WO2013105533A1 - 基板処理システム及び基板位置矯正方法 - Google Patents

基板処理システム及び基板位置矯正方法 Download PDF

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WO2013105533A1
WO2013105533A1 PCT/JP2013/050056 JP2013050056W WO2013105533A1 WO 2013105533 A1 WO2013105533 A1 WO 2013105533A1 JP 2013050056 W JP2013050056 W JP 2013050056W WO 2013105533 A1 WO2013105533 A1 WO 2013105533A1
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WO
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opening
substrate
mapping
closing
door
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PCT/JP2013/050056
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French (fr)
Inventor
亘三 甲斐
孝眞 竹馬
長田　圭司
振梅 李
Original Assignee
東京エレクトロン株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing system and a substrate position correcting method for correcting the position of a substrate accommodated in a transfer container in the substrate processing system.
  • a cassette for storing a plurality of semiconductor wafers in multiple stages, or a transfer container (carrier) called a FOUP (Front Opening Unified Pod) is used.
  • These carriers include a main body and an opening / closing door that is detachably provided at an opening of the main body. Grooves for supporting the semiconductor wafer are provided at predetermined intervals on the inner wall surface of the main body of the carrier so that the semiconductor wafer can be inserted therein.
  • mapping In order to confirm the presence and position of semiconductor wafers accommodated in multiple stages in the carrier, a process called mapping is performed with the carrier mounted on the load port of the substrate processing system.
  • an optical sensor having a light source and a light receiving unit is used for mapping.
  • a sensor advancing / retracting mechanism and a sensor mounting mechanism are provided in a lifting / lowering mechanism portion of a port door for opening / closing a hoop door.
  • a hoop opener provided with a member has been proposed.
  • a conventional substrate processing system issues an alarm and a loader that carries in and out the semiconductor wafer by a hoop.
  • the processing in the module was stopped and the operator was performing manual correction work. Since this correction work is manual, it takes time and prolongs the stoppage time of the apparatus, which causes a reduction in productivity in the entire substrate processing system.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-311419
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 11-204612
  • a wafer position correcting unit that presses an end face of a semiconductor wafer accommodated in a protruding state in a cassette and corrects the position.
  • Patent Documents 2 and 3 have a problem that the practicality is low because a dedicated complex mechanism must be additionally provided in the loader module for the purpose of correcting the position of the semiconductor wafer in the carrier. there were.
  • the present invention provides a substrate processing system and a substrate position correcting method that can correct the positional deviation of the substrate in the carrier by a simple method and reduce the downtime of the apparatus.
  • a substrate processing system includes an opening for inserting a substrate and an opening / closing door for closing the opening, and uses a transfer container that supports and accommodates a plurality of substrates in multiple stages. Carrying in and out.
  • the substrate processing system of the 1st viewpoint of this invention is the following.
  • the first control unit determines whether the substrate position is in a normal state or an abnormal state based on the substrate position information from the mapping device.
  • an abnormal state after the closing / opening operation for opening the door after the opening / closing device is closed by the opening / closing device, the mapping device performs control so that the mapping operation is performed again.
  • the first control unit may perform control so as to repeatedly perform the close / open operation and the re-mapping operation.
  • the first control unit may perform the close / open operation and the operation when the substrate position detected by the second mapping operation is in a normal state.
  • the mapping operation may be stopped again, and the substrate position information in the normal state obtained in the last mapping operation may be transmitted to a second control unit that is higher than the first control unit.
  • the substrate processing system stops the repetition and repeats the final mapping when the number of repetitions of the close / open operation and the re-mapping operation reaches a set number. You may transmit the said board
  • the substrate position correcting method of the present invention is An opening for inserting a substrate and an opening / closing door for closing the opening, and a mounting portion on which a transport container for supporting and accommodating a plurality of substrates in multiple stages is mounted; An opening and closing device that performs an opening and closing operation by holding the opening and closing door of the transport container mounted on the placement unit; A mapping device that performs a mapping operation in a state where the open / close door is opened, detects a substrate position accommodated in the transfer container, and acquires the substrate position information; A control unit for controlling the switchgear and the mapping device; And a substrate position correction method for correcting the position of the substrate accommodated in the transfer container in a substrate processing system that carries in and out the substrate using the transfer container.
  • the substrate position correction method of the present invention comprises: Performing a mapping operation by the mapping device; When the mapping operation detects that the substrate position is in an abnormal state, performing a close / open operation of opening the door after closing the door; Performing a second mapping operation by the mapping device; It is characterized by having.
  • the step of performing the closing / opening operation and the step of performing the re-mapping operation may be repeated.
  • the control unit performs the close / open operation step and the re-mapping operation when the substrate position detected by the re-mapping operation is in a normal state.
  • the repetition with the step may be stopped.
  • the repetition may be stopped when the number of repetitions of the step of performing the close / open operation and the step of performing the mapping operation again reaches a set number.
  • a substrate processing system includes an opening for inserting a substrate and an opening / closing door for closing the opening, and uses a transfer container that supports and accommodates a plurality of substrates in multiple stages. Carrying in and out.
  • the substrate processing system performs an opening / closing operation by holding the mounting portion on which the transport container is mounted and the opening / closing door of the transport container mounted on the mounting portion.
  • control unit is configured to determine whether the substrate position is in a normal state or an abnormal state based on the substrate position information from the mapping device.
  • An open / close control unit that performs a close / open operation for opening the open / close device after the open / close device is closed by the open / close device when the determination result in the determination unit is abnormal; and when the close / open operation is performed.
  • a mapping operation control unit that controls the mapping device to perform another mapping operation.
  • the abnormal state of the substrate in the transfer container can be quickly detected by using the opening / closing door of the transfer container without providing a special mechanism and without manual operation. Can be corrected. Therefore, it is possible to shorten the downtime of the apparatus as much as possible, and to prevent a reduction in production efficiency.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing system according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view taken along line IIA-IIA in FIG. It is a top view of the fork with which it uses for description of a mapping sensor.
  • It is drawing which shows the example of a whole structure of the control part of the substrate processing system of FIG.
  • It is drawing which shows the structural example of the 1st control part in the substrate processing system of FIG.
  • It is a flowchart which shows an example of the procedure of control including the board
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing system according to the present embodiment.
  • the substrate processing system 1 according to the present embodiment includes, for example, a film formation process, a diffusion process, a semiconductor process (hereinafter referred to as a “wafer”) W for semiconductor device manufacturing with a plurality of continuous operations. It is an apparatus that performs a predetermined process such as an etching process.
  • the substrate processing system 1 includes a plurality of process modules that perform predetermined processing on the wafer W.
  • the substrate processing system 1 includes four process modules 10A, 10B, 10C, and 10D.
  • Each of the process modules 10A, 10B, 10C, and 10D is configured to maintain its internal space in a predetermined reduced pressure atmosphere (vacuum state).
  • the substrate processing system 1 further includes a first transfer chamber 11 and two load lock chambers 12A and 12B.
  • the first transfer chamber 11 has six side surfaces.
  • the process modules 10 ⁇ / b> A, 10 ⁇ / b> B, 10 ⁇ / b> C, 10 ⁇ / b> D and the load lock chambers 12 ⁇ / b> A, 12 ⁇ / b> B are arranged adjacent to the respective side surfaces of the first transfer chamber 11. In the example shown in FIG.
  • the process modules 10 ⁇ / b> A, 10 ⁇ / b> B, 10 ⁇ / b> C, 10 ⁇ / b> D and the load lock chambers 12 ⁇ / b> A, 12 ⁇ / b> B and the process modules 10 ⁇ / b> A, 10 ⁇ / b> B, 10 ⁇ / b> C, 10 ⁇ / b> D and the load lock chamber are surrounded by the first transfer chamber 11. They are arranged in the order of 12B and 12A in the clockwise direction in FIG.
  • the first transfer chamber 11 is configured so that it can be maintained in a predetermined reduced-pressure atmosphere, like the processing chambers of the process modules 10A, 10B, 10C, and 10D.
  • the load lock chambers 12A and 12B are configured so that the internal space can be switched between an atmospheric pressure state and a vacuum state.
  • a substrate mounting table 13A on which the wafer W is mounted is provided in the load lock chamber 12A.
  • a substrate mounting table 13B on which the wafer W is mounted is provided in the load lock chamber 12B.
  • the substrate processing system 1 further includes gate valves G1A, G1B, G1C, G1D, G2A, and G2B.
  • the gate valve G1A is disposed between the first transfer chamber 11 and the processing chamber of the process module 10A.
  • the gate valve G1B is disposed between the first transfer chamber 11 and the processing chamber of the process module 10B.
  • the gate valve G1C is disposed between the first transfer chamber 11 and the processing chamber of the process module 10C.
  • the gate valve G1D is disposed between the first transfer chamber 11 and the processing chamber of the process module 10D.
  • the gate valve G2A is disposed between the first transfer chamber 11 and the load lock chamber 12A.
  • the gate valve G2B is disposed between the first transfer chamber 11 and the load lock chamber 12B.
  • Each of the gate valves G1A to G1D, G2A, and G2B has a function of opening and closing an opening provided in a wall that partitions two adjacent spaces.
  • the gate valves G1A to G1D hermetically seal the process chambers of the process modules 10A, 10B, 10C, and 10D in the closed state, and the wafer W between the process chambers and the first transfer chamber 11 in the open state. Enable transfer.
  • the gate valves G2A and G2B maintain the airtightness of the first transfer chamber 11 in the closed state, and can transfer the wafer W between the first transfer chamber 11 and the load lock chambers 12A and 12B in the open state.
