KR20000035744A - Ｉｃ 소켓 및 ｉｃ 소켓의 접촉핀 - Google Patents

Abstract

본 발명은 IC의 리드의 지지 위치 정밀도를 향상시키는 것을 목적으로 한다.

접촉핀(17)의 제1 접촉부(28)를 소켓 본체(2)에 형성된 핀 지지부(33)에 의해서 위치 결정한다. 제1 접촉부(28)에는 IC(15)의 리드(16)에 결합하는 위치 결정 단차부(34)가 형성되어 있다. 위치 결정 단차부(34)는 제1 위치 결정면(28a)과 제2 위치 결정면(28b)으로 구성되어 있다. 그리고, 제1 위치 결정면(28a)이 제3 리드(16c)를 지지하고, 제2 위치 결정면(28b)이 제2 리드부(16b)의 외측면(16d)에 약간의 간극을 두고 결합된다. 이에 의해, IC(15)는 IC 소켓(1) 내의 소정 위치에 위치 결정·지지된다.

Description

ＩＣ 소켓 및 ＩＣ 소켓의 접촉핀 {IC SOCKET AND CONTACT PIN THEREOF}

본 발명은 IC의 전기적 시험을 행하기 위해, IC측 리드와 외부 회로 기판을 접속하는 접촉핀 및 이 접촉핀을 복수 구비한 IC 소켓에 관한 것으로, 구체적으로는 IC의 지지 위치 정밀도를 향상시킨 접촉핀 및 IC 소켓에 관한 것이다.

상부 개방형 IC 소켓(100)은 도14에 도시한 바와 같이, 도시하지 않은 IC(예를 들어 QFP, SOP, TSOP)의 리드와 도시하지 않은 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 접촉핀(101)이 소켓 본체(102)에 복수 부착되어 있다. 또, 소켓 본체(102)에는 IC 삽입창(103)을 구비한 덮개(104)가 상하 이동 가능하게 지지되어 있다.

그리고, 이 도14에 도시한 접촉핀(101)은 덮개(104)가 압하되면 가동측 핀(105)이 덮개(104)로 눌려서 휨 변형되고, 가동측 접촉부(106)가 고정측 핀(107) 상으로부터 후퇴하여 고정측 핀(107) 상에 IC의 리드를 오게 하도록 되어 있다. 또, 접촉핀(101)은 덮개(104)가 원래의 위치로 복귀하면 IC(110)의 리드(111)를 가동측 핀(105)의 복원력에 의해서 고정측 핀(107)의 고정측 접촉부(108)에 가압하고, IC(110)의 리드(111)를 가동측 접촉부(106)와 고정측 접촉부(108)로 협지하게 되어 있다(도15 참조). 이 상태에서 IC(110)의 리드(111)에 통전하여 IC(110)의 전기적 시험이 행해진다.

또한, 이 IC(110)의 전기적 시험이 종료되면 덮개(104)가 압하되어 가동측 접촉부(106)가 고정측 접촉부(108) 상으로부터 후퇴하고, IC(110)가 IC 소켓(100)으로부터 취출된다.

이와 같은 IC 소켓(100)은 상기와 같은 전기적 시험을 확실하게 행하기 위해, 도16a 및 도16b에 도시한 바와 같이 리드(111)의 선단을 접촉핀(101)을 구획하는 소켓 본체(102)의 리브(112)의 선단에 접촉시켜 IC(110)의 위치 결정을 행한 후, 리드(111)를 고정측 접촉부(108)와 가동측 접촉부(106)로 협지하게 되어 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 IC 소켓은 리드 사이의 피치가 좁아 도17a 및 도17b에 도시한 바와 같이 리드(111)의 폭을 접촉핀(101)의 폭과 동일 또는 작게 할 수 밖에 없는 경우, 리브(112, 112) 사이의 접촉핀 수용홈(113) 내에 리드(111)의 선단이 침입해 버려서 IC(110)의 위치 결정을 정확하게 행하지 못하는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는 리드(111)를 고정측 접촉부(108)와 가동측 접촉부(106)로 정확하게 협지하는 것이 곤란해진다.

여기서, 상기와 같은 결점을 회피하기 위해, 도18a에 도시한 바와 같이 소켓 본체(102)에 형성한 위치 결정 돌기(114)를 IC(110)의 수지 몰드(115)의 측면에 접촉시켜 IC(110)의 위치 결정을 행하는 경우가 있다. 그러나, 도18b에 도시한 바와 같이 IC(110)를 거꾸로 삽입하는 경우에는 위치 결정해야 하는 수지 몰드(115)의 측면이 소켓 본체(102)측에 존재하지 않으므로, IC(110)의 위치 결정을 행하지 못하게 된다.

또한, 조개 껍질 형상의 IC 소켓에 있어서는 도19에 도시한 바와 같이 접촉핀(120)의 선단(121)을 IC(110)의 리드(111)의 절곡부(122)에 결합하여 IC(110)의 위치 결정을 행하는 기술이 고안되어 있다(예를 들어, 일본 실용신안 공개 소63-25476호 공보, 실용실안 공개 소63-25477호 공보 참조). 그러나, 이와 같은 고안은 도20에 도시한 바와 같이, 접촉핀(120)의 선단(121)이 소켓 본체(102)에 대하여 위치 결정되어 있지 않아, 덮개(123)에 의해서 IC(110)가 가압되면 접촉핀(120)이 휨 변형되어 접촉핀(120)과 리드(111)의 접촉 위치가 어긋나 버려서 IC(110)의 정확한 위치 결정을 기대할 수 없게 되는 경우가 있다.

또, 조개 껍질 형상의 IC 소켓에 있어서는 도21에 도시한 바와 같이, 도면중 상하 방향으로 슬라이드하는 사면 핀(130)에 의해 리드(111)의 하면과 수지 몰드(115)의 측면을 지지함으로써 IC(110)를 소켓 본체(102) 내의 소정 위치에 위치 결정하는 기술이 제안되어 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 평4-178574호 공보 참조). 그러나, 이와 같은 종래 기술의 구성에 따르면, 사면 핀(130)의 가동부(131)를 고정부(132)의 결합 구멍(133)에 끼워 맞추고, 또한 사면 핀(130)의 가동부(131)를 결합 구멍(133) 내에 장착한 스프링(134)에 의해서 탄성적으로 지지하게 되어 있으므로, 각각의 사면 핀(130)을 가늘게 하는 데 한계가 있어 본 발명이 대상으로 하는 리드(111)의 피치 간격이 좁고 리드(111)의 폭이 좁은 IC(110)에 적용할 수 없다. 또, 이와 같은 종래예는 사면 핀(130)의 구성이 복잡하고 IC 소켓(100)의 가격이 높아지는 문제가 있다. 게다가, 이와 같은 종래예는 사면 핀(130)의 가동부(131)와 고정부(132)에 끼워 맞춤 간극이 있으므로, 가동부(131)가 덜걱거리거나 쓰러질 우려가 있어 IC(110)의 고정밀도의 위치 결정을 기대할 수 없다.

