WO2011067884A1 - コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケット - Google Patents

コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケット Download PDF

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WO2011067884A1
WO2011067884A1 PCT/JP2010/006042 JP2010006042W WO2011067884A1 WO 2011067884 A1 WO2011067884 A1 WO 2011067884A1 JP 2010006042 W JP2010006042 W JP 2010006042W WO 2011067884 A1 WO2011067884 A1 WO 2011067884A1
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contact
contact block
semiconductor device
terminals
holes
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PCT/JP2010/006042
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English (en)
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孝洋 石橋
克典 高橋
則行 松岡
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山一電機株式会社
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device socket including a contact block.
  • a socket for a semiconductor device is generally referred to as an IC socket.
  • an abnormality detection indicating a short circuit or the like from a semiconductor device as an inspection object while being supplied with a predetermined test voltage It arrange
  • Such a socket for a semiconductor device is provided with a contact terminal (contactor) group having a contact that abuts on each terminal (electrode) of the semiconductor device.
  • a contactor block that can be attached to and detached from the socket body of the semiconductor device socket has been proposed, as also disclosed in Patent Document 1.
  • the contactor block is configured to include a plurality of pairs of contactor pieces and a coupling block that couples the contactor pieces.
  • the contactor block is fixed to the socket body by screwing the fixing bolt into the female screw hole of the connecting block through the hole of the plate-like member in the socket body. Then, the conduction test of the semiconductor device is performed in a state where each electrode of the semiconductor device is pressed by the contact point of each contact piece.
  • the position of the electrode may vary within a predetermined standard due to manufacturing variations. Further, in the case of a semiconductor device socket, a scar formed on an electrode (terminal) of a semiconductor device due to a contact of a contact terminal may be desired at a predetermined position during a test.
  • a scar formed on an electrode (terminal) of a semiconductor device due to a contact of a contact terminal may deviate from a predetermined position due to a variation in terminal dimension of the semiconductor device.
  • it may be determined as a defective product, and the yield may be greatly reduced.
  • it is conceivable to adjust in advance the positions of the terminals of the semiconductor device and the contacts of the contact terminals.
  • the contactor block as described above is fixed at a predetermined position on the socket body and can not be positionally adjusted with respect to the semiconductor device. In such a configuration, it is difficult to adjust in advance the positions of the contact terminals of the terminals of the semiconductor device with respect to the contacts.
  • the present invention provides a socket for a semiconductor device comprising a contact block, the socket comprising a contact block capable of adjusting the relative position of the contact terminal of the contact block to the terminal of the semiconductor device.
  • the purpose is to
  • a semiconductor device socket according to the present invention is detachably disposed in a contact block accommodating portion formed around a semiconductor device accommodating portion in which the semiconductor device is disposed.
  • Semiconductor device of contact portions of at least one contact block having a plurality of thin plate-like contact terminals each having a contact portion electrically connected to a terminal, and a plurality of contact terminals held by at least one contact block
  • a position adjustment unit configured to adjust the relative position of the semiconductor device disposed in the housing portion with respect to the terminal.
  • the semiconductor device socket according to the present invention is detachably disposed to at least one contact block accommodating portion formed around the semiconductor device accommodating portion in which the semiconductor device is disposed, and electrically connected to terminals of the semiconductor device.
  • the semiconductor device may further include position adjusting means for adjusting the relative position of the semiconductor device disposed in the semiconductor device storage portion of the portion relative to the terminal of the semiconductor device.
  • the position adjusting means adjusts the relative position of the contact portions of the plurality of contact terminals held by at least one contact block to the terminals of the semiconductor device disposed in the semiconductor device housing portion.
  • the relative position of the contact terminal of the contact block to the terminal of the semiconductor device can be adjusted.
  • FIG. 1 is a plan view showing a contact block accommodating member in a first embodiment of a semiconductor device socket according to the present invention together with a contact block.
  • FIG. 2 is a plan view showing the pressing mechanism portion in the first embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in the example shown in FIG.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing the cross-sectional view shown in FIG. 3 in an exploded manner.
  • FIG. 5 is a plan view showing a state in which the contact block is attached to the contact block receiving member in the example shown in FIG. 6 is a plan view showing a state in which the contact block is removed in FIG.
  • FIG. 1 is a plan view showing a contact block accommodating member in a first embodiment of a semiconductor device socket according to the present invention together with a contact block.
  • FIG. 2 is a plan view showing the pressing mechanism portion in the first embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention.
  • FIG. 7A is a plan view showing a side stopper member that constitutes a part of the contact block shown in FIG.
  • FIG. 7B is a front view of the view shown in FIG. 7A.
  • FIG. 7C is a side view of the view shown in FIG. 7A.
  • 7D is a cross-sectional view taken along the VIID-VIID line in the diagram shown in FIG. 7A.
  • FIG. 7E is a cross-sectional view taken along the line VIIE-VIIE in the view shown in FIG. 7A.
  • FIG. 8A is a plan view showing a contact holder member constituting a part of the contact block shown in FIG.
  • FIG. 8B is a side view of the view shown in FIG. 8A.
  • FIG. 8C is a cross-sectional view taken along line VIIIC-VIIIC in the view shown in FIG. 8A.
  • FIG. 8D is a cross-sectional view taken along line VIIID-VIIID in the diagram shown in FIG. 8A.
  • FIG. 8E is a cross-sectional view taken along line VIIIE-VIIIE.
  • FIG. 9A is a plan view showing a top stopper member that constitutes a part of the contact block shown in FIG.
  • FIG. 9B is a front view of the view shown in FIG. 9A.
  • FIG. 9C is a side view of the view shown in FIG. 9A.
  • FIG. 9D is a cross-sectional view taken along the line IXD-IXD in the view shown in FIG. 9A.
  • FIG. 9A is a plan view showing a top stopper member that constitutes a part of the contact block shown in FIG.
  • FIG. 9B is a front view of the view shown in FIG. 9A.
  • FIG. 9E is a cross-sectional view taken along line IXE-IXE in the view shown in FIG. 9A.
  • FIG. 10A is a view provided to explain a procedure of assembling the contact block shown in FIG. 2
  • FIG. 10B is a view provided to explain a procedure of assembling the contact block shown in FIG. 2
  • FIG. 10C is a view provided to explain a procedure of assembling the contact block shown in FIG. 2
  • FIG. 10D is a view provided to explain a procedure of assembling the contact block shown in FIG. 2
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state in which the contact block is removed in FIG.
  • FIG. 12A is a partial cross-sectional view provided to explain position adjustment of the contact block in the first embodiment.
  • FIG. 12B is a partial cross-sectional view provided to explain position adjustment of the contact block in the first embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing the contact block accommodating member in the second embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention together with the contact block.
  • FIG. 14 is a partial cross-sectional view showing the second embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention in an exploded manner.
  • FIG. 15 is a plan view showing a state in which the contact block is removed in the example shown in FIG.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state in which the contact block is removed in FIG.
  • FIG. 17A is a partial cross-sectional view provided to explain position adjustment of the contact block in the second embodiment.
  • FIG. 17B is a partial cross-sectional view provided to explain position adjustment of the contact block in the second embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a modification of the contact block.
  • FIG. 19A is a cross-sectional view showing another example of the contact terminal in the contact block.
  • FIG. 19B is a cross-sectional view showing another example of the contact terminal in the contact block.
  • FIG. 20 is a partial cross-sectional view showing the third embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention in an exploded manner.
  • FIG. 21 is a plan view showing the contact block accommodating member in the third embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention together with the contact block.
  • FIG. 22A is a partial cross-sectional view provided to explain an assembly procedure in the example shown in FIG. FIG.
  • FIG. 22B is a partial cross-sectional view provided to explain an assembly procedure in the example shown in FIG.
  • FIG. 23A is a plan view showing a contact holder which constitutes a part of the contact block shown in FIG.
  • FIG. 23B is a side view of the view shown in FIG. 23A.
  • FIG. 23C is a cross-sectional view taken along line XXIIIC-XXIIIC shown in FIG. 23A.
  • FIG. 23D is a cross-sectional view taken along line XXIIID-XXIIID shown in FIG. 23A.
  • FIG. 24A is a plan view showing a contact holder which constitutes a part of the contact block shown in FIG.
  • FIG. 24B is a side view of the view shown in FIG. 24A.
  • FIG. 24C is a cross-sectional view along a line XXIVC-XXIVC shown in FIG. 24A.
  • FIG. 24D is a cross-sectional view along line XXIVD-XXIVD shown in FIG. 24A.
  • FIG. 25 is a diagram for explaining the position adjustment of the contact block shown in FIG.
  • FIG. 26A is a view for explaining position adjustment of the contact block shown in FIG. 20.
  • FIG. 26B is a view for explaining position adjustment of the contact block shown in FIG. 20.
  • FIG. 27 is an enlarged view for explaining the position adjustment of the contact block shown in FIG.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view showing another example of the contact terminal in the contact block shown in FIG. 20.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view showing another example of the contact terminal in the contact block shown in FIG. 20.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention.
  • FIG. 30 is an exploded cross-sectional view of the example shown in FIG.
  • FIG. 31 is a plan view showing the contact block accommodating member in the fourth embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention together with the contact block.
  • FIG. 32 is a plan view showing a state in which the contact block is removed in the example shown in FIG.
  • FIG. 33A is a diagram respectively provided for describing a procedure of assembling a contact block.
  • FIG. 33B is a view provided to explain the procedure of assembling the contact block.
  • FIG. 33A is a diagram respectively provided for describing a procedure of assembling a contact block.
  • FIG. 33B is a view provided to explain the procedure of assembling the contact block.
  • FIG. 33A is a diagram respectively provided for describing
  • FIG. 34A is a plan view showing the contact holder of the contact block.
  • FIG. 34B is a side view of the view shown in FIG. 34A.
  • FIG. 35A is a plan view showing the contact holder of the contact block.
  • FIG. 35B is a side view of the view shown in FIG. 35A.
  • FIG. 36A is a cross-sectional view provided to explain a procedure of mounting a contact block.
  • FIG. 36B is a cross-sectional view provided to explain a procedure of mounting a contact block.
  • FIG. 36C is a cross-sectional view provided to explain a procedure of mounting a contact block.
  • FIG. 37A is a cross-sectional view provided to explain position adjustment of the contact block.
  • FIG. 37B is a cross-sectional view provided to illustrate position adjustment of the contact block.
  • FIGS. 2 and 3 show the appearance of the first embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention.
  • a plurality of semiconductor device sockets are disposed at positions corresponding to predetermined conductive layers in the printed wiring board 2.
  • FIGS. 2 and 3 one semiconductor device socket is shown as a representative.
  • the type of package of the semiconductor device DV is, for example, a substantially square semiconductor device of a QFP type, and has four terminal groups in which a plurality of terminals are formed at predetermined intervals on each side.
  • the type of package of the semiconductor device DV is not limited to this example, and may be, for example, a substantially square semiconductor device such as a QFJ, QFN, SOP, or SON type.
  • the semiconductor device socket shown in FIG. 2 is, for example, a so-called clamshell type socket.
  • the semiconductor device socket includes the pressing mechanism 20 and the socket body 10.
  • the socket body 10 comprises a contact block receiving member 46 and an adapter plate 44.
  • the pressing mechanism unit 20 presses the terminal group of the semiconductor device DV toward a contact terminal described later.
  • the pressing mechanism unit 20 is configured to include the base member 24 and the lid member 22.
  • the pressing mechanism portion 20 is fixed to the upper end surface of the contact block receiving member 46 disposed on the printed wiring board 2 via the adapter plate 44.
  • the outer dimensions of the base member 24 are set to be substantially the same as the outer dimensions of the adapter plate 44 and the contact block receiving member 46.
  • An opening 24 a is formed at the center of the base member 24.
  • a semiconductor device housing portion 24c is formed in the opening 24a.
  • the semiconductor device housing portion 24 c functions as a positioning member for a contact terminal described later of the terminal group of the semiconductor device DV.
  • a semiconductor device mounting table 30 described later is disposed so as to be movable up and down.
  • the opening 24 a communicates with the opening 44 a of the adapter plate 44 and the upper end of the socket body 10.
  • the lid member 22 is rotatably supported by the base member 24 via the support shaft 28 at one end thereof.
  • a torsion coil spring 26 for biasing the other end of the lid member 22 in the direction of separating from the base member 24 is wound around the support shaft 28.
  • a latch member (not shown) for rotatably holding the lid member 22 on the base member 24 or releasing the lid member 22 is rotatably provided.
  • One end of the latch member is rotatably supported by the lid member 22, and the other end is selectively engaged with the locking portion of the base member 24.
  • a pressing body for pressing the upper surface of the semiconductor device is movably provided in the opening at the central portion on the inner surface side of the lid member 22.
  • the contact block accommodating member 46 has a semiconductor device mounting table 30 at the center thereof.
  • the semiconductor device mounting table 30 has a flat mounting surface on which the semiconductor device DV is mounted, and a flanged support shaft 32 fixed to the female screw hole 46 d (see FIG. 11) is inserted in the center thereof. It has a through hole.
  • a coil spring 34 is wound around the flanged support shaft 32 between the spring receiving hole 46SR (see FIG. 11) formed around the female screw hole 46d (see FIG. 11) and the lower end of the semiconductor device mounting table 30. .
  • the semiconductor device mounting table 30 is supported by the contact block receiving member 46 so as to be able to move up and down with a predetermined stroke.
  • the contact block accommodating portions 46A, 46B, 46C, and 46D are formed in a substantially cross shape around the periphery of the semiconductor device mounting table 30 at intervals of 90 ° along the circumferential direction. It is formed.
  • the contact block accommodating portions 46A, 46B, 46C (see FIG. 3), and 46D are in communication with each other, and each contact block 12 described later is detachably accommodated as shown in FIG.
  • the contact block receiving portions 46A, 46B, 46C, and 46D have the same structure, and therefore, the contact block receiving portion 46A will be described, and the descriptions of the other contact block receiving portions 46B to 46D will be omitted. .
  • relief portions 46ar are formed opposite to each other on the inner peripheral surface forming the contact block accommodating portion 46A.
  • the relief portion 46ar has a direction (parallel to the coordinate axis X) in which the coordinate axes Y of the orthogonal coordinates X and Y shown in FIG. 6 intersect, that is, an inner circumferential surface in a direction substantially orthogonal to the arrangement direction of contact terminals described later.
  • the inner peripheral surface along the coordinate axis Y is formed at the intersection.
  • Each corner on the outer periphery of the contact block 12 is inserted into each clearance 46 ar.
  • two groove portions 46ag are formed at predetermined intervals between the relief portions 46ar on the inner circumferential surface along the coordinate axis Y.
  • a recess 46 as is formed between the two grooves 46 ag.
  • a part of the outer peripheral portion of the top stopper member 16 in the contact block 12 described later is inserted into the recess 46 as.
  • Positioning surfaces 46 ae for positioning the outer peripheral portion of the top stopper member 16 in the contact block 12 are formed on the inner peripheral surface along the X coordinate axis in FIG.
  • a thin plate-like elastic member 48 is disposed in a recess 46ad formed in a portion opposite to the recess 46as in the inner peripheral surface forming the contact block accommodating portion 46A. There is.
  • the elastic member 48 biases the mounted contact block 12 toward the recess 46 as by its elastic force.
  • An elastic member 48 is similarly disposed in the contact block accommodating portions 46B and the recesses 46bd and 46dd in the 46D.
  • a similar elastic member 48 is also disposed in the recess of the contact block housing portion 46C which is not shown.
  • openings 46ah1 and 46ah2 are formed at predetermined intervals on the bottom of the contact block housing 46A.
  • the fixed terminals of contact terminals 40ai, 40bi, 40ci, 42ai and 42bi in the contact block 12 described later pass through the openings 46ah1 and 46ah2, respectively, as shown in FIG.
  • the openings 46ah1 and 46ah2 extend in the direction along the above-mentioned coordinate axis Y.
  • the opening area of the opening 46 a h 1 is set to be larger than the opening area of the opening area 46 a h 2.
  • a mounting surface 46af on which the lower end of the contact holder 14 of the contact block 12 is mounted is formed.
  • One mounting surface 46 af is formed to be bent toward the inner circumferential surface forming the contact block housing 46 A and the inner circumferential surface of the adjacent contact block housing 46 B.
  • the other mounting surface 46af is formed so as to be bent toward the inner peripheral surface forming the contact block storage portion 46A and the inner peripheral surface of the adjacent contact block storage portion 46D.