  • the substrate processing system 1 further includes a loader module 20 that loads the wafer W into the substrate processing system 1 and unloads the wafer W from the substrate processing system.
  • the loader module 20 includes a second transfer chamber 14, an orienter 15 that is a device for aligning the wafer W, and a plurality of load ports 18A, 18B, and 18C.
  • the second transfer chamber 14 has a rectangular shape with a horizontal section that is long in one direction (left and right direction in FIG. 1), and the load lock chambers 12 ⁇ / b> A and 12 ⁇ / b> B are sandwiched between the second transfer chamber 14 and the first transfer chamber 11. Has been placed.
  • One side surface of the second transfer chamber 14 is adjacent to the load lock chambers 12A and 12B.
  • the second transfer chamber 14 has a circulation facility for supplying, for example, nitrogen gas or clean air to the internal space by downflow.
  • the orienter 15 is connected to one end of the second transfer chamber 14 in the longitudinal direction.
  • the orienter 15 includes a rotating plate 16 that is rotated by a drive motor (not shown), and an optical sensor 17 that is provided at an outer peripheral position of the rotating plate 16 and detects a peripheral portion of the wafer W.
  • the substrate processing system 1 includes three load ports 18A, 18B, and 18C.
  • the load ports 18A, 18B, and 18C are disposed adjacent to the opening 14a of the second transfer chamber 14 on the side opposite to the side surface adjacent to the load lock chambers 12A and 12B.
  • the load ports 18A, 18B, and 18C can each be loaded with a FOUP 19 that is a transfer container for the wafer W.
  • FOUP 19 is a transfer container for the wafer W.
  • the wafers W can be arranged in multiple stages at intervals in the vertical direction.
  • the substrate processing system 1 further includes gate valves G3A and G3B.
  • the gate valve G3A is disposed between the load lock chamber 12A and the second transfer chamber 14.
  • the gate valve G3B is disposed between the load lock chamber 12B and the second transfer chamber 14.
  • Each of the gate valves G3A and G3B has a function of opening and closing an opening provided in a wall that partitions two adjacent spaces.
  • the gate valves G3A and G3B maintain the airtightness of the load lock chambers 12A and 12B in the closed state, and can transfer the wafer W between the load lock chambers 12A and 12B and the second transfer chamber 14 in the open state.
  • the substrate processing system 1 further includes a first transfer device 21 disposed in the first transfer chamber 11 and a second transfer device 25 disposed in the second transfer chamber 14.
  • the first transfer device 21 is a device for transferring the wafer W between the process chambers of the process modules 10A, 10B, 10C, and 10D and the load lock chambers 12A and 12B.
  • the second transfer device 25 is a device for transferring the wafer W between the hoops 19 of the load ports 18A, 18B, and 18C, the load lock chambers 12A and 12B, and the orienter 15.
  • the first transfer device 21 includes a base 22, a pair of transfer arms 23a and 23b that are connected to the base 22 and arranged to face each other, and a fork 24a provided at the tip of the transfer arm 23a. And a fork 24b provided at the tip of the transfer arm 23b.
  • Each of the transfer arm portions 23a and 23b is configured to be able to bend and stretch and turn around the rotation axis of the base portion 22.
  • the forks 24a and 24b function as holding members that place and hold the wafer W thereon.
  • the first transfer device 21 transfers the wafer W while the wafer W is placed on the forks 24a and 24b.
  • the second transfer device 25 is configured to be movable along the guide rail 28 provided in the second transfer chamber 14 in the longitudinal direction of the second transfer chamber 14 (the left-right direction in FIG. 1). .
  • the second transfer device 25 is provided at a pair of transfer arm portions 26a and 26b arranged in two upper and lower stages, a fork 27a provided at the tip of the transfer arm portion 26a, and a tip of the transfer arm portion 26b. And a fork 27b.
  • Each of the transfer arm portions 26a and 26b is configured to be able to bend and stretch and turn.
  • the forks 27a and 27b function as holding members that place and hold the wafer W thereon.
  • the second transfer device 25 transfers the wafer W while the wafer W is placed on the forks 27a and 27b.
  • the second transfer chamber 14 includes an air introduction part 41 provided in the upper part, an air discharge part 43 provided in the lower part, and a second part provided between the air introduction part 41 and the air discharge part 43.
  • the transfer device 25 is provided.
  • the second transfer chamber 14 includes an FFU (Fan Filter Unit) 45 provided adjacent to the air introduction unit 41 and a FOUP door 19c of the FOUP 19 mounted on each of the three load ports 18A to 18C.
  • Three hoop openers 61 (not shown in FIG. 1) are provided as an opening / closing device for opening and closing.
  • the air introduction unit 41 takes in external air from the air introduction port 41a.
  • the air exhaust unit 43 is provided with an exhaust fan 43a.
  • the exhaust fan 43 a discharges the air inside the second transfer chamber 14 to the outside of the second transfer chamber 14 from the air discharge port 43 b provided on the bottom surface of the air discharge unit 43.
  • the FFU 45 includes a fan unit 47 and a filter unit 49 that are arranged in order from the upper side.
  • the fan unit 47 includes a fan 47a that sends out the air downward.
  • the filter unit 49 collects dust in the atmosphere that has passed through the fan unit 47.
  • the FFU 45 flows into the inside of the second transfer chamber 14 through the atmosphere introduction unit 41 and forms a downflow of the atmosphere that flows out from the atmosphere discharge unit 43 through the substrate transfer unit provided with the second transfer device 25. To do.
  • the FFU 45 collects and removes dust contained in the atmosphere. Thereby, the inside of the second transfer chamber 14 is maintained in a clean state.
  • each of the transfer arm portions 26a and 26 b of the second transport device 25 is connected to an elevating unit 55 that moves up and down along a column 53 erected from the base 51 of the second transport device 25. Therefore, each of the transfer arm portions 26a and 26b is configured to be movable up and down in the Z-axis direction.
  • a mapping sensor 57 is provided at the tip of the fork 27b of the transfer arm unit 26b, for example, to check the presence or absence and position of the wafer W by emitting laser light.
  • FIG. 2B is an enlarged plan view showing the fork 27 b of the second transport device 25.
  • the mapping sensor 57 includes a pair of light emitting unit 57a and light receiving unit 57b.
  • the light beam output from the light emitting unit 57a is received by the light receiving unit 57b.
  • the wafer W is interposed between the light emitting unit 57a and the light receiving unit 57b, the light beam is blocked by the wafer W, so that the presence of the wafer W is recognized, and its position information is acquired by the module controller 401A described later.
  • the transfer arm unit 26b is extended in a multi-stage in each FOUP 19 with the transfer arm unit 26b extended halfway. Scanning (raising or lowering) is performed along the stacking direction of the accommodated wafers W.
  • the mapping sensor 57 at the tip of the fork 27b.
  • the fork 27b having the mapping sensor 57, the transport arm unit 26b, and the second transport device 25 are also mapping devices that perform a mapping operation.
  • the hoops 19 placed on the load ports 18A, 18B, and 18C which are placement parts, are respectively removable from the main body 19a, the opening 19b provided in the main body 19a, and the opening 19b.
  • a hoop door 19c which is an open / close door.
  • the hoop opener 61 includes a port door 62 that holds the hoop door 19c, an advance / retreat mechanism 63 that moves the port door 62 horizontally, an arm 64 that connects the port door 62 and the advance / retreat mechanism 63, and the port door 62.
  • An elevating mechanism 65 that moves the port door 62 vertically while holding the hoop door 19c is provided.
  • the port door 62 detachably holds the hoop door 19c by a holding mechanism (not shown).
  • the port door 62 is advanced or retracted in the X direction in FIG. 2A by the advance / retreat mechanism 63. At the advanced position, the port door 62 holds and removes the hoop doors 19c closing the openings 19b of the respective hoops 19.
  • the port door 62 opens the opening 19b of the hoop 19 by retreating while holding the hoop door 19c. Further, the port door 62 advances while holding the hoop door 19 c and attaches the hoop door 19 c to the opening 19 b of the hoop 19. Next, the port door 62 retreats with the hoop door 19c detached, thereby closing the opening 19b of each hoop 19 with the hoop door 19c.
  • the port door 62 In the retracted position, the port door 62 is raised or lowered in the Z direction in FIG. 2A together with the advance / retreat mechanism 63 while the hoop door 19c is held by the elevating mechanism 65.
  • the port door 62 stores the hoop door 19 c in the lower part in the second transfer chamber 14 in the lowered position. Further, the port door 62 closes the opening 14a provided in the wall of the second transfer chamber 14 at the ascending position and the advanced position.
  • Control system> 3 and 4A show a schematic configuration of a control system in the substrate processing system 1.
  • the overall control in the substrate processing system 1 and the control of each component constituting the process module 10, the first transfer chamber 11, the loader module 20, etc., that is, the end device 201, are performed by the control unit 70.
  • control unit 70 includes, as main components, an MC (module controller) 401 which is an individual control unit provided corresponding to each module as a first control unit, and a second control unit.
  • the control unit includes an EC (apparatus controller) 301 that is an overall control unit that controls the entire substrate processing system 1, and a user interface 501 connected to the EC 301.
  • the EC 301 and each MC 401 are connected by an intra-system LAN (Local Area Network) 503.
  • the intra-system LAN 503 has a switching hub (HUB) 505.
  • the switching hub 505 switches the MC 401 as a connection destination of the EC 301 in accordance with a control signal from the EC 301.
  • the EC 301 is a general control unit that controls each operation of the substrate processing system 1 by controlling each MC 401.
