JPH06232183A - リードフレームを用いた情報伝達方法 - Google Patents
リードフレームを用いた情報伝達方法Info
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- JPH06232183A JPH06232183A JP5034585A JP3458593A JPH06232183A JP H06232183 A JPH06232183 A JP H06232183A JP 5034585 A JP5034585 A JP 5034585A JP 3458593 A JP3458593 A JP 3458593A JP H06232183 A JPH06232183 A JP H06232183A
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- JP
- Japan
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- lead frame
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- hole
- semiconductor element
- holes
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性が高く、しかも情報の整合性が確実に
とれる情報伝達方法を提供すること。 【構成】 リードフレーム１を用意して半導体素子１０
を搭載する工程から、リードフレーム１の余剰部分４を
切断して複数の半導体装置２０を製造する工程までの間
に、リードフレーム１に共通な管理情報と、各半導体素
子１０に対する個別情報とに対応する符号をリードフレ
ーム１の余剰部分４に穴５として設け、リードフレーム
１を搬送する間にこの穴５の有無を検出することで所定
の情報を読み取るようにする。
とれる情報伝達方法を提供すること。 【構成】 リードフレーム１を用意して半導体素子１０
を搭載する工程から、リードフレーム１の余剰部分４を
切断して複数の半導体装置２０を製造する工程までの間
に、リードフレーム１に共通な管理情報と、各半導体素
子１０に対する個別情報とに対応する符号をリードフレ
ーム１の余剰部分４に穴５として設け、リードフレーム
１を搬送する間にこの穴５の有無を検出することで所定
の情報を読み取るようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各製造工程間で、所定
の情報をリードフレームを用いて順次伝達させる情報伝
達方法に関するものである。
の情報をリードフレームを用いて順次伝達させる情報伝
達方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームを用いて半導体装置のラ
イン生産を行う場合、そのリードフレームの投入年月日
やロット番号、良品数等の管理情報や、リードフレーム
に実装された各半導体素子やボンディングワイヤー等の
良否、およびそれぞれのランク等の個別情報を記憶して
おく必要がある。例えば、ホストコンピュータからの作
業指示により各製造装置を動作させる場合には、予めそ
のホストコンピュータの記憶装置に書き込まれたこれら
の情報を必要に応じて読み出したり、所定の情報を書き
込んだりして次の工程に伝達する。また、各製造装置に
設けられたフロッピーディスク等の記憶装置を利用し
て、これらの情報の読み書きを行い、このフロッピーデ
ィスクを用いて情報の伝達を行う場合もある。
イン生産を行う場合、そのリードフレームの投入年月日
やロット番号、良品数等の管理情報や、リードフレーム
に実装された各半導体素子やボンディングワイヤー等の
良否、およびそれぞれのランク等の個別情報を記憶して
おく必要がある。例えば、ホストコンピュータからの作
業指示により各製造装置を動作させる場合には、予めそ
のホストコンピュータの記憶装置に書き込まれたこれら
の情報を必要に応じて読み出したり、所定の情報を書き
込んだりして次の工程に伝達する。また、各製造装置に
設けられたフロッピーディスク等の記憶装置を利用し
て、これらの情報の読み書きを行い、このフロッピーデ
ィスクを用いて情報の伝達を行う場合もある。
【０００３】情報の伝達は、リードフレームを用意して
半導体素子を搭載する工程から、リードフレームを切断
して個々の半導体装置を製造する工程までの間で行われ
