JP3313975B2 - 基板の検査装置と検査方法及び基板の処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウェ
ハなどの被処理基板の枚数を検査する検査装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体デバイスの製造工程にお
いては、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）表面
のパーティクル、有機汚染物等のコンタミネーションを
除去するために洗浄システムが使用されている。その中
でもウェハを処理部内の洗浄液に浸漬して洗浄するウエ
ット型の洗浄システムは、ウェハに付着したパーティク
ルを効果的に除去できるといった長所がある。

【０００３】このウエット型の洗浄システムは、連続バ
ッチ処理を可能とするため、例えば２５枚のウェハを上
面が開口したキャリアに装填した状態で装置内に搬入
し、キャリアに対してウェハ支持台を相対的に上昇させ
てキャリア内からウェハを突き上げて取り出す搬入部
と、この搬入部でキャリアから取り出されてウェハ支持
台上に支持された例えばキャリア２個分の５０枚のウェ
ハを一括して搬送する搬送手段と、この搬送手段によっ
て搬送される５０枚のウェハをバッチ式に洗浄、乾燥す
るように配列されたユニットとしての各処理部を備える
洗浄・乾燥処理部と、この洗浄・乾燥処理部によって処
理されたウェハをキャリアに装填し装置外に搬出する搬
出部を備えており、ウエットステーションとも呼ばれ、
広く使用されている。このウエットステーションの洗浄
・乾燥処理部では、ウェハに対して、アンモニア処理、
フッ酸処理、硫酸処理、塩酸処理などを用いた各種薬液
処理と、純水などによる水洗処理とが交互に行われ、更
に最終的に、乾燥処理が行われる。また、ウェハは通常
円板形状をなし、その円周の一部には位置合わせ用の切
欠き部が形成されている。この切欠き部は一般的にはオ
リフラ部（ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ ｆｌａｔ）と呼ば
れている（よって、本明細書でもこの切欠き部を以下
「オリフラ部」と呼ぶ）。そして、搬入部ではウェハの
オリフラ部を上に揃えた後、キャリア内からウェハを突
き上げて取り出すようにしている。

【０００４】以上のような洗浄システムにおいては、洗
浄・乾燥処理部に配列された各処理部で同時進行で処理
されるそれぞれのウェハの枚数を正確に把握することが
必要である。例えば、各処理を行う前にウェハの枚数を
検査しておけば、処理中にウェハが破損したり処理部に
ウェハの置き残しが生じたことを確認することができ
る。そこで従来より、処理装置内にウェハの枚数を検査
するウェハカウンタを設けてウェハの枚数を検査するこ
とが行われている。

【０００５】一方、搬入部においてウェハ支持台を上昇
させてウェハをキャリア内から突き上げた際に、ウェハ
の下縁部がウェハ支持台上面に形成された溝に正しく入
らないためいわゆるジャンプスロットを生じる場合があ
る。また、ウェハがキャリア内などで回転することによ
り揃えたはずのオリフラ部の位置がずれてしまい、ウェ
ハ支持台上に支持された複数枚のウェハのうち一部のウ
ェハはオリフラ部が正確に上になっていない場合もあ
る。そこで従来より、搬入部においてウェハの上端より
も上方に光を投光する投光器とその光を受光する受光器
とからなるジャンプスロットセンサを設け、ウェハの上
端が通常よりも高くなって遮光した場合は、ジャンプス
ロットやオリフラ部のずれが生じていると判断するよう
にしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところでウェハカウン
タによりウェハの枚数やジャンプスロットを検査する場
合、ウェハがキャリア内に入った状態では検査すること
が困難である。一方、ジャンプスロットを見ないでウェ
ハをキャリア内から突き上げると、ウェハが倒れてしま
う心配がある。

【０００７】また、従来の洗浄システムに用いられてい
るジャンプスロットセンサはシリコンウェハを対象とし
たものであり、ウェハと垂直の方向に光を投光する構成
となっている。このため従来のジャンプスロットセンサ
は、垂直な光を透過させるガラスウェハについては充分
な検査ができなかった。

【０００８】本発明の目的は、ウェハの如き被処理基板
をキャリア内に収納した状態でもその枚数を検査するこ
とができる手段を提供することにある。また本発明は、
被処理基板の枚数の検査と同時にジャンプスロットやオ
リフラ部のずれをも検査でき、更にガラスウェハについ
ても検査が可能な手段を提供することにある。

