KR20090028431A

KR20090028431A - 메모리카드 가공장치

Info

Publication number: KR20090028431A
Application number: KR1020080089242A
Authority: KR
Inventors: 정현권; 나익균
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2007-09-14
Filing date: 2008-09-10
Publication date: 2009-03-18
Also published as: KR20090028397A; KR101472969B1

Abstract

본 발명은 하나의 장비에서 메모리카드의 굴곡 구간 가공을 포함하는 아우트라인(outline) 가공 및, 챔퍼 가공을 순차적으로 수행함으로써 제조비용을 절감하고, 가공 작업에 소요되는 시간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 메모리카드 가공장치에 관한 것으로, 본 발명의 메모리카드 가공장치는, 복수개의 메모리카드들이 하나의 프레임 상에 메트릭스 형태로 배열된 스트립이 공급되는 스트립 로딩부와; 상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립 상의 메모리카드들의 곡선 구간을 포함하여 메모리카드의 아우트라인(outline)을 가공하는 아우트라인가공부와; 상기 스트립 로딩부에서 아우트라인 가공부로 스트립을 반송하는 스트립 반송픽커와; 상기 아우트라인가공부에서 반송된 메모리카드의 적어도 일측의 경사진 챔퍼(chamfer)를 가공하는 챔퍼가공부와; 상기 챔퍼가공부에서 반송된 메모리카드를 트레이에 수납시키는 언로딩부와; 상기 챔퍼가공부에서 언로딩부로 메모리카드를 반송하는 언로딩픽커를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

메모리카드, 가공, 챔퍼, 아우트라인 가공

Description

메모리카드 가공장치{Apparatus for Cutting Processing Memory Card}

본 발명은 메모리카드를 원하는 형태로 절단 가공하는 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비직선 구간을 갖는 메모리카드의 전체적인 아우트라인(outline) 가공 및 챔퍼(chamfer) 가공을 하나의 장비에서 신속하고 효과적으로 수행할 수 있도록 한 메모리카드 가공장치에 관한 것이다.

메모리카드는 개인휴대 정보단말기(PDA; Personal Digital Assistant), 디지털카메라, mp3플레이어, PMP(Portable Multimedia Player) 등 각종 디지털 전자제품의 데이터 저장장치로 사용되는 반도체 패키지이다.

이러한 메모리카드는 일반적인 직사각형이나 정사각형의 반도체 패키지들과는 다르게 4변이 모두 일직선형으로 이루어지지 않고 일측 변부에 오목한 홈이 형성되거나, 일측 모서리부 등이 모따기 가공되는 등 굴곡 구간이 형성된 외형을 갖는다.

예를 들어, 도 1에 도시된 것처럼, 메모리카드(SD)는 평면상에서 보았을 때 단순히 굴곡부를 갖는 아우트라인(outline)만 가지는 것이 아니라, 측면에서 보았을 때 일측 모서리 부분이 경사지게 형성된 챔퍼(chamfer)(C)를 갖는다. 이와 같은 형태의 메모리카드는 메모리카드의 아우트라인(outline)을 따라 절단 가공하는 아우트라인 가공과 더불어 별도의 챔퍼 가공을 해주어야 원하는 최종 형태를 갖게 된다.

종래에는 레이저 가공장치를 이용하여 스트립(제조과정에서 복수개의 메모리카드들이 하나의 직사각형 프레임 상에 n×m 메트릭스 형태로 배열된 것) 상에 배열된 메모리카드들의 굴곡 구간을 먼저 가공하고, 굴곡 구간 가공이 완료된 스트립을 싱귤레이션장치에 투입하여 챔퍼 가공 및 싱귤레이션 가공을 수행하였다.

그런데, 종래와 같이 메모리카드의 절단 가공시 개별체로 된 레이저 가공장치와 싱귤레이션장치를 이용하여 굴곡 구간의 가공과 챔퍼 가공을 순차적으로 수행하게 되면, 절단 가공에 2대의 장비가 필요하므로 제조비용이 상승할 뿐만 아니라, 제조시간도 많이 소요되어 생산성이 낮은 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 하나의 장비에서 메모리카드의 아우트라인(outline)을 따라 절단하여 개별화시키는 싱귤레이션 가공과 테두리 부분의 챔퍼(chamfer) 가공을 순차적으로 수행함으로써 제조비용을 절감하고, 가공 작업에 소요되는 시간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 메모리카드 가공장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 챔퍼 가공 후 메모리카드에 묻은 분진 등의 이물질을 확실하게 제거할 수 있는 메모리카드 가공장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수개의 메모리카드들이 하나의 프레임 상에 메트릭스 형태로 배열된 스트립이 공급되는 스트립 로딩부와; 상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립 상의 메모리카드들의 곡선 구간을 포함하여 메모리카드의 아우트라인(outline)을 가공하여 개별화시키는 아우트라인가공부와; 상기 스트립 로딩부에서 아우트라인 가공부로 스트립을 반송하는 스트립 반송픽커와; 상기 아우트라인가공부에서 반송된 메모리카드의 적어도 일측의 경사진 챔퍼(chamfer)를 가공하는 챔퍼가공부와; 상기 챔퍼가공부에서 반송된 메모리카드를 트레이에 수납시키는 언로딩부와; 상기 챔퍼가공부에서 언로딩부로 메모리카드를 반송하는 언로딩픽커를 포함하여 구성된 메모리카드 가공장치가 제공된다.

이와 같은 본 발명에 따르면, 하나의 장치 내에서 메모리카드의 곡선 구간 가공을 포함하는 아우트라인 가공과, 챔퍼 가공이 순차적으로 연속하여 이루어지므로, 제조 비용이 절감될 뿐만 아니라, 절단 가공 작업에 소요되는 시간도 단축되어 생산성이 대폭 향상되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 한 형태에 따르면, 메모리카드의 아우트라인 가공에 의해 메모리카드들이 스트립에서 완전히 분리되어 싱귤레이션되므로, 작업 효율이 더욱 향상됨과 더불어 챔퍼 가공의 정확도를 향상시킬 수 있는 이점도 있다.

또한, 본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 챔퍼 가공 후 메모리카드의 상측 및/또는 하측에서 물과 공기를 분사하여 메모리카드에 묻은 분진 등의 이물질을 확실하게 제거할 수 있으므로 이물질에 의한 불량을 방지하고 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 메모리카드 가공장치는, 본체(1)와, 본체(1)의 일측에 배치된 스트립 로딩부(10)와, 상기 스트립 로딩부(10)에서 반송된 스트립 상의 메모리카드들의 아우트라인(outline)을 가공하는 아우트라인가공부(20)와, 상기 스트립 로딩부(10)에서 아우트라인가공부(20)로 스트립을 반송하는 스트립 반송픽커(30)와, 상기 아우트라인가공부(20)에서 반송된 메모리카드의 일측 변부에 경사진 챔퍼(chamfer)를 가공하는 챔퍼가공부(40)와, 상기 아우트라인가공부(20)에서 챔퍼가공부(40)로 아우트라인 가공 완료된 메모리카드들을 반송하는 유닛픽커(50)와, 상기 챔퍼가공부(40)에서 반송된 메모리카드를 트레이(T)에 수납시키는 언로딩부(80)와, 상기 챔퍼가공부(40)와 언로딩부(80) 사이를 독립적으로 수평하게 왕복 이동하며 메모리카드를 반송하는 제1,2언로딩픽커(71, 72)를 포함하여 구성된다.

