JPH112656A - 半導体装置の電気特性検査方法、ソケット、テスタおよび検査用トレー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査時のリード変形防止、リード実装面の半
田メッキ膜損傷防止。 【解決手段】 封止体の側面から複数のリードを突出さ
せる半導体装置の電気特性検査用のソケットであり、前
記半導体装置を収容し前記リードに接触する弾力性の測
定端子および外部端子を有するソケット本体と、前記ソ
ケット本体に開閉自在に取り付けられ閉状態で前記半導
体装置のリードに前記測定端子の接触端を弾力的に接触
させるように作用する蓋体とを有するソケットであっ
て、前記測定端子の接触端は前記リードの封止体付け根
部分の表面に接触するように構成されている。複数の前
記測定端子の接触端部分で前記封止体の外周部分を案内
して前記半導体装置の測定位置を設定する構成になって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の電気特
性検査方法、ソケット、テスタおよび検査用トレーに関
し、特に封止体（パッケージ）の側面（周面）からリー
ドを突出させる半導体装置の電気特性検査技術に適用し
て有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯用の電子機器の小型化、高機能化に
伴い半導体装置は、リード形状がガルウィング形，バッ
ドリード形およびＪ−ベンド形になる面実装型が主流に
なり、多ピン化、小型化が進んでいる。このようなＩ
Ｃ，ＬＳＩ等の半導体装置の電気特性を検査（試験）す
る場合は、テスタ（電気特性検査装置）に配備されたソ
ケットに半導体装置を取り付けて電気特性検査を行って
いる。

【０００３】ガルウィング形の半導体装置では、リード
の先端の実装面をソケットの測定端子に弾力的に接触さ
せる。

【０００４】ＩＣ用ソケットについては工業調査会発行
「電子材料」1984年12月号、同年12月１日発行、Ｐ55〜
Ｐ59に記載されている。また、市販のソケットとして
は、たとえば山一電機株式会社製「ＩＣ51-1604-845-
1」等が知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ガルウィング型の半導
体装置の電気特性検査においては、リード先端の実装面
をソケットの測定端子に弾力的に接触させて電気特性検
査を行っている。

【０００６】この際、リードを測定端子に弾力的に接触
するために半導体装置の封止体に外力を加えるが、この
外力によって細いリードが変形し、後の半導体装置の実
装時に実装不良を起こす場合があることが判明した。

【０００７】また、リードの実装面は半田メッキが施さ
れているが、前記測定端子との接触によって前記メッキ
膜が損傷を受け、その後の半導体装置の実装時に半田が
不足して実装不良を起こすこともあることが判明した。

【０００８】本発明の目的は、半導体装置のリードが変
形し難い電気特性検査方法を提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、半導体装置のリード
が変形し難いソケット、テスタおよび検査用トレーを提
供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、半導体装置のリード
先端の実装面のメッキ膜を損傷させない電気特性検査方
法を提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、半導体装置のリード
先端の実装面のメッキ膜を損傷させないソケットおよび
テスタを提供することにある。

【００１２】本発明の他の目的は、半導体装置の大きさ
が異なっても電気特性検査が行える汎用性の高いソケッ
トおよびテスタを提供することにある。

【００１３】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００１５】（１）封止体の側面からリードを突出させ
る半導体装置の前記リードに測定端子を接触させて電気
特性を検査する半導体装置の検査方法であって、前記リ
ードの封止体付け根部分の表面に前記測定端子の接触端
を接触させて電気特性を検査する。複数の前記測定端子
の接触端部分で前記封止体の外周部分を案内して前記半
導体装置の測定位置を設定した後電気特性検査を行う。

