JPH0682519A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0682519A JPH0682519A JP4257647A JP25764792A JPH0682519A JP H0682519 A JPH0682519 A JP H0682519A JP 4257647 A JP4257647 A JP 4257647A JP 25764792 A JP25764792 A JP 25764792A JP H0682519 A JPH0682519 A JP H0682519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- guide
- contactor
- positioning
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接触子のピッチ精度を向上させるとともにＩ
Ｃの位置決め精度を向上させる。 【構成】 接触子２間に弾力性を有しかつ接触位置まで
ガイド可能な分離整列用のガイド３を設ける。また、接
触子２ならびに上記ガイド３にＩＣのリードを案内位置
決めする突起２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂを設ける。 【効果】 接触子のピッチ精度が向上し、ＩＣの位置決
め精度が向上することで、接触不良の低減ならびにＩＣ
リードの接触子からの脱落によるリード曲がりを防止す
る。
Ｃの位置決め精度を向上させる。 【構成】 接触子２間に弾力性を有しかつ接触位置まで
ガイド可能な分離整列用のガイド３を設ける。また、接
触子２ならびに上記ガイド３にＩＣのリードを案内位置
決めする突起２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂを設ける。 【効果】 接触子のピッチ精度が向上し、ＩＣの位置決
め精度が向上することで、接触不良の低減ならびにＩＣ
リードの接触子からの脱落によるリード曲がりを防止す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣの電気的特性を
測定するために用いられるＩＣソケットに関するもので
ある。
測定するために用いられるＩＣソケットに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のＱＦＰタイプのＩＣソケッ
トを示す平面図及び側面断面図である。図において、１
はＩＣソケットのベース、１ａはベース１に設けた凹
部、２は凹部１ａ内に突出された接触子、７は接触子２
を分離整列させるためのガイド、２ｃは接触子２の接触
部、５はＩＣのモールド部を案内し位置決めする位置決
めガイド、６は接触子２に接続された測定用のピンであ
る。図８はＩＣを装着した状態を示す要部の側面図であ
り、４はＩＣ、４ａはモールド部、４ｂはリードであ
る。
トを示す平面図及び側面断面図である。図において、１
はＩＣソケットのベース、１ａはベース１に設けた凹
部、２は凹部１ａ内に突出された接触子、７は接触子２
を分離整列させるためのガイド、２ｃは接触子２の接触
部、５はＩＣのモールド部を案内し位置決めする位置決
めガイド、６は接触子２に接続された測定用のピンであ
る。図８はＩＣを装着した状態を示す要部の側面図であ
り、４はＩＣ、４ａはモールド部、４ｂはリードであ
る。
【０００３】次に動作について説明する。ＩＣ４はソケ
ット上方より位置決めガイド５によりモールド部４ａが
案内されつつ挿入されることにより最終的に位置決めさ
れ、リード４ｂが接触子２の接触部２ｃ上に乗る。次に
なんらかの手段により上方より下方へリード４ｂを押圧
し、接触子２をある一定量たわませることで接触圧を
得、ピン６を用いて電気的特性を測定する。
ット上方より位置決めガイド５によりモールド部４ａが
案内されつつ挿入されることにより最終的に位置決めさ
れ、リード４ｂが接触子２の接触部２ｃ上に乗る。次に
なんらかの手段により上方より下方へリード４ｂを押圧
し、接触子２をある一定量たわませることで接触圧を
得、ピン６を用いて電気的特性を測定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケットは
以上のように構成されているので、ガイド７により接触
子２の分離整列ガイドされた部分からリード４ｂとの接
触位置まで距離が大きく、十分なガイドの機能が得られ
ず、このため接触子２のピッチ精度が悪い。またＩＣ４
のモールド部４ａを位置決めガイド５により位置決めす
ることでリード４ｂの位置と接触子２との関係を出す構
成となっているため、モールド部４ａとリード４ｂとの
相関寸法が正確に出てない場合は、リード４ｂと接触子
２との位置ずれが発生する。この位置ずれと上記ピッチ
精度の悪さとの相乗効果によって、位置ずれによる接触
不良の発生や、リード４ｂが接触子２から脱落し、リー
ド曲がりが発生するという問題点があった。
以上のように構成されているので、ガイド７により接触
子２の分離整列ガイドされた部分からリード４ｂとの接
触位置まで距離が大きく、十分なガイドの機能が得られ
ず、このため接触子２のピッチ精度が悪い。またＩＣ４
のモールド部４ａを位置決めガイド５により位置決めす
ることでリード４ｂの位置と接触子２との関係を出す構
成となっているため、モールド部４ａとリード４ｂとの
相関寸法が正確に出てない場合は、リード４ｂと接触子
２との位置ずれが発生する。この位置ずれと上記ピッチ
精度の悪さとの相乗効果によって、位置ずれによる接触
不良の発生や、リード４ｂが接触子２から脱落し、リー
ド曲がりが発生するという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、接触子をＩＣリードとの接触位
置までガイドでき、またＩＣリードを直接位置決めでき