상기 스트립 로딩부(10)는, 복수개의 메모리카드들이 하나의 직사각형 프레임 상에 메트릭스 형태로 배열된 스트립을 차례로 공급하는 부분으로서, 이 실시예에서 상기 스트립 로딩부(10)는, 작업 대상 스트립들이 적층된 매거진(M)이 안착되어 대기하는 매거진대기부(11)와, 상기 매거진대기부(11)의 매거진(M) 내에서 인출되는 스트립의 양단이 안내되는 인렛레일(12)과, 상기 매거진대기부(11)의 일측에 Y축 방향으로 수평 이동하도록 설치되어 매거진(M)에서 스트립을 인출하는 스트립 푸셔(13)와, 상기 인렛레일(12)의 일측에 Y축 방향으로 이동하도록 설치되어 스트립푸셔(13)에 의해 매거진(M)의 외측으로 인출된 스트립의 선단부를 파지하여 상기 인렛레일(12) 상으로 이동시키는 스트립 그립퍼(14)를 포함하여 구성된다.

상기 매거진대기부(11)에는 매거진(M)을 상하로 원하는 위치로 승강시키는 엘리베이터(미도시)가 구성되어 있다.

상기 아우트라인가공부(20)는, 서로 나란하게 설치된 제1,2가이드프레임(22, 23)과, 상기 제1,2가이드프레임(22, 23) 각각에 공지의 선형운동장치에 의해 독립적으로 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제1,2스트립 척테이블(24, 25)과, 상기 제1스트립 척테이블(24) 또는 제2스트립 척테이블(25) 상의 스트립에 레이저빔을 방출하여 각 메모리카드의 아우트라인을 절단 가공하여 싱귤레이션시키는 레이저 가공헤드(27)와, 상기 제1,2스트립 척테이블(24, 25) 상에 안착된 스트립을 비전 촬영하여 레이저 가공헤드(27)에 대한 스트립의 가공 위치를 보정하는 위치보정용 비전카메라(28)를 포함한다.

상기 제1,2가이드프레임(22, 23)은 본체(1)에 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된 X축 가동블록(21) 상에 고정되어, 상기 X축 가동블록(21)의 이동에 의해 함께 X축 방향으로 이동한다. 상기 X축 가동블록(21) 역시 도면에 도시되지 않은 공지의 선형운동장치에 의해 X축 방향으로 수평 이동한다.

그리고, 상기 제1,2스트립 척테이블(24, 25)은 스트립 로딩부(10)에서 반송된 스트립이 안착되어 진공 흡착되도록 복수개의 진공패드(26)들을 구비한다. 상기 진공패드(26)들은 스트립 상에 배열된 각각의 메모리카드들을 개별적으로 진공흡착할 수 있도록 스트립의 메모리카드와 동일한 메트릭스 배열로 형성된다.

상기 위치보정용 비전카메라(28)는 본체(1)의 상측에 X축 방향으로 가로지르도록 설치된 제2X축 가이드프레임(28a)을 따라 X축 방향으로 수평 이동하도록 구성되어 있다.

한편, 상기 스트립 반송픽커(30)는 상기 인렛레일(12) 상의 스트립을 진공 흡착하여 상기 아우트라인가공부(20)의 제1,2스트립 척테이블(24, 25) 상으로 반송하는 기능을 수행하도록 된 것으로, 스트립 반송픽커(30)는 본체(1)의 상측에 X축 방향으로 가로지르도록 설치된 제1X축 가이드프레임(91)을 따라 X축 방향으로 수평 이동하도록 구성된다. 상기 스트립 반송픽커(30)의 X축 방향 이동은 도면에 도시되지 않은 공지의 선형운동장치, 예를 들어 볼스크류와 모터, 리니어모터, 또는 벨트 및 풀리 등으로 이루어진 선형운동장치에 의해 이루어진다.

또한, 상기 유닛픽커(50) 역시 공지의 선형운동장치에 의해 상기 제1X축 가이드프레임(91)을 따라 수평 이동하면서 아우트라인 가공이 완료된 메모리카드를 설정된 공정 위치로 반송한다. 상기 유닛픽커(50)의 일측에는 상기 제1스트립 척테이블(24) 또는 제2스트립 척테이블(25) 상의 아우트라인 가공이 완료된 메모리카드를 비전 촬영하여 가공 상태를 검사하는 아우트라인 검사용 비전카메라(51)가 장착되어 있다.

상기 아우트라인가공부(20)와 챔퍼가공부(40) 사이에는 아우트라인 가공이 완료되어 싱귤레이션된 메모리카드를 세척하는 세척부(61)와, 아우트라인 가공이 완료된 스트립에서 메모리카드 이외 부분인 스크랩을 수거하는 스크랩 수거박스(62)가 구성되어 있다. 상기 세척부(61)는 상기 유닛픽커(50)에 고정된 메모리카드를 브러싱(brushing)하거나 물이나 공기 등을 분사하여 절단 가공시 메모리카드에 묻은 이물질을 제거하는 작업을 수행한다.

상기 챔퍼가공부(40)는 아우트라인 가공이 완료된 메모리카드들이 안착되어 진공 흡착되는 메모리카드 척테이블(41)과, 상기 메모리카드 척테이블(41)로부터 반송된 메모리카드가 안착되면서 고정되어 챔퍼 가공이 이루어지는 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43)와, 상기 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43) 상의 메모리카드를 챔퍼 가공하는 챔퍼가공헤드(44)와, 상기 챔퍼가공헤드(44)의 컷팅공구를 교환하기 위한 공구교환부(48)와, 상기 챔퍼가공헤드(44)에 의한 챔퍼 가공시 발생하는 분진을 흡입하는 분진흡입기(49)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 메모리카드 척테이 블(41)에서 메모리카드를 픽업하여 챔퍼가공용 지그(42, 43)로 반송하는 작업은 상기 제1,2언로딩픽커(71, 72) 중 어느 하나에 의해 수행된다.

상기 메모리카드 척테이블(41)은 본체(1)에 Y축 방향으로 연장된 제1Y축 가이드프레임(45)에 선형운동장치에 의해 Y축 방향으로 수평 이동하도록 구성되어 있다. 그리고, 메모리카드 척테이블(41)의 상부면에는 유닛픽커(50)에 의해 반송되는 메모리카드를 2회에 걸쳐 절반씩 나누어 안착시킬 수 있도록 2개의 적재부(41a)가 구성되어 있다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 각 적재부(41a)에는 메모리카드를 진공 흡착하는 진공흡착홈과, 메모리카드가 고정되지 않는 여유공간부가 격자 형태로 교차 배열되어 있다.

상기 제1챔퍼가공용 지그(42)는 상기 제1Y축 가이드프레임(45)을 따라 Y축 방향으로 이동하며, 제2챔퍼가공용 지그(43)는 제2Y축 가이드프레임(46)을 따라 Y축 방향으로 이동하도록 구성된다.

또한, 상기 챔퍼가공헤드(44)는 X축 가이드프레임(47)을 따라 X축 방향으로 수평이동하도록 구성되어 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 챔퍼가공헤드(44)는 모터(미도시)에 의해 고속으로 회전하는 스핀들(44a)과, 상기 스핀들(44a)의 하단부에 탈착 가능하게 결합되는 컷팅공구(44b)를 구비한다. 상기 컷팅공구(44b)는 그 하단의 테이퍼진 부분의 중간지점이 메모리카드의 일측 변부의 모서리와 접촉하여 이 접촉된 부분을 깍아내게 되고, 이로써 챔퍼 가공을 수행하게 된다.