ている。例えば、リードフレームに半導体素子を搭載
し、ワイヤーボンディングを行う工程では、各半導体素
子に対するボンディングワイヤーの配線の良否を検査
し、その良否の結果をフロッピーディスク等の記憶装置
に書き込む。そして、次の工程では、この良否の情報を
フロッピーディスク等から読み出して、検査結果が良と
なっている半導体素子だけ所定の処理を施す。このよう
に、フロッピーディスク等の記憶装置を介して所定の情
報を伝達し、この情報に基づいて半導体装置の製造を行
う。
半導体素子を搭載する工程から、リードフレームを切断
して個々の半導体装置を製造する工程までの間で行われ
ている。例えば、リードフレームに半導体素子を搭載
し、ワイヤーボンディングを行う工程では、各半導体素
子に対するボンディングワイヤーの配線の良否を検査
し、その良否の結果をフロッピーディスク等の記憶装置
に書き込む。そして、次の工程では、この良否の情報を
フロッピーディスク等から読み出して、検査結果が良と
なっている半導体素子だけ所定の処理を施す。このよう
に、フロッピーディスク等の記憶装置を介して所定の情
報を伝達し、この情報に基づいて半導体装置の製造を行
う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな情報伝達方法には次のような問題がある。すなわ
ち、情報の読み書きとして、フロッピーディスクやホス
トコンピュータ等の記憶装置を用いているため、記憶装
置の故障（電源ダウン等も含む）による情報の消失や、
ホストコンピュータと各製造装置との間の情報伝達の不
良等の恐れがあり、これが情報の信頼性を低下させる原
因となっている。また、搬送されるリードフレームの順
番が何らかの原因で違ってしまった場合には、情報とリ
ードフレーム、および半導体素子との整合性がとれなく
なってしまう。よって、本発明は信頼性が高く、しかも
情報の整合性が確実にとれる情報伝達方法を提供するこ
とを目的とする。
うな情報伝達方法には次のような問題がある。すなわ
ち、情報の読み書きとして、フロッピーディスクやホス
トコンピュータ等の記憶装置を用いているため、記憶装
置の故障（電源ダウン等も含む）による情報の消失や、
ホストコンピュータと各製造装置との間の情報伝達の不
良等の恐れがあり、これが情報の信頼性を低下させる原
因となっている。また、搬送されるリードフレームの順
番が何らかの原因で違ってしまった場合には、情報とリ
ードフレーム、および半導体素子との整合性がとれなく
なってしまう。よって、本発明は信頼性が高く、しかも
情報の整合性が確実にとれる情報伝達方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された情報伝達方法である。すな
わち、リードフレームを用意して、このリードフレーム
上に複数の半導体素子を搭載する工程から、リードフレ
ーム単位で搬送して各製造工程における処理を進め、リ
ードフレームの余剰部分を切断して複数の半導体装置を
製造する工程までの間に、所定の情報に対応する符号を
リードフレームの余剰部分に穴として設け、リードフレ
ームを搬送する間にこの穴の有無を検出することで所定
の情報を読み取るようにした情報伝達方法である。ま
た、リードフレームに共通な管理情報と対応する符号
と、各半導体素子に対する個別情報と対応する符号とを
リードフレームの余剰部分に穴として設ける方法でもあ
る。
題を解決するために成された情報伝達方法である。すな
わち、リードフレームを用意して、このリードフレーム
上に複数の半導体素子を搭載する工程から、リードフレ
ーム単位で搬送して各製造工程における処理を進め、リ
ードフレームの余剰部分を切断して複数の半導体装置を
製造する工程までの間に、所定の情報に対応する符号を
リードフレームの余剰部分に穴として設け、リードフレ
ームを搬送する間にこの穴の有無を検出することで所定
の情報を読み取るようにした情報伝達方法である。ま
た、リードフレームに共通な管理情報と対応する符号
と、各半導体素子に対する個別情報と対応する符号とを
リードフレームの余剰部分に穴として設ける方法でもあ
る。
【０００６】
【作用】リードフレームに共通な管理情報や各半導体素
子の個別情報を二値化した符号に変換し、この符号をリ
ードフレームの余剰部分に穴として直接設ける。すなわ
ち、ロット番号等の管理情報はそのロットのいずれかの
リードフレームに付し、各半導体素子の良否の判別結果
等の個別情報はその半導体素子と対応する位置に付して
