CN113649499B - 一种半导体器件自动化生产线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体器件自动化生产线，属于半导体加工领域，包括承重台，所述承重台的顶端设置有四个传送轴座，每两个传送轴座形成一组，每组传送轴座之间设置有传送辊，传送辊和传送轴座旋转连接，两个传送辊之间通过传送皮带连接，所述传送皮带的外侧设置有若干个橡胶条，橡胶条的中间设置有矩形槽，橡胶条中间的矩形槽内设置有半导体器件，所述承重台的一侧设置有定位组件，且定位组件的一侧设置有加工组件，定位组件和右侧传送辊之间通过联动组件连接，所述承重台的另一侧还设置有切割组件，切割组件和右侧传送辊之间通过驱动组件连接。本发明实现了自动给料的效果，避免了手动给料，增加了工作效率。

Description

一种半导体器件自动化生产线

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，特别涉及一种半导体器件自动化生产线。

背景技术

随着工业技术的发展，现代的电子工业发展地越来越完善，电路板在制作的时候需要使用很多的半导体器件，半导体器件的体积很小，且这些半导体都是批量加工的，半导体器件的外侧会引出很多的金属针脚，为了大批量地加工，多个半导体器件连在一起的，然后还需要把金属针脚切断才可以把半导体器件分开；

例如公开号为CN213351442U公开了一种用于半导体生产线的压装设备，包括用于支撑装置的支撑机构、盛放板、驱动机构，所述盛放板通过螺钉固定于所述支撑机构上，所述驱动机构设置于所述支撑机构的顶端，还包括用于固定不同尺寸大小工件的固定机构、压实机构，所述固定机构设置于所述盛放板的上方，所述固定机构共设置有八组且每四组相向设置，所述压实机构通过螺钉固定于所述驱动机构的下方。本实用新型通过设置四组固定机构固定一个待压装的工件，防止压力过大导致材料发生滑动，从而影响压装效果，另设置四个楔形块对工件进行夹紧，使工件的固定及拆卸均十分简便，提高加工效率，通过设置弹簧配合楔形块对工件进行夹紧，可适用于不同尺寸大小的工件，该装置可以将半导体器件便捷地锁紧，且该装置可以防止器件滑落出来，但该装置无法对半导体器件进行自动更换工位和排料。

半导体器件的针脚很细小，以往针脚切断的方法大多是剪断，但是剪断的金属针脚端头会弯折，弯折的针头不便于安装在电路板上，半导体器件比较小，人工给料的时候拿捏比较费力，相比于机械操作，手动操作必然会使加工成本增加，且手动操作的精确度比机械操作低。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种半导体器件自动化生产线，加速齿轮盘带动加速齿轮旋转，此时的加速齿轮角速度大于加速齿轮盘，然后液压机带动压合杆落下去，加速齿轮通过转角锥齿轮和驱动锥齿轮带动切割刀盘快速旋转，然后切割刀盘随着压合杆的自身重力落下去切割连体半导体器件的针脚，相比于剪切针脚，切割刀盘的切割操作不会让针脚的端头弯曲。

为解决上述问题，本发明提供以下技术方案：一种半导体器件自动化生产线，包括承重台，所述承重台的顶端设置有四个传送轴座，每两个传送轴座形成一组，每组传送轴座之间设置有传送辊，传送辊和传送轴座旋转连接，两个传送辊之间通过传送皮带连接， 所述传送皮带的外侧设置有若干个橡胶条，橡胶条的中间设置有矩形槽，橡胶条中间的矩形槽内设置有半导体器件，右侧传送辊安装在伺服电机的输出端上，伺服电机固定在传送轴座的侧壁上，所述承重台的一侧设置有定位组件，且定位组件的一侧设置有加工组件，定位组件和右侧传送辊之间通过联动组件连接。

进一步，所述承重台的另一侧还设置有切割组件，切割组件和右侧传送辊之间通过驱动组件连接。

进一步，所述定位组件包括定位台，定位台的顶端设置有中心轴承，中心轴承的外环和定位台的顶面连接，中心轴承的内环中固定安装有中心柱，中心柱的顶端设置有摇摆臂，且摇摆臂的端头设置有提料气缸，提料气缸的输出端设置有升降片，升降片的底端设置有四个吸盘，升降片的顶端设置有空气机，空气机和四个吸盘之间通过管道连接，空气机和吸盘之间的管道排布在升降片的内侧，所述中心轴承的底端设置有步进电机，步进电机的输出端穿过中心轴承和中心柱的端头固定连接，所述定位台通过连接连接桥和承重台连接，连接桥上设置有加强筋。