이와 같이 상기 컷팅공구(44b)가 메모리카드의 일측 변부와 접촉하여 챔퍼 가공을 수행함에 따라 시간이 지남에 따라 컷팅공구(44b)의 끝부분이 마모되어 컷 팅을 원활하게 수행할 수 없는 상태로 된다. 이러한 경우를 대비하여, 상기 챔퍼가공부(40)의 일측에 공구교환부(48)를 구성함으로써 사용이 완료된 컷팅공구(44b)와 미사용 컷팅공구(44c)의 교환이 자동으로 이루어질 수 있도록 되어 있다.

이를 위해 상기 공구교환부(48)는, 상기 챔퍼가공헤드(44)의 사용 완료된 컷팅공구가 수납되는 사용공구 수납홀(48b)이 형성된 공구교환블록(48a)과, 상기 공구교환블록(48a)의 사용공구 수납홀(48b) 일측에서 착탈이 자유로운 상태로 대기하는 미사용 컷팅공구(44c)와, 상기 챔퍼가공헤드(44)에 장착된 컷팅공구(44b)의 상태를 검출하는 공구상태 검사용 센서(48d)와, 상기 미사용 컷팅공구(44b)의 유무를 확인함과 아울러 컷팅공구(44b)의 초기 높이를 설정하기 위한 공구유무 감지센서(48e)를 포함하여 구성된다.

도 3과 도 4에 도시된 것처럼, 상기 공구상태 검사용 센서(48d)는 2개의 발광부와 수광부로 이루어진 광센서들이 측방으로 일정 간격으로 이격되게 설치되어, 상기 컷팅공구(44b)를 각각의 공구상태 검사용 센서(48d)에 위치시켰을 때 수광부로 광이 입사되지 않는 시점에서의 챔퍼가공헤드(44)의 위치를 측정함으로써 컷팅공구(44b)의 마모 상태를 판단한다.

그리고, 도 5에 도시된 것처럼, 상기 공구유무 감지센서(48e)는 가공 작업을 수행하기 전에, 그리고 컷팅공구(44b)를 교환한 직후에, 상기 컷팅공구(44b)의 끝단이 감지되는 위치를 측정하여 챔퍼가공헤드(44)의 작업 높이를 설정한다.

다시, 도 2를 참조하면, 상기 제1,2언로딩픽커(71, 72)는 본체(1)의 상측에 상호 나란하게 설치된 한 쌍의 X축 가이드프레임(73)을 따라 독립적으로 수평 이동 하면서 메모리카드를 반송한다. 그리고, 제2언로딩픽커(72)의 일측에는 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43) 상의 챔퍼 가공된 메모리카드를 비전 촬영하여 챔퍼 가공 불량 여부를 판독하는 상면검사용 비전카메라(75)가 설치된다.

이 실시예에서 상기 제1,2언로딩픽커(71, 72) 중 제1언로딩픽커(71)는 챔퍼가공부(40)에서 메모리카드 척테이블(41)의 메모리카드들을 진공 흡착하여 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43)로 반송하는 기능을 전담하며, 제2언로딩픽커(72)는 상기 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43) 상의 챔퍼 가공 완료된 메모리카드를 언로딩부(80)로 반송하여 검사 결과 별로 트레이(T)에 수납시키는 기능을 전담하도록 프로그래밍되어 있다.

하지만, 이와 다르게 제1,2언로딩픽커(71, 72)가 메모리카드 척테이블(41)의 메모리카드들을 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43)로 반송하는 기능과, 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43) 상의 메모리카드를 언로딩부(80)로 반송하는 기능을 적절히 분담하여 함께 수행하도록 프로그래밍될 수도 있을 것이다. 이 경우, 상기 상면검사용 비전카메라(75)는 제1,2언로딩픽커(71, 72) 모두에 구성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제1,2언로딩픽커(71, 72)의 이동경로 하측에 제2언로딩픽커(72)에 의해 반송되는 메모리카드의 하면을 비전 촬영하여 불량 여부를 검사하는 하면검사용 비전카메라(76)가 배치된다.

한편, 상기 언로딩부(80)는 본체(1)에 Y축 방향으로 연장되게 설치된 Y축 가이드프레임(81)과, 상기 각 Y축 가이드프레임(81)을 따라 수평 이동하며 트레이(T)들을 원하는 위치로 반송하는 제1,2트레이피더(82, 83)와, 상기 제1,2트레이피 더(82, 83)에 공급될 빈 트레이(T)가 적재된 공트레이 적재부(84)와, 상기 각 Y축 가이드프레임(81)의 전방부 하측에 위치하여 메모리카드가 모두 수납된 트레이(T)들이 적재되는 양품 적재부(86) 및 불량품 적재부(87) 및, 상기 제1X축 가이드프레임(91)을 따라 이동하면서 상기 제1,2트레이피더(82, 83)와 공트레이 적재부(84) 간에 트레이(T)를 반송하여 주는 트레이 반송픽커(85)로 구성된다.

이 실시예에서 상기 제1트레이피더(82)의 트레이(T)에는 양품으로 분류되는 메모리카드가 수납되고, 제2트레이피더(83)의 트레이(T)에는 불량품 또는 재검사품으로 분류되는 메모리카드가 수납되도록 설정되어 있으나, 이 반대로도 가능하며, 2개 모두를 양품만 적재하도록 하고, 언로딩부(80)의 일측에 불량품만 전담하여 수납하는 트레이 또는 버퍼를 구성할 수도 있을 것이다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 메모리카드 가공장치는 다음과 같이 작동한다.

작업자가 스트립이 수납된 매거진을 스트립 로딩부(10)의 매거진대기부(11)에 안치시키고, 메모리카드 가공장치를 동작시키면, 매거진대기부(11)의 엘리베이터(미도시)가 승강하여 인출 대상 스트립이 푸셔(13)와 대응하는 위치에 정렬된다. 그리고, 푸셔(13)가 Y축 방향으로 이동하여 스트립을 매거진(M) 외측으로 일정 거리만큼 인출시키면, 스트립 그립퍼(14)가 인출된 스트립의 끝단부를 잡고 Y축 방향으로 이동하여 스트립을 인렛레일(12) 상측으로 끌고 나와 안착시킨다.

이어서, 스트립 반송픽커(30)가 인렛레일(12) 상의 스트립을 진공 흡착하여 제2스트립 척테이블(25) 상으로 반송하여 안착시킨다. 그리고, 제2스트립 척테이 블(25)은 Y축 방향으로 이동하여 스트립을 위치보정용 비전카메라(28)의 하측에 정렬시킨다. 상기 위치보정용 비전카메라(28)는 상기 제2스트립 척테이블(25) 상의 스트립의 기준 마크 등을 촬영하여 스트립의 위치 정보를 검출하고, 이 위치 정보를 레이저 가공헤드(27)의 콘트롤러로 전송한다.

상기 레이저 가공헤드(27)는 상기 위치보정용 비전카메라(28)에 의해 전송된 스트립의 위치 정보에 근거하여 미리 설정된 메모리카드의 가공 위치값을 보정한 다음, 스트립의 각 메모리카드의 아우트라인을 따라 레이저빔을 조사하여 메모리카드의 아우트라인 가공을 수행한다. 이러한 아우트라인 가공에 의해 메모리카드들은 원하는 아우트라인 형상을 가지며 싱귤레이션된다.