【００１６】（２）封止体の側面から複数のリードを突
出させる半導体装置の電気特性検査用のソケットであ
り、前記半導体装置を収容し前記リードに接触する弾力
性の測定端子および外部端子を有するソケット本体と、
前記ソケット本体に開閉自在に取り付けられ閉状態で前
記半導体装置のリードに前記測定端子の接触端を弾力的
に接触させるように作用する蓋体とを有するソケットで
あって、前記測定端子の接触端は前記リードの封止体付
け根部分の表面に接触するように構成されている。複数
の前記測定端子の接触端部分で前記封止体の外周部分を
案内して前記半導体装置の測定位置を設定する構成にな
っている。前記測定端子の全部または一部は前記ソケッ
ト本体において調整自在の複数の可動体に分けて支持さ
れ、前記可動体の調整によって前記半導体装置の大きさ
に対応して前記測定端子の位置を調整できるように構成
されている。

【００１７】（３）封止体の側面からリードを突出させ
る半導体装置の前記リードの封止体付け根部分の表面に
測定端子を接触させて電気特性を検査するテスタであっ
て、前記半導体装置を直接または検査用トレーに収容し
た状態で保持するステージと、前記ステージの上方に位
置し下部に前記リードに接触する複数の測定端子を配設
するテストヘッドが設けられる測定部とを有し、前記測
定端子接触端が前記ステージ上の半導体装置のリード表
面に接触するように前記ステージまたは前記測定部は昇
降自在に構成されている。前記ステージまたは測定部は
水平ＸＹ方向に移動可能に構成されている。前記測定端
子の全部または一部は前記テストヘッドにおいて調整自
在の複数の可動体に分けて支持され、前記可動体の調整
によって前記半導体装置の大きさに対応して前記測定端
子の位置を調整できるように構成されている。複数の前
記測定端子の接触端部分で前記封止体の外周部分を案内
して前記半導体装置の測定位置を設定する構成になって
いる。

【００１８】（４）封止体の側面からリードを突出させ
る半導体装置を上面に複数整列載置する検査用トレーで
あって、前記半導体装置を載置する収容部は前記封止体
から突出するリードの封止体付け根部分を支持するリー
ド付け根支持部を有している。

【００１９】前記（１）の手段によれば、（ａ）半導体
装置の検査方法において、測定端子をリードの封止体付
け根部分に接触させて電気特性の検査を行うが、リード
の封止体付け根部分は封止体で支持されていることから
曲げ強度が高く、従来のように測定端子にリードを弾力
的に接触させる程度の外力ではリードの付け根部分は変
形せず、リードの先端の実装端列が乱れたりしなくな
る。このような半導体装置は、その実装時、各リードは
配線基板のランド等に確実に固定されることになる。

【００２０】（ｂ）リードの実装時の固定面となる部分
に測定端子を接触させないことから、前記固定面に設け
られた半田メッキ膜を損傷させなくなる。これによって
実装時の半田固定を良好なものとすることができる。

【００２１】（ｃ）半導体装置の検査方法において、測
定端子による特性検査に先立って、複数の測定端子によ
って半導体装置は測定位置を補正され、その後測定端子
の接触による電気特性検査が行われることから、正確な
電気特性検査が行えることになり、検査効率の向上が達
成できる。

【００２２】前記（２）の手段によるソケットは、
（ａ）測定端子をリードの封止体付け根部分に接触させ
て電気特性の検査を行うが、リードの封止体付け根部分
は封止体で支持されていることから曲げ強度が高く、従
来のように測定端子にリードを弾力的に接触させる程度
の外力ではリードの付け根部分は変形せず、リードの先
端の実装端列が乱れたりしなくなる。このような半導体
装置は、その実装時、各リードは配線基板のランド等に
確実に固定されることになる。

【００２３】（ｂ）リードの実装時の固定面となる部分
に測定端子を接触させないことから、前記実装面に設け
られた半田メッキ膜を損傷させなくなる。

【００２４】（ｃ）特性検査時、複数の測定端子によっ
て半導体装置は測定位置を補正され、その後測定端子の
接触による電気特性検査が行われる構造になっているこ
とから、正確な電気特性検査が行える。

