JP3358444B2 - 半導体検査プログラム作成方法 - Google Patents
半導体検査プログラム作成方法Info
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の検査
を行うためのプログラムを作成するための検査プログラ
ム作成方法に関する。
を行うためのプログラムを作成するための検査プログラ
ム作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の機能検査を行う場
合、検査用のコンピュータプログラム（以下「検査プロ
グラム」という）を用いて半導体装置を動作させ、期待
通りの出力値が得られるか否か等で良品・不良品を判
断、除去する。
合、検査用のコンピュータプログラム（以下「検査プロ
グラム」という）を用いて半導体装置を動作させ、期待
通りの出力値が得られるか否か等で良品・不良品を判
断、除去する。
【０００３】ただし、１つの半導体装置には種々の機能
があるため、全ての機能検査を行うためには機能ごとに
検査プログラムを用意し、これらの複数の検査プログラ
ムを順に実行して１つの半導体装置の検査を終了する。
機能検査の種類としては、例えば、リードオンリメモリ
（ROM）の検査、ランダムアクセスメモリ（RAM）の検
査、動作の検査等がある。
があるため、全ての機能検査を行うためには機能ごとに
検査プログラムを用意し、これらの複数の検査プログラ
ムを順に実行して１つの半導体装置の検査を終了する。
機能検査の種類としては、例えば、リードオンリメモリ
（ROM）の検査、ランダムアクセスメモリ（RAM）の検
査、動作の検査等がある。
【０００４】以下、従来の検査プログラムの作成方法に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【０００５】図１７は従来の検査プログラムの工程を示
した図である。図において、検査プログラム１のうち仕
様に基づいた入力信号および期待値たる出力信号の組み
合わせで構成されるパターンプログラム（図示せず）を
除く部分（検査項目A,検査項目B,検査項目C,....）につ
いては、検査プログラム作成者自身の手で作成される。
ここで「検査項目群」（以降、「検査モジュール」とい
う）とは、複数の検査条件設定命令を、単体で検査実行
可能な単位として編集したものである。
した図である。図において、検査プログラム１のうち仕
様に基づいた入力信号および期待値たる出力信号の組み
合わせで構成されるパターンプログラム（図示せず）を
除く部分（検査項目A,検査項目B,検査項目C,....）につ
いては、検査プログラム作成者自身の手で作成される。
ここで「検査項目群」（以降、「検査モジュール」とい
う）とは、複数の検査条件設定命令を、単体で検査実行
可能な単位として編集したものである。
【０００６】その作成過程において、検査結果のいかん
が半導体装置の良・不良の判定に直接結び付くため、検
査プログラム作成者は、各検査項目の実行順序、各検査
項目における検査条件の設定には相当の注意を払う必要
がある。
が半導体装置の良・不良の判定に直接結び付くため、検
査プログラム作成者は、各検査項目の実行順序、各検査
項目における検査条件の設定には相当の注意を払う必要
がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の検査プログラムの作成においては、各検査項目の実
行順序、各検査項目における検査条件の設定に関する注
意を怠ると、検査が正しく実施できなかったり、無駄な
命令が増えたりして検査時間が長くなってしまうという
問題点がある。
来の検査プログラムの作成においては、各検査項目の実
行順序、各検査項目における検査条件の設定に関する注
意を怠ると、検査が正しく実施できなかったり、無駄な
命令が増えたりして検査時間が長くなってしまうという
問題点がある。
【０００８】特に、無駄な命令が増える場合として、例
えば、検査項目Aにおけるレベル条件設定命令と検査項
目Cにおけるレベル条件設定命令とが全く同一であり、
検査項目Bにおけるレベル条件設定命令だけがそれらと
異なる場合に、レベル条件設定を２回変更しなければな
らない。このような場合、半導体の機能検査に要する時
間が長くなることは明らかである。
えば、検査項目Aにおけるレベル条件設定命令と検査項
目Cにおけるレベル条件設定命令とが全く同一であり、
検査項目Bにおけるレベル条件設定命令だけがそれらと
異なる場合に、レベル条件設定を２回変更しなければな
らない。このような場合、半導体の機能検査に要する時
間が長くなることは明らかである。
【０００９】そこで、本発明は、機能検査に要する時間
を従来に比べ短縮できる検査プログラムを容易に作成す
るための半導体検査プログラム作成方法を提供すること
を目的とする。
を従来に比べ短縮できる検査プログラムを容易に作成す
るための半導体検査プログラム作成方法を提供すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のうち請求項１に
かかる発明は、複数の検査条件設定命令から構成される
半導体検査プログラムを作成する方法であって、前記複
数の検査条件設定命令を、単体で検査実行可能な単位と
して編集した検査項目群において、共通の検査条件設定
命令を抽出し、前記共通の検査条件設定命令を実行させ
た後、共通の検査条件設定命令を取り除いた後の検査条
件設定命令を検査項目群単位で順次実行させるようプロ
セッサを用いてプログラムを作成することを特徴とした
ものである。
かかる発明は、複数の検査条件設定命令から構成される