  • the EC 301 includes a CPU (Central Processing Unit) 303, a RAM 305 as a volatile memory, and a hard disk device (HDD) 307 as a storage unit.
  • the storage unit is not limited to the hard disk device 307, and other storage means such as a nonvolatile memory may be used.
  • the EC 301 is connected via a LAN 601 to a host computer 603 as a MES (Manufacturing Execution System) that manages the manufacturing process of the entire factory where the substrate processing system 1 is installed.
  • the host computer 603 cooperates with the control unit 70 to feed back real-time information regarding various processes in the factory to a basic business system (not shown), and makes a determination regarding the process in consideration of the load of the entire factory.
  • MES Manufacturing Execution System
  • a user interface 501 is connected to the EC 301.
  • the user interface 501 includes a keyboard on which a process manager inputs commands to manage the substrate processing system 1, a display that visualizes and displays the operating status of the substrate processing system 1, and a mechanical switch that instructs the EC 301 Etc.
  • the EC 301 can record information on a computer-readable storage medium (hereinafter simply referred to as “storage medium”) 507 and can read information from the storage medium 507.
  • storage medium for example, a CD-ROM, a hard disk, a flexible disk, a flash memory, a DVD, or the like can be used.
  • the above recipe can be transmitted from other devices as needed via, for example, a dedicated line and used online.
  • the CPU 303 reads a program (software) including a recipe related to a wafer W processing method designated by the user or the like in the user interface 501 from the hard disk device 307 or the storage medium 507. Then, by transmitting the program from the EC 301 to each MC 401, the processing in the process modules 10A to 10D and the loader module 20 can be controlled.
  • a program software including a recipe related to a wafer W processing method designated by the user or the like in the user interface 501 from the hard disk device 307 or the storage medium 507.
  • MC 401 is provided as an individual control unit that controls the operation of each module.
  • five MCs 401 (MC401A, MC401B, MC401C, MC401D, MC401E) are illustrated.
  • the MC 401A controls the loader module 20, and FIG. 3 shows connections with some end devices 201.
  • examples of the end device 201 in the loader module 20 include the second transport device 25 including the mapping sensor 57, the hoop opener 61, and the like.
  • the MCs 401B, 401C, 401D, and 401E control the process modules 10A, 10B, 10C, and 10D, respectively.
  • the MC 401 can be arranged not only in the loader module 20 and the process module 10 but also in the first transfer chamber 11 and the load lock chambers 12A and 12B, for example, and these are also integrated under the EC 301. However, illustration is omitted in FIG.
  • the MC 401A includes a CPU 403, a volatile memory unit 405A such as a RAM, a nonvolatile memory unit 405B, a counter unit 407, an I / O control unit 409, and a switch unit (SW). 410.
  • the nonvolatile memory unit 405B of the MC 401A is configured by a nonvolatile memory such as SRAM, MRAM, EEPROM, flash memory, or the like.
  • the nonvolatile memory unit 405B stores a program (software) including a recipe transmitted from the EC 301, various history information in the loader module 20 controlled by the MC 401A, various setting values, and the like.
  • the counter unit 407 counts the number of close / open operations of the hoop door 19c (that is, the number of close / open operations of the port door 62) in the substrate position correcting method of the present embodiment.
  • the I / O control unit 409 of the MC 401A sends various control signals to an I / O module 413, which will be described later, and receives signals such as status information about each end device 201 from the I / O module 413.
  • the control of the end device 201 by each MC 401 is performed via an I / O (input / output) module 413.
  • the I / O module 413 transmits a control signal to each end device 201 and an input signal from the end device 201.
  • Each MC 401 is connected to the I / O module 413 via the network 411.
  • the network 411 connected to each MC 401 has a plurality of systems such as channels CH0, CH1, and CH2.
  • the I / O module 413 has a plurality of I / O boards 415 (only three are shown in FIG. 3) connected to each end device 201 constituting the process modules 10A to 10D. Control of input / output of digital signals, analog signals, and serial signals in the I / O module 413 is performed by these I / O boards 415. In FIG. 3, for convenience of explanation, only connections between some end devices 201 and the I / O board 415 are representatively illustrated.
  • the input / output information managed in the I / O board 415 includes four types of digital input information DI, digital output information DO, analog input information AI, and analog output information AO.
  • the digital input information DI relates to digital information input from each end device 201 located in the lower level of the control system to the MC 401 positioned in the higher level of the control system.
  • the digital output information DO relates to digital information output from the MC 401 positioned above the control system to each end device 201 positioned below the control system.
  • the analog input information AI relates to analog information input from each end device 201 to the MC 401.
  • the analog output information AO relates to analog information output from the MC 401 to each end device 201.
  • the digital input information DI and analog input information AI include, for example, information regarding the status of each end device 201.
  • the digital output information DO and the analog output information AO include, for example, commands (commands) to the end devices 201.
  • FIG. 4B is a functional block diagram showing a functional configuration of MC 401A.
  • the MC 401A includes an open / close control unit 421, a mapping operation control unit 422, and a determination unit 423. These are realized by the CPU 403 executing a program stored in the nonvolatile memory unit 405B using the volatile memory unit 405A as a work area.
  • the opening / closing control unit 421 controls the hoop door 19c to be opened and closed by driving the hoop opener 61 based on the recipe, parameters, and the like. In addition, the opening / closing control unit 421 performs control so as to perform a closing / opening operation in which the hoop opener 61 closes and opens the hoop door 19c when the determination result in the determination unit 423 described later is “abnormal state”.
  • the mapping operation control unit 422 controls the mapping device to perform the mapping operation based on the recipe, parameters, and the like. Further, when the determination result in the determination unit 423 described later is “abnormal state”, when the close / open operation is performed by the opening / closing control unit 421, the mapping device performs control so that the mapping operation is performed again.
  • the determination unit 423 determines whether the position of the wafer W is normal or abnormal based on the position information of the wafer W from the mapping sensor 57.
  • an I / O board 415 connected to a plurality of end devices 201 is modularized to form an I / O module 413.
  • the I / O module 413 is connected to the EC 301 via the MC 401 and the switching hub 505, respectively.
  • the control system is hierarchized by a configuration in which the plurality of end devices 201 are connected directly via the I / O module 413 and the MC 401 without being directly connected to the EC 301.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an outline of the procedure of the substrate position correcting method according to the present embodiment.
  • 6A and 6B are explanatory views showing the principle that the wafer W is corrected by the closing / opening operation of the hoop door 19c.
  • the substrate position correcting method according to the present embodiment includes the steps STEP1 to STEP5.
  • the wafer W accommodated in the FOUP 19 is mapped by the mapping device.
  • the mapping device is configured by the second transport device 25 including the fork 27 b having the mapping sensor 57.
  • the timing for executing the mapping is, for example, immediately after the completion of the operation of accommodating the predetermined number of wafers W that have been processed in an arbitrary process module 10 of the substrate processing system 1 in the FOUP 19 by the second transfer device 25. It is. Therefore, at the start of the mapping of STEP1, the hoop door 19c is open.
  • the position of the wafer W is in an abnormal state based on the position information of the wafer W detected by the mapping operation. This determination is made, for example, if the detected position of the wafer W is within a predetermined margin (or threshold value) set in advance with reference to the position of the wafer W in a normal state. If it is out of the normal state, it is determined as an abnormal state. This determination is performed by the MC 401A acquiring position information from the mapping sensor 57.
  • the predetermined margin (or threshold value) used for the determination can be stored in the nonvolatile memory unit 405B of the MC 401A, for example.
  • the hoop door 19c is once closed and then opened / closed. Specifically, first, the port door 62 of the hoop opener 61 is displaced from the lowered position to the raised position and further from the retracted position to the advanced position while holding the hoop door 19c. Then, the hoop door 19c held by the port door 62 is pressed against the opening 19b of the main body 19a of the hoop 19 and engaged with the main body 19a, thereby closing the opening 19b. This is the closing operation.
  • the hoop door 19c is held by the port door 62, removed from the main body 19a of the hoop 19, and the port door 62 is displaced from the advanced position to the retracted position, and further from the raised position to the lowered position, so that the second transfer chamber 14 to store.
  • Up to here is the open operation.
  • the operation of displacing the port door 62 from the lowered position to the raised position and the action of displacing from the raised position to the lowered position while holding the hoop door 19c may not be included in the close / open operation. That is, in the substrate position correcting method according to the present embodiment, the close / open operation may be performed only between the retracted position and the advanced position of the port door 62.
  • FIG. 6A shows a state in the hoop 19 immediately before closing the hoop door 19c when the position of the wafer W is abnormal.
  • FIG. 6B shows a state in the hoop 19 after the hoop door 19c is closed from the state of FIG. 6A.
  • FIG. 6A for example, ten wafers W are accommodated in a layered manner.
  • the fifth wafer W from the top indicated by the thick arrow protrudes toward the opening 19b in an inclined state. In other words, the position of the fifth wafer W is in an abnormal state where it is lowered forward.
  • the port door 62 is displaced from the retracted position to the advanced position while holding the hoop door 19c, so that the hoop door 19c is opened in the main body 19a of the hoop 19 as shown in FIG. 6B.
  • the opening 19b is closed by pressing against the portion 19b.
  • the closing operation of the hoop door 19c the wall surface of the hoop door 19c comes into contact with the end portion of the wafer W in an abnormal state protruding in the forward tilt posture, and can be pushed toward the back side of the main body 19a. With this closing operation, the abnormal state of the position of the fifth wafer W from the top is eliminated and the normal state is obtained.
  • FIG. 6C shows a state immediately before closing the hoop door 19c in the closing / opening operation of the modification of the present embodiment.
