JP2001006834A - ソケット及びコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的部品を装着するために必要な力が小さ
く、耐久性が高く、かつ電気的部品を容易に交換するこ
とができるソケットを提供すること。 【解決手段】 電気的端子１２に接触する接触部３１
と、半導体部品１０をソケットに挿入する操作に基づい
て、接触部３１を電気的端子１２の方向へ移動させる移
動機構とを備えた。移動機構は、半導体部品１０が装着
されていない場合に、接触部３１を半導体部品１０の装
着位置から遠ざけておく可動隔離部材４０を有してもよ
い。半導体部品１０をソケットに装着することにより収
縮され、可動隔離部材４０を半導体部品１０の方向へ押
圧するバネ５０を更に備えてもよい。半導体部品１０
は、両面に複数の電気的端子１２を有するＲＩＭＭタイ
プの半導体モジュールであり、複数の電気的端子１２に
それぞれ接触する複数の接触部３１を備えてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気的部品を装着
するソケット及び、当該ソケットと、電気的端子を有す
る半導体部品を保持するインサートと有するコネクタに
関する。特に本発明は、電気的部品を容易かつ確実に装
着すると共に、前記電気的部品の抜き差しに対する耐久
性が高いソケット及びコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】電気部品の一例としての半導体部品を装
着するソケットは、半導体部品の電気的端子に接触する
接触部と、この接触部を電気的端子に押し当てる押圧機
構とを有する。これらのソケットは、次の２種類のタイ
プに分類することができる。即ち、半導体部品をソケッ
トに挿入する工程によって、半導体部品が前記接触部を
前記押圧機構へ押し戻すノンゼロインサーションフォー
スタイプのソケットと、半導体部品をソケットに挿入す
る工程によって、前記半導体部品が前記接触部を前記押
圧機構へ押し戻さないゼロインサーションフォースタイ
プのソケットである。

【０００３】ゼロインサーションフォースタイプのソケ
ットに対しては、半導体部品を小さい力で装着すること
ができる。しかしながら、ゼロインサーションフォース
タイプのコネクタにおいては、半導体部品をソケットに
装着したのみでは接触部が電気的端子に接触しない。そ
こでゼロインサーションフォースタイプのソケットは通
常、接触部を半導体部品の電気的端子に押圧させるレバ
ー等の機構を有する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ノンゼ
ロインサーションフォースタイプのソケットは、接触部
が半導体部品にこすりつけられるので、半導体部品の電
気的端子表面へのキズが大きくまた接触部が摩耗する。
このため半導体部品の抜き差しに対する耐久性が小さ
い。特に、多数の半導体部品を繰り返し検査する半導体
試験装置においては、耐久性の小ささが大きな問題とな
る。

【０００５】一方ゼロインサーションフォースタイプの
ソケットにおいては、接触部が電気的端子に接触する際
に接触部と電気的端子とがこすり合わされないので、ソ
ケットの耐久性を高めることができる。しかしながら、
接触部と電気的端子とがこすり合わされる動作（ワイピ
ング動作と呼ぶ）が行われないので、例えば電気的端子
の表面が酸化していた場合や電気的端子の表面にゴミが
付着していた場合に、接触部が電気的端子に確実に接触
することができない。また、半導体部品を取り付けるた
めにレバーを移動させるという工程が必要なので、装置
側の駆動機構が複雑になり多数の半導体部品を繰り返し
試験する場合には、試験時間が長くなるという欠点を有
する。そこで本発明は、上記の課題を解決することので
きるソケット及びコネクタを提供することを目的とす
る。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の
特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発
明の更なる有利な具体例を規定する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明の第１の形
態におけるソケットは、電気的端子に接触する接触部
と、電気的部品をソケットに挿入する操作に基づいて、
接触部を電気的端子の方向へ移動させる移動機構とを備
えた。移動機構は、電気的部品が装着されていない場合
に、接触部を電気的部品の装着位置から遠ざけておく可
動隔離部材を有してもよい。電気的部品をソケットに装
着することにより収縮され、可動隔離部材を電気的部品
の方向へ押圧するバネを更に備えてもよい。電気的部品
は、両面に複数の電気的端子を有するＲＩＭＭタイプの
半導体モジュールであり、複数の電気的端子にそれぞれ
接触する複数の接触部を備えてもよい。

【０００７】接触部を電気的端子の方向へ押圧する押圧
部を更に備えてもよい。移動機構は、 電気的部品をソ
ケットに装着する装着動作により可動隔離部材を移動す
る機構を有し、押圧部は、可動隔離部材が移動すること
により接触部を電気的端子に接触させてもよい。装着動
作において、接触部は電気的部品の電気的端子をワイピ
ングしてもよい。これにより、接触部と電気的端子とを
電気的に確実に接触させることができる。接触部と押圧
部とを一体のピンとして構成してもよい。可動隔離部材
及びバネを保持するハウジングと、ピンを保持する、ハ
ウジングから取り外し可能な保持部材とを更に備えても
よい。これにより、容易にピンを交換することができ
る。ハウジングは、電気的部品が装着されていないとき
の接触部の位置と電気的部品の装着位置との間に設けら
れた、接触部を保護する保護部を有してもよい。これに
より、電気的部品を取り付け又は取り外す際に接触部が
電気的部品の不要な箇所に接触することを防ぎ、接触部
を保護することができる。

【０００８】ピンの表面に設けられた、導電性を有する
導電層と、導電層を押圧部から絶縁する絶縁層とを更に
備えてもよい。これによりピンの電気的インピーダンス
を任意に設定することができる。導電層及び絶縁層は、
ピンにおいて、電気的部品の電気的端子及び可動隔離部
材に接触しない領域上に設けられていてもよい。これに
より、導電層及び絶縁層が摩耗することを防ぐことがで
きる。