【０００９】

【００１０】

【００１１】本発明の検査装置によれば、被処理基板と
平行な方向の光を用いているので、ガラスウェハについ
ても検査できる。また、上面が開口しているキャリアに
装填された状態で被処理基板の枚数を検査することも可
能である。この場合、被処理基板の上端が前記キャリア
の上面から上方に突出した状態になっていても良い。こ
のように被処理基板をキャリアに装填した状態で枚数を
検査することにより、被処理基板が倒れる心配がなく、
正確な検査を行うことができるようになる。

【００１２】また、本発明にあっては、並列に整列され
た複数枚の被処理基板の枚数を検査する検査装置におい
て、前記被処理基板と平行な方向の光を、ジャンプスロ
ット状態でなく正常に整列している被処理基板の上端よ
りも低い位置に投光する第一の投光器と、該第一の投光
器から投光された光をジャンプスロット状態でなく正常
に整列している被処理基板の上端よりも低い位置を挟ん
だ位置で受光する第一の受光器を設けると共に、前記被
処理基板と平行な方向の光をジャンプスロット状態でな
く正常に整列している被処理基板の上端よりも高い位置
であって、ジャンプスロット状態である被処理基板の上
端よりも低い位置に投光する第二の投光器と、該第二の
投光器から投光された光をジャンプスロット状態でなく
正常に整列している被処理基板の上端よりも高い位置で
あって、ジャンプスロット状態である被処理基板の上端
よりも低い位置を挟んだ位置で受光する第二の受光器を
設け、これら第一の投光器および第一の受光器と被処理
基板とを被処理基板の整列方向に沿って相対的に移動さ
せる移動手段を設けると共に、これら第二の投光器およ
び第二の受光器と被処理基板とを被処理基板の整列方向
に沿って相対的に移動させる移動手段を設けたことを特
徴とする。

【００１３】この検査装置において前記複数枚の被処理
基板の上端には、例えば位置合わせ用の切欠き部が形成
されている。また、被処理基板の枚数を検査するに際し
ては、前記複数枚の被処理基板が、上面が開口している
キャリアに装填されて並列に整列された状態になってお
り、被処理基板の上端が前記キャリアの上面から上方に
突出した状態になっていることが好ましい。

【００１４】これらの検査装置によれば、先の検査装置
と同様に、上面が開口しているキャリアに装填された状
態で被処理基板の枚数を検査することが可能となる。こ
の場合、被処理基板の上端が前記キャリアの上面から上
方に突出した状態になっていても良い。このように被処
理基板をキャリアに装填した状態で枚数を検査すること
により、被処理基板が倒れる心配がなく、正確な検査を
行うことができるようになる。更にまた、これらの検査
装置によれば、ガラスウェハについても枚数の検査と同
時にジャンプスロットやオリフラ部のずれを検査できる
ようになる。

【００１５】

【００１６】本発明によれば、上面が開口しているキャ
リアに装填されている被処理基板の上端だけをキャリア
の上面から上方に突出させ、被処理基板の大部分がまだ
キャリア内に収納されている状態で検査を行うことによ
り、被処理基板が倒れる心配がなく、正確な検査を行う
ことができるようになる。また、本発明によれば、キャ
リアを載置させるインポートと、そのキャリアに収納さ
れた被処理基板を取り出して整列させるローダと、キャ
リアをインポートからローダへ移送するための移送装置
が設けられ、前記ローダに先に説明した検査装置が設け
られている基板の処理装置が提供される。また、本発明
によれば、キャリアを載置させるインポートと、そのキ
ャリアに収納された被処理基板を取り出して整列させる
ローダと、キャリアをインポートからローダへ移送する
ための移送装置が設けられ、前記ローダに先に説明した
検査装置が設けられ、前記第二の受光器が受光できなく
なった場合に、キャリアを移送装置によってインポート
に戻すように構成されている基板の処理装置が提供され
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を、被処理基板の一例としてのウェハＷを洗浄するた
めの洗浄システム１に基づいて説明する。図１は、洗浄
システム１の斜視図である。

【００１８】この洗浄システム１は、例えば２５枚のウ
ェハＷを上面が開口したキャリアＣに装填した状態で搬
入し、そのオリフラ部（ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ ｆｌ
ａｔ）Ｗ’を上に揃えた後、後述するようにキャリアＣ
に対してウェハ支持台４２、４３を相対的に上昇させて
キャリアＣ内からウェハＷを突き上げて取り出す搬入部
２と、この搬入部２で取り出された複数枚の（例えば、
キャリアＣ２個分の５０枚の）ウェハＷを一括してバッ
チ式に洗浄および乾燥する洗浄乾燥処理部３と、この洗
浄乾燥処理部３で洗浄および乾燥されたウェハＷを、例
えば２５枚ずつキャリアＣに装填してキャリアＣ単位で
搬出する搬出部４の三つの箇所に大別することができ
る。

