JP3111959B2 - 布線検査装置の検査方法及び方式 - Google Patents
布線検査装置の検査方法及び方式Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板
（Printed Wirining Board；「ＰＷＢ」、プリント基
板ともいう）の布線検査装置に関し、特に再組立時に変
化可能なピンヘッドを用いる布線検査装置に用いて好適
な検査方法及び方式に関する。
（Printed Wirining Board；「ＰＷＢ」、プリント基
板ともいう）の布線検査装置に関し、特に再組立時に変
化可能なピンヘッドを用いる布線検査装置に用いて好適
な検査方法及び方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板の布線検査装置の装
置の検査データとしては、例えば図２に示すように、検
査対象のプリント基板の各ネットに対して、全ての検査
ポイント同士の接続関係を記述したものが用いられてい
る。
置の検査データとしては、例えば図２に示すように、検
査対象のプリント基板の各ネットに対して、全ての検査
ポイント同士の接続関係を記述したものが用いられてい
る。
【０００３】従来の布線検査装置の治具（ヘッド）うち
ピンヘッドを用いる布線検査装置は、２．５４ｍｍ格子
の場所に電極を有しており、被検査基板の検査点から任
意の近地点の電極（ＡからＢ）にピンを曲げることで被
検査基板との接触を持っている。
ピンヘッドを用いる布線検査装置は、２．５４ｍｍ格子
の場所に電極を有しており、被検査基板の検査点から任
意の近地点の電極（ＡからＢ）にピンを曲げることで被
検査基板との接触を持っている。
【０００４】このため電極までの配線をラッピングワイ
ヤなどで行っている検査ヘッドと比べて、安価に速くヘ
ッドを制作することができる。また、ヘッドの製作工数
が短く再組立が可能なため、使用時にピン挿入などの組
立を行うことが可能である。このため、コストの５０％
以上を占めるピンをほかのヘッドと共有できるというメ
リットもある。
ヤなどで行っている検査ヘッドと比べて、安価に速くヘ
ッドを制作することができる。また、ヘッドの製作工数
が短く再組立が可能なため、使用時にピン挿入などの組
立を行うことが可能である。このため、コストの５０％
以上を占めるピンをほかのヘッドと共有できるというメ
リットもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したピン
ヘッドを用いる布線検査装置においては、製作時に近地
点の格子を選びながらピンを挿入するため、再組立ごと
に使用する電極が変わるため、ヘッド製作後でないと、
検査点がどの電極に接続しているのがわからない。すな
わち、この種のピンヘッドでは、検査ポイントがどの電
極に接続しているのかを調べることが困難であり、再組
立時に変化するため、ＣＡＤデータから生成した検査デ
ータとの比較が非常に困難であり、図２に示すような検
査データを生成することは困難である。
ヘッドを用いる布線検査装置においては、製作時に近地
点の格子を選びながらピンを挿入するため、再組立ごと
に使用する電極が変わるため、ヘッド製作後でないと、
検査点がどの電極に接続しているのがわからない。すな
わち、この種のピンヘッドでは、検査ポイントがどの電
極に接続しているのかを調べることが困難であり、再組
立時に変化するため、ＣＡＤデータから生成した検査デ
ータとの比較が非常に困難であり、図２に示すような検
査データを生成することは困難である。
【０００６】このため、上記したピンヘッドを用いる布
線検査装置では、良品であるマスタ基板との比較のみの
検査を行っていた。
線検査装置では、良品であるマスタ基板との比較のみの
検査を行っていた。
【０００７】しかしながら、マスタ基板との比較のみの
検査では、同一箇所不良の基板を検出できなかったり、
プリント配線基板の検査精度の低下を招くとともに、さ
らに制作枚数の少ない基板や歩留まりの悪い基板につい
てはマスタ基板の設定自体が困難である、といった問題
点を有している。
検査では、同一箇所不良の基板を検出できなかったり、
プリント配線基板の検査精度の低下を招くとともに、さ
