JPH1164444A - Ｉｃハンドラ装置 - Google Patents
Ｉｃハンドラ装置Info
- Publication number
- JPH1164444A JPH1164444A JP9224807A JP22480797A JPH1164444A JP H1164444 A JPH1164444 A JP H1164444A JP 9224807 A JP9224807 A JP 9224807A JP 22480797 A JP22480797 A JP 22480797A JP H1164444 A JPH1164444 A JP H1164444A
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- Japan
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- lead frame
- test
- lead
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームにピンチ部分だけ残され、宙
吊りになったＩＣをテストしても、リードフレームから
ＩＣが脱落したり、リードフレームが変形することがな
い。 【解決手段】 リードフレーム２に宙吊りになったＩＣ
をテストする際、上方からリード押え５によって固定す
ると共に、下方からコンタクト１１が、ＩＣ１のリード
に押し付けられることによりテストが実施される。
吊りになったＩＣをテストしても、リードフレームから
ＩＣが脱落したり、リードフレームが変形することがな
い。 【解決手段】 リードフレーム２に宙吊りになったＩＣ
をテストする際、上方からリード押え５によって固定す
ると共に、下方からコンタクト１１が、ＩＣ１のリード
に押し付けられることによりテストが実施される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣのテスト工
程において、リードフレームに宙吊りになったピンチ部
分だけが残されているＩＣを、リードフレームを搬送す
ることで順次テストするＩＣハンドラ装置に関するもの
である。
程において、リードフレームに宙吊りになったピンチ部
分だけが残されているＩＣを、リードフレームを搬送す
ることで順次テストするＩＣハンドラ装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のＩＣハンドラ装置のテスト
部を示す正面図であり、図において、テストボックス２
１をＩＣ２２のテスト部下方に設置し、ＩＣ２２はロボ
ットアーム２３に取り付けられた吸着ヘッド２４により
ハンドリングした状態で、その下方に配置されたコンタ
クト２５に上方から押し付けてテストが行なわれてい
た。また、図７は従来の他のＩＣハンドラ装置のテスト
部を示す正面図であり、図において、テストボックス２
１をＩＣ２２のテスト部上方に設置して、ＩＣ２２の上
方にコンタクト２５を配置し、ＩＣ２２を持ち上げるこ
とによりコンタクト２５に押し付け、テストを行うよう
にしたものである。
部を示す正面図であり、図において、テストボックス２
１をＩＣ２２のテスト部下方に設置し、ＩＣ２２はロボ
ットアーム２３に取り付けられた吸着ヘッド２４により
ハンドリングした状態で、その下方に配置されたコンタ
クト２５に上方から押し付けてテストが行なわれてい
た。また、図７は従来の他のＩＣハンドラ装置のテスト
部を示す正面図であり、図において、テストボックス２
１をＩＣ２２のテスト部上方に設置して、ＩＣ２２の上
方にコンタクト２５を配置し、ＩＣ２２を持ち上げるこ
とによりコンタクト２５に押し付け、テストを行うよう
にしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣハンドラ装
置は以上のように構成されているが、これらはリードフ
レームから外された単体のＩＣのテストに用いられるも
のであり、リードフレームに宙吊りになったピンチ部分
だけが残されているＩＣのテストにそのまま用いると、
ＩＣやリードフレームに余分な力が働き、ピンチ部分が
外れ、ＩＣがバラバラになったり、フレームが変形する
などの問題点があった。
置は以上のように構成されているが、これらはリードフ
レームから外された単体のＩＣのテストに用いられるも
のであり、リードフレームに宙吊りになったピンチ部分
だけが残されているＩＣのテストにそのまま用いると、
ＩＣやリードフレームに余分な力が働き、ピンチ部分が
外れ、ＩＣがバラバラになったり、フレームが変形する