【００１９】搬入部２には、洗浄前のウェハＷを例えば
２５枚収納可能なキャリアＣを搬入して載置させ、更に
キャリアＣ内に収納された状態でウェハＷのオリフラ部
Ｗ’を上に揃える操作を行うインポート５と、そのキャ
リアＣからウェハＷを取り出して整列させるローダ６が
隣接して配置されており、更に、キャリアＣをインポー
ト５からローダ６へ一度に適宜数（例えば２個）ずつ移
送するための移送装置７が設けられている。

【００２０】洗浄乾燥処理部３には、この実施の形態に
おいては、搬入部２側から搬出部４側の順に、後述する
搬送装置３０のウェハチャック３６を洗浄および乾燥す
るための処理部１１、洗浄液を用いてウェハＷを洗浄す
る処理部１２、この処理部１２で洗浄されたウェハＷを
リンス洗浄する処理部１３、１４、洗浄液を用いてウェ
ハＷを洗浄する処理部１５、この処理部１５で洗浄され
たウェハＷをリンス洗浄する処理部１６、１７、後述す
る搬送装置３２のウェハチャック３８を洗浄および乾燥
するための処理部１８、および、各処理部１１〜１７で
洗浄されたウェハＷを乾燥させるための処理部１９が配
列されている。

【００２１】処理部１１と処理部１８では、例えば純水
などを用いてウェハチャック３６、３８の洗浄をそれぞ
れ行い、更に、ウェハチャック３６、３８の乾燥をそれ
ぞれ行う。また、処理部１２と処理部１５では、互いに
種類の異なる洗浄液による洗浄を行うのが一般的であ
る。その一例として、処理部１２では、例えばアンモニ
ア過水の如きアルカリ系洗浄液（ＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂／
Ｈ₂Ｏ）を用いたいわゆるＳＣ１洗浄を行い、ウェハＷ
表面に付着している有機汚染物、パーティクル等の不純
物質を除去する。また、処理部１５では、例えば塩酸過
水（ＨＣｌ＋Ｈ₂Ｏ₂）を用いたいわゆるＳＣ２洗浄を行
って、この酸系洗浄により金属イオンの除去、ウェハＷ
表面の安定化を図る。また、処理部１３、１４、および
処理部１６、１７では、例えば純水の如き洗浄水を用い
てウェハＷのリンス洗浄を行う。また、処理部１９は、
例えばウェハＷを回転させて遠心力でウェハＷ表面の洗
浄液を振り飛ばして乾燥させる回転式の処理部や、ウェ
ハＷの表面に親水性の高いＩＰＡ［イソプロピルアルコ
ール：（ＣＨ₃）₂ＣＨＯＨ］の蒸気を供給しつつ排水し
て乾燥を行う処理部などで構成される。各処理部１２〜
１７で洗浄したウェハＷをこの処理部１９において直ち
に乾燥させることにより、ウェハＷの表面にウォーター
マーク（洗浄液が自然乾燥したときにウェハＷ表面に残
る痕跡）が形成されるのを防いでいる。

【００２２】但し、各処理部１１〜１９の配列、組合わ
せはウェハＷに対する洗浄の種類によって任意に組み合
わせることができ、場合によってはある処理部を省略し
たり、逆に他の処理部を付加してもよい。例えば、硫酸
過水（Ｈ₂ＳＯ₄＋Ｈ₂Ｏ₂）洗浄を行う処理部などが組み
合わされる場合もある。なお、ウェハＷの乾燥を行う処
理部１９は最も最後に配列されるのが一般的である。

【００２３】搬出部４には、先に説明した搬入部２のロ
ーダ６と同様の構成を有するアンローダ２０、インポー
ト５と同様の構成を有するアウトポート２１、および、
移送装置７と同様の構成を有する移送装置（図示せず）
がそれぞれ設けられている。