  • each of the mounting surfaces 46af of the contact block accommodating portions 46B and 46D has three through holes 46bt and 46dt which form part of position adjusting means of the contact block.
  • Positioning pins 50 for positioning the contact block in the contact block receiving portion are selectively inserted into the through holes 46 at, the through holes 46 bt, and the through holes 46 dt, respectively, as shown in FIGS. 4 and 5.
  • a side stopper member 18 to be included.
  • the three types of contact terminals 40ai, 40bi, and 40ci have the same structure as each other except for the position of the fixed terminal portion 40at at the end of the connecting portion 40af, and therefore, the contact terminal 40ai will be described.
  • the description of 40ci is omitted.
  • the contact terminal 40 ai is formed by pressing, as shown enlarged in FIG. 10A, and has a movable piece portion 40 ac having a contact portion at one end that contacts one terminal (electrode) in the semiconductor device DV, and a printed wiring A fixed terminal portion 40 at which is fixed by soldering to the substrate 2 and a connecting portion 40 af which connects the movable piece portion 40 ac and the fixed terminal portion 40 at are configured.
  • the elastically displaceable movable piece 40ac has a slit 40ah at its center.
  • the other end of the movable piece portion 40ac is bent and integrally coupled to one end of the coupling portion 40af.
  • the connecting portion 40af is formed substantially in a gate shape.
  • the movable piece portion 40ac extends so as to be substantially parallel to one end of the coupling portion 40af.
  • the fixed terminal portion 40 at is integrally formed to be perpendicular to the other end of the connecting portion 40 af.
  • the contact position of the contact terminal 40bi in the connecting portion 40af of the fixed terminal portion 40at is biased to the left with respect to the right end of the connecting portion 40af in FIG. 10A than the contact terminal 40ai.
  • the coupling position of the connection portion 40af of the fixed terminal portion 40at is most distant from the right end of the connection portion 40af.
  • the two types of contact terminals 42ai and 42bi have the same structure as each other except for the position of the fixed terminal portion 42bt at the end of the connecting portion 42af. , Omitted.
  • the contact terminal 42 ai is formed by pressing, as shown enlarged in FIG. 10A, and is separated by a predetermined distance from one common terminal (electrode) with which the contact portion of the contact terminal 40 ai in the semiconductor device DV abuts. It includes a movable piece 42ac having at one end a contact point to be abutted, a fixed terminal 42bt fixed by soldering to the printed wiring board 2, and a connecting part 42af for connecting the movable piece 42ac and the fixed terminal 42bt. It consists of
  • the elastically displaceable movable piece 42ac has a slit 42ah at its center.
  • the other end of the movable piece 42ac is bent and integrally coupled to one end of the connecting portion 42af.
  • the connecting portion 42 af is formed substantially in a gate shape.
  • the connection part 42af is cut and formed so as to be opposite to the cutting direction of the connection part 40af of the contact terminal 40ai. Thereby, the movable piece portion 42ac extends so as to be substantially parallel to one end of the coupling portion 42af.
  • the fixed terminal portion 42 at is integrally formed so as to be perpendicular to the other end of the connecting portion 42 af.
  • the contact position of the contact terminal 42bi at the connection portion 42af of the fixed terminal portion 40at is deviated to the right from the left end of the connection portion 40af in FIG. 10A with respect to the contact terminal 42ai by a predetermined distance.
  • Kelvin contacts are formed by the movable terminal portions of the contact terminals 40ai and the contact terminals 42ai.
  • the contact holder 14 holding the contact terminals 40ai to 42bi is made of, for example, a resin material, and as shown in an enlarged manner in FIGS. 8A to 8E, a contact holding portion 14B into which the contact terminals 40ai to 42bi are inserted;
  • the fixed end portions 14A and 14C are integrally formed on both sides of the contact holding portion 14B.
  • a slit portion 14Si 1 to n, n is a positive integer
  • the slit portion 14Si is formed such that the contact portions of the contact terminals 40ai to 42bi are arranged along the coordinate axis Y in FIG. .
  • the contact terminal 40 ai and the contact terminal 42 ai are inserted in the common one slit portion 14 Si so as to face each other.
  • fixed ends 14A and 14C are respectively supported and fixed to the mounting surface 46af of the contact block housing 46A described above. As shown in FIG. 8E, fixed ends 14A and 14C each have a part of position adjustment means of the contact block in three places at equal intervals A on a common straight line along the above-mentioned alignment direction. A through hole 14 at is formed.
  • one of the three through holes 14at is used.
  • One end of the positioning pin 50 is selectively inserted into the aforementioned through hole 46 at through the through hole 14 at.
  • the mutual spacing of the three through holes 46 at is set to a value (A + ⁇ ) which is larger than the above-mentioned spacing A by a predetermined value ⁇ , as shown in FIG.
  • interval of three through-holes 46bt and 46dt is set similarly.
  • the number of the through holes 46a, 46bt and 46dt is not limited to three, and may be three or more, or two.
  • the mutual spacings in the three through holes 46 a (46 bt and 46 dt) are made equal, but it is not necessary to do so.
  • the mutual intervals may be set to different values.
  • through holes 14b are respectively formed between the through holes 14at and the contact holding portions 14B in the fixed ends 14A and 14C.
  • a small screw (not shown) is inserted into the through hole 14b.
  • protrusions 14P are respectively formed at positions of the fixed ends 14A and 14C opposite to the respective through holes 14b.
  • Each protrusion 14P is formed with a protrusion 14Pa. As shown by a two-dot chain line in FIG. 7E, each protrusion 14P and the protrusion 14Pa are fitted in the recess 18R of the side stopper member 18.
  • the side stopper member 18 is integrated with the contact holding portion 18B into which the movable piece portions of the contact terminals 40ai to 42bi are inserted and at predetermined intervals on both sides of the contact holding portion 18B. And fixed ends 18A and 18C to be formed.
  • the slit portion 18Si is formed corresponding to the slit portion 14Si of the contact holding portion 14B described above.
  • the movable piece portion 40ac of the contact terminal 40ai and the movable piece portion 42ac of the contact terminal 42ai are inserted in one common slit portion 18Si so as to be parallel to each other.
  • the movable piece portion 40ac of the contact terminal 40ai and the movable piece portion 42ac of the contact terminal 42ai are guided by the pair of partition walls 18Wi and arranged on a common plane.
  • concave portions 18R in which the above-mentioned protrusions 14P and the protrusions 14Pa are fitted respectively are formed.
  • a recess 18D is formed between the fixed ends 18A and 18C.
  • An inner surface 18 d engaged with the connecting portion 42 af of the contact terminals 42 ai and 42 bi is formed on the inner side of the portion continuous with the slit portion 18 Si of the contact holding portion 18 B.
  • the top stopper member 16 has a contact holding portion having a position restricting surface 16e engaged with the connecting portion 40af of the contact terminal 40ai, and a pair of vertically extending members. It is comprised from the leg part 16f.
  • the contact holding portion is formed substantially in the shape of a gate, and has an opening 16k at the center. Further, two through holes 16b are formed around the opening 16k, into which small screws (not shown) are inserted.
  • the pair of legs 16f is integrally formed with the contact holding portion at a predetermined distance.
  • the pair of leg portions 16 f are respectively engaged with the protrusions 18 Pa formed on the fixed ends 18 A and 18 C of the side stopper member 18.
  • the contact terminal group will not come off with respect to the above-described contact holder even if a machine screw described later is not fastened.
  • the connecting portions of the contact terminals 40ai to 42bi are respectively slits of the contact holder 14 along the direction indicated by the arrows. It is inserted in 14Si.
  • the side stopper member 18 is attached to the contact holder 14 along the direction indicated by the arrow.
  • the top stopper member 16 is placed from above on the contact holder 14 in which the contact terminals 40ai to 42bi are inserted in the slits 14Si, and the assembly of the contact block 12 is completed.
  • Each of the assembled contact blocks 12 is mounted to each of the contact block receiving portions 46A to 46D such that the contact groups form a rectangular frame adjacent to the periphery of the spring receiving hole 46SR, as shown in FIG. Ru. Thereafter, one end of the positioning pin 50 is inserted into the second through hole 46 at the second end of the contact block receiving portion 46A through the second through hole 14 at the second end of the contact holder 14, as shown in FIG. Be done.
  • the elastic member 48 disposed in the contact block housing portion 46A can absorb the clearance between the outer peripheral surface of the positioning pin 50 and the inner peripheral surfaces of the through holes 14 at and the through holes 46 at. Therefore, it is possible to position the contact block 12 in the contact block accommodating portion 46A with high accuracy.
  • the adapter plate 44 is placed on the upper end surface of the contact block receiving member 46, and the base member 24 and the lid member 22 are fixed to the adapter plate 44. At this time, the other end of the positioning pin 50 is inserted into the opening 44 a (see FIG. 4) of the adapter plate 44.
  • the contact block 12 includes three types of contact terminals 40ai, 40bi, and 40ci and two types of contact terminals 42ai and 42bi, which are disposed to face each side of the contact holder 14 respectively.
  • it is not limited to such examples.
  • one type of contact terminal or two types of contact terminals are opposed to each side of the contact holder 14 May be arranged.
  • the contact block 12 has one end of the positioning pin 50 of the contact block housing portion 46A via the second through hole 14at from the end of the contact holder 14. It is assumed that the second through hole 46 at from the end is inserted.
  • the contact block 12 is once removed from the contact block accommodating portion 46A. Thereafter, as shown in FIG. 11, the positioning pin 50 is pulled out. Next, as shown in FIG. 12B, one end of the positioning pin 50 is inserted into the leftmost through hole 46at through the leftmost through hole 14at of the contact holder l4.
  • the entire contact block 12 is brought close to the semiconductor device mounting table 30 by the value ⁇ .
  • the relative positions of the contact terminals 40ai to 40ci and the contact terminals of the contact terminals 42ai and 42bi in the contact block 12 with respect to the terminals of the semiconductor device DV are adjusted so as to approach the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value ⁇ . It will be.
  • the position adjusting means of the relative positions of the contact terminals 40ai to 40ci and the contact terminals of the contact terminals 42ai and 42bi in the contact block 12 with respect to the terminals of the semiconductor device DV are the positioning pins 50 and the plurality of through holes 14at of the contact holder 14 It is formed by a plurality of through holes 46 at of the block accommodating portions 46 A to 46 D.
  • FIG. 13 shows a contact block accommodating member 46 'of the second embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention, together with the mounted contact block 12'.
  • FIGS. 13 to 17A and 17B the same components as the components in the example shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • an adapter plate is provided on the upper end surface of the contact block accommodating member 46 'on which the pressing mechanism including the base member 24 and the lid member 22 as shown in FIG. 3 is disposed on the printed wiring board 2. It is supposed to be fixed via 44.
  • the means for adjusting the position of the contact portions of contact terminals 40ai to 40ci and contact terminals 42ai and 42bi of contact block 12 relative to the terminals of semiconductor device DV includes positioning pin 50 and contact holder 14.
  • a plurality of through holes 14 at and a plurality of through holes 46 at of the contact block accommodating portions 46 A to 46 D are formed.
  • the position adjusting means is configured to include a spacer member 60 and a spacer member 62 (see FIG. 17B) having different thicknesses, instead of the positioning pin 50 and the like.
  • the contact block housing member 46 ′ has a semiconductor device mounting table 30 at its center.
  • contact block accommodating portions 46'A (not shown), 46'B, 46'C, and 46'D are substantially cross-shaped at intervals of 90 degrees along the circumferential direction. Is formed.
  • the contact block accommodating portions 46'A, 46'B, 46'C, and 46'D communicate with each other, and as shown in FIG. Be done.
  • Each of the contact block accommodating portions 46'A, 46'B, 46'C, and 46'D has the same structure as each other, so the contact block accommodating portion 46'C will be described, and the other contact block accommodating portions will be described.
  • the description of the parts 46'A to 46'D is omitted.
  • Relief portions 46'ar are formed opposite to each other on the inner circumferential surface forming the contact block accommodating portion 46'C.
  • the relief portion 46'ar has a direction (parallel to the coordinate axis X) in which the coordinate axes Y of the orthogonal coordinates X and Y shown in FIG. 15 intersect, that is, an inner circumferential surface in a direction substantially orthogonal to the arrangement direction of the contact terminals.
  • the inner peripheral surface along the coordinate axis Y is formed at the intersection.
  • Each corner on the outer periphery of the contact block 12 ' is inserted into each clearance 46'ar.
  • two grooves 46'ag are formed at predetermined intervals between the clearances 46'ar on the inner circumferential surface along the coordinate axis Y.
  • a recess 46'as is formed between the two grooves 46'ag.
  • a part of the outer peripheral portion of the top stopper member 16 in the contact block 12 'described later is inserted into the recess 46'as.
  • the spacer member 60 which comprises a part of position adjustment means contact
  • the spacer member 60 having a predetermined thickness A is, for example, a thin plate-like member made of a metal material and having a relatively precisely finished surface.
  • Positioning surfaces 46 'ae for positioning the outer peripheral portion of the top stopper member 16 in the contact block 12' are formed on the inner peripheral surface along the X coordinate axis in FIG.
  • a thin plate-like elastic member 48 is disposed in a recess 46 'cd formed in a portion opposite to the recess 46' as in the inner circumferential surface forming the contact block accommodating portion 46'C.
  • the elastic member 48 biases the mounted contact block 12 'toward the spacer member 60 by its elastic force.
  • An elastic member 48 is similarly disposed in the concave portions 46 'bd and 46' dd in the contact block accommodating portions 46 'B and 46' D, respectively.
  • a similar elastic member 48 is also disposed in the recess of the contact block housing portion 46'A, which is not shown.
  • openings 46'ah1 and 46'ah2 are formed at predetermined intervals in the bottom portion forming the contact block accommodating portion 46'C.
  • the fixed terminals of contact terminals 40ai, 40bi, 40ci, 42ai and 42bi in the contact block 12 'respectively penetrate through the openings 46' ah1 and 46 'ah2, as shown in FIG.
  • the openings 46'ah1 and 46'ah2 extend in the direction along the aforementioned coordinate axis Y.
  • the opening area of the opening 46'ah1 is set to be larger than the opening area of the opening area 46'ah2.
  • the contact block 12 includes the contact terminals 40ai, 40bi, 40ci, 42ai and 42bi described above, the contact holder 14' for holding the contact terminals 40ai to 42bi, and the separation of the contact terminals held by the contact holder 14 It comprises the top stopper member 16 which controls from the upper side, and the side stopper member 18 which controls separation of the contact terminal group from the side.
  • the contact holder 14 'holding the contact terminals 40ai to 42bi is made of, for example, a resin material.
  • the contact holding portion 14B has slit portions into which the connection portions of the contact terminals 40ai to 42bi are respectively inserted at predetermined intervals on the outer peripheral portion of the rectangular cross section. Adjacent slit portions are separated by a partition wall.
  • the slit portion is formed, for example, so that the contact portions of the contact terminals 40ai to 42bi are arranged along the above-mentioned coordinate axis Y when the contact block 12 'is attached to the contact block accommodating portions 46'C and 46'A. It is done. For example, the contact terminal 40 ai and the contact terminal 42 ai are inserted into one common slit portion so as to face each other.
  • the pair of fixed ends are respectively supported and fixed on the mounting surface of the above-described contact block storage portion 46'C.
  • Through holes 14'b are formed on both sides of the contact holding portion at the pair of fixed end portions. A small screw whose illustration is omitted is inserted into the through hole 14'b.
  • protrusions 14'P are respectively formed at positions facing the respective through holes 14'b in the pair of fixed end portions.
  • Each protrusion 14 ′ P is fitted in the recess 18 R of the side stopper member 18.
  • the relative positions of the contact terminals 40 ai to 40 ci and the contact terminals 42 ai and 42 bi of the contact block 12 ′ with respect to the terminals of the semiconductor device DV will be described.
  • the contact block 12 ′ is positioned between the spacer portion 60 and the elastic member 48 in the contact block accommodating portion 46′C.
  • the relative positions of the contact terminals of the contact terminals 40ai to 40ci and the contact terminals 42ai and 42bi in the contact block 12 'with respect to the terminals of the semiconductor device DV are adjusted to approach the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value ⁇ . Do.
  • the contact block 12 'and the spacer member 60 are once removed from the contact block accommodating portion 46'C. Thereafter, as shown in FIG. 17B, a spacer member 62 having a plate thickness (A + ⁇ ) larger than the plate thickness A of the spacer member 60 is inserted at a position below the recess 46 ′ as in the inner peripheral surface.
