KR101407479B1 - 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비 및 싱글레이션 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비에 관한 것으로서, 패키지 스트립을 절단장치로 절단하여 단품 패키지로 단품화하는 싱글레이션 장비를 구성함에 있어서, 상기 패키지 스트립을 장비의 테이블 위에 얼라인할 수 있도록 상기 패키지 스트립의 반도체 패키지에 설치된 발광부에서 발생된 얼라인 광신호를 수광하는 수광부; 상기 수광부에서 수광된 광신호를 인가받아 얼라인 상태를 판단하는 얼라인 제어부; 및 상기 반도체 패키지에 임시 전원을 인가하는 전원 인가장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 반도체 패키지의 위치를 정확하고 정밀하게 얼라인할 수 있고, 반도체 패키지의 전기적인 특성을 검사하여 테스트 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있으며. 비접촉식 광신호와 무선 전원을 인가하여 부품의 내구성을 증대시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Description

광신호를 이용하는 싱글레이션 장비 및 싱글레이션 방법{Singulation equipment and singulation method using of optical signal}
본 발명은 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비 및 싱글레이션 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광신호를 이용하여 얼라인 및 테스트를 가능하게 하는 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비 및 싱글레이션 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩 패키지는 그 제조 과정에 있어서, 반도체 칩의 실장을 비롯한 와이어 본딩 공정 등 각종 공정이 기판이나 리드 프레임 상태에서 진행되는 데, 봉지재를 이용하여 반도체 칩을 보호하고, 패키지의 외관을 형성하는 몰딩 공정 역시 다수개의 봉지재가 매트릭스 상태로 배열된 기판 또는 리드프레임 상태의 패키지 스트립 형태로 진행된다.
이어서, 몰딩을 마친 패키지 스트립의 컬과 런너 등의 잔재를 제거하는 디게이팅 공정을 거친 후, 마지막으로 각각의 공정을 마친 패키지를 패키지 스트립 상태의 기판 또는 리드프레임으로부터 분리하여 단품 패키지로 개별화하는 싱글레이션 공정을 진행하게 된다.
이러한 싱글레이션 공정을 진행하는 종래의 싱글레이션 장비는, 로딩 카세트를 이용하여 패키지 스트립 트레이에 수용된 패키지 스트립이 장비의 테이블 위로 로딩되면, 소윙, 커팅, 펀칭 등의 방법을 이용하는 각종 절단장치로 절단하여 단품 패키지로 단품화하고, 언로딩 카세트를 이용하여 단품 패키지 트레이에 수용된 단품 패키지들을 언로딩하는 것이다.
그러나, 이러한 종래의 싱글레이션 장비는, 장비의 테이블 상의 정확한 절단 위치에 패키지 스트립의 반도체 패키지들 각각을 모두 정확하게 얼라인시키기 어려웠었던 문제점이 있었다. 즉, 종래의 싱글레이션 장비는 안내 단턱 등을 이용하여 테이블 상에 패키지 스트립을 정렬시킬 수는 있었으나, 리드 프레임의 오차나 몰딩 오차 등 패키지 스트립 내부에서 반도체 패키지의 실제 배치 위치가 불규칙하여 반도체 패키지의 위치를 정확하게 조사할 수 없었기 때문에 얼라인 실패로 인해 절단 불량이 발생되는 등의 문제점이 있었다.