进一步，所述加工组件包括加工台，加工台的顶端设置有四个承载方块，且加工台的一侧设置有铰接片，铰接片的中间设置有扭转柱，扭转柱和铰接片旋转连接，扭转柱的顶端设置有四个压合架，压合架的端头设置有橡胶球，所述扭转柱的底端设置有槽口架。

进一步，所述联动组件包括方管，方管的穿插有导杆，导杆和方管滑动连接，所述导杆的两端均设置有推进杆，两个推进杆分别设置有在导杆对立的两个侧面，所述联动组件还包括固定安装的换向台，换向台的顶端设置有横杆，横杆的端头套装有加速锥齿轮，加速锥齿轮和横杆旋转连接，且加速锥齿轮的一侧固定安装有扭转轮盘，扭转轮盘上设置有扭力线槽，所述加速锥齿轮的另一侧设置有动力机构。

进一步，所述扭力线槽包括内环槽和旋转板外环槽，旋转板外环槽的直径大于内环槽的直径，且内环槽和旋转板外环槽的端头通过连接槽连接，导杆侧壁上的其中一个推进杆穿插在扭力线槽内，另一个推进杆穿插在槽口架内，推进杆和槽口架滑动连接。

进一步，所述动力机构包括同步齿轮盘和减速齿轮，同步齿轮盘通过定位板和承重台的底端连接，同步齿轮盘和定位板旋转连接，同步齿轮盘的顶端设置有减速齿轮，减速齿轮和右侧传送辊的端头通过圆杆连接，减速齿轮和右侧传送辊之间的圆杆穿过传送轴座，同步齿轮盘和减速齿轮和相互啮合，所述同步齿轮盘的侧壁上设置有第一驱动锥齿轮，第一驱动锥齿轮和加速锥齿轮相互啮合。

进一步，所述切割组件包括延伸台，延伸台的顶端设置有固定轴座，固定轴座的中间设置有短管，短管的顶端设置有压合杆，压合杆的底端设置有套装在短管上的圆孔，压合杆和短管旋转连接，所述压合杆的侧壁上设置有两个穿插片，穿插片的中间穿插有传动杆，传动杆和穿插片旋转连接，且传动杆的端头设置有四个切割刀盘，所述传动杆的另一端设置有第二驱动锥齿轮，所述压合杆的底端固定安装有液压机，液压机的输出端设置有抵触球，抵触球贴合压合杆的底面。

进一步，切割刀盘的边缘设置有开刃，且切割刀盘的开刃上设置有若干个切割豁口，切割刀盘是可拆卸的。

进一步，所述驱动组件包括加速齿轮盘和加速齿轮，加速齿轮盘和左侧传送辊连接，加速齿轮盘的底端设置有加速齿轮，加速齿轮盘和加速齿轮相互啮合，加速齿轮的中心设置有曲折柱，曲折柱和曲折柱旋转连接，曲折柱的端头和承重台的底面固定安装，加速齿轮的一侧还设置有转角锥齿轮，转角锥齿轮和第二驱动锥齿轮相互啮合，且加速齿轮和转角锥齿轮之间通过金属杆连接，加速齿轮和转角锥齿轮之间的金属杆穿过短管。

本发明的有益效果：

其一，该装置在使用的时候，把待处理的连体半导体器件放进橡胶条中间的凹腔里，伺服电机通过传送辊驱动传送皮带运转，进而连体半导体器件一步步往前推进，等到半导体器件到达吸盘下方的时候，提料气缸带动吸盘落下去提取一个连体半导体器件，然后步进电机带动中心柱和摇摆臂扭转九十度，吸盘上的连体半导体器件会被放在承载方块上，实现了自动更换工位的效果。

其二，减速齿轮带动同步齿轮盘旋转，同步齿轮盘的角速度相比于减速齿轮更小，同步齿轮盘通过锥齿轮组驱动扭转轮盘旋转，扭力线槽上的内环槽和外环槽交替时驱动导杆往复滑行，导杆一侧的推进杆通过槽口架带动压合架往复扭转，吸盘递送器件的之后，压合架端头橡胶球落下来压合器件，扭转轮盘每旋转一圈，压合架就开合一次，实现了联动的效果。