らに制作枚数の少ない基板や歩留まりの悪い基板につい
てはマスタ基板の設定自体が困難である、といった問題
点を有している。
【０００８】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、検査ヘッドの再
組立時に変化しないＣＡＤ情報を併せて用いることで検
査精度を高める検査方法及び方式を提供することにあ
る。
てなされたものであって、その目的は、検査ヘッドの再
組立時に変化しないＣＡＤ情報を併せて用いることで検
査精度を高める検査方法及び方式を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、プリント基板（ＰＷＢ）の電気検査を行
う布線検査装置において、マスタ基板と被検査基板との
検査情報の比較検査と、基板のＣＡＤデータから生成さ
れる総ネット数と１ネットあたりの検査ポイント数とを
少なくとも含む特徴情報と前記被検査基板の特徴情報と
の比較検査と、を併用して行う、ことを特徴とする。よ
り詳細には、本発明は、プリント基板の電気検査を行う
布線検査装置の検査方法において、良品であるマスタ基
板から抽出された各ネット毎の検査ポイントを含む第１
の検査情報と、被検査基板から抽出された各ネット毎の
検査ポイントを含む第２の検査情報とを比較照合し、こ
れらが一致した場合には、さらに、基板のＣＡＤ情報か
ら抽出された、１ネット当たりの検査ポイント数を少な
くとも含む第１の特徴情報と、前記第２の検査情報から
抽出された第２の特徴情報とを比較照合し、これらが一
致したものを良品とする、ことを特徴とする。
め、本発明は、プリント基板（ＰＷＢ）の電気検査を行
う布線検査装置において、マスタ基板と被検査基板との
検査情報の比較検査と、基板のＣＡＤデータから生成さ
れる総ネット数と１ネットあたりの検査ポイント数とを
少なくとも含む特徴情報と前記被検査基板の特徴情報と
の比較検査と、を併用して行う、ことを特徴とする。よ
り詳細には、本発明は、プリント基板の電気検査を行う
布線検査装置の検査方法において、良品であるマスタ基
板から抽出された各ネット毎の検査ポイントを含む第１
の検査情報と、被検査基板から抽出された各ネット毎の
検査ポイントを含む第２の検査情報とを比較照合し、こ
れらが一致した場合には、さらに、基板のＣＡＤ情報か
ら抽出された、１ネット当たりの検査ポイント数を少な
くとも含む第１の特徴情報と、前記第２の検査情報から
抽出された第２の特徴情報とを比較照合し、これらが一
致したものを良品とする、ことを特徴とする。
【００１０】また、本発明は、プリント基板（ＰＷＢ）
の電気検査を行う布線検査装置において、良品であるマ
スタ基板から各ネット毎の検査ポイントを含む第１の検
査情報を抽出する手段と、被検査基板から各ネット毎の
検査ポイントを含む第２の検査情報と抽出する手段と、
前記第１の検査情報と前記第２の検査情報を比較する第
１の比較手段と、前記第２の検査情報から１ネット当た
りの検査ポイント数を少なくとも含む第２の特徴情報を
抽出する手段と、前記抽出された第２の特徴情報を、基
板のＣＡＤ情報から抽出された、１ネット当たりの検査
ポイント数を少なくとも含む第１の特徴情報と比較する
第２の比較手段と、を備える。
の電気検査を行う布線検査装置において、良品であるマ
スタ基板から各ネット毎の検査ポイントを含む第１の検
査情報を抽出する手段と、被検査基板から各ネット毎の
検査ポイントを含む第２の検査情報と抽出する手段と、
前記第１の検査情報と前記第２の検査情報を比較する第
１の比較手段と、前記第２の検査情報から１ネット当た
りの検査ポイント数を少なくとも含む第２の特徴情報を
抽出する手段と、前記抽出された第２の特徴情報を、基
板のＣＡＤ情報から抽出された、１ネット当たりの検査
ポイント数を少なくとも含む第１の特徴情報と比較する
第２の比較手段と、を備える。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明の布線検査装置における検査方法
は、その好ましい実施の形態において、マスタ基板から
抽出された各ネット毎の検査ポイントを含む第１の検査
情報と、被検査基板から抽出された各ネット毎の検査ポ
イントを含む第２の検査情報を比較照合し、これらが一
