JP2008060574A - 位置変更装置及び半導体パッケージ加工システム - Google Patents

Abstract

【課題】半導体パッケージ加工システムに用いられる位置変更装置において、半導体パッケージの安置されているジグを自動に回転可能にし、半導体パッケージの上側と下側の加工工程が単純化し、不良率の減少とこれによる生産性の向上を図る。
【解決手段】パッケージの挿入されたジグを固定するジグ固定手段と、該ジグ固定手段を回動させる回転手段とを備える構成とした。
【選択図】図８ａ

Description

本発明は、半導体パッケージ加工システムに係り、より詳細には、半導体パッケージのような被加工物または被加工物を持つジグの位置を変更する装置（以下、‘位置変更装置'という。）に関する。

近年、半導体パッケージは様々な分野に用いられてきている。例えば、ＳＤカードなどのようなパッケージが、移動電話、デジタルカメラなどに用いられている。かかるパッケージは、所望の形状に加工しなければならず、このため、まず、複数のパッケージが共に形成されたストリップをそれぞれのパッケージとして加工する他、該それぞれのパッケージを所定形状に加工しなければならない。この場合、従来は、パッケージを使用者が直接ジグに挿入し、ジグに挿入されたパッケージを任意の加工機で加工する方式を用いてきた。

しかしながら、上記のような従来技術には、次のような問題点があった。

半導体パッケージが切削加工されるチャックテーブルでジグに安置した半導体パッケージを切削加工する場合、該パッケージの上端と下端を加工しなければならず、このためにはジグを１８０°回転する必要がある。

この場合、従来は、ジグを使用者が任意に回転させたのちチャックテーブルに安置したため、工程時間がかかり、製品の生産性が落ちるという問題点があった。

本発明は上記の問題点を解決するためのもので、その目的は、チャックテーブル上の半導体パッケージの上下面が自動切断されるよう、該半導体パッケージの挿入固定されたジグの上下位置を変更する半導体加工システムの位置変更装置を提供することにある。

上記の目的を達成するための本発明の一特徴によれば、パッケージの挿入されたジグを固定するジグ固定手段と、前記ジグ固定手段を回転させる回転手段とを備える位置変更装置が提供される。

上記位置変更装置は、前記ジグ固定手段を前記位置変更装置の外部に移動させる移動手段をさらに備えることができる。

前記ジグ固定手段の一側には、前記ジグ固定手段に固定されるジグのパッケージを洗浄するための洗浄ユニットがさらに備えられることが好ましい。

前記ジグ固定手段と前記回転手段は、脱着可能に備えられることを特徴とする。

前記ジグ固定手段は、前記ジグを固定する固定ユニットを備えることができる。

前記ジグ固定手段には、内部に前記ジグの固定されるジグ安置空間が形成されたフレームがさらに備えられることが好ましい。

前記固定ユニットは、前記ジグの両端を固定し、前記フレームに沿って移動可能な固定部材と、前記フレームの一側に備えられ、前記固定部材を移動させる移動部材と、を備えてなることができる。

前記固定部材には、前記ジグの両端が挿入されるように固定スリットが設けられることができる。

前記回転手段は、前記ジグ固定手段の一側に備えられて直線運動する駆動部材と、前記駆動部材の直線運動を回転運動に切り替えて前記ジグ固定手段を回転可能にする連動ユニットと、を備えてなることができる。

前記連動ユニットは、前記駆動部材によって直線運動するラックと、前記ジグ固定手段の回転軸に備えられ、前記ラックと噛み合うピニオンと、を備えてなることができる。

前記移動手段は、移動方向に運動するベルトと、前記ベルトに固定されて前記ベルトの動力が前記ジグ固定手段に伝達されるようにするベルト固定部材と、を備えてなることができる。

前記ジグ固定手段は、前記ジグの一側を固定する第１固定部材と、前記第１固定部材の一側に備えられ、前記固定部材を前記ジグ方向に移動可能にする移動部材と、を備えてなることができる。

上記位置変更装置は、前記第１固定部材と向かい合う位置に備えられて前記ジグの回転中心を形成しながら、前記ジグの他側を固定する第２固定部材がさらに備えられることを特徴とする。

前記回転手段は、前記第１固定部材または第２固定部材の一側に備えられ、前記ジグが回転できるように前記固定部を回転させる駆動モーターを備えてなることができる。

また、本発明の他の特徴によれば、移送ラインに沿って移動可能であり、ジグをピックアップできるピッカーと、前記移送ラインと平行なチャックテーブル移送ラインに沿って移動可能であり、上面にジグを積載できるチャックテーブルと、前記チャックテーブル移送ライン上に備えられる上記の位置変更装置と、前記ジグに固定された半導体パッケージを切削加工する切削刃と、を備える半導体パッケージ加工システムが提供される。

以上詳述したように、本発明による位置変更装置によれば、半導体パッケージの安置されているジグが自動に回転されるようにしているため、半導体パッケージの上側と下側の加工工程が単純化し、不良率の減少とこれによる生産性の向上を図ることが可能になる。

以下、本発明に係る半導体パッケージ加工システム及びこれに採用された位置変更装置の好適な実施例について、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１は、本発明による半導体パッケージ加工システムを概略的に示す構成図である。

まず、図１を参照して半導体パッケージ加工システムの全体的構成について説明する。本発明の半導体パッケージ加工システムは、未加工の半導体パッケージＳＰを加工システムにローディングする、または、加工完了した半導体パッケージＳＰをアンローディングするローディング／アンローディング部１００、該ローディング／アンローディング部１００によってローディングされた半導体パッケージＳＰを、加工のための所定の位置に移送する伝達部２００、伝達部２００によって移送される半導体パッケージＳＰを加工するためにジグ３１０に固定するパッケージ固定部３００、ジグ３１０に固定された半導体パッケージＳＰを加工する加工部５００、加工部５００で加工完了した半導体パッケージＳＰを洗浄する洗浄乾燥部６００、及び、加工完了した半導体パッケージＳＰの不良有無を検査する検査部７００を備えて構成される。以下、これらの部分を具体的にそれぞれ説明する。

まず、図１を参照してローディング／アンローディング部１００を説明すると、ローディング／アンローディング部１００には、トレー１０２が積載されているトレーマガジン１０６が複数個備えられている。そして、それぞれのトレー１０２を積載して移動する移動テーブル（図示せず）が備えられ、トレー移送ライン１０４に沿って移動できるように構成されている。

トレーマガジン１０６は複数個備えられることができ、好ましくは、４個で構成されることができる。例えば、未加工の半導体パッケージＳＰが積載されているアンカットトレー（ｕｎｃｕｔ ｔｒａｙ）と、加工完了して良品と判定された半導体パッケージＳＰが積載されている良品トレー（ｇｏｏｄ ｔｒａｙ）と、まだ半導体パッケージＳＰを積載していない空のトレー（ｅｍｐｔｙ ｔｒａｙ）と、不良と判定された半導体パッケージＳＰが積載されるリワークトレー（ｒｅｗｏｒｋ ｔｒａｙ）とで構成されることができる。

そして、移動テーブル（図示せず）は、半導体パッケージ加工システムの工程進行速度のために複数個で構成されることができる。例えば、本発明では３個とすることができる。これらの移動テーブルのいずれかは、未加工の半導体パッケージＳＰを積載し、移動テーブル移送ライン１０４に沿って移送するように構成することができる。

また、上記移動テーブルの他のいずれかは、半導体加工工程が終了して加工完了した半導体パッケージＳＰのうち、検査部７００で良品と判定された半導体パッケージＳＰを積載し、移動テーブル移送ライン１０４に沿って移送するように構成することができる。

また、上記移動テーブルのさらに他のいずれかは、加工完了した半導体パッケージＳＰのうち、検査部７００で不良品と判定された半導体パッケージＳＰを積載し、移動テーブル移送ライン１０４に沿って移送するように構成することができる。

一方、移動テーブル移送ライン１０４の上方には、移動テーブル移送ライン１０４と直交するようにトレーピッカー移送ライン１１０が備えられる。該トレーピッカー移送ライン１１０にはトレーピッカー１１２が備えられ、このトレーピッカー１１２は、トレー１０２をピックアップしてトレーマガジン１０２間を移送させる役割を担う。もちろん、トレーピッカー１１２は、半導体加工工程の進行速度を向上させるために複数個備えられることができる。

なお、トレーピッカー１１２は、トレー１０６を把持できる手段であればいずれの構成のものも使用可能であり、好ましくは、トレー１０６を把持できるクランピング手段と、トレーピッカー移送ライン１１０に沿って移動可能な移送手段とで構成されることができる。

一方、ローディング／アンローディング部１００は、半導体パッケージ加工システムの前工程を経て加工完了した半導体パッケージＳＰが、伝達部２００に沿って再び戻ってくると、これを移動テーブルから再びアンローディングする役割も担う。

次いで、ローディング／アンローディング部１００で移動テーブルに積載されて移動していた未加工の半導体パッケージＳＰをパッケージ固定部３００に移動させる伝達部２００が設けられる。伝達部２００には、移動テーブル移送ライン１０４と直交するとともに相対的に上方に設けられる伝達部ピッカー移送ライン２０２が備えられる。すなわち、伝達部ピッカー移送ライン２０２は、トレーピッカー移送ライン１１０と平行に構成されることができる。

伝達部ピッカー移送ライン２０２には、該伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動可能に設置される伝達部ピッカー２０４が設けられる。伝達部ピッカー２０４は、トレー１０６上に安置した半導体パッケージＳＰをピックアップしてパッケージ固定部３００に伝達するもので、吸着手段と移送手段とに構成されることができる。

ただし、伝達部ピッカー２０４はそれぞれの半導体パッケージＳＰをピックアップするためのもので、吸着手段が個々の半導体パッケージＳＰをピックアップできるように構成されるべきである。