【００２５】（ｄ）測定端子は可動体の調整によって半
導体装置の大きさに対応して調整できるため、サイズの
異なる半導体装置の電気特性検査も可能になり、ソケッ
トの汎用性が高くなる。

【００２６】前記（３）の手段によるテスタは、（ａ）
測定端子をリードの封止体付け根部分に接触させて電気
特性の検査を行うが、リードの封止体付け根部分は封止
体で支持されていることから曲げ強度が高く、従来のよ
うに測定端子にリードを弾力的に接触させる程度の外力
ではリードの付け根部分は変形せず、リードの先端の実
装端列が乱れたりしなくなる。このような半導体装置
は、その実装時、各リードは配線基板のランド等に確実
に固定されることになる。

【００２７】（ｂ）リードの実装時の固定面となる部分
に測定端子を接触させないことから、前記固定面に設け
られた半田メッキ膜を損傷させなくなる。

【００２８】（ｃ）特性検査時、複数の測定端子によっ
て半導体装置は測定位置を補正され、その後測定端子の
接触による電気特性検査が行われる構造になっているこ
とから、正確な電気特性検査が行える。

【００２９】（ｄ）測定端子は可動体の調整によって半
導体装置の大きさに対応して調整できるため、サイズの
異なる半導体装置の電気特性検査も可能になり、テスタ
の汎用性が高くなる。

【００３０】前記（４）の手段の検査用トレーは、測定
端子が接触するリードの反対面をリード付け根支持部で
支持するため、測定端子をリードに接触させた際、測定
端子はリードに確実に接触するとともにリードは変形し
なくなる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

【００３２】（実施形態１）本発明の半導体装置の電気
特性検査方法について説明する前に、電気特性検査にお
いて使用するソケットの構造について図１乃至図３を用
いて説明する。図１はソケットの斜視図、図２は半導体
装置を装着する状態を示すソケットの断面図、図３は半
導体装置を装着した状態を示すソケットの断面図であ
る。

【００３３】本実施形態１ではＱＦＰ（Quad Flat Pack
age)型の半導体装置の電気特性検査について説明する。

【００３４】ソケット１は、図１乃至図３に示すよう
に、上部が開口した箱型のソケット本体２と、このソケ
ット本体２にピン３を介して開閉自在に取り付けられる
蓋体４とからなっている。

【００３５】前記ソケット本体２の上部中央には、半導
体装置５の封止体（パッケージ）６を支持する一段突出
した受け台７が設けられている。この受け台７上には裏
返し状態にＱＦＰ型の半導体装置５が載置される。した
がって、図２に示すように、パッケージ６の側面から突
出する複数のリード９は、パッケージ６の側面から水平
に僅かに延在した後は上方に向かって折れ曲がって延在
する状態になる。

【００３６】また、ソケット本体２の側壁１０から片持
梁状に測定端子１１が複数平行に延在している。前記測
定端子１１は弾力的に作用するように弾性材料で形成さ
れている。

【００３７】前記測定端子１１の先端には上方に突出し
た接触端１２が設けられている。これら接触端１２の先
端は、前記パッケージ６の側面から突出する各リード９
の封止体付け根部分の表面に弾力的に接触するようにな
っている。

【００３８】また、矩形のパッケージ６の４辺の僅か外
側に接触端１２を並んで位置させる測定端子１１群は、
前記接触端１２全体で半導体装置５のパッケージ６を案
内してパッケージ６を位置決めするようになっている。
すなわち、半導体装置５のパッケージ６はトランスファ
モールドによって形成されるが、この際モールド金型か
らパッケージ６が抜け易いように、モールド金型のキャ
ビティの側面は傾斜面になっている。この結果、パッケ
ージ６の側面も傾斜面となることから、前記受け台７上
に半導体装置５のパッケージ６が載るように半導体装置
５を供給すると、各測定端子１１の接触端１２がパッケ
ージ６の側面の傾斜面に接触するため、パッケージ６を
案内して半導体装置５の位置決めが正確になされる。