그래서, 본 발명은 비교적 구성이 간단하고 IC를 정확하게 위치 결정·지지할 수 있는 IC 소켓 및 IC 소켓의 접촉핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도1은 본 발명의 제1 실시 형태의 IC 소켓의 우측 절반을 단면하여 도시한 정면도.

도2는 동 IC 소켓의 평면도.

도3은 동 IC 소켓의 일부 확대도.

도4는 동 IC 소켓의 일부를 절결하여 도시한 측면도.

도5는 동 IC 소켓의 사용 상태를 도시한 부분 확대도.

도6은 본 발명의 제2 실시 형태의 IC 소켓의 일부 확대도.

도7은 본 발명의 제3 실시 형태의 IC 소켓의 일부 확대도.

도8은 본 발명의 제4 실시 형태의 IC 소켓의 일부 확대도.

도9는 본 발명의 제5 실시 형태의 IC 소켓의 일부 확대도.

도10은 본 발명의 제2 실시 형태의 제1 응용예를 도시한 IC 소켓의 일부 확대도.

도11은 본 발명의 제2 실시 형태의 제2 응용예를 도시한 IC 소켓의 일부 확대도.

도12는 본 발명의 제2 실시 형태의 제3 응용예를 도시한 IC 소켓의 일부 확대도.

도13은 본 발명의 접촉핀의 작동 상태도.

도14는 종래의 IC 소켓의 정면측 단면도.

도15는 동 IC 소켓의 일부 확대도.

도16a 및 도16b는 종래예의 요부 확대도로서, 도16a는 정면도이고 도16b는 도16a의 화살표(A) 방향으로부터 본 도면.

도17a 및 도17b는 종래예의 부적합 상태를 도시한 요부 확대도로서, 도17a는 정면도이고 도17b는 도17a의 화살표(B) 방향으로부터 본 도면.

도18a 및 도18b는 IC의 정면도로서, 도18a는 IC의 제1 예를 도시한 정면도이고 도18b는 IC의 제2 예를 도시한 정면도.

도19는 제2 종래예를 도시한 IC 소켓의 부분적 단면도.

도20은 제2 종래예의 작동 상태를 도시한 IC 소켓의 부분적 단면도.

도21은 제3 종래예를 도시한 IC 소켓의 부분적 단면도.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1 : IC 소켓

2 : 소켓 본체

3 : 덮개

15 : IC

15a : 수지 몰드

15b : 측면

16 : 리드

16a : 제1 리드부

16b : 제2 리드부

16c : 제3 리드부

16d : 외측면

16e : 내측면

16f : 선단부면

17 : 접촉핀

18 : 기초부

27 : 제1 스프링부

28, 40, 42, 44 : 제1 접촉부

28a, 41a, 43a, 45a : 상면(제1 위치 결정면)

28b : 좌측면(제2 위치 결정면)

30 : 제2 스프링부

31 : 제2 접촉부

33 : 핀 지지부

34, 41, 43, 45 : 위치 결정 단차부

38 : IC 삽입창

41b, 43b, 45c : 측면(제2 위치 결정면)

청구항 1의 발명은, IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 복수의 접촉핀을 구비한 IC 소켓이다. 그리고, 상기 접촉핀은 상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와, 이 기초부로부터 연장되어 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 의해서 위치 결정된 상태로 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와, 상기 기초부에 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 제1 접촉부에는 상기 리드에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 리드를 지지하는 접촉핀의 제1 접촉부가 소켓 본체의 핀 지지부에 의해서 위치 결정되게 되어 있으므로, 제1 접촉부에 형성된 위치 결정 단차부가 소켓 본체에 대하여 정확하게 위치 결정되게 된다. 따라서, 본 발명은 덮개를 압하하여 제2 접촉부를 제1 접촉부상으로부터 후퇴시킨 상태에서 IC를 IC 삽입창으로부터 삽입하면, IC의 리드가 제1 접촉부의 위치 결정 단차부에 결합되어 IC가 IC 소켓내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정된다. 그 후, 덮개를 원래의 위치로 복귀시키면 IC의 리드가 접촉핀의 제1 접촉부와 제2 접촉부에 의해서 확실하게 협지되어 IC의 전기적 시험이 정확하게 행해진다.

청구항 2의 발명은, IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 복수의 접촉핀을 구비한 IC 소켓이다. 그리고, 상기 접촉핀은 상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와, 이 기초부에 제1 스프링부를 거쳐서 접속되어 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와, 상기 기초부에 제2 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 제2 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 제2 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 소켓 본체에는 상기 제1 스프링부의 스프링력으로 압박된 상기 제1 접촉부에 접촉하여 상기 제1 접촉부의 위치 결정을 행하는 핀 지지부가 형성되고, 상기 제1 접촉부에는 상기 리드에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 리드를 지지하는 접촉핀의 제1 접촉부가 제1 스프링부의 탄성력으로 소켓 본체의 핀 지지부에 가압되고, 제1 접촉부가 소켓 본체의 핀 지지부에 의해서 위치 결정되게 되어 있으므로, 제1 접촉부에 형성된 위치 결정 단차부가 소켓 본체에 대하여 정확하게 위치 결정되게 된다. 따라서, 본 발명은 덮개를 압하하여 제2 접촉부를 제1 접촉부상으로부터 후퇴시킨 상태에서 IC를 IC 삽입창으로부터 삽입하면, IC의 리드가 제1 접촉부의 위치 결정 단차부에 결합되어 IC가 IC 소켓의 소정 위치에 정확하게 위치 결정된다. 그 후, 덮개를 원래의 위치로 복귀시키면 IC의 리드가 접촉핀의 제1 접촉부와 제2 접촉부에 의해서 확실하게 협지되어 IC의 전기적 시험이 정확하게 행해진다.