이러한 제2스트립 척테이블(25) 상의 스트립의 아우트라인 가공이 이루어지는 동안, 상기 스트립 반송픽커(30)는 스트립 로딩부(10)에서 새로운 스트립을 픽업하여 제1스트립 척테이블(24) 상에 안착시키고, 위치보정용 비전카메라(28)가 제1스트립 척테이블(24) 상의 스트립 위치 정보를 검출하는 작업을 수행할 것이다.

상기 제2스트립 척테이블(25) 상의 스트립의 아우트라인 가공이 완료되면, X축 가동블록(21)이 일정 거리만큼 X축 방향으로 이동하여 제1스트립 척테이블(24)과 레이저 가공헤드(27)가 동일 축선상에 놓여진다.

이어서, 상기 유닛픽커(50) 및 이에 고정된 아우트라인 검사용 비전카메라(51)가 제2스트립 척테이블(25) 상으로 이동한다. 그리고, 이 위치에서 아우트라인 검사용 비전카메라(51)가 각 메모리카드의 아우트라인 가공 상태를 검사한 다음, 유닛픽커(50)가 제2스트립 척테이블(25) 상의 메모리카드들과 스트립의 나머지 부분, 즉 스크랩을 동시에 진공 흡착한다.

상기 유닛픽커(50)는 세척부(61) 및 스크랩 수거박스(62)로 이동하여 메모리카드에 묻은 이물질을 제거하고, 스크랩을 분리시켜 스크랩 수거박스(62)로 배출시킨다.

이어서, 상기 유닛픽커(50)는 챔퍼가공부(40)로 이동하여 메모리카드 척테이블(41) 상에 메모리카드들을 안착시킨다.

아우트라인 가공된 메모리카드들이 안착된 메모리카드 척테이블(41)은 제1Y축 가이드프레임(45)을 따라 Y축 방향으로 이동하여 제1언로딩픽커(71)의 하측에 정렬된다.

그리고, 제1언로딩픽커(71)는 상기 메모리카드 척테이블(41)의 메모리카드들을 픽업하여 제1챔퍼가공용 지그(42) 또는 제2챔퍼가공용 지그(43) 상에 안착시킨다.

상기 메모리카드를 전달받은 제1챔퍼가공용 지그(42) 또는 제2챔퍼가공용 지그(43)는 후방으로 이동하여 챔퍼가공헤드(44)의 하측에 정렬한다. 이어서, 챔퍼가공헤드(44)가 설정된 레벨만큼 하강하여 컷팅공구(44b)(도 3참조)의 하단 테이퍼진 부분의 중간부를 메모리카드의 일측 변부 상단 모서리에 접촉시키고, 스핀들(44a)(도 3참조)을 회전시켜 챔퍼 가공을 수행한다.

챔퍼 가공이 완료되면, 제1챔퍼가공용 지그(42) 또는 제2챔퍼가공용 지그(43)는 Y축 방향으로 전방으로 이동하여 제2언로딩픽커(72)의 하측에 정렬한다.

이어서, 제2언로딩픽커(72)는 제1챔퍼가공용 지그(42) 또는 제2챔퍼가공용 지그(43) 상의 챔퍼 가공 완료된 메모리카드들을 진공 흡착한다. 이 때, 상기 제2언로딩픽커(72)가 제1챔퍼가공용 지그(42) 또는 제2챔퍼가공용 지그(43) 상의 메모리카드를 픽업할 때, 상면검사용 비전카메라(75)가 메모리카드의 챔퍼 가공된부분을 촬영하여 불량 여부를 검사한다.

상기 메모리카드를 진공흡착한 제2언로딩픽커(72)는 하면검사용 비전카메라(76)의 상측으로 이동하여 정렬하고, 이 위치에서 하면검사용 비전카메라(76)가 메모리카드의 하면을 촬영하여 불량 여부를 검사한다.

이어서, 제2언로딩픽커(72)는 언로딩부(80)로 이동하여, 검사 결과에 따라 양품으로 판정된 메모리카드는 제1트레이피더(82)의 트레이(T)에 수납시키고, 불량품 또는 재검사품으로 판정된 메모리카드는 제2트레이피더(83)의 트레이(T)에 수납시킨다. 이로써 일련의 메모리카드 가공 공정이 완료된다.

이와 같이 본 발명의 메모리카드 가공장치는, 스트립 로딩부(10)를 통해 아우트라인가공부(20)로 공급된 스트립을 레이저 가공하여 각 메모리카드의 아우트라인을 가공을 수행하고, 이로써 메모리카드들이 원하는 아우트라인 형태를 가지면서 싱귤레이션되도록 한 다음, 챔퍼가공부(40)에서 아우트라인 가공된 메모리카드를 챔퍼 가공하여 메모리카드가 원하는 최종 형상을 얻도록 하고, 이 가공 완료된 메모리카드를 검사 결과 별로 언로딩부(80)의 각 트레이(T)에 분류 수납시킨다. 따라서, 하나의 장비에서 메모리카드의 곡선 구간 가공을 포함하는 아우트라인 가공과, 챔퍼 가공이 연속적으로 이루어지므로 가공 시간을 대폭 단축시킬 수 있으며, 제조비용을 절감할 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 두번째 실시예의 메모리카드 가공장치는, 본체(101)의 일측에 스트립 로딩부(110)가 배치되고, 상기 스트립 로딩부(110)의 일측에 스트립 상의 메모리카드들의 아우트라인(outline)을 가공하여 개별화시키는 아우트라인가공부(120)가 배치된다. 그리고, 상기 아우트라인가공부(120)의 일측에 개별화된 메모리카드(MC)들의 챔퍼를 가공하는 챔퍼가공부(140)가 배치된다. 상기 스트립 로딩부(110)와 아우트라인가공부(120) 및 챔퍼가공부(140)의 상측에는 스트립 로딩부(110)에서 아우트라인가공부(120)로 스트립을 반송하는 스트립 반송픽커(130)와, 상기 아우트라인가공부(120)에서 챔퍼가공부(140)로 메모리카드를 반송하는 제1유닛픽커(151)가 각각 X축 방향을 따라 수평 왕복 이동하도록 구성된다.

그리고, 상기 챔퍼가공부(140)의 상측에 챔퍼 가공 후 메모리카드(MC)들의 상면에 묻은 분진 찌꺼기와 물기를 제거하기 위한 압축공기를 분사하는 에어블로워(161)가 구성되어 있으며, 상기 챔퍼가공부(140)의 일측에 메모리카드(MC)들의 하면을 세척하는 하부세척부(162)가 구성되어 있다. 그리고, 상기 챔퍼가공부(140)의 전방부 하측에는 상기 하부세척부(162)에서 세척이 완료된 제2유닛픽커(152) 상의 메모리카드에 압축공기를 분사하여 물기를 제거하는 에어블로워(163)가 설치된다.

상기 하부세척부(162)의 바로 일측에는 세척이 완료된 메모리카드(MC)들을 건조시키는 건조부(190)가 배치되고, 이 건조부(190)의 일측에 메모리카드(MC)를 트레이(T)에 분류 수납하는 언로딩부(180)와, 상기 건조부(190)와 언로딩부(180) 사이를 독립적으로 수평하게 왕복 이동하며 메모리카드(MC)를 반송하는 2개의 언로딩픽커(171, 172)가 구성된다. 또한, 상기 챔퍼가공부(140)와 건조부(190) 사이에는 챔퍼가공부(140)에서 하부세척부(162), 건조부(190)로 메모리카드를 반송하는 제2유닛픽커(152)가 X축 방향을 따라 수평 이동하도록 구성된다.

