CN201096804Y - 一种芯片测试装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型为一种芯片测试装置，是主要由抵压夹具与测试底座所组成，其中所述的抵压夹具则主要由盖体与夹具座体所构成，而所述的测试底座则由固定基板与底座本体所构成；另，其夹具座体则可收容有可供芯片置放的还换框，而其固定基板可与测试座体结合后并进一步设置在抵压夹具相对的下方，另，所述的测试座体则设有可容置探针本体的容置孔，而通过固定基板与底座本体的结合则可将探针收容至容置孔内并使探针顶部与底部的探针头分别外露在固定基板与底座本体；是以，通过上述组件的组立将可对待测芯片进行测试，而通过可供置换的还换框与测试底座，即可让不同尺寸、类型或脚位的芯片进行测试的测试装置。

Description

一种芯片测试装置
技术领域
本实用新型涉及的是一种芯片测试装置，特指仅需还换还换框与测试底座，即可让不同尺寸、类型或脚位的芯片进行测试的测试装置。
背景技术
随着计算机信息科技迅速蓬勃发展，在计算机相关领域的设计与组件也不断日新月异，然而，在日新月异的电子产品中，均会使用不同类型之内存芯片模块，也因此对内存芯片的质量要求也日益严格，除了静态测试外，动态测试也是质量检验的重要一环。
动态测试即是在生产在线将计算机主机板的周边组件装设连结后，再将内存芯片模块插设在主机板上，测试内存芯片模块与主机板上各组件的操作是否正常，而由于动态测试是采用实插式测试，造成内存芯片快速磨耗与损伤，使得测试成本相当高，再者，此种实插式的动态测试不但测试速度过慢，并需耗费相当多的时间，实有必要进一步改善这些缺陷，以提供有效率且低成本的测试装置。
再者，在上述动态测试中若需针对不同厂牌的芯片进行测试，则需针对其芯片的脚位与尺寸来置换不同的测试装置，是以，相关厂商需开发有不同的模具来完成上述测试装置的制造，因此上述的不足则会增加测试厂商的投入成本以及浪费可观的测试时间。
职是的故，鉴于现有装置具有上述的种种缺失，本实用新型设计人乃思与改良实用新型的意念，针对可进行改善的问题点，并配合学理的实际应用，以积极研究改善的道，经过一番艰辛的实用新型过程，终于有本实用新型芯片测试装置的产生。
发明内容
本实用新型的主要目的在于，提供芯片测试装置，用以克服上述缺陷。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案在于，提供一种芯片测试装置，其包括：一抵压夹具供设置至少一个预设受测芯片；
一测试底座根据预设受测芯片的接点位置设置于所述抵压夹具底部，其是由一固定基板与一底座本体结合而成，所述固定基板定位于所述抵压夹具下方，并在所述固定基板表面设有复数个透孔，而所述底座本体结合在所述固定基板底面，并在所述底座本体内设有与所述透孔相对应的容置孔；
复数探针分别设置在所述底座本体对应的容置孔内，且各探针的顶部露出所述固定基板的透孔，用以与预设受测芯片接触呈电连接，而各探针的底部则露出所述底座本体的容置孔下方，用以与预设电路板接点呈电连接；
其次提供一种芯片测试装置，其包括：
一抵压夹具供设置至少一个的预设受测芯片；
一测试底座根据预设受测芯片的接点位置设置在抵压夹具底部，所述测试底座由一固定基板与一导电基板结合而成，所述的固定基板定位于所述抵压夹具下方，并在所述固定基板表面设有复数个透孔，而所述导电基板结合在固定基板底面，并在所述导电基板内设有与复数透孔相对应的导电橡胶；
所述的复数探针分别设置在所述固定基板相对应透孔内，且各探针的顶部为露出固定基板的透孔上，用以与预设受测芯片接触呈电连接，而各探针的底部都与导电橡胶接触呈电连接，另导电橡胶用以与预设电路板接点呈电连接。
