JPS5943524A - 半導体装置の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多品種の半導体装置も′同・−のい費ラインで
自段目的に組立製造することができる半導体装置の製造
方法および製造装置１′（に（Ｉ４するものであζ）。

近年の半導体装置は益々その品４’＋ＩＩが増える傾向
にあり　１ｌｔｌＪ造工場側でもこれに４１１ｉａ　ｌ
−た設６Ｈ１，を設ける必要がある。この場合、加工部
材の種別すｌ、（わち各品種又は奢り造条件の４ｉ１ｔ
　ｌ’ｔ’ｉに夫々対しｆ；’；　する（す数の専用型
製造装（Ｒ？設けることｈ響ａ−に１５え［）１＋るが
、多品押少ｈ（生灯゛の場合には製品に苅し、−〔膜化
が大規模になりすき、設（佑コストや股ｆｉｉ’ｆスペ
ースの上からも好ましくはない、 このため、第二の方法とし℃、その一部を２　ｊ＋！す
ることにより多品か１（又はｌｊ１′！１１１条件のわ
１（類の異なる半導体装置に対応できろ汎月１型製造装
置Ｐ￥シで設けることが考えられろ。この装（ν′（に
よオ（げ、１台の製造装置におけるｈ造うイ／に多品種
の半導体装置を混ぜて流しても、１１シ造装置は多品１
１１（に夫々対応した所定の作築り行なうことができる
ので、設１１１ａコストベ）設備スペースの点で州〜）
で有利なものとなる。

しかしｔ、ｒ、がｌ’、、従叶２のこの梱のα・シ造装
置では。

各品悼に苅すイ）へｔ（造装ｈ″＋１側の各部の変更Ｎ
−その動作のグ°５更に際し５作竿者（人間）がライン
上にある半導体装置の品１１１ｉ　％ニ一つずつ或いは
ロフト毎に？１１１ｉｉμした＋でごｉｌに対Ｉ・ｉζ
す７．）ように各部を手操作に゛〔変更する」：うにし
たものＣある。このため、半導体装ＩＭｔの製造な自動
化する際の障害になると共に１人手？介在さ已ることに
よる製造効率の低トー、設定のｉ！ｌ操作による信頼性
の低ト、製造コスト高等の１１１（々の開用が生じるこ
とになるーしたが−で本づ６明の［１的は、多品Ｆ１（
の半導体装置な同一の１四造ライ／で自動的に組立てる
ことができ、これにより製造効率の向上、信頼性の向上
および製造コストの低減夕図ることができる半導体装１
６の製侍方ｒ７．：および製造装置を提供することにあ
るう このよう１．ｃ目的な化１戊するために本発明は、ライ
ン−ヒな移動される半導体装置の品挽詔識又は製造売件
の障！別をτＪ’　／、Ｃい、この紹り′匈結果に拮づ
いて製造装置Ｆ（の各部をその品柚又＆！、製造Φ件に
対応１゜て自動的に変更、設定しながら財１侍する方法
である。

また１本発明は各工程の４専造装に１に、坐導（本装置
、　Ｒ’（成ｔ′１１（品又は製清用ｉ′１７エ↓ｔの
品ｆ）１（や種別な訂シ識する認識手段と、各品種又は
柑（別に灼１必した」ソ造ｋＹｊｆよい得るように装置
の動作午（’ｌ’を清拭的。

ｍ気的或いはその１１ｉ２の方法により変更、設定する
手段と、　）ｆｉＪ記品セｌｊ又は梱別紹１１手段の出
力にノ１（づい゛〔変りｊ、設定手段な作動する制街１
手段とを・備えるようにしたものである。

以下１本発明を図示の実癲例により説明するう第１図は
本発明を樹脂封止型半導体装ｒ′Ｃの製造」−１稈、つ
まり複数の素子を桝目状に形成したつ工−ハかも夫々の
素子なハンケージ封止し２てＩＩ・【ｌｌ々の半導体装
１’ｉ　’ｘ：製造するまでの上程に適用ｔまた（（１
］゛テｒある。先ず、この後」ｌ稈の概略を′Ｎ’Ａ明
する。

