JPS61267338A - 半導体ウエハ用カセツト - Google Patents
半導体ウエハ用カセツトInfo
- Publication number
- JPS61267338A JPS61267338A JP10823985A JP10823985A JPS61267338A JP S61267338 A JPS61267338 A JP S61267338A JP 10823985 A JP10823985 A JP 10823985A JP 10823985 A JP10823985 A JP 10823985A JP S61267338 A JPS61267338 A JP S61267338A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- ceramic resonator
- semiconductor wafer
- semiconductor
- loop
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
集積回路ならびに個別半導体素子等の半導体装置を製造
する工程で使用する半導体ウェハ用カセットに関し、特
にカセットの識別に適用するものである。
する工程で使用する半導体ウェハ用カセットに関し、特
にカセットの識別に適用するものである。
半導体製品の製造は前工程（ウェハへの素子、回路の造
り込み）と後工程（ペレット単位に切断された素子の組
立て）に分かれるが、後工程の自動化が先行しているの
に対して前工程はプロセスの複雑さや極端にゴミを嫌う
作業環境のため自動化が困難とされている。
り込み）と後工程（ペレット単位に切断された素子の組
立て）に分かれるが、後工程の自動化が先行しているの
に対して前工程はプロセスの複雑さや極端にゴミを嫌う
作業環境のため自動化が困難とされている。
一方、半導体製品の生産規模はますます増大の傾向にあ
り、生産性の高い製造ラインの確立が求められており、
その−環として半導体ウェーハのサイズは大口径化の方
向にある。現在は１２０ｍｍφも使用されており、半導
体単結晶の引上げは、すでに２００ｍｍφまでもが可能
になっている。
り、生産性の高い製造ラインの確立が求められており、
その−環として半導体ウェーハのサイズは大口径化の方
向にある。現在は１２０ｍｍφも使用されており、半導
体単結晶の引上げは、すでに２００ｍｍφまでもが可能
になっている。
このように半導体ウェーハの大口径化に伴い、人手によ
るハンドリングが困難となり、ウェーハの搬送や装置へ
のセツティング等必然的に自動化が必要になる。超ＬＳ
Ｉに代表されるように、最近の半導体デバイスは高集積
化、高性能化の進歩が著しく、それにつれて製造プロセ
スも複雑多岐にわたっており、それゆえ、製造ラインの
清浄度が世情りに与える影響は大きく、じんあいの発生
源である人体を遠ざける意味でも自動化の意義は大きい
。
るハンドリングが困難となり、ウェーハの搬送や装置へ
のセツティング等必然的に自動化が必要になる。超ＬＳ
Ｉに代表されるように、最近の半導体デバイスは高集積
化、高性能化の進歩が著しく、それにつれて製造プロセ
スも複雑多岐にわたっており、それゆえ、製造ラインの
清浄度が世情りに与える影響は大きく、じんあいの発生
源である人体を遠ざける意味でも自動化の意義は大きい
。
このような背景のもとで、半導体ウェーハは、テフロン
もしくはＡｆｌ製のカセットに収容して管理しており、
このカセット単位で工程間の移動が行われ各工程ではカ
セット毎に記入した記号によって認識する。この工程に
マニュアル操作が入る際にはオペレータがその記号を読
み取り、ロットを把握していた。
もしくはＡｆｌ製のカセットに収容して管理しており、
このカセット単位で工程間の移動が行われ各工程ではカ
セット毎に記入した記号によって認識する。この工程に
マニュアル操作が入る際にはオペレータがその記号を読
み取り、ロットを把握していた。
前述のように、半導体産業にもご多聞に漏れず自動化の
波が押寄せており、このカセット認識も自動的に行うこ
とが求められている。
波が押寄せており、このカセット認識も自動的に行うこ
とが求められている。
この方セットの自動認識に当って、この記号を読み取る
手法としては光学的方法と磁気による方法が主流である
。光学的方法としては記号（文字、バーコード）をＩＴ
Ｖを通して画像処理したり、あるいは直接記号部分にレ
ーザ光等を照射し、その反射量から判断する方法が採ら
れている。
手法としては光学的方法と磁気による方法が主流である
。光学的方法としては記号（文字、バーコード）をＩＴ
Ｖを通して画像処理したり、あるいは直接記号部分にレ
ーザ光等を照射し、その反射量から判断する方法が採ら
れている。
テフロン製カセットに記号等の印刷物を利用する方法で
は食刻液等の薬品にこのカセットを浸漬すると記号記入