또한, 상기 건조부(190)의 상측에는 건조가 완료된 메모리카드(MC)의 상면을 촬영하여 가공 상태를 검사하는 상면검사용 비전카메라(175)가 설치되고, 건조부(190)의 일측에는 상기 언로딩픽커(171, 172)에 흡착된 메모리카드(MC)의 하면을 촬영하여 가공 상태를 검사하는 하면검사용 비전카메라(176)가 설치된다.

상기 스트립 로딩부(110)는 전술한 실시예의 스트립 로딩부(10)(도 2참조)와 동일하게 매거진대기부(111)와, 인렛레일(112)과, 스트립 푸셔(113)와, 스트립 그립퍼(114)로 구성된다.

상기 아우트라인가공부(120)는 X축 가동블록(121)에 Y축 방향으로 연장되는 4개의 가이드프레임(122a~122d)을 구비하고, 각 가이드프레임(122a~122d)에는 스트립이 안착되는 스트립 척테이블(123a~123d)(도면상 왼편에서부터 차례로 '제1,2,3,4 스트립 척테이블'이라고 함)이 가이드프레임(122a~122d)을 따라 Y축 방향으로 수평 왕복 이동하도록 구성되어 있다. 또한, 아우트라인가공부(120)의 상측에 위치보정용 비전카메라(128)가 X축 가이드프레임(103)을 따라 수평 왕복이동 가능하게 구성되며, 스트립 상의 메모리카드들의 아우트라인 가공을 수행하는 2개의 레이저 가공헤드(127)가 설치된다.

상기 아우트라인가공부(120)의 바로 일측에 스크랩을 수거하기 위한 스크랩 수거박스(155)가 설치됨은 전술한 실시예와 동일하다.

상기 챔퍼가공부(140)는 Y축 가이드프레임(141a)을 따라 이동하는 메모리카드 척테이블(141)과, 상기 메모리카드 척테이블(141)에서 반송된 메모리카드(MC)들이 안착되어 고정되는 2개의 챔퍼가공용 지그(142, 143)와, 상기 메모리카드 척테이블(141)에서 메모리카드들을 진공 흡착하여 챔퍼가공용 지그(142, 143)로 반송하는 2개의 로딩픽커(146, 147)와, 상기 챔퍼가공용 지그(142, 143)에 장착된 메모리카드(MC)들의 챔퍼를 가공하는 챔퍼가공헤드(144)로 구성된다.

상기 챔퍼가공용 지그(142, 143)들은 서로 나란하게 설치된 2개의 Y축 가이드프레임(145)을 따라 독립적으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 상기 로딩픽커(146, 147)들 역시 챔퍼가공부(140) 상측에 서로 나란하게 설치된 X축 가이드프레임(105)을 따라 독립적으로 수평 이동하도록 구성된다. 또한, 상기 로딩픽커(146, 147)들은 수직한 축을 중심으로 90도 또는 180도, 270도 등 임의의 각도로 회전할 수 있도록 구성되어, 메모리카드 척테이블(141) 상에서 픽업한 메모리카드들의 방향(orientation)을 전환하여 챔퍼가공용 지그(142, 143)에 안착시킬 수 있다.

상기 챔퍼가공용 지그(142, 143)는 전술한 실시예의 챔퍼가공용 지그(142, 143)(도 2참조)와는 약간 다르게 메모리카드(MC)들을 복수개의 열(이 실시예에서 4열)로 고정할 수 있도록 되어, 상기 챔퍼가공용 지그(142, 143)가 챔퍼가공헤드(144)에 대해 Y축 방향으로 이동하면서 챔퍼가공용 지그(142, 143)에 안착된 각 열의 메모리카드(MC)들의 챔퍼가 연속적으로 가공될 수 있도록 되어 있다.

또한, 상기 챔퍼가공헤드(144)는 X축 가이드프레임(106)을 따라 수평 왕복 이동이 가능하도록 구성되어 있다. 그리고, 상기 챔퍼가공헤드(144)는 전술한 실시예와 동일하게 모터에 의해 고속으로 회전하는 스핀들(44a)(도 3참조)과, 상기 스핀들(44a)의 하단부에 탈착 가능하게 결합되는 컷팅공구(44b)(도 3참조)로 구성될 수 있으나, 이와 다르게 고속회전하는 원형 디스크 형태의 블레이드 타입으로 구성될 수도 있다. 상기 챔퍼가공헤드(144)의 일측에는 챔퍼 가공시 가공을 원활하게 하기 위하여 상측에서 하측의 메모리카드 쪽으로 물과 공기 등의 세척용 유체를 분사하는 노즐(148)이 구성된다.

한편, 전술한 것처럼 상기 챔퍼가공부(140)의 상측에 구성되는 에어블로워(161)는 챔퍼가공용 지그(142, 143) 상의 메모리카드(MC)에 압축공기를 분사하여 챔퍼가공 과정에서 메모리카드의 상면에 묻은 분진과 물기를 제거하는 기능을 수행한다. 그리고, 상기 하부세척부(162)는 제2유닛픽커(152)에 흡착된 메모리카드에 물과 공기를 분사하거나, 초음파 세척을 통해 메모리카드에 묻은 분진을 제거하는 기능을 수행한다.

상기 건조부(190)는 메모리카드(MC)가 안착되어 건조되는 2개의 드라이블록(191, 192)이 Y축 방향으로 독립적으로 이동가능하게 구성되어 있다. 상기 드라이블록(191, 192)은 내부에 히터(미도시)가 내장되어 드라이블록(191, 192)의 상면에 안착된 메모리카드(MC)에 열을 전달하여 물기를 건조시킨다. 또한, 상기 드라이블록(191, 192)에는 각각의 메모리카드(MC)을 진공 흡착하기 위한 복수개의 진공홀(191a)들이 상부면으로 관통되게 형성되어 있다. 그리고, 상기 건조부(190)의 후 방부 상측에는 드라이블록(191, 192)에 안착된 메모리카드에 압축공기를 분사하여 잔여 물기를 완전히 제거하는 에어블로워(193)가 구성되어 있다.

상기 언로딩픽커(171, 172) 또한 상기 로딩픽커(146, 147)들과 마찬가지로 수직한 축을 중심으로 90도, 180도, 270도 등의 임의의 각도로 회전할 수 있도록 구성되어, 흡착된 메모리카드들의 방향을 전환시켜 언로딩부(180)의 트레이에 안착시킬 수 있도록 되어 있다.

상기 언로딩부(180)는 전술한 실시예의 언로딩부(180)(도 2참조)와 동일하게 구성되므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

상기와 같이 구성된 두번째 실시예의 메모리카드 가공장치는 다음과 같이 작동한다.

스트립 로딩부(110)의 인렛레일(112) 상측에 가공 대상 스트립이 안착되면, 스트립 반송픽커(130)가 인렛레일(112) 상의 스트립을 진공 흡착하여 제1,3스트립 척테이블(123a, 123c) 상으로 반송하여 안착시킨다. 그리고, 제1,3스트립 척테이블(123a, 123c)은 Y축 방향으로 이동하여 스트립을 위치보정용 비전카메라(128)의 하측에 정렬시키고, 상기 위치보정용 비전카메라(128)는 상기 제1,3스트립 척테이블(123a, 123c) 상의 스트립의 위치 정보를 검출한다.