【００２４】そして、洗浄乾燥処理部３の前面側（図１
における手前側）には、搬入部２側から搬出部４側の順
に、三つの搬送装置３０、３１、３２が配列されてお
り、これら各搬送装置３０、３１、３２は、何れもガイ
ド３３に沿って洗浄システム１の長手方向にスライド移
動自在に構成されている。各搬送装置３０、３１、３２
は、それぞれ対応するウェハチャック３６、３７、３８
を備えていて、各搬送装置３０、３１、３２はそのウェ
ハチャック３６、３７、３８によって所定枚数のウェハ
Ｗ（例えばキャリアＣ二個分の５０枚のウェハＷ）を一
括して把持することが可能である。これらの内、搬入部
２側に位置する搬送装置３０は、そのウェハチャック３
６で所定枚数のウェハＷを保持してガイド３３に沿って
スライド移動することにより、搬入部２のローダ６から
取り出したウェハＷを、洗浄乾燥処理部３において処理
部１２、１３、１４の順に一括して搬送する。また、中
央に位置する搬送装置３１は、そのウェハチャック３７
で所定枚数のウェハＷを保持してガイド３３に沿ってス
ライド移動することにより、洗浄乾燥処理部３において
処理部１４、１５、１６、１７の順にウェハＷを一括し
て搬送する。また、搬出部４側に位置する搬送装置３２
は、そのウェハチャック３８で所定枚数のウェハＷを保
持してガイド３３に沿ってスライド移動することによ
り、洗浄乾燥処理部３において処理部１７、処理部１９
の順にウェハＷを一括して搬送し、更に、処理部１９か
ら搬出部４のアンローダ２０にウェハＷを一括して搬送
する。

【００２５】図２はキャリアＣの斜視図である。この実
施の形態においては、２５枚のウェハＷが一つのキャリ
アＣに収納されている。キャリアＣの左右の内面には、
ウェハＷを垂直に立てた状態で保持するための溝３９が
左右対称の位置に２５箇所ずつ形成されている。これら
溝３９の間隔は、何れも等間隔Ｌ（８インチウェハを保
持する場合であれば例えば６．３５mmの等間隔）になっ
ていて、この実施の形態においては、キャリアＣによっ
て２５枚のウェハＷを等間隔Ｌで平行に配列した状態で
保持するようになっている。図示の如く、キャリアＣの
上面はウェハＷを抜き出すのに充分な幅をもった開口に
形成されている。一方、キャリアＣの底面にも開口部４
０が形成されているが、この開口部４０の幅はウェハＷ
の直径よりも相当に小さくなっているので、ウェハＷは
キャリアＣ内から落下せず、ウェハＷは溝３９によって
等間隔Ｌを保ちつつ垂直に立った姿勢をキャリアＣ内で
保持している。そして、後述するように、搬入部２のロ
ーダ６においてウェハ支持台４２、４３がこの底面の開
口部４０からキャリアＣ内に相対的に上昇することによ
り、２５枚のウェハＷがキャリアＣの上方に一括して突
き上げられるようになっている。図１に示した洗浄シス
テム１においては、この図２で説明したキャリアＣに保
持された２５枚のウェハＷが搬入部２のインポート５に
キャリアＣ単位でまとめて投入され、また、搬出部４の
アウトポート２１からはキャリアＣによって保持された
２５枚のウェハＷがキャリアＣ単位でまとめて取り出さ
れるようになっている。

【００２６】ウェハＷは通常円板形状をなし、その円周
の一部にはオリフラ部Ｗ’（位置合わせ用の切欠き部）
が形成されている。そして、搬入部４ではこのオリフラ
部Ｗ’を上に揃えた後、キャリアＣ内からウェハＷを突
き上げて取り出すようにしている。

【００２７】次に洗浄システム１の搬入部２に設けられ
ているローダ６の詳細について図３〜５に基づいて説明
する。ローダ６の上面には、図示しない昇降機構によっ
て昇降する（図４における破線矢印方向に移動する）可
動ステージ４１が設けられている。この可動ステージ４
１のほぼ中央には、前後に配置されたウェハ保持台４
２、４３が上昇通過自在な開口４４が形成されており、
この開口４４の周縁上方には、前記ウェハ保持台４２、
４３に対応してガイド部材４６とプッシャ４７がそれぞ
れ一対ずつ対向配置されている。前述のインポート５か
ら移送装置７によってローダ６に移送された２つのキャ
リアＣは、これらガイド部材４６とプッシャ４７によっ
て位置決めされて、可動ステージ４１上の所定の位置
で、即ち、各キャリアＣの下面に形成されている開口部
４０が開口４４上に一致する位置で各キャリアＣは固定
される。なお、可動ステージ４１の下降位置は段階的に
制御することができ、後述するように、キャリアＣ内か
らウェハＷの上端を突出させる位置まで可動ステージ４
１を下降させることができ、更に、キャリアＣ内からウ
ェハＷのほぼ全体を突出させる位置まで可動ステージ４
１を下降させることができる。また、図４に示すよう
に、キャリアＣ内からウェハＷの上端を突出させる位置
まで可動ステージ４１が下降したことを検知するセンサ
４８を備えている。

