JPS62239519A - モノリシツク集積回路 - Google Patents
モノリシツク集積回路Info
- Publication number
- JPS62239519A JPS62239519A JP8352586A JP8352586A JPS62239519A JP S62239519 A JPS62239519 A JP S62239519A JP 8352586 A JP8352586 A JP 8352586A JP 8352586 A JP8352586 A JP 8352586A JP S62239519 A JPS62239519 A JP S62239519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- product
- pattern group
- product name
- bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 34
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- OWNRRUFOJXFKCU-UHFFFAOYSA-N Bromadiolone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC(Br)=CC=2)C=CC=1C(O)CC(C=1C(OC2=CC=CC=C2C=1O)=O)C1=CC=CC=C1 OWNRRUFOJXFKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54413—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising digital information, e.g. bar codes, data matrix
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はモノリシック集積回路に関し、４１ｉ＋に集積
回路チップの識別記号に関する。
回路チップの識別記号に関する。
従来、集積回路チップの識別記号は集積回路チップ内部
に主に配線用金属７用いて形成さｎた文字、数字からな
る製品名が用いらｎている。ウェハース完成後に各々の
集積回路チップが良品であるか否かを測定（以後Ｐ／Ｗ
と記載）する場合には、ロフト管理票と集積回路チップ
内の製品名と目視確認し１作業者がその製品に対応する
Ｐ／Ｗプログラムを選択してＰ／Ｗ装置に入力し、Ｐ／
Ｗ作業を行なっている。
に主に配線用金属７用いて形成さｎた文字、数字からな
る製品名が用いらｎている。ウェハース完成後に各々の
集積回路チップが良品であるか否かを測定（以後Ｐ／Ｗ
と記載）する場合には、ロフト管理票と集積回路チップ
内の製品名と目視確認し１作業者がその製品に対応する
Ｐ／Ｗプログラムを選択してＰ／Ｗ装置に入力し、Ｐ／
Ｗ作業を行なっている。
また、ウェハースのベレッタイズの時には作業者が管理
票と集積回路チップ内の製品名とを目視確認し、ベレッ
タイズ装置にチップサイズを入力し作業を行なっている
。
票と集積回路チップ内の製品名とを目視確認し、ベレッ
タイズ装置にチップサイズを入力し作業を行なっている
。
またボンディング時においても同様に作業者が目視確認
しボンディング装置にボンディングプログラムを入力し
１作業を行なっている。
しボンディング装置にボンディングプログラムを入力し
１作業を行なっている。
第２図は従来の集積回路チップ内の製品名記載部の部分
拡大平面図である。第２図では集積回路チップ２１内に
製品名に対応する文字パターン群２２を配線層の金属で
形成している。
拡大平面図である。第２図では集積回路チップ２１内に
製品名に対応する文字パターン群２２を配線層の金属で
形成している。
集積回路の各々の製造工程において作業者は前記文字パ
ターン群２２を目視判読して該尚製品であることを確認
し作業を進めている。
ターン群２２を目視判読して該尚製品であることを確認
し作業を進めている。
上述した従来の識別記号は文字、数字であり人間が目視
により作業を行なうということから非能率的であり、ま
たゲートアレイのように少量多品種生産の場合１枚のウ
ェハー上に複数種類の製品の搭載は可能であるが、Ｐ／
Ｗを行なう際、更にＰ／Ｗを行なった後に製品別に仕分
けを行なう際に作業者が目視で繁雑な作業を行なわねば
ならなくなるという欠点があり、それ故に現実的には１
枚のウェハース上に複数種類の製品を搭載することは基
本的に避けなければならない。
により作業を行なうということから非能率的であり、ま
たゲートアレイのように少量多品種生産の場合１枚のウ
ェハー上に複数種類の製品の搭載は可能であるが、Ｐ／
Ｗを行なう際、更にＰ／Ｗを行なった後に製品別に仕分
けを行なう際に作業者が目視で繁雑な作業を行なわねば
ならなくなるという欠点があり、それ故に現実的には１
枚のウェハース上に複数種類の製品を搭載することは基
本的に避けなければならない。
また人間が介在することが多いことにより人為的ミスが
生じる危険性も多くなるという欠点もある。
生じる危険性も多くなるという欠点もある。
本発明のモノリシック集積回路は、配線層金属の蝕刻部
あるいは金属部により形成された長辺方向の長さがほぼ
等しい複数の棒状パターンを短辺方向に並列配置して構
成した棒状パターン群が集積回路チップ内に設置されて
いることを特徴とする。
あるいは金属部により形成された長辺方向の長さがほぼ
等しい複数の棒状パターンを短辺方向に並列配置して構
成した棒状パターン群が集積回路チップ内に設置されて
いることを特徴とする。
好ましい実施態様においては、この棒状パターン群は文