半導体検査プログラムを作成する方法であって、前記複
数の検査条件設定命令を、単体で検査実行可能な単位と
して編集した検査項目群において、共通の検査条件設定
命令を抽出し、前記共通の検査条件設定命令を実行させ
た後、共通の検査条件設定命令を取り除いた後の検査条
件設定命令を検査項目群単位で順次実行させるようプロ
セッサを用いてプログラムを作成することを特徴とした
ものである。
【００１１】この本発明によれば、機能検査に要する時
間を従来に比べ短縮できるとともに、検査プログラム作
成者が検査プログラムを容易に作成できる検査プログラ
ム作成方法が得られる。
間を従来に比べ短縮できるとともに、検査プログラム作
成者が検査プログラムを容易に作成できる検査プログラ
ム作成方法が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数の検査条件設定命令からなる構成される半導体
検査プログラムを作成する方法であって、前記複数の検
査条件設定命令を、単体で検査実行可能な単位として編
集した検査項目群において、共通の検査条件設定命令を
抽出し、前記共通の検査条件設定命令を実行させた後、
共通の検査条件設定命令を取り除いた後の検査条件設定
命令を検査項目群単位で順次実行させるようプロセッサ
を用いてプログラムを作成することにより、共通する条
件設定命令を共有化して検査の条件設定変更回数を少な
くするという作用を有する。
は、複数の検査条件設定命令からなる構成される半導体
検査プログラムを作成する方法であって、前記複数の検
査条件設定命令を、単体で検査実行可能な単位として編
集した検査項目群において、共通の検査条件設定命令を
抽出し、前記共通の検査条件設定命令を実行させた後、
共通の検査条件設定命令を取り除いた後の検査条件設定
命令を検査項目群単位で順次実行させるようプロセッサ
を用いてプログラムを作成することにより、共通する条
件設定命令を共有化して検査の条件設定変更回数を少な
くするという作用を有する。
【００１３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、共通の検査条件設定命令を取り除いた後の
各検査条件設定命令において、さらに他の共通の検査条
件設定命令があるときには、その他の共通の検査条件設
定命令を抽出し、前記共通の検査条件設定命令を実行さ
せた後、前記他の共通条件設定命令を実行させ、その
後、前記共通の検査条件設定命令および前記他の共通の
検査条件設定命令を取り除いた後の検査条件設定命令を
検査項目群単位で順次実行させるようプロセッサを用い
てプログラムを作成することを特徴とすることにより、
条件設定が多くある場合にも対応可能なものである。
明において、共通の検査条件設定命令を取り除いた後の
各検査条件設定命令において、さらに他の共通の検査条
件設定命令があるときには、その他の共通の検査条件設
定命令を抽出し、前記共通の検査条件設定命令を実行さ
せた後、前記他の共通条件設定命令を実行させ、その
後、前記共通の検査条件設定命令および前記他の共通の
検査条件設定命令を取り除いた後の検査条件設定命令を
検査項目群単位で順次実行させるようプロセッサを用い
てプログラムを作成することを特徴とすることにより、
条件設定が多くある場合にも対応可能なものである。
【００１４】請求項３記載の発明は、複数の検査条件設
定命令から構成される半導体検査プログラムを作成する
方法であって、前記複数の検査条件設定命令を、単体で
検査実行可能な単位として編集した検査項目群におい
て、共通の検査条件設定命令を抽出し、その際共通の検
査条件設定命令を有しない検査項目群があるときは、前
記共通の検査条件設定命令を実行させた後、共通の検査
条件設定命令を取り除いた後の検査条件設定命令を検査
項目群単位で順次実行させ、その後、共通の検査条件設
定命令を有しなかった検査項目群を実行させるようプロ
セッサを用いてプログラムを作成することを特徴とする
もので、検査時間を短縮するという効果を奏する。
定命令から構成される半導体検査プログラムを作成する
方法であって、前記複数の検査条件設定命令を、単体で
検査実行可能な単位として編集した検査項目群におい
て、共通の検査条件設定命令を抽出し、その際共通の検
査条件設定命令を有しない検査項目群があるときは、前
記共通の検査条件設定命令を実行させた後、共通の検査
条件設定命令を取り除いた後の検査条件設定命令を検査
項目群単位で順次実行させ、その後、共通の検査条件設
定命令を有しなかった検査項目群を実行させるようプロ
セッサを用いてプログラムを作成することを特徴とする
もので、検査時間を短縮するという効果を奏する。
【００１５】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、共通の条件設定命令を取り除いた後の各検
査項目群において、さらに他の共通の検査条件設定命令
があるときには、その他の共通の検査条件設定命令を抽
出し、前記共通の検査条件設定命令を実行させた後、前
記他の共通の検査条件設定命令を実行させ、その後、前
記共通の検査条件設定命令および前記他の共通の検査条
件設定命令を取り除いた後の検査条件設定命令を検査項
目群単位で実行させ、最後に共通の検査条件設定命令を
有しなかった検査項目群を実行させるようプロセッサを
用いてプログラムを作成することを特徴とするもので、
条件設定が多くある場合にも対応可能なものである。
明において、共通の条件設定命令を取り除いた後の各検
査項目群において、さらに他の共通の検査条件設定命令
があるときには、その他の共通の検査条件設定命令を抽