【００２８】ウェハ保持台４２、４３の上面には、ウェ
ハＷの下端周縁部を受容して保持する保持溝５０が例え
ば２５本ずつ所定の間隔で形成されている。これら保持
溝５０の間隔も、先に図２で説明したキャリアＣの左右
側面に形成された溝３９の間隔Ｌと等くなっており、上
述のように、ガイド部材４６とプッシャ４７によって可
動ステージ４１上の所定位置にキャリアＣを固定した際
には、キャリアＣ内において溝３９によって等間隔Ｌで
整列保持された各ウェハＷが、これらウェハ保持台４
２、４３の保持溝５０の丁度真上の位置にそれぞれ来る
ようになっている。

【００２９】ウェハ保持台４２、４３は、図４に示す支
柱５１の上端にそれぞれ固定されていて常時同じ高さを
保っている。但し、手前側のウェハ保持台４３を固定し
ている支柱５１は、奥側のウェハ保持台４２に近付く方
向に水平移動できるように構成されている。

【００３０】ローダ６の上方には、ウェハカウンタ５５
が設置されている。このウェハカウンタ５５は、ウェハ
保持台４２、４３の側方に沿って移動するＬ字型のガイ
ド材５６と、このガイド材５６の上端に支持された湾曲
部材５７で構成される。湾曲部材５７はウェハＷの周縁
と同程度の曲率に湾曲してウェハＷの上方を左右から覆
うような形状をしている。湾曲部材５７の下面には、ウ
ェハ保持台４２、４３の上方においてそれぞれ同じ高さ
で対向している第一の発光器６１と第一の受光器６２、
第二の発光器６３と第二の受光器６４が配置されてい
る。但し、第二の発光器６３と第二の受光器６４は、第
一の発光器６１と第一の受光器６２よりも高い位置に配
置されている。後に図６で説明するように、可動ステー
ジ４１と一緒にキャリアＣが下降することによりウェハ
保持台４２、４３の上面にウェハＷが支持された際に
は、第一の発光器６１はウェハＷの上端よりも低い位置
に光を投光する状態となり、第一の受光器６２はその第
一の発光器６１から投光された光をウェハＷの上端より
も低い位置を挟んだ位置で受光する状態となる。また、
第二の発光器６３はウェハＷの上端よりも高い位置に光
を投光する状態となり、第二の受光器６４はその第二の
発光器６３から投光された光をウェハＷの上端よりも高
い位置を挟んだ位置で受光する状態となる。

【００３１】このウェハカウンタ５５のガイド材５６の
下方は、二つのウェハ保持台４２、４３の側方に沿って
配置されたレール７０とスライドブロック７１からなる
ＬＭガイド（リニアモーションガイド）で支持されてお
り、ガイド材５６はウェハ保持台４２、４３の側方に沿
って往復移動できるようになっている（なお、図３にお
いては、説明のためＬＭガイドを省略して示してい
る）。また、ガイド材５６の基端にはブラケット７２が
取り付けてあり、該ブラケット７２は駆動プーリ７３と
従動プーリ７４との間に巻回されたタイミングベルト７
５に接続されている。駆動プーリ７３にはモータ７６の
回転動力が伝達されており、このモータ７６の正逆回転
稼働に従って、ガイド材５６がウェハ保持台４２、４３
の側方に沿って往復移動する構成になっている。

【００３２】以上のように構成されるウェハカウンタ５
５のガイド材５６は、通常はローダ６の最も手前側の位
置に退避している。そして、後述するように、ウェハ保
持台４２、４３によってウェハＷがキャリアＣから相対
的に突き上げられると、ガイド材５６はモータ７６の稼
働によってウェハ保持台４２、４３の側方に沿って移動
するようになっている。

【００３３】さて、以上のように構成された洗浄システ
ム１におけるウェハＷの処理工程を説明すると、先ず、
図示しない適当な搬送手段によってキャリアＣが搬入部
２のインポート５に載置される。このキャリアＣにはま
だ洗浄されていないウェハＷが装填されている。キャリ
アＣには、正常な場合は例えば２５枚の如き所定枚数の
ウェハＷが装填されているが、何らかの理由により、所
定枚数よりも少ない枚数のウェハＷしか装填されていな
い場合もある。

【００３４】そして、搬入部２のインポート５に載置さ
れたキャリアＣは、オリフラ合わせが行われた後、移送
装置７によって隣接するローダ６に順次移送される。そ
して、ローダ６に２つのキャリアＣが移送されるとガイ
ド部材４６とプッシャ４７による位置決めが行われ、各
キャリアＣの下面に形成されている開口部４０が開口４
４上に一致する位置で各キャリアＣは固定される。