に使用した印刷物が、薬品に浸さ１ れるので
識別不可能となる。
は食刻液等の薬品にこのカセットを浸漬すると記号記入
に使用した印刷物が、薬品に浸さ１ れるので
識別不可能となる。
また、カセットに直接記号等を彫り込む方法も採用され
ているが、耐薬品性に問題がないものの、この彫り込み
により生じた凹凸部に汚染物の蓄積が起り易く、ダスト
フリを主目的とする自動化ラインへの適用には問題が多
い。
ているが、耐薬品性に問題がないものの、この彫り込み
により生じた凹凸部に汚染物の蓄積が起り易く、ダスト
フリを主目的とする自動化ラインへの適用には問題が多
い。
記号等を記入した印刷物をテフロン製カセットに埋め込
む方法もあるが、テフロン層を透して判断するために、
変形もしくはコントラストが悪いために読み取り誤差を
生じ易い。この読み取りには高い位置精度が要求され、
記号とセンサ間距離には±３ｍｍの精度が要求される。
む方法もあるが、テフロン層を透して判断するために、
変形もしくはコントラストが悪いために読み取り誤差を
生じ易い。この読み取りには高い位置精度が要求され、
記号とセンサ間距離には±３ｍｍの精度が要求される。
以」二の問題点は磁気による方法でも同様である。
本発明は上記難点を除去した新規な半導体用カセットを
提供するもので、特に自動化ラインでの自動認識に好適
する。
提供するもので、特に自動化ラインでの自動認識に好適
する。
本発明では半導体用カセットの認識を非接触で実施可能
とするためにカセットにセラミック共振子を内蔵させて
記憶した情報を読み取る手法を採用した。
とするためにカセットにセラミック共振子を内蔵させて
記憶した情報を読み取る手法を採用した。
このセラミック共振子はループコイルと共に半導体カセ
ットに内蔵し、媒体としては中波の電磁波（２６９ＫＨ
ｚ〜５３５２ＫＨｚ掃引波）を利用する方式を採用する
。このセラミック共振子の等価回路を第２図に示したが
、共振周波数が２５０ＫＨｚ〜５５０ＫＨｚではＬ＝５
０ｍ）Ｉ、 Ｃ＝２〜３ｐＦ、 Ｒ＝ｓｏΩ、 Ｇｏ
＝１００ｐＦである。その電気的機械的特性は温度特性
±２×１０””／ｄｅｇ、 Ｃ１機械的Ｑ ２０００以
上、キューリ一点３００℃以上、耐衝撃電圧、ＩＫｖ以
上、耐振性５〜５５ｃ／ｓ １０ｇ以上、耐衝撃性３０
ｇ以上、耐湿性１０〜９０％である。
ットに内蔵し、媒体としては中波の電磁波（２６９ＫＨ
ｚ〜５３５２ＫＨｚ掃引波）を利用する方式を採用する
。このセラミック共振子の等価回路を第２図に示したが
、共振周波数が２５０ＫＨｚ〜５５０ＫＨｚではＬ＝５
０ｍ）Ｉ、 Ｃ＝２〜３ｐＦ、 Ｒ＝ｓｏΩ、 Ｇｏ
＝１００ｐＦである。その電気的機械的特性は温度特性
±２×１０””／ｄｅｇ、 Ｃ１機械的Ｑ ２０００以
上、キューリ一点３００℃以上、耐衝撃電圧、ＩＫｖ以
上、耐振性５〜５５ｃ／ｓ １０ｇ以上、耐衝撃性３０
ｇ以上、耐湿性１０〜９０％である。
第１図及び第２図により本発明を詳述する。
第１図には本発明に係る半導体用カセット（１）の斜視
図を示す。カセット（１）はテフロン製であり、相対向
する板体（２）・・・はこれらを接続する差渡し部（３
）によって連結されており、板体（２） （２）には複
数の溝（４）・・・を所定のピッチで設けて半導体ウェ
ーハが係止されるように構成する。この溝は板体（４）
の厚さを貫通して設け、薬品ならびに純水等のキレを良
好にするように配慮されている。
図を示す。カセット（１）はテフロン製であり、相対向
する板体（２）・・・はこれらを接続する差渡し部（３
）によって連結されており、板体（２） （２）には複
数の溝（４）・・・を所定のピッチで設けて半導体ウェ
ーハが係止されるように構成する。この溝は板体（４）
の厚さを貫通して設け、薬品ならびに純水等のキレを良
好にするように配慮されている。
この差渡し部にはセラミック共振子（５）及びこれに連
結したループ（６）を埋設するが、具体的にはこの位置
に凹部ならびにループ用溝を形成して所要部品を嵌入さ
せ次いでテフロン板を接着して一体化する。
結したループ（６）を埋設するが、具体的にはこの位置
に凹部ならびにループ用溝を形成して所要部品を嵌入さ
せ次いでテフロン板を接着して一体化する。
このセラミック共振子及びループからなるメモリ機構に
は１０進６桁の個別判読が可能であり情報容量は極めて
大きく又電源は全く不用であるし、こ＼への情報伝達装
置との応答は電磁通信方式を採用するので電波法上は無
免許で済む。
は１０進６桁の個別判読が可能であり情報容量は極めて
大きく又電源は全く不用であるし、こ＼への情報伝達装
置との応答は電磁通信方式を採用するので電波法上は無
免許で済む。
このセラミック共振子を備えたカセットには夫々固有番
号を情報伝達装置から付与して半導体素子の前処理工程
自動化製造ラインに搬送する。
号を情報伝達装置から付与して半導体素子の前処理工程
自動化製造ラインに搬送する。