또한, 종래의 싱글레이션 장비는, 패키지 스트립을 절단하기 이전 또는 이후로 반도체 패키지의 전기적인 특성을 검사할 수 없었던 문제점이 있었다. 그러므로, 이전 공정이나 이후 공정에서 별도로 고가의 테스터 장비들을 이용하여 테스트 공정을 수행하는 등 테스트 시간 및 테스트 비용이 크게 낭비되었던 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 수광부와 발광부를 이용하여 광신호로 반도체 패키지의 위치를 정확하고 정밀하게 얼라인할 수 있고, 이와 동시에 반도체 패키지의 전기적인 특성을 검사하여 테스트 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있게 하는 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비 및 싱글레이션 방법을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 반도체 패키지로 비접촉식 광신호를 인가하여 얼라인 및 테스트 공정을 수행하고, 비접촉식 무선 전원을 임시 인가하여 얼라인 및 테스트 공정을 수행함으로써 부품의 내구성을 증대시킬 수 있게 하는 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비 및 싱글레이션 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비는, 패키지 스트립을 절단장치로 절단하여 단품 패키지로 단품화하는 싱글레이션 장비를 구성함에 있어서, 상기 패키지 스트립을 장비의 테이블 위에 얼라인할 수 있도록 상기 패키지 스트립의 반도체 패키지에 설치된 발광부에서 발생된 얼라인 광신호를 수광하는 수광부; 상기 수광부에서 수광된 광신호를 인가받아 얼라인 상태를 판단하는 얼라인 제어부; 및 상기 반도체 패키지에 임시 전원을 인가하는 전원 인가장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 전원 인가장치는, 상기 반도체 패키지의 무선 전원 발생부에 무선 전원을 공급하는 무선 전원 공급부인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 전원 인가장치는, 상기 반도체 패키지의 전원 단자와 접촉하는 접속장치로 유선 전원을 공급하는 유선 전원 공급부인 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 본 발명의 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비는, 상기 반도체 패키지의 전기적인 작동 상태를 테스트할 수 있도록 상기 패키지 스트립의 반도체 패키지에 설치된 수광부로 테스트 광신호를 발광하는 발광부; 상기 반도체 패키지의 발광부에서 발생된 테스트 광신호를 수광하는 수광부; 및 상기 수광부에서 수광된 광신호를 인가받아 상기 반도체 패키지의 전기적인 작동 상태를 판단하는 테스트 제어부;를 더 포함하여 이루어질 수 있는 것이다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비는, 패키지 스트립을 절단장치로 절단하여 단품 패키지로 단품화하는 싱글레이션 장비를 구성함에 있어서, 상기 반도체 패키지의 전기적인 작동 상태를 테스트할 수 있도록 상기 패키지 스트립의 반도체 패키지에 설치된 수광부로 테스트 광신호를 발광하는 발광부; 상기 반도체 패키지의 발광부에서 발생된 테스트 광신호를 수광하는 수광부; 상기 수광부에서 수광된 광신호를 인가받아 상기 반도체 패키지의 전기적인 작동 상태를 판단하는 테스트 제어부; 및 상기 반도체 패키지에 임시 전원을 인가하는 전원 인가장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광신호를 이용하는 싱글레이션 방법은, 패키지 스트립을 싱글레이션 장비로 로딩하는 단계; 상기 패키지 스트립에 포함된 반도체 패키지의 수광부와 발광부를 이용하여 패키지 스트립을 얼라인하고, 반도체 패키지의 전기적인 작동 상태를 테스트하는 광 송수신 얼라인 및 테스트 단계; 상기 패키지 스트립을 절단장치로 절단하여 단품 패키지로 단품화하는 싱글레이션 단계; 및 상기 단품 패키지를 싱글레이션 장비로부터 언로딩하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광신호를 이용하는 싱글레이션 방법은, 패키지 스트립을 싱글레이션 장비로 로딩하는 단계; 상기 패키지 스트립에 포함된 반도체 패키지의 수광부와 발광부를 이용하여 패키지 스트립을 얼라인하는 광 송수신 얼라인 단계; 상기 패키지 스트립을 절단장치로 절단하여 단품 패키지로 단품화하는 싱글레이션 단계; 상기 반도체 패키지의 수광부와 발광부를 이용하여 반도체 패키지의 전기적인 작동 상태를 테스트하는 광 송수신 테스트 단계; 및 상기 단품 패키지를 싱글레이션 장비로부터 언로딩하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이상에서와 같이 본 발명의 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비 및 싱글레이션 방법에 의하면, 반도체 패키지의 위치를 정확하고 정밀하게 얼라인할 수 있고, 반도체 패키지의 전기적인 특성을 검사하여 테스트 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있으며. 비접촉식 광신호와 무선 전원을 인가하여 부품의 내구성을 증대시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비를 나타내는 개략도이다.