상기 위치보정용 비전카메라(128)에 의한 위치 정보 검출이 완료되면, X축 가동블록(121)이 X축 방향 우측으로 이동하고, 제1,3스트립 척테이블(123a, 123c) 은 레이저 가공헤드(127)의 하측으로 이동하여 정렬한다. 상기 레이저 가공헤드(127)는 상기 위치보정용 비전카메라(128)에 의해 전송된 스트립의 위치 정보에 근거하여 제1,3스트립 척테이블(123a, 123c) 상의 스트립의 각 메모리카드의 아우트라인을 따라 레이저빔을 조사하여 아우트라인 가공을 수행한다. 이러한 아우트라인 가공에 의해 메모리카드들은 원하는 아우트라인 형상을 가지며 싱귤레이션된다.

이러한 제1,3스트립 척테이블(123a, 123c) 상의 스트립의 아우트라인 가공이 이루어지는 동안, 상기 스트립 반송픽커(130)는 스트립 로딩부(110)에서 새로운 스트립을 픽업하여 제2,4스트립 척테이블(123b, 123d) 상에 안착시키고, 제2,4스트립 척테이블(123b, 123d)가 위치보정용 비전카메라(128)의 하측으로 이동하여 위치보정용 비전카메라(128)에 의한 스트립 위치 정보의 검출 작업이 수행된다.

상기 제1,3스트립 척테이블(123b, 123d) 상의 스트립의 아우트라인 가공이 완료되면, 제1,3스트립 척테이블(123b, 123d)이 전방으로 이동하고, 상기 제1유닛픽커(151)는 아우트라인가공부(120)로 이동하여 제1,3스트립 척테이블(123a, 123c) 상의 메모리카드와 스크랩을 진공 흡착한 다음, 스크랩 수거박스(155) 상으로 이동하여 스크랩을 분리시키고, 챔퍼가공부(140) 상으로 이동하여 개별화된 메모리카드들을 메모리카드 척테이블(141)에 안착시킨다.

이 때, 상기 X축 가동블록(121)이 다시 X축 방향 좌측으로 일정 거리만큼 이동하여, 제2,4스트립 척테이블(123b, 123d)과 레이저 가공헤드(127)가 동일 축선상에 놓여지고, 제2,4스트립 척테이블(123b, 123d)이 레이저 가공헤드(127)의 하측으로 이동하여 아우트라인 가공을 재개한다. 이 과정 중 상기 스트립 반송픽커(130)는 스트립 로딩부(110)에서 새로운 스트립을 픽업하여 제1,3스트립 척테이블(123a, 123c) 상에 안착시키고, 전술한 것과 동일하게 위치보정용 비전카메라(128)의 하측 으로 이동하여 스트립 위치 정보의 검출 작업이 수행된다. 이와 같이 아우트라인 가공부(120)에서는 전술한 과정을 연속적으로 반복하며 스트립 상의 메모리카드들을 개별화시킨다.

한편, 상기 메모리카드 척테이블(41)에 개별화된 메모리카드들이 안착되면, 메모리카드 척테이블(141)은 Y축 방향으로 이동하여 로딩픽커(146, 147)의 하측에 정렬한다. 상기 로딩픽커(146, 147)는 메모리카드 척테이블(141) 상의 메모리카드들을 진공 흡착한다. 이 때, 상기 메모리카드는 4개가 순차적으로 흡착되며, 로딩픽커(146, 147)에 흡착되었을 때 메모리카드들 간의 피치는 챔퍼가공용 지그(142, 143)에 형성된 메모리카드 안착부(미도시)의 피치와 동일하다. 그리고, 필요에 따라 로딩픽커(146, 147)의 각 흡착노즐들은 수직한 축을 중심으로 일정 각도로 회전하여 메모리카드들의 방향을 전환시킨다. 이어서, 상기 로딩픽커(146, 147)는 흡착한 메모리카드(MC)들을 상기 챔퍼가공용 지그(142, 143) 상에 안착시킨다.

상기 챔퍼가공용 지그(142, 143)에 모든 메모리카드(MC)들이 안착되면, 챔퍼가공용 지그(142, 143)는 챔퍼가공헤드(144)의 하측으로 이동하여 정렬한다. 이어서, 챔퍼가공헤드(144)가 설정된 레벨만큼 하강하여 컷팅공구(44b)(도 3참조)의 하단 테이퍼진 부분의 중간부를 메모리카드의 일측 변부 상단 모서리에 접촉시키고, 스핀들(44a)(도 3참조)을 고속 회전시킴과 동시에 노즐(148)을 통해 세척 유체를 분사하면서 챔퍼 가공을 수행한다. 이 때, 전술한 것처럼 챔퍼가공용 지그(142, 143)가 챔퍼가공헤드(144)에 대해 Y축 방향으로 이동하면서 챔퍼가공용 지그(142, 143) 상의 메모리카드들이 1열씩 순차적으로 연속 가공된다.

상기 챔퍼가공용 지그(142, 143) 상의 메모리카드(MC)들에 대한 챔퍼 가공이 완료되면, 챔퍼가공용 지그(142, 143)는 Y축 방향 전방으로 이동하게 되는데, 이 과정에서 에어블로워(161)에서 압축공기가 분사되며 챔퍼가공용 지그(142, 143) 상의 메모리카드들에 묻은 분진과 물이 제거된다.

상기 챔퍼가공용 지그(142, 143)가 전방으로 이동하면, 제2유닛픽커(152)가 챔퍼가공용 지그(142, 143) 상의 메모리카드(MC)들을 진공 흡착하여 하부세척부(162)로 반송한다. 하부세척부(162)에서는 제2유닛픽커(152)에 흡착된 메모리카드 쪽으로 물과 공기를 분사하거나, 초음파 세척을 하여 메모리카드에 묻은 분진을 완전히 제거한다.

세척이 완료되면, 제2유닛픽커(152)는 다시 챔퍼가공부(140) 쪽으로 이동하고, 에어블로워(163)를 통해 압축공기가 분사되면서 메모리카드들의 물기가 어느 정도 제거된다. 이어서, 제2유닛픽커(152)는 건조부(190)로 이동하여, 드라이블록(191, 192) 중 어느 하나에 메모리카드(MC)들을 안착시킨다.

상기 드라이블록(191, 192)은 메모리카드(MC)에 열을 전달하여 물기를 제거하고, Y축 방향 후방으로 이동하여 에어블로워(193)에 의해 메모리카드(MC)에 남은 잔여 물기가 완전히 제거되도록 한 다음, 다시 상면검사용 비전카메라(175)의 하측으로 이동한다.

상기 상면검사용 비전카메라(175)에 의한 비전 검사가 완료되면, 드라이블록(191, 192)이 Y축 방향으로 이동하여 언로딩픽커(171, 172)의 하측에 정렬한다. 언로딩픽커(171, 172)는 상기 드라이블록(191, 192) 상의 메모리카드들을 진공 흡 착하여 하면검사용 비전카메라(176)의 상측으로 이동하고, 하면 검사가 완료되면 도면상 오른편으로 이동하여 검사 결과 별로 언로딩부(180)의 각 트레이에 분류 수납시킨다.