るＩＣソケットを得ることを目的としている。
ためになされたもので、接触子をＩＣリードとの接触位
置までガイドでき、またＩＣリードを直接位置決めでき
るＩＣソケットを得ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るＩ
Ｃソケットは、接触子間に弾力性を有し、接触子のリー
ドとの接触部側面までガイドする接触子分離整列用のガ
イドを備えたものである。
Ｃソケットは、接触子間に弾力性を有し、接触子のリー
ドとの接触部側面までガイドする接触子分離整列用のガ
イドを備えたものである。
【０００７】請求項２の発明に係るＩＣソケットは、接
触子ならびに接触子分離整列用のガイドに、ＩＣのリー
ドを案内位置決めする突起を備えたものである。
触子ならびに接触子分離整列用のガイドに、ＩＣのリー
ドを案内位置決めする突起を備えたものである。
【０００８】
【作用】請求項１の発明におけるＩＣソケットは、接触
子分離整列用のガイドが接触子の接触位置まで確実にガ
イドすることにより、接触子ピッチを精度よく維持す
る。
子分離整列用のガイドが接触子の接触位置まで確実にガ
イドすることにより、接触子ピッチを精度よく維持す
る。
【０００９】また、請求項２の発明におけるＩＣソケッ
トは、接触子ならびに接触子分離整列用のガイドに設け
たリードの案内位置決めする突起がリードを直接位置決
めするので、ＩＣのモールド部とリードとの相対寸法精
度に関係なく、確実に位置決めする。
トは、接触子ならびに接触子分離整列用のガイドに設け
たリードの案内位置決めする突起がリードを直接位置決
めするので、ＩＣのモールド部とリードとの相対寸法精
度に関係なく、確実に位置決めする。
【００１０】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの発明によるＩＣソケットの平面図、図
２は図１のＡ−Ａ線断面図で、接触子２の形状を示すも
のであり、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図で、接触子２の
分離整列用のガイド３の形状を示すものである。図４は
ＩＣ４と接触子２ならびに分離整列用のガイド３の位置
決めされた状態での関係を示すものである。図１〜図４
においては、図７，図８と対応する部分には同一符号を
付して説明を省略する。
する。図１はこの発明によるＩＣソケットの平面図、図
２は図１のＡ−Ａ線断面図で、接触子２の形状を示すも
のであり、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図で、接触子２の
分離整列用のガイド３の形状を示すものである。図４は
ＩＣ４と接触子２ならびに分離整列用のガイド３の位置
決めされた状態での関係を示すものである。図１〜図４
においては、図７，図８と対応する部分には同一符号を
付して説明を省略する。
【００１１】図１〜図４において、３は接触子２のリー
ド４ｂとの接触位置までガイドするための弾力性を有す
る接触子２の分離整列用のガイド、また２ａ，３ａは接
触子２及びガイド３にそれぞれ設けられたリード４ｂの
折曲げ部の外側を案内するための突起、２ｂ，３ｂはリ
ード４ｂとモールド部４ａとの間に位置し、リード４ｂ
の案内及び最終の位置決めを行う突起である。
ド４ｂとの接触位置までガイドするための弾力性を有す
る接触子２の分離整列用のガイド、また２ａ，３ａは接
触子２及びガイド３にそれぞれ設けられたリード４ｂの
折曲げ部の外側を案内するための突起、２ｂ，３ｂはリ
ード４ｂとモールド部４ａとの間に位置し、リード４ｂ
の案内及び最終の位置決めを行う突起である。
【００１２】次に動作について説明する。ＩＣ４はソケ
ット上方より接触子２ならびに分離整列用のガイド３の
突起２ａ，３ａにより案内されつつ下降して最終的にモ
ールド部４ａとリード４ｂとの間に位置する突起２ｂ，
３ｂにより位置決めされる。次になんらかの手段により
上方より下方へリード４ｂを押圧して接触子２をある一
定量たわませる。この際に弾力性を有する接触子２なら
びにガイド３はリード４ｂとともにある一定量たわみ、
接触圧を得る。この状態でピン６を用いてＩＣ４の電気
的特性を測定する。
ット上方より接触子２ならびに分離整列用のガイド３の
突起２ａ，３ａにより案内されつつ下降して最終的にモ
ールド部４ａとリード４ｂとの間に位置する突起２ｂ，
３ｂにより位置決めされる。次になんらかの手段により
上方より下方へリード４ｂを押圧して接触子２をある一
定量たわませる。この際に弾力性を有する接触子２なら
びにガイド３はリード４ｂとともにある一定量たわみ、
接触圧を得る。この状態でピン６を用いてＩＣ４の電気
的特性を測定する。
【００１３】実施例２．なお、上記実施例１では、弾力
性を有する分離整列用のガイド３を示したが、図５に示
すように、接触子２のリードとの接触部側面に突起８
ａ，８ｂを有し、接触子２と同様の形状を有する分離整
列用のガイド８を設けてもよい。
性を有する分離整列用のガイド３を示したが、図５に示
すように、接触子２のリードとの接触部側面に突起８
ａ，８ｂを有し、接触子２と同様の形状を有する分離整
列用のガイド８を設けてもよい。
【００１４】実施例３．また上記実施例１ではモールド
部４ａからリード４ｂが出る方向に対してのＩＣ４の案
内位置決め用の突起２ａ，３ａを設けることを説明した
が、ＳＯＰ等のＩＣのリードが２方向のみに設けられた
ＩＣについては、リードピッチ方向に対する位置決めが
必要な場合は、図６に示すように、接触子２間に設けら
れた分離整列用のガイド３に、モールド部４ａからリー
ド４ｂが出る方向とリードピッチ方向との２方向に対し
ての案内位置決め用の突起３ｃを設けてもよい。
部４ａからリード４ｂが出る方向に対してのＩＣ４の案
内位置決め用の突起２ａ，３ａを設けることを説明した
が、ＳＯＰ等のＩＣのリードが２方向のみに設けられた
ＩＣについては、リードピッチ方向に対する位置決めが