其三，加速齿轮盘带动加速齿轮旋转，此时的加速齿轮角速度大于加速齿轮盘，然后液压机带动压合杆落下去，加速齿轮通过转角锥齿轮和第二驱动锥齿轮带动切割刀盘快速旋转，然后切割刀盘随着压合杆的自身重力落下去切割连体半导体器件的针脚，相比于剪切针脚，切割刀盘的切割操作不会让针脚的端头弯曲，切割完针脚之后把产品手动推下去。

附图说明

图1为半导体器件自动化生产线正视的示意图。

图2为半导体器件自动化生产线侧视的示意图。

图3为半导体器件自动化生产线剖视的示意图。

图4为半导体器件自动化生产线基台板的示意图。

图5为半导体器件自动化生产线承重台的示意图。

图6为半导体器件自动化生产线定位台的示意图。

图7为半导体器件自动化生产线加工台的示意图。

图8为半导体器件自动化生产线扭转轮盘的示意图。

附图标记说明：

承重台1，传送轴座2，传送辊3，传送皮带4，橡胶条5，半导体器件501，伺服电机6，定位台7，中心轴承701，中心柱702，步进电机703，摇摆臂704，提料气缸705，升降片706，空气机707，吸盘708，连接桥709，加工台8，承载方块801，铰接片802，扭转柱803，压合架804，槽口架805，导杆9，方管901，推进杆902，换向台10，横杆1001，加速锥齿轮1002，第一驱动锥齿轮1003，同步齿轮盘1004，减速齿轮1005，扭转轮盘1006，定位板1007，内环槽1008，旋转板外环槽1009，连接槽1010，加速齿轮盘11，加速齿轮1101，曲折柱1102，转角锥齿轮1103，延伸台12，固定轴座1201，短管1202，压合杆1203，穿插片1204，传动杆1205，切割刀盘1206，第二驱动锥齿轮1207，液压机1208，抵触球1209。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1、2、3、4、5、6、7、8所示的一种半导体器件自动化生产线，包括承重台1，所述承重台1的顶端设置有四个传送轴座2，每两个传送轴座2形成一组，每组传送轴座2之间设置有传送辊3，传送辊3和传送轴座2旋转连接，两个传送辊3之间通过传送皮带4连接， 所述传送皮带4的外侧设置有若干个橡胶条5，橡胶条5的中间设置有矩形槽，橡胶条5中间的矩形槽内设置有半导体器件501，右侧传送辊3安装在伺服电机6的输出端上，伺服电机6固定在传送轴座2的侧壁上，所述承重台1的一侧设置有定位组件，且定位组件的一侧设置有加工组件，定位组件和右侧传送辊3之间通过联动组件连接，所述承重台1的另一侧还设置有切割组件，切割组件和右侧传送辊3之间通过驱动组件连接，把待处理的连体半导体器件501放进橡胶条5中间的凹腔里，伺服电机6通过传送辊3驱动传送皮带4运转，进而连体半导体器件501一步步往前推进，实现了自动给料的效果，避免了手动给料，增加了工作效率，且自动给料的精确度臂手从操作高。

所述定位组件包括定位台7，定位台7的顶端设置有中心轴承701，中心轴承701的外环和定位台7的顶面连接，中心轴承701的内环中固定安装有中心柱702，中心柱702的顶端设置有摇摆臂704，且摇摆臂704的端头设置有提料气缸705，提料气缸705的输出端设置有升降片706，升降片706的底端设置有四个吸盘708，升降片706的顶端设置有空气机707，空气机707和四个吸盘708之间通过管道连接，空气机707和吸盘708之间的管道排布在升降片706的内侧，所述中心轴承701的底端设置有步进电机703，步进电机703的输出端穿过中心轴承701和中心柱702的端头固定连接，提料气缸705带动吸盘708落下去提取一个连体半导体器件501，然后步进电机703带动中心柱702和摇摆臂704扭转九十度再次投放，实现了自动上料提料的效果。

所述定位台7通过连接连接桥709和承重台1连接，连接桥709上设置有加强筋，等到半导体器件501到达吸盘708下方的时候，定位台7可以拆卸维修，实现了便捷维护的效果。