【００３９】前記受け台７上にパッケージ６を載せよう
とした場合、各測定端子１１の接触端１２にリード９が
支持されるため、パッケージ６の下面と受け台７との間
には隙間が発生する。この隙間は片持梁状の測定端子１
１の撓み代となり、この撓みがリード９に対する測定端
子１１の接触圧となる。

【００４０】そして、この接触圧では、測定時のリード
の接触位置がリード９の封止体付け根部分になることか
ら、曲げ強度も高くリード９が変形することはない。

【００４１】前記蓋体４の中央下面には、一段突出した
抑え台１３が設けられている。この抑え台１３は、前記
蓋体４をソケット本体２に対して閉じた際（閉状態）、
半導体装置５のパッケージ６を押し下げてパッケージ６
を受け台７上に静止させるようになっている。この閉状
態の際、パッケージ６に大きな負荷が掛かってパッケー
ジ６に損傷が起きないように蓋体４は設計されている。

【００４２】なお、前記抑え台１３を弾力的に支持する
構造にしてパッケージ６の損傷を防止するようにしても
よい。

【００４３】また、前記受け台７も可動構造にし、受け
台７の高さを調整できるようにしてもよい。このように
することによって、厚さの異なる半導体装置の電気特性
検査も可能になる。

【００４４】つぎに、半導体装置の電気特性検査方法に
ついて説明する。

【００４５】最初に図示しないテスタに接続される図１
に示すようなソケット１に半導体装置５を取り付ける。
すなわち、ガルウィング型リード構造になるＱＦＰ型半
導体装置５を裏返し状態で、前記ソケット１のソケット
本体２の受け台７上に載置する。

【００４６】測定端子１１の突出した接触端１２は、封
止体６よりも僅かに大きい矩形枠に沿って並んで配列さ
れている格好になっていることから、半導体装置５を位
置決めして載置することによって各接触端１２列によっ
て封止体６が案内され、半導体装置５は測定位置に正確
に納まる。

【００４７】この結果、各リード９の封止体付け根部分
が各測定端子１１の接触端１２に支持されることにな
る。

【００４８】つぎに、蓋体４を閉じる。蓋体４の閉動作
によって封止体６は蓋体４の抑え台１３によって押し下
げられ、測定端子１１の接触端１２は所定の接触圧を有
して各リード９に接触する。電気特性検査はこの状態で
行われる。特性検査を終了した後は、前記蓋体４を明
け、半導体装置５をソケット本体２から取り外し、新た
な半導体装置５を再びソケット本体２に載置収容し、引
き続いて電気特性検査を行う。

【００４９】本実施形態１によれば以下の効果を奏す
る。

【００５０】（１）半導体装置５の封止体６から突出す
るリード９の曲げ強度の高い封止体付け根部分に測定端
子１１の接触端１２を接触させ電気特性検査を行うこと
から、リード９が変形し難くなる。すなわち、各リード
９の先端の実装端列が乱れなくなり、実装歩留りが向上
する。

【００５１】（２）測定端子を従来のようにリード９の
先端の実装面に接触させないことから、実装面に設けら
れた半田メッキ膜を損傷させることもなくなり、実装時
の半田固定を良好なものとすることができる。

【００５２】（３）複数の測定端子１１の接触端１２部
分で半導体装置５の封止体６の外周部分を案内して半導
体装置５の測定位置を設定した後電気特性検査を行こと
から、測定端子１１が各リード９に正確に接触し確実な
電気特性検査が行えることになる。

【００５３】（実施形態２）図４乃至図９は本発明の実
施形態２のソケットに係わる図であり、図４はソケット
本体を示す平面図、図５はソケット本体における調整機
構を示す模式的平面図、図６はサイズの小さい半導体装
置を収容したソケットの状態を示す断面図、図７は可動
体を広げたソケット本体の平面図、図８は可動体を広げ
た状態の調整機構等を示すソケット本体の模式的平面
図、図９はサイズの大きい半導体装置を収容したソケッ
トの断面図である。