청구항 3의 발명은, IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 복수의 접촉핀을 구비한 IC 소켓이다. 그리고, 상기 접촉핀은 상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와, 이 기초부로부터 연장되어 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 의해서 위치 결정된 상태로 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와, 상기 기초부에 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 제1 접촉부에는 상기 리드와 상기 수지 몰드의 측면에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 리드를 지지하는 접촉핀의 제1 접촉부가 소켓 본체의 핀 지지부에 의해서 위치 결정되게 되어 있으므로, 제1 접촉부에 형성된 위치 결정 단차부가 소켓 본체에 대하여 정확하게 위치 결정되게 된다. 따라서, 본 발명은 덮개를 압하하여 제2 접촉부를 제1 접촉부상으로부터 후퇴시킨 상태에서 IC를 IC 삽입창으로부터 삽입하면, IC의 리드와 수지 몰드의 측면이 제1 접촉부의 위치 결정 단차부에 결합되어 IC가 IC 소켓내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정된다. 그 후, 덮개를 원래의 위치로 복귀시키면 IC의 리드가 접촉핀의 제1 접촉부와 제2 접촉부에 의해서 확실하게 협지되어 IC의 전기적 시험이 정확하게 행해진다.

청구항 4의 발명은, IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 복수의 접촉핀을 구비한 IC 소켓이다. 그리고, 상기 접촉핀은 상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와, 이 기초부에 제1 스프링부를 거쳐서 접속되어 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와, 상기 기초부에 제2 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 제2 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 제2 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 소켓 본체에는 상기 제1 스프링부의 스프링력으로 압박된 상기 제1 접촉부에 접촉하여 상기 제1 접촉부의 위치 결정을 행하는 핀 지지부가 형성되고, 상기 제1 접촉부에는 상기 리드와 상기 수지 몰드의 측면에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 리드를 지지하는 접촉핀의 제1 접촉부가 제1 스프링부의 탄성력으로 소켓 본체의 핀 지지부에 가압되고, 제1 접촉부가 소켓 본체의 핀 지지부에 의해서 위치 결정되게 되어 있으므로, 제1 접촉부에 형성된 위치 결정 단차부가 소켓 본체에 대하여 정확하게 위치 결정되게 된다. 따라서, 본 발명은 덮개를 압하하여 제2 접촉부를 제1 접촉부상으로부터 후퇴시킨 상태에서 IC를 IC 삽입창으로부터 삽입하면, IC의 리드와 수지 몰드의 측면이 제1 접촉부의 위치 결정 단차부에 결합되어 IC가 IC 소켓내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정된다. 그 후, 덮개를 원래의 위치로 복귀시키면 IC의 리드가 접촉핀의 제1 접촉부와 제2 접촉부에 의해서 확실하게 협지되어 IC의 전기적 시험이 정확하게 행해진다.

청구항 5의 발명은 상기 청구항 1 또는 2의 발명에 있어서, 상기 리드는 상기 수지 몰드의 측면으로부터 대략 수평 방향으로 돌출하는 제1 리드부와, 이 제1 리드부로부터 절곡된 제2 리드부와, 이 제2 리드부로부터 대략 수평 방향으로 절곡된 제3 리드부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 위치 결정 단차부는 상기 제3 리드부를 지지하는 제1 위치 결정면과, 상기 제2 리드부의 외측면에 결합되는 제2 위치 결정면을 구비한 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 소켓 본체에 대하여 위치 결정된 제1 접촉부의 위치 결정 단차부에 IC의 리드가 결합되면 위치 결정 단차부의 제1 위치 결정면이 IC의 제3 리드부를 지지하고, 또 위치 결정 단차부의 제2 위치 결정면이 IC의 제2 리드부의 외측면에 결합된다. 그 결과, IC는 IC 소켓내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정·지지된다.

청구항 6의 발명은 상기 청구항 1 또는 2의 발명에 있어서, 상기 리드는 상기 수지 몰드의 측면으로부터 대략 수평 방향으로 돌출하는 제1 리드부와, 이 제1 리드부로부터 절곡된 제2 리드부와, 이 제2 리드부로부터 대략 수평 방향으로 절곡된 제3 리드부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 위치 결정 단차부는 상기 제3 리드부를 지지하는 제1 위치 결정면과, 상기 제2 리드부의 내측면에 결합되는 제2 위치 결정면을 구비한 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 소켓 본체에 대하여 위치 결정된 제1 접촉부의 위치 결정 단차부에 IC의 리드가 결합되면 위치 결정 단차부의 제1 위치 결정면이 IC의 제3 리드부를 지지하고, 또 위치 결정 단차부의 제2 위치 결정면이 IC의 제2 리드부의 내측면에 결합된다. 그 결과, IC는 IC 소켓내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정·지지된다.

청구항 7의 발명은 상기 청구항 1 또는 2의 발명에 있어서, 상기 리드는 상기 수지 몰드의 측면으로부터 대략 수평 방향으로 돌출하는 제1 리드부와, 이 제1 리드부로부터 절곡된 제2 리드부와, 이 제2 리드부로부터 대략 수평 방향으로 절곡된 제3 리드부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 위치 결정 단차부는 상기 제3 리드부를 지지하는 제1 위치 결정면과, 상기 제3 리드부의 선단부면에 결합되는 제2 위치 결정면을 구비한 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 소켓 본체에 대하여 위치 결정된 제1 접촉부의 위치 결정 단차부에 IC의 리드가 결합되면 위치 결정 단차부의 제1 위치 결정면이 IC의 제3 리드부를 지지하고, 또 위치 결정 단차부의 제2 위치 결정면이 IC의 제3 리드부의 선단부면에 결합된다. 그 결과, IC는 IC 소켓내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정·지지된다.

청구항 8의 발명은 상기 청구항 3 또는 4의 발명에 있어서, 상기 리드는 상기 수지 몰드의 측면으로부터 대략 수평 방향으로 돌출하는 제1 리드부와, 이 제1 리드부로부터 절곡된 제2 리드부와, 이 제2 리드부로부터 대략 수평 방향으로 절곡된 제3 리드부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 위치 결정 단차부는 상기 제3 리드부를 지지하는 제1 위치 결정면과, 상기 수지 몰드의 측면에 결합되는 제2 위치 결정면을 구비한 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 소켓 본체에 대하여 위치 결정된 제1 접촉부의 위치 결정 단차부에 IC의 리드가 결합되면 위치 결정 단차부의 제1 위치 결정면이 IC의 제3 리드부를 지지하고, 또 위치 결정 단차부의 제2 위치 결정면이 IC의 수지 몰드의 측면에 결합된다. 그 결과, IC는 IC 소켓내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정·지지된다.