尚このセラミック共振子は厚さ２ｍｍ程度で５６×１．
０８ｍｍ位の極めて小さく形成されているので、カセッ
ト（１）の差渡し部（３）に容易に埋設可能である。
０８ｍｍ位の極めて小さく形成されているので、カセッ
ト（１）の差渡し部（３）に容易に埋設可能である。
ところで、半導体ウェーハへの素子回路の造り込み等の
前処理工程用自動化製造ラインでは、拡散工程、処理工
程、Ｐ Ｅ Ｐ （Ｐｈｏｔｏ ＥｎｇｒａｖｉｎｇＰ
ｒｏｃｅｓｓ）、電極形成工程、ＣＶ Ｄ （Ｃ’ｈｅ
ｍｊ、ｃａｌＶａｐｏｕｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｊｏｎ）工
程、テスト工程などから構成し、これらの工程を繰り返
し経由して製品が生産される。これらの工程は、各々の
工程内ではプロセスコントロールのパラメータや作業形
態が同系であるため、全工程を一つのシステムと考える
と、サブシステムと見なすことができる。各サブシステ
ムを構成するユニットが製造設備であり、テスト装置で
あり、これらはマイクロコンピュータをもつマシンコン
トローラとしての機能を持っている。このマシンコント
ローラは、ザブシステムを統括するブロックコントロー
ラに接続しており、この各ブロックコントローラは、シ
ステム全体を統括するセントラルコンピュータに接続し
ている。
前処理工程用自動化製造ラインでは、拡散工程、処理工
程、Ｐ Ｅ Ｐ （Ｐｈｏｔｏ ＥｎｇｒａｖｉｎｇＰ
ｒｏｃｅｓｓ）、電極形成工程、ＣＶ Ｄ （Ｃ’ｈｅ
ｍｊ、ｃａｌＶａｐｏｕｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｊｏｎ）工
程、テスト工程などから構成し、これらの工程を繰り返
し経由して製品が生産される。これらの工程は、各々の
工程内ではプロセスコントロールのパラメータや作業形
態が同系であるため、全工程を一つのシステムと考える
と、サブシステムと見なすことができる。各サブシステ
ムを構成するユニットが製造設備であり、テスト装置で
あり、これらはマイクロコンピュータをもつマシンコン
トローラとしての機能を持っている。このマシンコント
ローラは、ザブシステムを統括するブロックコントロー
ラに接続しており、この各ブロックコントローラは、シ
ステム全体を統括するセントラルコンピュータに接続し
ている。
これらの構成において、製造設備や測定機器は前述のよ
うにマシンコン１−ローラを内蔵し、かつブロックコン
トローラから転送されるプロセス処理データが自動的に
設定できることを前提とする。
うにマシンコン１−ローラを内蔵し、かつブロックコン
トローラから転送されるプロセス処理データが自動的に
設定できることを前提とする。
このような背景にあって工程間の搬送はカセットツウカ
セッ１へ方式が採用されておりその具体的手法としては
、吊下げ軌道型もしくは床上げ軌道型が適用されており
、工程内搬送には無軌道型電磁又は光誘導方式による搬
送車が利用される。これらの搬送方式によって製造設備
、測定設備に搬送されたカセットはバッファ機構に収め
られるが、このセラミック共振子及びループを内蔵した
カセッ１〜はそこに付与された番号があり、これをブロ
ックコントローラに入力してセントラルコンピュータに
転送されると品種、ロット番号、工程を割出してプロセ
スコントロールデータを作成する。
セッ１へ方式が採用されておりその具体的手法としては
、吊下げ軌道型もしくは床上げ軌道型が適用されており
、工程内搬送には無軌道型電磁又は光誘導方式による搬
送車が利用される。これらの搬送方式によって製造設備
、測定設備に搬送されたカセットはバッファ機構に収め
られるが、このセラミック共振子及びループを内蔵した
カセッ１〜はそこに付与された番号があり、これをブロ
ックコントローラに入力してセントラルコンピュータに
転送されると品種、ロット番号、工程を割出してプロセ
スコントロールデータを作成する。
このデータは、該当品種、工程について、あらかじめ登
録されている規格値を満足させるように設定され、固定
のデータや工程によっては、アルゴリズムを介して作成
される。このプロセスコントロールデータはブロックコ
ントローラに転送され、オペレータが処理条件を確認後
マシンコントローラに送られ製造設備の条件が設定され
る。このブロックコン１−ローラにロット認識番号を入
力してから製造設備の条件設定までに要する時間は約５
秒程度と極めて短かい。
録されている規格値を満足させるように設定され、固定
のデータや工程によっては、アルゴリズムを介して作成
される。このプロセスコントロールデータはブロックコ
ントローラに転送され、オペレータが処理条件を確認後
マシンコントローラに送られ製造設備の条件が設定され
る。このブロックコン１−ローラにロット認識番号を入
力してから製造設備の条件設定までに要する時間は約５