出し、前記共通の検査条件設定命令を実行させた後、前
記他の共通の検査条件設定命令を実行させ、その後、前
記共通の検査条件設定命令および前記他の共通の検査条
件設定命令を取り除いた後の検査条件設定命令を検査項
目群単位で実行させ、最後に共通の検査条件設定命令を
有しなかった検査項目群を実行させるようプロセッサを
用いてプログラムを作成することを特徴とするもので、
条件設定が多くある場合にも対応可能なものである。
【００１６】請求項５、６記載の発明は、請求項１、２
記載の発明における半導体検査プログラムを作成するた
めのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体
に格納したものである。
記載の発明における半導体検査プログラムを作成するた
めのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体
に格納したものである。
【００１７】（実施の形態１）以下、本発明の第１の実
施の形態について図面を参照して説明する。
施の形態について図面を参照して説明する。
【００１８】図１は、単体で検査としての実行が可能な
単位として諸条件設定の命令を有するように分類して構
成した複数の検査条件設定命令よりなる検査モジュール
を示した図である。
単位として諸条件設定の命令を有するように分類して構
成した複数の検査条件設定命令よりなる検査モジュール
を示した図である。
【００１９】図１において、各検査モジュールは、BIN
番号設定命令、レベル条件設定命令、タイミング条件設
定命令、ピン条件設定命令、測定命令、判定命令および
後処理命令から構成されている。なお、あくまでこれら
の構成は半導体検査装置の設定命令の一例にすぎない。
番号設定命令、レベル条件設定命令、タイミング条件設
定命令、ピン条件設定命令、測定命令、判定命令および
後処理命令から構成されている。なお、あくまでこれら
の構成は半導体検査装置の設定命令の一例にすぎない。
【００２０】ここで、「BIN番号設定命令」の「BIN番
号」とは、種々の半導体装置の検査をおおまかな機能ご
とに分類するために便宜上付したものである。
号」とは、種々の半導体装置の検査をおおまかな機能ご
とに分類するために便宜上付したものである。
【００２１】図２は所望の半導体検査プログラムを作成
するためのシステムを示した図である。
するためのシステムを示した図である。
【００２２】図において、各種処理を行うCPU（中央演
算処理装置）２、CPU２に各種処理を実行させる制御を
行う制御部３、半導体検査プログラムを作成する手順を
格納したメモリ４、CPU２が各種処理を行うための作業
領域５、複数の検査条件設定命令のデータが格納された
初期設定ファイル６、検査プログラムの作成者たるオペ
レータが初期設定ファイル６に格納されている複数の検
査項目を単体で検査実行可能な単位として編集入力する
ための表示装置７および入力装置たるキーボード８、オ
ペレータが複数の検査項目を単体で検査実行可能な単位
として編集した後の状態のデータが格納されるオペレー
タ設定ファイル９、最終的に作成された半導体検査プロ
グラムを格納する半導体検査プログラムファイル１０か
ら構成される。
算処理装置）２、CPU２に各種処理を実行させる制御を
行う制御部３、半導体検査プログラムを作成する手順を
格納したメモリ４、CPU２が各種処理を行うための作業
領域５、複数の検査条件設定命令のデータが格納された
初期設定ファイル６、検査プログラムの作成者たるオペ
レータが初期設定ファイル６に格納されている複数の検
査項目を単体で検査実行可能な単位として編集入力する
ための表示装置７および入力装置たるキーボード８、オ
ペレータが複数の検査項目を単体で検査実行可能な単位
として編集した後の状態のデータが格納されるオペレー
タ設定ファイル９、最終的に作成された半導体検査プロ
グラムを格納する半導体検査プログラムファイル１０か
ら構成される。
【００２３】以下、実際の検査プログラムの作成過程に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００２４】図３〜図５は本実施の形態のおける半導体
検査プログラムを作成する過程を示した図である。
検査プログラムを作成する過程を示した図である。
【００２５】まず、オペレータは、図１に示すように、
初期設定ファイル６に格納された複数の検査条件設定命
令のデータを表示装置７に表示させながら（図示せ
ず）、単体で検査可能な単位である検査モジュールをキ
ーボード８を用いて作成する。
初期設定ファイル６に格納された複数の検査条件設定命
令のデータを表示装置７に表示させながら（図示せ
ず）、単体で検査可能な単位である検査モジュールをキ
ーボード８を用いて作成する。
【００２６】なお、初期設定ファイル６に複数の検査条
件設定命令を格納せずにオペレータが自発的に検査モジ
ュールを作成してもよい。作成された検査モジュール群
は、オペレータ設定ファイル９に格納される。
件設定命令を格納せずにオペレータが自発的に検査モジ
ュールを作成してもよい。作成された検査モジュール群
は、オペレータ設定ファイル９に格納される。
【００２７】オペレータにより検査モジュールが作成さ
れる後は、メモリ４に格納されたプログラム作成手順
（ステップ）にしたがって制御部３が作業領域５を使っ
てCPU２に各種処理を行わせて半導体検査プログラムを
作成させていく。
れる後は、メモリ４に格納されたプログラム作成手順
（ステップ）にしたがって制御部３が作業領域５を使っ
てCPU２に各種処理を行わせて半導体検査プログラムを
作成させていく。