ｉｌ＋　　複数の半導体素子を桝目状に形成したウェー
ハな、そのウェーハ寸法に最１１４は寸法のキャリア治
ｔ１に貼イｑするう （２）　　ウェーハに形成された素子の方形マｊ法（ペ
レソトザイス）　ｗ　員詔１．．　、キャリア治具上の
ウェーハを桝目状に切１ｌｊｔ　ｔ、或いは切り込みな
入れる（ダイシング）、、ダイシング完了後、ウェー・
・を洗浄しかつ乾燥する。

＋３１　　切離された素子（ベレット）の品種を・ＩＩ
′合紹の上、予め宇Ｎ゛）もれた肝・ドフレームｋ　＋
゛ＪＯ択し′にれにベレットを固着すイ）（ペレットホ
ンディング）。

固着にＡＩ２ペーストに用いたとぎにはＡｇペーストベ
ークケ行ｌ柔う。

（４；　　リー　ドフレーノ、形状とペレットの品種を
硝詔σ片ヒ両者間にワイヤボンディングを行！よう。終
了後、外観←’ｘｉｔなイＪ’　ｌ、ｆ、う、（５１所
要のｌ／ノン利、パッケージ寸法、同形状に１、Ｔｈ、
じてモールトロ１〕はう。

（６）モー・ルドにより形成されたノくツケ・〜ジのキ
ュアベーク、テストサイクル、′アルカリ洗！Ｖ１ｉｋ
ヤゴな５、。

（７）　　リードル−ムの形状に１心じてフレーム部の
切断、リード部の成形を行ない、その後、　六ＦＥＩｌ
ディッグ等に」リリード部に半１１．１６でコーティン
グオろ。

（８）　　バック゛−ジ、リード部等の外Ｍ’　Ｐ　徨
ｋ　？ｒ　／、ｒ：　５　＊（９）形成された半導体装
置の品ｆｉｔり・硝紹（７，これを品種毎に選別した上
で・マーヤングを行ｌＬ：い、かつマーク検査、マーク
のベークな行ｆｒ　５　。

ｆｌ　Ｏ＋　　以−ヒノ工＃ＡＫ：ｒ−ｒ）　完ｒｉｑ
すｈりｆ導体ＨＹｔｋｎｉＩ記したマーク等によ−゛（
１ｊｌｌ別ｌ〜、夫々をケースに収納するう 次に１以上の各工程に１６ける杢・発明の小、ｌｌ造方
法を説明する。

＋１．１　　ウェーハはその外径＼１法を検出し、−（
これ４・Ｔｙ）人力されたデータと比較し、この比較〆
１・らウェー・・の品種又は１ｌｌｌ　＠ｉ　（外径　
１ｔ、Ｈさなど）を紹オ・夜する。モし−Ｃ２貼付装置
のノ＼ノドリ／グ部Ｘ′キャリア治具な夫々好適ｌＬも
のに変咀また（」、選択シフ、その」二でウェーハタキ
ャリアｉＹ？Ｊ↓に貼ずく４する。キャリア治具に識別
マークな付し、そのマークとウェーハの品種を対応する
ことでキャリア治Ｊ↓にｌ内められるウェー・・の品ｆ
ｉ１．神別が判定可能とｌＩるつ（２）　　キャリア治
具上のウエーノ・は、その一部に形成されたマークによ
っ（も晶４１１（を判別でき、又前記１１）のキャリア
治具の識別マークな利用しても判別できイ）、←１［え
ば公知のパターン認識装置によってこのマークへｒＮ：
！イ識すイ）ことにより、このマークと一体的に形成さ
れた各素子の縦横寸法（ベレ、ットザイズ）な検出゛Ｃ
ぎイ）、この場合、各素子間のスクライブライ／ヲ１η
接検出してもよい。このようにして検出した後、この寸
法をキャリア治具支持テーブルの制Ａ１間段に人力して
その送すビノチ量な決定し、Ｑｆ適なダイシングを・行
な−・てウェーハを桝目状に切ＩＵｉ　Ｌ或いは切り込
みを入れる。