도 2는 도 1의 "A"부분을 확대한 확대도이다.
도 3은 도 2의 다른 일례를 나타내는 확대도이다.
도 4는 도 2의 반도체 패키지의 무선 전원 발생부를 나타내는 개념도이다.
도 5는 도 2의 본 발명의 광 송수신 얼라인 및 테스트 장치의 무선 전원 공급부를 나타내는 개념도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광신호를 이용하는 싱글레이션 방법을 나타내는 블록도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비를 나타내는 개략도이다.
도 8은 도 7의 "B"부분을 확대한 확대도이다.
도 9는 도 7의 "C"부분을 확대한 확대도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 광신호를 이용하는 싱글레이션 방법을 나타내는 블록도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 여러 실시예에 따른 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비 및 싱글레이션 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 첨부도면에 도시된 바에 국한되지 않고, 동일한 발명의 범주내에서 다양하게 변형될 수 있음을 밝혀둔다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비를 나타내는 개략도이고, 도 2는 도 1의 "A"부분을 확대한 확대도이다.
먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비(100)는, 다수 개의 반도체 패키지(10)들이 리드 프레임(2) 또는 기판(도시하지 않음)에 의해 스트립의 형태로 결합된 패키지 스트립(3)을 절단장치(60)로 절단하여 단품 패키지(1)로 단품화하는 장비로서, 광 송수신 얼라인 및 테스트 장치(20)를 포함하여 이루어질 수 있는 구성이다.
이러한, 상기 광 송수신 얼라인 및 테스트 장치(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 수광부(22)와, 발광부(21)와, 얼라인 제어부(23)와, 테스트 제어부(25) 및 전원 인가장치(30)를 포함하여 이루어질 수 있는 구성이다.
즉, 상기 수광부(22)는, 상기 패키지 스트립(3)을 장비(100)의 테이블(101) 위에 얼라인할 수 있도록 상기 패키지 스트립(3)의 반도체 패키지(10)에 설치된 발광부(11)에서 발생된 얼라인 광신호 및 테스트 광신호를 수광하는 것으로서, 다양한 형태 및 종류의 수광 센서가 적용될 수 있는 것이다.
또한, 상기 발광부(21)는, 상기 반도체 패키지(10)의 전기적인 작동 상태를 테스트할 수 있도록 상기 패키지 스트립(3)의 반도체 패키지(10)에 설치된 수광부(12)로 테스트 광신호를 발광하는 것으로서, 다양한 형태 및 종류의 발광 센서가 적용될 수 있는 것이다.
또한, 상기 얼라인 제어부(23)는, 상기 수광부(22)에서 수광된 광신호를 인가받아 얼라인 상태를 판단하는 것으로서, 만약, 상기 반도체 패키지(10)의 발광부(11)에서 발생된 얼라인 광신호가 수신되지 않거나, 신호의 세기가 기준치 이하일 경우, 얼라인 실패로 판단하여 얼라인 광신호가 기준치 이상 검출될 때까지 상기 패키지 스트립(3)을 로봇암으로 이동시키거나, 장비(100)의 테이블(101)을 이동시켜서 얼라인할 수 있게 하는 것이다.
또한, 상기 테스트 제어부(25)는, 상기 수광부(22)에서 수광된 광신호를 인가받아 상기 반도체 패키지(10)의 전기적인 작동 상태를 판단하는 것으로서, 만약, 상기 발광부(21)에서 상기 반도체 패키지(10)의 수광부(12)로 입력된 입력 데이터에 대응하여 상기 수광부(22)로 상기 반도체 패키지(10)의 발광부(11)를 통해 정상적인 출력 데이터가 출력되면 상기 반도체 패키지(10)를 정상으로 판단하고, 비정상적인 출력 데이터가 출력되면 상기 반도체 패키지(10)를 비정상으로 판단하여 이를 디스플레이 장치 등으로 작업자에게 알리고, 후속 조치가 이루어질 수 있게 하는 것이 가능하다.