【００２８】まず、第１のステップとして、検査モジュ
ールAおよび検査モジュールBにおいて、共通の条件設定
命令であるBIN番号設定命令を抽出する。
ールAおよび検査モジュールBにおいて、共通の条件設定
命令であるBIN番号設定命令を抽出する。
【００２９】第２のステップとして、抽出されたBIN番
号設定命令をそれぞれ取り出し（図３参照）、１つのBI
N番号設定命令のみを残し、重複するもう１つのBIN番号
設定命令を削除する（図４参照）。
号設定命令をそれぞれ取り出し（図３参照）、１つのBI
N番号設定命令のみを残し、重複するもう１つのBIN番号
設定命令を削除する（図４参照）。
【００３０】次いで第３のステップとして、BIN番号設
定命令が取り除かれた後の検査モジュール群において、
共通する条件設定命令となるレベル条件設定命令を抽出
する。しかしながら、共通となるレベル条件設定命令は
ないため、その抽出に失敗し、共通の条件設定命令の整
理は終了する（ステップ４）。
定命令が取り除かれた後の検査モジュール群において、
共通する条件設定命令となるレベル条件設定命令を抽出
する。しかしながら、共通となるレベル条件設定命令は
ないため、その抽出に失敗し、共通の条件設定命令の整
理は終了する（ステップ４）。
【００３１】その後、ステップ５として、共通の条件設
定命令を実行させた後、共通の条件設定命令を取り除い
た後の条件設定命令を検査項目群単位で順次実行させる
ようにプログラムを順につなげていく（図５参照）。
定命令を実行させた後、共通の条件設定命令を取り除い
た後の条件設定命令を検査項目群単位で順次実行させる
ようにプログラムを順につなげていく（図５参照）。
【００３２】このようにして作成された半導体検査プロ
グラムは半導体検査プログラムファイル１０に格納され
る。
グラムは半導体検査プログラムファイル１０に格納され
る。
【００３３】（実施の形態２）以下、本発明の第２の実
施の形態について図面を参照して説明する。
施の形態について図面を参照して説明する。
【００３４】なお、システムの構成は（実施の形態１）
と同様である。図６は、オペレータが初期設定ファイル
６に格納された複数の検査条件設定命令のデータを表示
装置７に表示させながら（図示せず）、単体で検査可能
な単位である検査モジュールをキーボード８を用いて作
成した他の例である。
と同様である。図６は、オペレータが初期設定ファイル
６に格納された複数の検査条件設定命令のデータを表示
装置７に表示させながら（図示せず）、単体で検査可能
な単位である検査モジュールをキーボード８を用いて作
成した他の例である。
【００３５】（実施の形態１）と異なるのは、BIN番号
に加え、レベル条件も共通している点である。
に加え、レベル条件も共通している点である。
【００３６】第１のステップとして、図６に示される検
査モジュールAおよび検査モジュールBにおいて、共通の
条件設定命令であるBIN番号設定命令を抽出する。
査モジュールAおよび検査モジュールBにおいて、共通の
条件設定命令であるBIN番号設定命令を抽出する。
【００３７】第２のステップとして、抽出されたBIN番
号設定命令をそれぞれ取り出し（図７参照）、１つのBI
N番号設定命令のみを残し、重複するもう１つのBIN番号
設定命令を削除する（図８参照）。
号設定命令をそれぞれ取り出し（図７参照）、１つのBI
N番号設定命令のみを残し、重複するもう１つのBIN番号
設定命令を削除する（図８参照）。
【００３８】次いで第３のステップとして、BIN番号設
定命令が取り除かれた後の検査モジュール群において、
共通する条件設定命令となるレベル条件設定命令を抽出
する。
定命令が取り除かれた後の検査モジュール群において、
共通する条件設定命令となるレベル条件設定命令を抽出
する。
【００３９】続いて第４のステップとして、抽出された
レベル条件設定命令をそれぞれ取り出し（図９参照）、
１つのレベル条件設定命令のみを残し、重複するもう１
つのレベル条件設定命令を削除する（図１０参照）。
レベル条件設定命令をそれぞれ取り出し（図９参照）、
１つのレベル条件設定命令のみを残し、重複するもう１
つのレベル条件設定命令を削除する（図１０参照）。
【００４０】次いで第５のステップとして、BIN番号設
定命令およびレベル条件が取り除かれた後の検査モジュ
ール群において、共通する条件設定命令となるタイミン
グ条件設定命令を抽出する。
定命令およびレベル条件が取り除かれた後の検査モジュ
ール群において、共通する条件設定命令となるタイミン
グ条件設定命令を抽出する。
【００４１】しかしながら、共通となるタイミング条件
設定命令はないため、その抽出に失敗し共通の条件設定
命令の整理は終了する。
設定命令はないため、その抽出に失敗し共通の条件設定
命令の整理は終了する。
【００４２】その後、ステップ６として、共通の条件設
定命令（BIN番号設定命令、レベル条件設定命令）を実
行させた後、共通の条件設定命令を取り除いた後の条件
設定命令を検査項目群単位で順次実行させるようにプロ
グラムを順につなげていく（図１１参照）。
定命令（BIN番号設定命令、レベル条件設定命令）を実
行させた後、共通の条件設定命令を取り除いた後の条件
設定命令を検査項目群単位で順次実行させるようにプロ
グラムを順につなげていく（図１１参照）。
【００４３】このようにして作成された半導体検査プロ
グラムは半導体検査プログラムファイル１０に格納され
る。
グラムは半導体検査プログラムファイル１０に格納され
る。
【００４４】（実施の形態３）以下、さらに他の形態に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００４５】図１２は、オペレータが初期設定ファイル