字に対応するコード化パターン群であり。
字に対応するコード化パターン群であり。
個々の製品において製品名に対応している。
次に１本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の集積回路チップの部分拡大
平面図である。集積回路チップ１１内に製品名の各文字
に対応する文字をコード化した棒状パターン群１２を配
線層の金属部を用いて形成している。棒状パターン群１
２は配線層の金属の蝕刻部でもかまわない。
平面図である。集積回路チップ１１内に製品名の各文字
に対応する文字をコード化した棒状パターン群１２を配
線層の金属部を用いて形成している。棒状パターン群１
２は配線層の金属の蝕刻部でもかまわない。
前記棒状パターン群１２を拡大レンズ付コード読取！７
磯を用いて光学的に走査すれば自動的に製品名を読み取
ることが可能となる。
磯を用いて光学的に走査すれば自動的に製品名を読み取
ることが可能となる。
前記棒状パターン群１２から製品名を自動的に読み込む
ことにより、ゲートアレイ等のＰ／Ｗにおいてはウェハ
ー上に散布された複数種類の製品に対し各々の製品名を
識別した上で各々の製品に対応するプログラムを自動選
択し、ＪＲ品毎に遺品。
ことにより、ゲートアレイ等のＰ／Ｗにおいてはウェハ
ー上に散布された複数種類の製品に対し各々の製品名を
識別した上で各々の製品に対応するプログラムを自動選
択し、ＪＲ品毎に遺品。
不良品の判定を行なうことが可能となり、少量多品種生
産のゲートアレイにおいて同一ウエノ１−上に複数種類
の製品を製造することが現実的なものとなる。
産のゲートアレイにおいて同一ウエノ１−上に複数種類
の製品を製造することが現実的なものとなる。
ベレッタイズ工程においては自動的に製品名を識別する
ことにより、予じめ製品名とチップサイズの対応をマシ
ン上に登録しておくことにより。
ことにより、予じめ製品名とチップサイズの対応をマシ
ン上に登録しておくことにより。
自動的にチップサイズを選定し、ダイシング作業に入る
ことが可能となる。
ことが可能となる。
ペレッタイズ後の集積回路チップの選別、仕分は作業時
においても集積回路チップ上の前記棒状パターン群１２
より自動的に製品名を識別し、自動的に仕分けを行なう
ことが可能となる。
においても集積回路チップ上の前記棒状パターン群１２
より自動的に製品名を識別し、自動的に仕分けを行なう
ことが可能となる。
またボンディング工程においては自動的に製品名を識別
し予じめ登録された製品名とボンディングプログラムと
り燭応関係を用いて該当製品対応プログラムを選択し自
動ボンディング作業ケ行なうことが可能となる。
し予じめ登録された製品名とボンディングプログラムと
り燭応関係を用いて該当製品対応プログラムを選択し自
動ボンディング作業ケ行なうことが可能となる。
以上説明したように本発明は、集積回路チップ内に製品
名等の文字をコード化した棒状パターン群ｌ設置してお
くことにより、集積回路の製造工程特にウェハース完成
後の工程において自動的に製品名等を読み込み、該当製
品に対応した一連の連続作業を作業者の介在なしに自動
的に行なうことが可能となり、集積回路の製造工程にお
ける人為的作業を削減し、人為的ミスを削減することか
可能となり、作業能率が向上する。
名等の文字をコード化した棒状パターン群ｌ設置してお
くことにより、集積回路の製造工程特にウェハース完成
後の工程において自動的に製品名等を読み込み、該当製
品に対応した一連の連続作業を作業者の介在なしに自動
的に行なうことが可能となり、集積回路の製造工程にお
ける人為的作業を削減し、人為的ミスを削減することか
可能となり、作業能率が向上する。
特にゲートアレイ製品のように少量多品種生産時に同一
ウェハー上に複数種類の製造する場合その効果は太きい
。
ウェハー上に複数種類の製造する場合その効果は太きい
。
第１図は本発明の一実施例の集積回路チップの部分拡大
平面図、第２図は従来の製品名を数字で表示している集
積回路チップの部分拡大平面図である。 １１．２１・・・・・・集積回路チップ、１２°°°′
°°棒状パタ一ン群、２２・・・・・・文字パターン群
。 −１＋ 代理人 弁理士 内 原 艷 、捲 ２ 図
平面図、第２図は従来の製品名を数字で表示している集
積回路チップの部分拡大平面図である。 １１．２１・・・・・・集積回路チップ、１２°°°′
°°棒状パタ一ン群、２２・・・・・・文字パターン群
。 −１＋ 代理人 弁理士 内 原 艷 、捲 ２ 図
Claims (2)
- （１）配線層金属の蝕刻部あるいは金属部により形成さ
れた長辺方向の長さがほぼ等しい複数の棒状パターンを
短辺方向に並列配置して構成した棒状パターン群が集積
回路チップ内部に設置されていることを特徴とするモノ
リシック集積回路。 - （２）前記棒状パターン群が文字に対応するコード化パ
ターン群であることを特徴とする特許請求の範囲第（１
）項記載のモノリシック集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8352586A JPS62239519A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | モノリシツク集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8352586A JPS62239519A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | モノリシツク集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62239519A true JPS62239519A (ja) | 1987-10-20 |