そして、半導体パッケージ加工システムの工程効率の面から、伝達部ピッカー移送ライン２０２は複数構成されることができ、本発明では２個とし、第１伝達部ピッカー移送ライン２０２ａ及び第２伝達部ピッカー移送ライン２０２ｂで構成した。

第１伝達部ピッカー移送ライン２０２ａと第２伝達部ピッカー移送ライン２０２ｂにはそれぞれ、第１伝達部ピッカー２０４ａと第２伝達部ピッカー２０４ｂが備えられる。それぞれの伝達部ピッカー２０４は、移動テーブル移送ライン１０４に沿って移送される移動テーブル１０２のトレー１０６上に積載された半導体パッケージＳＰを把持し、伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って所定の場所、すなわち、パッケージ固定部３００のターンテーブル３０２にら移送する役割を担う。

もちろん、伝達部ピッカー２０４は、ターンテーブル３０２で加工完了した半導体パッケージＳＰを再びピックアップし、伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動テーブル１０２のトレー１０６上に移送することができる。

また、伝達部３０２から伝達されてきた半導体パッケージＳＰを加工するとき、半導体パッケージＳＰを固定するためのジグ３１０に半導体パッケージＳＰを挿入させるパッケージ固定部３００が備えられる。

パッケージ固定部３００には、加工のために半導体パッケージＳＰを固定する枠であるジグ３１０と、ジグ３１０に半導体パッケージＳＰを挿入して固定するパッケージ固定アセンブリ３５０とが備えられている。また、パッケージ固定部３００には、パッケージ固定部３００内で半導体パッケージＳＰの伝達を担当する移送手段３１９がさらに備えられることができる。

まず、ジグ３１０について詳細に説明すると、図８ａに示すように、ジグ３１０は直方体状に形成され、その内側には複数個のスリット３１４が所定間隔に貫通配列される。これらのスリット３１４は、加工されるべき半導体パッケージＳＰが挿入固定されるためのものである。

また、スリット３１４は、ジグ３１０を貫通して形成され、スリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰの両側を加工可能にする。すなわち、加工前の半導体パッケージＳＰは、ジグ３１０のスリット３１４に挿入安置された状態で、下の加工部５００に移動してグラインディングされる。

なお、図２に示すように、パッケージ固定部３００には、伝達部２００から半導体パッケージＳＰが一番目に伝達されるターンテーブル３０２が設けられる。ターンテーブル３０２は、伝達部ピッカー移送ライン２０２と直交なるターンテーブル移送ライン３０４に沿って移動可能なように設置される。また、ターンテーブル３０２は回転可能に設置されることができる。

ターンテーブル３０２が回転可能に構成される理由は、第１伝達部ピッカー移送ライン２０２ａ及び第２伝達部ピッカー移送ライン２０２ｂに沿って移送される半導体パッケージＳＰを、ジグ３１０のスリット３１４の形状と加工部５００のブレード５０２の形状によって半導体パッケージＳＰの方向に合うように適切に挿入されうるようにするためである。もちろん、ジグ３１０のスリット３１４の形状及びブレード５０２の形状によってはターンテーブル３０２が回転する必要がなくても良い。

すなわち、ブレード５０２が図１に示すように形成される場合には、両刃が異なる形状をしているが、両刃が同じ形状をしている場合には、半導体パッケージＳＰが伝達部ピッカー２０４によって移送される方向にジグ３１０のスリット３１４に挿入されれば良いため、ターンテーブル３０２の回転が不要になる。

一方、ターンテーブル３０２及びターンテーブル移送ライン３０４は複数個で構成されることができ、本発明では２個とした。ターンテーブル３０２及びターンテーブル移送ライン３０４を２個以上とする理由は、作業工程の効率の向上するためである。

そして、移送手段３１９として、ターンテーブル移送ライン３０４の一端上部にはターンテーブル移送ライン３０４と直交なる固定部ピッカー移送ライン３２０と、固定部ピッカー移送ライン３２０に沿って移動可能な固定部ピッカー３２２が備えられる。

固定部ピッカー３２２は、ターンテーブル３０２に積載されている未加工の半導体パッケージＳＰを把持してパッケージ固定アセンブリ３５０のシートブロック３９２に積載し、加工完了してからシートブロック３９２に積載された半導体パッケージＳＰを再びターンテーブル３０２に移送する役割を担う。

図３及び４に示すように、固定部ピッカー３２２には、半導体パッケージＳＰをピックアップして垂直移動可能にするピックアップ装置３２４が設けられる。このピックアップ装置３２４は、半導体パッケージＳＰをピックアップする吸着手段３２６と、吸着手段３２６が移動可能なように動力を提供する駆動手段３２８と、駆動手段３２８からの動力を吸着手段３２６に伝達する連動ユニット３３０とで構成される。

まず、吸着手段３２６は、真空によって半導体パッケージＳＰを吸着するもので、先端には吸着ノズル３２７が設けられる。吸着ノズル３２７は、使用者の必要に応じて複数列とされることができ、シートブロック３９２の形状に対応するように吸着ノズル３２７を配列すると好ましく、図４に示すように、本発明では、吸着ノズル３２７は２個ずつ２列とされている。

そして、吸着ノズル３２７には駆動手段３２８が備えられ、この駆動手段３２８としては様々な動力源を採用できるが、本発明ではモーターとした。

なお、駆動手段３２８からの動力を吸着手段３２６に伝達する連動ユニット３３０が備えられる。本発明では駆動手段３２８がモーターで構成されているので、連動ユニット３３０は、駆動手段３２８で発生した回転運動を吸着手段３２６の直線運動に切り替える構成とすることが好ましい。

連動ユニット３３０は、吸着手段３２６を支持する支持バー３３２、支持バー３３２の一側に連結され、吸着手段３２６の移動を可能にするガイドバー３３４、ガイドバー３３４に形成されたラックギア３３６、及び、駆動手段３２８の回転軸に設けられ、ラックギア３３６と噛み合うピニオン３３８で構成される。

連動ユニット３３０と吸着手段３２６の構成をより詳細に説明すると、２個の吸着ノズル３２７は支持バー３３２を貫通して吸着ノズル３２７の先端が下方に向くように設置される。また、ガイドバー３３４にはラックギア３３６が備えられ、駆動手段３２８のピニオン３３８に噛み合って駆動手段３２８の回転運動を垂直往復運動に切り替える。もちろん、ラックギア３３６及びピニオン３３８に限定されず、回転運動を垂直往復運動に切り替えうる構成はいずれも採用可能である。

また、ピックアップ装置３２４ には補正ユニット３４０が設けられる。補正ユニット３４０は、支持バー３３２の一側に固定され、ガイドバー３３４と平行に配置される補正バー３４２と、補正バー３４２を弾性支持する弾性部材３４４とで構成される。

補正ユニット３４０は、ラックギア３３６とピニオン３３８が噛み合って回転する時、それぞれのギア間の遊びによる運動伝達のずれ、例えば、位置誤差の発生を防止する役割を担う。

なお、固定用ピッカー３２２によって移送されてきた半導体パッケージＳＰをジグ３１０に固定する半導体パッケージ固定アセンブリ３５０が備えられる。

半導体パッケージ固定アセンブリ３５０について、図５ａを参照して説明する。半導体パッケージ固定アセンブリ３５０は、ジグ３１０を固定するジグホルダー３７６が設けられたボディーユニット３６０、ジグ３１０に半導体パッケージＳＰを挿入する第１プッシュユニット３９０、ジグ３１０から半導体パッケージＳＰを脱去する第２プッシュユニット４００、及び、ジグ３１０に半導体パッケージＳＰが容易に挿入固定されるようにジグホルダー３７６を移動させる連動ユニット３７０で構成されることができる。

まず、半導体パッケージ固定アセンブリ３５０のボディーユニット３６０は、底を構成する水平部材３６２と、水平部材３６２に直交なる垂直部材３６４とで構成される。この水平部材３６２と垂直部材３６４との間には連動ユニット３７０が配される。

連動ユニット３７０は、水平部材３６２に沿ってスライディング可能な水平連動手段３７２と、垂直部材３６４に沿ってスライディング可能な垂直連動手段３７４とで構成される。また、水平連動手段３７２と垂直連動手段３７４との間にはジグホルダー３７６が設けられる。ジグホルダー３７６は、ジグ３１０を固定する役割を担う。

ジグホルダー３７６は、一端が垂直連動手段３７４の上端にヒンジで結合され、垂直連動手段３７４の上端を中心に回動可能になる。また、ジグホルダー３７６はその側面に沿ってガイド溝３７８が設けられる。

そして、水平連動手段３７２の両側は、ジグホルダー３７６を支持可能なように両側壁３７３で形成され、この両側壁３７３の上端には、回動軸３８０が内側方向に向かって対向するように設けられる。水平連動手段３７２の回動軸３８０がジグホルダー３７６のガイド溝３７８に沿って図５ａ乃至図５ｄに示すように動作可能になる。また、回動軸３８０には、ガイド溝３７８との連動を容易にするためにローラ（図示せず）がさらに設けられることができる。

また、水平部材３６２と水平連動手段３７２との間、垂直部材３６４と垂直連動手段３７４との間にはそれぞれ、スライディング可能ないずれの構造も適用可能であり、例えば、一側にはガイド溝が形成され、他側にはガイド突起が設けられて相互にスライディング可能にすれば良い。もちろん、水平連動手段３７２及び垂直連動手段３７４にはそれぞれ第１モーター及び第２モーターが別個に備えられ、それぞれ個別にスライディング可能に駆動されることができる。

また、図５ｃに示すように、ジグホルダー３７６が垂直に立てられた時、ジグホルダー３７６が移動しないように固定するジグホルダー固定ユニット３８４が設けられることができる。