  • the thickness of the spacer member 62 is thicker than the thickness of the spacer member 60 by the value ( ⁇ ), so the entire contact block 12 ′ is brought closer to the semiconductor device mounting table 30 by the value ⁇ . Accordingly, the relative positions of the contact terminals of contact terminals 40ai to 40ci and contact terminals 42ai and 42bi in contact block 12 'with respect to the terminals of semiconductor device DV are adjusted to approach semiconductor device mounting table 30 by predetermined value ⁇ . It will be.
  • the contact blocks 12 and 12 are respectively provided with three types of contact terminals 40ai to 40ci and two types of contact terminals 42ai and 42bi, so-called Kelvin contacts. ing.
  • the contact block 12 ′ ′ may include only two types of contact terminals 42 ai and 42 bi without providing Kelvin contacts. Also, although not shown, only the contact terminals 40ai and 40bi may be provided.
  • the same components as in FIGS. 10A to 10D are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the fixed terminal portions of the three types of contact terminals 40ai to 40ci and the two types of contact terminals 42ai and 42bi in the contact blocks 12 and 12 ' are respectively printed wiring It is fixed by soldering to the substrate 2.
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the fixed terminal portions of the contact terminals 40'ai to 40'ci and the contact terminals 42'ai and 42'bi are respectively The elastic fixed terminal portions 40'at and 42'at may be provided.
  • FIGS. 19A and 19B the same components in FIGS. 10A to 10D are denoted by the same reference numerals with a dash (') and redundant description thereof will be omitted.
  • the fixed terminal portions of such contact terminals 40'ai to 40'ci and contact terminals 42'ai and 42'bi are mounted on the mounting surface of the printed wiring board 2 'different from the printed wiring board 2.
  • a predetermined contact pad group is formed which is conducted to a conductive layer inside the substrate (not shown).
  • the three types of contact terminals 40'ai to 40'ci each have the same structure as each other except for the position of the fixed terminal portion 40'at at the end of the connecting portion 40'af, so the contact terminal 40'ai will be described. The description of the other contact terminals 40 'bi and 40' ci will be omitted.
  • the contact terminal 40 'ai is formed by pressing, and has a movable piece 40' ac having at one end a contact portion to be in contact with one terminal (electrode) in the semiconductor device DV, and a contact pad of the printed wiring board 2 '. It is comprised including fixed terminal part 40'at contacted by predetermined pressure, and connection part 40'af which connects movable piece part 40'ac and fixed terminal part 40'at.
  • the curved fixed terminal portion 40'at has a contact portion that contacts the contact pad at one end, and is integrally formed so as to be perpendicular to the other end of the coupling portion 40'af.
  • the two types of contact terminals 42'ai and 42'bi have the same structure as each other except for the position of the fixed terminal portion 42'at at the end of the connecting portion 42'af, and therefore the contact terminal 42'ai will be described. The description of the contact terminal 42 'bi will be omitted.
  • the contact terminal 42'ai is formed by pressing, and one end of the contact portion spaced apart and in contact with one common terminal (electrode) with which the contact portion of the contact terminal 40'ai in the semiconductor device DV abuts
  • the curved fixed terminal portion 42'at is integrally formed so as to be perpendicular to the other end of the coupling portion 42'af.
  • Kelvin contacts are formed by the movable terminal portions of the contact terminals 40'ai and the contact terminals 42'ai.
  • position adjustment and replacement of the contact block can be facilitated.
  • FIG. 20 shows the contact block accommodating member 66 of the third embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention, together with the mounted contact blocks 72 and 74.
  • a single contact block is configured to be mounted in each contact block accommodating portion, respectively.
  • a set of contact blocks consisting of two contact blocks 72 and 74 is provided with a configuration to be mounted in each contact block receiving portion.
  • a so-called Kelvin contact is formed by the contact terminals 90 ai and the movable terminal portions of the contact terminals 92 ai included in the one set of contact blocks, as described later, by the one set of contact blocks.
  • FIG. 20 the same components as those in the example shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the semiconductor device socket includes the pressing mechanism portion 20 and the socket body.
  • the socket body comprises a contact block receiving member 66 and an adapter plate 76.
  • the contact block housing member 66 has a semiconductor device mounting table 30 at its central portion. As shown in FIG. 21, the contact block accommodating portions 66A, 66B, 66C (not shown), and 66D are substantially cruciform at intervals of 90 ° in the circumferential direction around the semiconductor device mounting table 30 as shown in FIG. Is formed. Contact block accommodating portions 66A, 66B, 66C and 66D communicate with each other, and as shown in FIG. 22A, contact blocks 72 and 74 described later are detachably accommodated. Since each contact block accommodating portion 66A to 66D has the same structure as each other, the contact block accommodating portion 66A will be described, and the description of the other contact block accommodating portions 66B to 66D will be omitted.
  • clearances 66ar are formed opposite to each other on the inner circumferential surface forming the contact block accommodating portion 66A.
  • the clearance 66 ar has a direction (parallel to the coordinate axis X) in which the coordinate axes Y of the orthogonal coordinates X and Y shown in FIG. 21 intersect, that is, an inner circumferential surface in a direction substantially orthogonal to the arrangement direction of contact terminals described later.
  • the inner peripheral surface along the coordinate axis Y is formed at the intersection.
  • Each corner on the outer periphery of the contact block 72 is inserted into each clearance 66 ar.
  • Positioning surfaces 66 ae for positioning the outer peripheral portion of the contact block 72 are formed on the inner peripheral surface along the X coordinate axis in FIG. 21 which is continuous with the respective relief portions 66 ar described above.
  • a thin plate-like elastic member 78 is fixed at a position corresponding to a boundary portion between a contact block 72 and a contact block 74 described later in the bottom portion forming the contact block accommodating portion 66A.
  • the elastic member 78 biases the resiliently mounted contact blocks 72 and 74 away from each other.
  • the present invention is not limited to such an example, even if the elastic member 78 is sandwiched between the contact block 72 and the contact block 74, for example, and is disposed movably with respect to the bottom portion forming the contact block accommodating portion 66A. Good.
  • the elastic members 78 are similarly arranged in the contact block accommodating portions 66B and 66D.
  • An elastic member 78 is similarly disposed in the recess of the contact block housing portion 66C, which is not shown.
  • openings 66ah1 and 66ah2 are formed at predetermined intervals on the bottom of the contact block accommodating portion 66A.
  • Fixed terminals of contact terminals 90ai, 90bi, 90ci in the contact block 72 described later and contact terminals 92ai, 92bi in the contact block 74 penetrate through the openings 66ah1 and 66ah2, respectively.
  • the openings 66ah1 and 66ah2 extend in the direction along the aforementioned coordinate axis Y.
  • a mounting surface 66af on which the lower end portion of the contact block 72 is mounted is formed in the vicinity of both ends of the opening 66ah1 on the inner surface of the bottom portion forming the contact block housing portion 66A.
  • One mounting surface 66 af is formed so as to extend toward the inner peripheral surface forming the contact block storage 66 A and the inner peripheral surface of the adjacent contact block storage 66 B.
  • the other mounting surface 66 af is formed to extend toward the inner peripheral surface forming the contact block storage 66 A and the inner peripheral surface of the adjacent contact block storage 66 D.
  • Three through holes 66a1, 66a2 and 66a3 constituting a part of position adjustment means of the contact block are provided on one mounting surface 66af of the contact block accommodating portion 66A at a predetermined angle with respect to the coordinate axis Y in FIG. Are formed at equal intervals on a common first straight line inclined obliquely to the right.
  • common to the three through holes 66a4, 66a5 and 66a6 constituting a part of the contact block position adjusting means which are substantially parallel to the first straight line described above and close to the opening 66ah2 side by a predetermined distance. Are formed at equal intervals on the second straight line of
  • the center position of the through hole 66a1 is a direction in which the center position of the through hole 66a1 is separated from the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value + ⁇ with respect to the center line of the through hole 66a2 parallel to the Y coordinate axis. Biased. Further, the central position of the through hole 66a3 is a direction approaching the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value - ⁇ with respect to the center line of the through hole 66a2 parallel to the Y coordinate axis, as shown exaggeratingly in FIG. Biased. That is, the through holes 66a1 and 66a3 are biased along the position adjustment direction described later.
  • the center position of the through hole 66a6 is biased in a direction away from the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value + ⁇ with respect to the center line of the through hole 66a5 parallel to the Y coordinate axis, as shown exaggerated in FIG. ing. Further, as shown in an exaggerated manner in FIG. 27, the center position of the through hole 66a4 is a direction in which the center position of the through hole 66a5 parallel to the Y coordinate axis approaches the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value - ⁇ . Biased. That is, the through holes 66a6 and 66a4 are biased along the position adjustment direction described later.
  • three through holes 66a7, 66a8 and 66a9 which constitute a part of position adjustment means of the contact block are predetermined with respect to the coordinate axis Y in the other of the mounting surface 66af in the contact block accommodating portion 66A. They are formed at equal intervals on a common third straight line inclined obliquely to the left at an angle of.
  • the three through holes 66a10, 66a11, 66a12 constituting a part of the position adjustment means of the contact block are common to the opening 66ah2 side, which is substantially parallel to the third straight line described above and is a predetermined distance away. Are formed at equal intervals on the fourth straight line of
  • the center position of the through hole 66a7 approaches the center line of the through hole 66a8 parallel to the Y coordinate axis by a predetermined value - ⁇ from the semiconductor device mounting table 30, as shown exaggeratingly in FIG. Biased in the direction.
  • the central position of the through hole 66a9 is in the direction of being separated from the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value + ⁇ with respect to the center line of the through hole 66a8 parallel to the Y coordinate axis. I'm biased.
  • the center position of the through hole 66a12 is biased in the direction approaching the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value - ⁇ with respect to the center line of the through hole 66a11 parallel to the Y coordinate axis, as shown in an exaggerated manner in FIG. doing. Further, as shown in an exaggerated manner in FIG. 27, the central position of the through hole 66a10 is in the direction away from the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value + ⁇ with respect to the center line of the through hole 66a11 parallel to the Y coordinate axis. I'm biased.
  • a plurality of through holes constituting a part of the position adjusting means of the contact block are parallel to each other.
  • the common straight line in each row on the mounting surface 66bf is inclined obliquely upward to the right at a predetermined angle with respect to the coordinate axis X in FIG.
  • the through holes in each row are formed at equal intervals.
  • the common straight line in each row on the mounting surface 66df is inclined obliquely upward to the left at a predetermined angle with respect to the coordinate axis X.
  • the through holes in each row are formed at equal intervals.
  • the sizes, mutual distances and positions of the through holes 66a1 to 66a3 and 66a7 to 66a9 are set corresponding to the positions of the through holes of the contact block 72 described later. Further, the sizes, mutual distances and positions of the through holes 66a4 to 66a6, 66a10 to 66a12 are set corresponding to the through holes of the contact block 74 described later.
  • Positioning pins 80 for positioning the contact block 72 in the contact block receiving portion are selectively inserted into two of the through holes 66a1 to 66a3 and 66a7 to 66a9, respectively. Further, positioning pins 80 for positioning the contact block 74 in the contact block receiving portion are selectively inserted into two of the through holes 66a4 to 66a6 and 66a10 to 66a12, respectively.
  • the three types of contact terminals 90ai, 90bi, and 90ci respectively have the same structure as each other except for the position of the fixed terminal portion 90at at the end of the connecting portion, and therefore the contact terminal 90ai will be described, and the other contact terminals 90bi , And 90 ci will not be described.
  • the contact terminal 90 ai is formed by press working, a movable piece portion 90 ac having at one end a contact portion to be in contact with one terminal (electrode) in the semiconductor device DV, and a fixed terminal portion fixed by soldering to the printed wiring board 2 It comprises 90 at and the connection part 90af which connects a movable piece part and the fixed terminal part 90 at.
  • the elastically displaceable movable piece has a slit 90ah at its center.
  • the other end of the movable piece 90ac is bent and integrally coupled to one end of the connecting portion.
  • the connecting portion 90af is formed substantially in a gate shape.
  • the movable piece portion 90ac extends so as to be substantially parallel to one end of the coupling portion 90af.
  • the fixed terminal portion 90 at is integrally formed to be perpendicular to the other end of the connecting portion 90 af.
  • the coupling position in the connecting portion 90af of the fixed terminal portion 90at is biased to the left with respect to the right end of the connecting portion 90af in FIG. 20 with respect to the contact terminal 90ai.
  • the coupling position at the coupling portion of the fixed terminal portion 90at is most distant from the right end of the coupling portion.
  • the contact holder for holding the contact terminals 90ai to 90ci is made of, for example, a resin material, and the contact holding portion 72B into which the contact terminals 90ai to 90ci are inserted, as shown enlarged in FIGS. 24A to 24D. And fixed ends 72A and 72C integrally formed on both sides of the portion 72B.
  • the slit portion 72Si is formed such that, for example, when the contact block 72 is attached to the contact block accommodating portions 66A and 66C, the contact portions of the contact terminals 90ai to 90ci are arranged along the coordinate axis Y in FIG. .
  • the fixed ends 72A and 72C are respectively supported and fixed to the mounting surface 66af of the contact block receiving portion 66A described above.
  • part of the contact block position adjusting means is formed at three equal intervals on a common straight line substantially parallel to the long side.
  • a through hole 72 at is formed.
  • one of the through holes 66a1 to 66a3 is one end of the positioning pin 80 through two of the six through holes 72at, and one of the through holes 66a1 to 66a3 and And selectively inserted into one of the through holes 66a7 to 66a9.
  • through holes 72b are formed in the fixed end portions 72A and 72C on both sides of the contact holding portion 72B so as to face the row of the through holes 72at.
  • a small screw whose illustration is omitted is inserted into the through hole 72b.
  • the two types of contact terminals 92ai and 92bi have the same structure as each other except for the position of the fixed terminal 92bt at the end of the connecting portion, so the contact terminal 92ai will be described, and the description of the other contact terminals 92bi will be described I omit it.
  • contact terminal 92ai is formed by pressing and contacts a single common terminal (electrode) with which the contact portion of contact terminal 90ai in semiconductor device DV abuts for a predetermined distance apart and abuts
  • a movable piece portion 92ac having a contact portion at one end, a fixed terminal portion 92bt fixed by soldering to the printed wiring board 2, and a connecting portion 92af which connects the movable piece portion and the fixed terminal portion 92bt There is.
  • the elastically displaceable movable piece 92ac has a slit 92ah at its center.
  • the other end of the movable piece 92ac is bent and integrally coupled to one end of the coupling 92af.
  • the connecting portion 92af is formed substantially in a gate shape.
  • the connection portion 92af is formed to be opposite to each other in the direction in which the connection portion of the contact terminal 90ai is cut open. As a result, the movable piece 92ac extends so as to be substantially parallel to one end of the connecting portion.
  • the fixed terminal portion 92 at is integrally formed to be perpendicular to the other end of the connecting portion 92 af.
  • the contact position of the contact terminal 92bi at the connection portion of the fixed terminal portion 92bt is deviated to the right from the left end of the connection portion in FIG. 22A with respect to the contact terminal 92ai by a predetermined distance.
  • Kelvin contact is formed by the movable terminal portions of the contact terminals 90ai and the contact terminals 92ai described above.
  • the contact holder is made of, for example, a resin material, and is integrally formed on both sides of the contact holding portion 74B into which the contact terminals 92ai and 92bi are inserted and the contact holding portion 74B, as shown enlarged in FIGS. 23A to 23D. And fixed ends 74A and 74C.
  • the slit portion 74Si is formed corresponding to the slit portion 72Si of the contact holding portion 72B of the contact block 72 described above.
  • fixed ends 74A and 74C are respectively supported and fixed to the mounting surface 66af of the contact block receiving portion 66A described above. As shown in FIG. 23A, fixed ends 74A and 74C form part of contact block position adjusting means at three equal intervals on a common straight line substantially parallel to the long side. A through hole 74 at is formed.
  • one end of the positioning pin 80 passes through one of the through holes 66a4 to 66a6 through the two through holes 74at of the six through holes 74at, and And selectively inserted into one of the through holes 66a10 to 66a12.
  • through holes 74b are formed in the fixed ends 74A and 74C on both sides of the contact holding portion 74B so as to face the row of the through holes 74at.
  • a small screw (not shown) is inserted into the through hole 74b.
  • each of contact blocks 72 and 74 has two positioning pins 80, one end of which is a contact via the second through hole 72at, 74at in the contact holder. It is assumed that the second through holes 66a2, 66a8, 66a5 and 66a11 are inserted from the end of the block accommodating portion 66A. In that case, the relative positions of the contact terminals 90ai to 90ci in the contact block 72 and the contact terminals 92ai and 92bi of the contact block 74 with respect to the terminals of the semiconductor device DV are adjusted as described later.