【００５４】本実施形態２のソケット１は一部の測定端
子１１が移動調整自在になり、パッケージサイズの異な
る半導体装置５の電気特性検査が可能になっている。図
４および図６はパッケージサイズが小さい半導体装置５
の場合の電気特性検査状態を示す図であり、図７および
図９はパッケージサイズが大きい半導体装置５の場合の
電気特性検査状態を示す図である。

【００５５】ＱＦＰ型の半導体装置用ソケットでは、矩
形状の封止体６の４辺の外側に沿って測定端子１１の接
触端１２を配列した構造になっている。このため、測定
端子１１は前記４辺に対応するように４群に分けられて
いる。また、各群の測定端子１１はそれぞれ中央に向か
って延在する形状となっている。

【００５６】本実施形態２では、各群の測定端子１１
は、ソケット本体２の台座２５に設けられた案内溝に摺
動可能に取り付けられた可動体２６に固定される構造に
なっている。

【００５７】前記案内溝は図５および図８に示すよう
に、十文字線上に位置するようになり、４個の可動体２
６はこの十文字が作りだす２本の直線部分にそれぞれ２
個ずつ配置されている。同一直線上に位置する２個の可
動体２６は、十文字が作りだす２本の直線部分において
交点に対してそれぞれ対称な位置に配置されている。

【００５８】また、各２個の可動体２６はそれぞれ１本
の調整軸２７に螺合している。そして一方の可動体２６
は右ネジ３０による螺合であり、他方の可動体２６は左
ネジ３１による螺合になっている。したがって、調整軸
２７の一端に固定された調整摘まみ３２を右回りに回転
させると対面する一対の可動体２６はソケット本体２の
中心に向かって移動し、左回りに回転させると対面する
一対の可動体２６はソケット本体２の中心から外に向か
って移動する。

【００５９】したがって、２本の調整軸２７の調整摘ま
み３２をそれぞれ回転調整することによって、矩形配列
の接触端１２の大きさとその形状を自由に調整すること
ができ、各種の半導体装置５の電気特性検査が可能にな
る。なお、リードピッチは同一かあるいは倍数ピッチの
製品のみ電気特性検査が可能である。

【００６０】本実施形態２では、１群の測定端子１１に
おいて、両端の数本は台座２５に固定状態にし、他の部
分を可動体２６に取り付けた構造にしたが、１群全体を
可動体２６に取り付けた構造としてもよい。

【００６１】また、図示はしないが、可動体２６に取り
付けられた測定端子１１もソケット本体２の底に突出す
る外部端子２０とフレキシブルな配線やあるいはスライ
ド接触構造の接点を介して電気的に接続される構造にな
っている。

【００６２】本実施形態２のソケット１は、前記実施形
態１の場合と同様な効果を有する。また、本実施形態２
のソケット１においては、測定端子１１の接触端１２の
位置は、可動体２６の調整によって半導体装置５（封止
体６）の大きさに対応して調整できるため、サイズの異
なる半導体装置の電気特性検査も可能になり、ソケット
の汎用性が高くなる。

【００６３】（実施形態３）図１０乃至図１４は本発明
の実施形態によるテスタに係わる図であり、図１０はテ
スタの一部を示す斜視図、図１１は半導体装置を収容し
た状態のテスタの一部を示す断面図、図１２は電気特性
検査状態を示すテスタの一部の断面図、図１３はトレー
の斜視図、図１４はトレーの断面図である。

【００６４】本実施形態３のテスタ４０は、図１０に示
すように、機台４１の中央にステージ４２が設けられて
いる。このステージ４２上にはトレー４３が載置され
る。このトレー４３はステージ４２に設けられたガイド
４４で４隅を規定されるようになっている。前記トレー
４３は一般に用いられているものである。