などの問題点があった。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、リードフレームにピンチ部分だ
け残され、宙吊りになったＩＣをテストしても、リード
フレームからＩＣが脱落したり、リードフレームが変形
することがなく、更にシンプルな機械構成を有するＩＣ
ハンドラ装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、リードフレームにピンチ部分だ
け残され、宙吊りになったＩＣをテストしても、リード
フレームからＩＣが脱落したり、リードフレームが変形
することがなく、更にシンプルな機械構成を有するＩＣ
ハンドラ装置を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るＩＣハンドラ装置は、ＩＣが宙吊り状態で保持されて
おり、かつ両側に位置決め穴が設けられているリードフ
レームの搬送レールと、上記リードフレームの位置決め
穴に上方から嵌合する位置決めピンが設けられると共に
上下動可能なリード押えと、ＩＣのテストをＩＣの下方
から行なうと共に上下動可能なコンタクトとを備えたも
のである。
るＩＣハンドラ装置は、ＩＣが宙吊り状態で保持されて
おり、かつ両側に位置決め穴が設けられているリードフ
レームの搬送レールと、上記リードフレームの位置決め
穴に上方から嵌合する位置決めピンが設けられると共に
上下動可能なリード押えと、ＩＣのテストをＩＣの下方
から行なうと共に上下動可能なコンタクトとを備えたも
のである。
【０００６】この発明の請求項２に係るＩＣハンドラ装
置は、リード押えに窓を設けると共に、この窓の上方に
光ＩＣテスト用の光源を設けたものである。
置は、リード押えに窓を設けると共に、この窓の上方に
光ＩＣテスト用の光源を設けたものである。
【０００７】
実施の形態１．以下、この発明の一実施形態を図につい
て説明する。図１はこの発明の一実施形態によるＩＣハ
ンドラ装置のテスト部を示す正面図、図２(a)は図１に
おけるＡ部拡大図、図２(b)はＡ部における平面図、図
２(ｃ)はＡ部における側面図、図３は図２(a)における
Ｂ部拡大図である。図において、ＩＣ１のピンチ部分だ
けが残され宙吊り状態になっているリードフレーム２が
フレーム搬送レール３に載せられ、テスト位置まで搬送
されてくると、エアーシリンダ４が動作することによ
り、上記搬送レール３の上方に配置されているリード押
え５が下降し、リードフレーム２を固定する。即ちリー
ド押え５に取り付けられている位置決めピン６を、リー
ドフレーム２に開けられている穴７に通すことで、ＩＣ
１の水平方向の位置決めを行うと共に、リード押え５の
下端面とリードフレーム滑走面との高さをリードフレー
ム２の厚さと同一寸法に設計することで、ＩＣの上下方
向の位置決めを行っている。
て説明する。図１はこの発明の一実施形態によるＩＣハ
ンドラ装置のテスト部を示す正面図、図２(a)は図１に
おけるＡ部拡大図、図２(b)はＡ部における平面図、図
２(ｃ)はＡ部における側面図、図３は図２(a)における
Ｂ部拡大図である。図において、ＩＣ１のピンチ部分だ
けが残され宙吊り状態になっているリードフレーム２が
フレーム搬送レール３に載せられ、テスト位置まで搬送
されてくると、エアーシリンダ４が動作することによ
り、上記搬送レール３の上方に配置されているリード押
え５が下降し、リードフレーム２を固定する。即ちリー
ド押え５に取り付けられている位置決めピン６を、リー
ドフレーム２に開けられている穴７に通すことで、ＩＣ
１の水平方向の位置決めを行うと共に、リード押え５の
下端面とリードフレーム滑走面との高さをリードフレー
ム２の厚さと同一寸法に設計することで、ＩＣの上下方
向の位置決めを行っている。
【０００８】次に、上記搬送レール３の下方に配置され
ているコンタクトユニット８がエアーシリンダ９の動作
により、ユニットガイド１０に従って垂直に上昇する。
そして、このコンタクトユニット８は、ユニットガイド
１０の下面に当たり停止する。この時、コンタクトユニ
ット８に取り付けられているコンタクト１１が、ＩＣ１
のリードに押し付けられることによりテストが実施され
る。ＩＣ１のリードに対するコンタクト１１の押し付け
力は、コンタクトユニット８に取り付けられたスペーサ
１２の厚みを変えることで変更できる。なお、固定のテ
ストボックス１５がコンタクトユニット８の下方に配置
されている。テスト完了後、エアーシリンダ９を動作さ
せ、コンタクトユニット８を下降させ、次にエアーシリ