  • a valley-like groove 19d may be provided on the inner wall surface of the hoop door 19c at a pitch substantially the same as the accommodation interval of the wafer W in the hoop 19. In this case, it is possible to easily correct the position of the wafer W in an abnormal state by making the slope of the valley or the bottom of the groove 19d contact the end of the wafer W.
  • the number of times of closing / opening the hoop door 19c (that is, the number of times of closing / opening the port door 62) is counted.
  • the count of the number of close / open operations is performed, for example, in the counter unit 407 of the MC 401A.
  • the count value is cleared to 0 by the start of this processing procedure, and is accumulated while this processing procedure is repeated. For example, “1” is counted for the first close / open operation in this processing procedure. Accordingly, when the count value is 2 or more, it means that the retry is being repeated, and the number of retries is the count value -1.
  • This set value means, for example, a numerical value obtained by adding “1” to the upper limit of the number of retries for repeating this processing procedure. That is, the value of the set value -1 corresponds to the upper limit of the number of retries in this processing procedure. For example, when the set value is “5”, the upper limit of the number of retries is 4, and this processing procedure is repeated until the count value of the number of close / open operations of the hoop door 19c reaches “5”.
  • the MC 401A determines whether or not the count value of the number of close / open operations of the hoop door 19c is less than the set value.
  • the set value can be stored in the nonvolatile memory unit 405B of the MC 401A.
  • the processing after STEP 3 is stopped and this processing procedure is terminated.
  • the FOUP 19 in which the wafer W is normally accommodated may stand by, for example, for performing another process in the substrate processing system 1, or the FOUP door 61 c is closed by the FOUP opener 61 and transferred to another substrate processing system. May be.
  • the position information of each wafer W in the FOUP 19 detected by the mapping is from the MC 401A to a control unit higher than the MC 401A. Send to EC301.
  • the position information of the wafer W in the FOUP 19 and the information on the number of stored wafers, together with other information such as the management number of the FOUP 19, are further higher than the hard disk device 307, the storage medium 507, or the EC 301 in the EC 301.
  • the data is stored in a storage unit (not shown) of the host computer 603 that is a control unit.
  • the information regarding the hoop 19 is first transferred from the MC 401A to the EC 301. In order to transmit, only the position information and the information on the number of sheets determined for a certain hoop 19 are transmitted to the EC 301. Therefore, wasteful information exchange in the substrate processing system 1 can be eliminated, and the information processing load can be reduced.
  • the positional information of the wafer W in the abnormal state detected in the last mapping operation is transmitted from the MC 401A to the EC 301 which is a control unit higher than the MC 401A.
  • the position information and the number information of the wafer W in the FOUP 19 together with other information such as the management number of the FOUP 19 are controlled at a higher level than the hard disk device 307, the storage medium 507, or the EC 301 in the EC 301.
  • the position information determined for a certain hoop 19 is determined. Only the number of pieces of information is transmitted. Therefore, wasteful information exchange in the substrate processing system 1 can be eliminated, and the information processing load can be reduced.
  • the close / open operation of the hoop door 19c of the hoop 19 is automatically performed without providing a special mechanism and without manual operation.
  • the abnormal state of the wafer W in the hoop 19 can be quickly corrected. Therefore, it is possible to shorten the downtime in the loader module 20 of the substrate processing system 1 as much as possible, and to prevent a decrease in production efficiency of the semiconductor device.
  • FIG. 7 is a flowchart showing an outline of the procedure of the substrate position correcting method of the present embodiment.
  • the substrate position correcting method of the present embodiment is a modification of the substrate position correcting method of the first embodiment, and includes the procedures of STEP11 to STEP16.
  • the wafers W to be processed are accommodated in multiple stages in the hoop 19 and the hoop 19 is closed from the other substrate processing system while the hoop door 19c is closed. It can be preferably applied when it is conveyed to 1. Further, in the substrate position correcting method of the present embodiment, for example, the processing is interrupted for some reason in the substrate processing system 1, the wafer W is accommodated in the FOUP 19, the FOUP door 19 c is closed and made to stand by. It can be preferably applied to a case where the processing is resumed after the operation.
  • the hoop door 19c of the target hoop 19 placed on one of the load ports 18A, 18B, 18C is opened. That is, the port door 62 holds the hoop door 19c, removes it from the main body 19a of the hoop 19, and displaces the port door 62 from the advanced position to the retracted position, and further from the raised position to the lowered position. 14 to store.
  • STEP 12 mapping is performed. Since the procedure from STEP 12 to STEP 16 is the same as the processing of STEP 1 to STEP 5 in FIG. 5, the individual description is omitted. That is, STEP 12 corresponds to STEP 1 in FIG. 5, STEP 13 corresponds to STEP 2, STEP 14 corresponds to STEP 3, STEP 15 corresponds to STEP 4, and STEP 16 corresponds to STEP 5.
  • the mapping of STEP 12 is always performed when the hoop door 19c is opened from the state in which the wafer W is accommodated in the hoop 19. If the wafer position is determined to be abnormal (Yes) in the next STEP 13 based on the mapping result of STEP 12, the hoop door 19c is closed / opened (STEP 14). Then, the number of times of closing / opening is counted (STEP 15), and it is determined whether or not it is less than the set value (STEP 16). Thereafter, mapping is again performed (STEP 12), and the processing up to STEP 16 is repeated as in the above embodiment.
  • the loader module 20 can reliably and safely carry in / out the wafer W from the target FOUP 19.
  • the substrate to be processed in the substrate processing system 1 is not limited to a semiconductor wafer, and may be a glass substrate for manufacturing a flat panel display, a substrate for manufacturing a solar cell panel, or the like.
  • the substrate processing system including the four process modules 10 and the loader module 20 has been described as an example.
  • the configuration of the substrate processing system is arbitrary, and the substrate processing system having another configuration can be used. Is also applicable.
  • the substrate processing system including a plurality of vacuum apparatuses is taken as an example, but the present invention can also be applied to a substrate processing system that performs processing at atmospheric pressure.
  • the wafer position is determined not to be abnormal (No) in STEP 2 (or STEP 13), or the count value of the number of close / open operations of the hoop door 19c is determined in STEP 5 (or STEP 16).
  • the positional information regarding the wafer W is transmitted from the MC 401A to the EC 301, which is the upper control unit. That is, while the procedure of STEP 1 to STEP 5 (or STEP 12 to STEP 16) is repeated, the EC 301 is notified for the first time when it is finally determined that the wafer position is normal or abnormal.
  • each time a mapping operation is performed information regarding the hoop 19 including position information regarding the wafer W may be transmitted from the MC 401A to the EC 301.
  • the determination of STEP 2 (or STEP 13) and the determination of STEP 5 (or STEP 16) are performed by the MC 401A. However, these determinations may be performed by the EC 301 which is the upper control unit. Good.