（Ｓ引　各素子なベレットとして形成［また後、これを
１１固′づつコレットにで吸着してパッケージベースど
してのリードフレ・・）・に搬送す７．ｙ、、このとき
。

ベレットの一部バターフ（ＭＩＸパッドを含む）の特徴
やベレットの外１ヒ寸法や一部に形成したマーク又はウ
ェーハ貼トＪ治具の識別マークな検出する等により、こ
のベレットの品種又は４Ｊ１別を認識し。

これに対１・しするリードフレームタ複蛾柚の甲から選
択し′Ｃボンディングステージ」−にセットすイ）う回
詩にコレットもベレット、７．窟１（に対応するものめ
ｔｊ’ｉ＋＋４１（されろ。また１品１）１（によつ′
ＣはＡｇペースト恰をリードフレームに塗布゛４る王（
呈を入れろつ１４１　　ベレットが固着さ才またリート
フレーノ、の一部に股げたマ・−りや目ｉＪ記ペレ・ノ
ドの１゛ケ徴又はベレットポンディ７グ後に使われるリ
ードフレーノ、収納ケースに付けた識別マークを４１２
ＩｉｌしＣベレット又はベレットとリードフレーノ・の
品１ｉｌｔ　（、／　Ｎ％Ｍ別しベレットのＦＩＥ　ｆ
ｌｌｒｉバッド位置やロー　ドフレームのリード（ｔ７
．　ｌｉ”／シでｔｉ’＋’ｔ　Ｒｉｊ　Ｉ、　、これ
に対応するようにワイヤボンダの１′１゛動力ｊ−ぺ〕
各部のコントロー・ル用ン７トを変更し、ポンディ／グ
ツ−／しの水平、上ト０各方向の作動ゾログラノ、やボ
／ディングφ１１坦、湛度９時間７ｊどう７般定（−で
ワイヤポンプ゛イングをｙｊ’　ｔ、ｃ　５゜この場合
、ベレットの晶セ１（の紹Ｂｉｂ　ｆｊＬ　Ｍ　工程の
ベレットボンダ゛のＮＵＮ結果な利Ｐ１１シてもよ（・
うまな。

ワイヤボンディング後には各晶神に対１＋ｉ＞して予Ｎ
）シ己炉≠させていｌこデータにハづいて、ボー月−位
置ずれ。変形等の夕１時検査を行／、Ｃ’）。

（０）　　リ・−ドフレームまたはベレットの品種を前
工程におけると同様に認識し、かつ対応１−るモールド
型り選択［２てそこへ被モールド体等を搬送し。

トランスフアで一ルド等によりレジンモールドしてパッ
ケージを形Ｏ（す４１ （６）モールド後、名品ｌ１１１に好適ｌＬ売件でキュ
アベーク、テストザ・イクル、アルカリ洗滌を行なう。

（７）モールドされたパッケージ本体の外側に位置する
リードフレームの・一部やパッケージ本体の形状の詔織
、或いはｌＪｉ■々−１−１程の認識結果によりリード
フレームの切断成形を行ない、特にリードなりＩＰ型の
ように折曲し或いはＦＰＰ型の」、５に略真１θ、状ｐ
１客とする、また、その品種に１ノｈζじた姿シ）でパ
ッケージ４＜　ｒ−トを懸吊支持し、半１１１ディップ
等の半［［１コ〜ラーイングな行ｉ、ｒ　５゜（８）同
様に？！Ｉｂれた品種の認識によりパッケージ本体の外
観や各ＩＪ　−ドの外観の検査な行！よい、更に選別す
る。

（９）前上程により選別された各半導体装置り予め記録
さけたデー・夕と照合し、対応するマーフケ選択してマ
ーキングｆｆ：行ない、史に形成したマークな検出り、
／）・つこれをフィードパｙり１２て１原合すること妊
よりマークの適否を硝ｔ３すイ）、、確島後にべ一りを
行なう。