６に格納された複数の検査条件設定命令のデータを表示
装置７に表示させながら（図示せず）、単体で検査可能
な単位である検査モジュールをキーボード８を用いて作
成した他の例である。
６に格納された複数の検査条件設定命令のデータを表示
装置７に表示させながら（図示せず）、単体で検査可能
な単位である検査モジュールをキーボード８を用いて作
成した他の例である。
【００４６】第１のステップとして、共通するBIN番号
設定命令を抽出しようと試みる。しかしながら、検査モ
ジュールにおいて、BIN番号設定命令はすべて共通では
なく、実施の形態１および２のように処理を進めること
ができない。
設定命令を抽出しようと試みる。しかしながら、検査モ
ジュールにおいて、BIN番号設定命令はすべて共通では
なく、実施の形態１および２のように処理を進めること
ができない。
【００４７】そこで、同一のBIN番号設定命令ごとにま
とめるようにしてグループ分けする（図１３参照）。
とめるようにしてグループ分けする（図１３参照）。
【００４８】すなわち、共通のBIN番号設定情報を共有
化して、重複する不要なBIN番号設定情報を削除するの
である。
化して、重複する不要なBIN番号設定情報を削除するの
である。
【００４９】その結果、検査モジュールAおよび検査モ
ジュールBはBIN番号設定命令”１”でグループとして統
合される（図１３参照）。よって、検査モジュールCに
ついては、BIN番号設定命令が”２”であるため、統合
された検査モジュールのグループとは別のグループにな
る。
ジュールBはBIN番号設定命令”１”でグループとして統
合される（図１３参照）。よって、検査モジュールCに
ついては、BIN番号設定命令が”２”であるため、統合
された検査モジュールのグループとは別のグループにな
る。
【００５０】そして、グループ化された検査モジュール
（I）において、実施の形態１および２と同様の手順で
検査プログラムの作成処理が行われる。
（I）において、実施の形態１および２と同様の手順で
検査プログラムの作成処理が行われる。
【００５１】図１４は共通の条件設定の整理が終了した
図である。そして、グループ化された検査モジュール
（I）をグループ化されていない検査モジュールより先
に実行させるように、かつグループ化された検査モジュ
ール内では、共通の条件設定命令（BIN番号設定命令、
レベル条件設定命令）を実行させた後、共通の条件設定
命令を取り除いた後の条件設定命令を検査項目群単位で
順次実行させるようにプログラムを順につなげていく
（図１５参照）。
図である。そして、グループ化された検査モジュール
（I）をグループ化されていない検査モジュールより先
に実行させるように、かつグループ化された検査モジュ
ール内では、共通の条件設定命令（BIN番号設定命令、
レベル条件設定命令）を実行させた後、共通の条件設定
命令を取り除いた後の条件設定命令を検査項目群単位で
順次実行させるようにプログラムを順につなげていく
（図１５参照）。
【００５２】このようにして作成された半導体検査プロ
グラムは半導体検査プログラムファイル１０に格納され
る。
グラムは半導体検査プログラムファイル１０に格納され
る。
【００５３】また、量産検査の場合、不良率の高い検査
モジュールから実行させていくようにすることにより、
多数の半導体装置を検査する場合に総検査時間を短くす
ることができる。
モジュールから実行させていくようにすることにより、
多数の半導体装置を検査する場合に総検査時間を短くす
ることができる。
【００５４】具体的には、あるロットに対して検査を開
始した際にロットの不良項目に対して検査項目の不良率
には大小の差が表れる。この検査結果より以下に行う半
導体装置の検査時にはコンピュータによって自動的に不
良率の多い項目より優先的に検査を行うことにより、検
査時間が短縮され、処理能力が向上する。
始した際にロットの不良項目に対して検査項目の不良率
には大小の差が表れる。この検査結果より以下に行う半
導体装置の検査時にはコンピュータによって自動的に不
良率の多い項目より優先的に検査を行うことにより、検
査時間が短縮され、処理能力が向上する。
【００５５】なお、本発明はプログラムによって実現
し、これをフロッピーディスク等の記録媒体に記録して
移送することにより、独立した他のコンピュータ・シス
テムで容易に実施することができる。図１６は、これを
フロッピーディスクで実施する場合を説明する図であ
る。
し、これをフロッピーディスク等の記録媒体に記録して
移送することにより、独立した他のコンピュータ・シス
テムで容易に実施することができる。図１６は、これを
フロッピーディスクで実施する場合を説明する図であ
る。
【００５６】図１６（a）は、記録媒体本体であるフロ
ッピーディスクの物理フォーマットの例を示す図であ
る。同心円状に外周から内周に向かってトラックを作成
し、角度方向に１６のセクタに分割している。このよう
に割り当てられた領域に従って、プログラムを記録す
る。
ッピーディスクの物理フォーマットの例を示す図であ
る。同心円状に外周から内周に向かってトラックを作成
し、角度方向に１６のセクタに分割している。このよう
に割り当てられた領域に従って、プログラムを記録す
る。
【００５７】図１６（b）は、このフロッピーディスク
を収納するケースを説明する図である。左からフロッピ
ーディスクケースの正面図、およびこの断面図、そして
フロッピーディスクをそれぞれ示す。このようにフロッ
ピーディスクをケースに収納することにより、ディスク
