决方案以精进上述所努力的方向，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。

实用新型内容

本实用新型提出一种探针装置，用以解决先前技术的问题。

依据本实用新型的一实施方式，探针装置包含一探针头、一探针组件、至少一第一螺柱与至少一第二螺柱。探针头包含一框架与一线路模块。线路模块位于框架上，且线路模块具有至少一第一导接部，第一导接部位于框架的一侧面。探针组件包含一电路板、一承载框与一针座环。电路板位于承载框上，且电路板的一面设有至少一第二导接部。针座环覆盖承载框与电路板的另面。针座环、电路板及承载框通过第一螺柱共同结合，且针座环与承载框通过第二螺柱共同结合。当探针组件位于框架的侧面时，第二导接部导接第一导接部，且第一螺柱与第二螺柱皆未伸入框架。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的探针装置中，针座环具有至少一第一螺孔，电路板具有至少一第二螺孔，承载框具有至少一第三螺孔。第一螺孔、第二螺孔与第三螺孔彼此对齐且接通，并且共同被第一螺柱所伸入。当探针组件位于框架的侧面时，第三螺孔至框架的侧面的正投影仅为框架不具螺孔的表面结构。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的探针装置中，第三螺孔为盲孔或通孔。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的探针装置中，针座环具有至少一第四螺孔，承载框具有至少一第五螺孔，第四螺孔与第五螺孔彼此对齐且接通，且被第二螺柱所共同伸入。当探针组件位于框架的侧面时，第五螺孔至框架的侧面的正投影仅为框架不具螺孔的表面结构。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的探针装置中，第五螺孔为盲孔或通孔。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的探针装置中，探针头还包含多个真空吸附组。这些真空吸附组与第一导接部从框架的侧面所共同外露。这些真空吸附组外接一真空源装置，用以将探针组件吸附至框架的侧面。

依据本实用新型一或多个实施例，上述的探针装置还包含至少一第三螺柱。探针组件通过第三螺柱锁固于框架上，且针座环具有至少一第一贯孔。电路板具有至少一第二贯孔，探针头具有至少一第三贯孔。第一贯孔、第二贯孔与第三贯孔彼此对齐且接通，并且共同被第三螺柱所伸入。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的探针装置中，针座环包含一环体及二凸耳。环体环绕出一内环口。此二凸耳相对地设于环体面向内环口的内壁，且分别朝内环口的中心延伸。第一螺柱、第二螺柱及第三螺柱分别为多个，第一螺柱的一部分对称地位于环体上，其另部分对称地位于这些凸耳上，这些第二螺柱对称地位于环体上，且这些第三螺柱对称地位于这些凸耳上。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的探针装置中，承载框包含一框体、一承载凸缘及一强化肋。框体围绕出一内框口，内框口用以容置电路板。承载凸缘凸设于内框口的多个内表面，且电路板平躺于承载凸缘上，且受到承载凸缘的承载。强化肋横放于内框口内，且强化肋连接承载凸缘的二相对侧。第一螺柱、第二螺柱及第三螺柱分别为多个，这些第一螺柱对称地位于强化肋上，这些第二螺柱对称地位于框体上。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的探针装置中，强化肋将内框口区分为二个容纳区，这些真空吸附组分别伸入容纳区内并且吸附电路板，使得第二导接部接触第一导接部。强化肋上具有二个缺口。探针头包含二个固接部，这些固接部分别对称地锁固于框架的侧面上，且分别伸入这些缺口内，且这些第三螺柱对称地位于这些固接部上。

如此，通过以上所述架构，当从探针头上移除探针组件时，不须将探针组件的所有螺栓移除，即能移除探针组件，故，不仅能够节省人力成本及测试时间，更不易让螺孔滑牙，从而不致降低其锁固强度。

以上所述仅是用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1是本实用新型一实施方式的探针装置的立体图；

