KR100273983B1 - 모듈아이시핸들러용소켓및그소켓을소켓어셈블리에장착하는방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 모듈아이씨(IC)의 성능을 검사하는 핸들러(handler)에 사용되는 소켓에 관한 것으로 그 구조를 개선하여 소켓과 메인보드를 전기적으로 연결시켜 주는 역할을 하는 기판을 수직상태로 장착할 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 분할 형성되어 상하방으로 모듈IC(4) 및 기판(18)이 끼워지는 삽입홈(13a)(13b)이 각각 구비된 한쌍의 하우징(10)과, 상기 하우징의 내부에 수용되며 양측으로는 콘택트 핀(16)이 끼워지는 복수개의 체결홈(17a)이 형성된 지지블럭(17)과, 상기 지지블럭에 형성된 체결홈내에 각각 삽입되어 일단은 모듈IC(4)의 패턴(4a)과 접속되고, 다른 일단은 기판(18)의 패턴(18a)과 접속되는 접촉부(16a)(16b)를 갖는 콘택트 핀(16)과, 상기 각 하우징에 형성된 탄성부재 삽입홈(12)내에 설치되어 콘택트 핀을 복원시키는 탄성부재(15)로 구성하여 상기 복수개의 소켓(1)을 고정블럭(22) 및 스페이서(20)에 의해 유니트화하게 되므로 소켓의 설치에 따른 점유면적을 최소화하게 된다.

Description

모듈아이시 핸들러용 소켓 및 그 소켓을 소켓 어셈블리에 장착하는 방법{socket for module IC handler and method for loading said socket on socket assembly}

본 발명은 모듈아이씨(IC)의 성능을 검사하는 핸들러(handler)에 사용되는 소켓에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 그 구조를 개선하여 소켓과 메인보드를 전기적으로 연결시켜 주는 역할을 하는 기판을 수직상태로 장착할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 모듈IC란 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로써, 메인기판에 실장하여 용량 또는 기능을 확장시키는 기능을 갖는다.

이러한 모듈IC는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서는 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈IC는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.

도 1은 모듈IC를 테스터(도시는 생략함)와 전기적으로 연결시켜 주는 종래의 소켓(1)이 기판(2)에 고정된 상태를 나타낸 것이다.

그 구성을 살펴보면, 하우징(3)내에는 상부에 모듈IC(4)의 패턴(4a)과 접속되는 접촉부(5a)가, 그리고 하부에는 기판(2)에 삽입되는 삽입부(5b)를 갖는 복수개의 콘택트 핀(5)이 모듈IC(4)에 형성된 패턴(4a)과 동일한 개수로 대응되게 설치되어 있다.

따라서 도 2에 나타낸 바와 같이 하우징(3)내에 복수개의 콘택트 핀(5)이 고정된 소켓(1)을 기판(2)에 삽입 고정한 다음 각각 소켓이 고정된 복수개의 기판을 메인보드(6)와 간격유지구(7)로 일정간격을 유지하고 있던 설치판(8)상에 고정한 후, 상기 기판(2)의 저면에 형성된 패턴(2a)과 메인보드(6)상에 형성된 패턴(6a)사이를 와이어(9)로 각각 연결하여 소켓 어셈블리를 구성하게 된다.

이러한 상태에서 테스트하고자 하는 모듈IC(4)가 홀딩수단에 의해 홀딩되어 소켓(1)의 상부로부터 소켓의 내부에 삽입되면 상기 모듈IC에 형성된 패턴(4a)이 콘택트 핀(5)의 접촉부(5a)에 접속되므로 테스트부와 전기적으로 통하여지게 되고, 이에 따라 생산 완료된 모듈IC(4)의 테스트가 가능해지게 된다.

그러나 이러한 종래의 소켓(1) 및 상기 소켓의 장착방법은 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 소켓(1)의 하방으로 노출된 콘택트 핀(5)의 삽입부(5b)를 수평상태의 기판(2)에 삽입하여 소켓 어셈블리를 구성하게 되므로 메인보드(6)에 다수개의 소켓(1)을 설치할 경우 메인보드의 크기가 커지게 된다.

둘째, 소켓(1)을 기판(2)에 각각 고정한 다음 이를 다시 설치판(8)의 상부에 장착하므로 인하여 설치면적이 증대된다.

