CN113664917B - 一种半导体用封装机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体封装剪切技术领域，具体涉及一种半导体用封装机，包括底座，所述底座的顶面两侧均固连有面板，两个所述面板的一端之间固连有剪切机构，所述剪切机构包括平行模块一，所述平行模块一包括转盘和侧板，所述转盘靠近侧板的一侧壁外侧环形等角度转动连接有水平板一。本发明中，通过平行模块一和平行模块二的设置，使得转盘带动多个水平板一移动时，水平板一在移动时保持水平，从而使得夹具模块一和对应夹具模块二能够在相互靠近时垂直挤压芯片对芯片进行夹持和剪切，相较于一般的通过单套夹具往复上下的加工方式，无需频繁启动驱动装置更改夹具移动方向，多个夹具模块一与多个夹具模块二之间的“轮转”加工，效率更高。

Description

一种半导体用封装机

技术领域

本发明涉及半导体封装剪切技术领域，具体涉及一种半导体用封装机。

背景技术

在半导体芯片的封装过程中，当芯片注塑冷却完成后，就需要将引脚架上的多个芯片单元一一裁下，并在裁下的同时对芯片引脚进行弯折定型，最终形成成品芯片，成品芯片在经过测试后即可进行包装。

现有的半导体用封装机在对引脚架上的芯片进行裁剪时，一般通过上夹具上下往复移动配合下夹具的方式进行加工，这就需要上夹具的驱动装置频繁启停以改变上夹具移动方向，上夹具的移动速度限制较大，效率一般，且由于上夹具的惯性存在，驱动装置在启停的瞬间负荷较大，容易损伤驱动装置。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种半导体用封装机，通过平行模块一和平行模块二的设置，使得转盘带动多个水平板一移动时，水平板一在移动时保持水平，从而使得夹具模块一和对应夹具模块二能够在相互靠近时垂直挤压芯片对芯片进行夹持和剪切，相较于一般的通过单套夹具往复上下的加工方式，无需频繁启动驱动装置更改夹具移动方向，多个夹具模块一与多个夹具模块二之间的“轮转”加工，避免频繁启动，效率更高，使用寿命延长。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体用封装机，包括底座，所述底座的顶面两侧均固连有面板，两个所述面板的一端之间固连有剪切机构，所述剪切机构包括平行模块一，所述平行模块一的下方设置有平行模块二，所述平行模块一包括转盘和侧板，所述转盘靠近侧板的一侧壁外侧环形等角度转动连接有水平板一，且多个水平板一均呈水平状态，所述转盘的一侧设置有侧板，所述侧板靠近转盘的一侧壁开设有环形槽，所述水平板一一端的一侧与环形槽滑动连接，所述平行模块二结构与平行模块一结构相同，且平行模块二包括与水平板一结构相同的水平板二，所述侧板的另一侧壁与平行模块二上的侧板之间固连有固定板，所述平行模块一与平行模块二背离固定板的一侧之间转动连接有驱动模块，所述驱动模块用于带动平行模块一与平行模块二上两个转盘反向同步转动，所述水平板一的底面滑动连接有夹具模块一，所述水平板二的顶面滑动连接有与夹具模块一配套的夹具模块二，转盘转动时，通过转盘带动多个水平板一移动，且使水平板一在移动时保持水平，从而使得夹具模块一和对应夹具模块二能够在相互靠近时垂直挤压芯片对芯片进行夹持和剪切，避免引脚偏移，平行模块一带动多个夹具模块一转动，平行模块二带动多个夹具模块二转动，使夹具模块一与夹具模块二配合将芯片裁剪并对引脚进行加工，相较于一般的通过单套夹具往复上下的加工方式，效率更高，无需频繁启动驱动装置更改夹具移动方向，多个夹具模块一与多个夹具模块二之间的“轮转”加工，避免频繁启动，使用寿命延长。