（［（Ｉ　パッケージに形成されたマークを認識するこ
とにより１品種に対応１〜たテストプログラノ・に切替
え、Ｆν［定のデストを行な−て品ｆｌｌを再確認（検
査）の＋１名品種のケースに搬送してこれ本−収納する
。

選別工程で使用される製品収納治具に対１−．℃も。

識別マークな例けることにより前工程より流れできた製
品の品種と同識別マークの対応な予ダ）　ｎシ！　ｆ（
￥することにより１選別工程のデスドブログラム等の製
造条件設定の自動化が可「１１シとｌＩるっ以上のよう
に５本発明方法′ひは１種々の−１，稈において半導体
装置の品種なｔｑ識し７かつこれに７・ｊトドする処理
り自動的に変更９選４１＜シで行なっているので、作業
者が一々装置の各部のＶ定、鎚史を杓なう必娑はなく、
これにより製造効率の向上や信相性の向上を１旬イ）こ
とがひきる。

次に１本発明の具体的な実施（Ｅを説明する。

第２図はウェー・・のタイクングが完了された時点から
ワイヤボンディングな完成するまでの装置構成図であり
、　ｒＪｉｌ述し７た工程１３１　、１４１に相当する
構成図であイ）。図に↑れ・で、ダ・ｆシンクが完Ｔさ
れたウェーハ１はキャリア治具２と共にステージ３七に
載置され、各ベレット４【１１　ｆｔ−４づつコレ・ソ
ト５により中継デープル６上に搬送される。中継テーブ
ル６上には品種認識手段としてのＩ　’ｌ’　Ｖカメラ
７を設置しておりペレット４０表面を撮像して■極バッ
ドパターンや一部に形成したマークを検４１５Ｌ、これ
す託識部８において予め人力したデータと比較すること
によりこのペレット４０品梱な認識ずろ。

この認識１＋４果は制御部９を介してペレットボンダｌ
Ｏの変更、設定手段であるコレットセレクタ１１、！：
！Ｊ−ドフレームセレクタ１２に入力され。

このペレット４に適合するコレット１３とリードフレー
ム１４が選４１＜される。そして、透析された＋７−　
ドア　Ｌ／−Ａ　ｌ　４はボンディノダステーシ１５上
に、セットされ１選択されたコレラ）１３は中１１１：
デーブル６上に移動ししベレット４な吸着する。

更ニ、コレット１３はボ／ディンゲスデージ１５上にペ
レット４夕搬送し、リードフレーム１４」−にこれな押
し付は或いはスクラブしてペレットを固着する。このと
き、必要ならばＡｇペースト等？リードフレーム１４．
Ｊ二に滴トしでおく。

ペレットボンディングの完Ｔされたリードフレーム、つ
まり半導体構体１６は吹上ｕｉ４のワイヤボンダ１７の
中継テーブル１８に搬送されろ。ワ・ｆヤボンタ−１７
は第３図に合わせて一例紮示すように、積１９７配置し
たＸテーブル１９とＹテーブル２〇−）二にボンディン
グヘッド２１を′備え、このヘッド２１は［ヤ［開デジ
タルヘッドにしＣｆｆｌ　１ｌｊＸ　ｔ、てボンディン
グアーム２２を支持しているう即ち、ボンディングアー
ノ・２２はその乱部紮上下に架設した送りねじ２３に螺
合さ一ヒ、この送りねじ２３なベルト手段２４’ｆ介し
てモニタ２５で回転することにより上下に移動できる。

