JPS60216534A - 半導体ウエハの識別方法 - Google Patents
半導体ウエハの識別方法Info
- Publication number
- JPS60216534A JPS60216534A JP7185984A JP7185984A JPS60216534A JP S60216534 A JPS60216534 A JP S60216534A JP 7185984 A JP7185984 A JP 7185984A JP 7185984 A JP7185984 A JP 7185984A JP S60216534 A JPS60216534 A JP S60216534A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- wafers
- wafer
- controller
- semiconductor wafers
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野Ｊ
この発明は半導体ウェハの識別方法に関し、さらに詳細
にはウェハプロセスに−おける半導体つエバの識別方法
に関するものである。
にはウェハプロセスに−おける半導体つエバの識別方法
に関するものである。
［発明の技術的背景］
従来の半導体装置の製造工程では、半導体ウェハの表面
や裏面に英数字やバーコード等の識別記号をホトエツチ
ングやレーザーマーキング等の方法で刻印しておき、各
半導体ウェハの加工や仕分番ノは該半導体ウェハを一枚
ずつ識別しながら行っていた。
や裏面に英数字やバーコード等の識別記号をホトエツチ
ングやレーザーマーキング等の方法で刻印しておき、各
半導体ウェハの加工や仕分番ノは該半導体ウェハを一枚
ずつ識別しながら行っていた。
［背景技術の問題点］
前記のごとき従来の識別方法では、■半導体ウェハの表
面もしくは裏面の識別記号を刻印すると素子形成面積が
少なくなり、歩留りが低くなる、■半導体ウェハの表面
もしくは裏面に識別記号が刻印されていると半導体ウニ
への識別及び取扱いはウェハ一枚毎に行うことになるの
で半導体ウェハの処理速度が遅い、■半導体ウェハの表
面もしくは裏面に識別用記号を刻印すると、半導体ウェ
ハをカセ″シト（カートリッジ゛）に収容した時に該カ
セットの各半導体ウェハの識別ができないため、半導体
装置製造用設備において各カセット毎に最適な処理を行
うことが困難となり、また完全なカセット単位の自動化
処理は不可能である等の問題点があった。
面もしくは裏面の識別記号を刻印すると素子形成面積が
少なくなり、歩留りが低くなる、■半導体ウェハの表面
もしくは裏面に識別記号が刻印されていると半導体ウニ
への識別及び取扱いはウェハ一枚毎に行うことになるの
で半導体ウェハの処理速度が遅い、■半導体ウェハの表
面もしくは裏面に識別用記号を刻印すると、半導体ウェ
ハをカセ″シト（カートリッジ゛）に収容した時に該カ
セットの各半導体ウェハの識別ができないため、半導体
装置製造用設備において各カセット毎に最適な処理を行
うことが困難となり、また完全なカセット単位の自動化
処理は不可能である等の問題点があった。
［発明の目的］
この発明の目的は、前記の問題点を解決し、素子歩留り
が向上し、かつカセット単位のウェハプロセスによる処
理速度の向上と自動化とを可能にする半導体ウェハの識
別方法を提供することである。
が向上し、かつカセット単位のウェハプロセスによる処
理速度の向上と自動化とを可能にする半導体ウェハの識
別方法を提供することである。
［発明の概要］
この発明による方法は、特許請求の範囲に記載したよう
に、外周面の特定位置にバーコード等の識別記号を刻印
した多数の半導体ウェハを該識別記号が同一方向を向い
て整列するようにカセット内に収容し、該カセット内の
半導体ウェハをウェハプロセスの任意の工程で識別する
ことを特徴とするものである。
に、外周面の特定位置にバーコード等の識別記号を刻印
した多数の半導体ウェハを該識別記号が同一方向を向い
て整列するようにカセット内に収容し、該カセット内の
半導体ウェハをウェハプロセスの任意の工程で識別する
ことを特徴とするものである。
この発明の方法によれば、ウェハプロセスにおける処理
速度の向上及び処理の自動化並びにウェハの素子形成面
積の増大が可能となる。 勿論、この発明による方法に
おいて従来方法のように半導体ウェハを一枚毎に識別及
び取扱いを行うことも可能である。
速度の向上及び処理の自動化並びにウェハの素子形成面
積の増大が可能となる。 勿論、この発明による方法に
おいて従来方法のように半導体ウェハを一枚毎に識別及
び取扱いを行うことも可能である。
［発明の実施例］
以下に添付図面を参照して本発明の一実施例について説
明する。
明する。
第１図は本発明の方法の一構成要件、すなわち半導体ウ
ェハ１の外周面１ａの特定個所にバーコード等の識別記
号２を刻印した状態を示したものである。 この識別記
号２としてはバーコードが最も好ましいが、バーコード
のみでなく英数字等であってもよい。
ェハ１の外周面１ａの特定個所にバーコード等の識別記
号２を刻印した状態を示したものである。 この識別記
号２としてはバーコードが最も好ましいが、バーコード
のみでなく英数字等であってもよい。
また、該識別記号２を刻印する場所は半導体ウェハ１の
オリエント−ジョンフラットの部分が各半導体ウェハの
識別記号の位置がそろえられる点で最も好適であるが、