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Abstract

　ＳＴＥＰ１では、マッピング装置によりマッピングを行う。ＳＴＥＰ２では、マッピング動作で検出されたウエハ（Ｗ）の位置情報に基づき、ウエハ（Ｗ）の位置が異常状態であるか否か、を判定する。ウエハ位置が異常である（Ｙｅｓ）と判定された場合、ＳＴＥＰ３では、フープドア（１９ｃ）を一旦閉じた後、開放するクローズ／オープン動作を行う。ＳＴＥＰ４では、フープドア（１９ｃ）のクローズ／オープン動作の回数（つまり、ポートドア（６２）のクローズ／オープン動作の回数）をカウントし、ＳＴＥＰ５では、このカウント値が設定値未満であるか否かが判断される。カウント値が設定値未満である（Ｙｅｓ）の場合、再びＳＴＥＰ１～ＳＴＥＰ５の処理を繰り返す。

Description

基板処理システム及び基板位置矯正方法
　本発明は、基板処理システム及び該基板処理システムにおいて搬送容器に収容された基板の位置を矯正する基板位置矯正方法に関する。
　半導体装置の製造過程では、複数枚の半導体ウエハを多段に収納するカセット、あるいはフープ（Ｆｒｏｎｔ　Ｏｐｅｎｉｎｇ　Ｕｎｉｆｉｅｄ　Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）と呼ばれる搬送容器（キャリア）が用いられている。これらのキャリアは、本体と、本体の開口部に着脱可能に設けられた開閉扉と、を備えている。キャリアの本体の内壁面には、半導体ウエハを支持するための溝が所定間隔で設けられており、そこに半導体ウエハを挿入できるように構成されている。
　キャリア内に多段に収容された半導体ウエハの有無や位置を確認するために、キャリアを基板処理システムのロードポートに装着した状態で、マッピングと呼ばれる処理が行われる。通常、マッピングには、光源と受光部とを有する光学センサを用いる。マッピングのためのセンサ機構の改良について、例えば特許文献１（日本国特開２００２－１６４４１１号公報）では、フープの開閉扉を開閉するためのポートドアの昇降機構部に、センサ進退機構及びセンサ取付部材を設けたフープオープナが提案されている。
　ところで、マッピングによって、半導体ウエハが位置ずれ、傾斜などの異常状態で収納されていることが検出された場合、従来の基板処理システムでは、警報を発し、フープによる半導体ウエハの搬入、搬出を行うローダーモジュールにおける処理を停止し、オペレーターが手動で矯正作業を行っていた。この矯正作業は、人手によるものであるため時間がかかり、装置の停止時間が長引くことにより、基板処理システム全体での生産性を低下させる要因になっていた。
　キャリア内での半導体ウエハの位置を矯正するために、例えば特許文献２（日本国特開２００８－３１１４１９号公報）では、キャリアを載置するテーブルを備えたロードポート装置に、該テーブルの載置面に対して突没動作をする可動子を設け、その振動によってキャリア内での半導体ウエハの位置を矯正する技術が提案されている。また、同様の目的で、特許文献３（特開平１１－２０４６１２号公報）では、カセット内において突出した状態で収容されている半導体ウエハの端面を押圧して、その位置を矯正するウエハ位置補正手段やカセットステージを傾斜させる傾斜駆動手段を設けることが提案されている。
　上記特許文献２及び３の提案は、キャリア内での半導体ウエハの位置を矯正する目的で、ローダーモジュールに、専用の複雑な機構を付加的に設けなければならないため、実用性が低いという問題があった。
　本発明は、簡易な方法でキャリア内の基板の位置ずれを矯正し、装置のダウンタイムを短縮できる基板処理システム及び基板位置矯正方法を提供する。
　本発明の第１の観点の基板処理システムは、基板を挿入する開口部及び該開口部を閉じる開閉扉を有し、複数の基板を多段に支持して収容する搬送容器を使用し、基板の搬入と搬出を行うものである。
　そして、本発明の第１の観点の基板処理システムは、
　前記搬送容器が装着される載置部と、
　前記載置部に装着された前記搬送容器の前記開閉扉を保持して開閉動作を行う開閉装置と、
　前記開閉扉が開放された状態でマッピング動作を実施し、前記搬送容器に収容された基板位置を検出し、基板位置情報として取得するマッピング装置と、
　前記開閉装置及び前記マッピング装置を制御する第１の制御部と、
を備えている。
　本発明の第１の観点の基板処理システムにおいて、前記第１の制御部は、前記マッピング装置からの前記基板位置情報に基づき、前記基板位置が正常状態であるか異常状態であるかを判定し、異常状態である場合に、前記開閉装置により前記開閉扉を閉じた後開放するクローズ／オープン動作を行った後、前記マッピング装置により再度のマッピング動作を行うように制御する。
　また、本発明の第１の観点の基板処理システムは、前記第１の制御部は、前記クローズ／オープン動作と、前記再度のマッピング動作と、を繰り返し行うように制御してもよい。
　また、本発明の第１の観点の基板処理システムにおいて、前記第１の制御部は、前記再度のマッピング動作により検出された前記基板位置が正常状態である場合に、前記クローズ／オープン動作と前記再度のマッピング動作を中止するとともに、最後のマッピング動作で得られた前記正常状態の前記基板位置情報を前記第１の制御部よりも上位の第２の制御部に送信してもよい。
　また、本発明の第１の観点の基板処理システムは、前記クローズ／オープン動作と前記再度のマッピング動作の繰り返し回数が、設定された回数に達した場合に、繰り返しを中止するとともに、最後のマッピング動作で得られた前記基板位置情報を前記第１の制御部よりも上位の第２の制御部に送信してもよい。
　本発明の基板位置矯正方法は、
　基板を挿入する開口部及び該開口部を閉じる開閉扉を有し、複数の基板を多段に支持して収容する搬送容器が装着される載置部と、
　前記載置部に装着された前記搬送容器の前記開閉扉を保持して開閉動作を行う開閉装置と、
　前記開閉扉が開放された状態でマッピング動作を実施し、前記搬送容器に収容された基板位置を検出し、基板位置情報として取得するマッピング装置と、
　前記開閉装置及び前記マッピング装置を制御する制御部と、
を備え、前記搬送容器を使用し、基板の搬入と搬出を行う基板処理システムにおいて前記搬送容器に収容された基板の位置を矯正する基板位置矯正方法である。
　そして、本発明の基板位置矯正方法は、
　前記マッピング装置によりマッピング動作を行うステップと、
　前記マッピング動作で前記基板位置が異常状態であることが検出された場合、前記開閉扉を閉じた後開放するクローズ／オープン動作を行うステップと、
　前記マッピング装置により再度のマッピング動作を行うステップと、
を有することを特徴とする。
　本発明の基板位置矯正方法は、前記クローズ／オープン動作を行うステップと、前記再度のマッピング動作を行うステップと、を繰り返してもよい。
　本発明の基板位置矯正方法において、前記制御部は、前記再度のマッピング動作により検出された前記基板位置が正常状態である場合に、前記クローズ／オープン動作を行うステップと前記再度のマッピング動作を行うステップとの繰り返しを中止してもよい。
　本発明の基板位置矯正方法は、前記クローズ／オープン動作を行うステップと前記再度のマッピング動作を行うステップとの繰り返し回数が、設定された回数に達した場合に、繰り返しを中止してもよい。
　本発明の第２の観点の基板処理システムは、基板を挿入する開口部及び該開口部を閉じる開閉扉を有し、複数の基板を多段に支持して収容する搬送容器を使用し、基板の搬入と搬出を行うものである。
　そして、本発明の第２の観点の基板処理システムは、前記搬送容器が装着される載置部と、前記載置部に装着された前記搬送容器の前記開閉扉を保持して開閉動作を行う開閉装置と、前記開閉扉が開放された状態でマッピング動作を実施し、前記搬送容器に収容された基板位置を検出し、基板位置情報として取得するマッピング装置と、前記開閉装置及び前記マッピング装置を制御する制御部と、を備えている。
　本発明の第２の観点の基板処理システムにおいて、前記制御部は、前記マッピング装置からの前記基板位置情報に基づき、前記基板位置が正常状態であるか異常状態であるかを判定する判定部と、前記判定部における判定結果が異常状態である場合に、前記開閉装置により前記開閉扉を閉じた後開放するクローズ／オープン動作を行う開閉制御部と、前記クローズ／オープン動作が行われた場合に、前記マッピング装置により再度のマッピング動作を行うように制御するマッピング動作制御部と、を備えている。
　本発明の基板処理システム及び基板位置矯正方法によれば、特別な機構を設けることなく、かつ、人手によらず、搬送容器の開閉扉を利用して搬送容器内での基板の異常状態を迅速に矯正することができる。従って、装置のダウンタイムを極力短くすることが可能であり、生産効率の低下を防ぐことができる。
本発明の第１の実施の形態に係る基板処理システムの概略の構成を示す平面図である。 図１にIIA-IIA線矢視の断面図である。 マッピングセンサの説明に供するフォークの平面図である。 図１の基板処理システムの制御部の全体の構成例を示す図面である。 図１の基板処理システムにおける第１の制御部の構成例を示す図面である。 図１の基板処理システムにおける第１の制御部の機能ブロック図である。 本発明の第１の実施の形態に係る基板位置矯正方法を含む制御の手順の一例を示すフローチャートである。 クローズ／オープン動作において、フープドアを閉塞する直前の状態を示す説明図である。 クローズ／オープン動作において、フープドアを閉塞した状態を示す説明図である。 第１の実施の形態の変形例のクローズ／オープン動作において、フープドアを閉塞する直前の状態を示す説明図である。 本発明の第２の実施の形態に係る基板位置矯正方法を含む制御の手順の一例を示すフローチャートである。
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
［第１の実施の形態］
　まず、図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る基板処理システムの構成について説明する。
＜基板処理システムの構成＞
　図１は、本実施の形態に係る基板処理システムの概略の構成を示す平面図である。本実施の形態に係る基板処理システム１は、連続する複数の動作を伴って、例えば半導体デバイス製造用の半導体基板（以下、「ウエハ」と記す）Ｗに対して、成膜処理、拡散処理、エッチング処理等の所定の処理を施す装置である。