秒程度と極めて短かい。
このカセットでは、この番号を判別する電磁誘導方式に
より動作するアンテナとの距離を１００ｎｏｎ位で確認
を行う。このためカセットの停止位置精度としては０〜
１００ｍｍと余裕を持たせることができる。
より動作するアンテナとの距離を１００ｎｏｎ位で確認
を行う。このためカセットの停止位置精度としては０〜
１００ｍｍと余裕を持たせることができる。
このセラミック共振子の適用により製造ライン外の場所
と電磁誘導方式により電気信号の授受が可能となりより
完全な自動化が達成される。
と電磁誘導方式により電気信号の授受が可能となりより
完全な自動化が達成される。
第１図は本発明に係るカセットの斜視図、第２図はセラ
ミック共振子の等価回路図である。
ミック共振子の等価回路図である。
Claims (1)
- 相対向する板体と、この板体側端に取着して接続する差
渡し部と、前記板体を貫通して形成する複数の溝と、差
渡し部に埋設するセラミック共振子とを具備することを
特徴とする半導体ウェハ用カセット
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10823985A JPS61267338A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 半導体ウエハ用カセツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10823985A JPS61267338A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 半導体ウエハ用カセツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61267338A true JPS61267338A (ja) | 1986-11-26 |
Family
ID=14479598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10823985A Pending JPS61267338A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 半導体ウエハ用カセツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61267338A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0844645A1 (en) * | 1996-11-25 | 1998-05-27 | Schlumberger Technologies, Inc. | System, methods and apparatus for storing information during a semiconductor manufacturing process |
| KR20010017919A (ko) * | 1999-08-16 | 2001-03-05 | 황인길 | 내부에 인식표가 형성된 웨이퍼 카세트 및 이에 따른 제조방법 |
| SG129326A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-02-26 | Chosen Technologies Pte Ltd | Cassette having a tracking device secured thereto |
-
1985
- 1985-05-22 JP JP10823985A patent/JPS61267338A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0844645A1 (en) * | 1996-11-25 | 1998-05-27 | Schlumberger Technologies, Inc. | System, methods and apparatus for storing information during a semiconductor manufacturing process |
| KR20010017919A (ko) * | 1999-08-16 | 2001-03-05 | 황인길 | 내부에 인식표가 형성된 웨이퍼 카세트 및 이에 따른 제조방법 |
| SG129326A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-02-26 | Chosen Technologies Pte Ltd | Cassette having a tracking device secured thereto |
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