【０００９】電気的部品を当該ソケットの挿入すべき位
置に位置合わせする位置合わせ部を更に備えるようにし
てもよい。また、位置合わせ部は、電気的部品を挿入す
べき位置の周囲の少なくとも一部に当該位置に電気的部
品を呼び込むテーパー部を有するようにしてもよい。ま
た、電気的部品は、当該ソケットに対する位置合わせの
基準となる基準部を有し、位置合わせ部は、電気的部品
を挿入すべき位置に応じた位置に基準部にかみ合う基準
対応部を有するようにしてもよい。位置合わせ部は、電
気的部品を挿入すべき位置において、基準対応部を着脱
可能に保持する基準対応部保持部を更に有するようにし
てもよい。また、基準部は、電気的部品の種類によって
異なる位置に設けられており、基準対応部保持部は、複
数種類の電気的部品の各基準部にかみ合う位置に基準対
応部を保持可能であるようにしてもよい。

【００１０】本発明の第１の形態におけるコネクタは、
電気的端子を有する半導体部品を保持するインサート
と、インサートに接続するソケットとを有するコネクタ
であって、インサートは、半導体部品を当該インサート
内の所定の位置に固定する位置固定部と、半導体部品を
ソケットに挿入すべく、インサートのソケットに対する
接続位置を決定する第１構造部とを備え、ソケットは、
インサートの第１構造部とかみ合う第２構造部と、電気
的端子に接触する接触部と、半導体部品をソケットに挿
入することに基づいて、接触部を電気的端子の方向へ移
動させる移動機構とを備えることを特徴とする。

【００１１】位置固定部は、半導体部品の対向する所定
の一組の面を挟み込む挟み込み部を有するようにしても
よい。半導体部品は、当該半導体部品の位置合わせの基
準となる基準部を有し、位置固定部は、半導体部品を挿
入すべき位置に応じた位置に基準部にかみ合う基準対応
部を有するようにしてもよい。

【００１２】本発明の第１の形態におけるコネクタは、
電気的端子を有する半導体部品を保持するインサート
と、インサートに接続するソケットとを有するコネクタ
であって、インサートは、半導体部品を当該インサート
内で移動可能に保持する保持部と、当該インサートのソ
ケットに対する接続位置を決定する第１構造部とを備
え、ソケットは、インサートの第１接続部とかみ合う第
２接続部と、半導体部品を当該ソケットの挿入すべき位
置に位置合わせする位置合わせ部と、電気的端子に接触
する接触部と、半導体部品をソケットに挿入することに
基づいて、接触部を電気的端子の方向へ移動させる移動
機構とを備えることを特徴とする。

【００１３】半導体部品は、当該ソケットに対する位置
合わせの基準となる基準部を有し、位置合わせ部は、半
導体部品を挿入すべき位置において基準部にかみ合う基
準対応部を有するようにしてもよい。また、位置合わせ
部は、半導体部品を挿入すべき位置において基準対応部
を着脱自在に保持する基準対応部保持部を更に有するよ
うにしてもよい。基準部は、半導体部品の種類によって
異なる位置に設けられており、基準対応部保持部は、複
数種類の半導体部品の各基準部にかみ合う位置に基準対
応部を保持可能であるようにしてもよい。なお上記の発
明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したもの
ではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又
発明となりうる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を通じて
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明
されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に
必須であるとは限らない。

【００１５】図１Ａ〜図１Ｃは、本発明の実施形態にお
けるソケットの一例を示す３面図である。電気的部品の
一例としての半導体部品１０が、ソケットに垂直に挿入
される。本実施形態における半導体部品１０は、ＲＩＭ
Ｍ（Rambus Inline MemoryModule）タイプの半導体メモ
リモジュールであり、両面に複数の電気的端子１２を有
する。ここで、本発明における電気的部品は、このよう
な形態に限定されるものではなく、例えば、メモリ等の
半導体部品に限られず、ケーブルのコネクタや、モデム
カード、ＩＳＤＮカード、フラッシュメモリカード、ス
マートメディア等のＩＣカードや、電源プラグ等であっ
てもよい。

【００１６】図２は、挿入した半導体部品１０がソケッ
トに接触した瞬間の様子を示す図である。図２（Ａ）
は、挿入した半導体部品１０がソケットに接触した瞬間
の様子を示す断面図であり、図２（Ｂ）は、ソケットの
一部の斜視図である。本発明のソケットは、ハウジング
２０と、ハウジング２０に支持された保持ユニット３８
と、保持ユニット３８に取り付けられた複数のピン３４
と、ピン３４の表面に設けられた導電層３３、３６と、
導電層３３、３６及びピン３４の間に設けられたエポキ
シ樹脂等の隔離層を備える。ピン３４と導電層３３、３
６は、不図示の隔離層を介して容量結合するので、導電
層３３、３６により高周波伝導路の表面積が大きくな
る。このため、高周波に対するピン３４の電気的インピ
ーダンスを任意に設定することができる。

【００１７】各ピン３４は、半導体部品１０の電気的端
子１２に接触する接触部３１と、接触部３１を電気的端
子１２の方向へ押圧する押圧部３２とを有する。ソケッ
トはまた、半導体部品１０をソケットに挿入する操作に
基づいて、接触部３１を電気的端子１２の方向へ移動さ
せる移動機構の一例として、可動隔離部材４０と、バネ
５０とを備える。可動隔離部材４０及びバネ５０はハウ
ジング２０に支持されており、半導体部品１０が装着さ
れていない場合に接触部３１を半導体部品１０の装着位
置から遠ざけておく。