これ以外の場所であってもよい。 また識別記号２を刻
印する方法としてはエツチングもしくはレーザーマーキ
ング等の方法が好ましい。
オリエント−ジョンフラットの部分が各半導体ウェハの
識別記号の位置がそろえられる点で最も好適であるが、
これ以外の場所であってもよい。 また識別記号２を刻
印する方法としてはエツチングもしくはレーザーマーキ
ング等の方法が好ましい。
第２図は本発明の方法を実施する場合の一実施例の概念
図である。 第２図において、３は第１図のごとく外周
面に識別記号２を刻印した半導体ウェハ１を積み重ね状
態に収容したカセットである。 カセット３は自動搬送
装置（図示せず）により搬送路４に沿って所定の半導体
装置製造機器５（例えば、エツチング装置もしくは現像
及び乾燥装置）に送り込まれるようになっている。 半
導体装置製造機器５の出口側に設けられた搬送路６の終
端には検査ステーションもしくは分別ステーション等の
最終ステーション７が接続されている。 ８は搬送路４
の側方に設置された読取装置であり、この読取装置８の
出ノｊ信号Ｓ、は該半導体装置製造機器５を制ｒａする
制御装置９の入り信号として印加されるようになってい
る。
図である。 第２図において、３は第１図のごとく外周
面に識別記号２を刻印した半導体ウェハ１を積み重ね状
態に収容したカセットである。 カセット３は自動搬送
装置（図示せず）により搬送路４に沿って所定の半導体
装置製造機器５（例えば、エツチング装置もしくは現像
及び乾燥装置）に送り込まれるようになっている。 半
導体装置製造機器５の出口側に設けられた搬送路６の終
端には検査ステーションもしくは分別ステーション等の
最終ステーション７が接続されている。 ８は搬送路４
の側方に設置された読取装置であり、この読取装置８の
出ノｊ信号Ｓ、は該半導体装置製造機器５を制ｒａする
制御装置９の入り信号として印加されるようになってい
る。
ｔｉＩ１ｗＪ装置９はそれより上位の主制御装置１０に
よって支配されており、該主制御装置１０は下位の多数
の制御装置９（この実施例では一台のみが示されている
）を介して半導体装置製造ラインの全体を制御するよう
に構成されている。
よって支配されており、該主制御装置１０は下位の多数
の制御装置９（この実施例では一台のみが示されている
）を介して半導体装置製造ラインの全体を制御するよう
に構成されている。
第２図のごとき構成の設備における動作等を以下に簡単
に説明する。
に説明する。
カセット３はその側方に窓もしくは開口部が設けられて
おり、半導体ウェハ１はその識別記号２がカセットの開
口部に現れるようにカセット３内に積層状態で収容され
ている。 カセット３は搬送路４の上流側に設けられた
ストックステーション等から自動搬送機構（図示せず）
で搬送路４上を半導体装置製造機器５に向って搬送され
、その途中で読取装置８の前を通過する。
おり、半導体ウェハ１はその識別記号２がカセットの開
口部に現れるようにカセット３内に積層状態で収容され
ている。 カセット３は搬送路４の上流側に設けられた
ストックステーション等から自動搬送機構（図示せず）
で搬送路４上を半導体装置製造機器５に向って搬送され
、その途中で読取装置８の前を通過する。
読取装置８はカセット３内の半導体ウェハ１の識別記号
２を読取ることができるように構成され℃おり、カセッ
ト３が搬送路４上を半導体装置製造機器５に向って搬送
されつつある間にカセット３内の各半導体ウェハの識別
記号が読取装置８によって読取られ、！ＩＪＩＩＩ装置
９に入力される。 下位の制御装置９と上位の主制御装
置１０との間でカセット３内の半導体ウェハに関する加
工条件等 ・の演算及びデータ処理が行われた後、制御
装［９の信号Ｓ２によって半導体装置製造用機器５が所
定の条件にセットされ、該製造用機器５内に送り込まれ
た半導体ウェハに対して所定の加工条件で加工が行われ
る。 加工後の半導体ウェハはカセット３内に収容され
たままで自動搬送機構により搬送路６上を最終ステーシ
ョン７に搬送される。
２を読取ることができるように構成され℃おり、カセッ
ト３が搬送路４上を半導体装置製造機器５に向って搬送
されつつある間にカセット３内の各半導体ウェハの識別
記号が読取装置８によって読取られ、！ＩＪＩＩＩ装置
９に入力される。 下位の制御装置９と上位の主制御装
置１０との間でカセット３内の半導体ウェハに関する加
工条件等 ・の演算及びデータ処理が行われた後、制御
装［９の信号Ｓ２によって半導体装置製造用機器５が所
定の条件にセットされ、該製造用機器５内に送り込まれ
た半導体ウェハに対して所定の加工条件で加工が行われ
る。 加工後の半導体ウェハはカセット３内に収容され
たままで自動搬送機構により搬送路６上を最終ステーシ
ョン７に搬送される。
最終ステーション７が検査ステーションである場合には
、制御装置９と最終ステーション７との間で検査情報及
び制御信号のやり取りが行われて検査が実施される。
、制御装置９と最終ステーション７との間で検査情報及
び制御信号のやり取りが行われて検査が実施される。
なお、前記実施例では、半導体ウェハの面が水平になる
ように各半導体ウェハを上下に整列させて収容する形式
のカセットのみを示したが、半導体ウェハの面が鉛直に
なるように半導体ウェハを互いに並列に（水平方向に整
列させて）収容する形式のカセットを用いてもよいこと
は勿論であり、後者のカセットを用いる場合には読取装
置８を搬送路の上方に設置すればよい。 また、読取装