청구항 9의 발명은, IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체에 복수 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 IC 소켓의 접촉핀으로서, 상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와, 이 기초부로부터 연장되어 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 의해서 위치 결정된 상태로 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와, 상기 기초부에 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 제1 접촉부에는 상기 리드에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 10의 발명은, IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체에 복수 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 IC 소켓의 접촉핀으로서, 상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와, 이 기초부에 제1 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 제1 스프링부의 스프링력으로 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 가압되어 위치 결정되어 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와, 상기 기초부에 제2 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 제2 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 제2 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 제1 접촉부에는 상기 리드에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 11의 발명은, IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체에 복수 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 IC 소켓의 접촉핀으로서, 상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와, 이 기초부로부터 연장되어 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 의해서 위치 결정된 상태로 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와, 상기 기초부에 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 제1 접촉부에는 상기 리드와 상기 수지 몰드의 측면에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

청구항 12의 발명은, IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체에 복수 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 IC 소켓의 접촉핀으로서, 상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와, 이 기초부에 제1 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 제1 스프링부의 스프링력으로 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 가압되어 위치 결정되어 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와, 상기 기초부에 제2 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 제2 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 제2 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 제1 접촉부에는 상기 리드와 상기 수지 몰드의 측면에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 상세하게 기술한다.

〈제1 실시 형태〉

도1은 본 발명의 실시 형태를 도시한 IC 소켓(1)의 단면도이다. 또, 도2는 동 IC 소켓(1)의 평면도이다.

이들 도면에 도시한 바와 같이, 소켓 본체(2)에는 덮개(3)가 상하 이동 가능하게 조립되어 있다. 구체적으로는, 소켓 본체(2)에 덮개 안내부(4)가 형성되고, 이 덮개 안내부(4)에 슬라이드 가능하게 결합되는 안내홈(5)이 덮개(3)에 형성되어 있고, 덮개(3)가 소켓 본체(2)의 덮개 안내부(4)로 안내되어 상하로 이동하게 되어 있다. 또한, 소켓 본체(2) 및 덮개(3)는 절연성 수지 재료로 형성되어 있다.

또, 소켓 본체(2)와 덮개(3) 사이에는 코일 스프링(6)이 배치되어 있다. 구체적으로는 도4에 도시한 바와 같이, 소켓 본체(2)와 덮개(3)의 대향하는 면에 스프링 장착 구멍(7, 8)이 형성되어 있고, 그 스프링 장착 구멍(7, 8)에 코일 스프링(6)의 단부가 각각 결합되어 있다.

여기서, 덮개(3)는 코일 스프링(6)을 소정량 압축하도록 소켓 본체(2)에 조립되고, 코일 스프링(6)에 의해 소켓 본체(2)의 상방(도4의 상방)을 향해서 항상 압박되게 되어 있으며, 스톱퍼 수단(10)으로 그 상방 위치가 위치 결정되게 되어 있다. 또한, 코일 스프링(6)은 도4중 좌우 방향으로 적어도 한 쌍 배치되어 있다.

스톱퍼 수단(10)은 덮개(3)의 네 모서리에 형성된 갈고리(11)와, 이들 갈고리(11)와 결합되는 소켓 본체(2)의 갈고리(12)로 구성되어 있다. 여기서, 덮개(3)측 갈고리(11)는 소켓 본체(2)에 형성된 홈(13) 내에 슬라이드 가능하게 결합되고, 덮개(3)가 도4의 하방으로 압하되면 소켓 본체(2)의 갈고리(12)의 경사면(12a)을 따라 탄성적으로 가압 확장되면서 소켓 본체(2)의 갈고리(12)를 타고 넘고, 그 후 소켓 본체(2)의 갈고리(12)에 결합된다. 이에 의해, 덮개(3)가 소켓 본체(2)에 조립되게 된다.

또, 소켓 본체(2)에는 IC(15)의 리드(16)와 외부 전기적 시험 회로(도시 생략)를 접속하는 접촉핀(17)이 복수 부착되어 있다. 이들 접촉핀(17)은 그 기초부(18)가 소켓 본체(2)의 핀 부착홈(20)에 결합되어 있고, 기초부(18)의 돌기(21, 22)가 슬릿(23, 24)에 압입됨으로써 소켓 본체(2)에 고정된다. 또, 이들 접촉핀(17)은 소켓 본체(2)에 형성된 리브(25)에 의해 인접한 다른 접촉핀(17)에 접촉하지 않도록 구획되어 있다. 또한, 접촉핀(17)은 도1 및 도13에 도시한 바와 같이 기초부(18)로부터 도면중 하방을 향해서 돌출 형성된 접속 아암(26)이 소켓 본체(2)의 하방으로 돌출하고, 이 접속 아암(26)이 도시하지 않은 외부 전기적 시험 회로에 접속되게 되어 있다.

여기서, 접촉핀(17)은 베릴륨, 구리 등의 도전성이 우수하고 또한 탄성을 지닌 재료로 형성되어 있고, 도1 및 도11에 도시한 바와 같이 기초부(18)에 제1 스프링부(27)를 거쳐서 접속된 제1 접촉부(28)와, 기초부(18)에 제2 스프링부(30)를 거쳐서 접속된 제2 접촉부(31)를 구비하고 있다.

이 중, 제1 스프링부(27)는 도13에 도시한 이점 쇄선 위치로부터 실선 위치까지 탄성 변형된 상태에서 소켓 본체(2)의 핀 지지 블록(32)에 형성된 핀 지지부(33)에 접촉하게 되어 있다. 그 결과, 제1 접촉부(28)는 제1 스프링부(27)의 탄성력으로 핀 지지부(33)에 가압되게 되고, 도3중 좌우 방향으로 위치 결정된다. 또한, 제1 접촉부(28) 및 제1 스프링부(27)와 핀 지지부(33)의 접촉 부분에 발생하는 마찰력이 크므로, 제1 접촉부(28)의 상면(28a)을 제2 접촉부(31)가 가압해도 제1 접촉부(28)가 소켓 본체(2)에 대하여 도3중 상하 방향으로 어긋나지 않는다. 즉, 제1 접촉부(28)는 소켓 본체(2)에 대하여 도3중 상하 방향 및 좌우 방향으로 위치 결정되게 된다.