このジグホルダー固定ユニット３８４は、垂直連動手段３７４において相対的に下部に配される。ジグホルダー固定ユニット３８４は、垂直連動手段３７４に垂直に突出されたボディー３８５ａにおいて下方に凹入した溝３８５ｂの内側に弾性部材３８５ｃ、例えば、バネが設けられてなることができる。

また、弾性部材３８５ｃの先端には、溝３８５ｂに沿ってスライディングする突起３８５ｄが設けられる。すなわち、突起３８５ｄは、弾性部材３８５ｃによって弾性支持されながらその先端が外部に露出されるように構成される。

一方、ジグホルダー３７６は、図５ｃに示すように垂直に立てられた時、下端にはジグホルダー固定ユニット３８４に対応するように係合溝３８６が形成される。この係合溝３８６は、好ましくは、ジグホルダー固定ユニット３８４の突起３８５ｄの先端に噛み合う位置に形成する。これは、係合溝３８６が突起３８５ｄに噛み合ってジグホルダー３７６の移動を防止するためである。

図６ａに示すように、ジグホルダー３７６の内部には、ジグ装着穴３８２が形成される。このジグ装着穴３８２は、ジグ３１０の外形に対応するように形成される。そして、ジグ装着穴３８２の内部には真空でジグ３１０を吸着するようにジグ吸着穴（図示せず）が形成され、ジグ３１０がジグ装着穴３８２に固定されるようにする。ジグ装着穴３８２にジグ３１０が係合される様々な仕組みは当業者にとって明らかである。

例えば、図９に示すように、ジグホルダー３７６のジグ装着穴３８２の内側面には、ジグ３１０が装着される時、ジグ３１０がジグ装着穴３８２に固定されるように仮固定部材５３３が設けられることができる。仮固定部材５３３は、ジグホルダー３７６の内側に形成される所定の空間をスライディング可能に設けられる係止突起５３３ａと、係止突起５３３ａを弾性支持するバネ５３３ｂとで構成されることができる。また、ジグ３１０の外側面には仮固定部材５３３の係止突起５３３ａが係止される係合溝３１０ａが形成されることができる。これはもちろん、後述される位置変更装置５２０に構成されても良い。

そして、ジグホルダー３７６には、ジグ３１０のスリット３１４の幅を調節するジグクランピングユニット３８７が設けられる。ジグクランピングユニット３８７は、ジグ３１０のスリット３１４の幅を調節し、スリット３１４の内部に挿入される半導体パッケージＳＰが容易に挿入及び取出され、また、半導体パッケージＳＰがスリット３１４の内部に移動せずに安定的に固定されるようにする役割を担う。

ジグクランピングユニット３８７は、ジグ３１０のスリット３１４を調節する移動部材３８７ａと、移動部材３８７ａを駆動させる駆動部材３８７ｂとを備えて構成されることができる。

そして、移動部材３８７ａは、一端が駆動部材３８７ｂの先端に位置し、他端はジグ３１０の調節穴３１６の内部に安置するように構成できる。すなわち、移動部材３８７ａは、図６ｂ及び図６ｃの拡大図に示すように構成され、ジグ３１０の調節部３１５の調節穴３１６の内部に挿入されて調節部３１５を移動させる役割を担う。

また、駆動部材３８７ｂは、移動部材３８７ａを移動させうるいずれの構成も採用可能であり、本発明ではシリンダーとしている。一方、ジグ３１０の内部には、駆動部材３８７ｂが動力を提供する方向と反対方向に弾性支持する弾性部材３１７が設けられることができる。これは、駆動部材３８７ｂの駆動によって移動部材３８７ａが移動してジグ３１０の調節部３１５が移動した場合、これを反対方向に原状回復させるためのものである。

なお、上述したように、パッケージ固定アセンブリ３５０には、第１プッシュユニット３９０が備えられる。第１プッシュユニット３９０は、水平部材３６２上に水平連動手段３７２とは別個にスライディング可能なように設置される。

第１プッシュユニット３９０は、第１プッシュボディー３９７と、水平部材３６２に平行に設置され、第１プッシュボディー３９７を移動可能にする第１ガイド３９５と、第１プッシュボディー３９７の先端に設けられ、半導体パッケージＳＰが安置されるシートブロック３９２と、シートブロック３９２の上面と同じ高さで水平に移動可能な第１プッシュ３９８と、を備えて構成される。

第１プッシュユニット３９０のボディーの先端にはシートブロック３９２が備えられる。このシートブロック３９２は、図７に示すように、半導体パッケージＳＰを安置してジグ３１０のスリット３１４に第１プッシュ３９８によって容易に挿入されるように導く役割を担う。

シートブロック３９２の上面には、凹入された安着部３９４が形成される。安着部３９４は、半導体パッケージＳＰがその上面に載せられ、スリット３１４に正確に挿入されるように導く役割を担う。

また、図７に示すように、本発明ではシートブロック３９２が段差を持つように形成、すなわち、上面が２段構造に形成される。それぞれに第１安着部３９４ａ及び第２安着部３９４ｂが形成され、同時に２個の半導体パッケージＳＰをジグ３１０のスリット３１４に挿入できるようにすることが好ましい。もちろん、必要によって、シートブロック３９２を２段以上の段数にしても良い。

なお、第１安着部３９４ａ及び第２安着部３９４ｂにはそれぞれエアホール３９６が形成される。エアホール３９６は真空源から空気を吸着し、第１安着部３９４ａ及び第２安着部３９４ｂ上の半導体パッケージＳＰが正確で安定的に置かれるようにする。

第１安着部３９４ａ及び第２安着部３９４ｂの一端にはストッパー３９３が設けられる。ストッパー３９３は、それぞれの安着部３９４ａ，３９４ｂに移動する半導体パッケージＳＰが、その安着部３９４ａ，３９４ｂ外に移動するのを防止し、それぞれの安着部３９４ａ，３９４ｂに安定的に置かれるようにする役割を担う。

ここで、第１安着部３９４ａに設けられるストッパーは第１ストッパー３９３ａとし、第２安着部３９４ｂに設けられるストッパーは第２ストッパー３９３ｂとすることができる。

また、シートブロック３９２は、水平に移動可能なように構成されることができる。すなわち、シートブロック３９２は、ジグ３１０のスリット３１４にシートブロック３９２のそれぞれの安着部３９４が対向するように水平に移動可能に構成される。

シートブロック３９２の一側、すなわち、ジグホルダー３７６の反対方向には第１プッシュ３９８が備えられる。第１プッシュ３９８は、第１プッシュボディー３９７に沿って水平にスライディング可能なように構成される。もちろん、第１プッシュ３９８をスライディング可能にするモーター（図示せず）が別に備えられることができる。

第１プッシュ３９８の先端は、図５ａに示すように、２層で形成される。このように２層で形成された第１プッシュ３９８の先端によって、２段形成されたシートブロック３９２の第１安着部３９４ａ及び第２安着部３９４ｂのそれぞれに積載された半導体パッケージＳＰは同時にジグ３１０のスリット３１４に挿入可能になる。

一方、第１プッシュユニット３９０の向い側には、第１プッシュユニット３９０と対応して第２プッシュユニット４００が備えられる。

第２プッシュユニット４００は、第１プッシュ３９８と平行に移動可能な第２プッシュ４０２と、第２プッシュ４０２が移動可能なように下方において導く第２ガイド４０４と、を備えて構成される。

第２プッシュユニット４００には、第１プッシュ３９８と同様に、第２プッシュ４０２が第２ガイド４０４に沿って第１プッシュ３９８と同高さで水平スライディング可能なように設けられる。もちろん、第２プッシュ４０２をスライディング可能にするモーター（図示せず）が別個に備えられることができる。

第２プッシュ４０２は、図面上、右側かり左側へ移動しながらジグ３１０のスリット３１４に積載されている半導体パッケージＳＰをシートブロック３９２の安着部３９４に移動させる役割を担う。

したがって、第２プッシュ４０２の先端は、図５ａに示すように、第１プッシュ３９８の先端とは違い、相異なる長さとなっている。第２プッシュ４０２の先端の長さを異ならせた理由は、シートブロック３９２の第１安着部３９４ａと第２安着部３９４ｂの距離差を考慮に入れたからである。好ましくは、第１安着部３９４ａの距離を考慮すべきである。

また、図５ｄを参照すると、第１プッシュ３９８によってジグ３１０のあるスリット３１４への半導体パッケージＳＰ挿入が完了すると、第１プッシュ３９８は当該スリット３１４から離れ、ジグホルダー３７６の垂直移動を担当する垂直連動手段３７４は、第１プッシュ３９８の移動経路上に空いたスリット３１４が位置するように上方または下方にジグホルダー３７６を移動させる。もちろん、このような動作の逆動作によって、第２プッシュ４０２はスリット３１４から半導体パッケージＳＰを取り出すことができる。

次に、図１に示すように、パッケージ固定部３００でジグ３１０に挿入固定された半導体パッケージＳＰをグラインディングするための加工部５００について説明する。

加工部５００には、加工のためのブレード５０２と、ジグ３１０が安着されて回転可能なように構成されるチャックテーブル５０４と、チャックテーブル５０４をブレード５０２に移送するチャックテーブル移送ライン５０６と、ジグ３１０を回転させて上下面を変える位置変更装置５２０と、を備えて構成される。

加工部５００には、加工部ピッカー５０８と加工部ピッカー移送ライン５０９が備えられ、加工部ピッカー５０８は、半導体パッケージＳＰの挿入されているジグ３１０をピックアップし、これを、加工部ピッカー移送ライン５０９に沿って移動しながらチャックテーブル５０４に伝達する役割を担う。

加工部ピッカー５０８の移動経路の下方にはチャックテーブル５０４が備えられる。チャックテーブル５０４は、垂直軸を中心に回転可能であり、加工部ピッカー移送ライン５０４に平行なチャックテーブル移送ライン５０６に沿ってブレード５０２に移動可能に設置される。