图2A为图1的探针装置的分解图；

图2B为图1的探针组件的分解图；

图3为图1的探针装置的局部剖视图；

图4为图1的探针装置的上视图；

图5为图4的探针装置沿线段AA所制成的剖面图；

图6为图4的探针装置沿线段BB所制成的剖面图；以及

图7是图4的探针装置沿线段CC所制成的剖面图。

【符号说明】

10:探针装置

100:探针头

110:框架

111:置放侧面

112:固接部

120:线路模块

121:第一导接部

122:配线板

130:真空吸附组

131:管材

200:探针组件

300:电路板

310:第一面

320:第二面

330:第二导接部

340:第三导接部

400:承载框

410:框体

411:内框口

412:内表面

413:容纳区

420:承载凸缘

430:强化肋

431:缺口

500:针座环

510:环体

511:内环口

512:内壁

520:凸耳

530:探针聚集

AA、BB、CC:线段

H1:第一螺孔

H2:第二螺孔

H3:第三螺孔

H4:第四螺孔

H5:第五螺孔

P1、P2:正投影

S1:第一螺柱

S2:第二螺柱

S3:第三螺柱

S4:第四螺柱

T1:第一贯孔

T2:第二贯孔

T3:第三贯孔

具体实施方式

以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本实用新型。此外，为简化附图起见，一些习知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。另外，为了便于读者观看，附图中各元件的尺寸并非依实际比例绘示。

图1是本实用新型一实施方式的探针装置10的立体图。图2A为图1的探针装置10的分解图。图2B为图1的探针组件200的分解图。图3为图1的探针装置10的局部剖视图。如图1至图3所示，一种探针装置10包含一探针头100与一探针组件200。探针头100包含一框架110与一线路模块120。线路模块120位于框架110上，且线路模块120具有一多个第一导接部121(如弹簧式连接器)与配线板122。这些第一导接部121电性连接配线板122，配线板122位于框架110内，且这些第一导接部121间隔分布且外露于框架110的置放侧面111。

探针组件200包含一电路板300、一承载框400与一针座环500。电路板300具有彼此相对的第一面310与第二面320，电路板300在第一面310与第二面320上分别设有多个第二导接部330(如导接垫)与第三导接部340(如导接垫)。第二导接部330与第三导接部340分别间隔分布于电路板300上。电路板300放置于承载框400内，使得电路板300的第一面310与第二导接部330皆面向线路模块120。针座环500的一面覆盖承载框400与电路板300的第二面320，且其另面具有多个探针聚集530(只以方块示意)，这些探针聚集530分别通过第三导接部340电连接第二导接部330。

针座环500、电路板300及承载框400通过多个第一螺柱S1(例如8支)彼此共同结合，且这些第一螺柱S1对称地分布于探针组件200上。针座环500与承载框400通过多个第二螺柱S2(例如4支)彼此共同结合，且这些第二螺柱S2对称地分布于探针组件200上。电路板300通过多个第四螺柱S4结合于承载框400上，这些第四螺柱S4间隔分布于承载框400上。

故，如图2A与图3所示，当探针组件200放置于框架110的置放侧面111时，每个第一导接部121接触对应的第二导接部330，且通过第三导接部340电连接探针聚集530的其中一探针(图中未示)，且第一螺柱S1与第二螺柱S2只用于锁固探针组件200，皆未伸入框架110，意即，第一螺柱S1与第二螺柱S2并非用于探针组件200与框架110的结合。如此，当探针装置10被翻转180度时，探针组件200的探针聚集530能够朝下接触待测物(如半导体元件，图中未示)，从而对待测物进行电性检测。

在本实施例中，更具体地，如图2B所示，针座环500包含一环体510及二凸耳520。环体510环绕出一内环口511。此二凸耳520相对地设于环体510面向内环口511的内壁512，且分别朝内环口511的中心延伸。环体510例如为八边形，然而，本实用新型不限于此，其他实施例中，环体510亦可能为其他多边形或圆形等。这些第一螺柱S1的一部分对称地位于环体510上，其另部分对称地位于这些凸耳520上。这些第二螺柱S2对称地位于环体510上，然而，本实用新型不限于此。

承载框400包含一框体410、一承载凸缘420及一强化肋430。框体410具有多个内表面412，这些内表面412围绕出一呈矩形的内框口411。内框口411与电路板300的外型与面积大致相同。承载凸缘420凸设于内框口411的这些内表面412上。强化肋430横放于内框口411内，且连接框体410的其中二相对内表面412。框体410例如为矩形，然而，本实用新型不限于此，其他实施例中，框体410亦可能为其他多边形等。这些第一螺柱S1对称地位于承载框400的强化肋430上，这些第二螺柱S2对称地位于承载框400的框体410上，然而，本实用新型不限于此。