또, 제1 접촉부(28)에는 IC(15)의 리드(16)에 결합되는 위치 결정 단차부(34)가 형성되어 있다. 여기서, IC(15)의 갈매기 날개 형상의 리드(16)는 도1 및 도5에 도시한 바와 같이, 수지 몰드(15a)의 측면(15b)으로부터 대략 수평 방향(도면중 좌우 방향)으로 돌출하는 제1 리드부(16a)와, 이 제1 리드부(16a)로부터 도면중 상방으로 절곡된 제2 리드부(16b)와, 이 제2 리드부(16b)로부터 대략 수평 방향으로 절곡된 제3 리드부(16c)를 구비하고 있다. 또, 도3 및 도5에 도시한 바와 같이 제1 접촉부(28)의 위치 결정 단차부(34)는 제1 접촉부(28)의 상면(제1 위치 결정면)(28a)과 제1 접촉부(28)의 좌측면(제2 위치 결정면)(28b)으로 구성되어 있다. 그리고, IC(15)의 제3 리드부(16c)가 제1 접촉부(28)의 상면(28a)으로 지지되고, 제2 리드부(16b)의 외측면(16d)이 제1 접촉부(28)의 좌측면(28b)에 의해서 위치 결정되게 된다. 그 결과, IC(15)는 소켓 본체(2)에 대하여 고정밀도로 지지되는 동시에 위치 결정되게 된다. 또한, 제2 리드부(16b)의 외측면(16d)과 제1 접촉부(28) 사이에는 소망하는 위치 결정 정밀도를 확보할 수 있는 범위의 약간의 간극이 형성되어 있고, IC(15)의 리드(16)가 원활하게 제1 접촉부(28)의 위치 결정 단차부(34)에 결합될 수 있도록 고려되어 있다.

또, 제2 스프링부(30)의 상단부에는 도1 및 도13에 도시한 바와 같이 아암(36)이 도면중 상방을 향해서 돌출 형성되어 있다. 이 아암(36)은 덮개(3)가 코일 스프링(6)의 스프링력에 대항하여 압하되면, 덮개(3)에 형성된 원호형 가압부의 경사면(37)에 의해 가압되어 도1 및 도13의 이점 쇄선 위치까지 변위한다.

이 때, 제2 스프링부(30)가 도13중 시계 회전 방향으로 휨 변형된다. 그 결과, 제2 접촉부(31)가 제1 접촉부(28)의 상면(28a)으로부터 후퇴하여 제1 접촉부(28)의 상면(28a)이 해방된다. 이 상태에 있어서, 덮개(3)에 형성된 IC 삽입창(38)으로부터 IC(15)가 덮개(3)의 내부로 삽입되어, IC(15)의 리드(16)가 제1 접촉부(28)의 위치 결정 단차부(34)에 결합된다. 그 결과, IC(15)는 제1 접촉부(28)의 위치 결정 단차부(34)에 의해서 IC 소켓(1) 내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정·지지되게 된다(도5 참조).

그 후, 덮개(3)에 작용시키고 있던 압하력을 해제하면, 덮개(3)가 코일 스프링(6)의 스프링력에 의해 원래의 위치로 복귀한다. 그 결과, 제2 스프링부(30)가 도13의 이점 쇄선 위치로부터 반시계 회전 방향으로 변위하고, 제2 접촉부(31)가 제2 스프링부(30)의 탄성력에 의해 IC(15)의 리드(16)를 제1 접촉부(28)의 상면(28a)에 가압한다. 따라서, IC(15)의 리드(16)는 제1 접촉부(28)와 제2 접촉부(31)에 의해서 소정의 접촉 압력으로 확실하게 협지되게 된다(도5 참조). 그리고, 이 상태에 있어서 도시하지 않은 외부 전기적 시험 회로와 IC(15)가 접촉핀(17)을 거쳐서 전기적으로 접속되어 IC(15)의 전기적 시험이 행해진다.

그리고, 이 IC(15)의 전기적 시험이 종료되면 덮개(3)를 코일 스프링(6)의 스프링력에 대항하여 압하하고, 덮개(3)의 가압부 경사면(37)으로 아암(36)을 가압하여 제2 스프링부(30)를 휨 변형시켜 도1 및 도13의 이점 쇄선 위치까지 제2 접촉부(31)를 리드(16)의 상면으로부터 후퇴시킨 후 IC(15)를 IC 삽입창(38)으로부터 덮개(3)의 외부로 취출하고, 다음 IC(15)의 전기적 시험으로 이행한다.

이상과 같이 본 실시 형태에 따르면, 리드(16)를 지지하는 접촉핀(17)의 제1 접촉부(28)가 소켓 본체(2)의 핀 지지부(33)에 제1 스프링부(27)의 탄성력으로 가압되고, 제1 접촉부(28)가 핀 지지부(33)에 의해서 소켓 본체(2)에 대하여 위치 결정되므로, 제1 접촉부(28)에 형성된 위치 결정 단차부(34)가 소켓 본체(2)에 대하여 정확하게 위치 결정되게 된다. 그리고, IC(15)의 제3 리드부(16c)가 제1 접촉부(28)의 상면(28a)(위치 결정 단차부(34))으로 지지되고, 제2 리드부(16b)의 외측면(16d)이 제1 접촉부(28)의 좌측면(28b)(위치 결정 단차부(34))에 의해서 위치 결정되게 된다. 따라서, IC(15)는 소켓 본체(2)에 대하여 고정밀도로 지지되는 동시에 위치 결정되게 된다.

그 결과, 본 실시 형태는 IC(15)가 상하가 뒤집힌 상태(도1의 상태)로 IC 소켓(1) 내에 삽입된 경우나, 리드(16)의 폭이 접촉핀(17)의 폭과 동일 또는 작은 치수로 형성된 경우라도, IC(15)를 IC 소켓(1) 내의 소정 위치에 고정밀도로 위치 결정·지지할 수 있고, IC(15)의 리드(16)를 제1 접촉부(28)와 제2 접촉부(31)에 의해서 확실하게 협지할 수 있으므로, IC(15)의 전기적 시험을 정확하게 행할 수 있다.