셋째, 소켓 어셈블리의 조립이 완료된 상태에서 설치판(8)에 형성된 공간부(8a)를 통해 기판(2)의 패턴(2a)이 외부로 노출되므로 기판과 메인보드(6)사이에 와이어(9)를 연결하는 작업이 번거롭게 되고, 이에 따라 와이어의 교체에 따른 유지 보수작업이 어렵다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 소켓의 구조를 개선하여 상기 소켓에 기판을 수직상태로 결합할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 소켓의 설치에 따른 점유면적을 최소화할 수 있도록 하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 복수개의 소켓을 설치하는데 신속성 및 편리함을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 분할 형성되어 상하방으로 모듈IC 및 기판이 끼워지는 삽입홈이 각각 구비된 한쌍의 하우징과, 상기 하우징의 내부에 수용되며 양측으로는 콘택트 핀이 끼워지는 복수개의 체결홈이 형성된 지지블럭과, 상기 지지블럭에 형성된 체결홈내에 각각 삽입되어 일단은 모듈IC의 패턴과 접속되고, 다른 일단은 기판의 패턴과 접속되는 접촉부를 갖는 콘택트 핀과, 상기 각 하우징에 형성된 탄성부재 삽입홈내에 설치되어 콘택트 핀을 복원시키는 탄성부재로 구성된 모듈아이시 핸들러용 소켓이 제공된다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 기판이 수직으로 결합되는 소켓의 외주면에 가이드홈 또는 가이드돌기를 형성하고 복수개의 소켓을 일체화하는 스페이서에는 대응되는 가이드돌기 또는 가이드홈을 형성하여 복수개의 소켓을 상호 밀착시킨 상태에서 소켓의 양측에 스페이서를 대고 스페이서의 양측에는 고정블럭을 고정하여 이들을 일체화함을 특징으로 하는 모듈아이시 핸들러용 소켓을 소켓 어셈블리에 장착하는 방법이 제공된다.

도 1은 종래의 소켓이 기판에 고정된 상태의 종단면도

도 2는 복수개의 소켓이 메인보드에 설치된 상태도

도 3은 본 발명의 요부를 나타낸 분해 사시도

도 4는 도 3의 결합상태 종단면도

도 5는 본 발명에 따른 복수개의 소켓이 소켓 어셈블리에 장착된 상태의 종단면도

도 6은 도 5의 A - A선 단면도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 소켓 4 : 모듈IC

6 : 메인보드 9 : 와이어

10 : 하우징 13a, 13b : 삽입홈

15 : 탄성부재 16 : 콘택트 핀

16a, 16b : 접촉부 17 : 지지블럭

17a : 체결홈 18 : 기판

20 : 스페이서 22 : 고정블럭

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 3 내지 도 6을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 요부를 나타낸 분해 사시도이고 도 4는 도 3의 결합상태 종단면도로서, 본 발명은 분할 형성된 한쌍의 하우징(10)에 공간부(11)가 각각 형성되어 있고 상기 공간부의 중앙부위에는 길이방향으로 탄성부재 삽입홈(12)이 길게 형성되어 있으며 상기 공간부의 양측으로는 분할 형성된 하우징(10)을 결합함에 따라 상하부에 삽입홈(13a)(13b)이 각각 형성되도록 하는 돌기(14)가 형성되어 있다.

상기 탄성부재 삽입홈(12)내에 삽입되어 일부가 공간부(11)내에 위치하는 탄성부재(15)를 본 발명의 일 실시예에서는 실리콘 러버를 사용하였으나, 탄성력이 양호한 유사한 재질의 탄성부재를 적용할 수도 있다.

또한, 상기 실리콘 러버의 단면을 원형상으로 하였으나, 사각 등 다양하게 적용할 수 있다.

상기 하우징에 형성된 공간부(11)에는 양측으로 콘택트 핀(16)이 끼워지는 복수개의 체결홈(17a)이 형성된 지지블럭(17)이 수용되어 있고 상기 지지블럭의 각각의 체결홈(17a)내에는 일단이 모듈IC(4)의 패턴(4a)과 접속되고, 다른 일단은 기판(18)의 패턴(18a)과 접속되는 접촉부(16a)(16b)를 갖는 콘택트 핀(16)이 끼워져 있다.

