JPH05114534A - ウエハ及びその処理レシピ認識装置 - Google Patents

ウエハ及びその処理レシピ認識装置

Info

Publication number
JPH05114534A
JPH05114534A JP30129891A JP30129891A JPH05114534A JP H05114534 A JPH05114534 A JP H05114534A JP 30129891 A JP30129891 A JP 30129891A JP 30129891 A JP30129891 A JP 30129891A JP H05114534 A JPH05114534 A JP H05114534A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
recipe
identification mark
wafer
unit
storage unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP30129891A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinori Okawa
吉徳 大川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP30129891A priority Critical patent/JPH05114534A/ja
Publication of JPH05114534A publication Critical patent/JPH05114534A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハ表面にレシピ識別マークを形成するこ
とで、半導体ウエハを1枚単位で識別して自動処理が行
えるようにする。 【構成】 方眼状に多数のチップが形成されるウエハ1
であって、オリエンテーションフラット3の近傍の少な
くとも1つのチップ領域に識別マーク露光領域2を設定
し、この識別マーク露光領域2内に露光手段を用いて数
字、バーコードなどによるレシピ識別マークを形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、個別の生産管理を可能
にするウエハ、及びそのウエハを認識して生産管理を行
うための半導体ウエハ処理レシピ認識装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウエハを自動処理する場
合、多数枚の半導体ウエハを収容するためのウエハカセ
ットに識別マークを付け、この識別マークを計算機に読
み取らせることによりプロセス処理を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
技術にあっては、ウエハカセット単位で複数枚の半導体
ウエハを一括で扱っており、半導体ウエハを1枚ごとに
識別しての自動処理は行っていない。このため、少数多
品種の生産に対する自動処理が行えないという問題があ
る。
【0004】そこで、本発明の目的は、半導体ウエハを
1枚単位で識別して自動処理が行えるようにしたウエハ
及びその処理レシピ認識装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、表面周辺部の少なくとも1つのチッ
プ領域に露光手段を用いて数字、バーコードなどによる
レシピ識別マークを形成するようにしている。
【0006】また、ウエハに形成されたレシピ識別マー
クを読み取るために、レシピ識別マークをウエハの搬送
過程で非接触で読み取る識別マーク読取部と、該識別マ
ーク読取部で読み取ったレシピ識別マークを解読する解
読部と、レシピ情報を記憶する記憶部と、該記憶部に格
納されたレシピ情報と前記解読部からの情報との比較結
果に基づいて前記記憶部への格納を行うと共にレシピ制
御系へ制御信号を出力する比較検索手段とからなる処理
レシピ認識装置を設けることが望ましい。
【0007】
【作用】上記した手段によれば、ウエハ毎にレシピを変
えたい工程番号及びレシピ番号などのレシピ識別マーク
が露光手段によって形成される。したがって、プロセス
処理の過程でレシピ識別マークを読み取ることにより、
レシピの設定を行うことができる。
【0008】また、ウエハ上のレシピ識別マークは、例
えば、光学的手段により容易に読み取ることができ、こ
れをレシピ情報に解読することができる。したがって、
レシピ設定のためのレシピ制御を容易に行うことができ
る。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
【0010】図1は本発明によるウエハを示す正面図で
ある。本発明による半導体ウエハ1は、オリエンテーシ
ョンフラット3の側端近傍の少なくとも1チップ分に識
別マーク露光領域2を形成したところに特徴がある。こ
の識別マーク露光領域2には、工程番号またはレシピ番
号が図2に示す数字4(図2の左列が工程番号、右列が
レシピ番号)または図3に示すバーコード5(工程番号
と同様に、左列が工程番号、右列がレシピ番号)によっ
て書き込まれている。
【0011】識別マーク露光領域2への数値4またはバ
ーコード5は、図4に示す露光装置による露光により形
成される。半導体ウエハ1はウエハ位置合わせ機構6に
固定され、このウエハ位置合わせ機構6はモータによっ
て半導体ウエハ1をX,Y方向へ自在に移動させること
ができる。露光装置は、ランプなどによる光源7、この
光源7の出射光路上に数字が来るようにセットされる工
程番号用可動マスク8及びレシピ番号用マスク9(図4
においては、見やすくするために各マスクを正面方向へ
90°倒して図示している)、マスクを透過した光の光
路上に配設される光学系10の各々から構成されてい
る。
【0012】工程番号用可動マスク8及びレシピ番号用
マスク9は、その周辺部に数字8a,9aが順番に円周
方向へ透明(数字以外の部分は黒塗り)に形成(または
打ち抜きの数字で形成)されている。そして、各マスク
は、回転軸(不図示)によって支持され、自由に回転で
きるように構成され、かつ、光源7の光が識別マーク露
光領域2以外に照射されないように構成されている。な
お、工程番号用可動マスク8及びレシピ番号用マスク9