如此，当组装探针组件200时，首先将电路板300放入内框口411时，电路板300平躺于承载凸缘420上，且受到承载凸缘420的承载；接着，通过这些第四螺柱S4将电路板300结合于承载框400的承载凸缘420上；接着，将针座环500覆盖承载框400与电路板300，使得针座环500的环体510放置于承载框400的框体410及强化肋430上；接着，再以每个第一螺柱S1依序锁入针座环500、电路板300及承载框400，且每个第二螺柱S2依序锁入针座环500及承载框400。

图4为图1的探针装置10的上视图。图5为图4的探针装置10沿线段AA所制成的剖面图。更具体地，如图4至图5所示，针座环500具有多个第一螺孔H1。在本实施例中，这些第一螺孔H1的一部分分别位于环体510的二相对侧，其另部分分别位于这些凸耳520上。电路板300具有多个第二螺孔H2。承载框400具有多个第三螺孔H3。在本实施例中，这些第三螺孔H3位于针座环500的强化肋430上。每个第三螺孔H3为通孔。然而，本实用新型不限于此，其他实施例中，第三螺孔H3也可能为盲孔。每组的第一螺孔H1、第二螺孔H2与第三螺孔H3彼此垂直对齐且接通，并且共同被这些第一螺柱S1所分别伸入。

如此，当探针组件200位于框架110的置放侧面111(图1)时，由于第一螺柱S1并非用以探针组件200与框架110的结合，第三螺孔H3至框架110的置放侧面111的正投影P1仅为框架110不具螺孔的表面结构。

再者，图6为图4的探针装置10沿线段BB所制成的剖面图。如图6所示，针座环500具有多个第四螺孔H4，在本实施例中，这些第四螺孔H4分别位于环体510的另二相对侧。承载框400具有多个第五螺孔H5，在本实施例中，这些第五螺孔H5分别位于框体410的二相对侧。每个第五螺孔H5为通孔。然而，本实用新型不限于此，其他实施例中，第五螺孔H5也可能为盲孔。每组第四螺孔H4与第五螺孔H5彼此垂直对齐且接通，并且被其中一第二螺柱S2所共同伸入。第二螺柱S2即便伸出框体410，也可能只是接触框架110的置放侧面111，或与置放侧面111保持间距。

如此，当探针组件200位于框架110的置放侧面111时，由于第二螺柱S2并非用以探针组件200与框架110的结合，第五螺孔H5至框架110的置放侧面111的正投影P2仅为框架110不具螺孔的表面结构。

此外，如图2A与图2B所示，探针头100还包含多个真空吸附组130。这些真空吸附组130间隔分布于框架110的置放侧面111，且与第一导接部121从框架110的置放侧面111所共同外露，并且这些真空吸附组130通过管材131共同外接一真空源装置(图中未示)。更具体地，强化肋430将内框口411分为二容纳区413，这些真空吸附组130分别伸入容纳区413内，并吸附电路板300，使得第二导接部330于容纳区413内接触第一导接部121(图3)。

如此，当探针组件200放置于框架110的置放侧面111，且真空源装置朝这些真空吸附组130提供真空吸力时，无论探针装置10是否被翻转180度，探针组件200能够被固定吸附至框架110的置放侧面111上(图1)。

本实施例中，如图1与图2B所示，为了避免真空失效，探针组件200更通过多个第三螺柱S3锁固于探针头100上，用以避免整个探针组件200掉落而造成损坏。

更具体地，图7是图4的探针装置10沿线段CC所制成的剖面图。如图2B与图7所示，针座环500具有多个第一贯孔T1，在本实施例中，这些第一贯孔T1分别位于针座环500的这些凸耳520上。电路板300具有多个第二贯孔T2。探针头100具有多个第三贯孔T3，在本实施例中，框架110包含二固接部112，这些固接部112分别对称地锁固于框架110的置放侧面111上，且分别伸入强化肋430的二缺口431内。这些第三贯孔T3分别对称地位于此些固接部112上。每组第一贯孔T1、第二贯孔T2与第三贯孔T3彼此垂直对齐且接通，并且共同被其中一第三螺柱S3所伸入。然而，本实用新型不限于此，其他实施例中，也可能省略将探针组件200锁固于探针头100的第三螺柱S3。