また、チャックテーブル５０４は、半導体パッケージＳＰの固定されているジグ３１０が上部に安置され、ジグ３１０の一側、すなわち、ジグ３１０の上面を加工してからは下面を加工する必要があるが、この時、位置変更装置５２０がジグ３１０を固定させて水平軸を中心に回転させ、下面と上面の位置を変えることになる。

以下、図８ａ及び図８ｂを参照して、本発明の位置変更装置の第１実施例について詳細に説明する。

位置変更装置５２０には、半導体パッケージＳＰの挿入されたジグ３１０を固定するジグ固定手段５３０と、ジグ固定手段５３０を回動させる回転手段５４０とが備えられる。位置変更装置５２０は、ジグ３１０に挿入された半導体パッケージＳＰを加工する過程で半導体パッケージＳＰの両端を加工せねばならず、よって、ジグ３１０を回転させる役割を担う。

ジグ固定手段５３０には、内部に所定の空間が形成され、半導体パッケージＳＰが挿入されたジグ３１０を固定するジグ安置空間５３１が設けられたフレーム５３２が備えられる。ジグ安置空間５３１は、ジグ５１０の形状に対応するように四角形とすることが好ましく、フレーム５３２も四角形にすることができる。

そして、図９に示すように、フレーム５３２の内側面には、ジグ３１０が装着される時、ジグ３１０がフレーム５３２のジグ安置空間５３１に仮固定されるように仮固定部材５３３が備えられる。仮固定部材５３３は、フレーム５３２の内側に形成される所定の空間をスライディング可能なように設けられる係止突起５３３ａと、係止突起５３３ａを弾性支持するバネ５３３ｂとで構成されることができる。

また、ジグ３１０の外側面には、仮固定部材５３３の係止突起５３３ａが係止される係合溝３１０ａが形成されることができる。ここでは、フレーム５３２のジグ安置空間５３１にジグ３１０を仮固定する方式について説明しているが、当業者に自明な様々な他の方式を適用できることは勿論である。

また、ジグ３１０の各隅部３１０ｂは、次第に厚さが減少するように形成されることができる。これは、後述するジグ３１０を固定する固定ユニット５３４の固定スリット５３６に装着される時、安定的に挿入されるようにするためである。

フレーム５３２の両端には、ジグ３１０がジグ安置空間５３１に装着された時、ジグ３１０がジグ安置空間５３１から離脱することなく固定されるようにする固定ユニット５３４が備えられる。

固定ユニット５３４は、フレーム５３２の両端に備えられ、フレーム５３２の長さ方向に沿って移動しながらジグ３１０の両端を固定するように固定スリット５３６が内側に形成された固定部材５３７と、固定部材５３７をフレーム５３２の長さ方向に沿って移動可能にする移動部材５３８とで構成される。

固定部材５３７は、ジグ３１０をジグ安置空間５３１から離脱することなく固定させうる構成であれば、一つにしても構わないが、１対で構成することが好ましく、相互に対向する方向に移動可能に構成されることができる。また、図９に示すように、固定スリット５３６は、ジグ３１０の両端、すなわち、ジグ３１０の各隅部３１０ｂが挿入されるように、隅部３１０ｂの形状に対応するように形成されることができる。

一方、移動部材５３８は、固定部材５３７にそれぞれ備えられることができる。移動部材５３８は、固定部材５３７を移動させうるいずれの構成にしても良いが、直線往復運動できる部材にしなければならない。本発明では移動部材５３８をシリンダーとすることができる。

また、移動部材５３８は、固定部材５３７の両端に１対で備えられており、これは、固定部材５３７を安定的にジグ安置空間５３１方向に移動可能にするためである。

そして、位置変更装置５２０の回転手段５４０は、ジグ固定ユニット５３０の一側に備えられて直線運動する駆動部材５４２と、駆動部材５４２の直線運動を、ジグ固定手段５３０が回転できるように回転運動に切り替える連動ユニット５４４とで構成される。

図８ａを参照すると、駆動部材５４２は、位置変更装置５２０の一側に備えられ、エアーシリンダーからなり、直線往復運動ができる。そして、駆動部材５４２の直線運動をジグ固定手段５３０の回転運動に切り替える連動ユニット５４４が備えられる。

連動ユニット５４４は、駆動部材５４２に結合され、該駆動部材５４２のエアーシリンダー運動時に共に直線運動するラック５４６と、ジグ固定手段５３０の回転軸に結合され、ラック５４６と噛み合って回転するピニオン５４８とで構成される。すなわち、ラック５４６とピニオン５４８によって駆動部材５４２の直線運動が、ジグ固定手段５３０の回転運動に切り替わる。

ここでは回転手段５４０が、駆動部材５４２と、駆動部材５４２の直線運動を回転運動に切り替える連動ユニット５４４とで構成されるとしたが、これに限定されず、直線運動を回転運動に切り替えうるいずれの構成も採用可能であることは、当業者にとって自明である。また、直線運動を回転運動に切り替えず、モーター、駆動ギア、従動ギアなどからなる構成にしても良い。

そして、位置変更装置５２０には、ジグ固定手段５３０を位置変更装置５２０から外部に移動させることができる移動手段５５０がさらに備えられることができる。移動手段５５０は、図１に示すように、位置変更装置５２０がチャックテーブル移送ライン５０６に平行に設置されており、位置変更装置５２０のジグ固定手段５３０がチャックテーブル５０４から隔たった距離だけ移動できるようにする役割を担う。

移動手段５５０は、電源印加を受けて動力を発生する駆動モーター（図示せず）と、駆動モーターの動力をジグ固定手段５３０に伝達するベルト５５２と、ベルト５５２に固定され、ベルト５５２の動力がジグ固定手段５３０に伝達されるようにするベルト固定部材５５４と、を備えて構成される。

ここで、駆動モーターは、図８ａには図示されていないが、位置変更装置５２０に備えられ、ベルト５５２が駆動されるように回転力を発生させる役割を担う。

ベルト５５２は、位置変更装置５２０の両端にプーリ５５６が設けられ、プーリ５５６を中心に回転可能に構成される。また、ベルト５５２は、位置変更装置５２０の長さ方向に、すなわち、ジグ固定手段５３０が移動しようとする方向に平行に対で構成されることができる。

ベルト５５２の一側には、ベルト固定部材５５４が備えられる。ベルト固定部材５５４は、ジグ固定手段５３０に結合されるとともにベルト５５２に固定され、ベルト５５２の動力をジグ固定手段５３０に直接伝達させることができる。

一方、ジグ固定手段５３０と回転手段５４０は脱着可能に構成されることができる。例えば、ジグ固定手段５３０の回転軸に結合されているピニオン５４８が、回転手段５４０のラック５４６に対してラック５４６の移動方向に直交するように移動可能に構成されることができる。

すなわち、ベルト固定部材５５４がジグ固定手段５３０に備えられ、ベルト５５２の移動によってピニオン５４８を含むジグ固定手段５３０のみが回転手段５４０から離脱し、位置変更装置５２０の外部に移動可能に構成されることができる。

一方、再び図１を参照すると、チャックテーブル移送ライン５０６上にはブレード５０２が備えられる。ブレード５０２は、ジグ３１０に積載された半導体パッケージＳＰをユーザーの希望する形状に加工する役割を担う。

また、ブレード５０２は、２個が並列に形成されることができる。ブレード５０２を２個並列形態に形成する理由は、ジグ３１０に半導体パッケージＳＰが２列に積載されているからである。そして、ブレード５０２はそれぞれ、２つの異なる形状に形成される。これは、半導体パッケージＳＰの加工すべき両側面がそれぞれ異なる形状をしているためである。これに限定されず、ブレード５０２は必要によって一つの形状にしても良く、様々な方式で適用可能である。

また、図１に示す半導体パッケージ加工システムの全体工程に戻って説明すると、位置変更装置５２０の備えられた加工部５００でジグ３１０に安置された半導体パッケージＳＰの加工が完了すると、これをパッケージ固定部３００に移してジグ３１０からそれぞれの加工完了した半導体パッケージＳＰを取り出し、該半導体パッケージＳＰを伝達部２００に沿って洗浄乾燥部６００に移送する。

洗浄乾燥部６００は、加工作業の工程後にその工程ができるように構成されれば良く、本発明では伝達部ピッカー移送ライン２０２上に直交する位置に構成することが好ましい。

洗浄乾燥部６００には、図１０、図１１ａ乃至図１１ｄに示すように、加工完了した半導体パッケージＳＰを積載して移動させるネストユニット６２０、伝達部ピッカー移送ライン２０２の下方に、ネストユニット６２０のネスト６２２が移動されうるようにネスト移送ユニット６１２が備えられる。ネスト移送ユニット６１２は、必要によって複数個備えられることができ、本実施例では３個とする。

ネスト移送ユニット６１２は、ネストユニット６２０のネスト６２２を積載して移送する移送テーブル６１３と、移送テーブル６１３が移動するように動力を提供する移送テーブル駆動ユニット６１４とで構成される。移送テーブル駆動ユニット６１４は、移送テーブル６１４を移動させうるいずれの構成にしても良いが、本実施例ではベルトと駆動モーターとで構成した。

そして、ネスト移送ユニット６１２には、ネスト６２２を安定的に移送するためのガイド６１５がさらに備えられることができる。ガイド６１５には溝６１６が形成され、該溝６１６にネスト６２２のテーブルガイド６３３が挿入され、溝６１６に沿って移送される。

より具体的には、ネスト６２２のうち、カバー６３０のテーブルガイド６３３が、図１１ｅに示すように、後述されるカバー駆動ユニット６４０のガイドレール６４４及びガイド６１５に挿入され、これらガイドレール６４４及びガイド６１５に沿って移動可能なように構成されることができる。

ネストユニット６２０には、半導体パッケージＳＰを固定させるネスト６２２と、半導体パッケージＳＰがネスト６２２に固定されるように駆動するカバー駆動ユニット６４０とを備えて構成される。