を埃や外部からの衝撃から守り、安全に移送することが
できる。
を収納するケースを説明する図である。左からフロッピ
ーディスクケースの正面図、およびこの断面図、そして
フロッピーディスクをそれぞれ示す。このようにフロッ
ピーディスクをケースに収納することにより、ディスク
を埃や外部からの衝撃から守り、安全に移送することが
できる。
【００５８】図１６（c）は、フロッピーディスクにプ
ログラムの記録再生を行うことを説明する図である。図
示のようにコンピュータ・システムにフロッピーディス
クドライブを接続することにより、ディスクに対してプ
ログラムを記録再生することが可能となる。ディスクは
フロッピーディスクドライブに、挿入口を介して組み込
み、および取り出しがなされる。記録する場合は、コン
ピュータシステムからプログラムをフロッピーディスク
ドライブによってディスクに記録する。再生する場合
は、フロッピーディスクドライブがプログラムをディス
クから読み出し、コンピュータ・システムに転送する。
ログラムの記録再生を行うことを説明する図である。図
示のようにコンピュータ・システムにフロッピーディス
クドライブを接続することにより、ディスクに対してプ
ログラムを記録再生することが可能となる。ディスクは
フロッピーディスクドライブに、挿入口を介して組み込
み、および取り出しがなされる。記録する場合は、コン
ピュータシステムからプログラムをフロッピーディスク
ドライブによってディスクに記録する。再生する場合
は、フロッピーディスクドライブがプログラムをディス
クから読み出し、コンピュータ・システムに転送する。
【００５９】なお、この実施例においては、記録媒体と
してフロッピーディスクを用いて説明を行ったが、光デ
ィスクを用いても同様に行うことができる。また、コン
ピュータにより読み取り可能な記録媒体はこれらに限ら
れず、ICカード、ROMカセット等、プログラムを記録で
きるものであれば、同様に実施することができる。
してフロッピーディスクを用いて説明を行ったが、光デ
ィスクを用いても同様に行うことができる。また、コン
ピュータにより読み取り可能な記録媒体はこれらに限ら
れず、ICカード、ROMカセット等、プログラムを記録で
きるものであれば、同様に実施することができる。
【００６０】
【発明の効果】以上のように、本発明は、複数の検査条
件設定命令から構成される半導体検査プログラムを作成
する方法であって、前記複数の検査条件設定命令を、単
体で検査実行可能なように編集した検査項目群におい
て、共通の検査条件設定命令を抽出し、前記共通の検査
条件設定命令を実行させた後、共通の検査条件設定命令
を取り除いた後の検査条件設定命令を検査項目群単位で
順次実行させるようプロセッサを用いてプログラムを作
成することにより、共通する設定条件の情報を共有化し
て検査の条件設定変更回数を少なくでき、機能検査に要
する時間を従来に比べ短縮できる検査プログラムを容易
に作成することができる。
件設定命令から構成される半導体検査プログラムを作成
する方法であって、前記複数の検査条件設定命令を、単
体で検査実行可能なように編集した検査項目群におい
て、共通の検査条件設定命令を抽出し、前記共通の検査
条件設定命令を実行させた後、共通の検査条件設定命令
を取り除いた後の検査条件設定命令を検査項目群単位で
順次実行させるようプロセッサを用いてプログラムを作
成することにより、共通する設定条件の情報を共有化し
て検査の条件設定変更回数を少なくでき、機能検査に要
する時間を従来に比べ短縮できる検査プログラムを容易
に作成することができる。
【図１】複数の検査条件設定命令よりなる検査モジュー
ルを示した図
ルを示した図
【図２】半導体検査プログラムを作成するためのシステ
ムを示した図
ムを示した図
【図３】本発明の第１の実施の形態における半導体検査
プログラムを作成する過程を示した図
プログラムを作成する過程を示した図
【図４】同実施の形態における半導体検査プログラムを
作成する過程を示した図
作成する過程を示した図
【図５】同実施の形態における半導体検査プログラムを
作成する過程を示した図
作成する過程を示した図
【図６】本発明の第２の実施の形態における半導体検査
プログラムを作成する過程を示した図
プログラムを作成する過程を示した図
【図７】同実施の形態における半導体検査プログラムを
作成する過程を示した図
作成する過程を示した図
【図８】同実施の形態における半導体検査プログラムを
作成する過程を示した図
作成する過程を示した図
【図９】同実施の形態における半導体検査プログラムを
作成する過程を示した図
作成する過程を示した図
【図１０】同実施の形態における半導体検査プログラム
を作成する過程を示した図
を作成する過程を示した図
【図１１】同実施の形態における半導体検査プログラム
を作成する過程を示した図
を作成する過程を示した図
【図１２】本発明の第３の実施の形態における半導体検
査プログラムを作成する過程を示した図
査プログラムを作成する過程を示した図
【図１３】同実施の形態における半導体検査プログラム
を作成する過程を示した図
を作成する過程を示した図
【図１４】同実施の形態における半導体検査プログラム
を作成する過程を示した図
を作成する過程を示した図
【図１５】同実施の形態における半導体検査プログラム
を作成する過程を示した図
を作成する過程を示した図
【図１６】記録媒体の構成を示す図
【図１７】従来の検査プログラムの工程を示した図