【００１８】ハウジング２０における、半導体部品１０
が装着されていないときの接触部３１の位置と半導体部
品１０の装着位置との間には、接触部３１を保護する保
護部２１が設けられている。すなわち、図２（Ｂ）に示
すように、保護部２１は、半導体部品１０が装着されて
いないときに、接触部３１の外形より外側に位置するよ
うになっている。これにより、半導体部品１０を取り付
け又は取り外す際に接触部３１が半導体部品１０の不要
な箇所に接触することを防ぎ、接触部３１を保護するこ
とができる。

【００１９】図３は、半導体部品１０をソケットへ押し
入れることにより、接触部３１が電気的端子１２に接触
した様子を示す。半導体部品１０をソケットに押し入れ
ると、可動隔離部材４０が半導体部品１０に押されて移
動する。このときバネ５０が収縮されて可動隔離部材４
０を半導体部品１０の方向へ押圧する。また押圧部３２
は、可動隔離部材４０が移動することにより接触部３１
を電気的端子１２に接触させる。

【００２０】図４は、半導体部品１０が更にソケットに
押し入れられ、ソケットに完全に装着された様子を示
す。図３から図４に至る装着動作において、接触部３１
は半導体部品１０の電気的端子１２をワイピングする。
ここで、ワイピングとは、接しながら移動することをい
い、これによって電気的端子１２が削られても、削られ
なくともよい。これにより、電気的端子１２の表面に付
着した汚れ、油、及び酸化膜等が取り除かれるので、接
触部３１と電気的端子１２とを電気的に確実に接触させ
ることができる。

【００２１】本実施形態における接触部３１は電気的端
子１２の一部しかワイピングしないので、従来のソケッ
トと比較すると接触部３１の劣化を防止することができ
る。それでもなお、接触部３１は電気的端子１２の一部
をワイピングすることにより徐々に劣化する。そこで本
実施形態における保持部材３８はハウジング２０から取
り外すことができる。このため、保持部材３８及びピン
３４を容易に交換することができる。またピン３４の導
電層３３及び絶縁層は、半導体部品１０の電気的端子１
２及び可動隔離部材４０に接触しない領域上に設けられ
ているので、導電層３３及び絶縁層が摩耗することを防
ぐことができる。

【００２２】図５は、搬送キャリア（インサート）６２
に保持させた半導体部品１０をソケットに装着する様子
を示す。本実施形態では、ソケット自体は半導体部品１
０を保持せず、代わりに搬送キャリア６２が半導体部品
１０を保持している。搬送キャリア６２には位置決めの
ためのガイド穴６４が設けられており、ソケットには位
置決めのためのガイドピン２６が設けられている。ガイ
ドピン２６の先端及びガイド穴６４の外口部には、テー
パー状の切り欠きを設けておくことが好ましい。これに
より、容易に半導体部品１０及び搬送キャリア６２をソ
ケットに呼び込むことができる。ここで、ガイドピン２
６は、ハウジング２０から着脱できるようにしてもよ
い。これによって、ガイド穴６４の外周との接触により
摩耗したガイドピン２６を新しいガイドピン２６へ交換
することができる。また、ガイドピン２６の表面の少な
くとも一部を金属で覆うようにしてもよい。これによっ
て、ガイド穴６４の外周との接触によるガイドピン２６
の摩耗を適切に防ぐことができる。

【００２３】多数の半導体部品１０を順次ソケットに取
り付けて試験する場合には、短い時間で半導体部品１０
を交換できることが好ましい。そこで、半導体部品１０
を予め搬送キャリア６２に保持させておく。搬送キャリ
ア６２に保持させるためには、比較的長い時間を要する
が、他の半導体部品１０を試験している間に予め次の半
導体部品１０を搬送キャリア６２に取り付けておくこと
により、短い周期で半導体部品１０を試験することがで
きる。

【００２４】図６は、半導体部品１０をソケットに対し
て位置決めするための他の形態を示す。ソケットの上部
には、切り込まれた呼び込み部２６が設けられている。
呼び込み部の上部内面には、テーパー部２４が設けられ
ているので、ソケットの所定の装着位置に半導体部品１
０を容易に呼び込むことができる。

【００２５】図７は、図６に示したソケットの断面図で
ある。例えばＲＩＭＭタイプの半導体モジュールには、
位置決め用の基準部の一例としての切り欠き１４が設け
られている。そこで、切り欠き１４にかみ合う基準対応
部の一例としての凸部２２をソケットの内面に設けてお
く。これにより、半導体部品１０を所望の装着位置に容
易に装着することができる。

【００２６】図８は、本発明に係るソケットの使用例を
示す図である。図８（Ａ）は、電気的部品の一例として
の電源プラグ６０と、ソケットの一例としてのコンセン
ト６２との構成を示す。また、図８（Ｂ）は、コンセン
ト６２のソケット本体部６５の詳細な構成を示す。ここ
で、図２に示す各部と、同様な機能要素には同一符号を
付す。電源プラグ６０は、電気的端子の一例としてのプ
ラグピン６４を複数（例えば、２本）有する。コンセン
ト６２は、各プラグピン６４と図示しない電源とを接続
するためのソケット本体部６５を有する。