与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，通过芯片测试装置内所设置的可供置换的还换框与测试底座，将可用在测试不同类型、尺寸或脚位的芯片，如此将可有效提升测试时的便利性、适用范围以及有效解决实插式的动态测试速度过慢的缺陷。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的立体外观图；
图2为本实用新型较佳实施例的立体分解图；
图3为本实用新型较佳实施例在测试前的剖视图；
图4为本实用新型较佳实施例在测试时的剖视图；
图5为本实用新型较佳实施例在测试时的细部剖视图；
图6为本实用新型另一较佳实施例的立体分解图；
图7为本实用新型另一较佳实施例的测试时的剖视图；
图8为本实用新型另一较佳实施例的测试后的剖视图；
图9A-图9H为本实用新型运用不同探针头的示意图。
附图标记说明：1-抵压夹具；11-盖体；121-容置空间；111-抵压块；122-固定槽；1111-调整块；123-锁孔；1112-延伸部；13-枢接轴；1113-锁孔；14-弹簧；112-勾部；15-调整螺丝；12-夹具座体；2-还换框；21-固定部；22-芯片容置空间；3-测试底座；31-底座本体；321-透孔；311-容置孔；322-定位孔；312-锁孔；323-凸块；313-凹槽；33-导电基板；32-固定基板；331-导电橡胶；4-探针；5-芯片；6-电路板。
具体实施方式
以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
请配合参阅所附图示，本实用新型所设计的芯片测试装置如图1、图2所示，所述的芯片测试装置的结构主要包括有抵压夹具1、还换框2与测试底座3，其中：
所述的抵压夹具1是主要由一盖体11与夹具座体12所形成，通过枢接轴13的设置即可将夹具座体12与盖体11结合成一抵压夹具1，且盖体11一侧则设有可与夹具座体12迫紧的勾部112，而盖体11的底部则进一步设有抵压块111，所述的抵压块111为可通过固定件固定在抵压夹具1的盖体11的相对下方，抵压夹具1通过盖体11底部的抵压块111的设置即可让所述的抵压块111抵压待测芯片5，以让所述的待测芯片5的接脚或接点通过探针4与电路板6呈电性相连；再者，抵压夹具1的夹具座体12内部则为一上下贯通的状态，其夹具座体12内则形成有可收容还换框2的容置空间121，而所述的还换框2则包括有一个或一个以上可容置芯片5的芯片容置空间22，且所述的还换框2是通过在本体上所设置的固定部21与夹具座体12内部所设置并相对应的固定槽122相嵌合。
而测试底座3则主要由底座本体31与固定基板32所构成，所述的固定基板32则设有可将复数探针4作定位的复数透孔321，而所述的底座本体31则设有可收纳复数探针4本体的复数容置孔311，通过固定基板32与底座本体31的结合则可将复数探针4收容至容置孔311内并使探针4顶部与底部的探针头外露在固定基板32与底座本体31。
请参阅图2-图5所示，当本实用新型的芯片测试装置在实际进行测试时，为先行将复数探针4收容在底座本体31的容置孔311内，再通过底座本体31的凹槽313与固定基板32的凸块323相结合，尔后，抵压夹具1与测试底座3即可通过预设的锁固组件并通过相对应的底座本体31上的锁孔312、固定基板32的定位孔322与夹具座体12底部所设置的锁孔123锁固，如此，探针4的底部将可直接与电路板6上的接点接触以呈电性相连，且待固定基板32、底座本体31、探针4与电路板6结合并进一步与抵压夹具1本体锁固后，即可将待测芯片5放入在抵压夹具1内部还换框2的芯片容置空间22内，待上述步骤完成后再将抵压夹具1的盖体11与夹具座体12盖合后，此时抵压夹具1的盖体11将迫使抵压块111抵压芯片5，此时芯片5上的接点将与探针4的顶部接触，而所述的探针4也会因抵压块111的压力呈一弹性变形，而此时探针4的底部也将与电路板6的接点相接触，最后所述的芯片5与电路板6则会因与探针4而相互呈一电性导通的状态；是以，通过上述的组件的组合将可对芯片5进行测试，而待芯片5测试完毕后即可取出，如此即可提升待测芯片5测试的效率，以解决实插式的动态测试的测试速度过慢的缺失。