또, 본 실시 형태는 상기한 바와 같이 접촉핀(17)의 제1 접촉부(28)에 형성된 위치 결정 단차부(34)에 IC(15)의 리드(16)를 결합시킴으로써 IC(15)를 IC 소켓(1) 내의 소정 위치에 위치 결정·지지할 수 있으므로, IC(15)의 위치 결정용 블록이나 복잡한 위치 결정 기구를 설치할 필요가 없어 IC 소켓(1)의 대형화 및 가격 상승을 초래하지 않는다.

〈제2 실시 형태〉

도6은 본 발명의 제2 실시 형태를 도시한 IC 소켓(1)의 일부 확대도이다. 또한, 본 실시 형태의 IC 소켓은 기본적 구성이 상기 제1 실시 형태와 동일하므로, 상기 제1 실시 형태와 중복되는 설명을 생략하고 이하에 상세하게 기술한다.

본 실시 형태는 이 도6에 도시한 바와 같이, IC(15)가 상기 제1 실시 형태(도1 및 도5 참조)의 경우와 상하 반대로 IC 소켓(1) 내에 삽입되면, IC(15)의 리드(16)에 제1 접촉부(40)의 위치 결정 단차부(41)가 결합되어 IC(15)를 IC 소켓(1) 내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정·지지하게 되어 있다.

즉, 접촉핀(17)의 제1 접촉부(40)에는 위치 결정 단차부(41)가 대략 L자 형상으로 형성되어 있고, 이 위치 결정 단차부(41)의 상면(제1 위치 결정면)(41a)이 리드(16)의 제3 리드부(16c)를 지지하고, 상면(41a)으로부터 도면중 상방으로 급상승하는 측면(제2 위치 결정면)(41b)이 제2 리드부(16b)의 내측면(16e)에 약간의 간극을 두고 결합하게 되어 있다.

따라서, 본 실시 형태는 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로 IC(15)의 리드(16)의 폭이 접촉핀(17)의 폭과 동일한 치수로 형성된 경우라도, 그 리드(16)를 제1 접촉부(40)와 제2 접촉부(31)로 확실하게 협지할 수 있어 IC(15)의 전기적 시험을 정확하게 행할 수 있다.

또, 본 실시 형태는 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로 접촉핀(17)의 제1 접촉부(40)에 형성된 위치 결정 단차부(41)에 IC(15)의 리드(16)를 결합시킴으로써 IC(15)를 IC 소켓(1) 내의 소정 위치에 위치 결정·지지할 수 있으므로, IC(15)의 위치 결정용 블록이나 복잡한 위치 결정 기구를 설치할 필요가 없어 IC 소켓(1)의 대형화 및 가격 상승을 초래하지 않는다.

〈제3 실시 형태〉

도7은 본 발명의 제3 실시 형태를 도시한 IC 소켓(1)의 일부 확대도이다. 또한, 본 실시 형태의 IC 소켓은 기본적 구성이 상기 제1 실시 형태와 동일하므로, 상기 제1 실시 형태와 중복되는 설명을 생략하고 이하에 상세하게 기술한다.

본 실시 형태는 이 도7에 도시한 바와 같이, IC(15)가 상기 제1 실시 형태(도1 및 도5 참조)의 경우와 상하 반대로 IC 소켓(1) 내에 삽입되면, IC(15)의 리드(16)에 제1 접촉부(42)의 위치 결정 단차부(43)가 결합되어 IC(15)를 IC 소켓(1) 내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정·지지하게 되어 있다.

즉, 접촉핀(17)의 제1 접촉부(42)에는 위치 결정 단차부(43)가 형성되어 있고, 이 위치 결정 단차부(43)의 상면(제1 위치 결정면)(43a)이 리드(16)의 제3 리드부(16c)를 지지하고, 상면(43a)으로부터 도면중 상방으로 급상승하는 측면(제2 위치 결정면)(43b)이 제3 리드부(16c)의 선단부면(16f)에 약간의 간극을 두고 결합하게 되어 있다. 따라서, 본 실시 형태는 상기 제2 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

〈제4 실시 형태〉

도8은 본 발명의 제4 실시 형태를 도시한 IC 소켓(1)의 일부 확대도이다. 또한, 본 실시 형태의 IC 소켓은 기본적 구성이 상기 제1 실시 형태와 동일하므로, 상기 제1 실시 형태와 중복되는 설명을 생략하고 이하에 상세하게 기술한다.

본 실시 형태는 이 도8에 도시한 바와 같이, IC(15)가 상기 제1 실시 형태(도1 및 도5 참조)의 경우와 상하 반대로 IC 소켓(1) 내에 삽입되면, IC(15)의 리드(16) 및 수지 몰드에 제1 접촉부(44)의 위치 결정 단차부(45)가 결합되어 IC(15)를 IC 소켓(1) 내의 소정 위치에 정확하게 위치 결정·지지하게 되어 있다.

즉, 접촉핀(17)의 제1 접촉부(44)에는 대략 L자 형상의 위치 결정 단차부(45)가 형성되어 있고, 이 위치 결정 단차부(45)의 상면(제1 위치 결정면)(45a)이 리드(16)의 제3 리드부(16c)를 지지하고, 상면(45a)으로부터 도면중 상방으로 급상승하는 볼록부(45b)의 측면(제2 위치 결정면)(45c)이 수지 몰드(15a)의 측면(15b)과 약간의 간극을 두고 결합하게 되어 있다. 따라서, 본 실시 형태는 상기 제2 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

〈제5 실시 형태〉

도9는 본 발명의 제5 실시 형태를 도시한 IC 소켓(1)의 일부 확대도이다. 또한, 본 실시 형태의 IC 소켓(1)은 상기 제1 실시 형태의 응용예를 도시한 것으로서, 상기 제1 실시 형태와 그 기본적 구성이 동일하므로, 상기 제1 실시 형태와 중복되는 설명을 생략하고 상세하게 기술한다.

즉, 본 실시 형태는 핀 지지 블록(32)의 제1 접촉부(28)에 대향하는 상부 측면측에 오목부(46)를 형성하고, 이 오목부(46)에 제1 접촉부(28)의 하단측 측면에 형성한 볼록부(47)를 결합하게 되어 있다. 그리고, 제1 스프링부(27)의 스프링력으로 제1 접촉부(28) 및 제1 스프링부(27)의 상단부측을 핀 지지부(33)에 가압하는 동시에, 제1 스프링부(27)의 스프링력으로 볼록부(47)를 오목부(46)의 바닥면(46a)측에 가압하게 되어 있다.