【００２７】ソケット本体部６５は、ハウジング２０
と、ハウジング２０に支持された保持ユニット３８と、
保持ユニット３８に取り付けられたピン３４と、ピン３
４の表面に設けられた導電層３３、３６と、導電層３
３、３６及びピン３４の間に設けられたエポキシ樹脂等
の隔離層と、可動隔離部材４０と、バネ５０と、保護部
２１とを備える。ピン３４は、半導体部品１０の電気的
端子１２に接触する接触部３１と、接触部３１を電気的
端子１２の方向へ押圧する押圧部３２と有する。

【００２８】コンセント６２において、電源プラグ６０
のプラグピン６４がソケット本体部６５の開口から挿入
され始めると、プラグピン６４は接触部３１に接触する
ことなく、可動隔壁部材４０を押下する。さらに、プラ
グピン６４が挿入されると、接触部３１が徐々にプラグ
ピン６４の方向に移動する。そして、プラグピン６４が
所定の深さに達すると、接触部３１がプラグピン６４に
接触する。そして、さらに、プラグピン６４が深く挿入
されると、接触部３１がプラグピン６４をワイピングす
る。したがって、接触部３１の劣化を効果的に防止する
ことができるとともに、プラグピン６４の劣化を防止す
ることができる。

【００２９】図９は、本発明に係るソケットの他の使用
例を示す図である。図９（Ａ）は、電気部品の一例とし
てのオスプラグ７０と、ソケットの一例としてのメスプ
ラグ７２との構成を示し、図９（Ｂ）は、メスプラグ７
２の断面図を示す。ここで、図２に示す各部と、同様な
機能要素には同一符号を付す。オスプラグ７０は、電気
的端子の一例としての複数の電極７４と、電極７４を所
定の位置に保持する保持部材７３とを有する。メスプラ
グ７２は、前記各電極７４と接触するためのソケット本
体部７６を有する。

【００３０】ソケット本体部７６は、ハウジング２０
と、ハウジング２０に支持された保持ユニット３８と、
保持ユニット３８に取り付けられたピン３４と、ピン３
４の表面に設けられた導電層３３、３６と、導電層３
３、３６及びピン３４の間に設けられたエポキシ樹脂等
の隔離層と、可動隔離部材４０と、バネ５０と、保護部
２１とを備える。ピン３４は、半導体部品１０の電気的
端子１２に接触する接触部３１と、接触部３１を電気的
端子１２の方向へ押圧する押圧部３２と有する。

【００３１】メスプラグ７２において、オスプラグ７０
の保持部材７３がソケット本体部７６の開口から挿入さ
れ始めると、保持部材７３は可動隔壁部材４０を押下す
る。この時、各電極７４は接触部３１に接触することが
ない。さらに、保持部材７３が挿入されると、接触部３
１が徐々に電極７４の方向に移動する。そして、保持部
材７３が所定の深さに達すると、接触部３１が電極７４
に接触する。そして、さらに、保持部材７３が深く挿入
されると、接触部３１が電極７４をワイピングする。し
たがって、接触部３１の劣化を効果的に防止することが
できるとともに、電極７４の劣化も防止することができ
る。

【００３２】図１０は、本発明に係るソケットの更に他
の使用例を示す図である。図１０（Ａ）は、電気部品の
一例としてのＩＣカード８０と、ソケットの一例として
のカードコネクタ８２とを示す斜視図であり、図１０
（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＡ−Ａ線でのＩＣカード８０
及びカードコネクタ８２の断面図を示す。ＩＣカード８
０としては、例えば、モデムカード、ＩＳＤＮカード、
フラッシュメモリカード、スマートメディア等がある。
ＩＣカード８０は、内部にＩＣ等を有し、外部との信号
のやりとりを行うための電気的端子としての電極８４を
有する。カードコネクタ８２は、ソケット本体部８６
と、ＩＣカード８０をソケット本体部８６に導くための
カードガイド部８８とを有する。ソケット本体部８６
は、図２に示すソケットと同様な構成を有している。

【００３３】カードコネクタ８２において、カード８０
がカードガイド部８８に沿って、ソケット本体部８６に
挿入され、ソケット本体部８６で電極８４が接触部と接
触される。ここで、ソケット本体部８６が上記したソケ
ット又は図９に示したソケット本体部７２と同様な構成
を有しているので、接触部の劣化を効果的に防止するこ
とができるとともに、電極８４の劣化も防止することが
できる。

【００３４】図１１は、本発明に係るコネクタの構成を
示す図である。図１１（Ａ）は、インサート９０の上面
図を示し、図１１（Ｂ）は、インサート９０の断面図を
示し、図１１（Ｃ）は、ソケット１００の正面図を示
し、図１１（Ｄ）は、図１１（Ｃ）におけるＢ−Ｂ線で
のソケット１００の断面図を示す。コネクタは、半導体
部品１０を保持するインサート９０と、ソケット１００
とを有する。インサート９０は、矩形から逆台形が切り
取られた形状の一対の側壁９０Ｃと、端壁９０Ａ及び９
０Ｂとを有し、これら側壁９０Ｃ、端壁９０Ａ及び９０
Ｂが一体化して形成されている。

【００３５】端壁９０Ａ及び９０Ｂの対向する壁面の下
部に、底壁９６が形成されている。また、インサート９
０は、位置固定部及び挟み込み部の一例としてのバネ等
の弾性体９３及び移動壁９２を有する。移動壁９２は、
弾性体９３を介して端壁９０Ｂに接続されており、端壁
９０Ｂの底壁９６上を移動できるようになっている。端
壁９０Ａ及び移動壁９２の対向する壁面には、半導体部
品１０を保持する保持溝９０Ｄと、当該保持溝９０Ｄに
半導体部品１０を呼び込むテーパー９０Ｅとが形成され
ている。移動壁９２は、半導体部品１０を上から抑えて
固定する上部固定部９４を有している。