いる。各製造装置でこのリードフレームを搬送する間に
穴の有無を検出することで、情報の読み出しを行えば、
情報が消失することがなく伝わるとともに、情報とリー
ドフレームおよび各半導体素子との整合性がとれること
になる。
子の個別情報を二値化した符号に変換し、この符号をリ
ードフレームの余剰部分に穴として直接設ける。すなわ
ち、ロット番号等の管理情報はそのロットのいずれかの
リードフレームに付し、各半導体素子の良否の判別結果
等の個別情報はその半導体素子と対応する位置に付して
いる。各製造装置でこのリードフレームを搬送する間に
穴の有無を検出することで、情報の読み出しを行えば、
情報が消失することがなく伝わるとともに、情報とリー
ドフレームおよび各半導体素子との整合性がとれること
になる。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明のリードフレームを用いた情
報伝達方法の実施例を図に基づいて説明する。図１は、
本発明のリードフレームを用いた情報伝達方法を工程順
に説明する斜視図である。先ず、準備として図１（ａ）
に示すように、所定のリード２が設けられたリードフレ
ーム１を用意する。なお、リードフレーム１には、搬送
のためのスプロケットホールが設けられているが、説明
を簡単にするために図示していない。また、以下の工程
へ進む際には、リードフレーム１を単位として搬送する
ものとする。
報伝達方法の実施例を図に基づいて説明する。図１は、
本発明のリードフレームを用いた情報伝達方法を工程順
に説明する斜視図である。先ず、準備として図１（ａ）
に示すように、所定のリード２が設けられたリードフレ
ーム１を用意する。なお、リードフレーム１には、搬送
のためのスプロケットホールが設けられているが、説明
を簡単にするために図示していない。また、以下の工程
へ進む際には、リードフレーム１を単位として搬送する
ものとする。
【０００８】次に、実装として図１（ｂ）に示すよう
に、リードフレーム１の所定位置に半導体素子１０を搭
載し、半導体素子１０と所定のリード２とをボンディン
グワイヤー１１にて接続する。すなわち、リードフレー
ム１は、半導体装置のリード２として使用される残余部
分３と、不要となる余剰部分４とから成り、この残余部
分３に半導体素子１０を搭載する。また、余剰部分４に
は、リードフレーム１の管理情報や半導体素子１０の個
別情報から成る符号を穴５として設ける。
に、リードフレーム１の所定位置に半導体素子１０を搭
載し、半導体素子１０と所定のリード２とをボンディン
グワイヤー１１にて接続する。すなわち、リードフレー
ム１は、半導体装置のリード２として使用される残余部
分３と、不要となる余剰部分４とから成り、この残余部
分３に半導体素子１０を搭載する。また、余剰部分４に
は、リードフレーム１の管理情報や半導体素子１０の個
別情報から成る符号を穴５として設ける。
【０００９】例えば、半導体素子１０の搭載状態やボン
ディングワイヤー１１の接続状態の良否を検査し、その
結果を二値化符号に変換する。そして、この二値化され
た符号に基づいてリードフレーム１の余剰部分４にプレ
ス装置等を用いて穴５を開ける。また、実装の後の工程
として、半導体素子１０の特性評価等を行い、その結果
を符号にして同様な穴５を開ける。
ディングワイヤー１１の接続状態の良否を検査し、その
結果を二値化符号に変換する。そして、この二値化され
た符号に基づいてリードフレーム１の余剰部分４にプレ
ス装置等を用いて穴５を開ける。また、実装の後の工程
として、半導体素子１０の特性評価等を行い、その結果
を符号にして同様な穴５を開ける。
【００１０】この穴５の有無を検出するには、例えば、
リードフレーム１の搬送機構に光センサーを設けてお
き、リードフレーム１の穴５を光が通過してその光セン
サーが作動するようにしておけばよい。また、各製造工
程において、必要に応じてリードフレーム１に開けられ
た穴５の有無を読み取り、これに基づく情報を利用して
もよい。例えば、前の特性評価にて否と判断され、この
情報に対応する穴５が開けられた場合、次の工程でその
穴５の有無を読み取り、否と判定された半導体素子１０
については処理を施さないようにする。
リードフレーム１の搬送機構に光センサーを設けてお
き、リードフレーム１の穴５を光が通過してその光セン
サーが作動するようにしておけばよい。また、各製造工
程において、必要に応じてリードフレーム１に開けられ
た穴５の有無を読み取り、これに基づく情報を利用して