　基板処理システム１は、ウエハＷに対して所定の処理が行われる複数のプロセスモジュールを備えている。本実施の形態では、基板処理システム１は、４つのプロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを備えている。プロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、それぞれ、その内部空間を所定の減圧雰囲気（真空状態）に維持できるように構成されている。
　基板処理システム１は、更に、第１の搬送室１１と、２つのロードロック室１２Ａ，１２Ｂとを備えている。本実施の形態では、第１の搬送室１１は、６つの側面を有している。プロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄとロードロック室１２Ａ，１２Ｂは、それぞれ第１の搬送室１１の各側面に隣接するように配置されている。図１に示した例では、プロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄとロードロック室１２Ａ，１２Ｂは、第１の搬送室１１を囲むように、プロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ及びロードロック室１２Ｂ，１２Ａの順に、図１における時計回り方向に並ぶように配置されている。第１の搬送室１１は、プロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの各処理室と同様に、所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。
　ロードロック室１２Ａ，１２Ｂは、その内部空間を、大気圧状態と真空状態とに切り替えられるように構成されている。ロードロック室１２Ａ内には、ウエハＷを載置する基板載置台１３Ａが配備されている。ロードロック室１２Ｂ内には、ウエハＷを載置する基板載置台１３Ｂが配備されている。
　基板処理システム１は、更に、ゲートバルブＧ１Ａ，Ｇ１Ｂ，Ｇ１Ｃ，Ｇ１Ｄ，Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂを備えている。ゲートバルブＧ１Ａは、第１の搬送室１１とプロセスモジュール１０Ａの処理室との間に配置されている。ゲートバルブＧ１Ｂは、第１の搬送室１１とプロセスモジュール１０Ｂの処理室との間に配置されている。ゲートバルブＧ１Ｃは、第１の搬送室１１とプロセスモジュール１０Ｃの処理室との間に配置されている。ゲートバルブＧ１Ｄは、第１の搬送室１１とプロセスモジュール１０Ｄの処理室との間に配置されている。ゲートバルブＧ２Ａは、第１の搬送室１１とロードロック室１２Ａとの間に配置されている。ゲートバルブＧ２Ｂは、第１の搬送室１１とロードロック室１２Ｂとの間に配置されている。
　ゲートバルブＧ１Ａ～Ｇ１Ｄ，Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂは、いずれも、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉する機能を有している。ゲートバルブＧ１Ａ～Ｇ１Ｄは、閉状態でプロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの各処理室を気密にシールすると共に、開状態で各処理室と第１の搬送室１１との間でウエハＷの移送を可能にする。ゲートバルブＧ２Ａ，Ｇ２Ｂは、閉状態で第１の搬送室１１の気密性を維持すると共に、開状態で第１の搬送室１１とロードロック室１２Ａ，１２Ｂとの間でウエハＷの移送を可能にする。
　基板処理システム１は、更に、基板処理システム１へのウエハＷの搬入と基板処理システムからのウエハＷの搬出を行うローダーモジュール２０を備えている。ローダーモジュール２０は、第２の搬送室１４、ウエハＷの位置合わせを行う装置であるオリエンタ１５、及び、複数のロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃを備えている。第２の搬送室１４は、水平方向の断面が一方向（図１における左右方向）に長い矩形形状を有し、第１の搬送室１１との間にロードロック室１２Ａ，１２Ｂを挟むように配置されている。第２の搬送室１４の１つの側面は、ロードロック室１２Ａ，１２Ｂに隣接している。第２の搬送室１４は、例えば窒素ガスや清浄空気をその内部空間にダウンフローで供給する循環設備を有している。
　オリエンタ１５は、第２の搬送室１４の長手方向の一方の端部に連結されている。オリエンタ１５は、図示しない駆動モータによって回転される回転板１６と、この回転板１６の外周位置に設けられ、ウエハＷの周縁部を検出するための光学センサ１７とを有している。
　図１に示した例では、基板処理システム１は、３つのロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃを備えている。ロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃは、ロードロック室１２Ａ，１２Ｂに隣接する側面とは反対側の第２の搬送室１４の開口１４ａに隣接して配置されている。ロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃには、それぞれ、ウエハＷの搬送容器であるフープ１９を載置できるようになっている。各フープ１９内には、ウエハＷを、上下に間隔を空けて多段に配置できるようになっている。
　基板処理システム１は、更に、ゲートバルブＧ３Ａ，Ｇ３Ｂを備えている。ゲートバルブＧ３Ａは、ロードロック室１２Ａと第２の搬送室１４との間に配置されている。ゲートバルブＧ３Ｂは、ロードロック室１２Ｂと第２の搬送室１４との間に配置されている。ゲートバルブＧ３Ａ，Ｇ３Ｂは、いずれも、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉する機能を有している。ゲートバルブＧ３Ａ，Ｇ３Ｂは、閉状態でロードロック室１２Ａ，１２Ｂの気密性を維持すると共に、開状態でロードロック室１２Ａ，１２Ｂと第２の搬送室１４との間でウエハＷの移送を可能にする。
　基板処理システム１は、更に、第１の搬送室１１内に配置された第１の搬送装置２１と、第２の搬送室１４内に配置された第２の搬送装置２５とを備えている。第１の搬送装置２１は、プロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの各処理室とロードロック室１２Ａ，１２Ｂの間でウエハＷの搬送を行うための装置である。第２の搬送装置２５は、ロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃの各フープ１９と、ロードロック室１２Ａ，１２Ｂと、オリエンタ１５との間でウエハＷの搬送を行うための装置である。
　第１の搬送装置２１は、基部２２と、この基部２２に連結され、互いに対向するように配置された一対の搬送アーム部２３ａ，２３ｂと、搬送アーム部２３ａの先端に設けられたフォーク２４ａと、搬送アーム部２３ｂの先端に設けられたフォーク２４ｂとを有している。搬送アーム部２３ａ，２３ｂは、それぞれ、基部２２の回転軸を中心として、屈伸及び旋回可能に構成されている。フォーク２４ａ，２４ｂは、ウエハＷを載置して保持する保持部材として機能する。第１の搬送装置２１は、フォーク２４ａ，２４ｂにウエハＷを載置した状態で、ウエハＷの搬送を行う。
　第２の搬送装置２５は、第２の搬送室１４内に配備されたガイドレール２８に沿って、第２の搬送室１４の長手方向（図１における左右方向）に移動可能に構成されている。また、第２の搬送装置２５は、上下２段に配置された一対の搬送アーム部２６ａ，２６ｂと、搬送アーム部２６ａの先端に設けられたフォーク２７ａと、搬送アーム部２６ｂの先端に設けられたフォーク２７ｂとを有している。搬送アーム部２６ａ，２６ｂは、それぞれ、屈伸及び旋回可能に構成されている。フォーク２７ａ，２７ｂは、ウエハＷを載置して保持する保持部材として機能する。第２の搬送装置２５は、フォーク２７ａ，２７ｂにウエハＷを載置した状態で、ウエハＷの搬送を行う。
＜ローダーモジュール＞
　次に、図２Ａを参照しながら、ローダーモジュール２０の構成について詳細に説明する。図２Ａは、図１におけるIIＡ－IIＡ線における断面図である。まず、第２の搬送室１４は、上部に設けられた大気導入部４１と、下部に設けられた大気排出部４３と、大気導入部４１と大気排出部４３との間に設けられた第２の搬送装置２５と、を備えている。また、第２の搬送室１４は、大気導入部４１に隣接して設けられたＦＦＵ（Ｆａｎ　Ｆｉｌｔｅｒ　Ｕｎｉｔ）４５と、３つのロードポート１８Ａ～１８Ｃにそれぞれ載置された状態のフープ１９のフープドア１９ｃを開閉する開閉装置として３つのフープオープナ６１（図１では図示を省略）を備えている。
　大気導入部４１は、大気導入口４１ａから外部大気を取り込む。大気排出部４３には、排気ファン４３ａが設けられている。排気ファン４３ａは、第２の搬送室１４の内部の大気を、大気排出部４３の底面に設けられた大気排出口４３ｂから第２の搬送室１４の外部へ排出する。ＦＦＵ４５は、上側から順に配置されるファンユニット４７及びフィルタユニット４９を備えている。ファンユニット４７には、下方へ向けて大気を送出するファン４７ａを備えている。フィルタユニット４９はファンユニット４７を通過した大気中の塵埃を集塵する。ＦＦＵ４５は、大気導入部４１を介して第２の搬送室１４の内部に流入し、第２の搬送装置２５が設けられた基板搬送部を経て大気排出部４３から流出する大気のダウンフローを形成する。また、ＦＦＵ４５は、大気中に含まれる塵埃を、集塵し除去する。これにより、第２の搬送室１４の内部は清浄な状態に維持される。