또한, 상기 전원 인가장치(30)는, 상기 반도체 패키지(10)에 얼라인 및 테스트를 위한 임시 전원을 인가하는 것으로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지(10)의 무선 전원 발생부(32)에 비접촉식 무선 전원을 공급하는 무선 전원 공급부(34)인 것이 가능하다.
도 4는 도 2의 반도체 패키지(10)의 무선 전원 발생부(32)를 나타내는 개념도이고, 도 5는 도 2의 본 발명의 광 송수신 얼라인 및 테스트 장치(20)의 무선 전원 공급부(34)를 나타내는 개념도이다.
무선 전원 발생부(32) 및 공급부(34)는 라디오 주파수(Radio frequency, RF)파 또는 초음파를 이용하는 방사형(radiative) 방식, 자기 유도(magnetic induction)를 이용하는 유도 커플링(inductive coupling) 방식, 또는 자기장 공진을 이용하는 비방사형(non-radiative) 방식을 통해, 반도체 웨이퍼에 필요한 전원을 수신받을 수 있고 또한 송신할 수 있다.
상기 방사형 방식은 모노폴(monopole)이나 PIFA(planar inverted-F antenna) 등의 안테나를 이용하여, 무선으로 전력 에너지를 수신 및 송신할 수 있다. 상기 방사형 방식은, 시간에 따라 변화하는 전계나 자계가 서로 영향을 주면서 방사가 일어나며, 같은 주파수의 안테나가 있을 경우 입사파의 극(polarization) 특성에 맞게 전력을 수신 및 송신할 수 있다. 상기 유도 커플링 방식은 코일을 복수회 권취하여 일측 방향으로 강한 자계를 발생시키고, 유사한 범위의 주파수 내에서 공진하는 코일을 근접시켜 커플링을 발생시킴으로써, 무선으로 전력 에너지를 수신 및 송신할 수 있다. 상기 비방사형 방식은, 근거리 전자장을 통해 같은 주파수로 공진하는 두 매체들 사이에서 전자파를 이동시키는 감쇄파 결합(evanescent wave coupling)을 이용함으로써, 무선으로 전력 에너지를 수신 및 송신할 수 있다.
도 4를 참조하면, 반도체 칩의 여분의 공간에 형성된 무선 전원 발생부(32)는 전원 수신단(32a), 전원 변환부(32b), 전원 저장/제공부(32c), 전원 검출부(32d), 및 전원 제어부(32e)를 포함할 수 있다.
전력 수신단(32a)은 외부 전원 신호를 무선으로 수신하여, 전원 변환부(32b)로 전송한다. 예를 들어, 전원 수신단(32a)이 무선으로 상기 외부 전력을 수신하는 경우에는, 전원 수신단(32a)은 안테나, 코일, 또는 공진기 등을 포함할 수 있고, 상기 외부 전력 신호는 교류 신호일 수 있다. 이 경우에, 상기 외부 전력 신호는 상술한 방사형 방식, 유도 커플링 방식, 또는 비방사형 방식에 의하여 수신될 수 있다. 필요한 경우, 전원 수신단(32a)은 상기 외부 전력 신호를 고주파 교류 전류로 변환하도록 구성될 수 있다.
전원 변환부(32b)는 전원 수신단(32a)으로부터 수신된 전력 신호, 예를 들어 교류 신호를 직류 신호로 변환할 수 있다. 구체적으로, 전원 변환부(32b)는 전압제한회로(미도시) 및 정류회로(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 전압제한회로는 상기 교류 신호가 과도하게 공급되는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다. 상기 정류회로는 상기 교류 신호를 직류 전류로 정류할 수 있다. 전원 수신단(32a)으로부터 직류 신호가 전달되는 경우에는, 전원 변환부(32b)는 생략되거나 또는 상기 직류 신호를 소정의 전압으로 변환시키는 기능을 할 수 있다. 이어서, 전원 변환부(32b)에 의해 변환된 상기 직류 신호는 전원 저장/제공부(32c)로 전달될 수 있다.