进一步在于：所述水平板一的一端靠近中间位置传动连接有转轴一，且转轴一的一端与转盘一侧壁固连，所述水平板一的一端背离转轴一位置转动连接有转轴二，且转轴二的一端与环形槽滑动连接，通过侧板上环形槽和转轴二的设置，使得水平板一在移动时转轴二在环形槽上滑动，环形槽通过对的转轴二的限位使得水平板一在移动时始终保持水平。

进一步在于：所述环形槽的直径等于转轴一到转盘轴心的距离，所述环形槽轴心至转盘轴心的距离等于转轴一轴心至转轴二轴心的距离，使得水平板一始终保持水平状态。

进一步在于：所述水平板一的长度小于相邻两个转轴一之间的距离，避免两个水平板一之间相互干涉，方便多个水平板一的运转。

进一步在于：所述夹具模块一包括两个贯穿水平板一且与水平板一滑动连接的栓杆一，两个所述栓杆一的底端固连有盖合夹具，所述盖合夹具的顶面与水平板一的底面之间设置有与栓杆一底端套接的复位弹簧一，所述水平板一的底面位于盖合夹具的两侧均固连有定型板，所述夹具模块二包括两个贯穿水平板二且与水平板二滑动连接的栓杆二，两个所述栓杆二的底端固连有支撑夹具，所述支撑夹具的底面与水平板二的顶面之间设置有与栓杆二套接的复位弹簧二，所述支撑夹具包括位于两侧的且与定型板对应的定型槽以及位于定型槽外侧的剪切板，夹具模块一与对应夹具模块二相互靠近时，首先盖合夹具与支撑夹具同时与芯片接触挤压，从而对芯片引脚的根部进行夹持防护，避免后续对引脚的剪切导致芯片的变形，水平板一带动定型板下移，通过定型板与剪切板的交错将引脚剪断与引脚架断开，且定型板继续下移将引脚挤压至定型槽内完成引脚的定型，水平板一在越过最低位置后向斜上方偏转，带动限位杆一移出限位件，最后盖合夹具与对应支撑夹具分离。

进一步在于：所述驱动模块包括连接件，所述连接件的内侧壁两端均转动连接有主齿轮，且连接件的内侧壁位于两个主齿轮之间的转动连接有两个相互啮合副齿轮，所述副齿轮与紧邻的主齿轮之间啮合，所述主齿轮的轴心位置固连有轴杆，两个所述主齿轮的轴杆分别与两个转盘另一外侧壁固连，所述连接件的底端一外侧壁固连有电机，且电机与其中一个主齿轮的的轴杆固连，所述连接件的一外侧壁与一个紧邻的面板之间固连，所述固定板的一外侧壁与另一面板之间固连，电机带动一个主齿轮转动，一个主齿轮通过两个副齿轮带的另一个主齿轮反向同步转动，从而实现平行模块一上的转盘与平行模块二上的转盘反向同步转动。

进一步在于：所述盖合夹具的两端均固连有限位杆一，所述支撑夹具的两端均固连有限位杆二，所述连接件的另一外侧壁与固定板的另一外侧壁位于两个转盘之间位置处均固连有限位件，水平板一和水平板二继续移动会带动盖合夹具与支撑夹具向背离所述输送带的方向平移，限位杆一和限位杆二滑入限位件内，限位件通过限位杆一和限位杆二对盖合夹具与支撑夹具进行限位支撑，避免盖合夹具与支撑夹具上下移动，水平板一在向下偏转移动至最低位置的过程中，由于盖合夹具与支撑夹具被限位，通过栓杆一与水平板一的滑动连接，使得盖合夹具被限位后并不干涉水平板一的偏移。

进一步在于：所述限位杆一与限位杆二的长度均小于水平板一的宽度，避免限位杆一与转盘和侧板干涉。

进一步在于：所述平行模块二背离面板一端的外侧安装有吹气模块，被裁剪好的芯片被承载在支撑夹具上，通过吹气模块将支撑夹具上的芯片吹离。

进一步在于：两个所述面板的另一端之间安装有输送带，且面板另一端顶面固连有用于引导物料的定位板，通过输送带将物料送入剪切机构内，通过定位板使得物料与夹具模块一和夹具模块二对齐。