ンダ４を動作させることにより、リード押え５を上昇さ
せる。そして最後に、リードフレーム２をピッチ送りす
れば、宙吊りになったＩＣ１の連続テストが可能となる
のである。
ているコンタクトユニット８がエアーシリンダ９の動作
により、ユニットガイド１０に従って垂直に上昇する。
そして、このコンタクトユニット８は、ユニットガイド
１０の下面に当たり停止する。この時、コンタクトユニ
ット８に取り付けられているコンタクト１１が、ＩＣ１
のリードに押し付けられることによりテストが実施され
る。ＩＣ１のリードに対するコンタクト１１の押し付け
力は、コンタクトユニット８に取り付けられたスペーサ
１２の厚みを変えることで変更できる。なお、固定のテ
ストボックス１５がコンタクトユニット８の下方に配置
されている。テスト完了後、エアーシリンダ９を動作さ
せ、コンタクトユニット８を下降させ、次にエアーシリ
ンダ４を動作させることにより、リード押え５を上昇さ
せる。そして最後に、リードフレーム２をピッチ送りす
れば、宙吊りになったＩＣ１の連続テストが可能となる
のである。
【０００９】このようにして、リードフレーム２搬送、
リード押え５下降、コンタクトユニット８上昇、テス
ト、コンタクトユニット８下降、リード押え５上昇、リ
ードフレーム２搬送の各行為を繰り返すことにより連続
テストが可能になる。上記のように構成することによ
り、リードフレーム２とＩＣ１に加わる力が最小限に抑
えられているため、リードフレーム２からＩＣ１が脱落
したり、あるいはリードフレーム２が変形することもな
く、更に駆動源がエアーシリンダ４，９のみであるた
め、シンプルな機械構成により設計することができる。
リード押え５下降、コンタクトユニット８上昇、テス
ト、コンタクトユニット８下降、リード押え５上昇、リ
ードフレーム２搬送の各行為を繰り返すことにより連続
テストが可能になる。上記のように構成することによ
り、リードフレーム２とＩＣ１に加わる力が最小限に抑
えられているため、リードフレーム２からＩＣ１が脱落
したり、あるいはリードフレーム２が変形することもな
く、更に駆動源がエアーシリンダ４，９のみであるた
め、シンプルな機械構成により設計することができる。
【００１０】実施の形態２．上記実施の形態１において
は、ＩＣを連続テストできる構成について説明したが、
光デバイステストのため、特定の光をＩＣに当てながら
光ＩＣのテストも同時に行うこともできる。図４、図５
において、テスト部上方に空きスペースを確保すること
ができるため、テスト部上方に光ＩＣテスト用のハロゲ
ンランプ等の光源１３を設置すると共に、リード押え５
に窓１４を設けることにより、光を照射しながら光ＩＣ
テストを行うことが可能となる。
は、ＩＣを連続テストできる構成について説明したが、
光デバイステストのため、特定の光をＩＣに当てながら
光ＩＣのテストも同時に行うこともできる。図４、図５
において、テスト部上方に空きスペースを確保すること
ができるため、テスト部上方に光ＩＣテスト用のハロゲ
ンランプ等の光源１３を設置すると共に、リード押え５
に窓１４を設けることにより、光を照射しながら光ＩＣ
テストを行うことが可能となる。
【００１１】ここで光ＩＣテストとは、ＣＤ−ＲＯＭ，
ＬＤ，カメラ用等の光の受光部を持つＩＣの一部に対し
て実施するものであり、ＩＣのテスト中に光を照射し、
受光した状態でのＩＣの特性、機能をテストするもので
ある。尚、光源１３は別の離れた場所に設置し、光ファ
イバによりテスト部上方にまで光を導いてＩＣに光を照
射するものであってもよい。
ＬＤ，カメラ用等の光の受光部を持つＩＣの一部に対し
て実施するものであり、ＩＣのテスト中に光を照射し、
受光した状態でのＩＣの特性、機能をテストするもので
ある。尚、光源１３は別の離れた場所に設置し、光ファ
イバによりテスト部上方にまで光を導いてＩＣに光を照
射するものであってもよい。
【００１２】
【発明の効果】この発明の請求項１に係るＩＣハンドラ
装置によれば、ＩＣが保持され、位置決め穴が設けられ
ているリードフレームの搬送レールと、上記リードフレ
ームの位置決め穴に上方から嵌合する位置決めピンが設
けられると共に上下動可能なリード押えと、ＩＣのテス
トをＩＣの下方から行なうと共に上下動可能なコンタク
トを備えているので、リードフレームからＩＣが脱落し
たり、あるいはリードフレームが変形することもなく、
シンプルな機械構成によりＩＣハンドラ装置を設計する
ことができる。
装置によれば、ＩＣが保持され、位置決め穴が設けられ
ているリードフレームの搬送レールと、上記リードフレ