전원 저장/제공부(32c)는 커패시터와 같은 전력 저장 소자를 포함할 수 있고, 전원 변환부(32b)로 전송된 상기 직류 신호를 저장할 수 있다. 전원 저장/제공부(32c)는 선택적인 구성 요소로서 생략될 수 있고, 이러한 경우에는 전원 변환부(32b)로부터 직접적으로 다른 소자들에 전력을 제공할 수 있다.
전원 검출부(32d)는 전원 변환부(32d)로부터 전원 저장/제공부(32c)로 공급되는 전력 값, 예를 들어 전압 값 및 전류값을 지속적으로 측정하고, 상기 전압 값 및 상기 전류 값에 관한 정보를 전원 제어부(32e)에 전달한다. 예를 들어, 전원 검출부(32d)는 상기 전압 값 및 상기 전류값을 직접 측정할 수 있는 저항소자를 포함하는 회로일 수 있다.
전원 제어부(32e)는 전원 수신부(32)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 전원 제어부(32e)는 전원 변환부(32b)에 의해 전달된 상기 직류 전류에 의해 동작될 수 있다. 전원 제어부(32e)는 전원 검출부(32d)로부터 전송된 상기 전압 값 및 전류값을 수신하여, 이에 따라 전원 변환부(32b)의 구동을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전원 제어부(32e)는, 전원 검출부(32d)에서 측정되어 전송된 상기 전압 값 및 상기 전류값을 소정의 기준 전압 값 및 기준 전류 값과 비교함으로써, 전원 변환부(32b)와 전원 저장/제공부(32c)의 과전압 또는 과전류가 발생하지 않도록 전원 변환부의 구동을 제어할 수 있다.
도 5를 참조하면, 테스터에 설치되는 무선전력 공급부(34)는, 전력 변환부(34a), 고주파 전력 구동부(34b), 전력 송신단(34c), 전력 검출부(34d), 및 전력 제어부(34e)를 포함할 수 있다.
전력 변환부(34a)는 외부로부터 전달된 전력 신호, 예를 들어 교류 신호 또는 직류 신호를 수신하거나, 또는, 상기 무선전원 발생부(32)로부터 전달된 직류 전력을 수신할 수 있다. 이에 따라, 전력 변환부(34a)는 수신한 교류 전력을 직류 전류로 변환하거나, 수신한 직류 전력을 원하는 직류 전압 또는 전류로 변환할 수 있다. 이어서, 전력 변환부(34a)는 고주파 전력 구동부(34b) 및 전력 제어부(34e)에 동작 전원을 제공할 수 있다. 상술한 전원 변환부(32b)와 유사하게, 전력 변환부(34a)는 전압제한회로(미도시) 및 정류회로(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 전력 변환부(34a)는 선택적이며 경우에 따라서는 생략될 수 있다.
상기 고주파 전력 구동부(34b)는 수신한 동작 전원에 따라 구동되어, 교류 전력, 예를 들어 고주파 전력을 발생할 수 있다. 예를 들어, 고주파 전력 구동부(34b)는 고속의 스위칭 동작을 통해 상기 고주파 교류 전류를 생성하는 SMPS(switching mode power supply)를 포함할 수 있다. 이어서, 고주파 전력 구동부(34b)에서 생성된 고주파 전력은 전력 송신단(34c)을 통하여 무선으로 외부로 제공될 수 있다.
상기 전력 검출부(34d)는 고주파 전력 구동부(34b)로부터 전력 송신단(34c)으로 공급되는 전력 값, 예를 들어 전압 값 및 전류값을 지속적으로 측정하고, 상기 전압 값 및 상기 전류 값에 관한 정보를 전력 제어부(34e)에 전달한다. 예를 들어, 전력 검출부(34d)는 상기 전압 값 및 상기 전류값을 직접 측정할 수 있는 저항소자를 포함하는 회로일 수 있다.