  • contact blocks 72 and 74 are once removed from contact block accommodating portion 66A. Thereafter, as shown in FIG. 22A, the positioning pins 80 are pulled out of the contact blocks 72 and 74.
  • one end of the positioning pin 80 is again inserted into the through holes 66a3, 66a7, 66a4 and 66a12 via the two through holes 72at and 74at closest to the slits in the contact holder of the contact blocks 72 and 74.
  • the central positions of the through holes 66a3 and 66a7 are on the side of the semiconductor device mounting table 30 by a value (-.beta.) With respect to a straight line parallel to the Y coordinate axis including the center lines of the adjacent through holes 66a2 and 66a8. Therefore, the entire contact block 72 is moved closer to the semiconductor device mounting table 30 by the value ⁇ .
  • the center positions of 66a4 and 66a12 are separated on the side of semiconductor device mounting table 30 by a pair value (-.alpha.) In a straight line parallel to the Y coordinate axis line including the center lines of adjacent through holes 66a5 and 66a11, respectively.
  • one end of the positioning pin 80 is again inserted into the through holes 66a1, 66a9, 66a6 and 66a10 through the two through holes 72at and 74at most distant from the slits in the contact holder of the contact blocks 72 and 74. Ru.
  • the distance between the contact portion of the contact terminal 90ai to 90ci and the contact portions of the contact terminals 92ai and 92bi is changed to be smaller.
  • contact blocks 72 and 74 are once removed from contact block storage 66A. Thereafter, the locating pin 80 is pulled out of the contact blocks 72 and 74.
  • one end of the positioning pin 80 is again inserted into the through holes 66a3 and 66a7 through the two through holes 72at closest to the slits in the contact holder of the contact block 72. Be done. Further, one end of the positioning pin 80 is inserted into the through holes 66 a 6 and 66 a 10 through the two through holes 74 at far from the slits in the contact holder of the contact block 74.
  • the central positions of the through holes 66a3 and 66a7 are on the side of the semiconductor device mounting table 30 by a value (-.beta.) With respect to a straight line parallel to the Y coordinate axis including the center lines of the adjacent through holes 66a2 and 66a8. Therefore, the entire contact block 72 is moved closer to the semiconductor device mounting table 30 by the value ⁇ .
  • the center positions of the through holes 66a6 and 66a10 are separated from the semiconductor device mounting table 30 by a value (+ .alpha.) With respect to a straight line parallel to the Y coordinate axis including the center lines of the adjacent through holes 66a5 and 66a11, respectively.
  • the fixed terminal portions of the three types of contact terminals 90ai to 90ci in the contact block 72 and the two types of contact terminals 92ai and 92bi in the contact block 74 are respectively soldered and fixed to the printed wiring board 2 It is
  • the present invention is not limited to such an example, for example, as shown enlarged in FIG. 28A, the fixed terminal portions of the contact terminals 90'ai to 90'ci and the contact terminals 92'ai and 92'bi are respectively The elastic fixed terminal portions 90'at and 92'at may be provided.
  • FIGS. 28A and 28B the same constituent elements in FIGS. 22A and 22B are denoted by the same reference numerals with a dash (') and redundant description will be omitted.
  • the fixed terminal portions of such contact terminals 90'ai to 90'ci and contact terminals 92'ai and 92'bi are mounted on a printed wiring board 2 'different from the printed wiring board 2.
  • a predetermined contact pad group is formed which is conducted to a conductive layer inside the substrate (not shown).
  • the three types of contact terminals 90'ai to 90'ci have the same structure as each other except for the position of the fixed terminal portion 90'at at the end of the connecting portion 90'af, therefore, the contact terminal 90'ai will be described.
  • the description of the other contact terminals 90 'bi and 90' ci will be omitted.
  • the contact terminal 90 'ai is formed by pressing, and has a movable piece 90' ac having at one end a contact portion to be in contact with one terminal (electrode) in the semiconductor device DV, and a contact pad of the printed wiring board 2 '. It is comprised including fixed terminal part 90'at contacted by predetermined pressure, and connection part 90'af which connects movable piece part 90'ac and fixed terminal part 90'at.
  • the curved fixed terminal portion 90'at has a contact portion that contacts the contact pad at one end, and is integrally formed so as to be perpendicular to the other end of the coupling portion 90'af.
  • the two types of contact terminals 92'ai and 92'bi have the same structure as each other except for the position of the fixed terminal portion 92'at at the end of the connecting portion 92'af, and therefore, the contact terminal 92'ai will be described. The description of the contact terminal 92'bi will be omitted.
  • the contact terminal 92'ai is formed by pressing, and one end of the contact portion spaced apart and abutted against one common terminal (electrode) with which the contact portion of the contact terminal 90'ai in the semiconductor device DV abuts.
  • the movable piece portion 92'ac, the fixed terminal portion 92'at brought into contact with the printed wiring board 2 'at a predetermined pressure, and the connection for connecting the movable piece portion 92'ac and the fixed terminal portion 92'at And a unit 92'af.
  • the curved fixed terminal portion 92'at is integrally formed so as to be perpendicular to the other end of the coupling portion 92'af.
  • Kelvin contacts are formed by the movable terminal portions of the contact terminals 90'ai and the contact terminals 92'ai.
  • FIG. 29 shows a contact block holding member 66 'of the fourth embodiment of the semiconductor device socket according to the present invention, together with the mounted contact blocks 72' and 74 '.
  • FIGS. 29 to 37A and 37B the same components as those in the example shown in FIG. 20 are denoted by the same reference numerals, and the same symbols are indicated by adding a dash ('), and redundant description thereof will be given. Omit.
  • the pressing mechanism including the base member 24 and the lid member 22 is fixed to the upper end surface of the contact block housing member 66 'disposed on the printed wiring board 2 via the adapter plate 44'.
  • the position adjusting means of the relative positions of the contact portions of the contact terminals 90ai to 90ci in the contact block 72 and the contact terminals of the contact terminals 92ai and 92bi in the contact block 92 with respect to the terminals of the semiconductor device DV A plurality of through holes 72at and 74at of each contact holder and a plurality of through holes 66a1 to 66a12 of the contact block accommodating portions 66A to 66D are formed.
  • the position adjusting means includes spacer members 94, 96, 98 and 100 (see FIG. 37B) having different thicknesses, instead of the positioning pin 80 etc. Be done.
  • the contact block accommodating member 66 has the semiconductor device mounting table 30 at its central portion.
  • Contact block accommodating portions 66'A, 66'B, 66'C, and 66'D are formed in a substantially cross shape around the semiconductor device mounting table 30 at intervals of 90 degrees along the circumferential direction. There is.
  • the contact block accommodating portions 66'A, 66'B, 66'C, and 66'D communicate with each other, and as shown in FIGS. 36A to 36C, each contact block 72 'to be described later, and 74 'is removably housed.
  • Each of the contact block receiving portions 66'A, 66'B, 66'C, and 66'D has the same structure as each other, so the contact block receiving portion 66'C will be described, and the other contact block receiving portions will be described. The description of the parts 66'A to 66'D is omitted.
  • Relief portions 66'ar are formed opposite to each other on the inner peripheral surface forming the contact block accommodating portion 66'C.
  • the relief portion 66'ar has a direction (parallel to the coordinate axis X) in which the coordinate axes Y of the orthogonal coordinates X and Y shown in FIG. 32 intersect, that is, an inner circumferential surface in a direction substantially orthogonal to the arrangement direction of the contact terminals.
  • the inner peripheral surface along the coordinate axis Y is formed at the intersection.
  • Each corner in the outer peripheral part of the contact block 72 ' is inserted into each clearance 66'ar.
  • a recess 66'as is formed between the two relief portions 66'ar. As shown in FIG.
  • a spacer member 94 which constitutes a part of the position adjusting means is in contact with a position below the recess 66 'as in the inner peripheral surface.
  • the spacer member 94 having a predetermined thickness B is, for example, a thin plate-like member made of a metal material and having a relatively precisely finished surface.
  • a spacer member 96 which constitutes a part of the position adjusting means is in contact with the inner circumferential surface.
  • the spacer member 94 having a predetermined thickness A is, for example, a thin plate-like member made of a metal material and having a relatively precisely finished surface.
  • Positioning surfaces 66 'ae for positioning the outer peripheral portion of the top stopper member 16 in the contact block 72' are formed on the inner circumferential surface along the X coordinate axis in FIG. 32 connected to the respective relief portions 66 'ar described above.
  • a thin plate-like elastic member 78 is disposed at a position corresponding to the boundary between the contact block 72 'and the contact block 74' in the bottom portion forming the contact block accommodating portion 66'C.
  • the elastic member 78 biases the mounted contact blocks 72 'and 74' in a direction away from each other.
  • the elastic members 78 are also arranged at the same positions in the contact block accommodating portions 66'A, 66'B and 66'D.
  • openings 66'ah1 and 66'ah2 are formed at predetermined intervals in the bottom portion forming the contact block accommodating portion 66'C.
  • the contact terminals 90ai, 90bi, and 90ci fixed terminals in the contact block 72 'and the contact terminals 92ai in the contact block 74', and Each of the fixed terminals of 92bi penetrates.
  • the openings 66'ah1 and 66'ah2 extend in the direction along the aforementioned coordinate axis Y.
  • a part of the openings 66'ah1 and 66'ah2 communicate with each other by the opening 66'H.
  • Contact block 72 ' has a structure similar to that of contact block 72 described above, except for through hole 72at, as shown in FIGS. 35A and 35B.
  • the contact holder holding the contact terminals 90ai to 90ci is made of, for example, a resin material, and a pair of contact holding portions 72'B into which the contact terminals 90ai to 90ci are inserted and a pair integrally formed on both sides of the contact holding portion And fixed ends 72'A and 72'C.
  • the contact portions of the contact terminals 90ai to 90ci are arranged along the above-mentioned coordinate axis Y It is formed as.
  • the pair of fixed ends 72A 'and 72'C are supported and fixed on the mounting surface of the above-described contact block receiving portion 66'C, respectively.
  • Through holes 72'b are formed on both sides of the contact holding portion at the pair of fixed end portions. A small screw whose illustration is omitted is inserted into the through hole 72'b.
  • Contact block 74 has a structure similar to that of contact block 74 described above, except for through hole 74at, as shown in FIGS. 34A and 34B.
  • the contact holder holding the contact terminals 92ai and 92bi is made of, for example, a resin material, and a pair of contact holding portions 74'B into which the contact terminals 92ai and 92bi are inserted and a pair integrally formed on both sides of the contact holding portion And fixed ends 74'A and 74'C.
  • the contact portions of the contact terminals 92ai and 92bi are arranged along the aforementioned coordinate axis Y. It is formed as.
  • the pair of fixed ends 74A 'and 74'C are supported and fixed adjacent to the above-described contact block 72' on the mounting surface of the above-described contact block receiving portion 66'C.
  • Through holes 74'b are formed on both sides of the contact holding portion at the pair of fixed end portions. A small screw whose illustration is omitted is inserted into the through hole 74'b.
  • the contact block 74 ' is a contact block receiving portion 66'A. After being mounted in the respective sections 66 ′ to 66′D, they are moved toward the placement portion of the semiconductor device mounting table 30 through the opening 66′H and abut on the spacer member 96. Next, the contact block 72 'is mounted adjacent to the contact block 74' with the elastic member 78 interposed, and the contact portions of the contact terminals 90ai to 90ci are arranged side by side with the contact portions of the contact terminals 92ai and 92bi, respectively.
  • the adapter plate 44 '' is placed on the upper end surface of the contact block accommodating member 66 '.
  • the semiconductor device mounting table 30 is attached to the contact block housing member 66 '.
  • the contact terminals 90ai to 90ci in the contact block 72 'and the contacts in the contact block 74' without changing the mutual distance between the contact portions of the contact terminals 90ai to 90ci and the contact portions of the contact terminals 92ai and 92bi. It is assumed that the relative positions of the contact portions of the terminals 92ai and 92bi with respect to the terminals of the semiconductor device DV are adjusted so as to approach the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value A. In that case, the spacer members 96 are removed once the contact blocks 72 'and 74' have been removed from the contact block receiving portions 66'A and 66'C. Next, contact blocks 72 'and 74' are mounted.
  • the contact block 74 ' is brought into contact with the inner circumferential surface by the elastic force of the elastic member 78. Therefore, the contact blocks 72 ′ and 74 ′ are adjusted to approach the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value A corresponding to the thickness of the spacer member 96.
  • contact terminals 90ai to 90ci in contact block 72 'and contact terminals 92ai in contact block 74' are adjusted to be separated from the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value B.
  • the spacer member 94 is removed.
  • the contact block 72 ' is brought into contact with the inner circumferential surface by the elastic force of the elastic member 78. Therefore, the contact blocks 72 ′ and 74 ′ are adjusted to be separated from the semiconductor device mounting table 30 by a predetermined value B corresponding to the thickness of the spacer member 94.
  • a spacer member 100 having a plate thickness (B + ⁇ ) and a spacer member 98 having a plate thickness (A + ⁇ ) are provided on the contact blocks 72 ′ and 74 ′ as shown in FIG. It is arranged to abut.
  • the distance between the contact portions of the contact terminals 90ai to 90ci and the contact portions of the contact terminals 92ai and 92bi is such that the contact blocks 72 'and 74' approach each other against the elastic force of the elastic member 78 and thus the spacer
  • the incremental reduction in thickness of members 100 and 98 is reduced.
  • the semiconductor device socket is not limited to such an example, and may be controlled as the pressing mechanism portion 20 instead of the clamshell type pressing mechanism, for example. It may be in a form corresponding to a handler of a transfer robot (not shown).