所述加工组件包括加工台8，加工台8的顶端设置有四个承载方块801，且加工台8的一侧设置有铰接片802，铰接片802的中间设置有扭转柱803，扭转柱803和铰接片802旋转连接，扭转柱803的顶端设置有四个压合架804，压合架804的端头设置有橡胶球，所述扭转柱803的底端设置有槽口架805，吸盘708上的连体半导体器件501会被放在承载方块801上，实现了自动更换工位的效果。

所述联动组件包括方管901，方管901的穿插有导杆9，导杆9和方管901滑动连接，所述导杆9的两端均设置有推进杆902，两个推进杆902分别设置有在导杆9对立的两个侧面，所述联动组件还包括固定安装的换向台10，换向台10的顶端设置有横杆1001，横杆1001的端头套装有加速锥齿轮1002，加速锥齿轮1002和横杆1001旋转连接，且加速锥齿轮1002的一侧固定安装有扭转轮盘1006，扭转轮盘1006上设置有扭力线槽，所述加速锥齿轮1002的另一侧设置有动力机构，导杆9在方管901里穿插的时候，此时的推进杆902通过槽口架805驱动扭转柱803扭转，实现了自动压合的效果。

所述扭力线槽包括内环槽1008和旋转板外环槽1009，旋转板外环槽1009的直径大于内环槽1008的直径，且内环槽1008和旋转板外环槽1009的端头通过连接槽1010连接，导杆9侧壁上的其中一个推进杆902穿插在扭力线槽内，另一个推进杆902穿插在槽口架805内，推进杆902和槽口架805滑动连接，扭力线槽上的内环槽1008和外环槽1009交替时驱动导杆9往复滑行，导杆9一侧的推进杆902通过槽口架805带动压合架804往复扭转，吸盘708递送器件的之后，压合架804端头橡胶球落下来压合器件，扭转轮盘1006每旋转一圈，压合架804就开合一次，实现了自动推进的效果。

所述动力机构包括同步齿轮盘1004和减速齿轮1005，同步齿轮盘1004通过定位板1007和承重台1的底端连接，同步齿轮盘1004和定位板1007旋转连接，同步齿轮盘1004的顶端设置有减速齿轮1005，减速齿轮1005和右侧传送辊3的端头通过圆杆连接，减速齿轮1005和右侧传送辊3之间的圆杆穿过传送轴座2，同步齿轮盘1104和减速齿轮1105相互啮合，所述同步齿轮盘1004的侧壁上设置有第一驱动锥齿轮1003，第一驱动锥齿轮1003和加速锥齿轮1002相互啮合，减速齿轮1005带动同步齿轮盘1004旋转，同步齿轮盘1004的角速度相比于减速齿轮1005更小，同步齿轮盘1004通过锥齿轮组驱动扭转轮盘1006旋转，伺服电机6间接地给扭转轮盘1006提供旋转的动力，实现了联动的效果。

所述切割组件包括延伸台12，延伸台12的顶端设置有固定轴座1201，固定轴座1201的中间设置有短管1202，短管1202的顶端设置有压合杆1203，压合杆1203的底端设置有套装在短管1202上的圆孔，压合杆1203和短管1202旋转连接，所述压合杆1203的侧壁上设置有两个穿插片1204，穿插片1204的中间穿插有传动杆1205，传动杆1205和穿插片1204旋转连接，且传动杆1205的端头设置有四个切割刀盘1206，所述传动杆1205的另一端设置有第二驱动锥齿轮1207，所述压合杆1203的底端固定安装有液压机1208，液压机1208的输出端设置有抵触球1209，抵触球1209贴合压合杆1203的底面，液压机1208的输出端收缩，此时的压合杆1203岁自身的重力落下去。

切割刀盘1206的边缘设置有开刃，且切割刀盘1206的开刃上设置有若干个切割豁口，切割刀盘1206是可拆卸的，切割刀盘1206长时间使用之后会磨损，这就需要经常更换新的切割刀盘1206，实现了便捷拆卸和维护的效果。