如此，通过以上所述架构，当从探针头上移除探针组件时，不须将探针组件的所有螺栓移除，即能移除探针组件，故，不仅能够节省人力成本及测试时间，更不易让螺孔滑牙，从而不致降低其锁固强度。

最后，上述所揭露的各实施例中，并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本实用新型中。因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种探针装置，其特征在于，包含：

至少一第一螺柱与至少一第二螺柱；

一探针头，包含一框架与一线路模块，该线路模块位于该框架上，且具有至少一第一导接部，该第一导接部位于该框架的一侧面；以及

一探针组件，包含一电路板、一承载框与一针座环，该电路板位于该承载框上，且该电路板的一面设有至少一第二导接部，该针座环覆盖该承载框与该电路板的另面，该针座环、该电路板及该承载框通过该第一螺柱共同结合，且该针座环与该承载框通过该第二螺柱共同结合，

其中当该探针组件位于该框架的该侧面时，该第二导接部导接该第一导接部，且该第一螺柱与该第二螺柱皆未伸入该框架。

2.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，该针座环具有至少一第一螺孔，该电路板具有至少一第二螺孔，该承载框具有至少一第三螺孔，该第一螺孔、该第二螺孔与该第三螺孔彼此对齐且接通，并且共同被该第一螺柱所伸入，

其中当该探针组件位于该框架的该侧面时，该第三螺孔至该框架的该侧面的正投影仅为该框架不具螺孔的表面结构。

3.根据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，该第三螺孔为盲孔或通孔。

4.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，该针座环具有至少一第四螺孔，该承载框具有至少一第五螺孔，该第四螺孔与该第五螺孔彼此对齐且接通，并且被该第二螺柱所共同伸入，

其中当该探针组件位于该框架的该侧面时，该第五螺孔至该框架的该侧面的正投影仅为该框架不具螺孔的表面结构。

5.根据权利要求4所述的探针装置，其特征在于，该第五螺孔为盲孔或通孔。

6.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，该探针头还包含多个真空吸附组，该些真空吸附组与该第一导接部从该框架的该侧面所共同外露，

其中该些真空吸附组外接一真空源装置，用以将该探针组件吸附至该框架的该侧面。

7.根据权利要求6所述的探针装置，其特征在于，还包含：

至少一第三螺柱，该探针组件通过该第三螺柱锁固于该探针头上，

其中该针座环具有至少一第一贯孔，该电路板具有至少一第二贯孔，该探针头具有至少一第三贯孔，该第一贯孔、该第二贯孔与该第三贯孔彼此对齐且接通，并且共同被该第三螺柱所伸入。

8.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，该针座环包含：

一环体，环绕出一内环口；以及

二个凸耳，相对地设于该环体面向该内环口的内壁，且分别朝该内环口的中心延伸，

其中该至少一第一螺柱、该至少一第二螺柱及该至少一第三螺柱分别为多个，该些第一螺柱的一部分对称地位于该环体上，其另部分对称地位于该些凸耳上，该些第二螺柱对称地位于该环体上，且该些第三螺柱对称地位于该些凸耳上。

9.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，该承载框包含：

一框体，围绕出一内框口，该内框口用以容置该电路板；

一承载凸缘，凸设于该内框口的多个内表面，其中该电路板平躺于该承载凸缘上，且受到该承载凸缘的承载；以及

一强化肋，横放于该内框口内，且连接该承载凸缘的二相对侧，

其中该至少一第一螺柱、该至少一第二螺柱及该至少一第三螺柱分别为多个，该些第一螺柱对称地位于该强化肋上，该些第二螺柱对称地位于该框体上。

10.根据权利要求9所述的探针装置，其特征在于，该强化肋将该内框口分为二个容纳区，该些真空吸附组分别伸入该些容纳区内，并吸附该电路板，使得该第二导接部接触该第一导接部；以及

该强化肋上具有二个缺口，该探针头包含二个固接部，该些固接部分别对称地锁固于该框架的该侧面上，且分别伸入该些缺口内，该些第三螺柱对称地位于该些固接部上。

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