　第２の搬送装置２５の搬送アーム部２６ａ，２６ｂの基端は、第２の搬送装置２５の基部５１から立設された支柱５３に沿って昇降する昇降部５５に連結されている。従って、搬送アーム部２６ａ，２６ｂは、それぞれ、Ｚ軸方向に昇降可能に構成されている。また、搬送アーム部２６ｂのフォーク２７ｂの先端には、例えば、レーザ光を発してウエハＷの有無や位置を確認するマッピングセンサ５７が配置されている。図２Ｂは、第２の搬送装置２５のフォーク２７ｂを拡大して示す平面図である。マッピングセンサ５７は、一対の発光部５７ａと受光部５７ｂを備えている。発光部５７ａから出力された光線は、受光部５７ｂで受光される。発光部５７ａと受光部５７ｂとの間にウエハＷが介在すると、光線がウエハＷによって遮断されるため、ウエハＷの存在が認識され、後述するモジュールコントローラ４０１Ａによってその位置情報が取得される。マッピング動作は、各フープ１９に収容されているウエハＷの位置及び数を認識するために、搬送アーム部２６ｂが途中まで延伸された状態で、該搬送アーム部２６ｂを各フープ１９内で多段に収容されたウエハＷの積層方向に沿ってスキャン（上昇もしくは下降）させる。このスキャン動作によって、フォーク２７ｂの先端のマッピングセンサ５７によって、フープ１９内におけるウエハＷの位置及び枚数を確認する。本実施の形態では、マッピングセンサ５７を有するフォーク２７ｂ、搬送アーム部２６ｂ及び第２の搬送装置２５は、マッピング動作を行うマッピング装置でもある。
　ここで、載置部であるロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃに載置されたフープ１９は、それぞれ本体１９ａと、該本体１９ａに設けられた開口部１９ｂと、該開口部１９ｂを閉塞する着脱可能な開閉扉であるフープドア１９ｃとを備えている。
　フープオープナ６１は、フープドア１９ｃを保持するポートドア６２と、ポートドア６２を水平に移動させる進退機構部６３と、ポートドア６２と進退機構部６３とを連結するアーム部６４と、ポートドア６２がフープドア１９ｃを保持した状態で、ポートドア６２を垂直に移動させる昇降機構部６５とを備えている。ポートドア６２は、図示しない保持機構により、フープドア１９ｃを着脱自在に保持する。ポートドア６２は、進退機構部６３によって、図２Ａ中Ｘ方向に進出もしくは退避する。ポートドア６２は進出位置において、各フープ１９の開口部１９ｂを閉塞しているフープドア１９ｃを保持し、取り外す。ポートドア６２は、フープドア１９ｃを保持した状態で退避することによって、フープ１９の開口部１９ｂを開放する。また、ポートドア６２は、フープドア１９ｃを保持した状態で進出し、フープドア１９ｃをフープ１９の開口部１９ｂに装着する。次に、ポートドア６２は、フープドア１９ｃを脱離した状態で退避することによって、各フープ１９の開口部１９ｂをフープドア１９ｃにより閉塞する。
　また、ポートドア６２は、退避位置において、昇降機構部６５によって、フープドア１９ｃを保持した状態で進退機構部６３とともに、図２Ａ中Ｚ方向に上昇もしくは下降する。ポートドア６２は、下降位置において、フープドア１９ｃを第２の搬送室１４内の下部に格納する。また、ポートドア６２は、上昇位置かつ進出位置において、第２の搬送室１４の壁に設けられた開口１４ａを閉塞する。
＜制御系統＞
　図３及び図４Ａは、基板処理システム１における制御系統の概略構成を示している。基板処理システム１における全体の制御や、プロセスモジュール１０、第１の搬送室１１及びローダーモジュール２０などを構成する各構成部すなわちエンドデバイス２０１の制御は、制御部７０によって行われる。
　図３に示したように、制御部７０は、主要な構成として、第１の制御部として、各モジュールに対応して設けられた個別の制御部であるＭＣ（モジュールコントローラ）４０１と、第２の制御部として、基板処理システム１全体を制御する統括制御部であるＥＣ（装置コントローラ）３０１と、ＥＣ３０１に接続されたユーザーインターフェース５０１とを備えている。
　ＥＣ３０１と各ＭＣ４０１は、システム内ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）５０３により接続されている。システム内ＬＡＮ５０３は、スイッチングハブ（ＨＵＢ）５０５を有している。このスイッチングハブ５０５は、ＥＣ３０１からの制御信号に応じてＥＣ３０１の接続先としてのＭＣ４０１の切り替えを行う。
　ＥＣ３０１は、各ＭＣ４０１を統括して基板処理システム１全体の動作を制御する統括制御部である。ＥＣ３０１は、ＣＰＵ（中央演算装置）３０３と、揮発性メモリとしてのＲＡＭ３０５と、記憶部としてのハードディスク装置（ＨＤＤ）３０７とを有している。なお、記憶部としては、ハードディスク装置３０７に限らず、不揮発性メモリ等の他の記憶手段を用いることもできる。
　また、ＥＣ３０１は、ＬＡＮ６０１を介して基板処理システム１が設置されている工場全体の製造工程を管理するＭＥＳ（Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｅｘｅｃｕｔｉｏｎ　Ｓｙｓｔｅｍ）としてのホストコンピュータ６０３に接続されている。ホストコンピュータ６０３は制御部７０と連携して工場における種々の工程に関するリアルタイム情報を基幹業務システム（図示省略）にフィードバックすると共に、工場全体の負荷等を考慮して工程に関する判断を行う。
　また、ＥＣ３０１には、ユーザーインターフェース５０１も接続されている。ユーザーインターフェース５０１は、工程管理者が基板処理システム１を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、基板処理システム１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ、ＥＣ３０１に指令を行うメカニカルスイッチ等を有している。
　ＥＣ３０１は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体（以下、単に「記憶媒体」と記す。）５０７に対して情報を記録し、また記憶媒体５０７より情報を読み取ることができるようになっている。例えば、制御プログラム及びレシピは、記憶媒体５０７に格納された状態のものを記憶部としてのハードディスク装置３０７にインストールすることによって利用することが可能になる。記憶媒体５０７としては、例えば、ＣＤ－ＲＯＭ、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリ、ＤＶＤ等を使用することができる。また、上記のレシピは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用することも可能である。
　ＥＣ３０１では、ユーザーインターフェース５０１においてユーザ等によって指定されたウエハＷの処理方法に関するレシピを含むプログラム（ソフトウエア）をＣＰＵ３０３がハードディスク装置３０７や記憶媒体５０７から読み出す。そして、ＥＣ３０１から各ＭＣ４０１にそのプログラムを送信することにより、プロセスモジュール１０Ａ～１０Ｄやローダーモジュール２０での処理を制御できるように構成されている。
　ＭＣ４０１は、各モジュールの動作を制御する個別の制御部として設けられている。図３では、５つのＭＣ４０１（ＭＣ４０１Ａ，ＭＣ４０１Ｂ，ＭＣ４０１Ｃ，ＭＣ４０１Ｄ、ＭＣ４０１Ｅ）を例示している。ＭＣ４０１Ａは、ローダーモジュール２０を制御するものであり、図３では一部のエンドデバイス２０１との接続を示している。ここで、ローダーモジュール２０におけるエンドデバイス２０１としては、例えばマッピングセンサ５７を含む第２の搬送装置２５、フープオープナ６１などを挙げることができる。また、ＭＣ４０１Ｂ，４０１Ｃ，４０１Ｄ、４０１Ｅは、それぞれプロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを制御する。なお、ＭＣ４０１は、ローダーモジュール２０やプロセスモジュール１０だけでなく、例えば、第１の搬送室１１、ロードロック室１２Ａ，１２Ｂなどにも配備することが可能であり、これらもＥＣ３０１の下で統括されるが、図３では図示を省略する。
　ＭＣ４０１Ａは、例えば図４Ａに示したように、ＣＰＵ４０３と、ＲＡＭなどの揮発性メモリ部４０５Ａと、不揮発性メモリ部４０５Ｂと、カウンタ部４０７と、Ｉ／Ｏ制御部４０９と、スイッチ部（ＳＷ）４１０とを有している。ＭＣ４０１Ａの不揮発性メモリ部４０５Ｂは、例えばＳＲＡＭ、ＭＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリにより構成されている。不揮発性メモリ部４０５Ｂには、ＥＣ３０１から送信されたレシピを含むプログラム（ソフトウエア）、ＭＣ４０１Ａによって制御されるローダーモジュール２０における種々の履歴情報や、種々の設定値などが保存される。カウンタ部４０７は、後述するように、本実施の形態の基板位置矯正方法におけるフープドア１９ｃのクローズ／オープン動作の回数（つまり、ポートドア６２のクローズ／オープン動作の回数）をカウントする。ＭＣ４０１ＡのＩ／Ｏ制御部４０９は、後述するＩ／Ｏモジュール４１３に種々の制御信号を送出したり、Ｉ／Ｏモジュール４１３から各エンドデバイス２０１に関するステータス情報などの信号を受け取ったりする。
　各ＭＣ４０１によるエンドデバイス２０１の制御は、Ｉ／Ｏ（入出力）モジュール４１３を介して行われる。Ｉ／Ｏモジュール４１３は、各エンドデバイス２０１への制御信号及びエンドデバイス２０１からの入力信号の伝達を行う。各ＭＣ４０１は、ネットワーク４１１を介してそれぞれＩ／Ｏモジュール４１３に接続されている。各ＭＣ４０１に接続されるネットワーク４１１は、例えばチャンネルＣＨ０，ＣＨ１，ＣＨ２のような複数の系統を有している。
　Ｉ／Ｏモジュール４１３は、プロセスモジュール１０Ａ～１０Ｄを構成する各エンドデバイス２０１に接続された複数のＩ／Ｏボード４１５（図３では３つのみ図示）を有している。Ｉ／Ｏモジュール４１３におけるデジタル信号、アナログ信号及びシリアル信号の入出力の制御は、これらのＩ／Ｏボード４１５において行われる。なお、図３では、説明の便宜上、一部のエンドデバイス２０１とＩ／Ｏボード４１５との接続のみを代表的に図示している。
　Ｉ／Ｏボード４１５において管理される入出力情報は、デジタル・インプット情報ＤＩ、デジタル・アウトプット情報ＤＯ、アナログ・インプット情報ＡＩ、アナログ・アウトプット情報ＡＯの４種を含んでいる。デジタル・インプット情報ＤＩは、制御系統の下位に位置する各エンドデバイス２０１から制御系統の上位に位置するＭＣ４０１へインプットされるデジタル情報に関する。デジタル・アウトプット情報ＤＯは、制御系統の上位に位置するＭＣ４０１から制御系統の下位に位置する各エンドデバイス２０１へアウトプットされるデジタル情報に関する。アナログ・インプット情報ＡＩは、各エンドデバイス２０１からＭＣ４０１へインプットされるアナログ情報に関する。アナログ・アウトプット情報ＡＯは、ＭＣ４０１から各エンドデバイス２０１へアウトプットされるアナログ情報に関する。デジタル・インプット情報ＤＩ及びアナログ・インプット情報ＡＩには、例えば各エンドデバイス２０１のステータスに関する情報が含まれている。デジタル・アウトプット情報ＤＯ及びアナログ・アウトプット情報ＡＯには、例えば各エンドデバイス２０１への指令（コマンド）が含まれている。