致した場合には、さらに、ＣＡＤ（計算機支援設計）情
報から抽出された第１の特徴情報と前記第２の検査情報
から抽出された第２の特徴情報とを比較し、これらが一
致したものを良品とするようにしたものである。
に説明する。本発明の布線検査装置における検査方法
は、その好ましい実施の形態において、マスタ基板から
抽出された各ネット毎の検査ポイントを含む第１の検査
情報と、被検査基板から抽出された各ネット毎の検査ポ
イントを含む第２の検査情報を比較照合し、これらが一
致した場合には、さらに、ＣＡＤ（計算機支援設計）情
報から抽出された第１の特徴情報と前記第２の検査情報
から抽出された第２の特徴情報とを比較し、これらが一
致したものを良品とするようにしたものである。
【００１２】本発明は、その好ましい実施の形態におい
て、良品であるマスタ基板から各ネット毎の検査ポイン
トを含む第１の検査情報（図１の１０５）を抽出する手
段（図１の１０１）と、被検査基板から各ネット毎の検
査ポイントを含む第２の検査情報（図１の１０６）を抽
出する手段（図１の１０２）と、前記第１の検査情報と
前記第２の検査情報を比較する検査比較手段（図１の１
０７）と、前記第２の検査情報から１ネット当たりの検
査ポイント数を少なくとも含む第２の特徴情報を抽出す
る手段（図１の１０８）と、前記抽出された特徴情報
を、基板のＣＡＤ情報から抽出された、１ネット当たり
の検査ポイント数を少なくとも含む第１の特徴情報と比
較する特徴情報比較手段（図１の１１０）とを備える。
て、良品であるマスタ基板から各ネット毎の検査ポイン
トを含む第１の検査情報（図１の１０５）を抽出する手
段（図１の１０１）と、被検査基板から各ネット毎の検
査ポイントを含む第２の検査情報（図１の１０６）を抽
出する手段（図１の１０２）と、前記第１の検査情報と
前記第２の検査情報を比較する検査比較手段（図１の１
０７）と、前記第２の検査情報から１ネット当たりの検
査ポイント数を少なくとも含む第２の特徴情報を抽出す
る手段（図１の１０８）と、前記抽出された特徴情報
を、基板のＣＡＤ情報から抽出された、１ネット当たり
の検査ポイント数を少なくとも含む第１の特徴情報と比
較する特徴情報比較手段（図１の１１０）とを備える。
【００１３】本発明の実施の形態においては、ＣＡＤ情
報から生成された特徴情報を比較検査に用いているた
め、同一箇所全数不良など、従来のマスタ基板との比較
検査では検出できない不良を検出することができ、検査
精度を向上する。
報から生成された特徴情報を比較検査に用いているた
め、同一箇所全数不良など、従来のマスタ基板との比較
検査では検出できない不良を検出することができ、検査
精度を向上する。
【００１４】また本発明の実施の形態においては、接続
が変わる再組立の時でも変化しない情報（特徴情報）を
用いているため、ピンヘッドのように、再組立時に接続
関係が変化する種類のヘッドを用いた場合でも、検査情
報を再度生成することなしに、検査を行うことができ
る。
が変わる再組立の時でも変化しない情報（特徴情報）を
用いているため、ピンヘッドのように、再組立時に接続
関係が変化する種類のヘッドを用いた場合でも、検査情
報を再度生成することなしに、検査を行うことができ
る。
【００１５】さらに本発明の実施の形態においては、マ
スタ基板の選定時にも、ＣＡＤ情報から生成される特徴
情報を検査に用いることができ、例えば１０枚の基板の
うち、検査ポイントの電気的接続関係Ａである基板が４
枚、Ｂである基板が６枚あった場合、特徴情報と一致す
る方のＢの基板をマスタ基板として選択することで、制
作枚数の少ない基板や歩留まりの低い基板についても容
易にマスタ基板を選ぶことができる。
スタ基板の選定時にも、ＣＡＤ情報から生成される特徴
情報を検査に用いることができ、例えば１０枚の基板の
うち、検査ポイントの電気的接続関係Ａである基板が４
枚、Ｂである基板が６枚あった場合、特徴情報と一致す
る方のＢの基板をマスタ基板として選択することで、制
作枚数の少ない基板や歩留まりの低い基板についても容
易にマスタ基板を選ぶことができる。
【００１６】
【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。