本发明的有益效果：

1、通过平行模块一和平行模块二的设置，使得转盘带动多个水平板一移动时，水平板一在移动时保持水平，从而使得夹具模块一和对应夹具模块二能够在相互靠近时垂直挤压芯片对芯片进行夹持和剪切，相较于一般的通过单套夹具往复上下的加工方式，无需频繁启动驱动装置更改夹具移动方向，多个夹具模块一与多个夹具模块二之间的“轮转”加工，避免频繁启动，效率更高，使用寿命延长；

2、通过栓杆一和复位弹簧一的设置，盖合夹具与支撑夹具同时与芯片接触挤压，从而对芯片引脚的根部进行夹持防护，水平板一继续下移，通过栓杆一与水平板一的滑动连接，使得盖合夹具被限位后并不干涉水平板一的偏移，且水平板一通过复位弹簧一对的盖合夹具继续施压，一般上下移动的剪切方式，上夹具对下夹具的冲击明显，且在接触芯片时会使芯片受到明显冲击，有时就需要上夹具在接近下夹具时放缓下降速度，这样又会影响效率，通过复位弹簧一和复位弹簧二的蓄力，配合盖合夹具与支撑夹具“轮转”的移动方式，使得盖合夹具与支撑夹具对芯片的冲击相对平缓，减少损坏芯片的可能。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明整体结构示意图；

图2是本发明中使用状态结构示意图；

图3是引脚架结构示意图；

图4是本发明整体正视结构示意图；

图5是本发明中剪切机构结构示意图；

图6是本发明中平行模块与驱动模块结构示意图；

图7是本发明中夹具模块一与夹具模块二位置示意图；

图8是本发明中夹具模块一与夹具模块二结构示意图；

图9是本发明中夹具模块一与夹具模块二使用状态结构示意图。

图中：100、底座；110、面板；111、定位板；200、剪切机构；210、平行模块一；211、水平板一；2111、转轴一；2112、转轴二；212、侧板；213、环形槽；214、转盘；220、平行模块二；221、水平板二；230、固定板；231、限位件；240、驱动模块；241、主齿轮；242、副齿轮；243、电机；244、连接件；250、夹具模块一；251、栓杆一；252、复位弹簧一；253、盖合夹具；254、定型板；255、限位杆一；260、夹具模块二；261、栓杆二；262、复位弹簧二；263、支撑夹具；264、定型槽；265、剪切板；266、限位杆二；270、吹气模块；300、输送带。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-9所示，一种半导体用封装机，包括底座100，底座100的顶面两侧均固连有面板110，两个面板110的一端之间固连有剪切机构200，剪切机构200包括平行模块一210，平行模块一210的下方设置有平行模块二220，平行模块一210包括转盘214和侧板212，转盘214靠近侧板212的一侧壁外侧环形等角度转动连接有水平板一211，且多个水平板一211均呈水平状态，转盘214的一侧设置有侧板212，侧板212靠近转盘214的一侧壁开设有环形槽213，水平板一211一端的一侧与环形槽213滑动连接，平行模块二220结构与平行模块一210结构相同，且平行模块二220包括与水平板一211结构相同的水平板二221，侧板212的另一侧壁与平行模块二220上的侧板212之间固连有固定板230，平行模块一210与平行模块二220背离固定板230的一侧之间转动连接有驱动模块240，驱动模块240用于带动平行模块一210与平行模块二220上两个转盘214反向同步转动，水平板一211的底面滑动连接有夹具模块一250，水平板二221的顶面滑动连接有与夹具模块一250配套的夹具模块二260，转盘214转动时，通过转盘214带动多个水平板一211移动，且使水平板一211在移动时保持水平，从而使得夹具模块一250和对应夹具模块二260能够在相互靠近时垂直挤压芯片对芯片进行夹持和剪切，避免引脚偏移，平行模块一210带动多个夹具模块一250转动，平行模块二220带动多个夹具模块二260转动，使夹具模块一250与夹具模块二260配合将芯片裁剪并对引脚进行加工，相较于一般的通过单套夹具往复上下的加工方式，效率更高，无需频繁启动驱动装置更改夹具移动方向，多个夹具模块一250与多个夹具模块二260之间的“轮转”加工，避免频繁启动，使用寿命延长。