Family
ID=13804897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8352586A Pending JPS62239519A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | モノリシツク集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62239519A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145122U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | ||
| JP2002175956A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Sony Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-04-11 JP JP8352586A patent/JPS62239519A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145122U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | ||
| JP2002175956A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Sony Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP4617567B2 (ja) * | 2000-12-05 | 2011-01-26 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102067294B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
| US7137557B2 (en) | Semiconductor device and an information management system therefore | |
| KR950000099B1 (ko) | 바이너리 코딩(Bianry Coding)법을 이용한 반도체소자의 위치인식방법 | |
| US4510673A (en) | Laser written chip identification method | |
| RU2002135084A (ru) | Установка для одновременного изготовления разнотипных шин | |
| US20010004800A1 (en) | Method for manufacturing thin-film magnetic head and manufacturing system of the head | |
| US20040185580A1 (en) | Method for dicing semiconductor wafer | |
| JPH05315207A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62239519A (ja) | モノリシツク集積回路 | |
| EP0699324A1 (en) | A method and apparatus for identifying the orientation of a dot matrix code marking of an article | |
| US6666337B1 (en) | Method and apparatus for determining wafer identity and orientation | |
| JPH07235617A (ja) | 半導体装置 | |
| US10504801B2 (en) | Method and apparatus for detecting and removing defective integrated circuit packages | |
| JPH02288259A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム | |
| JPH10339943A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2924298B2 (ja) | ウェーハの品種コード識別システム | |
| JPH0513529A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH01257330A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPH0358407A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH08148545A (ja) | 小片チップのセンシング方法 | |
| KR100502405B1 (ko) | 반도체장치이디에스방법 | |
| JPH0973615A (ja) | 磁気ヘッドの検査データ収集方法 | |
| KR20030057213A (ko) | 다이본딩을 위한 웨이퍼 매핑 장치 | |
| JPS60216534A (ja) | 半導体ウエハの識別方法 | |
| JPH02186618A (ja) | 集積回路の製造方法 |