【００１７】図１は、本発明の一実施例の構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【００１８】図１を参照すると、本発明の一実施例にお
いて、第１の検査情報抽出部１０１は、良品であるマス
タ基板１０３から、図２に示したような、すべての検査
ポイントの接続が表現できる第１の検査情報１０５を抽
出する。第２の検査情報抽出部１０２は、被検査基板１
０４から同様な方法で第２の検査情報１０６を抽出す
る。
いて、第１の検査情報抽出部１０１は、良品であるマス
タ基板１０３から、図２に示したような、すべての検査
ポイントの接続が表現できる第１の検査情報１０５を抽
出する。第２の検査情報抽出部１０２は、被検査基板１
０４から同様な方法で第２の検査情報１０６を抽出す
る。
【００１９】次に検査情報比較部１０７は、第１の検査
情報１０５と第２の検査情報１０６を比較し、相違があ
れば、不良として次の被検査基板の検査を始める。
情報１０５と第２の検査情報１０６を比較し、相違があ
れば、不良として次の被検査基板の検査を始める。
【００２０】検査情報比較部１０７の比較において相違
がなかった場合、特徴情報抽出部１０８が第２の検査情
報１０６から第２の特徴情報１０９を抽出する。
がなかった場合、特徴情報抽出部１０８が第２の検査情
報１０６から第２の特徴情報１０９を抽出する。
【００２１】次に特徴情報比較部１１０が、ＣＡＤ情報
からあらかじめ生成された第１の特徴情報と第２の特徴
情報１１０を比較して相違があれば不良、なければ良品
とする。
からあらかじめ生成された第１の特徴情報と第２の特徴
情報１１０を比較して相違があれば不良、なければ良品
とする。
【００２２】本発明の一実施例の動作について説明す
る。第１の検査情報抽出部１０１は、良品であるマスタ
基板１０１から、図２に示すようなすべての検査ポイン
トの接続関係が表現できる第１の検査情報１０５を抽出
する。この例の場合、検査ポイントの数字（「検査ポイ
ントＮｏ」という）は、一意の電極を表している。
る。第１の検査情報抽出部１０１は、良品であるマスタ
基板１０１から、図２に示すようなすべての検査ポイン
トの接続関係が表現できる第１の検査情報１０５を抽出
する。この例の場合、検査ポイントの数字（「検査ポイ
ントＮｏ」という）は、一意の電極を表している。
【００２３】図２に示す例では、電極１と電極３に接続
されている検査ポイント（検査ポイントＮｏ．１と３）
同士は導通があり、電極１と電極２は導通がないという
ことである。
されている検査ポイント（検査ポイントＮｏ．１と３）
同士は導通があり、電極１と電極２は導通がないという
ことである。
【００２４】例えば２５４ｍｍ角の検査エリア内に２．
５４ｍｍ格子の場所に電極を有している布線検査装置の
場合、総電極数は１００００ポイントである。検査ポイ
ントＮｏ．は１〜１００００の範囲にある。この布線検
査装置で２００ｍｍ角の大きさのＰＷＢを検査するもの
とする。
５４ｍｍ格子の場所に電極を有している布線検査装置の
場合、総電極数は１００００ポイントである。検査ポイ
ントＮｏ．は１〜１００００の範囲にある。この布線検
査装置で２００ｍｍ角の大きさのＰＷＢを検査するもの
とする。
【００２５】このＰＷＢの総検査ポイント数が２０００
ポイントで、ネット数が５００ネットの場合、検査情報
は、５００行になり、検査ポイントが２０００ポイント
記述され、図２に示すような検査情報が生成される。こ
のとき、検査ポイント１〜１００００ポイントのうち８
０００ポイントはこの検査情報に記述されていない。つ
まり、その検査ポイントに対応する電極は、布線検査に
使用されない。
ポイントで、ネット数が５００ネットの場合、検査情報
は、５００行になり、検査ポイントが２０００ポイント
記述され、図２に示すような検査情報が生成される。こ
のとき、検査ポイント１〜１００００ポイントのうち８
０００ポイントはこの検査情報に記述されていない。つ
まり、その検査ポイントに対応する電極は、布線検査に
使用されない。
【００２６】第２の検査情報抽出部１０２は、被検査基
板１０４から同様な方法で検査情報１０６を抽出する。
次に検査情報比較部１０７は、第１の検査情報１０５と
第２の検査情報１０６を比較して相違があれば、不良と