이와 같이 두번째 실시예에 따른 메모리카드 가공장치는, 챔퍼가공용 지그(142, 143)에서 메모리카드(MC)들을 복수의 열로 배열하여 고정하므로 한번에 더욱 많은 수의 메모리카드들을 연속적으로 가공할 수 있다. 따라서, 단위시간당 생산량(UPH)을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

또한, 이 두번째 실시예의 메모리카드 가공장치는 챔퍼 가공 후 에어블로워(161)에서 압축공기를 분사하고, 세척부(162)에서 물과 공기를 분사하거나 초음파 세척을 수행하여 메모리카드에 묻은 분진들을 깨끗하게 제거할 수 있다.

한편, 전술한 두번째 실시예에서 메모리카드에 대한 챔퍼 가공 후 에어블로워(161)에서 1차적인 세척이 이루어진 다음 하부세척부(162)에서 2차적인 세척이 이루어지도록 하고 있으나, 에어블로워(161) 또는 하부세척부(162) 중 어느 하나에서의 세척 효과가 충분히 완전하게 이루어진다면 하부세척부(162) 또는 에어블로워(161) 모두를 구성하지 않고 어느 하나만 구성할 수도 있을 것이다.

전술한 두번째 실시예의 메모리카드 가공장치에서 상기 건조부(190)의 드라이블록(191, 192)에서 건조가 완료되고 언로딩픽커(171, 172)가 메모리카드들을 픽업할 때, 드라이블록(191, 192) 상에 남겨진 메모리카드들이 갯수가 점점 줄어듦에 따라 드라이블록(191, 192)에 가해지는 진공압이 점진적으로 약해지게 된다. 그런데, 상기 건조부(190)의 드라이블록(191, 192)의 상부면은 거의 편평한 면으로 이 루어지기 때문에, 언로딩픽커(171, 172)가 드라이블록(191, 192)의 메모리카드들을 픽업하는 과정에서 약해진 진공압으로 인하여 메모리카드들의 위치가 틀어지는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우, 언로딩픽커(171, 172)가 메모리카드를 정확하게 파지하지 못하여 언로딩부(180)의 트레이에 수납시킬 때 트레이의 포켓에 제대로 수납되지 못하여 에러가 발생하거나, 심할 경우 언로딩픽커(171, 172)가 메모리카드들을 픽업할 수 없는 경우가 발생할 수 있다.

도 7과 도 8은 이러한 드라이블록(191, 192)에서 발생할 수 있는 문제를 해결할 수 있는 메모리카드 가공장치의 변형된 실시예를 나타낸다. 이 세번째 실시예의 메모리카드 가공장치의 기본적인 구성은 전술한 두번째 실시예의 메모리카드 가공장치와 거의 동일하다. 다만, 이 세번째 실시예의 메모리카드 가공장치는 드라이블록(191)이 하나로 구성되고, 드라이블록(191)의 바로 일측에 메모리카드들의 위치가 틀어지지 않고 정렬되도록 하는 기능을 수행하는 스테이션블록(195)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되며, 건조부(190)의 상측에 에어블로워(193; 도 6참조)가 설치되지 않고 제2유닛픽커(152)에 에어블로워(196)가 일체로 고정되어 제2유닛픽커(152)와 함께 이동하면서 드라이블록(191) 상의 메모리카드들에 공기를 분사하록 구성된 점에서 차이가 있다. 그리고, 상기 드라이블록(191)과 스테이션블록(195)의 상측에 드라이블록(191)에서 메모리카드들을 진공 흡착하여 스테이션블록(195)에 안착시키는 제3유닛픽커(197)가 X축 가이드프레임(106)을 따라 수평 이동 가능하게 설치된다. 상기 제3유닛픽커(197)의 일측에는 상면검사용 비전카메라(175)가 고정되게 설치되어 드라이블록(191)에 안착된 메모리카드들을 비전 촬영 하여 검사를 수행한다.

도 8에 도시된 것과 같이, 상기 스테이션블록(195)은 상부면에 메모리카드(MC)들을 수용하는 복수개의 포켓(195a)들이 일정 간격으로 형성된 구조로 되어 있다. 상기 포켓(195a)은 테두리가 경사부(195b)로 이루어져 포켓(195a) 내측에 메모리카드(MC)가 삽입될 때 메모리카드(MC)가 경사부(195b)에 의해 안내되면서 포켓(195a)의 내측으로 정확하게 수용될 수 있도록 되어 있다. 또한, 상기 각각의 포켓(195a)에는 메모리카드들을 진공 흡착하여 고정할 수 있도록 진공홀(195c)들이 형성되어 있다.

상기와 같이 구성된 세번째 실시예의 메모리카드 가공장치에서는 건조부(190)의 드라이블록(191)에서 메모리카드들의 건조가 완료되면, 드라이블록(191)의 진공압이 해제됨과 동시에 상기 제3유닛픽커(197)가 드라이블록(191) 상의 모든 메모리카드(MC)들을 한번에 진공 흡착하여 스테이션블록(195) 상측으로 이동하고, 스테이션블록(195)의 포켓(195a) 내측에 메모리카드(MC)를 안착시킨다.

이어서, 언로딩픽커(171, 172)가 스테이션블록(195)에 안착된 메모리카드들을 픽업하여 언로딩부(180)로 반송한다. 이 때, 메모리카드(MC)들은 스테이션블록(195)의 포켓(195a) 내측에 삽입되어 진공 흡착된다. 그리고, 상기 스테이션블록(195) 상에서 메모리카드(MC)들은 포켓(195a)의 경사부(195b)에 의해 지지되어 있으므로, 언로딩픽커(171, 172)가 스테이션블록(195) 상의 메모리카드들을 픽업하여 반송함에 따라 진공압이 약해지더라도 메모리카드들의 이동이 억제되어, 픽업되고 있지 않은 다른 메모리카드들의 위치가 틀어지는 현상은 없어지게 된다.

물론, 상기 스테이션블록(195)의 포켓(195a) 내측에 메모리카드들이 안착된 직후 진공홀(195c)을 통해 진공압이 전혀 형성되지 않더라도 메모리카드들은 포켓(195a) 내측에서 경사부(195b)에 의해 지지되어 있으므로 언로딩픽커(171, 172)에 의한 작업 도중 메모리카드들의 위치가 틀어지는 현상은 발생하지 않을 것이다.

한편, 이 세번째 실시예에서는 드라이블록(191)과 스테이션블록(195)이 독립적으로 존재하여 드라이블록(191)에서 건조 작업이 이루어진 다음에 스테이션블록(195)에서 언로딩 작업이 이루어지도록 되어 있으나, 이와 다르게 스테이션블록(195)의 내측에 히터를 내장시켜 드라이블록을 구성하지 않고 스테이션블록에서 건조가 진행되도록 할 수도 있을 것이다.