水平板一211的一端靠近中间位置传动连接有转轴一2111，且转轴一2111的一端与转盘214一侧壁固连，水平板一211的一端背离转轴一2111位置转动连接有转轴二2112，且转轴二2112的一端与环形槽213滑动连接，通过侧板212上环形槽213和转轴二2112的设置，使得水平板一211在移动时转轴二2112在环形槽213上滑动，环形槽213通过对的转轴二2112的限位使得水平板一211在移动时始终保持水平,环形槽213的直径等于转轴一2111到转盘214轴心的距离，环形槽213轴心至转盘214轴心的距离等于转轴一2111轴心至转轴二2112轴心的距离，使得水平板一211始终保持水平状态,水平板一211的长度小于相邻两个转轴一2111之间的距离，避免两个水平板一211之间相互干涉，方便多个水平板一211的运转。

夹具模块一250包括两个贯穿水平板一211且与水平板一211滑动连接的栓杆一251，两个栓杆一251的底端固连有盖合夹具253，盖合夹具253的顶面与水平板一211的底面之间设置有与栓杆一251底端套接的复位弹簧一252，水平板一211的底面位于盖合夹具253的两侧均固连有定型板254，夹具模块二260包括两个贯穿水平板二221且与水平板二221滑动连接的栓杆二261，两个栓杆二261的底端固连有支撑夹具263，支撑夹具263的底面与水平板二221的顶面之间设置有与栓杆二261套接的复位弹簧二262，支撑夹具263包括位于两侧的且与定型板254对应的定型槽264以及位于定型槽264外侧的剪切板265，夹具模块一250与对应夹具模块二260相互靠近时，首先盖合夹具253与支撑夹具263同时与芯片接触挤压，从而对芯片引脚的根部进行夹持防护，避免后续对引脚的剪切导致芯片的变形，水平板一211带动定型板254下移，通过定型板254与剪切板265的交错将引脚剪断与引脚架断开，且定型板254继续下移将引脚挤压至定型槽264内完成引脚的定型，水平板一211在越过最低位置后向斜上方偏转，带动限位杆一255移出限位件231，最后盖合夹具253与对应支撑夹具263分离。

驱动模块240包括连接件244，连接件244的内侧壁两端均转动连接有主齿轮241，且连接件244的内侧壁位于两个主齿轮241之间的转动连接有两个相互啮合副齿轮242，副齿轮242与紧邻的主齿轮241之间啮合，主齿轮241的轴心位置固连有轴杆，两个主齿轮241的轴杆分别与两个转盘214另一外侧壁固连，连接件244的底端一外侧壁固连有电机243，且电机243与其中一个主齿轮的241的轴杆固连，连接件244的一外侧壁与一个紧邻的面板110之间固连，固定板230的一外侧壁与另一面板110之间固连，电机243带动一个主齿轮241转动，一个主齿轮241通过两个副齿轮242带的另一个主齿轮241反向同步转动，从而实现平行模块一210上的转盘214与平行模块二220上的转盘214反向同步转动,盖合夹具253的两端均固连有限位杆一255，支撑夹具263的两端均固连有限位杆二266，连接件244的另一外侧壁与固定板230的另一外侧壁位于两个转盘214之间位置处均固连有限位件231，水平板一211和水平板二221继续移动会带动盖合夹具253与支撑夹具263向背离输送带300的方向平移，限位杆一255和限位杆二266滑入限位件231内，限位件231通过限位杆一255和限位杆二266对盖合夹具253与支撑夹具263进行限位支撑，避免盖合夹具253与支撑夹具263上下移动，水平板一211在向下偏转移动至最低位置的过程中，由于盖合夹具253与支撑夹具263被限位，通过栓杆一251与水平板一211的滑动连接，使得盖合夹具253被限位后并不干涉水平板一211的偏移。