このポンディ／グアーノ・２２の先端にはボンディング
ツール２６を固設してワイヤ２７ｆｆＪ’を押支ｆ、ν
している。２８．２９は夫々Ｘモータ、Ｙモータである
。一方、ボンディングステージ：４０はθ作！ｌ１ｌｒ
ｉＲ３４によりθ方向に作動できるようにｉ／り成する
と共に、・一部にはリードフレーム送り（虐借、（６を
設けてｊ＆す、この送り機構３６のストローク量は複数
段階に切替できるよう１ＣＬ、でいる、そして、前記中
給・テーブル１８の上方に配置１．た品種認識手段とし
てのｌ　ｉ’　Ｖカメラ３１はＦ！Ｋ　８１部３２を介
してマイクロコンピュータ等を含む制御部３３に接続し
、かっこの制御部：う３にはｔｉＩ記Ｘモータ２８．Ｙ
モータ２９．モータ２４．θ作動ａｆｔｌ？ｆｆ　３４
　、リードフレーム送り機構（駆動モータ）３１り夫々
接続している。

したが−で、中継テーブル１８上に搬送された半導体組
立体１６は、ＩＴＶカメラ３ＨＣて表面を撮像されＡ”
＋４図に示すように、ペレット４の一部に形成したマー
ク４ａ、リードフレーム１４の一部に形成したマーク１
４ａ、ベレット４の電極ハツト４ｂの配設パターン、リ
ードフレーム１４に形成したタブ１４ｂやリード１４Ｃ
の旧状の一部等を認識部３２に十６けるパターンｉイ（
識作用のＤｔｉ＜用により検出し、この検出結果％ｒ予
め記憶させたデータと比較してその晶柚な認識する。こ
の紹鯖部３２からの信号にまり品１ｉｆｔを認識すると
制御部３３は千の品種に対応するワイヤポンディング午
件信号を多数の中から澱択して前記各部に送出する。し
たがって、送り機構３６はリー　ドフレーム１４のピッ
チに相当するピッチ移動を行ｌ工ってリードフレームな
送り作動する、また、同時に制御部：３３の出力に基づ
いてＸモータ２Ｂ、Ｙモータ２９、史にθ作動機構３４
は共働してボンディングツール２６の水平方向の位置を
決定しかつこれ紮水平移動させ、更にモータ２５の回１
１．＋は送りねじ２３髪介してボンディングアーム２２
、即ちボンディングツール２６を上′Ｆ！ＩＩＩＪさせ
る。これにより、ボンディングステージ３０」二に移動
されてきた中導体購体に適合するワイヤボンデインゲタ
全自動的に行なうことができろうなお、ワイヤボンダの
ボンディングヘッドがカム式の場合には、多数用意した
カッ、の−〆〕なｉ市択して作動ａせ、’；）ようにし
てもよい。

ワイヤボンディングが完Ｔされた竿導体附体１６は中継
テーブル３５かも次工程の外ｒ、！検査工程へ［」され
ること（Ｃ／よる。

以」二、ベレットボンダとワイヤボンダにおいて具体例
をｎヤ明したが、他σ月：稈にｊ＋４いでも大略同様に
各」、程を行ｌＬうことができ７−１゜ここで、前１５
１″Ｃはリードフレームを使用【−たレジンモールド型
の！１′−導体装置の場合であるが、セラミックバヴヶ
ージ等、他のパッケージ構造のものにも同様に適用でき
ろう すなわち１本発明は、製造ライン上ゲ移動されてくる枚
数４ｉ１ｆ　４’ｌの亡１つ導体装置又はそのｆｆ、７
成部品又は製造用治工具の品種又は製造条件の違いによ
って区分されるイ５１１別を検出し、この検出結果に基
づいて製造ライ／上に配置された峙造装置の動作条件を
、その品ｆ！ｌｉ又は４’＋ｉ（別に対応して自動的に
変更。