して次の被検査基板の検査を始める。
板１０４から同様な方法で検査情報１０６を抽出する。
次に検査情報比較部１０７は、第１の検査情報１０５と
第２の検査情報１０６を比較して相違があれば、不良と
して次の被検査基板の検査を始める。
【００２７】検査情報比較部１０７の比較において相違
がなかった場合、特徴情報抽出部１０８が、第２の検査
情報１０６から、図３に示すような第２の特徴情報１０
９を抽出する。
がなかった場合、特徴情報抽出部１０８が、第２の検査
情報１０６から、図３に示すような第２の特徴情報１０
９を抽出する。
【００２８】この例の場合、総検査ポイント数が２００
０ポイント、総ネット数は５００ネットになる。また、
これに続く各行に記載された情報の意味は、この例の場
合、１５３ポイントの同電位を持つネットが１つ、１２
０ポイントの同電位を持つネットが３つ、単独検査ポイ
ント（他の検査ポイントとの電気的接続がない）が２５
４ポイントあるということを示している。
０ポイント、総ネット数は５００ネットになる。また、
これに続く各行に記載された情報の意味は、この例の場
合、１５３ポイントの同電位を持つネットが１つ、１２
０ポイントの同電位を持つネットが３つ、単独検査ポイ
ント（他の検査ポイントとの電気的接続がない）が２５
４ポイントあるということを示している。
【００２９】この特徴情報は、図２に示した検査情報を
読み込みながら、検査ポイント数を数えて、テーブルを
作るなどの方法によって容易に抽出できる。
読み込みながら、検査ポイント数を数えて、テーブルを
作るなどの方法によって容易に抽出できる。
【００３０】前述したように、ピンヘッドのような検査
ヘッドは、任意の検査ポイントを無作為に選ぶので、再
組立毎に使用する検査ポイントの場所が変わる可能性が
ある。すなわち、検査情報の再現性がない。
ヘッドは、任意の検査ポイントを無作為に選ぶので、再
組立毎に使用する検査ポイントの場所が変わる可能性が
ある。すなわち、検査情報の再現性がない。
【００３１】このような種類の検査ヘッドでも、同電位
のネット数などから構成される特徴情報は変化しないの
で、再組立時に再度検査情報を設定する必要がない。
のネット数などから構成される特徴情報は変化しないの
で、再組立時に再度検査情報を設定する必要がない。
【００３２】また、ＣＡＤ情報から図２のような検査情
報は抽出できるため、同様な手順で、第１の特徴情報
（不図示）をＣＡＤ情報から生成することができる。
報は抽出できるため、同様な手順で、第１の特徴情報
（不図示）をＣＡＤ情報から生成することができる。
【００３３】最後に、特徴情報比較部１１０が第１の特
徴情報と第２の特徴情報１０９を比較して相違があれば
不良、なければ良品とする。
徴情報と第２の特徴情報１０９を比較して相違があれば
不良、なければ良品とする。
【００３４】また、図１には示されていないが、マスタ
基板を選定するときにも、最初の良品の基板を選定して
残り基板の比較検査の対象とするとき、ＣＡＤ情報から
生成される特徴情報を利用することができる。
基板を選定するときにも、最初の良品の基板を選定して
残り基板の比較検査の対象とするとき、ＣＡＤ情報から
生成される特徴情報を利用することができる。
【００３５】本発明の別の実施例として、前記した実施
例の特徴情報から、総検査ポイント数と総ネット数は除
いた情報としても同様の効果が得られる。これは、総検
査ポイント数と総ネット数の比較は、マスタ基板との検
査情報の比較で検査されるためである。
例の特徴情報から、総検査ポイント数と総ネット数は除
いた情報としても同様の効果が得られる。これは、総検
査ポイント数と総ネット数の比較は、マスタ基板との検
査情報の比較で検査されるためである。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
記記載の効果を奏する。
【００３７】本発明の第１の効果は、同一箇所全数不良
など、従来のマスタ基板との比較検査では検出すること
ができない不良を検出することができ、検査精度を向上
する、ということである。
など、従来のマスタ基板との比較検査では検出すること
ができない不良を検出することができ、検査精度を向上
する、ということである。
【００３８】その理由は、本発明においては、ＣＡＤ情