【００６５】前記トレー４３は、図１３に示すように、
一枚の矩形の平板の上面に縦横に収容部４５を形成した
構造になっている。前記収容部４５は矩形の窪みからな
るとともに、図１４にも示すように中央には半導体装置
５のパッケージ６を支持する一段高い台座４６が設けら
れている。ガルウィング型のリード９は台座４６の周囲
の低い窪み部分に延在する。

【００６６】前記ステージ４２は、図１２に示すよう
に、昇降装置４７の昇降台４８上に固定されている。ま
た、図示はしないが、前記昇降装置４７は水平ＸＹ方向
に移動制御されるＸＹテーブル上に固定されている。

【００６７】一方、前記機台４１の後方側上面にはコラ
ム４９が配設されている。このコラム４９の先端側は前
記ステージ４２の中央側に延在している。そして、この
先端部分には測定部５０が設けられている。この測定部
５０の下にはテストヘッド５１が設けられている。そし
て、このテストヘッド５１には、前記トレー４３上に収
容されたＱＦＰ型の半導体装置５の各リード９に先端
（測定端子接触端）を接触させる測定端子１１が取り付
けられている。

【００６８】前記測定端子１１は真っ直ぐなピン構造と
なり、パッケージ６から突出するリード９の封止体付け
根部分の表面に先端（下端）を接触させるようになって
いる。

【００６９】また、前記テストヘッド５１は、前記実施
形態２のソケットと同様に、各測定端子１１の位置を調
整できるように分割摺動構造になっている。すなわち、
対面する一対の可動体２６は右ネジ３０と左ネジ３１を
有する調整軸２７に螺合された構造になっている。した
がって、前記調整軸２７を右回転させれば対面する測定
端子１１列はその間隔が開き、左回転させれば対面する
測定端子１１列はその間隔が狭くなる。これによって、
検査する半導体装置５のパッケージ６の大きさに合わせ
て測定端子１１の先端の位置を調整できるため、常にリ
ード９の封止体付け根部分の表面に測定端子１１を接触
させることができる。

【００７０】また、複数の前記測定端子１１の接触端部
分で前記パッケージ６の外周部分を案内して前記半導体
装置５の測定位置を設定するようにもなっている。

【００７１】なお、前記ステージ４２は半導体装置５を
一つずつ載置収容することができる。

【００７２】本実施形態３のテスタは、測定端子１１を
リード９の封止体付け根部分に接触させて電気特性の検
査を行うが、リード９の封止体付け根部分は封止体６で
支持されていることから曲げ強度が高く、従来のように
測定端子１１にリード９を弾力的に接触させる程度の外
力ではリード９の付け根部分は変形せず、リード９の先
端の実装端列が乱れなくなる。このような半導体装置５
は、その実装時、各リード９は配線基板のランド等に確
実に固定されることになる。

【００７３】また、リード９の実装時の固定面となる部
分に測定端子１１を接触させないことから、前記固定面
に設けられた半田メッキ膜を損傷させなくなる。これに
より、半導体装置５の実装の歩留りを向上させることが
できる。

【００７４】また、特性検査時、複数の測定端子１１に
よって半導体装置５は測定位置を補正されることから、
正確な電気特性検査が行え特性検査の歩留りも向上す
る。

【００７５】また、測定端子１１は可動体２６の調整に
よって半導体装置５（パッケージ６）の大きさに対応し
て調整できるため、サイズの異なる半導体装置５（パッ
ケージ６）の電気特性検査も可能になり、テスタの汎用
性が高くなる。

【００７６】（実施形態４）図１５は本発明の実施形態
である検査用トレーとテスタ等を示す一部の断面図、図
１６は検査用トレーに収容された半導体装置の電気特性
検査状態を示す一部の断面図、図１７は本実施形態によ
る検査用トレーの一部を示す断面図である。

【００７７】本実施形態４で使用するトレーは検査用ト
レー６０になっている。すなわち、検査用トレー６０
は、図１５乃至図１７に示すように、図１３，図１４に
示す構造のトレーにおいて、パッケージ６の側面から突
出するリード９の封止体付け根部分を支持できるリード
付け根支持部６１を有している。