置８を搬送路沿いに設けない場合には、搬送路に接続さ
れたステーション等に設置してもよい。
ように各半導体ウェハを上下に整列させて収容する形式
のカセットのみを示したが、半導体ウェハの面が鉛直に
なるように半導体ウェハを互いに並列に（水平方向に整
列させて）収容する形式のカセットを用いてもよいこと
は勿論であり、後者のカセットを用いる場合には読取装
置８を搬送路の上方に設置すればよい。 また、読取装
置８を搬送路沿いに設けない場合には、搬送路に接続さ
れたステーション等に設置してもよい。
［発明の効果］
本発明の方法によれば、（ａ）半導体ウェハにおける素
子形成面積が向上し、素子歩留りが向上する、（ｂ）半
導体ウェハをカセット内に収容した状態でも半導体ウェ
ハの識別ができる、（０）半導体ウェハをカセット内に
収容したままで取扱うことができるのでウェハプロセス
における処理速度が向上する、（ｄ ）ウェハプロセス
における最適な自動処理が可能になる、等の効果が得ら
れる。
子形成面積が向上し、素子歩留りが向上する、（ｂ）半
導体ウェハをカセット内に収容した状態でも半導体ウェ
ハの識別ができる、（０）半導体ウェハをカセット内に
収容したままで取扱うことができるのでウェハプロセス
における処理速度が向上する、（ｄ ）ウェハプロセス
における最適な自動処理が可能になる、等の効果が得ら
れる。
第１図は本発明の方法による半導体ウェハの一部の外周
面の正面図、第２図は本発明方法の一実施例の構成を示
す概念図である。 １・・・半導体つ１ハ、 ２・・・識別記号、 ３・・
・カセット、 ４，６・・・搬送路、 ７・・・最終ス
テーション、 ８・・・読取装置、 ５・・・半導体装
置製造機器、 ９・・・制御装置、１０・・・主制御装
置。 特許出願人 株式会社 東 芝
面の正面図、第２図は本発明方法の一実施例の構成を示
す概念図である。 １・・・半導体つ１ハ、 ２・・・識別記号、 ３・・
・カセット、 ４，６・・・搬送路、 ７・・・最終ス
テーション、 ８・・・読取装置、 ５・・・半導体装
置製造機器、 ９・・・制御装置、１０・・・主制御装
置。 特許出願人 株式会社 東 芝
Claims (1)
- １ 半導体ウェハの外周面の特定位置にバーコード等の
識別用記号をエツチングやレーザーマーキング等の方法
で刻印しておき、該半導体ウェハを該識別用記号が同じ
方向を向くように複数枚ずつ積み重ねもしくは互いに並
列に整列させた状態でカセットに収容し、該カセットの
搬送路の途中もしくはストックステーション等に設置し
た記号読取装置によって〜該カセット内の半導体ウェハ
の識別用記号を無接触で読取ることにより半導体ウェハ
を識別することを特徴とする半導体ウェハの識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7185984A JPS60216534A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | 半導体ウエハの識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7185984A JPS60216534A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | 半導体ウエハの識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60216534A true JPS60216534A (ja) | 1985-10-30 |
Family
ID=13472667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7185984A Pending JPS60216534A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | 半導体ウエハの識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60216534A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01266735A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Matsushita Electron Corp | 半導体基板 |
| JPH05251547A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-28 | Nec Corp | プローバ |
-
1984
- 1984-04-12 JP JP7185984A patent/JPS60216534A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01266735A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Matsushita Electron Corp | 半導体基板 |
| JPH05251547A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-28 | Nec Corp | プローバ |
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