  • the contact block is applied to a clamshell-type socket, but the present invention is not limited to such an example, and can be attached to and detached from other different types of sockets. Of course, it may be applied by being arranged in

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Abstract

　複数個の透孔（１４ａｔ）を位置調整方向に沿って有するコンタクトホルダー（１４）を備えるコンタクトブロック（１２）は、２本の位置決めピン（５０）が、それぞれ、各透孔（１４ａｔ）を介してコンタクトブロック収容部（４６Ａ）における位置調整方向に沿って形成される複数個の透孔（４６ａｔ）のうちの選択された２つの透孔（４６ａｔ）に挿入されることにより、コンタクトホルダー（１４）に保持されるコンタクト端子の接点部の半導体装置の端子に対する相対位置が位置調整されるもの。

Description

コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケット
　本発明は、コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットに関する。
　半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。そのような半導体装置用ソケットにおいては、半導体装置の各端子（電極）に当接する接点を有するコンタクト端子（接触子）群を備えている。このようなコンタクト端子群の交換を容易にするために半導体装置用ソケットのソケット本体に対し着脱可能な接触子ブロックが、特許文献１にも示されるように、提案されている。
　特許文献１において、接触子ブロックは、複数対の接触子片と、その接触子片を結合する結合ブロックとを含んで構成されている。その接触子ブロックは、ソケット本体における板状部材の穴を介して固定用ボルトが結合ブロックの雌ねじ穴にねじ込まれることにより、ソケット本体に固定される。そして、半導体装置の各電極が各接触子片の接点に押圧された状態で半導体装置の通電試験が行われる。
再表２００６／００３７２２号公報
　半導体装置においては、製造ばらつきにより、その電極の位置（端子の寸法）が所定の規格内でばらつくことがある。また、半導体装置用ソケットにおいては、試験の際、コンタクト端子の接点による半導体装置の電極（端子）に形成される傷跡が所定の位置に要望される場合がある。
　例えば、半導体装置の端子寸法のばらつきに起因してコンタクト端子の接点による半導体装置の電極（端子）に形成される傷跡が所定の位置から外れる場合がある。斯かる場合、半導体装置の外観検査において、不良品と判定され、歩留まりが大きく低下する虞がある。このような事態を回避するために半導体装置の端子とコンタクト端子の接点との位置調整を予め行うことが考えられる。
　しかしながら、上述したような接触子ブロックは、ソケット本体に所定の位置に固定され、半導体装置に対し位置調整できない構成である。斯かる構成においては、半導体装置の端子のコンタクト端子の接点に対する位置調整を予め行うことが困難である。
　以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットであって、コンタクトブロックのコンタクト端子の半導体装置の端子に対する相対位置を調整できるコンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
　上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成されるコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、半導体装置の端子に電気的に接続される接点部を、それぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有する少なくとも一つのコンタクトブロックと、少なくとも一つのコンタクトブロックに保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、を備えて構成される。
　また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成される少なくとも一つのコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有する第１および第２のコンタクトブロックと、第１および第２のコンタクトブロックに、それぞれ、保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、を備えてもよい。
　本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、少なくとも一つのコンタクトブロックに保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段を備えるのでコンタクトブロックのコンタクト端子の半導体装置の端子に対する相対位置を調整できる。
図１は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。 図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例における押圧機構部を示す平面図である。 図３は、図２に示される例におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って示される断面図である。 図４は、図３に示される断面図を分解して示す部分断面図である。 図５は、図２に示される例においてコンタクトブロックがコンタクトブロック収容部材に装着された状態を示す平面図である。 図６は、図５において、コンタクトブロックが取り外された状態を示す平面図である。 図７Ａは、図２に示されるコンタクトブロックの一部を構成するサイドストッパー部材を示す平面図である。 図７Ｂは、図７Ａに示される図の正面図である。 図７Ｃは、図７Ａに示される図の側面図である。 図７Ｄは、図７Ａに示される図におけるＶＩＩＤ－ＶＩＩＤ線に沿って示される断面図である。 図７Ｅは、図７Ａに示される図におけるＶＩＩＥ－ＶＩＩＥ線に沿って示される断面図である。 図８Ａは、図２に示されるコンタクトブロックの一部を構成するコンタクトホルダー部材を示す平面図である。 図８Ｂは、図８Ａに示される図の側面図である。 図８Ｃは、図８Ａに示される図におけるＶＩＩＩＣ－ＶＩＩＩＣ線に沿って示される断面図である。 図８Ｄは、図８Ａに示される図におけるＶＩＩＩＤ－ＶＩＩＩＤ線に沿って示される断面図である。 図８Ｅは、ＶＩＩＩＥ－ＶＩＩＩＥ線に沿って示される断面図である。 図９Ａは、図２に示されるコンタクトブロックの一部を構成するトップストッパー部材を示す平面図である。 図９Ｂは、図９Ａに示される図の正面図である。 図９Ｃは、図９Ａに示される図の側面図である。 図９Ｄは、図９Ａに示される図におけるＩＸＤ－ＩＸＤ線に沿って示される断面図である。 図９Ｅは、図９Ａに示される図におけるＩＸＥ－ＩＸＥ線に沿って示される断面図である。 図１０Ａは、図２に示されるコンタクトブロックの組み立ての手順の説明に供される図である。 図１０Ｂは、図２に示されるコンタクトブロックの組み立ての手順の説明に供される図である。 図１０Ｃは、図２に示されるコンタクトブロックの組み立ての手順の説明に供される図である。 図１０Ｄは、図２に示されるコンタクトブロックの組み立ての手順の説明に供される図である。 図１１は、図４において、コンタクトブロックが取り外された状態を示す断面図である。 図１２Ａは、第１実施例におけるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される部分断面図である。 図１２Ｂは、第１実施例におけるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される部分断面図である。 図１３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。 図１４は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例を分解して示す部分断面図である。 図１５は、図１３に示される例において、コンタクトブロックを取り外した状態を示す平面図である。 図１６は、図１４において、コンタクトブロックが取り外された状態を示す断面図である。 図１７Ａは、第２実施例におけるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される部分断面図である。 図１７Ｂは、第２実施例におけるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される部分断面図である。 図１８は、コンタクトブロックの変形例を示す断面図である。 図１９Ａは、コンタクトブロックにおけるコンタクト端子の他の一例を示す断面図である。 図１９Ｂは、コンタクトブロックにおけるコンタクト端子の他の一例を示す断面図である。 図２０は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例を分解して示す部分断面図である。 図２１は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。 図２２Ａは、図２０に示される例における組み立て手順の説明に供される部分断面図である。 図２２Ｂは、図２０に示される例における組み立て手順の説明に供される部分断面図である。 図２３Ａは、図２０に示されるコンタクトブロックの一部を構成するコンタクトホルダーを示す平面図である。 図２３Ｂは、図２３Ａに示される図の側面図である。 図２３Ｃは、図２３Ａに示されるＸＸＩＩＩＣ－ＸＸＩＩＩＣ線に沿って示される断面図である。 図２３Ｄは、図２３Ａに示されるＸＸＩＩＩＤ－ＸＸＩＩＩＤ線に沿って示される断面図である。 図２４Ａは、図２０に示されるコンタクトブロックの一部を構成するコンタクトホルダーを示す平面図である。 図２４Ｂは、図２４Ａに示される図の側面図である。 図２４Ｃは、図２４Ａに示されるＸＸＩＶＣ－ＸＸＩＶＣ線に沿って示される断面図である。 図２４Ｄは、図２４Ａに示されるＸＸＩＶＤ－ＸＸＩＶＤ線に沿って示される断面図である。 図２５は、図２０に示されるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される図である。 図２６Ａは、図２０に示されるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される図である。 図２６Ｂは、図２０に示されるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される図である。 図２７は、図２０に示されるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される拡大図である。 図２０に示されるコンタクトブロックにおけるコンタクト端子の他の一例を示す断面図である。 図２０に示されるコンタクトブロックにおけるコンタクト端子の他の一例を示す断面図である。 図２９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例を示す断面図である。 図３０は、図２９に示される例を分解して示す断面図である。 図３１は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。 図３２は、図３１に示される例において、コンタクトブロックを取り外した状態を示す平面図である。 図３３Ａは、それぞれ、コンタクトブロックの組み立ての手順の説明に供される図である。 図３３Ｂは、それぞれ、コンタクトブロックの組み立ての手順の説明に供される図である。 図３４Ａは、コンタクトブロックのコンタクトホルダーを示す平面図である。 図３４Ｂは、図３４Ａに示される図の側面図である。 図３５Ａは、コンタクトブロックのコンタクトホルダーを示す平面図である。 図３５Ｂは、図３５Ａに示される図の側面図である。 図３６Ａは、コンタクトブロックの装着の手順の説明に供される断面図である。 図３６Ｂは、コンタクトブロックの装着の手順の説明に供される断面図である。 図３６Ｃは、コンタクトブロックの装着の手順の説明に供される断面図である。 図３７Ａは、コンタクトブロックの位置調整の説明に供される断面図である。 図３７Ｂは、コンタクトブロックの位置調整の説明に供される断面図である。
　図２および図３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す。例えば、複数個の半導体装置用ソケットが、プリント配線基板２における所定の各導電層に対応する位置に配されている。なお、図２および図３においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。
　半導体装置ＤＶのパッケージの種類は、例えば、ＱＦＰ型の略正方形の半導体装置とされ、複数の端子が各辺に所定の間隔で形成される４つの端子群を有している。なお、半導体装置ＤＶのパッケージの種類は、斯かる例に限られることなく、例えば、ＱＦＪ、ＱＦＮ型、ＳＯＰ型、ＳＯＮ型などの略正方形の半導体装置であってもよい。
　図２に示される半導体装置用ソケットは、例えば、所謂、クラムシェルタイプのソケットとされる。
　図２においては、半導体装置用ソケットは、押圧機構部２０と、ソケット本体１０とを含んで構成されている。ソケット本体１０は、コンタクトブロック収容部材４６およびアダプタプレート４４を備えている。
　その押圧機構部２０は、半導体装置ＤＶの端子群を後述するコンタクト端子に向けて押圧する。押圧機構部２０は、ベース部材２４およびリッド部材２２を含んで構成される。押圧機構部２０は、プリント配線基板２上に配されるコンタクトブロック収容部材４６の上端面にアダプタプレート４４を介して固定されたものとされる。
　ベース部材２４の外形寸法は、アダプタプレート４４およびコンタクトブロック収容部材４６の外形寸法と略同一となるように設定されている。ベース部材２４の中央部には、開口部２４ａが形成されている。開口部２４ａ内には、半導体装置収容部２４ｃが形成されている。半導体装置収容部２４ｃは、半導体装置ＤＶの端子群の後述のコンタクト端子に対する位置決め部材として機能する。
　半導体装置収容部２４ｃ内には、後述する半導体装置用載置台３０が昇降動可能に配されている。
　また、開口部２４ａは、アダプタプレート４４の開口部４４ａ、および、ソケット本体１０の上端部に連通している。
　開口部２４ａの周辺における４隅には、それぞれ、固定用小ネジＳＣが挿入される孔がアダプタプレート４４の貫通孔およびコンタクトブロック収容部材４６の雌ねじ孔（不図示）に対応して設けられている。これにより、ベース部材２４は、固定用小ネジＳＣが上述のアダプタプレート４４の孔を介してソケット本体１０の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、ソケット本体１０に固定されることとなる。その際、ベース部材２４におけるリッド部材２２の一端部が連結される部分の下端部２４Ｓは、アダプタプレート４４の端部に載置されている。
　リッド部材２２は、その一端部で支持軸２８を介してベース部材２４に回動可能に支持されている。その支持軸２８には、リッド部材２２の他端部をベース部材２４から離隔する方向に付勢するねじりコイルバネ２６が巻装されている。リッド部材２２の他端部には、リッド部材２２をベース部材２４に保持する状態、あるいは、リッド部材２２を解放状態とするラッチ部材（不図示）が回動可能に設けられている。ラッチ部材は、その一端部がリッド部材２２に回動可能に支持され、その他端が選択的にベース部材２４の係止部に係合される。
　リッド部材２２の内面側における中央部の開口部内には、図示が省略されるが、半導体装置の上面を押圧する押圧体が移動可能に設けられている。
　コンタクトブロック収容部材４６は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０は、半導体装置ＤＶが載置される平坦な載置面を有するとともに、その中央部に雌ねじ孔４６ｄ（図１１参照）に固定されるフランジ付支持軸３２が挿入される透孔を有している。雌ねじ孔４６ｄの周囲に形成されるスプリング受け孔４６ＳＲ（図１１参照）と半導体装置用載置台３０の下端との間には、コイルスプリング３４がフランジ付支持軸３２の回りに巻装されている。これにより、半導体装置用載置台３０が所定のストロークで昇降動可能にコンタクトブロック収容部材４６に支持されることとなる。
　半導体装置用載置台３０の周囲には、図３および図６に示されるように、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、および、４６Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ（図３参照）、および、４６Ｄには、互いに連通しており、図５に示されるように、後述する各コンタクトブロック１２が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、および、４６Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部４６Ａについて説明し、他のコンタクトブロック収容部４６Ｂ～４６Ｄの説明は省略される。
　コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面には、図６に示されるように、相対向して逃げ部４６ａｒが形成されている。逃げ部４６ａｒは、図６に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、後述するコンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部４６ａｒには、コンタクトブロック１２の外周部における各角部が挿入される。また、その座標軸Ｙに沿った内周面における各逃げ部４６ａｒ相互間には、二つの溝部４６ａｇが所定の間隔をもって形成されている。二つの溝部４６ａｇ相互間には、凹部４６ａｓが形成されている。凹部４６ａｓには、図３に示されるように、後述するコンタクトブロック１２におけるトップストッパ部材１６の外周部の一部が挿入される。
　上述の各逃げ部４６ａｒに連なる図６におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック１２におけるトップストッパ部材１６の外周部を位置決めする位置決め面４６ａｅが形成されている。
　コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面における凹部４６ａｓに対し相対向する部分に形成される凹部４６ａｄには、図４および図６に示されるように、薄板状の弾性部材４８が配されている。弾性部材４８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック１２を凹部４６ａｓに向けて付勢するものとされる。
　なお、コンタクトブロック収容部４６Ｂ、および、４６Ｄにおける凹部４６ｂｄ、４６ｄｄにも、同様に弾性部材４８が配されている。図示が省略されるコンタクトブロック収容部４６Ｃの凹部にも同様な弾性部材４８が配されている。
　コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する底部には、図６に示されるように、開口部４６ａｈ１および４６ａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部４６ａｈ１および４６ａｈ２には、図３に示されるように、後述するコンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉおよび４２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通する。開口部４６ａｈ１および４６ａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。開口部４６ａｈ１の開口面積は、開口面積４６ａｈ２の開口面積に比して大に設定されている。
　コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する底部の内面における開口部４６ａｈ１の両端近傍には、それぞれ、コンタクトブロック１２のコンタクトホルダー１４の下端部が載置される載置面４６ａｆが形成されている。一方の載置面４６ａｆは、コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部４６Ｂの内周面に臨んで屈曲するように形成されている。他方の載置面４６ａｆは、コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部４６Ｄの内周面に臨んで屈曲するように形成されている。
　コンタクトブロック収容部４６Ａにおける載置面４６ａｆには、それぞれ、図４および図６に示されるように、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔４６ａｔが、共通の直線上に等間隔で、位置調整方向、即ち、座標軸Ｘに沿って形成されている。また、コンタクトブロック収容部４６Ｂおよび４６Ｄにおける載置面４６ａｆには、それぞれ、図６に示されるように、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔４６ｂｔ、透孔４６ｄｔが、共通の直線上に等間隔で、位置調整方向、即ち、座標軸Ｙに沿って形成されている。透孔４６ａｔ、透孔４６ｂｔ、透孔４６ｄｔには、それぞれ、コンタクトブロックをコンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピン５０が、図４および図５に示されるように、選択的に挿入される。
　コンタクトブロック１２は、図１０Ａ～図１０Ｄに示されるように、薄板金属材料で成形されるコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉ，および、４２ｂｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）と、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４と、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子群の離脱を上方側から規制するトップストッパ部材１６と、そのコンタクト端子群の離脱を側方側から規制するサイドストッパ部材１８とを含んで構成されている。
　３種類のコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉは、それぞれ、連結部４０ａｆの端部における固定端子部４０ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４０ａｉについて説明し、他のコンタクト端子４０ｂｉ，４０ｃｉの説明は、省略する。
　コンタクト端子４０ａｉは、図１０Ａに拡大されて示されるように、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部４０ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部４０ａｔと、可動片部４０ａｃと固定端子部４０ａｔとを連結する連結部４０ａｆとを含んで構成されている。
　弾性変位可能な可動片部４０ａｃは、その中央部にスリット４０ａｈを有している。可動片部４０ａｃの他端は、屈曲され連結部４０ａｆにおける一方の端部に一体に結合されている。連結部４０ａｆは、略門型に形成されている。これにより、可動片部４０ａｃが連結部４０ａｆにおける一方の端部に対し略平行となるように延在している。
　固定端子部４０ａｔは、連結部４０ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子４０ｂｉは、固定端子部４０ａｔの連結部４０ａｆにおける結合位置が、コンタクト端子４０ａｉよりも図１０Ａにおいて連結部４０ａｆの右端に対し左側に偏倚している。コンタクト端子４０ｃｉは、固定端子部４０ａｔの連結部４０ａｆにおける結合位置が、連結部４０ａｆの右端に対しもっとも離隔している。
　２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉは、それぞれ、連結部４２ａｆの端部における固定端子部４２ｂｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４２ａｉについて説明し、他のコンタクト端子４２ｂｉの説明は、省略する。
　コンタクト端子４２ａｉは、図１０Ａに拡大されて示されるように、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子４０ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部４２ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部４２ｂｔと、可動片部４２ａｃと固定端子部４２ｂｔとを連結する連結部４２ａｆとを含んで構成されている。
　弾性変位可能な可動片部４２ａｃは、その中央部にスリット４２ａｈを有している。可動片部４２ａｃの他端は、屈曲され連結部４２ａｆにおける一方の端部に一体に結合されている。連結部４２ａｆは、略門型に形成されている。連結部４２ａｆは、コンタクト端子４０ａｉの連結部４０ａｆの切り開かれる方向とお互いに逆方向となるように切り開かれて形成されている。これにより、可動片部４２ａｃが連結部４２ａｆにおける一方の端部に対し略平行となるように延在している。