【００７８】半導体装置５の電気特性検査において、測
定端子１１が接触するリード９の反対面を前記リード付
け根支持部６１で支持するため、測定端子１１をリード
９に接触させた際、測定端子１１はリード９に確実に接
触する。また、リード９はリード付け根支持部６１に支
持されていることから、上方から測定端子１１を押し付
けられても変形することがない。

【００７９】この結果、電気特性検査の信頼性を高くす
ることができる。また、検査終了後の半導体装置５の実
装において、実装の信頼性を高くすることができるとと
もに、歩留りの向上を図ることができる。

【００８０】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。また、
半導体装置のリード形状はガルウィング型以外のもので
も、封止体の側面からリードを突出させる構造のもので
あれば本発明を適用することができる。

【００８１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００８２】（１）封止体の側面からリードを延在させ
る構造の半導体装置の電気特性検査において、測定端子
をリードの封止体付け根部分に接触させて電気特性の検
査を行うことからリードの変形不良が発生しなくなる。
この結果、半導体装置の実装の信頼性の向上、実装歩留
りの向上を図ることができる。

【００８３】（２）測定端子をリードの先端の実装面に
接触させないことから、前記実装面の半田メッキ膜を損
傷させなくなり、実装の信頼性向上および実装歩留りの
向上を図ることができる。

【００８４】（３）測定端子による特性検査に先立っ
て、複数の測定端子によって半導体装置の測定位置を補
正し、その後測定端子をリードに接触させて電気特性検
査を行うことから、正確な電気特性検査が行え、検査効
率の向上が達成できる。

【００８５】（４）測定端子の位置の調整ができるソケ
ットやテスタの場合は、半導体装置の大きさに対応して
測定端子の位置調整が行えることから、ソケットやテス
タの汎用性が高くなる。

【００８６】（５）リード付け根支持部を有する検査用
トレーの使用によって半導体装置のリードの変形不良の
発生率をさらに低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１であるソケットの斜視図で
ある。