もよい。例えば、前の特性評価にて否と判断され、この
情報に対応する穴５が開けられた場合、次の工程でその
穴５の有無を読み取り、否と判定された半導体素子１０
については処理を施さないようにする。
【００１１】次に、切断として図１（ｃ）に示すよう
に、このリードフレーム１の残余部分３と余剰部分４と
の間を切断し、個別の半導体装置２０に分離する。すな
わち、リードフレーム１に実装された半導体素子１０、
およびボンディングワイヤー１１（図１（ｂ）参照）を
パッケージ２１にて封止し、リード２を所定の長さで切
断する。この切断においても、予め穴５の有無を読み取
って、否と判定されている場合にはその部分のリード２
を切断しないようにすればよい。このように、半導体素
子１０の実装からリードフレーム１の切断までの間で、
リードフレーム１に開けた穴５を利用して情報を伝達す
れば、確実にそのリードフレーム１の情報が伝わること
になる。
に、このリードフレーム１の残余部分３と余剰部分４と
の間を切断し、個別の半導体装置２０に分離する。すな
わち、リードフレーム１に実装された半導体素子１０、
およびボンディングワイヤー１１（図１（ｂ）参照）を
パッケージ２１にて封止し、リード２を所定の長さで切
断する。この切断においても、予め穴５の有無を読み取
って、否と判定されている場合にはその部分のリード２
を切断しないようにすればよい。このように、半導体素
子１０の実装からリードフレーム１の切断までの間で、
リードフレーム１に開けた穴５を利用して情報を伝達す
れば、確実にそのリードフレーム１の情報が伝わること
になる。
【００１２】次に、具体的な穴５の配置について、図
２、図３および図４を用いて説明する。図２は、リード
フレーム１の部分拡大平面図である。すなわち、リード
フレーム１の余剰部分４に設けられた穴には、個別情報
用の穴５１と管理情報用の穴５２とがあり、それぞれ余
剰部分４の所定の位置に開けられている。例えば、個別
情報用の穴５１は、各残余部分３の周囲に配置されてお
り、また、管理情報用の穴５２は、各残余部分３の間に
配置されている。
２、図３および図４を用いて説明する。図２は、リード
フレーム１の部分拡大平面図である。すなわち、リード
フレーム１の余剰部分４に設けられた穴には、個別情報
用の穴５１と管理情報用の穴５２とがあり、それぞれ余
剰部分４の所定の位置に開けられている。例えば、個別
情報用の穴５１は、各残余部分３の周囲に配置されてお
り、また、管理情報用の穴５２は、各残余部分３の間に
配置されている。
【００１３】図３の平面図は、個別情報用の穴５１の使
用例を具体的に示したもので、例えば、リードフレーム
１の一個分の領域に配置される４つの穴（５１ａ、５１
ｂ、５１ｃ、５１ｄ）の有無により、個別の情報を表す
ようにしている。つまり、この４つの穴（５１ａ、５１
ｂ、５１ｃ、５１ｄ）の有無を利用して１６種類の情報
を表すことができ、その一個分の良否の判別や、良品と
なった場合のランクをそれぞれの位置と対応した状態で
識別できる。
用例を具体的に示したもので、例えば、リードフレーム
１の一個分の領域に配置される４つの穴（５１ａ、５１
ｂ、５１ｃ、５１ｄ）の有無により、個別の情報を表す
ようにしている。つまり、この４つの穴（５１ａ、５１
ｂ、５１ｃ、５１ｄ）の有無を利用して１６種類の情報
を表すことができ、その一個分の良否の判別や、良品と
なった場合のランクをそれぞれの位置と対応した状態で
識別できる。
【００１４】例えば、否の判別がなされた場合には、４
つの穴（５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ）のうち、左
上の穴５１ａを開けるようにしておき、このリードフレ
ーム１を次の工程へ搬送する。次の工程では、リードフ
レーム１の各４つの穴（５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１
ｄ）の有無を光センサー等によりそれぞれ読み取って、
この左上の穴５１ａが開いていると認識した場合には、
その一個分が不良であると判断し、処理を中止する。
つの穴（５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ）のうち、左
上の穴５１ａを開けるようにしておき、このリードフレ
ーム１を次の工程へ搬送する。次の工程では、リードフ
レーム１の各４つの穴（５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１