限位杆一255与限位杆二266的长度均小于水平板一211的宽度，避免限位杆一255与转盘214和侧板212干涉,平行模块二220背离面板110一端的外侧安装有吹气模块270，被裁剪好的芯片被承载在支撑夹具263上，通过吹气模块270将支撑夹具263上的芯片吹离,两个面板110的另一端之间安装有输送带300，且面板110另一端顶面固连有用于引导物料的定位板111，通过输送带300将物料送入剪切机构200内，通过定位板111使得物料与夹具模块一250和夹具模块二260对齐。

工作原理：使用时，输送带300将物料送入剪切机构200内，通过平行模块一210和平行模块二220的设置，电机243带动一个主齿轮241转动，一个主齿轮241通过两个副齿轮242带的另一个主齿轮241反向同步转动，从而实现平行模块一210上的转盘214与平行模块二220上的转盘214反向同步转动，转盘214转动时，通过转轴一2111带动多个水平板一211移动，通过侧板212上环形槽213和转轴二2112的设置，使得水平板一211在移动时转轴二2112在环形槽213上滑动，环形槽213通过对的转轴二2112的限位使得水平板一211在移动时始终保持水平。

两个转盘214转动带动水平板一211和水平板二221移动，水平板一211带动夹具模块一250移动，水平板二221带动夹具模块二260移动，靠近输送带300一侧的夹具模块一250与夹具模块二260相互靠近从而对物件上的芯片单元裁下并整理引脚，夹具模块一250与夹具模块二260相互靠近时，首先盖合夹具253与支撑夹具263同时与芯片接触挤压，从而对芯片引脚的根部进行夹持防护，水平板一211和水平板二221继续移动会带动盖合夹具253与支撑夹具263向背离所述输送带300的方向平移，限位杆一255和限位杆二266滑入限位件231内，限位件231通过限位杆一255和限位杆二266对盖合夹具253与支撑夹具263进行限位支撑，避免盖合夹具253与支撑夹具263上下移动，水平板一211在向下偏转移动至最低位置的过程中，由于盖合夹具253与支撑夹具263被限位，通过栓杆一251与水平板一211的滑动连接，使得盖合夹具253被限位后并不干涉水平板一211的偏移，水平板一211带动定型板254下移，通过定型板254与剪切板265的交错将引脚剪断与引脚架断开，且定型板254继续下移将引脚挤压至定型槽264内完成引脚的定型，水平板一211在越过最低位置后向斜上方偏转，带动限位杆一255移出限位件231，最后盖合夹具253与对应支撑夹具263分离，被裁剪好的芯片被承载在支撑夹具263上，通过吹气模块270将支撑夹具263上的芯片吹离，完成加工。