　固定端子部４２ａｔは、連結部４２ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子４２ｂｉは、固定端子部４０ａｔの連結部４２ａｆにおける結合位置が、コンタクト端子４２ａｉよりも図１０Ａにおいて連結部４０ａｆの左端に対し右側に所定距離だけ偏倚している。
　従って、コンタクト端子４０ａｉおよびコンタクト端子４２ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
　コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４は、例えば、樹脂材料で作られ、図８Ａ～図８Ｅに拡大されて示されるように、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部１４Ｂと、コンタクト保持部１４Ｂの両脇に一体に形成される固定端部１４Ａおよび１４Ｃと、から構成されている。
　コンタクト保持部１４Ｂは、図８Ａ～図８Ｃに示されるように、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部１４Ｓｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部１４Ｓｉは、隔壁１４Ｗｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
　スリット部１４Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック１２がコンタクトブロック収容部４６Ａおよび４６Ｃに装着される場合、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉの接点部が図６において座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。共通の一つのスリット部１４Ｓｉには、図３に示されるように、例えば、コンタクト端子４０ａｉとコンタクト端子４２ａｉとが向かい合って挿入されている。
　固定端部１４Ａおよび１４Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部４６Ａにおける載置面４６ａｆに支持され固定される。固定端部１４Ａおよび１４Ｃには、それぞれ、図８Ｅに示されるように、上述の位置調整方向に沿った共通の直線上に等しい間隔Ａで３箇所に、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する透孔１４ａｔが形成されている。
　固定端部１４Ａおよび１４Ｃが、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部４６Ａにおける載置面４６ａｆに支持され固定される場合、図４に示されるように、３個の透孔１４ａｔのうちの１個の透孔１４ａｔを通じて位置決めピン５０の一端が上述の透孔４６ａｔに挿入されるように選択的に挿入される。その際、３個の透孔４６ａｔの相互間隔は、図１に示されるように、上述の間隔Ａよりも所定の値αだけ大となる値（Ａ＋α）に設定されている。なお、３個の透孔４６ｂｔおよび４６ｄｔの相互間隔も、同様に設定されている。なお、透孔４６ａ、４６ｂｔおよび４６ｄｔの数は、それぞれ、３個に限られるものではなく、３個以上形成しても良いし、２個であっても良い。また、上述の例においては、各透孔４６ａ（４６ｂｔおよび４６ｄｔ）の列において、３個の透孔４６ａ（４６ｂｔおよび４６ｄｔ）における相互間隔が均等とされるが、必ずしもこのようになされる必要がなく、例えば、その相互間隔が互いに異なる値に設定されてもよい。
　固定端部１４Ａおよび１４Ｃにおける透孔１４ａｔとコンタクト保持部１４Ｂとの間には、図８Ｄに示されるように、それぞれ、貫通孔１４ｂが形成されている。貫通孔１４ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
　また、固定端部１４Ａおよび１４Ｃにおける各貫通孔１４ｂに対向した位置には、突起部１４Ｐがそれぞれ、形成されている。各突起部１４Ｐは、突部１４Ｐａが形成されている。図７Ｅに二点鎖線で示されるように、各突起部１４Ｐおよび突部１４Ｐａが、サイドストッパ部材１８の凹部１８Ｒに嵌合される。
　サイドストッパ部材１８は、図７Ａ～図７Ｅに示されるように、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉの可動片部が挿入されるコンタクト保持部１８Ｂと、コンタクト保持部１８Ｂの両脇に所定の間隔をもって一体に形成される固定端部１８Ａおよび１８Ｃと、から構成されている。
　コンタクト保持部１８Ｂは、図７Ａ～図７Ｃに示されるように、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉの可動片部４０ａｃ，４２ａｃがそれぞれ、挿入されるスリット部１８Ｓｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）を所定の間隔で有している。隣接するスリット部１８Ｓｉは、隔壁１８Ｗｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
　スリット部１８Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック１２がコンタクトブロック収容部４６Ａおよび４６Ｃに装着される場合、上述のコンタクト保持部１４Ｂのスリット部１４Ｓｉに対応して形成されている。
　共通の一つのスリット部１８Ｓｉには、例えば、図１０Ｃに示されるように、コンタクト端子４０ａｉの可動片部４０ａｃとコンタクト端子４２ａｉの可動片部４２ａｃとが互いに平行となるように挿入されている。これにより、コンタクト端子４０ａｉの可動片部４０ａｃとコンタクト端子４２ａｉの可動片部４２ａｃとが、一対の隔壁１８Ｗｉに案内され、共通の平面上に配されることとなる。
　また、固定端部１８Ａおよび１８Ｃには、それぞれ、上述の突起部１４Ｐおよび突部１４Ｐａが嵌合される凹部１８Ｒが形成されている。固定端部１８Ａおよび１８Ｃの相互間には、凹部１８Ｄが形成されている。コンタクト保持部１８Ｂのスリット部１８Ｓｉに連なる部分の内側には、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの連結部４２ａｆに係合される内面１８ｄが形成されている。これにより、サイドストッパ部材１８がコンタクトホルダー１４に対し取り付けられる場合、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの連結部４２ａｆの移動が内面１８ｄにより規制されることとなる。
　トップストッパ部材１６は、図９Ａ～図９Ｅに示されるように、コンタクト端子４０ａｉの連結部４０ａｆに係合される位置規制面１６ｅを有するコンタクト保持部と、コンタクト保持部に対し垂直に延びる一対の脚部１６ｆとから構成されている。
　コンタクト保持部は、略門型に形成され、中央に開口部１６ｋを有している。また、開口部１６ｋの周囲には、図示が省略される小ネジが挿入される透孔１６ｂが２箇所に形成されている。
　一対の脚部１６ｆは、図９Ｃに示されるように、所定の間隔をもってコンタクト保持部と一体に形成されている。トップストッパ部材１６がコンタクトホルダー１４に取り付けられる場合、一対の脚部１６ｆは、サイドストッパ部材１８の固定端部１８Ａおよび１８Ｃに形成された突部１８Ｐａに、それぞれ、係合される。これにより、後述の小ネジが締結されなくてもコンタクト端子群は、上述のコンタクトホルダーに対して脱落しないこととなる。
　斯かる構成において、コンタクトブロック１２を組み立てるにあたっては、図１０Ａ～図１０Ｄに示されるように、先ず、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉの連結部が、それぞれ、矢印の示す方向に沿ってコンタクトホルダー１４のスリット１４Ｓｉに挿入される。次に、サイドストッパ部材１８が矢印の示す方向に沿ってコンタクトホルダー１４に対し取り付けられる。続いて、トップストッパ部材１６が、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉがスリット１４Ｓｉに挿入されたコンタクトホルダー１４に対し上方から被せられ、コンタクトブロック１２の組み立てが完了する。なお、トップストッパ部材１６およびサイドストッパ部材によって、コンタクト端子群がコンタクトホルダー１４に対し脱落する虞はない。そして、小ネジがトップストッパ部材１６の透孔１６ｂ、および、サイドストッパ部材１８が取り付けられたコンタクトホルダー１４の孔１４ｂに挿入された後、ナット等により締結されることにより、コンタクトブロック１２の組み立てが完了する。また、この小ネジにより、各コンタクトブロックがコンタクトブロック収容部材にネジ止めされる。
　組み立てられた各コンタクトブロック１２は、図５に示されるように、その接点群がスプリング受け孔４６ＳＲの周囲に隣接して矩形の枠を形成するように各コンタクトブロック収容部４６Ａ～４６Ｄに装着される。その後、位置決めピン５０の一端が、例えば、図４に示されるように、コンタクトホルダー１４における端から２番目の透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａにおける端から２番目の透孔４６ａｔに挿入される。なお、コンタクトブロック収容部４６Ａに配された弾性部材４８が、位置決めピン５０の外周面と透孔１４ａｔおよび透孔４６ａｔの内周面とのクリアランスを吸収することができる。このため、精度良くコンタクトブロック１２をコンタクトブロック収容部４６Ａに位置決めすることが可能となる。そして、アダプタプレート４４がコンタクトブロック収容部材４６の上端面に載置され、ベース部材２４およびリッド部材２２がアダプタプレート４４に固定される。その際、位置決めピン５０の他端がアダプタプレート４４の開口部４４ａ（図４参照）に挿入される。
　なお、上述の例において、コンタクトブロック１２は、コンタクトホルダー１４の各辺に相対向して配置される３種類のコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉを含むものとされるが、斯かる例に限られることはない。例えば、半導体装置の端子の間隔に対応したコンタクト端子の配列方向に沿った相互間距離に応じて、コンタクトホルダー１４の各辺に相対向して１種類のコンタクト端子、あるいは、２種類のコンタクト端子が配置されてもよい。
　さらに、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ～４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を調整する場合の説明を行う。例えば、図１２Ａに示されるように、コンタクトブロック収容部４６Ａにおいて、コンタクトブロック１２が、その位置決めピン５０の一端がコンタクトホルダー１４における端から二番目の透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａの端から二番目の透孔４６ａｔに挿入されていると想定する。そのコンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ～４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されると仮定する。
　その場合、一旦、コンタクトブロック１２がコンタクトブロック収容部４６Ａから取り外される。その後、図１１に示されるように、位置決めピン５０が引き抜かれる。次に、図１２Ｂに示されるように、位置決めピン５０の一端がコンタクトホルダーｌ４における最も左端の透孔１４ａｔを介して最も左端の透孔４６ａｔに挿入される。
　最も左端の透孔４６ａｔは、隣接する透孔４６ａｔに対し値（Ａ＋α）だけ離隔されているのでコンタクトブロック１２全体が半導体装置用載置台３０に向けて値αだけ近接される。これにより、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ～４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が、所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。従って、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ～４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置の位置調整手段が、位置決めピン５０、コンタクトホルダー１４の複数の透孔１４ａｔ，コンタクトブロック収容部４６Ａ～４６Ｄの複数の透孔４６ａｔにより形成される。
　図１３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例のコンタクトブロック収容部材４６´を、装着されたコンタクトブロック１２´とともに示す。
　なお、図１３乃至図１７Ａ、１７Ｂにおいては、図３に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　本実施例においても、図３に示されるようなベース部材２４およびリッド部材２２を含んでなる押圧機構部が、プリント配線基板２上に配されるコンタクトブロック収容部材４６´の上端面にアダプタプレート４４を介して固定されたものとされる。
　図１に示される例においては、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ～４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置の位置調整手段が、位置決めピン５０、コンタクトホルダー１４の複数の透孔１４ａｔ，コンタクトブロック収容部４６Ａ～４６Ｄの複数の透孔４６ａｔにより形成されている。一方、図１３に示される例においては、その位置調整手段が、位置決めピン５０等に代えて、互いに厚さの異なるスペーサ部材６０およびスペーサ部材６２（図１７Ｂ参照）を含んで構成される。
　図１３乃至図１６において、コンタクトブロック収容部材４６´は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０の周囲には、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部４６´Ａ（不図示）、４６´Ｂ、４６´Ｃ、および、４６´Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部４６´Ａ、４６´Ｂ、４６´Ｃ、および、４６´Ｄには、互いに連通しており、図１３に示されるように、後述する各コンタクトブロック１２´が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部４６´Ａ、４６´Ｂ、４６´Ｃ、および、４６´Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部４６´Ｃについて説明し、他のコンタクトブロック収容部４６´Ａ～４６´Ｄの説明は省略される。
　コンタクトブロック収容部４６´Ｃを形成する内周面には、相対向して逃げ部４６´ａｒが形成されている。逃げ部４６´ａｒは、図１５に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、コンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部４６´ａｒには、コンタクトブロック１２´の外周部における各角部が挿入される。また、その座標軸Ｙに沿った内周面における各逃げ部４６´ａｒ相互間には、二つの溝部４６´ａｇが所定の間隔をもって形成されている。二つの溝部４６´ａｇ相互間には、凹部４６´ａｓが形成されている。凹部４６´ａｓには、後述するコンタクトブロック１２´におけるトップストッパ部材１６の外周部の一部が挿入される。内周面における凹部４６´ａｓの下方の位置には、位置調整手段の一部を構成するスペーサ部材６０が当接している。また、スペーサ部材６０は、コンタクトブロック１２´の外周部における当接面に当接される。所定の板厚Ａを有するスペーサ部材６０は、例えば、金属材料で作られ、比較的精度よく仕上げられた表面を有する薄板状の部材である。
　上述の各逃げ部４６´ａｒに連なる図１５におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック１２´におけるトップストッパ部材１６の外周部を位置決めする位置決め面４６´ａｅが形成されている。
　コンタクトブロック収容部４６´Ｃを形成する内周面における凹部４６´ａｓに対し相対向する部分に形成される凹部４６´ｃｄには、薄板状の弾性部材４８が配されている。弾性部材４８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック１２´をスペーサ部材６０に向けて付勢するものとされる。
　なお、コンタクトブロック収容部４６´Ｂおよび、４６´Ｄにおける凹部４６´ｂｄ、４６´ｄｄにも、同様に弾性部材４８が配されている。図示が省略されるコンタクトブロック収容部４６´Ａの凹部にも同様な弾性部材４８が配されている。
　コンタクトブロック収容部４６´Ｃを形成する底部には、図１５に示されるように、開口部４６´ａｈ１および４６´ａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部４６´ａｈ１および４６´ａｈ２には、図１４に示されるように、コンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉおよび４２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通する。開口部４６´ａｈ１および４６´ａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。開口部４６´ａｈ１の開口面積は、開口面積４６´ａｈ２の開口面積に比して大に設定されている。
　コンタクトブロック１２´は、上述のコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉ，および、４２ｂｉと、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４´と、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子群の離脱を上方側から規制するトップストッパ部材１６と、そのコンタクト端子群の離脱を側方側から規制するサイドストッパ部材１８とを含んで構成されている。
　コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４´は、例えば、樹脂材料で作られる。コンタクトホルダー１４´は、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部と、コンタクト保持部１４Ｂの両脇に一体に形成される一対の固定端部と、から構成されている。
　コンタクト保持部１４Ｂは、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部は、隔壁によって仕切られている。
　スリット部は、例えば、コンタクトブロック１２´がコンタクトブロック収容部４６´Ｃおよび４６´Ａに装着される場合、コンタクト端子４０ａｉ～４２ｂｉの接点部が上述の座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。共通の一つのスリット部には、例えば、コンタクト端子４０ａｉとコンタクト端子４２ａｉとが向かい合って挿入されている。
　一対の固定端部は、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部４６´Ｃにおける載置面に支持され固定される。
　一対の固定端部におけるコンタクト保持部の両脇には、それぞれ、貫通孔１４´ｂ（図１４参照）が形成されている。貫通孔１４´ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
　また、一対の固定端部における各貫通孔１４´ｂに対向した位置には、突起部１４´Ｐがそれぞれ、形成されている。各突起部１４´Ｐは、サイドストッパ部材１８の凹部１８Ｒに嵌合される。
　斯かる構成において、コンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ～４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を調整する場合の説明を行う。例えば、図１７Ａに示されるように、コンタクトブロック収容部４６´Ｃにおいて、コンタクトブロック１２´が、スペーサ部６０と弾性部材４８との間で位置決めされていると想定する。そのコンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ～４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されると仮定する。その場合、一旦、コンタクトブロック１２´およびスペーサ部材６０がコンタクトブロック収容部４６´Ｃから取り外される。その後、スペーサ部材６０の板厚Ａよりも大なる板厚（Ａ＋α）を有するスペーサ部材６２が、図１７Ｂに示されるように、内周面における凹部４６´ａｓの下方の位置に挿入される。
　これにより、スペーサ部材６２の厚さは、スペーサ部材６０の厚さに比べて値（α）だけ厚いのでコンタクトブロック１２´全体が半導体装置用載置台３０に向けて値αだけ近接される。従って、コンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ～４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が、所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。
　なお、上述の第１実施例および第２実施例においては、コンタクトブロック１２および１２´が、それぞれ、３種類のコンタクト端子４０ａｉ～４０ｃｉ、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉ、所謂、ケルビンコンタクトを備えている。
　しかしながら、必ずしもこのようになされる必要はない。例えば、図１８に示されるように、コンタクトブロック１２´´が、ケルビンコンタクトを備えることなく、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉだけを備えるものであってもよい。また、図示はされないが、コンタクト端子４０ａｉおよび４０ｂｉだけを備えても良い。なお、図１８においては、図１０Ａ～図１０Ｄにおける同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　さらに、上述の第１実施例および第２実施例においては、コンタクトブロック１２および１２´における３種類のコンタクト端子４０ａｉ～４０ｃｉ、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの固定端子部は、それぞれ、プリント配線基板２に半田付け固定されるものである。
　しかしながら、斯かる例に限られることなく、例えば、図１９Ａに拡大されて示されるように、コンタクト端子４０´ａｉ～４０´ｃｉ、コンタクト端子４２´ａｉおよび４２´ｂｉの固定端子部が、それぞれ、弾性を有する湾曲状の固定端子部４０´ａｔ，４２´ａｔを有するものであってもよい。なお、図１９Ａおよび１９Ｂにおいては、図１０Ａ～図１０Ｄにおける同一の構成要素について同一の符号にダッシュ（´）を付して示し、その重複説明を省略する。
　そのようなコンタクト端子４０´ａｉ～４０´ｃｉ、コンタクト端子４２´ａｉおよび４２´ｂｉの固定端子部は、プリント配線基板２とは異なるプリント配線基板２´の実装面に実装される。その実装される表面には、図示が省略される基板内部の導電層に導通される所定のコンタクトパッド群が形成されている。
　３種類のコンタクト端子４０´ａｉ～４０´ｃｉは、それぞれ、連結部４０´ａｆの端部における固定端子部４０´ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４０´ａｉについて説明し、他のコンタクト端子４０´ｂｉ，４０´ｃｉの説明は、省略する。
　コンタクト端子４０´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部４０´ａｃと、プリント配線基板２´のコンタクトパッドに所定の圧力で当接される固定端子部４０´ａｔと、可動片部４０´ａｃと固定端子部４０´ａｔとを連結する連結部４０´ａｆとを含んで構成されている。
　湾曲状の固定端子部４０´ａｔは、コンタクトパッドに当接する接点部を一端に有し、連結部４０´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクトブロックが装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部４０´ａｔは、図１９Ｂに示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
　２種類のコンタクト端子４２´ａｉおよび４２´ｂｉは、それぞれ、連結部４２´ａｆの端部における固定端子部４２´ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４２´ａｉについて説明し、コンタクト端子４２´ｂｉの説明は、省略する。