【００３６】さらに、端壁９０Ａ及び９０Ｂは、開口を
有する第１構造部としての位置決め孔９８を有する。位
置決め孔９８には、後述するソケット１００に形成して
ある位置決めピン１０４が挿入されるようになってお
り、インサート９０をソケット１００に対して所定の位
置に位置決めできるようになっている。ソケット１００
は、台座１０１と、ソケット本体１０２とを有する。ソ
ケット本体１０２は台座１０１上に保持される。ソケッ
ト本体１０２は、図２に示すソケットと同様な構成とな
っている。また、ソケット１００は、インサート９０の
位置決め孔９８に挿入するための第２構造部の一例とし
ての位置決めピン１０４を有する。したがって、インサ
ート９０をソケット１００に対して所定の位置に位置決
めできるようになっている。

【００３７】インサート９０において、半導体部品１０
を固定する場合には、移動壁９２を端壁９０Ｂ側に移動
させて固定して、端壁９０Ａ及び移動壁９２の間の空間
が半導体部品１０を挿入できるようにしておき、半導体
部品１０を当該空間に挿入する。次いで、移動壁９２の
移動を自由にすることにより、移動壁９２が端壁９０Ａ
側に移動することとなり、その間に挿入された半導体部
品１０を移動壁９２及び端壁９０Ａが挟み込んで固定す
る。ここで、移動壁９２及び端壁９０Ａは、テーパー９
０Ｅを有しているので、半導体部品１０は、テーパー９
０Ｅにより保持溝９０Ｄに呼び込まれて保持される。し
たがって、半導体部品１０をインサート９０における所
定の位置に正確に固定することができる。本実施形態で
は、さらに、上部固定部９４により半導体部品１０を上
から抑えて固定することができる。

【００３８】本コネクタにおいて、半導体部品１０をソ
ケット１００に接続する場合には、上記したように半導
体部品１０を固定させたインサート９０をソケット１０
０に接続すればよい。すなわち、インサート９０とソケ
ット１００とを、位置決め孔９８及び位置決めピン１０
４とがかみ合うように接続することにより、インサート
９０及びソケット１００が正確に位置決めされる。した
がって、インサート９０上に正確に位置決めされて固定
された半導体部品１０がソケット本体１０２の所定の位
置に短時間且つ正確に挿入される。また、ソケット本体
１０２が、図２に示す構成と同様なので、上記したよう
に、接触部の劣化を効果的に防止することができる。

【００３９】図１２は、本発明の他の形態に係るコネク
タの構成を示す図である。図１２（Ａ）は、インサート
１１０の上面図を示し、図１２（Ｂ）は、インサート１
１０の断面図を示し、図１２（Ｃ）は、ソケット１２０
の正面図を示し、図１２（Ｄ）は、図１２（Ｃ）におけ
るＣ−Ｃ線でのソケット１２０の断面図を示す。コネク
タは、半導体部品１０を保持するインサート１１０と、
ソケット１２０とを有する。インサート１１０は、矩形
から逆台形が切り取られた形状の一対の側壁１１０Ｃ
と、端壁１１０Ａ及び１１０Ｂを有し、これら側壁１１
０Ｃ、端壁１１０Ａ及び１１０Ｂが一体化して形成され
ている。

【００４０】端壁１１０Ａ及び１１０Ｂの対向する壁面
の下部に、半導体部品１０を下面から保持する底壁１１
０Ｄが形成されている。対向する側壁１１０Ｃは、半導
体部品１０を挿入すべき位置に応じた位置に、半導体部
品１０の切り欠き１４にかみ合う基準対応部の一例とし
ての凸部１１４を有する。端壁１１０Ｂは、半導体部品
１０を上から抑えて固定する上部固定部１１２を有して
いる。

【００４１】さらに、端壁１１０Ａ及び１１０Ｂは、開
口を有する第１構造部としての位置決め孔１１６を有す
る。位置決め孔１１６には、後述するソケット１２０に
形成してある位置決めピン１２２が挿入されるようにな
っており、インサート１１０をソケット１２０に対して
所定の位置に位置決めできるようになっている。ソケッ
ト１２０は、台座１２１と、ソケット本体１２４とを有
する。ソケット本体１２４は台座１２１上に保持され
る。ソケット本体１２４は、図２に示すソケットと同様
な構成となっている。また、ソケット１２０は、インサ
ート１１０の位置決め孔１１６に挿入するための第２構
造部の一例としての位置決めピン１２２を有する。した
がって、インサート１１０をソケット１２０に対して所
定の位置に位置決めできるようになっている。

【００４２】インサート１１０において、半導体部品１
０を固定する場合には、端壁１１０Ａ及び１１０Ｂの間
の空間に半導体部品１０を挿入して、半導体部品１０を
上方から押下する。これにより、半導体部品１０は、切
り欠き１４がインサート１１０の凸部１１４にかみ合う
ようにインサート１１０内に位置決めされる。次いで、
このように、位置決めされた状態で、上部固定部１１２
により半導体部品１０を上部から押さえつけて固定す
る。これにより、半導体部品１０をインサート１１０に
おける所定の位置に正確に固定することができる。

【００４３】本コネクタにおいて、半導体部品１０をソ
ケット１２０に接続する場合には、上記したように半導
体部品１０を固定させたインサート１１０をソケット１
２０に接続すればよい。すなわち、インサート１１０と
ソケット１２０とを、位置決め孔１１６及び位置決めピ
ン１２２とがかみ合うように接続することにより、イン
サート１１０及びソケット１２０が正確に位置決めされ
る。したがって、インサート１１０上に正確に位置決め
されて固定された半導体部品１０がソケット本体１２４
の所定の位置に短時間且つ正確に挿入される。また、ソ
ケット本体１２４が、図２に示す構成と同様なので、上
記したように、接触部の劣化を効果的に防止することが
できる。