設定して吐殉ｌＬ＋Ｌを行／；ｃ　’）ことを特徴とす
る半導体装置の製造方法。

２、半導体装置１７のリードフレームやベレット又ハそ
のＲ’を成部品又は製造用治工具に晶相ｉ６　又はぞの
Ｖイｆ条件が種別ｉ」能な程度にコード化された識別マ
ークなｈグけこの識別マーク％：　ｈｉ　／ＪＩ　して
その品ｎ１（又は、製造条件の種別り認識しでｌｚるも
のであろうまた。半導体装置のリードフレーム・又は半
導体装置のｕ・１成ｎ（（品又はｖ′！造用治工Ｆ（の
各部の形状Ｘ゛ベレツト上形成され／こ■極９回路９品
種名Ｎ）そのＯｊＬのパターンの配列や形状に関する特
徴又はベレットの外形寸法な検出して品種若しくは製造
条件の誉・）（別な認識してなるものであろうまた１本
発明を文、製造ライン−トを移動さｉｔてくる複数相（
類の半導体装置又はその構成部品又は小１１造用治工具
の晶相（又は製造条件の違いによって区分される種別り
認識する認識１・段と、Ｒ１１記各品種又は種別に刈Ｌ
１６した製造り行ない得るようにｎ’ｌ　ｉｔ２４史造
ラインー１−二に配＋１２された製造装置の動作条件り
機械的、　１′１１気的或いはその他の方法により変更
、設定する手段と。

ｆｆ１Ｊ紀州識手段の出方に基づいてＦ（＋Ｊ記変更、
設定手段を作動する制御手段とを備えたことを特徴とす
る半導体装置の製造装置？Ｙ０ ５、認識手段は透過光２反射光などの＞’Ｃ７紮利用し
た光’ｆｌｔ、変換手段若しくは、磁気を利用しｉｌｌ
ｌ俗気に変携する手段により、２値化されたコードな読
取る手段又は物体の形状な検出する手段又は■’Ｉ’　
Ｖカメラ等を用いたパタ・−ン認識手段を具備してなる
ものであ７−１．。

また、制御子＋ｇｒ　ｌ土各品セ１（又）ｊ、　９７！
！造φ件の違いに対１心する情報を予め記憶し、かつ詔
誠手段の信号によりＦＪＩＪ記各ｔｒ’を報内から対応
するものを貧択し得るように構成しでｌｆるものである
。

以上のことからあきらかのごとく本発明は、複数個の詩
造工ｔｌｄへ７経て？１を導体装置な構造する牛導体装
麿の駅Ｊ　６　）Ｊ法であって、製造ライン上り移動さ
れてくる加工部イオの４１１（別を（ｉｉ２／ＩＩ　Ｌ
、この検ｕｊＭ果に基づいてト造うイン上に配Ｆ（さね
た製造装置の動作売件な、その４１１（別に対応して自
動的に設定して半導（＋！８置の１＋ｔ＋造を′７丁な
うことな特徴とする半導体装１６の脂性方法ひある。ま
た１本発明は。

製造ライン上を移動されてくる如上部材の種別な認識す
るＩ？ｉ　ｉｌが手段と、製造ライ／上に配置さ才また
半導体装置（［１！４造用の製造（治と、ｎｉＪ記詔識
認識の１１１力に対ｊ・し、して前記軸造機の動作条件
り補正する補正手段と、前記捕ｉ１：、ｑ’段の出力に
対ｌｉｔメし”ＣＤ：Ｊ記製造伎１を制σｉｔする制御
手段とを具備しでいろことな特徴とする半導体装置の製
造装置Ｎ、でキ）す、特（・て。

紹尻手段はパター７訂？賎を行ｆｒ　５ものである。

以上のように本弁明の半導体装ｔｉ’／の製造方法によ
れば、移動されてくる半導体』｛ｉ置の品ｆＩｌｌ認識
シフｊｆ、Ｃい、このＩ・３綱侶ｒ”ｔ　！Ｍ　Ｖ’二
乱づいて駆す造装Ｍの各音１んなその品種に対応して自
動的に変更、設定しながら製造を行ｆｇうので、多品種
の半導体装置を同−ｊｉｔＱ造ライ／に流した場合にも
作業者が一々各製造装置；ｉの各部の変更、設定も・行
なう−Ｉ不要ははく、製造効率の向にな図４）と共に作
業者のミスによる誤製造も生じることはｆＬり信頼性の
向上が図れ、しかもこれらによ、−て製造コストの低減
を達成することが′Ｃきるう また１本発明の半導体装置のφすへ装置によれば、半導
体装置の品種な認識する認識手段と、各品抑に対＋＋５
；　したＩＩＪ造を行ない得ろように装關の各部を機械
的、１１Ｅ気的或いはその（ｌｊ４の方法により変更。