１ 検査プログラム ２ 中央演算処理装置（CPU） ３ 制御部 ４ メモリ ５ 作業領域 ６ 初期設定ファイル ７ 表示装置 ８ キーボード ９ オペレータ設定ファイル １０ 半導体検査プログラムファイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前川 道生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−69389（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−72276（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 31/28 - 31/3193 H01L 21/66
Claims (6)
- 【請求項１】複数の検査条件設定命令から構成される半
導体検査プログラムを作成する方法であって、 前記複数の検査条件設定命令を、単体で検査実行可能な
単位として編集した検査項目群において、 共通の検査条件設定命令を抽出し、 前記共通の検査条件設定命令を実行させた後、共通の検
査条件設定命令を取り除いた後の検査条件設定命令を検
査項目群単位で順次実行させるようプロセッサを用いて
プログラムを作成することを特徴とする半導体検査プロ
グラム作成方法。 - 【請求項２】共通の検査条件設定命令を取り除いた後の
各検査項目群において、さらに他の共通の検査条件設定
命令があるときには、その他の共通の検査条件設定命令
を抽出し、 前記共通の検査条件設定命令を実行させた後、前記他の
共通の検査条件設定命令を実行させ、その後、前記共通
の検査条件設定命令および前記他の共通の検査条件設定
命令を取り除いた後の検査条件設定命令を検査項目群単
位で順次実行させるようプロセッサを用いてプログラム
を作成することを特徴とする請求項１記載の半導体検査
プログラム作成方法。 - 【請求項３】複数の検査条件設定命令から構成される半
導体検査プログラムを作成する方法であって、 前記複数の検査条件設定命令を、単体で検査実行可能な
単位として編集した検査項目群において、 共通の検査条件設定命令を抽出し、その際共通の検査条
件設定命令を有しない検査項目群があるときは、 前記共通の検査条件設定命令を実行させた後、共通の検
査条件設定命令を取り除いた後の検査条件設定命令を検
査項目群単位で順次実行させ、その後、共通の検査条件
設定命令を有しなかった検査項目群を実行させるようプ
ロセッサを用いてプログラムを作成することを特徴とす
る半導体検査プログラム作成方法。 - 【請求項４】共通の検査条件設定命令を取り除いた後の
各検査項目群において、さらに他の共通の検査条件設定
命令があるときには、その他の共通の検査条件設定命令
を抽出し、 前記共通の検査条件設定命令を実行させた後、前記他の
共通の検査条件設定命令を実行させ、その後、前記共通
の検査条件設定命令および前記他の共通の検査条件設定
命令を取り除いた後の検査条件設定命令を検査項目群単
位で実行させ、最後に共通の検査条件設定命令を有しな
かった検査項目群を実行させるようプロセッサを用いて
プログラムを作成することを特徴とする請求項３記載の
半導体検査プログラム作成方法。 - 【請求項５】複数の検査条件設定命令から構成される半
導体検査プログラムを作成するためのプログラムであっ
て、 前記複数の検査条件設定命令を、単体で検査実行可能な
単位として編集した検査項目群において、 共通の検査条件設定命令を抽出し、 前記共通の検査条件設定命令を実行させた後、共通の検
査条件設定命令を取り除いた後の検査条件設定命令を検
査項目群単位で順次実行させるようプロセッサを用いて
半導体検査プログラムを作成するためのプログラムを格
納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。 - 【請求項６】複数の検査条件設定命令から構成される半
導体検査プログラムを作成するためのプログラムであっ
て、 前記複数の検査条件設定命令を、単体で検査実行可能な
単位として編集した検査項目群において、 共通の検査条件設定命令を抽出し、その際共通の検査条
件設定命令を有しない検査項目群があるときは、 前記共通の検査条件設定命令を実行させた後、共通の検
査条件設定命令を取り除いた後の検査条件設定命令を検
査項目群単位で順次実行させ、その後、共通の条件設定
命令を有しなかった検査項目群を実行させるようプロセ
ッサを用いて半導体検査プログラムを作成するためのプ
ログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒
体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15394196A JP3358444B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 半導体検査プログラム作成方法 |
| US08/873,688 US5901154A (en) | 1996-06-14 | 1997-06-12 | Method for producing test program for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15394196A JP3358444B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 半導体検査プログラム作成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH102934A JPH102934A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3358444B2 true JP3358444B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=15573432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15394196A Expired - Fee Related JP3358444B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 半導体検査プログラム作成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5901154A (ja) |