ｄ）の有無を光センサー等によりそれぞれ読み取って、
この左上の穴５１ａが開いていると認識した場合には、
その一個分が不良であると判断し、処理を中止する。
【００１５】また、他の穴５１を利用して搭載した半導
体素子１０（図１参照）の特性等のランクを識別しても
よい。このように、各半導体素子１０の位置と対応して
個別情報が付されているため、半導体素子１０と個別情
報との整合性が確実にとれることになる。また、穴５１
を開けることで情報が消失することなく次の工程へ伝達
することができるようになる。
体素子１０（図１参照）の特性等のランクを識別しても
よい。このように、各半導体素子１０の位置と対応して
個別情報が付されているため、半導体素子１０と個別情
報との整合性が確実にとれることになる。また、穴５１
を開けることで情報が消失することなく次の工程へ伝達
することができるようになる。
【００１６】また、図４の平面図は、管理情報用の穴５
２の使用例を示したものである。つまり、管理情報は一
つのロットから成るリードフレーム１の全体に共通した
情報であり、例えば、そのロットの投入年月日やロット
番号、タイプ番号、投入数、作業数等が表されている。
したがって、例えば一つのロットの最初のリードフレー
ム１にのみにこの穴５２を設ければよい。また、長尺状
の連続したリードフレーム１を用いる場合には、例えば
その先頭部分にこの穴５２を設ければよい。
２の使用例を示したものである。つまり、管理情報は一
つのロットから成るリードフレーム１の全体に共通した
情報であり、例えば、そのロットの投入年月日やロット
番号、タイプ番号、投入数、作業数等が表されている。
したがって、例えば一つのロットの最初のリードフレー
ム１にのみにこの穴５２を設ければよい。また、長尺状
の連続したリードフレーム１を用いる場合には、例えば
その先頭部分にこの穴５２を設ければよい。
【００１７】管理情報用の穴５２は、図２に示すように
各残余部分３の間にそれぞれ配置されており、例えばＡ
〜Ｃに示すようなブロックに分けられて各情報が表され
ている。ブロックＡは、例えば、穴５２ａ二つと穴５２
ｂ二つの４つから構成されており、これらの穴５２ａ、
５２ｂの有無により、１６種類の情報（例えば、月度や
タイプ番号等）を表すことができる。同様にして、ブロ
ックＢ、およびブロックＣによりそれぞれの種類の情報
を表すことができる。
各残余部分３の間にそれぞれ配置されており、例えばＡ
〜Ｃに示すようなブロックに分けられて各情報が表され
ている。ブロックＡは、例えば、穴５２ａ二つと穴５２
ｂ二つの４つから構成されており、これらの穴５２ａ、
５２ｂの有無により、１６種類の情報（例えば、月度や
タイプ番号等）を表すことができる。同様にして、ブロ
ックＢ、およびブロックＣによりそれぞれの種類の情報
を表すことができる。
【００１８】各製造装置では、このようなリードフレー
ム１を用いて管理情報を読み取り、必要な情報に基づい
て処理を施すことになる。なお、一つのロットの最初の
リードフレーム１（または、リードフレーム１の先頭部
分）には、管理情報用の穴５２と個別情報用の穴５１と
の両方が設けられていることになるが、それぞれ違う位
置に配置されているため読み取り等の問題にはならな
い。
ム１を用いて管理情報を読み取り、必要な情報に基づい
て処理を施すことになる。なお、一つのロットの最初の
リードフレーム１（または、リードフレーム１の先頭部
分）には、管理情報用の穴５２と個別情報用の穴５１と
の両方が設けられていることになるが、それぞれ違う位
置に配置されているため読み取り等の問題にはならな
い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームを用いた情報伝達方法によれば次のような効果が
ある。すなわち、リードフレームの管理情報や個別情報
が穴の有無によりそのリードフレームの余剰部分に直接
付されているため、情報が消失することなく確実に次の
工程へ伝達できる。しかも、各情報とリードフレームお
よび半導体素子との整合性が確実にとれ、信頼性の向上
につながる。また、この穴の有無を読み取ることで所定
の情報が容易に得られるため、設備の簡素化とコストダ
ウンを図ることが可能となる。
レームを用いた情報伝達方法によれば次のような効果が
ある。すなわち、リードフレームの管理情報や個別情報
が穴の有無によりそのリードフレームの余剰部分に直接
付されているため、情報が消失することなく確実に次の