所述驱动组件包括加速齿轮盘11和加速齿轮1101，加速齿轮盘11和左侧传送辊3连接，加速齿轮盘11的底端设置有加速齿轮1101，加速齿轮盘11和加速齿轮1101相互啮合，加速齿轮1101的中心设置有曲折柱1102，曲折柱1102和曲折柱1102旋转连接，曲折柱1102的端头和承重台1的底面固定安装，加速齿轮1101的一侧还设置有转角锥齿轮1103，转角锥齿轮1103和第二驱动锥齿轮1207相互啮合，且加速齿轮1101和转角锥齿轮1103之间通过金属杆连接，加速齿轮1101和转角锥齿轮1103之间的金属杆穿过短管1202，压合杆1203落下去的同时，加速齿轮盘11带动加速齿轮1101旋转，此时的加速齿轮1101角速度大于加速齿轮盘11，加速齿轮1101同时又带动加速齿轮1101和第二驱动锥齿轮1207旋转，第二驱动锥齿轮1207和切割刀盘1206同步旋转，然后切割刀盘1206随着压合杆1203的自身重力落下去切割连体半导体器件501的针脚，相比于剪切针脚，切割刀盘1206的切割操作不会让针脚的端头弯曲，切割完针脚之后把产品手动推下去。

最后，把待处理的连体半导体器件501放进橡胶条5中间的凹腔里，伺服电机6通过传送辊3驱动传送皮带4运转，进而连体半导体器件501一步步往前推进，实现了自动给料的效果，等到半导体器件501到达吸盘708下方的时候，提料气缸705带动吸盘708落下去提取一个连体半导体器件501，然后步进电机703带动中心柱702和摇摆臂704扭转九十度再次投放，吸盘708上的连体半导体器件501会被放在承载方块801上，实现了自动更换工位的效果；

导杆9在方管901里穿插的时候，此时的推进杆902通过槽口架805驱动扭转柱803扭转，实现了自动压合的效果，避免了手动给料，增加了工作效率，且自动给料的精确度臂手从操作高，扭力线槽上的内环槽1008和外环槽1009交替时驱动导杆9往复滑行，导杆9一侧的推进杆902通过槽口架805带动压合架804往复扭转，吸盘708递送器件的之后，压合架804端头橡胶球落下来压合器件，扭转轮盘1006每旋转一圈，压合架804就开合一次，实现了自动推进的效果，减速齿轮1005带动同步齿轮盘1004旋转，同步齿轮盘1004的角速度相比于减速齿轮1005更小，同步齿轮盘1004通过锥齿轮组驱动扭转轮盘1006旋转，伺服电机6间接地给扭转轮盘1006提供旋转的动力，实现了联动的效果。