必要な場合は、図６に示すように、接触子２間に設けら
れた分離整列用のガイド３に、モールド部４ａからリー
ド４ｂが出る方向とリードピッチ方向との２方向に対し
ての案内位置決め用の突起３ｃを設けてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、接触子の接触位置まで分離整列用のガイドを設ける
構成としたので、接触子のピッチが精度よく維持でき、
位置ずれによる接触不良の低減がはかれる。また、接触
子のリードとの接触位置の横にガイドがあるので、リー
ドの接触子からの脱落によるリード曲がりも防ぐことが
できる等の効果がある。
ば、接触子の接触位置まで分離整列用のガイドを設ける
構成としたので、接触子のピッチが精度よく維持でき、
位置ずれによる接触不良の低減がはかれる。また、接触
子のリードとの接触位置の横にガイドがあるので、リー
ドの接触子からの脱落によるリード曲がりも防ぐことが
できる等の効果がある。
【００１６】また、請求項２の発明によれば、接触子と
ガイドにＩＣのリードを直接位置決めできる案内位置決
め突起を設ける構成としたので、より確実な位置決めが
でき、またＩＣのモールド部を位置決めする位置決めガ
イドを設ける必要がなく、安価なＩＣソケットができる
効果がある。
ガイドにＩＣのリードを直接位置決めできる案内位置決
め突起を設ける構成としたので、より確実な位置決めが
でき、またＩＣのモールド部を位置決めする位置決めガ
イドを設ける必要がなく、安価なＩＣソケットができる
効果がある。
【図１】この発明の実施例１を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】ＩＣを装着した状態を示す要部の側面図であ
る。
る。
【図５】この発明の実施例２を示す要部の平面図及び側
面図である。
面図である。
【図６】この発明の実施例３を示す要部の平面図及び正
面図である。
面図である。
【図７】従来のＩＣソケットの平面図及び側面断面図で
ある。
ある。
【図８】ＩＣを装着した状態を示す要部の側面図であ
る。
る。
２ 接触子 ２ｃ 接触部 ３，８ ガイド ２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ 突起 ４ ＩＣ ４ｂ リード
Claims (2)
- 【請求項１】 所定間隔を以って配列されＩＣのリード
が接触する接触部が設けられた複数の接触子と、上記接
触子の間に配されて各接触子を分離整列させるように成
されかつ少なくとも上記接触部の両側に位置し弾力性を
有する絶縁体から成る複数のガイドとを備えたＩＣソケ
ット。 - 【請求項２】 所定間隔を以って配列されＩＣのリード
が接触する接触部が設けられた複数の接触子と、上記接
触子の間に配されて各接触子を分離整列させるように成
されかつ少なくとも上記接触部の両側に位置し弾力性を
有する絶縁体から成る複数のガイドと、上記接触子の接
触部と上記ガイドとにそれぞれ設けられ上記ＩＣのリー
ドの位置決めを行う突起とを備えたＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257647A JPH0682519A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257647A JPH0682519A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682519A true JPH0682519A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=17309156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4257647A Pending JPH0682519A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682519A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002041010A1 (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Socket for testing ic and method of ic testing a component |
| KR100608203B1 (ko) * | 1998-11-30 | 2006-08-04 | 가부시키가이샤 엔프라스 | Ｉｃ 소켓 및 ｉｃ 소켓의 접촉핀 |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP4257647A patent/JPH0682519A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100608203B1 (ko) * | 1998-11-30 | 2006-08-04 | 가부시키가이샤 엔프라스 | Ｉｃ 소켓 및 ｉｃ 소켓의 접촉핀 |
| WO2002041010A1 (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Socket for testing ic and method of ic testing a component |
| US6908315B2 (en) | 2000-11-17 | 2005-06-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Socket for testing a component and method of testing a component |
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