상기 각 체결홈(17a)내에 콘택트 핀(16)이 끼워진 지지블럭(17)을 공간부(11)내에 장착하여 상기 콘택트 핀(16)의 일단이 탄성부재(15)에 접속하면 공간부내에는 콘택트 핀(16)이 이동할 수 있는 여유공간(t)이 생긴다.

상기 한쌍의 하우징(10)사이에 형성된 삽입홈(13a)(13b)의 양측, 즉 삽입홈(13a)(13b)을 이루는 하우징(10)상에는 모듈IC(4) 및 기판(18)의 삽입을 안내하는 내향 경사면(10a)(10b)이 형성되어 있고 각 삽입홈의 수직방향에 해당하는 지지블럭(17)의 상하부에 보조 삽입홈(17b)(17c)이 각각 형성되어 있다.

또한, 대략 "ㄷ"형상의 콘택트 핀(16)의 중앙에는 단면이 원형상으로 된 실리콘 러버(15)와의 접촉면적을 증대시키기 위한 라운딩부(16c)가 형성되어 있다.

상기한 바와 같이 구성된 소켓(1)은 소켓의 하부에 기판(18)을 수직으로 결합할 수 있는 특징을 갖는다.

한편, 도 5 및 도 6과 같이 기판이 수직으로 결합되는 소켓(1)의 외주면에 가이드홈(19)이 형성되어 있고 복수개의 소켓(1)을 일체화하는 스페이서(20)에는 가이드홈과 대응되는 가이드돌기(21)가 형성되어 있어 복수개의 소켓을 상호 밀착시킨 상태에서 소켓의 양측에 고정블럭(22)을 대고 상기 고정블럭의 양측에서 보울트(도시는 생략함)를 체결하므로서 이들이 일체화된다.

이 때, 소켓(1)의 외주면에 가이드돌기를 형성하고 스페이서(20)에는 가이드홈을 형성할 수 있게 됨은 이해가능하다.

또한, 소켓(1)의 폭을 감안하여 설치되는 소켓(1)의 개수에 따라 스페이서(20)를 길이가 다른 여러 타입으로 구성하여 사용하게 된다.

즉, 소켓(1)의 폭이 30mm라고 가정할 때, 스페이서(20)를 30mm의 배수가 되는 치수로 각각 구성하여 6개의 소켓을 동시에 설치할 경우에는 180mm의 스페이서(20)를 사용하고, 8개의 소켓을 동시에 사용할 경우에는 240mm의 스페이서를 사용하면 된다.

따라서 도 5와 같이 구성된 소켓 어셈블리를 메인보드에 설치하기 전에 각각의 소켓(1)의 삽입홈(13b)내에 기판(18)을 수직상태로 밀어 넣으면 접촉부(16b)가 기판(18)의 양측면에 닿게 되므로 한쌍의 콘택트 핀(16)이 탄성부재(15)를 압축시키면서 양측으로 벌어지게 된다.

상기한 바와 같은 동작으로 소켓(1)의 하부에 기판(18)을 삽입하고 나면 후방으로 밀렸던 탄성부재(15)의 복원력에 의해 콘택트 핀(16)이 기판(18)측으로 복원되므로 상기 콘택트 핀의 접촉부(16b)가 패턴(18a)에 일정한 압력으로 접촉된다.

상기 삽입홈(13b)을 통해 소켓(1)의 내부로 삽입된 기판(18)의 선단은 콘택트 핀 지지블럭(17)의 하부에 형성된 보조 삽입홈(17c)내에 끼워지게 되므로 기판(18)의 측면으로부터 외력이 작용되더라도 소켓으로부터 기판(18)이 이탈될 염려가 없게 된다.

이와 같이 각각의 소켓(1)에 기판(18)이 삽입되고 나면 복수개의 소켓을 일체화하고 있는 고정블럭(22)을 간격유지구(7)를 이용하여 메인보드(6)에 일정 간격이 유지되게 고정함과 동시에 각 기판(18)에 형성된 패턴(18a)과 메인보드(6)에 형성된 패턴(6a)사이에 와이어(9)를 연결하는 작업을 실시하므로서, 소켓 어셈블리의 설치작업이 완료된다.