【００３５】この位置決めが終了すると、可動ステージ
４１が下降を開始し、それに伴って、二つのキャリアＣ
も一緒に下降していく。一方、ウェハ保持台４２、４３
は支柱５１の上端にそれぞれ固定されて同じ高さを保っ
ているので、ウェハ保持台４２、４３は可動ステージ４
１の開口４４と二つのキャリアＣ下面の開口部４０を通
過して相対的に上昇し、二つのキャリアＣ内に装填され
ていたウェハＷはウェハ保持台４２、４３によって次第
に突き上げられていくことになる。また、上述したよう
にキャリアＣ内の溝３９によって等間隔Ｌで整列保持さ
れた各ウェハＷがウェハ保持台４２、４３の保持溝５０
の丁度真上の位置に来ていることから、このようにウェ
ハ保持台４２、４３がウェハＷを突き上げる際には、各
ウェハＷはウェハ保持台４２、４３の保持溝５０にそれ
ぞれ丁度嵌入した状態となる。

【００３６】こうして、図６に示すように、キャリアＣ
内からウェハＷの上端を突出させる位置まで可動ステー
ジ４１を下降させると、センサ４８が検知し、可動ステ
ージ４１の下降は一旦停止する。なお、この状態におい
ては、図６に示すように、まだウェハＷの側縁部がキャ
リアＣ内面の溝３９に嵌入しているので、ウェハＷは倒
れる心配がなく、ウェハＷは等間隔Ｌで垂直に立った姿
勢を保持している。

【００３７】次いで、ウェハカウンタ５５のガイド材５
６がウェハ保持台４２、４３の側方に沿って移動を開始
し、その移動の際に湾曲部材５７の下側にて対向してい
る第一の発光器６１と第一の受光器６２の間、および第
二の発光器６３と第二の受光器６４の間で各ウェハＷの
上端をスキャンしていく。このガイド材５６の移動の際
には、湾曲部材５７の下側にて対向している第一の発光
器６１と第一の受光器６２がウェハＷの上端よりも低い
位置を挟む状態となり、これら第一の発光器６１と第一
の受光器６２が各ウェハＷの上端を通過する際に、第一
の発光部６１の光が当該ウェハＷの上端によって遮断さ
れるので、第一の受光部６２は受光できず、そのことに
よってウェハＷの存在を検知して、ウェハＷの枚数を検
査することができる。

【００３８】また、湾曲部材５７の上側にて対向してい
る第二の発光器６３と第二の受光器６４は、第一の発光
器６１と第一の受光器６２よりも高い位置に配置されて
おり、ガイド材５６の移動の際には、第二の発光器６３
から出た光は各ウェハＷの上端よりも高い位置を通過し
て第二の受光器６４に入光するように設定されている。
従って、ウェハ保持台４２、４３によってキャリアＣか
ら相対的に突き上げられたウェハＷが、整列状態にはな
く、例えばあるウェハＷ1が、ウェハ保持台４２、４３
の保持溝５０に受容されず飛び出している場合（いわゆ
るジャンプスロット状態の場合）は、図７に示すよう
に、そのウェハＷ1（ジャンプスロット状態のウェハＷ
1）は、正常なウェハＷ（ウェハ保持台４２、４３の保
持溝５０に受容されたウェハＷ）に比べて上端が高くな
っているので、第二の発光器６３からの光６３’が、当
該飛び出しているウェハＷ1によって遮断されて、第二
の受光器６４は受光できなくなるので、そのことにより
ウェハＷの整列状態の適否が検出できる。

【００３９】また、例えばあるウェハＷ2は、ウェハ保
持台４２、４３の保持溝５０には受容されたが、回転ず
れを生じたためオリフラ部Ｗ’が真上位置になっていな
い場合は、図８に示すように、そのウェハＷ2は、オリ
フラ部Ｗ’が真上位置になっている正常なウェハＷに比
べてやはり上端が高くなるので、第二の発光器６３から
の光６３’が、当該飛び出しているウェハＷ2によって
遮断されて、第二の受光器６４は受光できなくなるの
で、そのことによりウェハＷの回転ずれの適否が検出で
きるのである。

【００４０】そして、このように図７に示すジャンプス
ロットや図８に示す回転ずれが検出された場合はそのキ
ャリアＣは異常と判断し、そのキャリアＣは移送装置７
によってインポート５に戻され、更に処理システム１外
へ適宜搬出される。あるいは、例えばジャンプスロット
や回転ずれが検出された場合に警報等を発して、そのキ
ャリアＣを作業員が手作業で処理システム１外へ取り出
すようにしても良い。