【００４４】図１３は、本発明の他の形態に係るコネク
タのインサートの構成を示す図である。図１３（Ａ）
は、インサート１３０の上面図を示し、図１３（Ｂ）
は、図１３（Ａ）におけるＤ−Ｄ線でのインサート１３
０の断面図を示す。ここで、本実施形態では、半導体部
品１０は、位置決め用の基準部の一例としての切り欠き
１４を有するものとする。インサート１３０は、矩形か
ら逆台形が切り取られた形状の一対の側壁１３２を有
し、これら側壁１３２が端壁１３３Ａ及び１３３Ｂで一
体化されている。これによって、インサート１３０内に
は、半導体部品１０を収容するための収容空間１３４が
形成されている。側壁１３２、端壁１３３Ａ及び１３３
Ｂは、例えば、合成樹脂で構成する。

【００４５】端壁１３３Ａ及び１３３Ｂは、収容空間１
３４側に突出するボス部１３５を有する。各ボス部１３
５には、半導体部品１０を保持するための保持溝１３６
と、半導体部品１０の下部の一部を保持する保持用底壁
１３７とが形成されている。収容空間３４の下側は、ボ
ス部１３５の保持用底壁１３７以外の部分が貫通孔１３
８となっている。したがって、端壁１３３Ａ及び１３３
Ｂの保持用底壁１３７で保持される半導体部品１０の電
気的端子１２が、貫通孔１３８を通して下方に露出する
こととなる。

【００４６】保持溝１３６は、半導体部品１０の両側端
部がインサート１３０の上方から着脱自在に差し込まれ
ることが可能となっている。具体的には、保持溝１３６
の上方部分は、半導体部品１０の両側端部を保持溝１３
６内に案内するためのテーパ状ガイド溝１４２を有す
る。保持溝１３６は、保持する半導体部品１０がわずか
に移動できるクリアランスを確保した構成となってい
る。

【００４７】さらに、端壁１３３Ａ及び１３３Ｂは、開
口を有する第１構造部としての位置決め孔１４１を有す
る。位置決め孔１４１には、後述するソケット１５０の
ソケットガイド１５２に形成してある位置決めピン１５
６が挿入されるようになっており、インサート１３０を
ソケット１５０に対して所定の位置に位置決めできるよ
うになっている。

【００４８】図１４は、本発明の他の形態に係るコネク
タのソケットの構成を示す図である。図１４は、半導体
部品を試験する試験装置において用いられるソケットを
示す。図１４においては、テストヘッドベース１４８の
接地面に鉛直方向にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な面におい
て互いに直行するＸ軸及びＹ軸を取るものとする。試験
装置用のテストヘッドベース１４８は、共通テスト基板
１６４を有する。共通テスト基板１６４上には、Ｙ軸に
平行に複数の個別テスト基板１６６が接続される。各個
別テスト基板１６６上には、ソケット１５０が接続され
る。

【００４９】ソケット１５０は、台座１６８と、ソケッ
ト本体１５３と、ソケットガイド１５２とを有する。ソ
ケット本体１５３は、Ｙ軸に平行に形成されたソケット
溝１５１を有し、台座１６８上に保持される。ソケット
本体１５３は、図２に示すソケットと同様な構成となっ
ている。ソケットガイド１５２は、Ｙ方向に長い貫通孔
１５４を有している。また、ソケットガイド１５２は、
位置決めピン１５７が台座１６８に形成された位置決め
孔１５８に挿入されるように、台座１６８上のソケット
本体１５３の周囲に装着される。ソケット本体１５３の
Ｙ軸方向の両端とソケットガイド１５２との間には、逃
げ溝１５５が形成される。これら逃げ溝１５５には、イ
ンサート１３０の側壁１３３Ａ及び１３３Ｂのボス部１
３５が入り込みようになっている。また、ソケットガイ
ド１５２は、インサート１３０の位置決め孔１４１に挿
入するための第２構造部の一例としての位置決めピン１
５６を有する。したがって、インサート１３０をソケッ
ト１５０に対して所定の位置に位置決めできるようにな
っている。

【００５０】図１５は、本発明の他の形態に係るコネク
タのソケット本体の断面図である。ソケット本体１５３
は、ピン３４等の図２に示すソケットと同様な構成を有
している。なお、同図では、同様な部分の一部の図示を
省略している。ソケット本体１５３は、半導体部品１０
を挿入した際に、半導体部品の切り欠き１４が位置すべ
き位置に、当該切り欠き１４にかみ合う基準対応部の一
例としての凸部２２を備えた凸部ユニット１７０を有す
る。これにより、半導体部品１０を所望の装着位置に容
易且つ正確に装着することができる。

【００５１】凸部ユニット１７０は、基準対応部保持部
の一例としての台座１６８により着脱可能に保持されて
いる。このため、例えば、切り欠きのない半導体部品を
装着する際には、凸部ユニット１７０を取り外すことに
より、半導体部品を支障なくソケット本体１５３に装着
することができる。また、半導体部品１０をソケット本
体１５３へ装着する際の位置決めの精度に応じて、精度
の異なる凸部２２を有する凸部ユニット１７０を使い分
けるようにすることができる。