상기한 바와 같은 소켓 어셈블리는 테스터부에 설치된다.

상기 소켓 어셈블리가 설치된 상태에서 홀딩수단에 의해 복수개의 모듈IC(4)가 이송되어 삽입홈(13a)을 통해 소켓(1)내에 삽입되면 기판(18)의 장착에 따라 상호 내측으로 근접되어 있던 상측의 접촉부(16a)가 모듈IC(4)의 선단부에 의해 눌리게 되므로 콘택트 핀(16)이 탄성부재(15)를 압축시키면서 상호 양측으로 벌어지게 된다.

상기 모듈IC(4)의 계속되는 삽입으로 모듈IC의 선단부가 지지블럭(17)에 형성된 보조 삽입홈(17b)내에 끼워지고 나면 상기 상측의 접촉부(16a)가 탄성부재(15)의 복원력에 의해 모듈IC(4)의 패턴(4a)에 일정압력으로 접속되므로 모듈IC의 전기적인 특성 검사가 가능해지게 되는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 다음과 같은 장점을 갖는다.

첫째, 소켓(1)의 하부에 기판(18)을 수직상태로 결합하게 되므로 기판의 설치에 따른 점유면적을 최소화하게 되므로 메인보드의 크기를 최소화할 수 있게 되고, 이에 따라 장비의 콤팩트화가 가능해지게 된다.

둘째, 복수개의 소켓(1)을 설치시 고정블럭(22)과 스페이서(20)에 의해 유니트화가 가능해지게 되므로 소켓 어셈블리의 크기를 최소화하게 됨은 물론 소켓의 설치에 따른 작업시간을 대폭 단축시킬 수 있게 된다.

셋째, 소켓 어셈블리의 조립이 완료된 상태에서 기판(18)에 형성된 패턴(18a)이 기판(18)의 측면을 통해 외부로 노출되므로 기판(18)과 메인보드(6)사이에 와이어(9)를 연결하는 작업이 보다 편리해지게 된다.

Claims (6)

1. 좌우 한쌍으로 분할 형성되고 조립시 상하 중앙부분에 모듈IC(4) 및 기판(18)이 끼워지도록 삽입홈(13a)(13b)이 형성되는 하우징(10)과, 상기 하우징의 내부에 수용되며 양측으로는 콘텍트 핀이 결합될 수 있도록 복수개의 체결홈(17a)이 형성된 지지블럭(17)과, 상기 지지블럭의 양측 체결홈내에 결합되며 상하단에 접촉부가 형성되어 일단은 모듈IC의 패턴과 접속하고 다른 일단은 기판의 패턴과 접속하는 콘텍트 핀(16)과, 상기 각 하우징에 형성된 탄성부재 삽입홈내에 설치되어 콘텍트 핀을 일방향으로 밀어주는 실리콘 러버 재질의 탄성부재(15)로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈아이시 핸들러용 소켓.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 삽입홈을 형성하는 하우징의 상하부에 모듈IC 및 기판의 삽입을 안내하는 대향 경사면(10a)(10b)이 형성된 모듈아이시 핸들러용 소켓.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 지지블럭의 상하면에 모듈IC 및 기판의 삽입을 위한 보조 삽입홈(17b)(17c)이 각각 형성된 모듈아이시 핸들러용 소켓.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 탄성부재의 단면이 원형상으로 이루어진 모듈아이시 핸들러용 소켓.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 콘텍트 핀의 중앙에 탄성부재와의 접촉면적을 증대시키기 위한 라운딩부(16c)가 형성된 모듈아이시 핸들러용 소켓.
6. 기판이 수직으로 결합되는 소켓의 외주면에 가이드홈 또는 가이드돌기를 형성하고 복수개의 소켓을 일체화하는 스페이서에는 대응되는 가이드돌기 또는 가이드홈을 형성하여 복수개의 소켓을 상호 밀착시킨 상태에서 소켓의 양측에 스페이서를 대고 상기 스페이서의 양측에는 고정블럭을 체결부재로 고정하여 이들을 일체화함을 특징으로 하는 모듈아이시 핸들러용 소켓을 소켓 어셈블리에 장착하는 방법.