【００４１】一方、ジャンプスロットや回転ずれが検出
されなかった場合は、ウェハカウンタ５５のガイド材５
６がローダ６の最も奥側の位置まで移動することにより
前述の第一の発光器６１と第一の受光器６２によるウェ
ハＷの枚数を検査し終えた後、ウェハカウンタ５５のガ
イド材５６はローダ６の最も手前側の位置まで再び戻り
待機状態となる。すると、可動ステージ４１が再び下降
を開始し、それに伴って二つのキャリアＣも更に下降し
ていく。先と同様に、ウェハ保持台４２、４３は支柱５
１の上端にそれぞれ固定されて同じ高さを保っているの
で、二つのキャリアＣ内に装填されていた各ウェハＷは
ウェハ保持台４２、４３の保持溝５０によって等間隔Ｌ
で整列保持された状態で、ウェハ保持台４２、４３内か
ら相対的に突き上げられ、こうして図９に示すように、
ウェハＷはキャリアＣから上方に完全に抜き取られた状
態になる。その後、図３において手前側に位置している
ウェハ保持台４３が奥側のウェハ保持台４２に近付くよ
うに水平移動していわゆる片寄せが行われ、キャリアＣ
二個分のウェハＷが等間隔Ｌで搬入部２のローダ６にお
いて整列待機した状態になる。

【００４２】こうして搬入部２のローダ６においてウェ
ハ保持台４２、４３上に整列されたウェハＷは、次に、
既に洗浄乾燥処理部３の処理部１１において洗浄及び乾
燥処理された搬送装置３０のウェハチャック３６によっ
て整列状態を維持したまま一括して把持され、各処理部
１２、１３、１４へと搬送されて、そこでウェハＷは洗
浄液中に浸漬されて順次洗浄処理される。更に、搬送装
置３１のウェハチャック３７によってウェハＷは一括把
持されて各処理部１５、１６、１７へと搬送され、そこ
でもウェハＷは洗浄液中に浸漬されて順次洗浄処理され
る。

【００４３】このようにして洗浄システム１の各処理部
１２〜１７において所定の洗浄処理済みのウェハＷは、
次に、既に搬送装置３２のウェハチャック３８によって
整列状態を維持したまま一括して把持され、処理部１９
へと搬送されて乾燥処理される。この乾燥処理を終了す
ると、予め処理部１８において洗浄および乾燥処理され
た搬送装置３２のウェハチャック３８が処理部１９内か
ら乾燥処理されたウェハＷを一括して取り出し、そのウ
ェハＷを搬出部４のアンローダ２０に搬送して行く。か
くして以上の工程を経て洗浄乾燥処理されたウェハＷは
搬出部４のアンローダ２０にてキャリアＣに装填された
後、アウトポート２１において、キャリアＣごと洗浄シ
ステム１の外部に取り出される。

【００４４】以上、本発明の実施の形態をウェハＷを洗
浄するための洗浄システム１に基づいて説明したが、図
示の例によれば、ウェハＷがまだキャリアＣ内の溝３９
により整列されている状態でその枚数を検査できるの
で、検査を行う際にはウェハＷが倒れていることがな
く、ウェハＷが垂直に立った姿勢を保持した状態で正確
な検査を行うことができる。また、第二の発光器６３と
第二の受光器６４を備えているので、枚数の検査と同時
にジャンプスロットやオリフラ部のずれも検査できる。
また、ウェハカウンタ５５の移動を行うためのモータ７
６をパルスモータなどで構成し、モータ７６の稼働を第
一の発光器６１と第一の受光器６２および第二の発光器
６３と第二の受光器６４に同期させるようにすれば、ど
の位置のウェハＷがジャンプスロットやオリフラ部のず
れ、ウェハＷの抜けなどが生じているかを検査できるよ
うになる。

【００４５】また、この実施の形態で示したように、第
一の発光器６１や第二の発光器６３から投光する光をウ
ェハＷに対して平行に指向させることにより、垂直方向
には光を透過させるガラスウェハについても枚数の検査
やジャンプスロット等の検査ができるようになる。