请参阅图5所示，当待测芯片5的电性接点为锡球的态样时，则可利用具穿透性的探针头将芯片5的接头进行穿刺，以利探针4的探针头与芯片5的接头有足够的电性传导面积。
请参阅图6-图8所示，为本实用新型芯片测试装置的另一较佳实施例，由图中可以清楚看出所述的抵压夹具1的盖体11底部则进一步设置有由调整块1111、弹簧14与调整螺丝15所成的浮动式抵压装置，通过上述组件的组立将可使抵压夹具1成为一具浮动调整受测芯片的密合压力功能的抵压夹具，而其中所述的浮动式抵压装置为在抵压夹具1盖体11的顶部穿设一调整螺丝15并进一步在抵压块111的延伸部1112套设弹簧14后，再将调整螺丝15与抵压块111内部的锁孔1113锁固后即可在盖体11底部形成一浮动式抵压装置；再者，本另一较佳实施例与上述实施例不同处也为透用一导电基板33来取代前述的底座本体31，所述的导电基板33为设置在芯片测试装置的底部，且导电基板33设有复数嵌置槽，并在嵌置槽内嵌设有导电橡胶331，且导电橡胶331的厚度是大于所述的导电基板33的厚度；再者，所述的固定基板32也为设有可容置复数探针4的透孔321，唯，所述的探针4与前述所使用的探针4(图2与图9A-图9H)的不同是在于所述的探针4并不具弹性复位的功能。
是以，通过此一较佳实施例在实际进行芯片测试时，为先行将固定基板32、复数探针4与导电基板33进行结合，以使复数探针4定位于芯片测试装置的固定基板32与导电基板33中，并使所述的探针4的底部直接与导电基板33上的导电橡胶331接触以呈电性相连，待固定基板32、复数探针4、导电基板33与电路板6结合并进一步与抵压夹具1本体锁固后，即可将待测芯片5放入在抵压夹具1内部还换框2的芯片容置空间22内，待上述步骤完成后再将抵压夹具1的盖体11与夹具座体12盖合后，此时探针4在受到芯片5的抵压后将会迫使导电橡胶331产生弹性变形，并使探针4抵贴在待测芯片5的接点与电路板6的电路接点，以让芯片5的接点可通过导电橡胶331与电路板6的电路接点呈电连接，并可对芯片5进行测试，待受测芯片5测试完毕后即可取出，如此也可达到提升芯片5的测试效率。
同理，当待测芯片5的电性接点为锡球或其它球体的态样时，也可利用具穿透性的探针头将芯片5的接头进行穿刺，以利探针4的探针头与芯片5的接点有足够的电性传导面积(如图7与图8)；再者，上述说明所指的探针4可为具有不同的探针头态样(如图9A-图9)以供不同芯片接脚或接点的使用与运用，而所述的探针4可为一弹性探针。
再者，本实用新型的芯片测试装置在实际使用时，测试用的电路板6的电路接点可为锡球、铜箔等型式，虽不同电路接点有不同的厚度，但本实用新型仅需还换不同厚度的抵压块111(如图2)，即可对芯片5产生相同的抵压作用，可有效提升芯片5在测试时的便利性与适用范围；另，抵压夹具1可根据芯片的厚度或接点的不同来穿设有不同厚度的调整块1111并如此增加抵压块111的厚度以增加其适用范围。
再者，测试夹具另一特点乃在于芯片5在测试中，由于探针4的探针头与芯片5的接点需要有足够的电性传导面积，因此探针4顶部的探针头将会因刺穿芯片5底部接点而产生金属屑，然而经过大量的芯片5的测试后，即可能因大量的金属屑而影响测试结果，是以，通过易于拆卸的测试底座3将可易于清洁或是还换测试底座3内部的底座本体31或导电基板32。
再者，在实作中由于受测芯片5具有不同尺寸大小，然在一定区域里却拥有共通的接点，故本实用新型仅需配合芯片5的尺寸来还换不同的还换框，即可让不同尺寸的芯片5与电路板6的电路接点导通，同理，通过测试底座3的置换也可运用在具有不同脚位或接点的受测芯片，是以，通过本实用新型的抵压夹具1、还换框2与测试底座3的运用将可使本实用新型的芯片测试装置的适用性还为广泛。