報から生成された特徴情報を比較検査に用いているため
である。
報から生成された特徴情報を比較検査に用いているため
である。
【００３９】本発明の第２の効果は、ピンヘッドのよう
に再組立時に接続関係が変化する種類のヘッドであって
も、検査情報を再度生成することなしに検査を行うこと
ができ、検査効率の向上、検査コストの低減を達成す
る、ということである。
に再組立時に接続関係が変化する種類のヘッドであって
も、検査情報を再度生成することなしに検査を行うこと
ができ、検査効率の向上、検査コストの低減を達成す
る、ということである。
【００４０】その理由は、本発明においては、接続が変
わる再組立の時でも変化しない情報（特徴情報）を用い
ている、ためである。
わる再組立の時でも変化しない情報（特徴情報）を用い
ている、ためである。
【００４１】本発明の第３の効果は、製作枚数の少ない
基板や歩留まりの低い基板についても容易にマスタ基板
を選ぶことができる、ということである。
基板や歩留まりの低い基板についても容易にマスタ基板
を選ぶことができる、ということである。
【００４２】その理由は、本発明において、マスタ基板
の選定時にも、ＣＡＤ情報から生成される特徴情報が使
用できるためである。例えば１０枚の基板のうち、検査
ポイントの電気的接続関係Ａである基板が４枚、Ｂであ
る基板が６枚あった場合、特徴情報と一致する方のＢの
基板をマスタ基板として選択することができる。
の選定時にも、ＣＡＤ情報から生成される特徴情報が使
用できるためである。例えば１０枚の基板のうち、検査
ポイントの電気的接続関係Ａである基板が４枚、Ｂであ
る基板が６枚あった場合、特徴情報と一致する方のＢの
基板をマスタ基板として選択することができる。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施例における検査情報の一例を示
す図である。
す図である。
【図３】本発明の一実施例における特徴情報の一例を示
す図である。
す図である。
１０１ 検査情報抽出部 １０２ 検査情報抽出部 １０３ マスタ基板 １０４ 被検査基板 １０５ 第１の検査情報 １０６ 第２の検査情報 １０７ 検査情報比較部 １０８ 特徴情報抽出部 １０９ 特徴情報 １１０ 特徴情報比較部
Claims (4)
- 【請求項１】プリント基板の電気検査を行う布線検査装
置において、 マスタ基板と被検査基板との検査情報の比較検査と、基
板のＣＡＤデータから生成される総ネット数と１ネット
あたりの検査ポイント数とを少なくとも含む特徴情報と
前記被検査基板の特徴情報との比較検査と、を併用して
行う、ことを特徴とする検査方法。 - 【請求項２】プリント基板の電気検査を行う布線検査装
置の検査方法において、 良品であるマスタ基板から抽出された各ネット毎の検査
ポイントを含む第１の検査情報と、被検査基板から抽出
された各ネット毎の検査ポイントを含む第２の検査情報
とを比較照合し、これらが一致した場合には、さらに、
基板のＣＡＤ情報から抽出された、１ネット当たりの検
査ポイント数を少なくとも含む第１の特徴情報と、前記
被検査基板に関する前記第２の検査情報から抽出された
第２の特徴情報とを比較照合し、これらが一致したもの
を良品とする、ことを特徴とする検査方法。 - 【請求項３】プリント基板の電気検査を行う布線検査装
置において、 良品であるマスタ基板から各ネット毎の検査ポイントを
含む第１の検査情報を抽出する手段と、 被検査基板から各ネット毎の検査ポイントを含む第２の
検査情報を抽出する手段と、 前記第１の検査情報と前記第２の検査情報を比較する検
査情報比較手段と、 前記第２の検査情報から１ネット当たりの検査ポイント
数を少なくとも含む第２の特徴情報を抽出する手段と、 前記抽出された第２の特徴情報を、基板のＣＡＤ情報か
ら抽出された、１ネット当たりの検査ポイント数を少な
くとも含む第１の特徴情報と比較する特徴情報比較手段
と、 を備えたことを特徴とする検査方式。 - 【請求項４】プリント基板の電気検査を行う布線検査に
おいて、 （ａ）良品であるマスタ基板から各ネット毎の検査ポイ
ントを含む第１の検査情報を抽出する手段、 （ｂ）被検査基板から各ネット毎の検査ポイントを含む