図１0を参照すると、ネスト６２２には、伝達部ピッカー２０４によって移送されてきた半導体パッケージＳＰを下方において収容できるベース部６２４が備えられる。このベース部６２４には、半導体パッケージＳＰを収容できるパッケージ安着部６２６が所定の間隔に配列される。

パッケージ安着部６２６は貫通形成され、洗浄水が半導体パッケージＳＰに漏れなく伝達されるようにする。パッケージ安着部６２６の下端には複数の突起部６２８が設けられる。突起部６２８は、半導体パッケージＳＰがパッケージ安着部６２６を離脱しないように下方で支持する役割を担う。

パッケージ安着部６２６の突起部６２８の上面、すなわち、半導体パッケージＳＰと接する部分は、先細にすることができる。これは、突起部６２８に接する半導体パッケージＳＰの接触面積を最小限にするためである。

カバー６３０は、図１０に示すように、ベース部６２４のパッケージ安着部６２６に対応する形状に貫通されており、内側方向に突出された突出部６３２が複数個形成される。これは、半導体パッケージＳＰが洗浄時に上方に離脱するのを防止するためである。一方、突起部６２８と突出部６３２は互いにずれるように形成され、半導体パッケージＳＰとの接触面積を最小限にする。

なお、ベース部６２４には結合溝６２９が形成され、カバー６３０には結合溝６２９に対応して結合突起６３４が設けられる。結合溝６２９に結合突起６３４が結合されることによってベース部６２４とカバー６３０が離脱することなく固定される。

また、図１０に示すように、カバー６３０にはテーブルガイド６３３がさらに備えられる。テーブルガイド６３３は、カバー６３０のベース部６２４への着脱時に、後述されるカバー駆動ユニット６４０のガイドレール６４４に掛けられてカバー６３０のみ移動可能にする役割を担う。

テーブルガイド６３３にはガイド穴６３５が穿設されることができる。ガイド穴６３５は、図１１ｆに示すように、カバー６３０をピックアップするカバー駆動ユニット６４０に備えられる位置センサー６４３が、ネスト６２２を構成するカバー６３０とベース部６２４が正確に位置しているか否かを判断する役割を担う。

すなわち、カバー駆動ユニット６４０のガイドレール６４４が下降すると、図１１ｆに示すように、カバー駆動ユニット６４０に備えられた位置センサー６４３の先端がネスト６２２のガイド穴６３５に挿入される。しかし、ネスト６２２が正確に位置していないと、位置センサー６４３の先端はガイド穴６３５に挿入されず、位置センサー６４３の先端が上方に押しつけられつつ位置センサー６４３が作動し、ネスト６２２が正確に位置していないことを使用者に知らせる。

また、ネスト６２２を構成するベース部６２４とカバー６３０との間に、半導体パッケージＳＰが固定されるようにベース部６２４に対してカバー６３０を相対的に移動させるカバー駆動ユニット６４０が備えられる。カバー駆動ユニット６４０は、図１１ａに示すように、半導体パッケージＳＰが洗浄時に上方に離脱するのを防止するカバー６３０を装着する役割を担う。

そして、カバー駆動ユニット６４０には、カバー駆動ユニット６４０を動作させる駆動シリンダー６４２が備えられる。もちろん、駆動シリンダー６４２は、カバー駆動ユニット６４０を動作させうるような動力を発生させるものであればいずれも適用可能である。

カバー駆動ユニット６４０には、ガイドレール６４４が備えられる。ガイドレール６４４は、駆動シリンダー６４２と連動するように構成され、カバー６３０がベース部６２４に対して装着及び脱去されるようにカバー６３０を導く役割を担う。

特に、図１１ｅに示すように、ガイドレール６４４は、カバー６３０に設けられたテーブルガイド６３３と噛み合ってカバー６３０のみをピックアップし、ベース部６２４からカバー６３０のみが脱去されるようにする。

また、ネスト移送ライン６１２上には洗浄乾燥室６５０が備えられる。この洗浄乾燥室６５０は密閉形成され、外部から洗浄水や洗浄によって発生する異物が外部に漏れるのを防ぐ。

洗浄乾燥室６５０の入口上下部にはノズル６５２が複数個備えられる。ノズル６５２からは洗浄水と空気が排出され、ネスト６２２上に在る半導体パッケージＳＰに残存している異物を除去して乾燥する役割を担う。

そして、前記洗浄乾燥部６００で洗浄完了した半導体パッケージＳＰは、検査部７００を経て再び伝達部２００によってローディング／アンローディング部１００に伝達される。

検査部７００は、図１に示すように、１対の検査ユニット７１０，７２０に構成され、半導体パッケージＳＰを上下に検査できるように構成されることができる。そして、検査ユニット７１０，７２０はそれぞれの検査部移送ライン７１２，７２２に沿って移送できる。

より詳細に説明すると、検査ユニットは、第１検査ユニット７１０と第２検査ユニット７２０とで構成される。第１検査ユニット７１０は、ネスト移送ライン６１２の上方に直交するように形成された第１検査部移送ライン７１２に沿って移動しながら、ネスト６２２上に安置された半導体パッケージＳＰの上面の加工状態を検査する。

そして、第２検査ユニット７２０は、伝達部ピッカー移送ライン２０２の下方に直交するように形成された第２検査部移送ライン７２２に沿って移動しながら、伝達部ピッカー２０４によって移動する半導体パッケージＳＰの下面の加工状態を検査する。

ローディング／アンローディング部１００、伝達部２００、パッケージ固定部３００、加工部５００、洗浄乾燥部６００及び検査部７００はいずれも、制御部（図示せず）によって電気的連通し、制御される。

以下、上記のような構成を持つ本発明の第１実施例による位置変更装置の採用された半導体パッケージ加工システムの作用について詳細に説明する。

まず、図１に示すように、モジュール工程済み半導体パッケージＳＰの整列されたトレー１０２を複数積載したトレーマガジン１０６上のトレー中のいずれがが、トレーピッカー１１２によって移動テーブル上に移動する。

トレー１０２が移動テーブルに積載されると、移動テーブルは、移動テーブル移送ライン１０４ａに沿って伝達部ピッカー移送ライン２０２の下側に移動する。この移動テーブルが移動テーブル移送ライン１０４に沿って移動すると、伝達部ピッカー２０４は、トレー１０２上の半導体パッケージＳＰを所定の個数だけ把持し、伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動してターンテーブル３０２上に積載する。

本実施例では伝達部ピッカー２０４が８個ずつ把持して移送するとしたが、必要に応じて様々な条件を制御部に付加し、該条件によって伝達部ピッカー２０４が把持できるようにしても良い。

そして、ターンテーブル３０２に積載される半導体パッケージＳＰは、積載される方向が重要である。この方向性は、ジグ３１０のスリット３１４の形状によって変わり、これは、加工部５００に備えられているブレード５０２の形状に対応させるためである。

例えば、図１とは違い、加工部５００のブレード５０２が同じなる形状をしていると、ジグ３１０に形成されているスリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰが同じ方向に配列されても良いので、ターンテーブル３０２を回転する必要がなく、伝達部ピッカー２０４は同じ方向にターンテーブル３０２の上面に順に積載すれば良い。

ただし、図１に示すように、加工部５００のブレード５０２が異なる形状をしていると、ジグ３１０のスリット３１４に挿入される半導体パッケージＳＰがお互い反対方向に配列されなければならないので、ターンテーブル３０２は回転しなければならない。すなわち、図２に示すように、伝達部ピッカー２０４は、半導体パッケージＳＰを１番、３番の順にまず積載をし、ターンテーブル３０２を１８０°回転させたのち半導体パッケージＳＰを２番、４番の順に積載する方式で積載を行う。すなわち、ターンテーブル３０２が１８０°回転してから再び左側から順に１番、３番目（１８０°回転前の２番、４番）に安置させる。

ターンテーブル３０２への半導体パッケージＳＰの積載が完了すると、ターンテーブル３０２は、固定部ピッカー３２２によって２個ずつ２列が把持され、固定部ピッカー移送ライン３２０に沿って移動してシートブロック３９２上面の安着部３９４に積載される。

固定部ピッカー３２２の各列の高さを調節する駆動手段３２８が作動し、第１安着部３９４ａに積載する吸着ノズル３２７を支持する支持バー３３２ａを、第２安着部３９４ｂに積載する吸着ノズル３２７を支持する支持バー３３２ｂよりも相対的に下方へ移動するようにし、シートブロック３７２上面の安着部３７４に半導体パッケージＳＰがそれぞれ安着されるようにする。

この時、それぞれの安着部３７２の上面にはエアホール３７６を通して半導体パッケージＳＰが正確に真空吸着される。制御部が、エアホール３７６によって半導体パッケージＳＰが正確に位置したと判断すると、水平連動手段３７２及び垂直連動手段３７４を駆動するモーターを駆動させる。

すなわち、水平連動手段３７２及び垂直連動手段３７４を駆動すると、図５ｂに示すように、水平連動手段３７２は水平部材３６２に対して右に移動し、垂直連動手段３７４は垂直部材３６４に対して上方に移動する。

具体的には、水平連動手段３７２の回動軸３８０がジグホルダー３１０のガイド溝３７８に沿って回転しながらスライディングし、垂直連動手段３７４とヒンジ結合されたジグホルダー３７６の先端部は回動し、図５ｃに示す状態に動作する。

また、図５ｃに示すように、ジグホルダー３７６が垂直部材３６４に完全に平行に位置すると、すなわち、ジグホルダー３７６が垂直に立てられると、垂直連動部材３７４及び水平連動部材３７２はそれ以上移動しなくなる。

また、この時、垂直連動部材３７４の下端に位置したジグホルダー固定ユニット３８４の突起３８５ｄが、ジグホルダー３７６の下端に形成された係合溝３８６に挿入されることでジグホルダー３７６は固定される。