【００５２】また、台座１６８は、凸部ユニット１７０
を取り外して、切り欠きの位置の異なる他の半導体部品
における切り欠きにかみ合う位置に凸部２２を備えた他
の凸部ユニット１７１又は１７２を着脱可能に保持する
ことができる。したがって、切り欠きの位置の異なる複
数種類の半導体部品に対しても正確に位置決めしてソケ
ット本体１５３に装着することができる。

【００５３】本実施形態のコネクタにおいて、半導体部
品１０を保持したインサート１３０がソケット１５０に
接続される。ここで、インサート１３０の位置決め孔１
４１及びソケット１５０の位置決めピン１５６により、
インサート１３０及びソケット１５０が正確に位置決め
される。この時に、インサート１３０が保持する半導体
部品１０は、当該半導体部品１０が挿入されるべきソケ
ット１５０の位置の近傍の上方にある。次いで、インサ
ート１３０が保持する半導体部品１０を図示しない押下
装置により押下する。これにより、半導体部品１０の切
り欠き１４と、ソケット１５０の凸部２２とがかみ合う
ように、半導体部品１０がソケット本体１５３に装着さ
れる。したがって、半導体部品１０を挿入すべき位置に
正確に装着することができる。また、ソケット本体１５
３は、図２に示す構成なので、上記したように、接触部
の劣化を効果的に防止することができる。

【００５４】以上、本発明を実施の形態を用いて説明し
たが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範
囲には限定されない。例えば、上記実施の形態では、半
導体部品１０が切り欠き１４を有し、ソケット本体が凸
部２２を有するようにしていたが、本発明はこれに限ら
れず、半導体部品１４が凸部を有し、ソケットが切り欠
きを有するようにしてもよく、要は、半導体部品とソケ
ットとがかみ合う構成を有すればよい。

【００５５】また、上記実施の形態では、インサート１
１０は、ソケット１２０に半導体部品１０を挿入する際
にも凸部１１４を有する構成となっていたが、本発明は
これに限られず、例えば、半導体部品１０を固定する際
には、凸部１１４を有する構成となり、ソケット１２０
に半導体部品１０を接続する場合には、凸部１１４を分
離できるといった構成であってもよい。上記実施の形態
に、多様な変更又は改良を加えることができることが当
業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形
態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求
の範囲の記載から明らかである。

【００５６】

【発明の効果】上記説明から明らかなように本発明によ
れば、電気的部品を装着するために必要な力が小さく、
耐久性が高く、かつ電気的部品を容易に交換することが
できるソケット及びコネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のソケットを示す３面図である。

【図２】 半導体部品が可動隔離部材に接触した様子を
示す、ソケットの断面図である。

【図３】 接触部が電気的端子に接触した様子を示す、
ソケットの断面図である。

【図４】 半導体部品がソケットに接触された様子を示
す、ソケットの断面図である。

【図５】 搬送キャリアに保持させた半導体部品をソケ
ットに装着する様子を示す。

【図６】 半導体部品をソケットに対して位置決めする
ための他の形態を示す。

【図７】 図６に示したソケットの断面図である。

【図８】 本発明に係るソケットの使用例を示す図であ
る。

【図９】 本発明に係るソケットの他の使用例を示す図
である。

【図１０】 本発明に係るソケットの更に他の使用例を
示す図である。

【図１１】 本発明に係るコネクタの構成を示す図であ
る。

【図１２】 本発明の他の形態に係るコネクタの構成を
示す図である。

【図１３】 本発明の他の形態に係るコネクタのインサ
ートの構成を示す図である。

【図１４】 本発明の他の形態に係るコネクタのソケッ
トの構成を示す図である。

【図１５】 本発明の他の形態に係るコネクタのソケッ
ト本体の断面図である。

【符号の説明】

１０ 半導体部品 １２ 電気的端子 ２０ ハ
ウジング ２１ 保護部 ３１ 接触部 ３２ 押
圧部 ３３ 導電層 ３４ ピン ３６ 導
電層 ３８ 保持部材 ４０ 可動隔離部材 ５０ バ
ネ ６０ 電源プラグ ６２ コンセント ７０ オ
スプラグ ７２ メスプラグ ８０ ＩＣカード ８２ カ
ードコネクタ ９０ １１０ １３０ インサート １００ １２０ １５０ ソケット