第２の検査情報と抽出する手段、 （ｃ）前記第１の検査情報と前記第２の検査情報を比較
する手段、 （ｄ）前記第２の検査情報から１ネット当たりの検査ポ
イント数を少なくとも含む第２の特徴情報を抽出する手
段、及び、 （ｅ）前記抽出された第２の特徴情報を、基板のＣＡＤ
情報から抽出された、１ネット当たりの検査ポイント数
を少なくとも含む第１の特徴情報と比較する手段、 の上記（ａ）〜（ｅ）の各手段をコンピュータで機能さ
せるためのプログラムを記録した記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09365103A JP3111959B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 布線検査装置の検査方法及び方式 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09365103A JP3111959B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 布線検査装置の検査方法及び方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11183572A JPH11183572A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3111959B2 true JP3111959B2 (ja) | 2000-11-27 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09365103A Expired - Fee Related JP3111959B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 布線検査装置の検査方法及び方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3111959B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614048U (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-22 | 株式会社吉野工業所 | 注出キャップ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4574488B2 (ja) * | 2005-08-10 | 2010-11-04 | ハインズテック株式会社 | プリント基板の基準抵抗値の算出方法、プリント基板の品質検査方法、プリント基板検査用マスタ基板の選定方法、及びそれらのいずれかを用いたプリント基板の製造方法、並びに、プリント基板の基準抵抗値の算出システム、プリント基板の品質検査システム、プリント基板検査用マスタ基板の選定システム、及びそれらのいずれかを備えたプリント基板の製造システム。 |
| JP2007212249A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ワイヤハーネスの導通検査方法 |
| JP5618442B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2014-11-05 | 有限会社つぼみ製作所 | ワイヤハーネス検査方法 |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP09365103A patent/JP3111959B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614048U (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-22 | 株式会社吉野工業所 | 注出キャップ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11183572A (ja) | 1999-07-09 |
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