이와 같은 구성의 본 실시 형태에 따르면, 제1 접촉부(28)를 도9의 상하 방향 및 좌우 방향으로 확실하게 위치 결정·보유 지지할 수 있으므로, 각 접촉핀(17)의 리드(16)의 지지 위치 정밀도가 향상되는 동시에 IC(15)의 위치 결정 정밀도가 향상되고, IC(15)의 리드(16)를 제1 접촉부(28)와 제2 접촉부(31)로 한층 더 확실하게 협지할 수 있다.

또, 상기와 같이 각 접촉핀(17)의 리드 지지 위치 정밀도가 향상되므로, 리드(16)가 유연한 재료로 형성되어 있어도 리드 지지 위치의 편차에 기인하는 변형이 리드(16)에 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

〈제6 실시 형태〉

도10은 본 발명의 제6 실시 형태를 도시한 IC 소켓(1)의 일부 확대도이다. 또한, 본 실시 형태의 IC 소켓(1)은 상기 제2 실시 형태의 응용예를 도시한 것으로서, 상기 제2 실시 형태와 그 기본적 구성이 동일하므로, 상기 제2 실시 형태와 중복되는 설명을 생략하고 상세하게 기술한다.

즉, 본 실시 형태에 있어서 위치 결정 단차부(41)가 형성된 제1 접촉부(40)에는 그 핀 지지 블록(32)측의 하단부에 볼록부(48)가 형성되어 있다. 한편, 핀 지지 블록(32)의 접촉핀(17)에 대향하는 측의 상단부에는 상기 제1 접촉부(40)의 볼록부(48)에 결합되는 오목부(50)가 형성되어 있다. 그리고, 제1 스프링부(27)의 스프링력으로 제1 접촉부(40) 및 제1 스프링부(27)의 상단부측을 핀 지지부(33)에 가압하는 동시에, 제1 스프링부(27)의 스프링력으로 볼록부(48)를 오목부(50)의 바닥면(50a)측에 가압하게 되어 있다.

이와 같은 구성의 본 실시 형태에 따르면, 제1 접촉부(40)를 도10의 상하 방향 및 좌우 방향으로 확실하게 위치 결정·보유 지지할 수 있으므로, 각 접촉핀(17)의 리드(16)의 지지 위치 정밀도가 향상되는 동시에 IC(15)의 위치 결정 정밀도가 향상되고, IC(15)의 리드(16)를 제1 접촉부(40)와 제2 접촉부(31)로 한층 더 확실하게 협지할 수 있다.

또, 상기와 같이 각 접촉핀(17)의 리드 지지 위치 정밀도가 향상되므로, 상기 제5 실시 형태와 마찬가지로 리드(16)가 유연한 재료로 형성되어 있어도 리드 지지 위치의 편차에 기인하는 변형이 리드(16)에 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 제1 접촉부(40)를 소켓 본체(2)(핀 지지 블록(32))에 대하여 위치 결정하는 구성은 상기 도10에 도시한 형태로 한정하지 않고, 도11에 도시한 바와 같이 제1 접촉부(40)에 형성된 볼록부(57)를 핀 지지 블록(32)에 형성된 단차부(52)에 결합하여 제1 스프링부(27)의 스프링력으로 제1 접촉부(40)를 핀 지지부(33)에 가압하는 동시에, 볼록부(57)를 단차부(52)에 가압하여 제1 접촉부(40)를 소켓 본체(2)측에 위치 결정·보유 지지하도록 해도 좋다.

또, 도12에 도시한 바와 같이 제1 접촉부(40)의 측면에 형성된 볼록부(53)를 핀 지지 블록(32)에 형성된 오목부(54)에 결합하여 제1 스프링부(27)의 스프링력으로 제1 접촉부(40)를 핀 지지부(33)에 가압하는 동시에, 볼록부(53)를 오목부(54)의 상하 어느 한 쪽 면에 가압하여 제1 접촉부(40)를 소켓 본체(2)측에 위치 결정·보유 지지하도록 해도 좋다.

게다가, 본 실시 형태는 상기 제3 및 제4 실시 형태에 대해서도 응용할 수 있다.

아울러, 상기 각 실시 형태에 있어서, 제1 접촉부를 제1 스프링부의 스프링력으로 핀 지지부에 가압함으로써 제1 접촉부를 소켓 본체에 대하여 위치 결정하는 형태를 제시했지만, 이에 한정하지 않고 제1 접촉부를 소켓 본체측에 결합·보유 지지함으로써 제1 접촉부를 소켓 본체에 대하여 위치 결정하도록 해도 좋다.

이상과 같이 본 발명에 따르면, 리드를 지지하는 접촉핀의 제1 접촉부가 소켓 본체의 핀 지지부에 의해 위치 결정되어 있으므로, 이 제1 접촉부에 형성된 위치 결정 단차부에 IC의 리드가 결합되면 IC가 소켓 본체에 대하여 고정밀도로 위치 결정·지지된다. 또, 본 발명에 따르면, 상기와 같이 접촉핀의 제1 접촉부에 형성한 위치 결정 단차부로 리드를 위치 결정·지지하게 되어 있으므로, IC가 상하가 뒤집힌 상태로 IC 소켓내에 삽입된 경우나, 리드의 폭이 접촉핀의 폭과 동일한 치수로 형성된 경우라도, IC가 IC 소켓내의 소정 위치에 고정밀도로 위치 결정·지지된다. 따라서, 본 발명은 IC의 리드를 제1 접촉부와 제2 접촉부에 의해서 확실하게 협지할 수 있어 IC의 전기적 시험을 종래예보다도 정확하게 행할 수 있다.

또, 본 발명은 상기한 바와 같이 접촉핀의 제1 접촉부에 형성된 위치 결정 단차부에 IC의 리드를 결합시킴으로써 IC를 IC 소켓내의 소정 위치에 위치 결정·지지할 수 있으므로, IC의 위치 결정용 블록이나 복잡한 위치 결정 기구를 설치할 필요가 없어 IC 소켓의 대형화 및 가격 상승을 초래하지 않는다.