設定する手ｒニドと、１３ｉＪｉ￥ＩＬ品ｆｉｌ（認識
手段の出力に基づい゛Ｃ変更＋　；４′に定手段を作動
する制御手段とを備えているので、多品ｆｆｌのご１′
導体装置；′Ｖな同一ラインで製造する本発明方法をｉ
Ｊ能にし、　ＯｉＪ述した本発明の効果り実現すること
ができろう

【図面の簡単な説明】

＠１図は本発明方法の全体上程図。 −第２図は一部の工程の部Ｙ成図。 第３図はワイヤボンダの斜視ｔｉ７成図。 第４図＋１、リードフレームの，−ｈ面図である。 １・・・ウェー・ハ，４・・ベレノト，４ａ・・マーク
。 ７・・・ｌ’ｌ’Ｖカメラ．８・・・認識部５　９・・
・制御部。 １０・・・ベレノトボ／タ．１１・・コレットセレクタ
。 ｌ２・・・リードフレーノ．セレクタ．１３・・・コレ
ット。 ｌ４・・・ＩＪ　−　トフし／−ム，１４ａ・・マーク
，１６・・・半導体組立体，１７・・ワイヤボンダ、１
９・・・Ｘテーブル．２０・・・Ｙテーブル．２１・・
・ボンディングヘソド，２２・・・ボンディングアーム
，２５・・・モータ。２８・・・Ｘ壬一タ％　２９・・
・Ｙモータ，３０・・・ボンディ／ジスデージ，：−ｌ
ｉ・・・Ｉ　’Ｉ’　Ｖカメラ，３２・・・Ｌ′ノ胸部
．：Ｊ，：３・・・制御部２；３４・・θ作町機ｔ７１
　、　３６・・・送り機｛１・輩。 代理人　弁理士　　沖　１１１　　利　幸・゛、′気・ 第　　ｌ　　図 第　　２　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　　Ｒ１’（数１１−４のｌｉ＃　Ｍｒ工程を経て
   半導体装置をツリ造する半導体装［１°７の（１・り遣
   方法であって、シＪ首１ｔライン上を＃動さ才じ（くイ
   ）加工部材のＮｉ別を検出し１、このＤＯ／、Ｌｌ　＆
   ’ｉ、！ｌ！：　Ｋ　Ｊ、Ｉ；づイテ（ｉｉＱ　Ｉｆｉ
   　ラ（７，１７，ｆ’：、配ＩＦｊされたｑ＋ｕ造装置
   ｄの動作子１１な、そのｆｌｉｔ別に対１＋ｉ：、：　
   Ｉ、て自動的に設定して半導体装置の１傳造り行なうこ
   とな特徴とする半導体舖仙；°ＶのＩＩＩｖ造方失う２
   、製造ライン上促千δ動されてくる加工部材の（１１（
   別な招１熾するＩ４ｉ’ｌ識手段と、製ｌｊエライン上
   に配置された半導体装置Ｉ′’（！ｌｌ専用の（１＋１
   ７造（鵡と、前記ｄ３識手段の出力に対１・ＩＳｌ、て
   ｎｉＪ記製造機の動作条件を補正する補正手段ど、　Ｒ
   ｉＪ記捕「［ミ手段の出力に対応して前記製造（憂１を
   制θ１１する制ｈ＋ｕ　ｑ＝段とを珪イηＨしているこ
   とを特徴ど′シる？１チ導体゛博置の製造装置４つ３　
   組織手段はパター７に：ｉ識な？ｊなうものである特ｉ
   ｆ”ｔ’　Ｎｉ’Ｊ求のｄ・■囲＋”ｉｔ　２　ＪＣ−
   ｉ記載の半導体装置の触造装（鰭、。