ームの位置決め穴に上方から嵌合する位置決めピンが設
けられると共に上下動可能なリード押えと、ＩＣのテス
トをＩＣの下方から行なうと共に上下動可能なコンタク
トを備えているので、リードフレームからＩＣが脱落し
たり、あるいはリードフレームが変形することもなく、
シンプルな機械構成によりＩＣハンドラ装置を設計する
ことができる。
【００１３】この発明の請求項２に係るＩＣハンドラ装
置によれば、リード押えに窓を設けると共に、この窓の
上方に光ＩＣテスト用の光源を設けたので、光ＩＣのテ
ストも同時に行うことができる。
置によれば、リード押えに窓を設けると共に、この窓の
上方に光ＩＣテスト用の光源を設けたので、光ＩＣのテ
ストも同時に行うことができる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるＩＣハンドラ
装置のテスト部を示す正面図である。
装置のテスト部を示す正面図である。
【図２】 図１におけるＡ部拡大正面図(ａ)、平面図
(ｂ)、側面図(ｃ)である。
(ｂ)、側面図(ｃ)である。
【図３】 図２(ａ)におけるＢ部拡大正面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２によるＩＣハンドラ
装置のテスト部を示す正面図である。
装置のテスト部を示す正面図である。
【図５】 この発明の実施の形態２によるＩＣハンドラ
装置のテスト部を示す一部拡大平面図である。
装置のテスト部を示す一部拡大平面図である。
【図６】 従来のＩＣハンドラ装置のテスト部を示す正
面図である。
面図である。
【図７】 従来のＩＣハンドラ装置のテスト部を示す正
面図である。
面図である。
１ ＩＣ、２ リードフレーム、３ 搬送レール、５
リード押え、６ 位置決めピン、７ 位置決め穴、１１
コンタクト、１３ 光源、１４ 窓。
リード押え、６ 位置決めピン、７ 位置決め穴、１１
コンタクト、１３ 光源、１４ 窓。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年９月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るＩＣハンドラ装置は、ＩＣが宙吊り状態で保持されて
おり、かつ位置決め穴が設けられているリードフレーム
の搬送レールと、上記リードフレームの位置決め穴に上
方から嵌合する位置決めピンが設けられると共に上下動
可能なリード押えと、ＩＣのテストをＩＣの下方から行
なうと共に上下動可能なコンタクトとを備えたものであ
る。
るＩＣハンドラ装置は、ＩＣが宙吊り状態で保持されて
おり、かつ位置決め穴が設けられているリードフレーム
の搬送レールと、上記リードフレームの位置決め穴に上
方から嵌合する位置決めピンが設けられると共に上下動
可能なリード押えと、ＩＣのテストをＩＣの下方から行
なうと共に上下動可能なコンタクトとを備えたものであ
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【発明の実施の形態】 実施の形態１．以下、この発明の一実施形態を図につい
て説明する。図１はこの発明の一実施形態によるＩＣハ
ンドラ装置のテスト部を示す正面図、図２(a)は図１に
おけるＡ部拡大図、図２(b)はＡ部における平面図、図
２(ｃ)はＡ部における側面図、図３は図２(a)における
Ｂ部拡大図である。図において、ＩＣ１のピンチ部分だ
けが残され宙吊り状態になっているリードフレーム２が
フレーム搬送レール３に載せられ、テスト位置まで搬送
されてくると、エアーシリンダ４が動作することによ
り、上記搬送レール３の上方に配置されているリード押
え５が下降し、リードフレーム２を固定する。即ちリー
ド押え５に取り付けられている位置決めピン６を、リー
ドフレーム２に開けられている穴７に通すことで、ＩＣ
１の水平方向の位置決めを行うと共に、リード押え５の
下端面とリードフレーム滑走面との高さをリードフレー
ム２の厚さと同一寸法に設定することで、ＩＣの上下方
向の位置決めを行っている。
て説明する。図１はこの発明の一実施形態によるＩＣハ
ンドラ装置のテスト部を示す正面図、図２(a)は図１に
おけるＡ部拡大図、図２(b)はＡ部における平面図、図
２(ｃ)はＡ部における側面図、図３は図２(a)における
Ｂ部拡大図である。図において、ＩＣ１のピンチ部分だ
けが残され宙吊り状態になっているリードフレーム２が
フレーム搬送レール３に載せられ、テスト位置まで搬送
されてくると、エアーシリンダ４が動作することによ