ジグホルダー３７６の係合溝３８６にジグホルダー固定ユニット３８４の突起３８５ｄが挿入されると、第１プッシュボディー３９７が第１ガイド３９５に沿って図面上右側に、すなわち、ジグホルダー３７６に向かって移動する。

また、ジグホルダー３７６が垂直に立てられそれ以上移動しなくなると、第１プッシュボディー３９７が第１ガイド３９５に沿って図面上右側に、すなわち、ジグホルダー３７に向かって移動する。

続いて、図５ｄに示すように、第１プッシュボディー３９７がジグホルダー３７６の前面に近接すると、制御部は、第１プッシュ３９８を動作させるモーターを駆動させ、第１プッシュ３９８が、シートブロック３９２に積載されている半導体パッケージＳＰをジグ３１０のスリット３１４に完全に挿入されるまで押す。

特に、この時、ジグ３１０のスリット３１４の内部に半導体パッケージＳＰが容易に挿入されるようにスリット３１４の幅を調節することができる。これについて図６ａ乃至図６ｄに基づいて詳細に説明する。

まず、図６ａに示すように、第１プッシュユニット３９０が垂直に立てられているジグホルダー３７６の前面に位置すると、ジグホルダー３７６に備えられているジグクランピングユニット３８７が作動する。

したがって、図６ｂに示すように、ジグクランピングユニット３８７の駆動部材３８７ｂの先端が長さ方向に延びる。駆動部材３８７ｂの先端に接触していた移動部材３８７ａも駆動部材３８７ｂの移動によってジグ３１０の中心から遠ざかる方向に移動する。

一方、移動部材３８７ａの他端は、ジグ３１０の調節部材３１５の調節穴３１６に挿入され、調節部材３１５と共に移動可能なように構成されている。したがって、移動部材３８７ａがジグ３１０の中心から遠ざかる方向に移動するにつれ、調節部材３１５もジグ３１０の中心から遠ざかる方向に移動する。

これにより、図６ｃに示すように、ジグ３１０のスリット３１４はその空間が広くなり、シートブロック３９２の安着部３９４に安置されている半導体パッケージＳＰが容易に挿入される。

ジグ３１０のスリット３１４内部に半導体パッケージＳＰが挿入されると、スリット３１４内部に半導体パッケージＳＰが固定されるように再びスリット３１４内部の空間は狭くなる。すなわち、駆動部材３８７ｂが上記と逆に動作して移動し、調節部材３１５の先端がスリット３１４内部の半導体パッケージＳＰを支持する。

また、ジグ３１０の調節部材３１５の一側から弾性支持する弾性部材３１７によって調節部材３１５の先端が半導体パッケージＳＰをスリット３１４の一側壁方向に押し、スリット３１４内部の半導体パッケージＳＰを安定的に支持するようにする。

以上の如く、半導体パッケージＳＰの挿入が完了すれば、第１プッシュ３９８を動作させるモーターは再び反対に駆動し、第１プッシュ３９８がシートブロック３９２から完全に離れるようにする。この時、ジグホルダー３７６の垂直移動を調節する垂直連動手段３７４が上方にまたは下方に移動し、ジグ３１０の空いているスロット３１４を第１プッシュ３９８の移動方向に位置させる。

第１プッシュ３９８がシートブロック３９２から離脱すると、固定部ピッカー３２２は再びターンテーブル３０４上の半導体パッケージＳＰを２個ずつ２列把持してシートブロック３９２の安着部３９４に積載する。

シートブロック３９２に再び半導体パッケージＳＰが積載されると、上述の動作が反復され、ジグ３１０の空いているスロット３１４に半導体パッケージＳＰが挿入される。

ジグ３１０のスロット３１４に半導体パッケージＳＰが完全に挿入されると、図面上、水平連動手段３７２は左側に、垂直連動手段３７４は下方に移動してジグホルダー３７６が水平に位置するようにし、図５ａのようになる。

ジグホルダー３７６が水平に位置すると、制御部は、加工部ピッカー５０８を駆動させてジグ３１０を把持し、チャックテーブル５０４の上方に移送させる。ジグ３１０がチャックテーブル５０４上に位置すると、チャックテーブル５０４は９０°回転してチャックテーブル移送ライン５０６に沿って移動し、この時、ブレード５０２は回転する。

したがって、チャックテーブル移送ライン５０６に沿って移動しながら、ジグ３１０に積載された半導体パッケージＳＰは、ブレード５０２と接する面が加工される。

チャックテーブル５０４上のジグ３１０の半導体パッケージＳＰの一側の加工が完了すると、チャックテーブル５０４は、チャックテーブル移送ライン５０６に沿ってまた元来の位置に復帰し、加工部ピッカー５０８はジグ３１０を再びピックアップする。これは、ジグ３１０に固定された半導体パッケージＳＰの他側の加工のためにジグ３１０を回転させるためである。

加工部ピッカー５０８がジグ３１０をピックアップして上昇すると、ジグ３１０とチャックテーブル５０４間の空間に位置変更装置５２０のジグ固定手段５３０がスライディングされてジグ３１０が挿入される。すなわち、位置変更装置５２０の移動手段５５０の駆動によってジグ固定手段５３０が移動し、図８ｂのようになる。

より詳細に説明すると、移動手段５５０の駆動モーターが駆動すると、駆動モーターから動力の伝達されたベルト５５２が、位置変更装置５２０の両端に備えられたプーリ５５６に沿って回転し、ベルト固定部材５５４を移動させる。

ベルト固定部材５５４は、ジグ固定手段５３０に固定されているのでジグ固定手段５３０と共に移動し、ジグ固定手段５３０が加工部ピッカー５０８とチャックテーブル５０４との間に位置すると、加工部ピッカー５０８はジグ３１０をジグ固定手段５３０のジグ安置空間５３１に安置させる。

そして、ジグ３１０がジグ安置空間５３１によってより固定されるように、固定ユニット５３４の移動部材５３８の駆動によって固定部材５３７がジグ３１０に向かって移動する。固定部材５３７がジグ３１０の方に移動すると、固定部材５３７の固定スリット５３６にジグ３１０の隅部３１０ｂ部分が挿入される。

固定スリット５３６にジグ３１０の隅部３１０ｂが挿入されながら、ジグ３１０は位置変更装置５２０に完全に固定される。ジグ３１０が位置変更装置５２０に固定されると、移動手段５５０の駆動モーターは再び逆方向に駆動してベルト５５２を逆方向に回転させ、ベルト固定部材５５４に結合されたジグ固定手段５３０は再び元来の位置に移動する。

ジグ固定手段５３０が位置変更装置５２０の元の位置に位置すると、回転手段５４０の駆動部材５４２が駆動する。駆動部材５４２が駆動すると、連動ユニット５４４によってジグ固定手段５３０が回転する。

すなわち、駆動部材５４２に結合されているラック５４６がジグ固定手段５３０に備えられたピニオン５４８と連動することによって駆動部材５４２の直線往復運動を回転運動に切り替え、これによりジグ固定手段５３０は回転する。

ジグ固定手段５３０が回転し、まだ加工されていない半導体パッケージＳＰの面が上方に位置すると、移動手段５５０の駆動モーターが再び駆動し、ジグ固定手段５３０は加工部ピッカー５０８とチャックテーブル５０４との間に位置するようになる。

この時、ジグ固定手段５３０の移動部材５３８が駆動して固定部材５３７をジグ３１０から遠ざかる方向に移動させる。ただし、固定部材５３７がジグ３１０から遠ざかる前に、加工部ピッカー５０８は予めジグ３１０をピックアップしていなければならない。そして、加工部ピッカー５０８はジグ３１０をピックアップして上昇する。

ジグ固定手段５３０からジグ３１０が除去されると、移動手段５５０の駆動モーターは再び駆動し、これによりジグ固定手段５３０は位置変更装置５２０の元の位置に移動して図８ａのようになる。

一方、ジグ３１０をピックアップしている加工部ピッカー５０８は再び下降し、チャックテーブル５０４上にジグ３１０を載せておく。すると、チャックテーブル５０４は９０°回転してチャックテーブル移送ライン５０６に沿ってブレード５０２に移動する。したがって、ジグ３１０に固定されている半導体パッケージＳＰの他側面がグラインディングされる。

ジグ３１０の半導体パッケージＳＰ加工が完了すると、チャックテーブル５０４は再びチャックテーブル移送ライン５０６に沿って元の位置に復帰し、チャックテーブル５０４は反対に９０°回転する。チャックテーブル５０４が回転すると、加工部ピッカー５０８がジグ３１０を把持し、加工部ピッカー移送ライン５０９に沿って移動してジグホルダー３７６のジグ装着穴３８２にジグ３１０を安置させる。

ジグ３１０がジグホルダー３７６に完全に安置して固定されると、図５ｂに示すように、水平連動手段３７２は右に、垂直連動手段３７４は上方に移動し、ジグホルダー３７６が垂直に立てられる。ジグホルダー３７６が立てられて図５ｃのようになると、第１プッシュユニット３９０を駆動するモーターが駆動して第１プッシュユニット３９０をジグホルダー３７６の前面に近接するまでスライディングさせ、図５ｄの状態にする。

また、第２プッシュ４０２を駆動するモーターが駆動し、第２プッシュ４０２がジグ３１０の背面方向からスリット３１４を貫通してスリット３１４内部に積載されている半導体パッケージＳＰをシートブロック３９２の安着部３９４に移動させる。

この時、第２プッシュ４０２の先端は２階構造とされており、相対的に上方に在る先端の長さが下方に在るそれよりも短いため、第２プッシュ４０２が半導体パッケージＳＰを押しても、段差を持つように形成されたシートブロック３９２の第１安着部３９４ａ及び第２安着部３９４ｂに正確に安置される。