工程へ伝達できる。しかも、各情報とリードフレームお
よび半導体素子との整合性が確実にとれ、信頼性の向上
につながる。また、この穴の有無を読み取ることで所定
の情報が容易に得られるため、設備の簡素化とコストダ
ウンを図ることが可能となる。
【図１】本発明のリードフレームを用いた情報伝達方法
を工程順に説明する斜視図である。
を工程順に説明する斜視図である。
【図２】リードフレームの部分拡大平面図である。
【図３】個別情報用の穴を説明する平面図である。
【図４】管理情報用の穴を説明する平面図である。
１ リードフレーム ２ リード ３ 残余部分 ４ 余剰部分 ５ 穴 １０ 半導体素子 １１ ボンディングワイヤー ２０ 半導体装置 ２１ パッケージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ 8418−4Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームを用意して、該リードフ
レーム上に複数の半導体素子を搭載する工程から、該リ
ードフレーム単位で搬送して各製造工程における処理を
進め、該リードフレームの余剰部分を切断して複数の半
導体装置を製造する工程までの間に、所定の情報を順次
伝達させる情報伝達方法において、 前記所定の情報に対応する符号を前記リードフレームの
余剰部分に穴として設け、 前記リードフレームを搬送する間に前記穴の有無を検出
することで前記所定の情報を読み取るようにしたことを
特徴とするリードフレームを用いた情報伝達方法。 - 【請求項２】 前記リードフレームに共通な管理情報と
対応する符号と、前記各半導体素子に対する個別情報と
対応する符号とを前記余剰部分に穴として設けることを
特徴とする請求項１記載のリードフレームを用いた情報
伝達方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034585A JPH06232183A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | リードフレームを用いた情報伝達方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034585A JPH06232183A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | リードフレームを用いた情報伝達方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232183A true JPH06232183A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=12418405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034585A Pending JPH06232183A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | リードフレームを用いた情報伝達方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232183A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326233A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Magnegraph:Kk | 帯状部品の処理タイミングの決定 |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5034585A patent/JPH06232183A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326233A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Magnegraph:Kk | 帯状部品の処理タイミングの決定 |
| JP4526653B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2010-08-18 | 日本高圧電気株式会社 | 帯状部品の処理タイミングの決定 |
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