【００４６】なお、この実施の形態では第一の発光器６
１と第一の受光器６２でウェハＷの枚数を検査し、ま
た、ジャンプスロットやウェハＷの角度ずれを第二の発
光器６３と第二の受光器６４で検査する例を示したが、
例えば、発光器と受光器を一対のみ設けて、先ずウェハ
Ｗの枚数を検査した後、発光器と受光器をウェハＷに対
して相対的に上昇させてジャンプスロットやウェハＷの
角度ずれを検査するように構成すれば、発光器と受光器
は一組でも足りることになる。また、ローダ部６にウェ
ハカウンタ５５を設けた例について説明したが、アンロ
ーダ部２０にも同様な構成のウェハカウンタを設けるよ
うにしても良い。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、被処理基板の枚数をキ
ャリアに装填した状態で検査できるので、検査を行う際
には被処理基板が倒れている心配がなく、垂直に立った
姿勢を保持した状態で正確に被処理基板を検査できると
いった特徴がある。また、第二の発光器と第二の受光器
を設けることにより、枚数の検査と同時にジャンプスロ
ットやオリフラ部のずれも検査できる。なお、被処理基
板の枚数の検査やジャンプスロットを検査する投光器と
受光器を例えばパルスモータなどで移動させるように構
成すれば、どの位置の被処理基板にジャンプスロットや
オリフラ部のずれ、基板抜けなどの異常が生じているか
を知ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】洗浄システムの斜視図である。

【図２】キャリアの斜視図である。

【図３】ローダの斜視図である。

【図４】ローダの断面図であり、稼働ステージがまだ下
降していない状態を示している。

【図５】ローダの平面図である。

【図６】ローダの断面図であり、ウェハの枚数を検査す
る状態を示している。

【図７】ジャンプスロットを検出する状態の説明図であ
る。

【図８】ウェハの角度のずれを検出する状態の説明図で
ある。

【図９】ローダの断面図であり、ウェハがキャリアから
抜き取られた状態を示している。

【符号の説明】

Ｗ ウェハ Ｃ キャリア １ 処理システム ２ 搬入部 ３ 洗浄乾燥処理部 ４ 搬出部 ６ ローダ ４１ 可動ステージ ４２、４３ ウェハ保持台 ５０ 保持溝 ５５ ウェハカウンタ ５６ ガイド材 ５７ 湾曲部材 ６１ 第一の発光器 ６２ 第一の受光器 ６３ 第二の発光器 ６４ 第二の受光器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−743（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−23037（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−143809（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−196790（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06M 7/00 - 11/04

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 並列に整列された複数枚の被処理基板の
   枚数を検査する検査装置において、 前記被処理基板と平行な方向の光を、ジャンプスロット
   状態でなく正常に整列している被処理基板の上端よりも
   低い位置に投光する第一の投光器と、該第一の投光器か
   ら投光された光をジャンプスロット状態でなく正常に整
   列している被処理基板の上端よりも低い位置を挟んだ位
   置で受光する第一の受光器を設けると共に、前記被処理
   基板と平行な方向の光をジャンプスロット状態でなく正
   常に整列している被処理基板の上端よりも高い位置であ
   って、ジャンプスロット状態である被処理基板の上端よ
   りも低い位置に投光する第二の投光器と、該第二の投光
   器から投光された光をジャンプスロット状態でなく正常
   に整列している被処理基板の上端よりも高い位置であっ
   て、ジャンプスロット状態である被処理基板の上端より
   も低い位置を挟んだ位置で受光する第二の受光器を設
   け、これら第一の投光器および第一の受光器と被処理基
   板とを被処理基板の整列方向に沿って相対的に移動させ
   る移動手段を設けると共に、これら第二の投光器および
   第二の受光器と被処理基板とを被処理基板の整列方向に
   沿って相対的に移動させる移動手段を設けたことを特徴
   とする検査装置。
2. 【請求項２】 前記複数枚の被処理基板は、位置合わせ
   用の切欠き部が上に揃えられている請求項１に記載の検
   査装置。
3. 【請求項３】 前記複数枚の被処理基板が、上面が開口
   しているキャリアに装填されて並列に整列された状態に
   なっており、被処理基板の枚数を検査するに際しては、
   被処理基板の上端が前記キャリアの上面から上方に突出
   した状態になっている請求項１または２に記載の検査装
   置。
4. 【請求項４】 キャリアを載置させるインポートと、そ
   のキャリアに収納された被処理基板を取り出して整列さ
   せるローダと、キャリアをインポートからローダへ移送
   するための移送装置が設けられ、前記ローダに請求項
   １、２又は３のいずれかの検査装置が設けられている基
   板の処理装置。
5. 【請求項５】 キャリアを載置させるインポートと、そ
   のキャリアに収納された被処理基板を取り出して整列さ
   せるローダと、キャリアをインポートからロ ーダへ移送
   するための移送装置が設けられ、前記ローダに請求項
   １、２又は３のいずれかの検査装置が設けられ、 前記第二の受光器が受光できなくなった場合に、キャリ
   アを移送装置によってインポートに戻すように構成され
   ている処理装置。