　コンタクト端子４２´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子４０´ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部４２´ａｃと、プリント配線基板２´に所定の圧力で当接される固定端子部４２´ａｔと、可動片部４２´ａｃと固定端子部４２´ｂｔとを連結する連結部４２´ａｆとを含んで構成されている。
　湾曲状の固定端子部４２´ａｔは、連結部４２´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクトブロックが装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部４２´ａｔが、図１９Ｂに示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
　従って、このようなコンタクトブロックにおいても、コンタクト端子４０´ａｉおよびコンタクト端子４２´ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。また、プリント配線基板２´に半田付け固定する必要が無いため、コンタクトブロックの位置調整および交換が容易となる。
　図２０は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例のコンタクトブロック収容部材６６を、装着されたコンタクトブロック７２および７４とともに示す。
　図１に示される第１実施例および図１３に示される第２実施例においては、単一のコンタクトブロックが、それぞれ、各コンタクトブロック収容部内に装着される構成とされるが、一方、図２０に示される例においては、二つのコンタクトブロック７２および７４からなる一組のコンタクトブロックが、各コンタクトブロック収容部内に装着される構成を備えるものとされる。その際、一組のコンタクトブロックにより、後述するように、一組のコンタクトブロックに含まれるコンタクト端子９０ａｉおよびコンタクト端子９２ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
　なお、図２０において、図３に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　図２０においては、半導体装置用ソケットは、押圧機構部２０と、ソケット本体とを含んで構成されている。ソケット本体は、コンタクトブロック収容部材６６およびアダプタプレート７６を備えている。
　コンタクトブロック収容部材６６は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０の周囲には、図２１に示されるように、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃ（不図示）、および、６６Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃ、および、６６Ｄは、互いに連通しており、図２２Ａに示されるように、後述するコンタクトブロック７２および７４が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部６６Ａ～６６Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部６６Ａについて説明し、他のコンタクトブロック収容部６６Ｂ～６６Ｄの説明は省略される。
　コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する内周面には、図２１に示されるように、相対向して逃げ部６６ａｒが形成されている。逃げ部６６ａｒは、図２１に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、後述するコンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部６６ａｒには、コンタクトブロック７２の外周部における各角部が挿入される。
　上述の各逃げ部６６ａｒに連なる図２１におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック７２における外周部を位置決めする位置決め面６６ａｅが形成されている。　
　コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部における後述するコンタクトブロック７２とコンタクトブロック７４との境界部分に対応する位置には、図２２Ａに示されるように、薄板状の弾性部材７８が固定されている。弾性部材７８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック７２および７４を互いに引き離す方向に付勢するものとされる。なお、斯かる例に限られることなく、弾性部材７８は、例えば、コンタクトブロック７２とコンタクトブロック７４との間に挟持され、コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部に対し移動可能に配されてもよい。
　なお、コンタクトブロック収容部６６Ｂ、および、６６Ｄにも、弾性部材７８が同様に配されている。図示が省略されるコンタクトブロック収容部６６Ｃの凹部にも弾性部材７８が同様に配されている。
　コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部には、図２０に示されるように、開口部６６ａｈ１および６６ａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部６６ａｈ１および６６ａｈ２には、後述するコンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，９０ｃｉ，コンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通している。開口部６６ａｈ１および６６ａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。
　コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部の内面における開口部６６ａｈ１の両端近傍には、それぞれ、図２５に示されるように、コンタクトブロック７２の下端部が載置される載置面６６ａｆが形成されている。一方の載置面６６ａｆは、コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部６６Ｂの内周面に臨んで広がるように形成されている。他方の載置面６６ａｆは、コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部６６Ｄの内周面に臨んで広がるように形成されている。
　コンタクトブロック収容部６６Ａにおける一方の載置面６６ａｆには、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ１、６６ａ２，６６ａ３が、図２５において、座標軸Ｙに対し所定の角度で右斜めに傾斜した共通の第１の直線上に等間隔で形成されている。また、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ４、６６ａ５，６６ａ６が、上述の第１の直線に対し略平行であって所定距離だけ開口部６６ａｈ２側に近接した共通の第２の直線上に等間隔で形成されている。
　その際、透孔６６ａ１の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ２の中心線に対し所定の値＋βだけ半導体装置用載置台３０から離隔する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ３の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ２の中心線に対し所定の値－βだけ半導体装置用載置台３０に近接する方向に偏倚している。即ち、透孔６６ａ１，６６ａ３は、後述する位置調整方向に沿って偏倚している。
　透孔６６ａ６の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ５の中心線に対し所定の値＋αだけ半導体装置用載置台３０から離隔する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ４の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ５の中心線に対し所定の値－αだけ半導体装置用載置台３０に近接する方向に偏倚している。即ち、透孔６６ａ６，６６ａ４は、後述する位置調整方向に沿って偏倚している。
　一方、コンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆの他方には、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ７、６６ａ８，６６ａ９が、図２５において、座標軸Ｙに対し所定の角度で左斜めに傾斜した共通の第３の直線上に等間隔で形成されている。また、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ１０、６６ａ１１，６６ａ１２が、上述の第３の直線に対し略平行であって所定距離だけ開口部６６ａｈ２側に近接した共通の第４の直線上に等間隔で形成されている。
　その際、透孔６６ａ７の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ８の中心線に対し所定の値－βだけ半導体装置用載置台３０から近接する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ９の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ８の中心線に対し所定の値＋βだけ半導体装置用載置台３０に離隔する方向に偏倚している。
　透孔６６ａ１２の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ１１の中心線に対し所定の値－αだけ半導体装置用載置台３０に近接する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ１０の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ１１の中心線に対し所定の値＋αだけ半導体装置用載置台３０から離隔する方向に偏倚している。
　また、コンタクトブロック収容部６６Ｂおよび６６Ｄにおける載置面６６ｂｆおよび６６ｄｆには、それぞれ、図２５に示されるように、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する複数個の透孔が、互いに平行に二列形成されている。載置面６６ｂｆにおいて各列における共通直線は、図２５において、座標軸Ｘに対し所定角度をもって右斜め上方に向けて傾斜している。各列における透孔は、等間隔で形成されている。
　載置面６６ｄｆにおいて各列における共通直線は、図２５において、座標軸Ｘに対し所定角度をもって左斜め上方に向けて傾斜している。各列における透孔は、等間隔で形成されている。
　透孔６６ａ１～６６ａ３，６６ａ７～６６ａ９の大きさ、相互間距離および位置は、後述するコンタクトブロック７２の透孔の位置に対応して設定されている。また、透孔６６ａ４～６６ａ６，６６ａ１０～６６ａ１２の大きさ、相互間距離および位置は、後述するコンタクトブロック７４の透孔に対応して設定されている。
　透孔６６ａ１～６６ａ３，６６ａ７～６６ａ９のうちの２個の透孔には、それぞれ、コンタクトブロック７２をコンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピン８０が選択的に挿入される。また、透孔６６ａ４～６６ａ６，６６ａ１０～６６ａ１２のうちの２個の透孔には、それぞれ、コンタクトブロック７４をコンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピン８０が選択的に挿入される。
　コンタクトブロック７２は、図２４Ａ～図２４Ｄに示されるように、薄板金属材料で成形されるコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，および、９０ｃｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）と、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
　３種類のコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，および、９０ｃｉは、それぞれ、連結部の端部における固定端子部９０ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９０ａｉについて説明し、他のコンタクト端子９０ｂｉ，および、９０ｃｉの説明は、省略する。
　コンタクト端子９０ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部９０ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部９０ａｔと、可動片部と固定端子部９０ａｔとを連結する連結部９０ａｆとを含んで構成されている。
　弾性変位可能な可動片部は、その中央部にスリット９０ａｈを有している。可動片部９０ａｃの他端は、屈曲され連結部における一方の端部に一体に結合されている。連結部９０ａｆは、略門型に形成されている。これにより、可動片部９０ａｃが連結部９０ａｆにおける一方の端部に対し略平行となるように延在している。
　固定端子部９０ａｔは、連結部９０ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子９０ｂｉは、固定端子部９０ａｔの連結部９０ａｆにおける結合位置が、コンタクト端子９０ａｉよりも図２０において連結部９０ａｆの右端に対し左側に偏倚している。コンタクト端子９０ｃｉは、固定端子部９０ａｔの連結部における結合位置が、連結部の右端に対し最も離隔している。
　コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、図２４Ａ～２４Ｄに拡大されて示されるように、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉが挿入されるコンタクト保持部７２Ｂと、コンタクト保持部７２Ｂの両脇に一体に形成される固定端部７２Ａおよび７２Ｃと、から構成されている。
　コンタクト保持部７２Ｂは、図２４Ａ、および、図２４Ｂに示されるように、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部７２Ｓｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部７２Ｓｉは、隔壁７２Ｗｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
　スリット部７２Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック７２がコンタクトブロック収容部６６Ａおよび６６Ｃに装着される場合、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部が図２１において座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。
　固定端部７２Ａおよび７２Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。固定端部７２Ａおよび７２Ｃには、それぞれ、図２４Ａに示されるように、長辺に対し略平行な共通の直線上に等しい間隔で３箇所に、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する透孔７２ａｔが形成されている。
　固定端部７２Ａおよび７２Ｃが、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。この場合、図２１に示されるように、６個の透孔７２ａｔのうちの２個の透孔７２ａｔを通じて位置決めピン８０の一端が上述の透孔６６ａ１～６６ａ３のうちの１個の透孔，および、透孔６６ａ７～６６ａ９のうちの１個の透孔に挿入されるように選択的に挿入される。
　固定端部７２Ａおよび７２Ｃにおけるコンタクト保持部７２Ｂの両脇となる部分には、図２４Ａに示されるように、それぞれ、貫通孔７２ｂが上述の透孔７２ａｔの列に対向して形成されている。貫通孔７２ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
　コンタクトブロック７４は、図２３Ａ～２３Ｄに示されるように、薄板金属材料で成形されるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）と、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
　２種類のコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉは、それぞれ、連結部の端部における固定端子部９２ｂｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９２ａｉについて説明し、他のコンタクト端子９２ｂｉの説明は、省略する。
　コンタクト端子９２ａｉは、図２０に示されるように、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子９０ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部９２ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部９２ｂｔと、可動片部と固定端子部９２ｂｔとを連結する連結部９２ａｆとを含んで構成されている。
　弾性変位可能な可動片部９２ａｃは、その中央部にスリット９２ａｈを有している。可動片部９２ａｃの他端は、屈曲され連結部９２ａｆにおける一方の端部に一体に結合されている。連結部９２ａｆは、略門型に形成されている。その連結部９２ａｆは、コンタクト端子９０ａｉの連結部の切り開かれる方向とお互いに逆方向となるように形成されている。これにより、可動片部９２ａｃが連結部における一方の端部に対し略平行となるように延在している。
　固定端子部９２ａｔは、連結部９２ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子９２ｂｉは、固定端子部９２ｂｔの連結部における結合位置が、コンタクト端子９２ａｉよりも図２２Ａにおいて連結部の左端に対し右側に所定距離だけ偏倚している。
　従って、上述のコンタクト端子９０ａｉおよびコンタクト端子９２ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
　コンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、図２３Ａ～図２３Ｄに拡大されて示されるように、コンタクト端子９２ａｉ、９２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部７４Ｂと、コンタクト保持部７４Ｂの両脇に一体に形成される固定端部７４Ａおよび７４Ｃと、から構成されている。
　コンタクト保持部７４Ｂは、図２３Ａ～図２３Ｃに示されるように、コンタクト端子９２ａｉ、９２ｂｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部７４Ｓｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）を所定の間隔で有している。隣接するスリット部７４Ｓｉは、隔壁７４Ｗｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
　スリット部７４Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック７４がコンタクトブロック収容部６６Ａおよび６６Ｃに装着される場合、上述のコンタクトブロック７２のコンタクト保持部７２Ｂのスリット部７２Ｓｉに対応して形成されている。
　固定端部７４Ａおよび７４Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。固定端部７４Ａおよび７４Ｃには、それぞれ、図２３Ａに示されるように、長辺に対し略平行な共通の直線上に等しい間隔で３箇所に、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する透孔７４ａｔが形成されている。
　その場合、図２１に示されるように、６個の透孔７４ａｔのうちの２個の透孔７４ａｔを通じて位置決めピン８０の一端が上述の透孔６６ａ４～６６ａ６のうちの１個の透孔，および、透孔６６ａ１０～６６ａ１２のうちの１個の透孔に挿入されるように選択的に挿入される。
　固定端部７４Ａおよび７４Ｃにおけるコンタクト保持部７４Ｂの両脇となる部分には、図２３Ａに示されるように、それぞれ、貫通孔７４ｂが上述の透孔７４ａｔの列に対向して形成されている。貫通孔７４ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
　これにより、図２１に示されるように、小ネジが、コンタクトブロック７２および７４の貫通孔７２ｂ、７４ｂにそれぞれ挿入された後、例えば、小ネジが各コンタクトブロック収容部に形成される雌ねじ孔（不図示）にねじ込まれる。これにより、コンタクトブロック７２および７４が、各コンタクトブロック収容部内に固定される。そして、アダプタプレート７６が、図２６Ａに示されるように、コンタクトブロック収容部材６６の上端面に載置される。その際、２本の位置決めピン８０の一方の端部が、それぞれ、アダプタプレート７６の下端面に形成される各孔７６ａ内に挿入される。
　斯かる構成において、例えば、図２５に示されるように、コンタクトブロッ７２および７４が、それぞれ、２本の位置決めピン８０の一端がコンタクトホルダーにおける端から二番目の透孔７２ａｔ、７４ａｔを介してコンタクトブロック収容部６６Ａの端から二番目の透孔６６ａ２、６６ａ８，６６ａ５，６６ａ１１に挿入されていると想定する。その場合、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉ、コンタクトブロック７４のコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が後述するように、調整される。
　先ず、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉ、コンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が所定の値Ａ（＝α＋β）だけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整される。このとき、一旦、コンタクトブロック７２および７４がコンタクトブロック収容部６６Ａから取り外される。その後、図２２Ａに示されるように、位置決めピン８０がコンタクトブロック７２および７４から引き抜かれる。次に、再度、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７２および７４のコンタクトホルダーにおけるスリットに最も近い二つの透孔７２ａｔおよび７４ａｔを介して透孔６６ａ３、６６ａ７，６６ａ４，および、６６ａ１２に挿入される。
　これにより、透孔６６ａ３、６６ａ７の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ２、６６ａ８の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（－β）だけ半導体装置用載置台３０側に離隔されているのでコンタクトブロック７２全体が半導体装置用載置台３０に向けて値βだけ近接される。また、６６ａ４，６６ａ１２の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ５、６６ａ１１の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対値（－α）だけ半導体装置用載置台３０側に離隔されているのでコンタクトブロック７４全体が半導体装置用載置台３０に向けて値αだけ近接される。従って、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉ、コンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が、所定の値Ａ（＝－（α＋β））だけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。なお、上述のαとβとの値は、同一であっても、あるいは、大小関係があるように異なっていても良い。
　一方、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉ、コンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値Ａ´（＝α＋β）だけ半導体装置用載置台３０に対し離隔するように調整することを想定する。このとき、位置決めピン８０がコンタクトブロック７２および７４から引き抜かれる。次に、再度、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７２および７４のコンタクトホルダーにおけるスリットに対し最も離隔した二つの透孔７２ａｔおよび７４ａｔを介して透孔６６ａ１、６６ａ９，６６ａ６，および、６６ａ１０に挿入される。