도 1은 일반적인 메모리카드의 외형을 나타낸 평면도 및 측면도

도 2는 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도

도 3은 도 2의 메모리카드 가공장치의 공구교환부의 구성을 나타낸 사시도

도 4는 도 3의 공구교환부의 공구상태 검사용 센서의 작용을 나타낸 도면

도 5는 도 3의 공구교환부의 공구유무 감지센서의 작용을 나타낸 도면

도 6은 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도

도 7은 도 6의 메모리카드 가공장치를 변형한 실시예를 나타낸 평면도

도 8은 도 7의 메모리카드 가공장치의 스테이션블록의 단면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 본체 10 : 스트립 로딩부

11 : 매거진대기부 12 : 인렛레일

20 : 아우트라인가공부 24, 25 : 제1,2스트립 척테이블

27 : 레이저 가공헤드 28 : 위치보정용 비전카메라

30 : 스트립 반송픽커 40 : 챔퍼가공부

41 : 메모리카드 척테이블 42, 43 : 제1,2챔퍼가공용 지그

44 : 챔퍼가공헤드 44a : 스핀들

44b : 컷팅공구 48 : 공구교환부

50 : 유닛픽커 51 : 아우트라인 검사용 비전카메라

61 : 세척부 62 : 스크랩 수거박스

71, 72 : 제1,2언로딩픽커 75 : 상면검사용 비전카메라

76 : 하면검사용 비전카메라 80 : 언로딩부

82, 83 : 제1,2트레이피더 85 : 트레이 반송픽커

91 : 제1X축 가이드프레임 M : 매거진

SD : 메모리카드 C : 챔퍼

T : 트레이

Claims

복수개의 메모리카드들이 하나의 프레임 상에 배열된 스트립이 공급되는 스트립 로딩부와;

상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립 상의 메모리카드의 곡선 구간을 포함하여 메모리카드의 아우트라인(outline)을 가공하여 개별화시키는 아우트라인가공부와;

상기 스트립 로딩부에서 아우트라인 가공부로 스트립을 반송하는 스트립 반송픽커와;

상기 아우트라인가공부에서 반송된 메모리카드의 가장자리 부분에 경사진 챔퍼(chamfer)를 가공하는 챔퍼가공부와;

상기 아우트라인가공부에서 챔퍼가공부로 아우트라인 가공 완료된 메모리카드들을 반송하는 유닛픽커와;

상기 챔퍼가공부에서 반송된 챔퍼 가공 완료된 메모리카드를 트레이에 수납시키는 언로딩부와;

상기 챔퍼가공부에서 언로딩부로 메모리카드를 반송하는 언로딩픽커를 포함하여 구성된 메모리카드 가공장치.
제1항에 있어서, 상기 챔퍼가공부의 일측에 배치되어, 챔퍼 가공이 완료된 메모리카드의 외형을 검사하는 1개 또는 복수개의 비전검사부를 더 포함하여 구성 된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제1항에 있어서, 상기 아우트라인가공부에서 아우트라인 가공이 완료된 메모리카드들을 세척하는 세척부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제1항에 있어서, 상기 아우트라인 가공이 완료된 스트립에서 메모리카드 이외 부분인 스크랩을 수거하는 스크랩 수거박스를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아우트라인가공부는,

상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립이 안착되어 진공 흡착되는 스트립 척테이블과;

상기 스트립 척테이블 상의 스트립에 레이저빔을 방출하여 각 메모리카드의 아우트라인을 따라 절단 가공하여 싱귤레이션시키는 레이저 가공헤드를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제5항에 있어서, 상기 아우트라인가공부는, 상기 스트립 척테이블 상에 안착된 스트립을 비전 촬영하여 레이저 가공헤드에 대한 스트립의 가공 위치를 보정하는 위치보정용 비전카메라를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제5항에 있어서, 상기 아우트라인가공부는, 상기 스트립 척테이블 상의 아우트라인 가공이 완료된 메모리카드를 비전 촬영하여 가공 상태를 검사하는 아우트라인 검사용 비전카메라를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아우트라인가공부는,

X축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치된 복수개의 가이드프레임과;

상기 가이드프레임 각각에 독립적으로 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립이 안착되어 진공 흡착되는 스트립 척테이블과;

상기 각각의 스트립 척테이블 상에 안착된 스트립에 레이저빔을 방출하여 메모리카드의 아우트라인을 따라 절단 가공하여 싱귤레이션시키는 레이저 가공헤드 및;

상기 스트립 척테이블 상에 안착된 스트립을 비전 촬영하여 레이저 가공헤드에 대한 스트립의 가공 위치를 보정하는 위치보정용 비전카메라를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제8항에 있어서, 상기 아우트라인가공부는, 상기 스트립 척테이블 상의 아우 트라인 가공이 완료된 메모리카드를 비전 촬영하여 가공 상태를 검사하는 아우트라인 검사용 비전카메라를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 챔퍼가공부는,

아우트라인 가공이 완료된 메모리카드들이 안착되어 진공 흡착되며, Y축 방향으로 수평 이동하도록 설치된 메모리카드 척테이블과;

상기 메모리카드 척테이블로부터 반송된 메모리카드가 안착되면서 고정되어 챔퍼 가공이 이루어지는 챔퍼가공용 지그와;

상기 메모리카드 척테이블에서 메모리카드를 픽업하여 챔퍼가공용 지그로 반송하는 메모리카드 로딩픽커 및;

상기 챔퍼가공용 지그 상의 메모리카드를 챔퍼 가공하는 챔퍼가공헤드를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제10항에 있어서, 상기 챔퍼가공부의 메모리카드 로딩픽커는, 상기 챔퍼가공용 지그 상의 챔퍼 가공이 완료된 메모리카드를 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커의 기능도 겸하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제10항에 있어서, 상기 챔퍼가공부는, 상기 챔퍼가공헤드의 컷팅공구를 교환하기 위한 공구교환부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공 장치.
제12항에 있어서, 상기 공구교환부는, 상기 챔퍼가공헤드의 사용 완료된 컷팅공구가 수납되는 사용공구 수납홀이 형성된 공구교환블록과, 상기 공구교환블록의 사용공구 수납홀 일측에서 착탈이 자유로운 상태로 대기하는 미사용 컷팅공구와, 상기 챔퍼가공헤드에 장착된 컷팅공구의 상태를 검출하는 공구상태 검사용 센서를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제10항에 있어서, 상기 챔퍼가공용 지그는 복수개의 메모리카드들을 복수개의 열로 안착시켜 고정하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제10항에 있어서, 상기 챔퍼가공부는, 상기 챔퍼가공헤드의 일측에 설치되어 챔퍼 가공시 메모리카드 쪽으로 세척용의 유체를 분사하는 노즐을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 챔퍼가공부에서 챔퍼 가공이 완료된 메모리카드에 물과 공기를 분사하거나 초음파 세척을 수행하여 메모리카드에 묻은 이물질을 제거하는 세척부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제16항에 있어서, 상기 메모리카드로 압축공기를 분사하여 메모리카드에 뭍은 이물질과 수분을 제거하는 에어블로워를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제16항에 있어서, 상기 세척부에서 세척이 완료된 메모리카드가 안착되며, 안착된 메모리카드에 열을 가하여 물기를 제거하는 드라이블록을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제18항에 있어서, 상기 드라이블록의 일측에 설치되며, 드라이블록으로부터 반송된 메모리카드들이 수용되며 테두리에 경사부가 형성된 복수개의 포켓이 상부면에 배열되어 있는 스테이션블록과; 상기 드라이블록의 모든 메모리카드들을 한번에 진공 흡착하여 상기 스테이션블록으로 반송하여 안착시키는 제3유닛픽커를 더 포함하여 구성되며; 언로딩픽커는 상기 스테이션블록 상의 메모리카드를 진공 흡착하여 언로딩부로 반송하도록 된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
제19항에 있어서, 상기 제3유닛픽커에 상기 드라이블록에 안착된 메모리카드들을 촬영하여 검사하는 비전검사부가 설치된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.