상기 전력 제어부(34e)는 무선전원 공급부(34)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 전력 제어부(34e)는 전력 변환부(34a)에 의해 전달된 상기 직류 전류에 의해 동작될 수 있다. 상술한 전원 제어부(32e)와 유사하게, 전력 제어부(34e)는 전력 검출부(34d)로부터 전송된 상기 전압 값 및 전류값을 수신하여, 이에 따라 전력 변환부(34a)의 구동을 제어할 수 있다. 또한, 전력 제어부(34e)는 고주파 전력 구동부(34b)를 제어하여, 생성되는 고주파 전력의 펄스의 폭(width), 진폭(amplitude), 주파수(frequency), 및 펄스의 개수(number) 등을 변조할 수 있다. 위와 같은 펄스 폭 변조(PWM, pulse width modulation), 펄스 진폭 변조(PAM, pulse amplitude modulation), 펄스 주파수 변조(PFM, pulse frequency modulation), 펄스 개수 변조(PNM, pulse number modulation) 등을 통해, 전력 제어부는 고주파 교류전류의 전력을 조절할 수 있다.
전력 송신단(34c)은 고주파 전력 구동부(34b)로부터 고주파 교류 전류를 인가받고, 외부 소자 등에 전력을 무선으로 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 무선 전력 전달 방식이 상술한 방사형 방식의 경우에는, 라디오 주파수를 이용하며, 또는 초음파를 이용하는 경우에는, 전력 송신단(34c)은 모노폴(monopole)이나 PIFA(planar inverted-F antenna) 등의 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나는 고주파 전류에 따라 전자기파를 발생시키고, 상기 발생한 전력을 수신받을 외부 소자 등의 수신 안테나는 상기 전자기파를 수신함으로써, 상기 전자기파로부터 고주파 전력를 발생시킬 수 있다.
상기 무선 전력 전달 방식이 상술한 유도 커플링 방식의 경우에는, 즉, 무선 전원공급부(34)가 자기 유도를 이용하는 경우에는, 전력 송신단(34c)은 코일을 포함할 수 있다. 전자기 유도 원리에 따라, 전력 송신단(34c)에 고주파 전류가 인가되면 상기 코일은 자기장을 발생시키고, 상기 발생한 전력을 수신받을 외부 소자 등의 수신 코일은 상기 자기장으로부터 고주파 전류를 발생시킨다.
상기 무선 전력 전달 방식이 상술한 비방사형 방식의 경우에는, 즉, 무선 전원 공급부(34)가 자기장 공진을 이용하는 경우에는, 전력 송신단(34c)은 감쇄파(evanescent wave)를 발생시키는 공진기(resonator)를 포함할 수 있다. 상기 감쇄파는 근거리에서 강판 필드를 만들어내고 거리가 멀어질수록 지수 함수적으로 세기가 감소한다. 전력 송신단(34c)의 상기 공진기는 상기 발생한 전력을 수신받을 외부 소자 등의 수신 공진기와 같은 주파수로 공진할 수 있고, 이 경우 두 공진기들 사이에 일종의 에너지 터널인 근거리 전자장이 형성될 수 있다. 전력 송신단(34c)에 고주파 전류가 인가되면 상기 공진기는 감쇄파를 발생시키고, 상기 감쇄파는 상기 근거리 전자장을 통해 전력을 무선으로 전달할 수 있다.
따라서, 비접촉식 전원 공급을 가능하게 하여 부품의 내구성을 크게 증대시키고, 다양한 위치에서도 비접촉식으로 다수개의 반도체 패키지(10)들에게 동시 전원 공급이 가능하여 장비의 운용을 용이하게 할 수 있는 것이다.
한편, 도 3은 도 2의 전원 인가장치(30)의 다른 일례를 나타내는 확대도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전원 인가장치(50)는, 상기 반도체 패키지(10)의 솔더볼이나 범프 등의 전원 단자(15)와 접촉하는 접속핀 등의 접속장치(55)로 접촉식 유선 전원을 공급하는 유선 전원 공급부(54)도 적용될 수 있는 것이다.
이러한 접속장치(55)는 장비의 테이블(101) 위에 설치되어 상기 반도체 패키지(10)가 안착되면 솔더볼이나 범프 등에 접속될 수 있는 구성이다.
한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지(10)의 반도체 칩(13)에는 상기 반도체 패키지(10)의 발광부(11) 및 수광부(12)와 연결되는 얼라인 및 테스트 제어부(16)가 설치될 수 있는 것이다.