安着部３９４に半導体パッケージＳＰが積載されると、固定部ピッカー３２２が固定部ピッカー移送ライン３２０に沿って移動して第１安着部３７４ａ及び第２安着部３７４ｂの上方に位置し、駆動手段３２８の下降によって半導体パッケージＳＰを把持する。

この時、固定部ピッカー３２２に２列で備えられた吸着ノズル３２７の結合されている支持バー３３２ａ，３３２ｂはそれぞれ別の駆動手段３２８ａ，３２８ｂによって駆動され、段差を持つように形成されたシートブロック３９２上の第１安着部３９４ａ及び第２安着部３９４ｂに置かれた半導体パッケージＳＰを容易に把持可能になる。

前記半導体パッケージＳＰを把持した固定部ピッカー３２２は、固定部ピッカー移送ライン３２０に沿って移動してターンテーブル３０２上に位置し、ターンテーブル３０２上に半導体パッケージＳＰを積載する。

半導体パッケージＳＰを積載したターンテーブル３０２は、ターンテーブル移送ライン３０４に沿って移動する。伝達部ピッカー移送ライン２０２に沿って移動する伝達部ピッカー２０４が、ターンテーブル３０２上の半導体パッケージＳＰを把持してネスト６２２のベース部６２４上のパッケージ安着部６２６に安置させる。

半導体パッケージＳＰがベース部６２４のパッケージ安着部６２６に安置されると、ベース部６２４の下部に設けられた突起部６２８によって半導体パッケージＳＰは下方に離脱することなく固定される。

半導体パッケージＳＰの移送が完了したネスト６２２は、ネスト移送ライン６１２に沿って移動してネストユニット６２０の備えられたカバー装着空間へ移動し、ネストユニット６２０ではカバー６３０でベース部６２４の上部を覆う。

カバー６３０の装着過程について詳細に説明すると、ネスト６２２のベース部６２４がネストユニット６２０へ移送されて図１１ｂのようになると、ネストユニット６２０の駆動手段６４０はカバー６３０を下降させるように動作する。

カバー６３０が下降されながらカバー６３０の結合突起６３４がベース部６２４の結合溝６２９に挿入されることで、カバー６３０がベース部６２４に完全に締結され、図１１ｃのようになる。

この時、カバー６３０にはパッケージ安着部６２６に対応する部分が穿孔されているが、突出部６３２によって半導体パッケージＳＰのネスト上方への離脱が防止される。

ベース部６２４とカバー６３０が締結されたネスト６２２は、図１１ｄに示すように、ネスト移送ライン６１２に沿って洗浄乾燥室６５０に移動する。洗浄乾燥室６５０は、上下にノズル６５２が備えられ、ノズル６５２から上下に洗浄液と空気が吹き付けられながら、ネスト６２２に積載された半導体パッケージＳＰを洗浄乾燥する。

洗浄乾燥の完了した半導体パッケージＳＰは再びネスト移送ライン６１２に沿って移動してからネストユニット６２０のカバー装着空間に移送される。カバー装着空間でカバー装着過程の逆順にカバー６３０が除去される。

カバー６３０の除去されたネスト６２２は、第１検査部移送ライン７１２の下方に位置し、第１検査ユニット７１０が洗浄トレー６２２の半導体パッケージＳＰの上方から半導体パッケージＳＰの不良有無を検査する。

第１検査ユニット７１０は、洗浄トレー６２２に安置されている半導体パッケージＳＰのうち不良と判定された半導体パッケージＳＰの位置を記憶する。以降、不良と判定された半導体パッケージＳＰは別途に除去される。

また、第１検査ユニット７１０で良品または不良品と判定された半導体パッケージＳＰは、伝達部ピッカー２０２に把持され、伝達部ピッカー移送ライン２０４に沿って移動テーブル移送ライン１０４ｂに移動される。この時、第２検査ユニット７２０が伝達部ピッカー移送ライン２０４の下方に位置し、伝達部ピッカー移送ライン２０４に沿って移送される半導体パッケージＳＰに対して下方から不良有無を検査する。

もし、第２検査ユニット７２０で半導体パッケージＳＰが不良と判定されると、第１検査ユニット７１０で不良と判定された半導体パッケージＳＰと一緒に、移動テーブル移送ライン１０４ｃの上方に導かれて移動テーブルのリワークトレー１０２に安置される。

一方、第２検査ユニット７２０で半導体パッケージＳＰが良品と判定されると、移動テーブル移送ライン１０４ｂの上方に位置するようになり、移動テーブルが伝達部ピッカー２０２の下方へ移動し、伝達部ピッカー２０２は移動テーブルの良品トレー１０２上に良品と判定された半導体パッケージＳＰを積載する。

以下、図１２及び図１３ａ乃至図１３ｅを参照して、第２実施例による位置変更装置の採用された半導体加工システムについて説明する。

まず、半導体パッケージ加工システムにおいて第２実施例による位置変更装置５２００は、図１２に示すように、第１実施例による位置変更装置５２０とは違い、チャックテーブル移送ライン５０６０上に位置する。すなわち、第１実施例による位置変更装置５２０とは違い、移動手段が省かれる。

位置変更装置５２００の構成について説明すると、位置変更装置５２００も上記の第１実施例による位置変更装置５２０と同様に、半導体パッケージＳＰが挿入されて固定されたジグ３１００を固定するジグ固定手段５３００と、ジグ固定手段５３００を回動させる回転手段５４００とを備えて構成され、基本的な構成は同様である。ただし、具体的な構成は次のように異なっている。

ジグ固定手段５３００は、ジグ３１００の一側を固定する第１固定部材５３１０と、第１固定部材５３１０と向かい合う位置に備えられてジグ３１００の回転中心を形成しながら、ジグ３１００の他側を固定する第２固定部材５３２０と、第１固定部材５３１０または第２固定部材５３２０の一側に備えられ、固定部材５３１０，５３２０をジグ３１００方向に移動可能にする移動部材５３３０と、を備える。

第１固定部材５３１０は、位置変更装置５２００に回転可能に固定される。また、第１固定部材５３１０と向かい合う部分には、第２固定部材５３２０が回転可能に固定される。すなわち、第１固定部材５３１０及び第２固定部材５３２０は位置変更装置５２００の回転軸を形成するわけである。

第１固定部材５３１０の先端には第１支持軸５３１２が備えられる。第１支持軸５３１２の先端は、２個以上の突出された軸で形成される。この軸は、第１支持軸５３１２が回転するとこの回転力をジグ３１００に伝達して回動可能にする役割を担う。

また、第２固定部材５３２０の先端には第２支持軸５３２２が備えられる。第２支持軸５３２２の先端は、第１支持軸５３１２と同様に２個以上の突出された軸で形成されることができる。ただし、第２支持軸５３２２は、モーターなどの回転力をジグ３１００に伝達する必要がない場合には一つの突出された軸にしても良い。

位置変更装置５２００には、移動部材５３３０が備えられる。移動部材５３３０は、第１支持軸５３１２がジグ３１００方向、すなわち、第２支持軸５３２２方向に往復移動できるように動力を提供する役割を担う。

すなわち、第１支持軸５３１２が第２支持軸５３２２の方向に移動できるようにし、ジグ３１００がジグ固定手段５３００に着脱可能に構成されるようにする。もちろん、移動部材５３３０は、第１支持軸５３１２または第２支持軸５３２２の一端にのみ構成されても良く、第１支持軸５３１２及び第２支持軸５３２２の両端に備えられても良い。

また、位置変更装置５２００には回転手段５４００が備えられる。回転手段５４００は、第１固定部材５３１０または第２固定部材５３２０の一側に備えられ、ジグ３１００が回転できるように動力を提供する役割を担う。例えば、回転手段５４００は駆動モーターとすることができる。

また、位置変更装置５２００には洗浄ユニット５５００が備えられる。洗浄ユニット５５００は、ジグ固定手段５３００の内側に備えられることができ、洗浄ユニット５５００のノズルが、ジグ固定手段５３００に固定されるジグ３１００方向に向くように構成されることができる。また、洗浄ユニット５５００は、図１３ａ乃至図１３ｅに示すように、ジグ３１００の方向にスライディング可能なように構成されることができる。すなわち、ジグ３１００を洗浄する必要がない場合には、図１３ｃのように位置し、ジグ３１００を洗浄する必要がある場合には、図１３ｄのように位置する。

また、洗浄ユニット５５００は回転可能に構成し、非駆動時にはノズルがジグ３１００の反対方向に向き、駆動時にはジグ３１００方向に向くようにすることができる。

洗浄ユニット５５００は、位置変更装置５２００がジグ３１００をピックアップしながら回転する時、ジグ３１００に固定された半導体パッケージＳＰを加工時に発生する異物を除去し掃除する役割を担う。

以下、上記のような構成を持つ第２実施例による位置変更装置の採用された半導体加工システムの作用について詳細に説明する。

まず、加工部４０００は、図１２に示すような構成を持つ。この時、一側面の加工が完了した半導体パッケージＳＰが安置されたジグ３１００のチャックテーブル５０４０が、加工部ピッカー５０８０の下端に位置すると、加工部ピッカー５０８０は、ジグ３１００をピックアップして上昇する。

その後、加工部ピッカー５０８０は、加工部ピッカー移送ライン５０９０に沿って移動する。続いて、加工部ピッカー５０８０は、位置変更装置５２００の上方に位置すると、ジグ３１００を位置変更装置５２００のジグ固定手段５３００内側のジグ安置空間に安着させ、図１３ａのようになる。

ジグ３１００がジグ安置空間に安着されると、移動部材５３３０の駆動によって第１固定部材５３１０がジグ３１００方向に移動する。第１固定部材５３１０がジグ３１００側に移動しながら、ジグ３１００を第２固定部材５３２０の方向に移動させ、これによりジグ３１００の両端は第１固定部材５３１０と第２固定部材５３２０に噛み合って図１３ｂのようになる。