通过平行模块一210带动多个夹具模块一250转动，平行模块二220带动多个夹具模块二260转动，使夹具模块一250与夹具模块二260配合将芯片裁剪并对引脚进行加工，相较于一般的通过单套夹具往复上下的加工方式，效率更高，无需频繁启动驱动装置更改夹具移动方向，多个夹具模块一250与多个夹具模块二260之间的“轮转”加工，避免频繁启动，使用寿命延长。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅仅是对本发明所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体用封装机，其特征在于，包括底座（100），所述底座（100）的顶面两侧均固连有面板（110），两个所述面板（110）的一端之间固连有剪切机构（200），所述剪切机构（200）包括平行模块一（210），所述平行模块一（210）的下方设置有平行模块二（220），所述平行模块一（210）包括转盘（214）和侧板（212），所述转盘（214）靠近侧板（212）的一侧壁外侧环形等角度转动连接有水平板一（211），且多个水平板一（211）均呈水平状态，所述转盘（214）的一侧设置有侧板（212），所述侧板（212）靠近转盘（214）的一侧壁开设有环形槽（213），所述水平板一（211）一端的一侧与环形槽（213）滑动连接，所述平行模块二（220）结构与平行模块一（210）结构相同，且平行模块二（220）包括与水平板一（211）结构相同的水平板二（221），所述侧板（212）的另一侧壁与平行模块二（220）上的侧板（212）之间固连有固定板（230），所述平行模块一（210）与平行模块二（220）背离固定板（230）的一侧之间转动连接有驱动模块（240），所述驱动模块（240）用于带动平行模块一（210）与平行模块二（220）上两个转盘（214）反向同步转动，所述水平板一（211）的底面滑动连接有夹具模块一（250），所述水平板二（221）的顶面滑动连接有与夹具模块一（250）配套的夹具模块二（260）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述水平板一（211）的一端靠近中间位置传动连接有转轴一（2111），且转轴一（2111）的一端与转盘（214）一侧壁固连，所述水平板一（211）的一端背离转轴一（2111）位置转动连接有转轴二（2112），且转轴二（2112）的一端与环形槽（213）滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述环形槽（213）的直径等于转轴一（2111）到转盘（214）轴心的距离，所述环形槽（213）轴心至转盘（214）轴心的距离等于转轴一（2111）轴心至转轴二（2112）轴心的距离。

4.根据权利要求2所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述水平板一（211）的长度小于相邻两个转轴一（2111）之间的距离。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述夹具模块一（250）包括两个贯穿水平板一（211）且与水平板一（211）滑动连接的栓杆一（251），两个所述栓杆一（251）的底端固连有盖合夹具（253），所述盖合夹具（253）的顶面与水平板一（211）的底面之间设置有与栓杆一（251）底端套接的复位弹簧一（252），所述水平板一（211）的底面位于盖合夹具（253）的两侧均固连有定型板（254），所述夹具模块二（260）包括两个贯穿水平板二（221）且与水平板二（221）滑动连接的栓杆二（261），两个所述栓杆二（261）的底端固连有支撑夹具（263），所述支撑夹具（263）的底面与水平板二（221）的顶面之间设置有与栓杆二（261）套接的复位弹簧二（262），所述支撑夹具（263）包括位于两侧的且与定型板（254）对应的定型槽（264）以及位于定型槽（264）外侧的剪切板（265）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述驱动模块（240）包括连接件（244），所述连接件（244）的内侧壁两端均转动连接有主齿轮（241），且连接件（244）的内侧壁位于两个主齿轮（241）之间的转动连接有两个相互啮合副齿轮（242），所述副齿轮（242）与紧邻的主齿轮（241）之间啮合，所述主齿轮（241）的轴心位置固连有轴杆，两个所述主齿轮（241）的轴杆分别与两个转盘（214）另一外侧壁固连，所述连接件（244）的底端一外侧壁固连有电机（243），且电机（243）与其中一个主齿轮的（241）的轴杆固连，所述连接件（244）的一外侧壁与一个紧邻的面板（110）之间固连，所述固定板（230）的一外侧壁与另一面板（110）之间固连。

7.根据权利要求6所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述盖合夹具（253）的两端均固连有限位杆一（255），所述支撑夹具（263）的两端均固连有限位杆二（266），所述连接件（244）的另一外侧壁与固定板（230）的另一外侧壁位于两个转盘（214）之间位置处均固连有限位件（231）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述限位杆一（255）与限位杆二（266）的长度均小于水平板一（211）的宽度。

9.根据权利要求1所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述平行模块二（220）背离面板（110）一端的外侧安装有吹气模块（270）。

10.根据权利要求1所述的一种半导体用封装机,其特征在于，两个所述面板（110）的另一端之间安装有输送带（300），且面板（110）另一端顶面固连有用于引导物料的定位板（111）。

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