이 외에도 상기 반도체 칩(13)의 외부에 상기 반도체 칩(13)과 전기적으로 연결되는 별도의 발광부와 수광부 및 얼라인/테스트 제어부 등이 상기 반도체 패키지(10)에 설치되는 것도 가능하다.
따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비를 이용한 싱글레이션 방법 및 과정을 보다 상세하게 설명하면, 도 1의 다수개의 상기 패키지 스트립(3)이 거치된 패키지 스트립 트레이(4)들을 로딩 카세트(5)로 운반하여 상기 싱글레이션 장비(100)로 로딩한다(S11).
이어서, 상기 패키지 스트립(3)에 포함된 반도체 패키지(10)의 수광부(12)와 발광부(11)를 이용하여 패키지 스트립(3)을 얼라인하고, 반도체 패키지(10)의 전기적인 작동 상태를 테스트한다(S12).
이어서, 상기 패키지 스트립(3)을 절단장치(60)로 절단하여 단품 패키지(1)로 단품화한다(S13).
이어서, 상기 단품 패키지(1)를 상기 단품 패키지 트레이(6)로 거치시킨 후, 상기 언로딩 카세트(7)를 이용하여 언로딩한다(S14).
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 싱글레이션 장비(200)는, 상기 패키지 스트립(3)을 절단장치(60)로 절단하기 이전의 위치에 설치되는 광 송수신 얼라인 장치(70) 및 상기 패키지 스트립(3)을 절단장치(60)로 절단한 이후 위치에 설치되는 광 송수신 테스트 장치(80)를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
여기서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 광 송수신 얼라인 장치(70)는, 상기 패키지 스트립(3)을 장비(100)의 테이블(101) 위에 얼라인할 수 있도록 상기 패키지 스트립(3)의 반도체 패키지(10)에 설치된 발광부(11)에서 발생된 얼라인 광신호를 수광하는 수광부(22)와, 상기 수광부(22)에서 수광된 광신호를 인가받아 얼라인 상태를 판단하는 얼라인 제어부(23) 및 상기 반도체 패키지(10)에 임시 전원을 인가하는 전원 인가장치(30)를 포함하여 이루어질 수 있는 구성이다.
또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 광 송수신 테스트 장치(80)는, 상기 반도체 패키지(10)의 전기적인 작동 상태를 테스트할 수 있도록 상기 패키지 스트립(3)의 반도체 패키지(10)에 설치된 수광부(12)로 테스트 광신호를 발광하는 발광부(21)와, 상기 패키지 스트립(3)의 반도체 패키지(10)에 설치된 발광부(11)에서 발생된 테스트 광신호를 수광하는 수광부(22)와, 상기 수광부(22)에서 수광된 광신호를 인가받아 상기 반도체 패키지(10)의 전기적인 작동 상태를 판단하는 테스트 제어부(25) 및 상기 반도체 패키지(10)에 임시 전원을 인가하는 전원 인가장치(30)를 포함하여 이루어질 수 있는 구성이다.
이 때, 상기 반도체 패키지(10)는 상기 절단장치(60)로 절단되어 단품화된 단품 패키지(1)인 것으로서, 단품 패키지(1)들이 임시 거치되는 장비 내부의 단품 패키지 트레이(102) 또는 언로딩 카세트(7)에 의해 운반되는 단품 패키지 트레이(6)로 언로딩될 수 있는 것이다.
따라서, 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비를 이용한 싱글레이션 방법 및 과정을 보다 상세하게 설명하면, 도 7의 다수개의 상기 패키지 스트립(3)이 거치된 패키지 스트립 트레이(4)들을 로딩 카세트(5)로 운반하여 상기 싱글레이션 장비(100)로 로딩한다(S21).
이어서, 상기 패키지 스트립(3)에 포함된 반도체 패키지(10)의 수광부(12)와 발광부(11)를 이용하여 패키지 스트립(3)을 얼라인한다(S22).
이어서, 상기 패키지 스트립(3)을 절단장치(60)로 절단하여 단품 패키지(1)로 단품화한다(S23).