より詳細に説明すると、第１固定部材５３１０の第１支持軸５３１２と第２固定部材５３２０の第２支持軸５３２２がジグ３１００の両端に結合される。ジグ固定手段５３００にジグ３１００が固定されると、回転手段５４００が駆動し、ジグ３１００を１８０°回転させる。

回転手段５４００がジグ３１００を１８０°回転させると、ジグ３１００の上面と下面が取り替えられる。この時、ジグ固定手段５３００の一側に備えられている洗浄ユニット５５００からエアーなどが吹き付けられ、ジグ３１００に積もっている異物を除去する。

回転手段５４００によってジグ３１００の回転が完了すると、加工部ピッカー５０８０がジグ３１００の上方へ移動してジグ３１００を把持し、移動部材５３３０の駆動によって、第１固定部材５３１０及び第２固定部材５３２０がジグ３１００から遠ざかる方向に移動しつつ第１支持軸５３１２及び第２支持軸５３２２がジグ３１００すら分離され、このジグ３１００を加工部ピッカー５０８０がピックアップする。

加工部ピッカー５０８０はジグ３１００をピックアップしたのち加工部ピッカー移送ライン５０９０に沿って再びチャックテーブル５０４０上方に移動し、該チャックテーブル５０４０上面にジグ３１００を安置する。

ジグ３１００の安置されたチャックテーブル５０４０はブレード５０２０に移動し、半導体パッケージＳＰの残りの他側が加工される。以降、加工完了した半導体パッケージＳＰを固定しているジグ３１００に対しては、上記の工程と同一な工程が行われる。

本発明の権利は以上説明された実施例に限定されるわけはなく、請求範囲に記載された内容によって定義され、本発明の分野における通常の知識を持つ者にとっては請求範囲に記載された権利範囲内で様々な改変ができることは自明である。

例えば、本発明では、第１プッシュユニット３９０が、ジグ３１０が垂直に立てられている垂直部材３６４にスライディングして接近する構成とされているが、垂直部材３６４が第１プッシュユニット３９０に接近する構成にしても良い。

また、図１４ａ乃至図１４ｄに示すように、ジグホルダー３７６が垂直連動手段３７４にはヒンジ結合せず、水平連動手段３７２でのみジグホルダー３７６が回動可能でありながら、スライディング可能に備えられても良い。また、この場合にも、図５ａ乃至図６ｄに示すように、ジグホルダー固定ユニット３８４がさらに備えられることができる。

また、第１プッシュ３９８と第２プッシュ４０２が、図１４ａ乃至図１４ｄに示すように、３段で構成されても良い。もちろん、第１プッシュ３９８及び第２プッシュ４０２が３段で構成されると、シートブロック３９２の安着部３９４も同様に３段で構成されることができる。

また、図１５に示すように、上記の第１実施例の変形例として位置変更装置５２０'がチャックテーブル移送ライン５０６'上に位置するように構成されることができる。具体的に、同図に示すように、第１実施例の構成においてジグ固定手段５３０'のみが備えられ、該ジグ固定手段５３０'がガイドＧに沿って上下に移動できるように構成することができる。また、ジグ固定手段を回転させる回転手段が備えられ、この回転手段はモーターなどで構成すれば良い。

すなわち、ジグを上面に積載しているチャックテーブルがチャックテーブル移送ラインに沿って移動する途中に位置変換装置の下方に位置すると、位置変換装置がジグをピックアップしてガイドに沿って上昇し、位置変換装置の回転手段が回転した後、この位置変換装置がガイドに沿って下降してジグをチャックテーブル上に安着させるように構成することができる。

本発明による半導体パッケージ加工システムを概略的に示す構成図である。 図１を構成するパッケージ固定部の動作過程を示す平面図である。 図３のパッケージ固定部を構成するピックアップ装置の構成を示す側面図である。 図1の構成を示す平面図である。 図１におけるパッケージ固定部の構成及び動作過程を示す側面図である。 図１におけるパッケージ固定部の構成及び動作過程を示す側面図である。 図１におけるパッケージ固定部の構成及び動作過程を示す側面図である。 図１におけるパッケージ固定部の構成及び動作過程を示す側面図である。 図１におけるパッケージ固定部の構成及び動作過程を示す平面図である。 図１におけるパッケージ固定部の構成及び動作過程を示す平面図である。 図１におけるパッケージ固定部の構成及び動作過程を示す平面図である。 図１におけるパッケージ固定部の構成及び動作過程を示す平面図である。 図２におけるシートブロックの構成を示す斜視図である。 図１における位置変更装置の動作過程を示す平面図である。 図１における位置変更装置の動作過程を示す平面図である。 図８の位置変更装置にジグが仮固定される仮固定構造を示す分解斜視図である。 図１における洗浄乾燥部の洗浄トレーを示す平面図である。 図１における洗浄乾燥部の動作過程を示す側面図である。 図１における洗浄乾燥部の動作過程を示す側面図である。 図１における洗浄乾燥部の動作過程を示す側面図である。 図１における洗浄乾燥部の動作過程を示す側面図である。 図１における洗浄乾燥部の他の実施例を示す構成図である。 図１における洗浄乾燥部の他の実施例を示す構成図である。 図１における加工部の他の実施例を示す平面図である。 図１２における位置変更装置の動作過程を示す平面図及び側面図である。 図１２における位置変更装置の動作過程を示す平面図及び側面図である。 図１２における位置変更装置の動作過程を示す平面図及び側面図である。 図１２における位置変更装置の動作過程を示す平面図及び側面図である。 図１２における位置変更装置の動作過程を示す平面図及び側面図である。 図１におけるパッケージ固定部の他の実施例の動作過程を示す側面図である。 図１におけるパッケージ固定部の他の実施例の動作過程を示す側面図である。 図１におけるパッケージ固定部の他の実施例の動作過程を示す側面図である。 図１におけるパッケージ固定部の他の実施例の動作過程を示す側面図である。 図１を構成する加工部の変形例を示す平面図である。

Claims (17)

1. パッケージの挿入されたジグを固定するジグ固定手段と、
   前記ジグ固定手段を回転させる回転手段と、
   を備える、位置変更装置。
2. 前記ジグ固定手段を前記位置変更装置の外部に移動させる移動手段がさらに備えられる、請求項１に記載の位置変更装置。
3. 前記ジグ固定手段の一側には、前記ジグ固定手段に固定されるジグのパッケージを洗浄するための洗浄ユニットがさらに備えられる、請求項１に記載の位置変更装置。
4. 前記ジグ固定手段と前記回転手段は、脱着可能に備えられることを特徴とする、請求項１に記載の位置変更装置。
5. 前記ジグ固定手段は、前記ジグを固定する固定ユニットを備える、請求項１に記載の位置変更装置。
6. 前記ジグ固定手段には、内部に前記ジグの固定されるジグ安置空間が形成されたフレームがさらに備えられる、請求項５に記載の位置変更装置。
7. 前記固定ユニットは、
   前記ジグの両端を固定し、前記フレームに沿って移動可能な固定部材と、
   前記フレームの一側に備えられ、前記固定部材を移動させる移動部材と、
   を備える、請求項６に記載の位置変更装置。
8. 前記固定部材には、前記ジグの両端が挿入されるように固定スリットが設けられることを特徴とする、請求項７に記載の位置変更装置。
9. 前記回転手段は、
   前記ジグ固定手段の一側に備えられて直線運動する駆動部材と、
   前記駆動部材の直線運動を回転運動に切り替えて前記ジグ固定手段を回転可能にする連動ユニットと、
   を備える、請求項１に記載の位置変更装置。
10. 前記連動ユニットは、
    前記駆動部材によって直線運動するラックと、
    前記ジグ固定手段の回転軸に備えられ、前記ラックと噛み合うピニオンと、
    を備えてなる、請求項９に記載の位置変更装置。
11. 前記移動手段は、
    移動方向に運動するベルトと、
    前記ベルトに固定されて前記ベルトの動力が前記ジグ固定手段に伝達されるようにするベルト固定部材と、
    を備える、請求項２に記載の位置変更装置。
12. 前記ジグ固定手段は、
    前記ジグの一側を固定する第１固定部材と、
    前記第１固定部材の一側に備えられ、前記固定部材を前記ジグ方向に移動可能にする移動部材と、
    を備えてなる、請求項１に記載の位置変更装置。
13. 前記第１固定部材と向かい合う位置に備えられて前記ジグの回転中心を形成しながら、前記ジグの他側を固定する第２固定部材がさらに備えられることを特徴とする、請求項１２に記載の位置変更装置。
14. 前記回転手段は、前記第１固定部材または第２固定部材の一側に備えられ、前記ジグが回転できるように前記固定部を回転させる駆動モーターを備えてなる、請求項１に記載の位置変更装置。
15. チャックテーブル移送ラインに沿って移動可能であり、上面にジグを積載できるチャックテーブルと、
    前記チャックテーブル移送ライン上に備えられる請求項１乃至１４のいずれかに記載の位置変更装置と、
    前記ジグに固定された半導体パッケージを切削加工する切削刃と、
    を備える、半導体パッケージ加工システム。
16. 半導体パッケージをローディング／アンローディングするローディング／アンローディング部と、
    前記ローディング／アンローディング部によってローディングされた前記半導体パッケージを、加工のための所定の位置に移送する伝達部と、
    前記伝達部によって移送される前記半導体パッケージを加工するためにジグに固定するパッケージ固定部と、
    前記ジグに固定された前記半導体パッケージを加工し、前記ジグの上下を変更させるように請求項１乃至１４のいずれかに記載の位置変更装置を有する加工部と、
    を備える、半導体パッケージ加工システム。
17. 前記加工部で加工完了した半導体パッケージの不良有無を検査する検査部がさらに備えられることを特徴とする、請求項１６に記載の半導体パッケージ加工システム。

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