　本実施例においては、加えて、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を調整することが可能となる。例えば、図２６Ａに示される状態から図２６Ｂに示されるように、コンタクト端子９０ａｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉの接点部との相互間距離がより小とするように、変更される。この場合、一旦、コンタクトブロック７２および７４が、コンタクトブロック収容部６６Ａから取り外される。その後、位置決めピン８０がコンタクトブロック７２および７４から引き抜かれる。次に、図２７に拡大されて示されるように、再度、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７２のコンタクトホルダーにおけるスリットに最も近い二つの透孔７２ａｔを介して透孔６６ａ３、および、６６ａ７に挿入される。また、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７４のコンタクトホルダーにおけるスリットに最も遠い二つの透孔７４ａｔを介して透孔６６ａ６、および、６６ａ１０に挿入される。
　これにより、透孔６６ａ３、６６ａ７の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ２、６６ａ８の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（－β）だけ半導体装置用載置台３０側に偏倚されているのでコンタクトブロック７２全体が半導体装置用載置台３０に向けて値βだけ近接される。また、透孔６６ａ６，６６ａ１０の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ５、６６ａ１１の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（＋α）だけ半導体装置用載置台３０に対し離隔する方向に偏倚されているのでコンタクトブロック７４全体が半導体装置用載置台３０に対し離隔する方向に値αだけコンタクトブロック７２に近接される。従って、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部とコンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離が、所定の値Ｂ（＝α－β））だけ小となるように調整されることとなる。
　さらに、上述の例においては、コンタクトブロック７２における３種類のコンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉ、コンタクトブロック７４における２種類のコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの固定端子部は、それぞれ、プリント配線基板２に半田付け固定されるものである。
　しかしながら、斯かる例に限られることなく、例えば、図２８Ａに拡大されて示されるように、コンタクト端子９０´ａｉ～９０´ｃｉ、コンタクト端子９２´ａｉおよび９２´ｂｉの固定端子部が、それぞれ、弾性を有する湾曲状の固定端子部９０´ａｔ，９２´ａｔを有するものであってもよい。なお、図２８Ａおよび２８Ｂにおいては、図２２Ａおよび２２Ｂにおける同一の構成要素について同一の符号にダッシュ（´）を付して示し、その重複説明を省略する。
　そのようなコンタクト端子９０´ａｉ～９０´ｃｉ、コンタクト端子９２´ａｉおよび９２´ｂｉの固定端子部は、プリント配線基板２とは異なるプリント配線基板２´に実装される。その実装される表面には、図示が省略される基板内部の導電層に導通される所定のコンタクトパッド群が形成されている。
　３種類のコンタクト端子９０´ａｉ～９０´ｃｉは、それぞれ、連結部９０´ａｆの端部における固定端子部９０´ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９０´ａｉについて説明し、他のコンタクト端子９０´ｂｉ，９０´ｃｉの説明は、省略する。
　コンタクト端子９０´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部９０´ａｃと、プリント配線基板２´のコンタクトパッドに所定の圧力で当接される固定端子部９０´ａｔと、可動片部９０´ａｃと固定端子部９０´ａｔとを連結する連結部９０´ａｆとを含んで構成されている。
　湾曲状の固定端子部９０´ａｔは、コンタクトパッドに当接する接点部を一端に有し、連結部９０´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクトブロックが装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部９０´ａｔは、図２８Ｂに示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
　２種類のコンタクト端子９２´ａｉおよび９２´ｂｉは、それぞれ、連結部９２´ａｆの端部における固定端子部９２´ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９２´ａｉについて説明し、コンタクト端子９２´ｂｉの説明は、省略する。
　コンタクト端子９２´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子９０´ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部９２´ａｃと、プリント配線基板２´に所定の圧力で当接される固定端子部９２´ａｔと、可動片部９２´ａｃと固定端子部９２´ａｔとを連結する連結部９２´ａｆとを含んで構成されている。
　湾曲状の固定端子部９２´ａｔは、連結部９２´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクト端子を有するコンタクトブロック７４が装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部９２´ａｔが、図２８Ｂに示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
　従って、このようなコンタクトブロックにおいても、コンタクト端子９０´ａｉおよびコンタクト端子９２´ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
　図２９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例のコンタクトブロック収容部材６６´を、装着されたコンタクトブロック７２´および７４´とともに示す。
　なお、図２９乃至図３７Ａ、３７Ｂにおいては、図２０に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号、および、同一の符号にダッシュ（´）を付して示し、その重複説明を省略する。
　本実施例においても、ベース部材２４およびリッド部材２２を含んでなる押圧機構部が、プリント配線基板２上に配されるコンタクトブロック収容部材６６´の上端面にアダプタプレート４４´を介して固定されたものとされる。
　図２０に示される例においては、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉ、コンタクトブロック９２におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置の位置調整手段が、位置決めピン８０、各コンタクトホルダーの複数の透孔７２ａｔ，７４ａｔ，コンタクトブロック収容部６６Ａ～６６Ｄの複数の透孔６６ａ１～６６ａ１２により形成されている。一方、図２９に示される例においては、その位置調整手段が、位置決めピン８０等に代えて、互いに厚さの異なるスペーサ部材９４，９６，９８，および、１００（図３７Ｂ参照）を含んで構成される。
　図２９、図３１および図３２において、コンタクトブロック収容部材６６´は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０の周囲には、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂ、６６´Ｃ、および、６６´Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂ、６６´Ｃ、および、６６´Ｄには、互いに連通しており、図３６Ａ～３６Ｃに示されるように、後述する各コンタクトブロック７２´、および、７４´が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂ、６６´Ｃ、および、６６´Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部６６´Ｃについて説明し、他のコンタクトブロック収容部６６´Ａ～６６´Ｄの説明は省略される。
　コンタクトブロック収容部６６´Ｃを形成する内周面には、相対向して逃げ部６６´ａｒが形成されている。逃げ部６６´ａｒは、図３２に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、コンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部６６´ａｒには、コンタクトブロック７２´の外周部における各角部が挿入される。二つの逃げ部６６´ａｒ相互間には、凹部６６´ａｓが形成されている。内周面における凹部６６´ａｓの下方の位置には、図３０に示されるように、位置調整手段の一部を構成するスペーサ部材９４が当接している。所定の板厚Ｂを有するスペーサ部材９４は、例えば、金属材料で作られ、比較的精度よく仕上げられた表面を有する薄板状の部材である。また、スペーサ部材９４に相対向する内周面には、位置調整手段の一部を構成するスペーサ部材９６が内周面に当接している。所定の板厚Ａを有するスペーサ部材９４は、例えば、金属材料で作られ、比較的精度よく仕上げられた表面を有する薄板状の部材である。
　上述の各逃げ部６６´ａｒに連なる図３２におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック７２´におけるトップストッパ部材１６の外周部を位置決めする位置決め面６６´ａｅが形成されている。
　コンタクトブロック収容部６６´Ｃを形成する底部においてコンタクトブロック７２´とコンタクトブロック７４´との境界部分に対応する位置には、薄板状の弾性部材７８が配されている。弾性部材７８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック７２´および７４´を互いに引き離す方向に付勢するものとされる。
　なお、コンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂおよび、６６´Ｄにも、同様な位置に、弾性部材７８が配されている。
　コンタクトブロック収容部６６´Ｃを形成する底部には、図３０に示されるように、開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２には、図３０に示されるように、コンタクトブロック７２´におけるコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，および、９０ｃｉの固定端子群、コンタクトブロック７４´におけるコンタクト端子９２ａｉ，および、９２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通する。開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。また、開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２の一部は、開口部６６´Ｈにより連通している。
　コンタクトブロック７２´は、図３５Ａおよび３５Ｂに示されるように、透孔７２ａｔを除き、上述のコンタクトブロック７２の構造と類似した構造を有している。コンタクトブロック７２´は、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉと、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
　コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉが挿入されるコンタクト保持部７２´Ｂと、コンタクト保持部の両脇に一体に形成される一対の固定端部７２´Ａおよび７２´Ｃと、から構成されている。
　コンタクト保持部７２´Ｂは、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの連結部９０ａｆがそれぞれ、挿入されるスリット部７２´Ｓｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部７２´Ｓｉは、隔壁７２´Ｗｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
　スリット部７２´Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック７２´がコンタクトブロック収容部６６´Ｃおよび６６´Ａに装着される場合、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部が上述の座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。
　一対の固定端部７２Ａ´および７２´Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６´Ｃにおける載置面に支持され固定される。
　一対の固定端部におけるコンタクト保持部の両脇には、それぞれ、貫通孔７２´ｂが形成されている。貫通孔７２´ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
　コンタクトブロック７４´は、図３４Ａおよび３４Ｂに示されるように、透孔７４ａｔを除き、上述のコンタクトブロック７４の構造と類似した構造を有している。コンタクトブロック７４´は、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉと、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
　コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉを保持するコンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部７４´Ｂと、コンタクト保持部の両脇に一体に形成される一対の固定端部７４´Ａおよび７４´Ｃと、から構成されている。
　コンタクト保持部７４´Ｂは、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの連結部９２ａｆがそれぞれ、挿入されるスリット部７４´Ｓｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している（図３４Ｂ参照）。隣接するスリット部７４´Ｓｉは、隔壁７４´Ｗｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
　スリット部７４´Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック７４´がコンタクトブロック収容部６６´Ｃおよび６６´Ａに装着される場合、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部が上述の座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。
　一対の固定端部７４Ａ´および７４´Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６´Ｃにおける載置面に上述のコンタクトブロック７２´に隣接して支持され固定される。
　一対の固定端部におけるコンタクト保持部の両脇には、それぞれ、貫通孔７４´ｂが形成されている。貫通孔７４´ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
　コンタクトブロック７２´および７４´をコンタクトブロック収容部６６´Ａ～６６´Ｄに装着するにあたっては、図３６Ａ～図３６Ｃに示されるように、先ず、コンタクトブロック７４´がコンタクトブロック収容部６６´Ａ～６６´Ｄ内にそれぞれ、装着された後、開口部６６´Ｈを通じて半導体装置用載置台３０の配置部に向けて移動され、スペーサ部材９６に当接される。次に、弾性部材７８を挟んでコンタクトブロック７４´に隣接してコンタクトブロック７２´が、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部がそれぞれコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部が並設されるように、装着され、スペーサ部材９４に当接される。そして、アダプタプレート４４´´がコンタクトブロック収容部材６６´の上端面に載置される。その際、半導体装置用載置台３０がコンタクトブロック収容部材６６´に取り付けられる。
　斯かる構成において、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２´におけるコンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉ、コンタクトブロック７４´におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値Ａだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整することを想定する。その場合、一旦、コンタクトブロック７２´および７４´がコンタクトブロック収容部６６´Ａおよび６６´Ｃから取り外された後、スペーサ部材９６が取り外される。次に、コンタクトブロック７２´および７４´が装着される。これにより、コンタクトブロック７４´が弾性部材７８の弾性力により内周面に当接される。従って、コンタクトブロック７２´および７４´が、スペーサ部材９６の板厚に相当する所定の値Ａだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。
　一方、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２´におけるコンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉ、コンタクトブロック７４´におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値Ｂだけ半導体装置用載置台３０に対し離隔するように調整することを想定する。そのとき、スペーサ部材９６に代えて、スペーサ部材９４が取り外される。これにより、コンタクトブロック７２´が弾性部材７８の弾性力により内周面に当接される。従って、コンタクトブロック７２´および７４´が、スペーサ部材９４の板厚に相当する所定の値Ｂだけ半導体装置用載置台３０に対し離隔するように調整されることとなる。
　さらに、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を所定の値Ｃ（＝α＋β）だけ小となるように調整することを想定する。この場合、スペーサ部材９４および９６の代わりに、板厚（Ｂ＋β）を有するスペーサ部材１００、板厚（Ａ＋α）を有するスペーサ部材９８が図３７Ｂに示されるように、コンタクトブロック７２´、７４´に当接するように配置される。これにより、コンタクト端子９０ａｉ～９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離は、コンタクトブロック７２´、７４´が弾性部材７８の弾性力に抗して互いに近接するのでスペーサ部材１００および９８の板厚の増分だけ小となる。
　なお、上述の第１実施例乃至第４実施例において、斯かる例に限られることなく、半導体装置用ソケットは、クラムシェル形式の押圧機構に代えて、押圧機構部２０として例えば、制御される搬送ロボット（不図示）のハンドラーに対応する形式とされてもよい。
　また、上述の第１実施例乃至第４実施例においては、コンタクトブロックがクラムシェルタイプのソケットに適用されているが、斯かる例に限られることなく、他の異なる形式のソケットに対し着脱可能に配置されることにより、適用されても良いことは勿論である。
１２、１２´、１２´´、７２、７２´、７４、７４´　　コンタクトブロック
１４ａｔ，４６ａｔ，７２ａｔ，７４ａｔ，６６ａ１，６６ａ７　　透孔
４０ａｉ，４２ａｉ，９０ａｉ，９２ａｉ　　コンタクト端子
４６、４６´、６６、６６´　　コンタクトブロック収容部材
４８、７８　　弾性部材
５０、８０　　位置決めピン
６０、６２、９４、９６、９８、１００　　スペーサ部材

Claims (6)

  1. 　半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成されるコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、該半導体装置の端子に電気的に接続される接点部を、それぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有する少なくとも一つのコンタクトブロックと、
    　前記少なくとも一つのコンタクトブロックに保持された前記複数のコンタクト端子の接点部の前記半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、
    　を具備して構成される半導体装置用ソケット。
  2. 　前記位置調整手段は、前記コンタクトブロックに位置調整方向に沿って所定の等間隔に設けられる複数個の透孔からなる第１の透孔列と、該第１の透孔列の透孔に対応し異なる相互間隔で前記コンタクトブロック収容部に前記位置調整方向に沿って設けられる複数の透孔からなる第２の透孔列と、前記第１の透孔列において選択された透孔と該第２の透孔列において選択された透孔とに共通して挿入され、前記コンタクトブロックを該コンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピンと、を含んでなることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
  3. 　前記位置調整手段は、前記コンタクトブロック収容部の内周面と前記コンタクトブロックの外周面との間に配され、互いに厚さの異なる第１のスペーサ部材および第２のスペーサ部材と、
    　前記第１のスペーサ部材または第２のスペーサ部材に相対向して前記コンタクトブロック収容部の内周面に配され、前記コンタクトブロックを付勢する弾性部材と、
    　を含んでなることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
  4. 　半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成される少なくとも一つのコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、該半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有する第１および第２のコンタクトブロックと、
    　前記第１および第２のコンタクトブロックに、それぞれ、保持された前記複数のコンタクト端子の接点部の前記半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、を備えることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
  5. 　前記位置調整手段は、前記第１のコンタクトブロックに位置調整方向に沿って所定の等間隔に設けられる複数個の透孔からなる第１の透孔列と、前記第２のコンタクトブロックに前記位置調整方向に沿って所定の等間隔に設けられる複数個の透孔からなる第２の透孔列と、該第１の透孔列の透孔に対応し異なる相互間隔で前記コンタクトブロック収容部に前記位置調整方向に沿って設けられる複数の透孔からなる第３の透孔列と、該第２の透孔列の透孔に対応し異なる相互間隔で前記コンタクトブロック収容部に前記位置調整方向に沿って設けられる複数の透孔からなる第４の透孔列と、
    　前記第１の透孔列において選択された透孔と該第３の透孔列において選択された透孔とに挿入され、前記第１のコンタクトブロックを該コンタクトブロック収容部に位置決めする第１の位置決めピンと、前記第２の透孔列において選択された透孔と前記第４の透孔列において選択された透孔とに挿入され、前記第２のコンタクトブロックを前記第１のコンタクトブロックに隣接して該コンタクトブロック収容部に位置決めする第２の位置決めピンと、
    　を含んでなることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ソケット。
  6. 　前記位置調整手段は、前記コンタクトブロック収容部の内周面と前記第１のコンタクトブロックの外周面との間に配され、互いに厚さの異なる第１のスペーサ部材および第２のスペーサ部材と、
    　前記コンタクトブロック収容部の内周面と前記第２のコンタクトブロックの外周面との間に配され、互いに厚さの異なる第３のスペーサ部材および第４のスペーサ部材と、
    　前記コンタクトブロック収容部における前記第１のコンタクトブロックと第２のコンタクトブロックとの間に配され、前記第１のコンタクトブロックおよび第２のコンタクトブロックを互いに離隔する方向に付勢する弾性部材と、
    　を含んでなることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ソケット。
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