이어서, 상기 반도체 패키지(10)의 무선 송수신부(16)를 이용하여 절단된 단품 패키지(1), 즉 반도체 패키지(10)의 전기적인 작동 상태를 테스트한다(S24).
이어서, 상기 단품 패키지(1)를 상기 단품 패키지 트레이(6)로 거치시킨 후, 상기 언로딩 카세트(7)를 이용하여 언로딩한다(S25).
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
1: 단품 패키지 2: 리드 프레임
3: 패키지 스트립 4: 패키지 스트립 트레이
5: 로딩 카세트 6, 102: 단품 패키지 트레이
7: 언로딩 카세트 10: 반도체 패키지
13: 반도체 칩 60: 절단장치
100, 200: 싱글레이션 장비 101: 테이블
11: 발광부 12: 수광부
15: 전원 단자 16: 얼라인 및 테스트 제어부
20: 광 송수신 얼라인 및 테스트 장치 21: 발광부
22: 수광부 23: 얼라인 제어부
25: 테스트 제어부 30, 50: 전원 인가장치
32: 무선 전원 발생부 34: 무선 전원 공급부
54: 유선 전원 공급부 55: 접속장치
70: 광 송수신 얼라인 장치 80: 광 송수신 테스트 장치

Claims (9)

  1. 패키지 스트립을 절단장치로 절단하여 단품 패키지로 단품화하는 싱글레이션 장비를 구성함에 있어서,
    상기 패키지 스트립을 장비의 테이블 위에 얼라인할 수 있도록 상기 패키지 스트립의 반도체 패키지에 설치된 발광부에서 발생된 얼라인 광신호를 수광하는 수광부;
    상기 수광부에서 수광된 광신호를 인가받아 얼라인 상태를 판단하는 얼라인 제어부; 및
    상기 반도체 패키지에 임시 전원을 인가하는 전원 인가장치;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전원 인가장치는,
    상기 반도체 패키지의 무선 전원 발생부에 무선 전원을 공급하는 무선 전원 공급부인 것을 특징으로 하는 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전원 인가장치는,
    상기 반도체 패키지의 전원 단자와 접촉하는 접속장치로 유선 전원을 공급하는 유선 전원 공급부인 것을 특징으로 하는 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 패키지의 전기적인 작동 상태를 테스트할 수 있도록 상기 패키지 스트립의 반도체 패키지에 설치된 수광부로 테스트 광신호를 발광하는 발광부;
    상기 반도체 패키지의 발광부에서 발생된 테스트 광신호를 수광하는 수광부; 및
    상기 수광부에서 수광된 광신호를 인가받아 상기 반도체 패키지의 전기적인 작동 상태를 판단하는 테스트 제어부;
    를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광신호를 이용하는 싱글레이션 장비.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 패키지 스트립을 싱글레이션 장비로 로딩하는 단계;
    상기 패키지 스트립에 포함된 반도체 패키지의 수광부와 발광부를 이용하여 패키지 스트립을 얼라인하고, 반도체 패키지의 전기적인 작동 상태를 테스트하는 광 송수신 얼라인 및 테스트 단계;
    상기 패키지 스트립을 절단장치로 절단하여 단품 패키지로 단품화하는 싱글레이션 단계; 및
    상기 단품 패키지를 싱글레이션 장비로부터 언로딩하는 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광신호를 이용하는 싱글레이션방법.
  9. 패키지 스트립을 싱글레이션 장비로 로딩하는 단계;
    상기 패키지 스트립에 포함된 반도체 패키지의 수광부와 발광부를 이용하여 패키지 스트립을 얼라인하는 광 송수신 얼라인 단계;
    상기 패키지 스트립을 절단장치로 절단하여 단품 패키지로 단품화하는 싱글레이션 단계;
    상기 반도체 패키지의 수광부와 발광부를 이용하여 반도체 패키지의 전기적인 작동 상태를 테스트하는 광 송수신 테스트 단계; 및
    상기 단품 패키지를 싱글레이션 장비로부터 언로딩하는 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광신호를 이용하는 싱글레이션 방법.
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