| JP (1) | JP3358444B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3388190B2 (ja) * | 1998-11-26 | 2003-03-17 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体試験装置用テストプログラム生成システム及びテストプログラム生成方法 |
| US6931573B2 (en) * | 2001-08-13 | 2005-08-16 | International Business Machines Corporation | Automated audit methodology for design |
| JP5140905B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2013-02-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の試験システム及び試験方法 |
| US7567947B2 (en) * | 2006-04-04 | 2009-07-28 | Optimaltest Ltd. | Methods and systems for semiconductor testing using a testing scenario language |
| US7532024B2 (en) * | 2006-07-05 | 2009-05-12 | Optimaltest Ltd. | Methods and systems for semiconductor testing using reference dice |
| US20090275935A1 (en) * | 2008-05-01 | 2009-11-05 | Mckee Ronald D | Cannula enclosing recessed waveguide output tip |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0670668B2 (ja) * | 1989-09-08 | 1994-09-07 | 株式会社東芝 | 電子部品の検査装置 |
| JPH04211871A (ja) * | 1990-05-02 | 1992-08-03 | Toshiba Corp | 論理設計の検証支援システム |
| DE69326004T2 (de) * | 1993-09-20 | 1999-11-25 | Hewlett Packard Gmbh | Testapparat mit grosser Kapazität |
| US5629878A (en) * | 1993-10-07 | 1997-05-13 | International Business Machines Corporation | Test planning and execution models for generating non-redundant test modules for testing a computer system |
| US5729676A (en) * | 1993-12-10 | 1998-03-17 | Nec Corporation | Method of generating data for evaluating programs |
| US5761408A (en) * | 1996-01-16 | 1998-06-02 | Parasoft Corporation | Method and system for generating a computer program test suite using dynamic symbolic execution |
| US5754755A (en) * | 1996-10-10 | 1998-05-19 | Microsoft Corporation | Method and system for generating test scripts |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP15394196A patent/JP3358444B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-06-12 US US08/873,688 patent/US5901154A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH102934A (ja) | 1998-01-06 |
| US5901154A (en) | 1999-05-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |