JPH10242095A - 基板処理装置、基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents
基板処理装置、基板搬送装置および基板搬送方法Info
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- JPH10242095A JPH10242095A JP6221097A JP6221097A JPH10242095A JP H10242095 A JPH10242095 A JP H10242095A JP 6221097 A JP6221097 A JP 6221097A JP 6221097 A JP6221097 A JP 6221097A JP H10242095 A JPH10242095 A JP H10242095A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板受け渡し部から基板収納容器を基板収納容
器載置部に戻す際に、基板の破損が生じない基板処理装
置、基板搬送装置および基板搬送方法を提供すること。 【解決手段】基板Wに対して所定の処理を行う処理部2
と、処理部2に対して基板を搬入出する搬送部1とを具備
し、搬送部1は、多数の基板を垂直方向に沿って配置す
る基板収納容器Cを載置する載置部14と、その下方に設
けられ、処理部2との間で基板Wを受け渡す基板受け渡し
部15と、基板収納容器Cを載置部14と基板受け渡し部15
との間で移動させる移動装置30と、受け渡し部15から載
置部14に基板収納容器Cが移動する際に、基板のはみ出
しを検出する検出装置36a,36bと、検出装置36a,36bによ
りはみ出しが検出された基板を押し込む押し込み部材35
とを具備する。
器載置部に戻す際に、基板の破損が生じない基板処理装
置、基板搬送装置および基板搬送方法を提供すること。 【解決手段】基板Wに対して所定の処理を行う処理部2
と、処理部2に対して基板を搬入出する搬送部1とを具備
し、搬送部1は、多数の基板を垂直方向に沿って配置す
る基板収納容器Cを載置する載置部14と、その下方に設
けられ、処理部2との間で基板Wを受け渡す基板受け渡し
部15と、基板収納容器Cを載置部14と基板受け渡し部15
との間で移動させる移動装置30と、受け渡し部15から載
置部14に基板収納容器Cが移動する際に、基板のはみ出
しを検出する検出装置36a,36bと、検出装置36a,36bによ
りはみ出しが検出された基板を押し込む押し込み部材35
とを具備する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやＬＣＤ基板等の基板に所定の処理を施す基板処理装
置、このような基板を搬送する基板搬送装置、および基
板搬送方法に関する。
ハやＬＣＤ基板等の基板に所定の処理を施す基板処理装
置、このような基板を搬送する基板搬送装置、および基
板搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
シリコンウエハに代表される半導体ウエハ上に例えば回
路や電極パターン等を形成するために、フォトリソグラ
フィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォトレジ
スト膜に転写し、これを現像処理する一連の処理が施さ
れる。
シリコンウエハに代表される半導体ウエハ上に例えば回
路や電極パターン等を形成するために、フォトリソグラ
フィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォトレジ
スト膜に転写し、これを現像処理する一連の処理が施さ
れる。
【０００３】このような処理においては、半導体ウエハ
上にレジスト液を塗布し、その後露光工程、現像工程が
行われるが、このような一連の所定の処理を行う前に、
回路パターンの欠陥発生や配線のショートなどを防止す
るためにレジスト液が塗布される半導体ウエハの表面を
洗浄するとともに、露光時の焦点のずれやパーティクル
の発生を防止するためにその裏面をも洗浄する必要があ
る。
上にレジスト液を塗布し、その後露光工程、現像工程が
行われるが、このような一連の所定の処理を行う前に、
回路パターンの欠陥発生や配線のショートなどを防止す
るためにレジスト液が塗布される半導体ウエハの表面を
洗浄するとともに、露光時の焦点のずれやパーティクル
の発生を防止するためにその裏面をも洗浄する必要があ
る。
【０００４】そこで、従来、半導体ウエハに洗浄液を供
給しながら、その表裏面をブラシ洗浄する洗浄装置が用
いられている。通常このような洗浄装置は、搬送路の両
側に表面洗浄ユニット、裏面洗浄ユニット、ウエハ反転
ユニット、加熱・冷却ユニットが配列され、搬送路を移
動する搬送機構を有している。
給しながら、その表裏面をブラシ洗浄する洗浄装置が用
いられている。通常このような洗浄装置は、搬送路の両
側に表面洗浄ユニット、裏面洗浄ユニット、ウエハ反転
ユニット、加熱・冷却ユニットが配列され、搬送路を移
動する搬送機構を有している。
【０００５】このような洗浄装置においては、半導体ウ
エハに対するパーティクルの付着を極力防止するため
に、装置内を密閉状態にし、装置内への半導体ウエハの
搬入出ポートであるカセットステーションにおいても、
半導体ウエハを収納したカセットを密閉容器に入れた状
態で載置し、密閉状態を保ったまま、カセットをその下
方のウエハ受け渡し部に移動させる、いわゆるＳＭＩＦ
システムが用いられる。そして、このウエハ受け渡し部
から洗浄処理部にカセット内の未洗浄ウエハが一枚ずつ
搬入され、所定の洗浄処理が行われ、洗浄後のウエハは
ウエハ受け渡し部においてカセットに収納される。この
操作が完了した後、ウエハが収納されたカセットはエレ
ベータによりカセットステーションにある密閉容器内に
戻される。
エハに対するパーティクルの付着を極力防止するため
に、装置内を密閉状態にし、装置内への半導体ウエハの
搬入出ポートであるカセットステーションにおいても、
半導体ウエハを収納したカセットを密閉容器に入れた状
態で載置し、密閉状態を保ったまま、カセットをその下
方のウエハ受け渡し部に移動させる、いわゆるＳＭＩＦ
システムが用いられる。そして、このウエハ受け渡し部
から洗浄処理部にカセット内の未洗浄ウエハが一枚ずつ
搬入され、所定の洗浄処理が行われ、洗浄後のウエハは
ウエハ受け渡し部においてカセットに収納される。この
操作が完了した後、ウエハが収納されたカセットはエレ
ベータによりカセットステーションにある密閉容器内に
戻される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
が収納されたカセットが密閉容器に戻される際に、ウエ
ハがはみ出している場合には、そのウエハが受け渡し部
の上壁に引っかり、ウエハが破損してしまう。
が収納されたカセットが密閉容器に戻される際に、ウエ
ハがはみ出している場合には、そのウエハが受け渡し部
の上壁に引っかり、ウエハが破損してしまう。
【０００７】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、基板受け渡し部から基板収納容器を基板収
納容器載置部に戻す際に、基板の破損が生じない基板処
理装置、基板搬送装置および基板搬送方法を提供するこ
とを目的とする。
のであって、基板受け渡し部から基板収納容器を基板収
納容器載置部に戻す際に、基板の破損が生じない基板処
理装置、基板搬送装置および基板搬送方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、以下の（１）〜（６）を提供する。 （１）基板に対して所定の処理を行う処理部と、処理部
に対して基板を搬入出する搬送部とを具備する基板処理
装置であって、前記搬送部は、多数の基板を垂直方向に
沿って配置する基板収納容器を載置する載置部と、その
下方に設けられ、前記処理部との間で基板を受け渡す基
板受け渡し部と、前記基板収納容器を前記載置部と前記
基板受け渡し部との間で移動させる移動手段と、前記受
け渡し部から前記載置部に前記基板収納容器が移動する
際に、基板のはみ出しを検出する検出手段と、前記検出
手段によりはみ出しが検出された基板を押し込む押し込
み手段とを具備することを特徴とする基板処理装置。
するために、以下の（１）〜（６）を提供する。 （１）基板に対して所定の処理を行う処理部と、処理部
に対して基板を搬入出する搬送部とを具備する基板処理
装置であって、前記搬送部は、多数の基板を垂直方向に
沿って配置する基板収納容器を載置する載置部と、その
下方に設けられ、前記処理部との間で基板を受け渡す基
板受け渡し部と、前記基板収納容器を前記載置部と前記
基板受け渡し部との間で移動させる移動手段と、前記受
け渡し部から前記載置部に前記基板収納容器が移動する
際に、基板のはみ出しを検出する検出手段と、前記検出
手段によりはみ出しが検出された基板を押し込む押し込
み手段とを具備することを特徴とする基板処理装置。
【０００９】（２）基板に対して密閉状態で所定の処理
を行う処理部と、処理部に対して密閉状態で基板を搬入
出する搬送部とを具備する基板処理装置であって、前記
搬送部は、多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板
収納容器を密閉容器に入れた状態で載置する載置部と、
その下方の前記処理部に連続する密閉空間に設けられ、
前記処理部との間で基板を受け渡す基板受け渡し部と、
前記基板収納容器を前記載置部と前記基板受け渡し部と
の間で移動させる移動手段と、前記受け渡し部から前記
載置部に前記基板収納容器が移動する際に、基板のはみ
出しを検出する検出手段と、前記検出手段によりはみ出
しが検出された基板を押し込む押し込み手段とを具備す
ることを特徴とする基板処理装置。
を行う処理部と、処理部に対して密閉状態で基板を搬入
出する搬送部とを具備する基板処理装置であって、前記
搬送部は、多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板
収納容器を密閉容器に入れた状態で載置する載置部と、
その下方の前記処理部に連続する密閉空間に設けられ、
前記処理部との間で基板を受け渡す基板受け渡し部と、
前記基板収納容器を前記載置部と前記基板受け渡し部と
の間で移動させる移動手段と、前記受け渡し部から前記
載置部に前記基板収納容器が移動する際に、基板のはみ
出しを検出する検出手段と、前記検出手段によりはみ出
しが検出された基板を押し込む押し込み手段とを具備す
ることを特徴とする基板処理装置。
【００１０】（３）基板を搬送する基板搬送装置であっ
て、多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板収納容
器を載置する載置部と、その下方に設けられ、他の装置
との間で基板を受け渡す基板受け渡し部と、前記基板収
納容器を前記載置部と前記基板受け渡し部との間で移動
させる移動手段と、前記受け渡し部から前記載置部に前
記基板収納容器が移動する際に、基板のはみ出しを検出
する検出手段と、前記検出手段によりはみ出しが検出さ
れた基板を押し込む押し込み手段とを具備することを特
徴とする基板搬送装置。
て、多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板収納容
器を載置する載置部と、その下方に設けられ、他の装置
との間で基板を受け渡す基板受け渡し部と、前記基板収
納容器を前記載置部と前記基板受け渡し部との間で移動
させる移動手段と、前記受け渡し部から前記載置部に前
記基板収納容器が移動する際に、基板のはみ出しを検出
する検出手段と、前記検出手段によりはみ出しが検出さ
れた基板を押し込む押し込み手段とを具備することを特
徴とする基板搬送装置。
【００１１】（４）基板を密閉状態で搬送する基板搬送
装置であって、前記搬送部は、多数の基板を垂直方向に
沿って配置する基板収納容器を密閉容器に入れた状態で
載置する載置部と、その下方の密閉空間に設けられ、連
続する密閉空間に設けられた他の装置との間で基板を受
け渡す基板受け渡し部と、前記基板収納容器を前記載置
部と前記基板受け渡し部との間で移動させる移動手段
と、前記受け渡し部から前記載置部に前記基板収納容器
が移動する際に、基板のはみ出しを検出する検出手段
と、前記検出手段によりはみ出しが検出された基板を押
し込む押し込み手段とを具備することを特徴とする基板
搬送装置。
装置であって、前記搬送部は、多数の基板を垂直方向に
沿って配置する基板収納容器を密閉容器に入れた状態で
載置する載置部と、その下方の密閉空間に設けられ、連
続する密閉空間に設けられた他の装置との間で基板を受
け渡す基板受け渡し部と、前記基板収納容器を前記載置
部と前記基板受け渡し部との間で移動させる移動手段
と、前記受け渡し部から前記載置部に前記基板収納容器
が移動する際に、基板のはみ出しを検出する検出手段
と、前記検出手段によりはみ出しが検出された基板を押
し込む押し込み手段とを具備することを特徴とする基板
搬送装置。
【００１２】（５）基板を搬送する基板搬送方法であっ
て、多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板収納容
器を載置部に載置する工程と、その下方の基板受け渡し
部に基板収納容器を移動させる工程と、前記基板受け渡
し部において前記基板収納容器内の基板を他の装置に渡
す工程と、前記他の装置から前記基板受け渡し部にある
前記基板収納容器内へ基板を受け取る工程と、基板を受
け取った基板収納容器を前記載置部に移動させる工程
と、前記基板収納容器を前記載置部に移動させる際に、
基板のはみ出しを検出する工程と、はみ出しが検出され
た基板を押し込む工程とを具備することを特徴とする基
板搬送方法。
て、多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板収納容
器を載置部に載置する工程と、その下方の基板受け渡し
部に基板収納容器を移動させる工程と、前記基板受け渡
し部において前記基板収納容器内の基板を他の装置に渡
す工程と、前記他の装置から前記基板受け渡し部にある
前記基板収納容器内へ基板を受け取る工程と、基板を受
け取った基板収納容器を前記載置部に移動させる工程
と、前記基板収納容器を前記載置部に移動させる際に、
基板のはみ出しを検出する工程と、はみ出しが検出され
た基板を押し込む工程とを具備することを特徴とする基
板搬送方法。
【００１３】（６）基板を密閉状態で搬送する基板搬送
方法であって、多数の基板を垂直方向に沿って配置する
基板収納容器を密閉容器に入れた状態で載置部に載置す
る工程と、その下方の密閉空間に設けられた基板受け渡
し部に基板収納容器を移動させる工程と、前記基板受け
渡し部において前記基板収納容器内の基板を連続する密
閉空間に設けられた他の装置に渡す工程と、前記他の装
置から前記基板受け渡し部にある前記基板収納容器内へ
基板を受け取る工程と、基板を受け取った基板収納容器
を前記載置部に移動させる工程と、前記基板収納容器を
前記載置部に移動させる際に、基板のはみ出しを検出す
る工程と、はみ出しが検出された基板を押し込む工程と
を具備することを特徴とする基板搬送方法。
方法であって、多数の基板を垂直方向に沿って配置する
基板収納容器を密閉容器に入れた状態で載置部に載置す
る工程と、その下方の密閉空間に設けられた基板受け渡
し部に基板収納容器を移動させる工程と、前記基板受け
渡し部において前記基板収納容器内の基板を連続する密
閉空間に設けられた他の装置に渡す工程と、前記他の装
置から前記基板受け渡し部にある前記基板収納容器内へ
基板を受け取る工程と、基板を受け取った基板収納容器
を前記載置部に移動させる工程と、前記基板収納容器を
前記載置部に移動させる際に、基板のはみ出しを検出す
る工程と、はみ出しが検出された基板を押し込む工程と
を具備することを特徴とする基板搬送方法。
【００１４】本発明においては、受け渡し部から載置部
に基板収納容器が移動する際に、検出手段により基板の
はみ出しを検出し、はみ出しが検出された基板を押し込
み手段により押し込むので、基板収納容器を基板受け渡
し部から基板収納容器載置部に戻す際に、基板の破損が
生じることが回避される。
に基板収納容器が移動する際に、検出手段により基板の
はみ出しを検出し、はみ出しが検出された基板を押し込
み手段により押し込むので、基板収納容器を基板受け渡
し部から基板収納容器載置部に戻す際に、基板の破損が
生じることが回避される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形
態に係る半導体ウエハの洗浄装置を示す斜視図である。
図面に基いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形
態に係る半導体ウエハの洗浄装置を示す斜視図である。
【００１６】この洗浄装置は、複数の半導体ウエハＷを
収容するカセットが収納された密閉容器１３を載置する
カセットステーション１と、複数のユニットを有する洗
浄処理ステーション２とを具備している。
収容するカセットが収納された密閉容器１３を載置する
カセットステーション１と、複数のユニットを有する洗
浄処理ステーション２とを具備している。
【００１７】上記カセットステーション１は、被処理体
としての半導体ウエハＷを他の装置から搬入したり、他
の装置へ搬出したり、洗浄処理ステーション２との間で
ウエハＷの受け渡しを行うためのものである。このカセ
ットステーション１は、載置部１４を有し、この載置部
１４の上に複数の半導体ウエハＷを収容するカセットが
収納された密閉容器１３が載置可能となっている。載置
台１４には３つの載置ポートが設けられており、各ポー
トにはカセットが載置される載置台１２が存在してい
る。載置部１４の下方の密閉空間には、後述するように
ウエハ受け渡し部が設けられている。カセットステーシ
ョン１の洗浄処理ステーション２側には、載置台１２の
配列方向に沿って通路１０が設けられている。そして、
この通路１０に沿って移動するカセットステーションア
ーム１１が設けられており、このカセットステーション
アーム１１によりウエハ受け渡し部にあるカセットと洗
浄処理ステーション２との間で半導体ウエハＷの受け渡
しが行われる。なお、通路１０は図示しないカバーによ
り密閉されている。
としての半導体ウエハＷを他の装置から搬入したり、他
の装置へ搬出したり、洗浄処理ステーション２との間で
ウエハＷの受け渡しを行うためのものである。このカセ
ットステーション１は、載置部１４を有し、この載置部
１４の上に複数の半導体ウエハＷを収容するカセットが
収納された密閉容器１３が載置可能となっている。載置
台１４には３つの載置ポートが設けられており、各ポー
トにはカセットが載置される載置台１２が存在してい
る。載置部１４の下方の密閉空間には、後述するように
ウエハ受け渡し部が設けられている。カセットステーシ
ョン１の洗浄処理ステーション２側には、載置台１２の
配列方向に沿って通路１０が設けられている。そして、
この通路１０に沿って移動するカセットステーションア
ーム１１が設けられており、このカセットステーション
アーム１１によりウエハ受け渡し部にあるカセットと洗
浄処理ステーション２との間で半導体ウエハＷの受け渡
しが行われる。なお、通路１０は図示しないカバーによ
り密閉されている。
【００１８】洗浄処理ステーション２は、中央に通路２
０を有しており、この通路２０は上述の通路１０とＴ字
型に交わっている。また、洗浄処理ステージ２は、通路
２０の両側に配置された複数のユニットを有している。
すなわち、通路２０の一方の側には、２つの表面洗浄ユ
ニット２１および熱系ユニット群２２が並置されてお
り、他方の側には、２つの裏面洗浄ユニット２３および
反転ユニット群２４が並置されている。熱系ユニット群
２２は、４つのユニットが重ねられており、上３段が加
熱ユニット２５であり、最下段が冷却ユニット２６であ
る。また、反転ユニット群２４は、２つのユニットが重
ねられており、上段の反転ユニット２７は半導体ウエハ
の反転機構のみを有しており、下段の反転ユニット２８
は半導体ウエハの反転機構の他、半導体ウエハのアライ
メント機構を有している。
０を有しており、この通路２０は上述の通路１０とＴ字
型に交わっている。また、洗浄処理ステージ２は、通路
２０の両側に配置された複数のユニットを有している。
すなわち、通路２０の一方の側には、２つの表面洗浄ユ
ニット２１および熱系ユニット群２２が並置されてお
り、他方の側には、２つの裏面洗浄ユニット２３および
反転ユニット群２４が並置されている。熱系ユニット群
２２は、４つのユニットが重ねられており、上３段が加
熱ユニット２５であり、最下段が冷却ユニット２６であ
る。また、反転ユニット群２４は、２つのユニットが重
ねられており、上段の反転ユニット２７は半導体ウエハ
の反転機構のみを有しており、下段の反転ユニット２８
は半導体ウエハの反転機構の他、半導体ウエハのアライ
メント機構を有している。
【００１９】また、洗浄処理ステーション２は、通路２
０に沿って移動可能な半導体ウエハ搬送用の搬送機構３
を有している。この搬送機構３は前後移動、回転移動お
よび垂直移動が可能な搬送メインアーム３ａを有してお
り、このメインアーム３ａにより、カセットステーショ
ンアーム１１との間の半導体ウエハの受け渡し、各ユニ
ットへの半導体ウエハの搬送および各ユニットに対する
半導体ウエハの搬入出が実施される。なお、装置全体は
図示しないカバーにより密閉されている。
０に沿って移動可能な半導体ウエハ搬送用の搬送機構３
を有している。この搬送機構３は前後移動、回転移動お
よび垂直移動が可能な搬送メインアーム３ａを有してお
り、このメインアーム３ａにより、カセットステーショ
ンアーム１１との間の半導体ウエハの受け渡し、各ユニ
ットへの半導体ウエハの搬送および各ユニットに対する
半導体ウエハの搬入出が実施される。なお、装置全体は
図示しないカバーにより密閉されている。
【００２０】次に、図２および図３を参照しながら、カ
セットステーション１について詳細に説明する。上述し
たように、カセットステーション１は、カセットが収納
された密閉容器を載置可能な載置部１４と、その下方の
密閉空間１６に位置する基板受け渡し部１５とを有して
いる。載置部１４には、密閉容器１３の載置ポートを有
し、そこには、密閉容器１３内のカセットＣを載置する
載置台１２が設けられている。この密閉容器１３には、
ロック機構（図示せず）が設けられており、これにより
カセットＣがその中に密閉状態で保持されている。カセ
ットＣにおいて、半導体ウエハＷはその面を水平にした
状態で垂直方向に沿って配置されている。
セットステーション１について詳細に説明する。上述し
たように、カセットステーション１は、カセットが収納
された密閉容器を載置可能な載置部１４と、その下方の
密閉空間１６に位置する基板受け渡し部１５とを有して
いる。載置部１４には、密閉容器１３の載置ポートを有
し、そこには、密閉容器１３内のカセットＣを載置する
載置台１２が設けられている。この密閉容器１３には、
ロック機構（図示せず）が設けられており、これにより
カセットＣがその中に密閉状態で保持されている。カセ
ットＣにおいて、半導体ウエハＷはその面を水平にした
状態で垂直方向に沿って配置されている。
【００２１】密閉容器１３を載置部１４に載置した後、
ロック機構は解除され、カセットＣが載置台１２ととも
に、ウエハ受け渡し部１５へ移動可能な状態となる。こ
の場合に、密閉容器１３と密閉空間１６を形成する筐体
との間は気密に保持されている。
ロック機構は解除され、カセットＣが載置台１２ととも
に、ウエハ受け渡し部１５へ移動可能な状態となる。こ
の場合に、密閉容器１３と密閉空間１６を形成する筐体
との間は気密に保持されている。
【００２２】載置台１２は昇降装置３０により昇降可能
となっており、この昇降装置３０によりカセットＣを載
置部１４と密閉空間１６内のウエハ受け渡し部１５との
間で移動可能となっている。この昇降装置３０は、載置
台１２を支持する支持部材３１と、支持部材３１が螺合
されるボールねじ３２と、ボールねじ３２を回転させる
ステップモータ３４と、ガイド部材３３とを備えてい
る。
となっており、この昇降装置３０によりカセットＣを載
置部１４と密閉空間１６内のウエハ受け渡し部１５との
間で移動可能となっている。この昇降装置３０は、載置
台１２を支持する支持部材３１と、支持部材３１が螺合
されるボールねじ３２と、ボールねじ３２を回転させる
ステップモータ３４と、ガイド部材３３とを備えてい
る。
【００２３】図３に示すように、昇降装置３０により載
置台１２が下降されて、カセットＣがウエハ受け渡し部
１５に位置した状態で、カセットステーションアーム１
１により処理部２との間で半導体ウエハＷの受け渡しが
行われる。なお、通路１０はカバー１０ａで覆われ、密
閉空間１６に連続する密閉空間となっており、さらに、
上述したように密閉空間である通路２０に連続してい
て、半導体ウエハＷは外気に接触することなく一連の洗
浄処理が施されるようになっている。
置台１２が下降されて、カセットＣがウエハ受け渡し部
１５に位置した状態で、カセットステーションアーム１
１により処理部２との間で半導体ウエハＷの受け渡しが
行われる。なお、通路１０はカバー１０ａで覆われ、密
閉空間１６に連続する密閉空間となっており、さらに、
上述したように密閉空間である通路２０に連続してい
て、半導体ウエハＷは外気に接触することなく一連の洗
浄処理が施されるようになっている。
【００２４】密閉空間１６の上部には、カセットＣのウ
エハ搬送面側にウエハを押し込むための押し込み部材が
設けられている。そして、この押し込み部材３５の近傍
には、図４に示すように、カセットＣのウエハ搬送面を
水平にまたぐように第１の検出装置として発光部３６ａ
と受光部３６ｂが設けられており、カセットＣからはみ
出したウエハＷがある場合に、発光部３６ａから受光部
３６ｂに至る光がそれによって遮られることにより、ウ
エハのはみ出しを検出することができる。また、密閉空
間１６におけるカセットＣの搬送面側には、第２の検出
装置として発光部３７ａと受光部３７ｂとが上下に設け
られており、発光部３７ａから受光部３７ｂに至る光が
遮られることを検出した時点でその後の動作が停止され
る。
エハ搬送面側にウエハを押し込むための押し込み部材が
設けられている。そして、この押し込み部材３５の近傍
には、図４に示すように、カセットＣのウエハ搬送面を
水平にまたぐように第１の検出装置として発光部３６ａ
と受光部３６ｂが設けられており、カセットＣからはみ
出したウエハＷがある場合に、発光部３６ａから受光部
３６ｂに至る光がそれによって遮られることにより、ウ
エハのはみ出しを検出することができる。また、密閉空
間１６におけるカセットＣの搬送面側には、第２の検出
装置として発光部３７ａと受光部３７ｂとが上下に設け
られており、発光部３７ａから受光部３７ｂに至る光が
遮られることを検出した時点でその後の動作が停止され
る。
【００２５】密閉空間１６上部のカセットＣの背面側に
は、ガス供給ノズル３８が設けられており、密閉容器１
３内にカセットＣが存在しない時に、このノズル３８か
ら密閉容器１３内に窒素ガス等の不活性ガスを供給し
て、その中をパージすることにより、パーティクル等を
極力排除することが可能となっている。このノズル３８
は、図５に示すように、カセットＣの幅方向に沿って多
数のガス吐出孔４０が形成されたノズルヘッド３９と、
支持部４１とを有している。
は、ガス供給ノズル３８が設けられており、密閉容器１
３内にカセットＣが存在しない時に、このノズル３８か
ら密閉容器１３内に窒素ガス等の不活性ガスを供給し
て、その中をパージすることにより、パーティクル等を
極力排除することが可能となっている。このノズル３８
は、図５に示すように、カセットＣの幅方向に沿って多
数のガス吐出孔４０が形成されたノズルヘッド３９と、
支持部４１とを有している。
【００２６】次に、このように構成された洗浄装置の動
作について説明する。まず、カセットＣを収納した密閉
容器１３をカセットステーション１の載置部１４に載置
し、その中のカセットＣを載置台１２に載置する。この
状態で昇降装置３０により載置台１２を下降させて、カ
セットＣを密閉空間１６内のウエハ受け渡し部１５に位
置させる。カセットＣがウエハ受け渡し部１５にある時
に、カセットステーションアーム１１により半導体ウエ
ハＷが受け取られ、搬送機構３のメインアーム３ａに渡
される。
作について説明する。まず、カセットＣを収納した密閉
容器１３をカセットステーション１の載置部１４に載置
し、その中のカセットＣを載置台１２に載置する。この
状態で昇降装置３０により載置台１２を下降させて、カ
セットＣを密閉空間１６内のウエハ受け渡し部１５に位
置させる。カセットＣがウエハ受け渡し部１５にある時
に、カセットステーションアーム１１により半導体ウエ
ハＷが受け取られ、搬送機構３のメインアーム３ａに渡
される。
【００２７】メインアーム３ａ上の半導体ウエハＷは予
め設定されたレシピに従って、一連の洗浄処理が施され
る。例えば、まず半導体ウエハＷを表面洗浄ユニット２
１に搬入してウエハ表面をブラシ洗浄し、その後、反転
ユニット２７または２８に搬入して反転し、さらに裏面
洗浄ユニット２３に搬入してウエハ裏面をブラシ洗浄
し、再び反転ユニット２７または２８にて反転する。ま
た、必要に応じて、洗浄後の半導体ウエハＷを加熱ユニ
ット２５にて加熱乾燥後、冷却ユニット２６に手冷却す
る。
め設定されたレシピに従って、一連の洗浄処理が施され
る。例えば、まず半導体ウエハＷを表面洗浄ユニット２
１に搬入してウエハ表面をブラシ洗浄し、その後、反転
ユニット２７または２８に搬入して反転し、さらに裏面
洗浄ユニット２３に搬入してウエハ裏面をブラシ洗浄
し、再び反転ユニット２７または２８にて反転する。ま
た、必要に応じて、洗浄後の半導体ウエハＷを加熱ユニ
ット２５にて加熱乾燥後、冷却ユニット２６に手冷却す
る。
【００２８】このようにして一連の処理が終了した半導
体ウエハＷは、メインアーム３ａからカセットステーシ
ョンアーム１１に渡され、アーム１１によりウエハ受け
渡し部１５にあるカセットＣに収納される。このような
処理を所定枚数の半導体ウエハについて行い、カセット
Ｃ内に所定枚数の半導体ウエハＷが収納されると、カセ
ットＣは載置部１４に戻される。
体ウエハＷは、メインアーム３ａからカセットステーシ
ョンアーム１１に渡され、アーム１１によりウエハ受け
渡し部１５にあるカセットＣに収納される。このような
処理を所定枚数の半導体ウエハについて行い、カセット
Ｃ内に所定枚数の半導体ウエハＷが収納されると、カセ
ットＣは載置部１４に戻される。
【００２９】それに先だって、ウエハ受け渡し部１５に
あるカセットＣについて、第２の検出装置としての発光
部３７ａおよび受光部３７ｂがはみ出しウエハの存在を
検出した場合には、押し込み部材３５によるはみ出しウ
エハの押し込みができない程度にウエハがはみ出してい
ると判断してその後の動作が停止され、例えば警報が発
せられる。ここではみ出しウエハが検出されなければ、
カセットＣは昇降装置３０により上昇される。
あるカセットＣについて、第２の検出装置としての発光
部３７ａおよび受光部３７ｂがはみ出しウエハの存在を
検出した場合には、押し込み部材３５によるはみ出しウ
エハの押し込みができない程度にウエハがはみ出してい
ると判断してその後の動作が停止され、例えば警報が発
せられる。ここではみ出しウエハが検出されなければ、
カセットＣは昇降装置３０により上昇される。
【００３０】この上昇の過程で、第１の検出装置として
の発光部３６ａおよび受光部３６ｂにより、はみ出しウ
エハの存在を検出した場合には、上昇を停止し、押し込
み部材３５をカセットＣに向けて移動させ、はみ出した
ウエハをカセットＣ内に押し込む。この上昇の過程でウ
エハ１枚ずつこのような検出を行い、はみ出したウエハ
についてはすべて押し込み部材３５によりカセットＣ内
に押し込む。したがって、カセットＣが密閉容器１３内
に上昇する過程においてウエハが密閉空間１６の上壁に
引っかかることがなくなり、半導体ウエハＷの破損を防
止することができ、極めて歩留まりの高い処理が可能と
なる。また、カセットを密閉容器１３内に収納する前
に、ノズル３８により密閉容器１３内を不活性ガスでパ
ージすることができるので、パーティクルの付着等を極
力排除することができる。
の発光部３６ａおよび受光部３６ｂにより、はみ出しウ
エハの存在を検出した場合には、上昇を停止し、押し込
み部材３５をカセットＣに向けて移動させ、はみ出した
ウエハをカセットＣ内に押し込む。この上昇の過程でウ
エハ１枚ずつこのような検出を行い、はみ出したウエハ
についてはすべて押し込み部材３５によりカセットＣ内
に押し込む。したがって、カセットＣが密閉容器１３内
に上昇する過程においてウエハが密閉空間１６の上壁に
引っかかることがなくなり、半導体ウエハＷの破損を防
止することができ、極めて歩留まりの高い処理が可能と
なる。また、カセットを密閉容器１３内に収納する前
に、ノズル３８により密閉容器１３内を不活性ガスでパ
ージすることができるので、パーティクルの付着等を極
力排除することができる。
【００３１】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ることなく種々変形が可能である。例えば、上記実施の
形態では、本発明を洗浄装置に適用した例について示し
たが、洗浄処理に限らず、レジスト塗布・現像処理等、
他の処理を行う装置にも同様に適用可能である。また、
密閉系における処理装置に限らず、カセットの移動中に
基板が引っかかるおそれがある場合に有効である。さら
に、処理装置に限らず、種々の搬送装置に適用すること
も可能である。さらにまた、対象となる基板も半導体ウ
エハに限らず、ＬＣＤ基板、ガラス基板、ＣＤ基板、フ
ォトマスク、プリント基板等種々のものに適用可能であ
る。
ることなく種々変形が可能である。例えば、上記実施の
形態では、本発明を洗浄装置に適用した例について示し
たが、洗浄処理に限らず、レジスト塗布・現像処理等、
他の処理を行う装置にも同様に適用可能である。また、
密閉系における処理装置に限らず、カセットの移動中に
基板が引っかかるおそれがある場合に有効である。さら
に、処理装置に限らず、種々の搬送装置に適用すること
も可能である。さらにまた、対象となる基板も半導体ウ
エハに限らず、ＬＣＤ基板、ガラス基板、ＣＤ基板、フ
ォトマスク、プリント基板等種々のものに適用可能であ
る。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
受け渡し部から載置部に基板収納容器が移動する際に、
検出手段により基板のはみ出しを検出し、はみ出しが検
出された基板を押し込み手段により押し込むので、基板
収納容器を基板受け渡し部から基板収納容器載置部に戻
す際に、基板の破損が生じることが回避され、歩留まり
を極めて高くすることができる。
受け渡し部から載置部に基板収納容器が移動する際に、
検出手段により基板のはみ出しを検出し、はみ出しが検
出された基板を押し込み手段により押し込むので、基板
収納容器を基板受け渡し部から基板収納容器載置部に戻
す際に、基板の破損が生じることが回避され、歩留まり
を極めて高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る処理装置である半導
体ウエハの洗浄装置を示す斜視図。
体ウエハの洗浄装置を示す斜視図。
【図２】図１の洗浄装置において、カセットが載置部に
ある場合におけるカセットステーションを示す断面図。
ある場合におけるカセットステーションを示す断面図。
【図３】図１の洗浄装置において、カセットがウエハ受
け渡し部にある場合におけるカセットステーションを示
す断面図。
け渡し部にある場合におけるカセットステーションを示
す断面図。
【図４】ウエハのはみ出しの検出および押し込み部材に
よるウエハの押し込み動作を説明するための模式図。
よるウエハの押し込み動作を説明するための模式図。
【図５】カセットステーションの載置部に載置された密
閉容器内に不活性ガスを供給するガス供給ノズルを示す
平面図。
閉容器内に不活性ガスを供給するガス供給ノズルを示す
平面図。
１……カセットステーション ２……処理ステーション ３……搬送機構 １０，２０……通路 １１……カセットステーションアーム １２……載置台 １３……密閉容器 １４……載置部 １５……ウエハ受け渡し部 １６……密閉空間 ２１……表面洗浄ユニット ２２……熱系ユニット群 ２３……裏面洗浄ユニット ２４……反転ユニット群 ２５……加熱ユニット ２６……冷却ユニット ２７，２８……反転ユニット ３０……搬送装置 ３５……押し込み部材 ３６ａ……発光部 ３６ｂ……受光部 ３８……ガス供給ノズル Ｗ……半導体ウエハ
Claims (14)
- 【請求項１】 基板に対して所定の処理を行う処理部
と、処理部に対して基板を搬入出する搬送部とを具備す
る基板処理装置であって、 前記搬送部は、 多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板収納容器を
載置する載置部と、 その下方に設けられ、前記処理部との間で基板を受け渡
す基板受け渡し部と、 前記基板収納容器を前記載置部と前記基板受け渡し部と
の間で移動させる移動手段と、 前記受け渡し部から前記載置部に前記基板収納容器が移
動する際に、基板のはみ出しを検出する検出手段と、 前記検出手段によりはみ出しが検出された基板を押し込
む押し込み手段とを具備することを特徴とする基板処理
装置。 - 【請求項２】 基板に対して密閉状態で所定の処理を行
う処理部と、処理部に対して密閉状態で基板を搬入出す
る搬送部とを具備する基板処理装置であって、 前記搬送部は、 多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板収納容器を
密閉容器に入れた状態で載置する載置部と、 その下方の前記処理部に連続する密閉空間に設けられ、
前記処理部との間で基板を受け渡す基板受け渡し部と、 前記基板収納容器を前記載置部と前記基板受け渡し部と
の間で移動させる移動手段と、 前記受け渡し部から前記載置部に前記基板収納容器が移
動する際に、基板のはみ出しを検出する検出手段と、 前記検出手段によりはみ出しが検出された基板を押し込
む押し込み手段とを具備することを特徴とする基板処理
装置。 - 【請求項３】 前記載置部に載置された前記密閉容器に
不活性ガスを供給するガス供給手段を有し、前記基板収
納容器が前記密閉容器内に存在しない時に前記密閉容器
内に不活性ガスを供給することを特徴とする請求項２に
記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 前記検出手段は、前記基板収納容器を上
昇させながら基板のはみ出しを検出し、はみ出しを検出
した時点で前記基板収納容器の上昇を停止することを特
徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載
の基板処理装置。 - 【請求項５】 前記検出手段は、発光部と受光部とを有
することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれ
か１項に記載の基板処理装置。 - 【請求項６】 さらに、前記基板受け渡し部に基板収納
容器が存在する状態で、はみ出し量が所定量以上の基板
の有無を検出する第２の検出手段を有することを特徴と
する請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の基
板処理装置。 - 【請求項７】 基板を搬送する基板搬送装置であって、 多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板収納容器を
載置する載置部と、 その下方に設けられ、他の装置との間で基板を受け渡す
基板受け渡し部と、 前記基板収納容器を前記載置部と前記基板受け渡し部と
の間で移動させる移動手段と、 前記受け渡し部から前記載置部に前記基板収納容器が移
動する際に、基板のはみ出しを検出する検出手段と、 前記検出手段によりはみ出しが検出された基板を押し込
む押し込み手段とを具備することを特徴とする基板搬送
装置。 - 【請求項８】 基板を密閉状態で搬送する基板搬送装置
であって、 前記搬送部は、 多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板収納容器を
密閉容器に入れた状態で載置する載置部と、 その下方の密閉空間に設けられ、連続する密閉空間に設
けられた他の装置との間で基板を受け渡す基板受け渡し
部と、 前記基板収納容器を前記載置部と前記基板受け渡し部と
の間で移動させる移動手段と、 前記受け渡し部から前記載置部に前記基板収納容器が移
動する際に、基板のはみ出しを検出する検出手段と、 前記検出手段によりはみ出しが検出された基板を押し込
む押し込み手段とを具備することを特徴とする基板搬送
装置。 - 【請求項９】 前記載置部に載置された前記密閉容器に
不活性ガスを供給するガス供給手段を有し、前記基板収
納容器が前記密閉容器内に存在しない時に前記密閉容器
内に不活性ガスを供給することを特徴とする請求項８に
記載の基板搬送装置。 - 【請求項１０】 前記検出手段は、前記基板収納容器を
上昇させながら基板のはみ出しを検出し、はみ出しを検
出した時点で前記基板収納容器の上昇を停止することを
特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか１項に記
載の基板搬送装置。 - 【請求項１１】 前記検出手段は、発光部と受光部とを
有することを特徴とする請求項７ないし請求項１０のい
ずれか１項に記載の基板搬送装置。 - 【請求項１２】 さらに、前記基板受け渡し部に基板収
納容器が存在する状態で、はみ出し量が所定量以上の基
板の有無を検出する第２の検出手段を有することを特徴
とする請求項７ないし請求項１１のいずれか１項に記載
の基板搬送装置。 - 【請求項１３】 基板を搬送する基板搬送方法であっ
て、 多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板収納容器を
載置部に載置する工程と、 その下方の基板受け渡し部に基板収納容器を移動させる
工程と、 前記基板受け渡し部において前記基板収納容器内の基板
を他の装置に渡す工程と、 前記他の装置から前記基板受け渡し部にある前記基板収
納容器内へ基板を受け取る工程と、 基板を受け取った基板収納容器を前記載置部に移動させ
る工程と、 前記基板収納容器を前記載置部に移動させる際に、基板
のはみ出しを検出する工程と、 はみ出しが検出された基板を押し込む工程とを具備する
ことを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項１４】 基板を密閉状態で搬送する基板搬送方
法であって、 多数の基板を垂直方向に沿って配置する基板収納容器を
密閉容器に入れた状態で載置部に載置する工程と、 その下方の密閉空間に設けられた基板受け渡し部に基板
収納容器を移動させる工程と、 前記基板受け渡し部において前記基板収納容器内の基板
を連続する密閉空間に設けられた他の装置に渡す工程
と、 前記他の装置から前記基板受け渡し部にある前記基板収
納容器内へ基板を受け取る工程と、 基板を受け取った基板収納容器を前記載置部に移動させ
る工程と、 前記基板収納容器を前記載置部に移動させる際に、基板
のはみ出しを検出する工程と、 はみ出しが検出された基板を押し込む工程とを具備する
ことを特徴とする基板搬送方法。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6221097A JP3249759B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 基板処理装置、基板搬送装置および基板搬送方法 |
| TW086111256A TW344847B (en) | 1996-08-29 | 1997-08-06 | Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method |
| EP97113833A EP0827185B1 (en) | 1996-08-29 | 1997-08-11 | Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method |
| US08/908,056 US6074154A (en) | 1996-08-29 | 1997-08-11 | Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method |
| DE69727345T DE69727345T2 (de) | 1996-08-29 | 1997-08-11 | Substratbehandlungsanordnung, Substratübertragungsanordnung und Methode |
| SG1997002941A SG65007A1 (en) | 1996-08-29 | 1997-08-14 | Substrate treatment system substrate transfer system and substrate transfer method |
| KR1019970043251A KR100530699B1 (ko) | 1996-08-29 | 1997-08-29 | 기판처리장치,기판반송장치및기판반송방법 |
| US09/521,423 US6425722B1 (en) | 1996-08-29 | 2000-03-08 | Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method |
| US10/103,792 US6655891B2 (en) | 1996-08-29 | 2002-03-25 | Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6221097A JP3249759B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 基板処理装置、基板搬送装置および基板搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242095A true JPH10242095A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3249759B2 JP3249759B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=13193558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6221097A Expired - Fee Related JP3249759B2 (ja) | 1996-08-29 | 1997-02-28 | 基板処理装置、基板搬送装置および基板搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3249759B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7204669B2 (en) * | 2002-07-17 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate damage protection system |
| JP2007294817A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Sokudo:Kk | 基板処理方法、基板処理システムおよび基板処理装置 |
| WO2013105533A1 (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板位置矯正方法 |
| JP2014143388A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-08-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
| JP2018037467A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 京セラ株式会社 | 薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP6221097A patent/JP3249759B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7204669B2 (en) * | 2002-07-17 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate damage protection system |
| JP2007294817A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Sokudo:Kk | 基板処理方法、基板処理システムおよび基板処理装置 |
| WO2013105533A1 (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板位置矯正方法 |
| JP2013143425A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び基板位置矯正方法 |
| JP2014143388A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-08-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
| JP2018037467A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 京セラ株式会社 | 薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3249759B2 (ja) | 2002-01-21 |
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