り、上記搬送レール３の上方に配置されているリード押
え５が下降し、リードフレーム２を固定する。即ちリー
ド押え５に取り付けられている位置決めピン６を、リー
ドフレーム２に開けられている穴７に通すことで、ＩＣ
１の水平方向の位置決めを行うと共に、リード押え５の
下端面とリードフレーム滑走面との高さをリードフレー
ム２の厚さと同一寸法に設定することで、ＩＣの上下方
向の位置決めを行っている。
Claims (2)
- 【請求項１】 位置決め穴を有するリードフレームに、
宙吊り状態で保持されたＩＣをテストするためのＩＣハ
ンドラ装置であって、上記リードフレームを載せて搬送
する搬送レールと、このレール上のリードフレームの位
置決め穴に上方から嵌合する位置決めピンが設けられる
と共に上下動可能なリード押えと、上記搬送レールの下
方に配置されて上記ＩＣのテストを該ＩＣの下方から行
なうと共に上下動可能なコンタクトとを備えたことを特
徴とするＩＣハンドラ装置。 - 【請求項２】 リード押えに窓を設けると共に、上記窓
の上方に光ＩＣテスト用の光源を設けたことを特徴とす
る請求項１記載のＩＣハンドラ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9224807A JPH1164444A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | Ｉｃハンドラ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9224807A JPH1164444A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | Ｉｃハンドラ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1164444A true JPH1164444A (ja) | 1999-03-05 |
Family
ID=16819522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9224807A Pending JPH1164444A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | Ｉｃハンドラ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1164444A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5292485A (en) * | 1990-04-03 | 1994-03-08 | Ngk Insulators, Ltd. | Heat-resistant metal monolith |
| US5445786A (en) * | 1990-04-03 | 1995-08-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Heat-resistant metal monolith and manufacturing method therefor |
| KR100368574B1 (ko) * | 2000-06-22 | 2003-01-24 | 메카텍스 (주) | 피씨 베이스 모듈아이씨 테스트 핸들러의 위치변환장치 |
-
1997
- 1997-08-21 JP JP9224807A patent/JPH1164444A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5292485A (en) * | 1990-04-03 | 1994-03-08 | Ngk Insulators, Ltd. | Heat-resistant metal monolith |
| US5445786A (en) * | 1990-04-03 | 1995-08-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Heat-resistant metal monolith and manufacturing method therefor |
| KR100368574B1 (ko) * | 2000-06-22 | 2003-01-24 | 메카텍스 (주) | 피씨 베이스 모듈아이씨 테스트 핸들러의 위치변환장치 |
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