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気的端子を有する電気的部品を装着す
   るソケットであって、 前記電気的端子に接触する接触部と、 前記電気的部品を前記ソケットに挿入する操作に基づい
   て、前記接触部を前記電気的端子の方向へ移動させる移
   動機構とを備えたことを特徴とするソケット。
2. 【請求項２】 前記移動機構は、前記電気的部品が装着
   されていない場合に、前記接触部を前記電気的部品の装
   着位置から遠ざけておく可動隔離部材を有することを特
   徴とする請求項１に記載のソケット。
3. 【請求項３】 前記電気的部品を前記ソケットに装着す
   ることにより収縮され、前記可動隔離部材を前記電気的
   部品の方向へ押圧するバネを更に備えたことを特徴とす
   る請求項２に記載のソケット。
4. 【請求項４】 前記電気的部品は、両面に複数の前記電
   気的端子を有するＲＩＭＭタイプの半導体モジュールで
   あり、複数の前記電気的端子にそれぞれ接触する複数の
   前記接触部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の
   ソケット。
5. 【請求項５】 前記接触部を前記電気的端子の方向へ押
   圧する押圧部を更に備えたことを特徴とする請求項３に
   記載のソケット。
6. 【請求項６】 前記移動機構は、 前記電気的部品を前記ソケットに装着する装着動作によ
   り前記可動隔離部材を移動する機構を有し、 前記押圧部は、前記可動隔離部材が移動することにより
   前記接触部を前記電気的端子に接触させることを特徴と
   する請求項５に記載のソケット。
7. 【請求項７】 前記装着動作において、前記接触部は前
   記電気的部品の前記電気的端子上をワイピングすること
   を特徴とする請求項６に記載のソケット。
8. 【請求項８】 前記接触部と前記押圧部とが一体のピン
   として構成されていることを特徴とする請求項６に記載
   のソケット。
9. 【請求項９】 前記可動隔離部材及び前記バネを保持す
   るハウジングと、 前記ピンを保持する、前記ハウジングから取り外し可能
   な保持部材とを更に備えたことを特徴とする請求項８に
   記載のソケット。
10. 【請求項１０】 前記ハウジングは、 前記電気的部品が装着されていないときの前記接触部の
    位置と前記電気的部品の前記装着位置との間に設けられ
    た、前記接触部を保護する保護部を有することを特徴と
    する請求項９に記載のソケット。
11. 【請求項１１】 前記ピンの表面に設けられた、導電性
    を有する導電層と、前記導電層を前記押圧部から絶縁す
    る絶縁層とを更に備えたことを特徴とする請求項８に記
    載のソケット。
12. 【請求項１２】 前記導電層及び前記絶縁層は、前記ピ
    ンにおいて、前記電気的部品の前記電気的端子及び前記
    可動隔離部材に接触しない領域上に設けられていること
    を特徴とする請求項１０に記載のソケット。
13. 【請求項１３】 前記電気的部品を当該ソケットの挿入
    すべき位置に位置合わせする位置合わせ部を更に備える
    ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載の
    ソケット。
14. 【請求項１４】 前記位置合わせ部は、 前記電気的部品を挿入すべき位置の周囲の少なくとも一
    部に当該位置に前記電気的部品を呼び込むテーパー部を
    有することを特徴とする請求項１３に記載のソケット。
15. 【請求項１５】 前記電気的部品は、当該ソケットに対
    する位置合わせの基準となる基準部を有し、 前記位置合わせ部は、 前記電気的部品を挿入すべき位置において前記基準部に
    かみ合う基準対応部を有することを特徴とする請求項１
    ３又は１４に記載のソケット。
16. 【請求項１６】 前記位置合わせ部は、 前記電気的部品を挿入すべき位置において、前記基準対
    応部を着脱可能に保持する基準対応部保持部を更に有す
    ることを特徴とする請求項１５に記載のソケット。
17. 【請求項１７】 前記基準部は、前記電気的部品の種類
    によって異なる位置に設けられており、 前記基準対応部保持部は、複数種類の前記電気的部品の
    各基準部にかみ合う位置に前記基準対応部を保持可能で
    あることを特徴とする請求項１６に記載のソケット。
18. 【請求項１８】 電気的端子を有する半導体部品を保持
    するインサートと、前記インサートに接続するソケット
    とを有するコネクタであって、 前記インサートは、 前記半導体部品を当該インサート内の所定の位置に固定
    する位置固定部と、 前記半導体部品を前記ソケットに挿入すべく、前記イン
    サートの前記ソケットに対する接続位置を決定する第１
    構造部とを備え、 前記ソケットは、 前記インサートの前記第１構造部とかみ合う第２構造部
    と、 前記電気的端子に接触する接触部と、 前記半導体部品を前記ソケットに挿入することに基づい
    て、前記接触部を前記電気的端子の方向へ移動させる移
    動機構とを備えることを特徴とするコネクタ。
19. 【請求項１９】 前記位置固定部は、前記半導体部品の
    対向する所定の一組の面を挟み込む挟み込み部を有する
    ことを特徴とする請求項１８に記載のコネクタ。
20. 【請求項２０】 前記半導体部品は、当該半導体部品の
    位置合わせの基準となる基準部を有し、 前記位置固定部は、前記半導体部品を挿入すべき位置に
    おいて前記基準部にかみ合う基準対応部を有することを
    特徴とする請求項１８に記載のコネクタ。
21. 【請求項２１】 電気的端子を有する半導体部品を保持
    するインサートと、前記インサートに接続するソケット
    とを有するコネクタであって、 前記インサートは、 前記半導体部品を当該インサート内で移動可能に保持す
    る保持部と、 当該インサートの前記ソケットに対する接続位置を決定
    する第１構造部とを備え、 前記ソケットは、 前記インサートの前記第１構造部とかみ合う第２構造部
    と、 前記半導体部品を当該ソケットの挿入すべき位置に位置
    合わせする位置合わせ部と、 前記電気的端子に接触する接触部と、 前記半導体部品を前記ソケットに挿入することに基づい
    て、前記接触部を前記電気的端子の方向へ移動させる移
    動機構とを備えることを特徴とするコネクタ。
22. 【請求項２２】 前記半導体部品は、当該ソケットに対
    する位置合わせの基準となる基準部を有し、 前記位置合わせ部は、 前記半導体部品を挿入すべき位置において前記基準部に
    かみ合う基準対応部を有することを特徴とする請求項２
    １に記載のコネクタ。
23. 【請求項２３】 前記位置合わせ部は、 前記半導体部品を挿入すべき位置において前記基準対応
    部を着脱自在に保持する基準対応部保持部を更に有する
    ことを特徴とする請求項２２に記載のコネクタ。
24. 【請求項２４】前記基準部は、前記半導体部品の種類に
    よって異なる位置に設けられており、 前記基準対応部保持部は、複数種類の前記半導体部品の
    各基準部にかみ合う位置に前記基準対応部を保持可能で
    あることを特徴とする請求項２３に記載のコネクタ。