Claims (12)

1. IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체와,

   이 소켓 본체에 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 복수의 접촉핀을 구비한 IC 소켓에 있어서,

   상기 접촉핀은,

   상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와,

   이 기초부로부터 연장되어 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 의해서 위치 결정된 상태로 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와,

   상기 기초부에 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고,

   상기 제1 접촉부에는 상기 리드에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
2. IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체와,

   이 소켓 본체에 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 복수의 접촉핀을 구비한 IC 소켓에 있어서,

   상기 접촉핀은,

   상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와,

   이 기초부에 제1 스프링부를 거쳐서 접속되어 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와,

   상기 기초부에 제2 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 제2 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 제2 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고,

   상기 소켓 본체에는 상기 제1 스프링부의 스프링력으로 압박된 상기 제1 접촉부에 접촉하여 상기 제1 접촉부의 위치 결정을 행하는 핀 지지부가 형성되고,

   상기 제1 접촉부에는 상기 리드에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
3. IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체와,

   이 소켓 본체에 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 복수의 접촉핀을 구비한 IC 소켓에 있어서,

   상기 접촉핀은,

   상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와,

   이 기초부로부터 연장되어 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 의해서 위치 결정된 상태로 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와,

   상기 기초부에 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고,

   상기 제1 접촉부에는 상기 리드와 상기 수지 몰드의 측면에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
4. IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체와,

   이 소켓 본체에 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 복수의 접촉핀을 구비한 IC 소켓에 있어서,

   상기 접촉핀은,

   상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와,

   이 기초부에 제1 스프링부를 거쳐서 접속되어 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와,

   상기 기초부에 제2 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 제2 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 제2 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고,

   상기 소켓 본체에는 상기 제1 스프링부의 스프링력으로 압박된 상기 제1 접촉부에 접촉하여 상기 제1 접촉부의 위치 결정을 행하는 핀 지지부가 형성되고,

   상기 제1 접촉부에는 상기 리드와 상기 수지 몰드의 측면에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 리드는 상기 수지 몰드의 측면으로부터 대략 수평 방향으로 돌출하는 제1 리드부와, 이 제1 리드부로부터 절곡된 제2 리드부와, 이 제2 리드부로부터 대략 수평 방향으로 절곡된 제3 리드부를 구비하고,

   상기 위치 결정 단차부는 상기 제3 리드부를 지지하는 제1 위치 결정면과, 상기 제2 리드부의 외측면에 결합되는 제2 위치 결정면을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 리드는 상기 수지 몰드의 측면으로부터 대략 수평 방향으로 돌출하는 제1 리드부와, 이 제1 리드부로부터 절곡된 제2 리드부와, 이 제2 리드부로부터 대략 수평 방향으로 절곡된 제3 리드부를 구비하고,

   상기 위치 결정 단차부는 상기 제3 리드부를 지지하는 제1 위치 결정면과, 상기 제2 리드부의 내측면에 결합되는 제2 위치 결정면을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 리드는 상기 수지 몰드의 측면으로부터 대략 수평 방향으로 돌출하는 제1 리드부와, 이 제1 리드부로부터 절곡된 제2 리드부와, 이 제2 리드부로부터 대략 수평 방향으로 절곡된 제3 리드부를 구비하고,

   상기 위치 결정 단차부는 상기 제3 리드부를 지지하는 제1 위치 결정면과, 상기 제3 리드부의 선단부면에 결합되는 제2 위치 결정면을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
8. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 리드는 상기 수지 몰드의 측면으로부터 대략 수평 방향으로 돌출하는 제1 리드부와, 이 제1 리드부로부터 절곡된 제2 리드부와, 이 제2 리드부로부터 대략 수평 방향으로 절곡된 제3 리드부를 구비하고,

   상기 위치 결정 단차부는 상기 제3 리드부를 지지하는 제1 위치 결정면과, 상기 수지 몰드의 측면에 결합되는 제2 위치 결정면을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
9. IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체에 복수 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 IC 소켓의 접촉핀에 있어서,

   상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와,

   이 기초부로부터 연장되어 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 의해서 위치 결정된 상태로 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와,

   상기 기초부에 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고,

   상기 제1 접촉부에는 상기 리드에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓의 접촉핀.
10. IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체에 복수 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 IC 소켓의 접촉핀에 있어서,

    상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와,

    이 기초부에 제1 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 제1 스프링부의 스프링력으로 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 가압되어 위치 결정되어 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와,

    상기 기초부에 제2 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 제2 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 제2 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고,

    상기 제1 접촉부에는 상기 리드에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓의 접촉핀.
11. IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체에 복수 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 IC 소켓의 접촉핀에 있어서,

    상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와,

    이 기초부로부터 연장되어 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 의해서 위치 결정된 상태로 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와,

    상기 기초부에 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고,

    상기 제1 접촉부에는 상기 리드와 상기 수지 몰드의 측면에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓의 접촉핀.
12. IC 삽입창이 형성된 덮개를 상하 이동 가능하게 탄성적으로 지지하는 소켓 본체에 복수 부착되어 IC의 수지 몰드의 측면으로부터 취출된 갈매기 날개 형상의 리드와 외부 전기적 시험 회로를 접속하는 IC 소켓의 접촉핀에 있어서,

    상기 소켓 본체에 고정되는 기초부와,

    이 기초부에 제1 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 제1 스프링부의 스프링력으로 상기 소켓 본체에 형성된 핀 지지부에 가압되어 위치 결정되어 상기 리드를 지지하는 제1 접촉부와,

    상기 기초부에 제2 스프링부를 거쳐서 접속되고, 상기 덮개가 압하되면 상기 덮개로 눌려서 상기 제2 스프링부를 휨 변형시키고, 상기 제1 접촉부상으로부터 후퇴하여 상기 IC의 리드를 상기 제1 접촉부상에 오게 하고, 상기 덮개가 원래의 위치로 복귀하면 상기 제2 스프링부의 탄성 복원력으로 상기 리드를 상기 제1 접촉부와의 사이에 협지하여 전기적 접속을 행하는 제2 접촉부를 구비하고,

    상기 제1 접촉부에는 상기 리드와 상기 수지 몰드의 측면에 결합되어 상기 IC의 위치 결정을 행하는 위치 결정 단차부가 형성된 것을 특징으로 하는 IC 소켓의 접촉핀.