综上所述，本实用新型的芯片测试装置，确实能达到其功效与目的，故本新型诚为一实用性优异的实用新型，为符合新型专利的申请要件，诚符合产业利用性、新颖性与进步性，根据法提出申请。
以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1. 一种芯片测试装置，其特征在于：其包括：
一抵压夹具供设置至少一个预设受测芯片；
一测试底座根据预设受测芯片的接点位置设置于所述抵压夹具底部，其是由一固定基板与一底座本体结合而成，所述固定基板定位于所述抵压夹具下方，并在所述固定基板表面设有复数个透孔，而所述底座本体结合在所述固定基板底面，并在所述底座本体内设有与所述透孔相对应的容置孔；
复数探针分别设置在所述底座本体对应的容置孔内，且各探针的顶部露出所述固定基板的透孔，用以与预设受测芯片接触呈电连接，而各探针的底部则露出所述底座本体的容置孔下方，用以与预设电路板接点呈电连接。
2. 根据权利要求1项所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的抵压夹具设有一夹具座体以及设置在所述夹具座体上方的盖体，并在所述盖体底部设有抵压块。
3. 根据权利要求2项所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的盖体一侧设有在所述夹具座体上呈掀起、盖合的枢接轴，而所述盖体远离枢接轴另侧则设有与所述夹具座体涨紧连接的勾部。
4. 根据权利要求2项所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的夹具座体设置有根据预设受测芯片尺寸而置换的还换框，所述还换框内形成有至少一个芯片置放的芯片容置空间。
5. 根据权利要求1项所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的底座本体表面与相邻固定基板底面设有相对应的凸块与凹槽。
6. 一种芯片测试装置，其特征在于：其包括：
一抵压夹具供设置至少一个的预设受测芯片；
一测试底座根据预设受测芯片的接点位置设置在抵压夹具底部，所述测试底座由一固定基板与一导电基板结合而成，所述的固定基板定位于所述抵压夹具下方，并在所述固定基板表面设有复数个透孔，而所述导电基板结合在固定基板底面，并在所述导电基板内设有与复数透孔相对应的导电橡胶；
所述的复数探针分别设置在所述固定基板相对应透孔内，且各探针的顶部为露出固定基板的透孔上，用以与预设受测芯片接触呈电连接，而各探针的底部都与导电橡胶接触呈电连接，另导电橡胶用以与预设电路板接点呈电连接。
7. 根据权利要求6项所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的抵压夹具设有一夹具座体以及设置在所述夹具座体上方的盖体，并在所述盖体底部设有抵压欲设受测芯片与复数探针接触的浮动式抵压装置。
8. 根据权利要求7项所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的浮动式抵压装置包括：在所述盖体表面穿设有调整螺丝，且调整螺丝锁固在盖体底部的抵压块内，并在所述的盖体底面与抵压块表面之间设置有弹簧。
9. 根据权利要求7项所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的盖体一侧设有在夹具座体上呈掀起、盖合的枢接轴，而所述盖体远离枢接轴另侧则设有与夹具座体迫紧的勾部。
10. 根据权利要求7项所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的夹具座体设有有根据预设受测芯片尺寸而置换的还换框，所述还换框内形成有供至少一个芯片置放的芯片容置空间。
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