【図２】本実施形態１のソケットにおいて半導体装置を
装着する状態を示す断面図である。

【図３】本実施形態１のソケットにおいて半導体装置を
装着した状態を示す断面図である。

【図４】本発明の実施形態２であるソケットのソケット
本体を示す平面図である。

【図５】本実施形態２のソケットのソケット本体におけ
る調整機構を示す模式的平面図である。

【図６】本実施形態２のソケットにおいてサイズの小さ
い半導体装置を収容した状態を示す断面図である。

【図７】本実施形態２のソケットにおいて可動体を広げ
た状態を示す平面図である。

【図８】本実施形態２のソケットにおいて可動体を広げ
た状態の調整機構等を示す模式的平面図である。

【図９】本実施形態２のソケットにおいてサイズの大き
い半導体装置を収容した状態を示す断面図である。

【図１０】本発明の実施形態３であるテスタの一部を示
す斜視図である。

【図１１】本実施形態３のテスタのステージに半導体装
置が収容された検査用トレーを載置した状態を示す断面
図である。

【図１２】本実施形態３のテスタによる半導体装置の電
気特性検査状態を示す断面図である。

【図１３】本実施形態３において用いられるトレーの斜
視図である。

【図１４】本実施形態３において用いられるトレーの一
部を示す断面図である。

【図１５】本発明の実施形態である検査用トレーとテス
タ等を示す一部の断面図である。

【図１６】本発明の実施形態である検査用トレーに収容
された半導体装置の電気特性検査状態を示す一部の断面
図である。

【図１７】本発明の実施形態である検査用トレーの一部
を示す断面図である。

【符号の説明】

１…ソケット、２…ソケット本体、３…ピン、４…蓋
体、５…半導体装置、６…封止体（パッケージ）、７…
受け台、９…リード、１０…側壁、１１…測定端子、１
２…接触端、１３…抑え台、２０…外部端子、２５…台
座、２６…可動体、２７…調整軸、３０…右ネジ、３１
…左ネジ、３２…調整摘まみ、４０…ソケットテスタ、
４１…機台、４２…ステージ、４３…トレー、４４…ガ
イド、４５…収容部、４６…台座、４７…昇降装置、４
８…昇降台、４９…コラム、５０…測定部、５１…テス
トヘッド、６０…検査用トレー、６１…リード付け根支
持部。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 封止体の側面からリードを突出させる半
   導体装置の前記リードに測定端子を接触させて電気特性
   を検査する半導体装置の検査方法であって、前記リード
   の封止体付け根部分の表面に前記測定端子の接触端を接
   触させて電気特性を検査することを特徴とする半導体装
   置の電気特性検査方法。
2. 【請求項２】 複数の前記測定端子の接触端部分で前記
   封止体の外周部分を案内して前記半導体装置の測定位置
   を設定した後電気特性検査を行うことを特徴とする請求
   項１に記載の半導体装置の電気特性検査方法。
3. 【請求項３】 封止体の側面から複数のリードを突出さ
   せる半導体装置の電気特性検査用のソケットであり、前
   記半導体装置を収容し前記リードに接触する弾力性の測
   定端子および外部端子を有するソケット本体と、前記ソ
   ケット本体に開閉自在に取り付けられ閉状態で前記半導
   体装置のリードに前記測定端子の接触端を弾力的に接触
   させるように作用する蓋体とを有するソケットであっ
   て、前記測定端子の接触端は前記リードの封止体付け根
   部分の表面に接触するように構成されていることを特徴
   とするソケット。
4. 【請求項４】 複数の前記測定端子の接触端部分で前記
   封止体の外周部分を案内して前記半導体装置の測定位置
   を設定する構成になっていることを特徴とする請求項３
   に記載のソケット。
5. 【請求項５】 前記測定端子の全部または一部は前記ソ
   ケット本体において調整自在の複数の可動体に分けて支
   持され、前記可動体の調整によって前記半導体装置の大
   きさに対応して前記測定端子の位置を調整できるように
   構成されていることを特徴とする請求項３または請求項
   ４に記載のソケット。
6. 【請求項６】 封止体の側面からリードを突出させる半
   導体装置の前記リードの封止体付け根部分の表面に測定
   端子を接触させて電気特性を検査するテスタであって、
   前記半導体装置を直接または検査用トレーに収容した状
   態で保持するステージと、前記ステージの上方に位置し
   下部に前記リードに接触する複数の測定端子を配設する
   テストヘッドが設けられる測定部とを有し、前記測定端
   子接触端が前記ステージ上の半導体装置のリード表面に
   接触するように前記ステージまたは前記測定部は昇降自
   在に構成されていることを特徴とするテスタ。
7. 【請求項７】 前記ステージまたは測定部は水平ＸＹ方
   向に移動可能に構成されていることを特徴とする請求項
   ６に記載のテスタ。
8. 【請求項８】 前記測定端子の全部または一部は前記テ
   ストヘッドにおいて調整自在の複数の可動体に分けて支
   持され、前記可動体の調整によって前記半導体装置の大
   きさに対応して前記測定端子の位置を調整できるように
   構成されていることを特徴とする請求項６または請求項
   ７に記載のテスタ。
9. 【請求項９】 複数の前記測定端子の接触端部分で前記
   封止体の外周部分を案内して前記半導体装置の測定位置
   を設定する構成になっていることを特徴とする請求項６
   乃至請求項８のいずれか１項に記載のテスタ。
10. 【請求項１０】 封止体の側面からリードを突出させる
    半導体装置を上面に複数整列載置する検査用トレーであ
    って、前記半導体装置を載置する収容部は前記封止体か
    ら突出するリードの封止体付け根部分を支持するリード
    付け根支持部を有していることを特徴とする検査用トレ
    ー。