には、番号として数値を用いたが、これに変えてバーコ
ードにしてもよい。
【0013】以上の構成において、半導体ウエハ1の識
別マーク露光領域2に露光を行うに際しては、工程番号
及びレシピ番号の露光を行いたい数値を光路上にくるよ
うにセットし、さらにウエハ位置合わせ機構6をX,Y
方向へ移動させ、識別マーク露光領域2が光路上にくる
ようにセットする。ついで、光源7を点灯し、工程番号
用可動マスク8及びレシピ番号用マスク9上の数値を識
別マーク露光領域2上へ露光する。所定時間の露光が終
了したら光源7を消灯し、工程番号用可動マスク8及び
レシピ番号用マスク9を別の数値にセットした後、上記
した露光を繰り返す。以上の操作を必要回数繰り返すこ
とにより、工程番号及びレシピ番号の露光がすべて終了
する。
【0014】つぎに、以上のようにして半導体ウエハ1
の識別マーク露光領域2に形成された工程番号及びレシ
ピ番号を、プロセス処理部へ搬送する過程で読み取る手
段について説明する。
【0015】図5は処理レシピ認識装置及びレシピコン
トローラの詳細を示すブロック図である。
【0016】処理レシピ認識装置11は、識別マーク
(工程番号及びレシピ番号)を光学センサで読み取る識
別マーク読取部12、この識別マーク読取部12で読み
取られた識別マークを解読する識別マーク解読部13、
半導体メモリによるレシピ記憶部14、この記憶内容と
識別マーク解読部13からのデータとを比較する比較検
索部15の各々から構成されている。また、比較検索部
15の比較検索結果にもとづいて複数の調節計を個別に
制御し、これによってレシピの設定を行うためのコント
ローラ16が設けられている。
【0017】図5の構成においては、搬送されていく半
導体ウエハ1の識別マーク露光領域2に形成された工程
番号及びレシピ番号が識別マーク読取部12によって光
学的に読み取られ、これが識別マーク解読部13によっ
て解読される。ついで、比較検索部15によってレシピ
記憶部14に記憶されているレシピ情報と識別マーク解
読部13からのレシピ情報とが比較され、前回と内容が
異なる場合には新しいレシピ情報をレシピ記憶部14に
記憶すると共にコントローラ16へデータを送出する。
コントローラ16は、与えられたレシピデータに従って
各調節器にたいするレシピ設定を行う。
【0018】なお、上記実施例において、図2に示す例
では数字を用いたが、これに限らず英字、記号などであ
ってもよい。同様に、図3ではバーコードとしたが、モ
ザイクパターンなどであってもよい。
【0019】
【発明の効果】本発明は上記の通り構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。
【0020】請求項1のウエハにおいては、表面周辺部
の少なくとも1つのチップ領域に露光手段を用いて数
字、バーコードなどによるレシピ識別マークを形成する
ようにしたので、プロセス処理の過程でレシピ識別マー
クを読み取ることにより、レシピの設定を行うことがで
きる。
【0021】請求項2の処理レシピ認識装置において
は、前記レシピ識別マークをウエハの搬送過程で非接触
で読み取る識別マーク読取部と、該識別マーク読取部で
読み取ったレシピ識別マークを解読する解読部と、レシ
ピ情報を記憶する記憶部と、該記憶部に格納されたレシ
ピ情報と前記解読部からの情報との比較結果に基づいて
前記記憶部への格納を行うと共にレシピ制御系へ制御信
号を出力する比較検索手段とからなる処理レシピ認識装
置を設けるようにしたので、レシピ設定のためのレシピ
制御を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるウエハを示す正面図である。
【図2】図1の識別マーク露光領域に形成される識別マ
ークの内容の一例を示す平面図である。
【図3】図1の識別マーク露光領域に形成される識別マ
ークの内容の他の例を示す平面図である。
【図4】図1の識別マーク露光領域に対し露光を行うた
めの露光装置の概略構成を示す斜視図である。
【図5】本発明によるレシピ処理認識装置の詳細構成を
示すブロック図である。
【符号の説明】
1 半導体ウエハ 2 識別マーク露光領域 3 オリエンテーションフラット 4 数字 5 バーコード 6 ウエハ位置合わせ機構 7 光源 8 工程番号用可動マスク 8a,9a 数字 9 レシピ番号用マスク 10 光学系 11 処理レシピ認識装置 12 識別マーク読取部 13 識別マーク解読部 14 レシピ記憶部 15 比較検索部 16 レシピコントローラ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面周辺部の少なくとも1つのチップ領
    域に露光手段を用いて数字、バーコードなどによるレシ
    ピ識別マークを形成することを特徴とするウエハ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のレシピ識別マークをウエ
    ハの搬送過程で非接触で読み取る識別マーク読取部と、
    該識別マーク読取部で読み取ったレシピ識別マークを解
    読する解読部と、レシピ情報を記憶する記憶部と、該記
    憶部に格納されたレシピ情報と前記解読部からの情報と
    の比較結果に基づいて前記記憶部への格納を行うと共に
    レシピ制御系へ制御信号を出力する比較検索手段とを具
    備することを特徴とする処理レシピ認識装置。
JP30129891A 1991-10-22 1991-10-22 ウエハ及びその処理レシピ認識装置 Withdrawn JPH05114534A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30129891A JPH05114534A (ja) 1991-10-22 1991-10-22 ウエハ及びその処理レシピ認識装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30129891A JPH05114534A (ja) 1991-10-22 1991-10-22 ウエハ及びその処理レシピ認識装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05114534A true JPH05114534A (ja) 1993-05-07