液压机1208的输出端收缩，此时的压合杆1203岁自身的重力落下去，压合杆1203落下去的同时，加速齿轮盘11带动加速齿轮1101旋转，此时的加速齿轮1101角速度大于加速齿轮盘11，加速齿轮1101同时又带动加速齿轮1101和第二驱动锥齿轮1207旋转，第二驱动锥齿轮1207和切割刀盘1206同步旋转，然后切割刀盘1206随着压合杆1203的自身重力落下去切割连体半导体器件501的针脚，相比于剪切针脚，切割刀盘1206的切割操作不会让针脚的端头弯曲，切割完针脚之后把产品手动推下去。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作出任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：包括承重台（1），所述承重台（1）的顶端设置有四个传送轴座（2），每两个传送轴座（2）形成一组，每组传送轴座（2）之间设置有传送辊（3），传送辊（3）和传送轴座（2）旋转连接，两个传送辊（3）之间通过传送皮带（4）连接， 所述传送皮带（4）的外侧设置有若干个橡胶条（5），橡胶条（5）的中间设置有矩形槽，橡胶条（5）中间的矩形槽内设置有半导体器件（501），右侧传送辊（3）安装在伺服电机（6）的输出端上，伺服电机（6）固定在传送轴座（2）的侧壁上，所述承重台（1）的一侧设置有定位组件，且定位组件的一侧设置有加工组件，定位组件和右侧传送辊（3）之间通过联动组件连接，所述承重台（1）的另一侧还设置有切割组件，切割组件和右侧传送辊（3）之间通过驱动组件连接，所述切割组件包括延伸台（12），延伸台（12）的顶端设置有固定轴座（1201），固定轴座（1201）的中间设置有短管（1202），短管（1202）的顶端设置有压合杆（1203），压合杆（1203）的底端设置有套装在短管（1202）上的圆孔，压合杆（1203）和短管（1202）旋转连接，所述压合杆（1203）的侧壁上设置有两个穿插片（1204），穿插片（1204）的中间穿插有传动杆（1205），传动杆（1205）和穿插片（1204）旋转连接，且传动杆（1205）的端头设置有四个切割刀盘（1206），所述传动杆（1205）的另一端设置有第二驱动锥齿轮（1207），所述压合杆（1203）的底端固定安装有液压机（1208），液压机（1208）的输出端设置有抵触球（1209），抵触球（1209）贴合压合杆（1203）的底面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述定位组件包括定位台（7），定位台（7）的顶端设置有中心轴承（701），中心轴承（701）的外环和定位台（7）的顶面连接，中心轴承（701）的内环中固定安装有中心柱（702），中心柱（702）的顶端设置有摇摆臂（704），且摇摆臂（704）的端头设置有提料气缸（705），提料气缸（705）的输出端设置有升降片（706），升降片（706）的底端设置有四个吸盘（708），升降片（706）的顶端设置有空气机（707），空气机（707）和四个吸盘（708）之间通过管道连接，空气机（707）和吸盘（708）之间的管道排布在升降片（706）的内侧，所述中心轴承（701）的底端设置有步进电机（703），步进电机（703）的输出端穿过中心轴承（701）和中心柱（702）的端头固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述定位台（7）通过连接连接桥（709）和承重台（1）连接，连接桥（709）上设置有加强筋。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述加工组件包括加工台（8），加工台（8）的顶端设置有四个承载方块（801），且加工台（8）的一侧设置有铰接片（802），铰接片（802）的中间设置有扭转柱（803），扭转柱（803）和铰接片（802）旋转连接，扭转柱（803）的顶端设置有四个压合架（804），压合架（804）的端头设置有橡胶球，所述扭转柱（803）的底端设置有槽口架（805）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述联动组件包括方管（901），方管（901）的穿插有导杆（9），导杆（9）和方管（901）滑动连接，所述导杆（9）的两端均设置有推进杆（902），两个推进杆（902）分别设置有在导杆（9）对立的两个侧面，所述联动组件还包括固定安装的换向台（10），换向台（10）的顶端设置有横杆（1001），横杆（1001）的端头套装有加速锥齿轮（1002），加速锥齿轮（1002）和横杆（1001）旋转连接，且加速锥齿轮（1002）的一侧固定安装有扭转轮盘（1006），扭转轮盘（1006）上设置有扭力线槽，所述加速锥齿轮（1002）的另一侧设置有动力机构。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述扭力线槽包括内环槽（1008）和旋转板外环槽（1009），旋转板外环槽（1009）的直径大于内环槽（1008）的直径，且内环槽（1008）和旋转板外环槽（1009）的端头通过连接槽（1010）连接，导杆（9）侧壁上的其中一个推进杆（902）穿插在扭力线槽内，另一个推进杆（902）穿插在槽口架（805）内，推进杆（902）和槽口架（805）滑动连接。

7.根据权利要求5所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述动力机构包括同步齿轮盘（1004）和减速齿轮（1005），同步齿轮盘（1004）通过定位板（1007）和承重台（1）的底端连接，同步齿轮盘（1004）和定位板（1007）旋转连接，同步齿轮盘（1004）的顶端设置有减速齿轮（1005），减速齿轮（1005）和右侧传送辊（3）的端头通过圆杆连接，减速齿轮（1005）和右侧传送辊（3）之间的圆杆穿过传送轴座（2），同步齿轮盘（1004）和减速齿轮（1005）相互啮合，所述同步齿轮盘（1004）的侧壁上设置有第一驱动锥齿轮（1003），第一驱动锥齿轮（1003）和加速锥齿轮（1002）相互啮合。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述切割刀盘（1206）的边缘设置有开刃，且切割刀盘（1206）的开刃上设置有若干个切割豁口，切割刀盘（1206）是可拆卸的。

9.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述驱动组件包括加速齿轮盘（11）和加速齿轮（1101），加速齿轮盘（11）和左侧传送辊（3）连接，加速齿轮盘（11）的底端设置有加速齿轮（1101），加速齿轮盘（11）和加速齿轮（1101）相互啮合，加速齿轮（1101）的中心设置有曲折柱（1102），曲折柱（1102）和曲折柱（1102）旋转连接，曲折柱（1102）的端头和承重台（1）的底面固定安装，加速齿轮（1101）的一侧还设置有转角锥齿轮（1103），转角锥齿轮（1103）和第二驱动锥齿轮（1207）相互啮合，且加速齿轮（1101）和转角锥齿轮（1103）之间通过金属杆连接，加速齿轮（1101）和转角锥齿轮（1103）之间的金属杆穿过短管（1202）。

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