Family

ID=17895159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30129891A Withdrawn JPH05114534A (ja) 1991-10-22 1991-10-22 ウエハ及びその処理レシピ認識装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05114534A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5698833A (en) * 1996-04-15 1997-12-16 United Parcel Service Of America, Inc. Omnidirectional barcode locator
KR100269601B1 (ko) * 1997-11-14 2000-12-01 김영환 웨이퍼고유명칭노광용패턴디스크및노광장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5698833A (en) * 1996-04-15 1997-12-16 United Parcel Service Of America, Inc. Omnidirectional barcode locator
KR100269601B1 (ko) * 1997-11-14 2000-12-01 김영환 웨이퍼고유명칭노광용패턴디스크및노광장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63216655A (ja) 製造中の工作物の識別方法および装置
US7546949B1 (en) Methods and apparatus for bar code conversion
US4983815A (en) Method of identifying stamper for optical information storage disk
US6027301A (en) Semiconductor wafer testing apparatus with a combined wafer alignment/wafer recognition station
JPH05114534A (ja) ウエハ及びその処理レシピ認識装置
US5811777A (en) Method and apparatus for utilizing specular light to image low contrast symbols
US5923022A (en) Method and apparatus for identifying bar code symbols using reading gates
JPH118327A (ja) 半導体チップ識別コード付与方法及び半導体チップ管理方法
JPH0652756B2 (ja) ウエハカセツト
JPS5969917A (ja) 半導体ウエハ識別方法
JPH06305554A (ja) 基板供給方法およびその装置
JPS6142119A (ja) 認識装置
JPS59122971A (ja) プリント基板の自動検査方式
JPH07335722A (ja) 基板の位置合わせ方法
JPH0697013A (ja) 識別コード付半導体ウエーハ及び識別コード記入方法
JPH11296615A (ja) 二次元バーコード読み取り装置及びその読み取り状態検出方法
JPS596526A (ja) 半導体基板の処理装置
JPH02292810A (ja) 半導体基板の製造方法
JPS62102527A (ja) 露光装置
JPH07219209A (ja) フォトマスク
JPH04170019A (ja) 投影露光装置
JPH0567564A (ja) 露光方法
JPH09148411A (ja) 識別マークの読取装置
JPH11329915A (ja) ウェハとその識別方法及びその識別装置
JPH07111287A (ja) ロット編成方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990107