　次に、図４Ｂを参照して、ＭＣ４０１Ａの機能構成について説明する。図４Ｂは、ＭＣ４０１Ａの機能構成を示す機能ブロック図である。図４Ｂに示したように、ＭＣ４０１Ａは、開閉制御部４２１と、マッピング動作制御部４２２と、判定部４２３と、を備えている。これらは、ＣＰＵ４０３が、揮発性メモリ部４０５Ａを作業領域として用いて、不揮発性メモリ部４０５Ｂに格納されたプログラムを実行することによって実現される。
　開閉制御部４２１は、レシピやパラメータ等に基づいて、フープオープナ６１を駆動させ、フープドア１９ｃの開閉を行うように制御する。また、開閉制御部４２１は、後述する判定部４２３における判定結果が「異常状態」である場合に、フープオープナ６１によりフープドア１９ｃを閉じた後開放するクローズ／オープン動作を行うように制御する。
　マッピング動作制御部４２２は、レシピやパラメータ等に基づいて、マッピング装置によりマッピング動作を行うように制御する。また、後述する判定部４２３における判定結果が「異常状態」である場合に、開閉制御部４２１によってクローズ／オープン動作が行われた場合に、マッピング装置により再度のマッピング動作を行うように制御する
　判定部４２３は、マッピングセンサ５７からのウエハＷの位置情報に基づき、ウエハＷの位置が正常状態であるか異常状態であるかを判定する。
　以上の構成を有する制御部７０では、複数のエンドデバイス２０１に接続されたＩ／Ｏボード４１５がモジュール化されてＩ／Ｏモジュール４１３を構成している。そして、このＩ／Ｏモジュール４１３がそれぞれＭＣ４０１及びスイッチングハブ５０５を介してＥＣ３０１に接続されている。このように、複数のエンドデバイス２０１がＥＣ３０１に直接接続されることなく、Ｉ／Ｏモジュール４１３及びＭＣ４０１を介在させて接続した構成によって、制御系統の階層化が実現されている。
　次に、上記構成を有する基板処理システム１において、フープ１９内における基板位置矯正方法について説明する。図５は、本実施の形態に係る基板位置矯正方法の手順の概要を示すフローチャートである。図６Ａ，図６Ｂは、フープドア１９ｃのクローズ／オープン動作によって、ウエハＷの矯正が行われる原理を示す説明図である。図５に示したように、本実施の形態に係る基板位置矯正方法は、ＳＴＥＰ１～ＳＴＥＰ５の手順を含んでいる。
　まず、ＳＴＥＰ１では、マッピング装置により、フープ１９に収容されたウエハＷのマッピングを行う。上記のとおり、基板処理システム１においては、マッピングセンサ５７を有するフォーク２７ｂを備えた第２の搬送装置２５によってマッピング装置が構成されている。マッピングを実行するタイミングとしては、例えば基板処理システム１の任意のプロセスモジュール１０における処理が終了した所定枚数のウエハＷを、第２の搬送装置２５によって、フープ１９に収容する作業が完了した直後などである。従って、ＳＴＥＰ１のマッピングの開始時には、フープドア１９ｃが開放された状態となっている。
　次に、ＳＴＥＰ２では、マッピング動作で検出されたウエハＷの位置情報に基づき、ウエハＷの位置が異常状態であるか否か、を判定する。この判定は、例えば、正常状態のウエハＷの位置を基準にして、検出されたウエハＷの位置が、予め設定されている所定のマージン（もしくは、しきい値）の範囲内に入っていれば正常状態、外れていれば異常状態と判定する。この判定は、ＭＣ４０１Ａがマッピングセンサ５７からの位置情報を取得して行う。判定に用いる所定のマージン（もしくは、しきい値）は、例えばＭＣ４０１Ａの不揮発性メモリ部４０５Ｂに保存しておくことができる。
　ＳＴＥＰ２で、ウエハ位置が異常である（Ｙｅｓ）と判定された場合、次にＳＴＥＰ３では、フープドア１９ｃを一旦閉じた後、開放するクローズ／オープン動作を行う。具体的には、まず、フープオープナ６１のポートドア６２を、フープドア１９ｃを保持した状態で、下降位置から上昇位置へ、さらに退避位置から進出位置へ変位させる。そして、ポートドア６２に保持したフープドア１９ｃを、フープ１９の本体１９ａの開口部１９ｂに押し当て、本体１９ａと係合させることにより、開口部１９ｂを閉塞する。ここまでがクローズ動作である。次に、ポートドア６２によって、フープドア１９ｃを保持して、フープ１９の本体１９ａから取り外し、ポートドア６２を進出位置から退避位置へ、さらに上昇位置から下降位置へ変位させて、第２の搬送室１４内に格納する。ここまでがオープン動作である。なお、フープドア１９ｃを保持した状態で、ポートドア６２を下降位置から上昇位置へ変位させる動作、及び、上昇位置から下降位置へ変位させる動作は、クローズ／オープン動作に含めなくてもよい。つまり、本実施の形態に係る基板位置矯正方法において、クローズ／オープン動作は、ポートドア６２の退避位置と進出位置との間のみで行ってもよい。
　ここで、図６Ａは、ウエハＷの位置が異常である場合に、フープドア１９ｃを閉じる直前のフープ１９内の状態を示している。また、図６Ｂは、図６Ａの状態からフープドア１９ｃを閉じた後のフープ１９内の状態を示している。図６Ａでは、例えば１０枚のウエハＷが層状に整列して収容されている。ただし、図６Ａでは、太い矢印で示す上から５枚目のウエハＷが、傾斜した状態で開口部１９ｂ側に向けて突出している。つまり、当該５枚目のウエハＷの位置は、前下がりの異常状態となっている。図６Ａのような状態から、ポートドア６２を、フープドア１９ｃを保持した状態で、退避位置から進出位置へ変位させることにより、図６Ｂに示すように、フープドア１９ｃを、フープ１９の本体１９ａの開口部１９ｂに押し当て、該開口部１９ｂを閉塞する。このフープドア１９ｃのクローズ動作によって、フープドア１９ｃの壁面が、前傾姿勢で突出した異常状態のウエハＷの端部に当接し、これを本体１９ａの奥側へ向けて押し込むことができる。このクローズ動作により、上から５枚目のウエハＷについて、位置の異常状態が解消され、正常状態となる。このように、本実施の形態では、特別な矯正装置を必要とせずに、フープドア１９ｃのクローズ／オープン動作を利用して、フープ１９内でのウエハＷの位置異常を素早く矯正できる。なお、ウエハＷが前上がりに傾斜している異常状態の場合も、同様に矯正が可能である。また、図６Ｃは、本実施の形態の変形例のクローズ／オープン動作において、フープドア１９ｃを閉塞する直前の状態を示している。図６Ｃに例示するように、例えばフープドア１９ｃの内側の壁面に、フープ１９内でのウエハＷの収容間隔と略同じピッチで山谷形の溝１９ｄを設けておくことも可能である。この場合、溝１９ｄにおける谷の斜面もしくは底の部分がウエハＷの端部に当接するようにしておくことにより、異常状態のウエハＷの位置の矯正を容易にすることができる。
　次に、ＳＴＥＰ４では、フープドア１９ｃのクローズ／オープン動作の回数（つまり、ポートドア６２のクローズ／オープン動作の回数）がカウントされる。このクローズ／オープン動作の回数のカウントは、例えばＭＣ４０１Ａのカウンタ部４０７において行われる。カウント値は、本処理手順の開始により０クリアされ、本処理手順を繰り返す間、積算されていく。本処理手順における最初のクローズ／オープン動作の動作については、例えば「１」がカウントされる。従って、カウント値が２以上である場合は、本処理手順を繰り返すリトライ中であることを意味し、リトライ回数は、カウント値－１となる。
　次に、ＳＴＥＰ５では、フープドア１９ｃのクローズ／オープン動作の回数のカウント値が設定値未満であるか否かが判断される。この設定値は、例えば、本処理手順を繰り返すリトライ回数の上限に「１」を加算した数値を意味する。つまり、設定値－１の値が、本処理手順のリトライ回数の上限に相当する。例えば、設定値が「５」である場合、リトライ回数の上限は４であり、フープドア１９ｃのクローズ／オープン動作の回数のカウント値が「５」に達するまで本処理手順が繰り返される。フープドア１９ｃのクローズ／オープン動作の回数のカウント値が設定値未満であるか否かの判断は、ＭＣ４０１Ａが行う。設定値は、例えばＭＣ４０１Ａの不揮発性メモリ部４０５Ｂに保存しておくことができる。
　ＳＴＥＰ５で、フープドア１９ｃのクローズ／オープン動作の回数のカウント値が設定値未満である（Ｙｅｓ）の場合、再びＳＴＥＰ１に戻り、ＳＴＥＰ１～ＳＴＥＰ５の処理を繰り返す。ただし、次回以降の繰り返しにおいて、ＳＴＥＰ１のマッピングは、本処理手順に基づき行われる「再度のマッピング」である。
　一方、ＳＴＥＰ２で、ウエハ位置が異常でない（Ｎｏ）と判定された場合、ウエハ位置は正常状態であるため、ＳＴＥＰ３以降の処理を中止し、本処理手順を終了する。正常にウエハＷが収容されたフープ１９は、例えば、基板処理システム１内で別の処理を行うために待機してもよいし、フープオープナ６１によってフープドア１９ｃを閉じ、別の基板処理システムへ搬送してもよい。また、ＳＴＥＰ２で、ウエハ位置が異常でない（Ｎｏ）と判定された場合、マッピングによって検出された当該フープ１９内の各ウエハＷの位置情報を、ＭＣ４０１Ａから、該ＭＣ４０１Ａよりも上位の制御部であるＥＣ３０１に送信する。これにより、当該フープ１９内のウエハＷの位置情報や収容枚数の情報が、フープ１９の管理番号等の他の情報とともに、ＥＣ３０１内のハードディスク装置３０７、記憶媒体５０７あるいは、ＥＣ３０１よりもさらに上位の制御部であるホストコンピュータ６０３の記憶部（図示せず）に保存される。このように、本実施の形態では、ＳＴＥＰ１～ＳＴＥＰ５の手順を繰り返す間、最終的にウエハ位置が異常状態でない（正常状態である）と判定されたときに初めてＭＣ４０１ＡからＥＣ３０１へフープ１９に関する情報を送信するため、あるフープ１９について確定した位置情報や枚数の情報のみがＥＣ３０１へ伝達されることになる。従って、基板処理システム１における無駄な情報のやり取りをなくし、情報処理の負荷を軽減できる。
　また、ＳＴＥＰ１～ＳＴＥＰ５の手順を繰り返す間に、ＳＴＥＰ５でフープドア１９ｃのクローズ／オープン動作の回数のカウント値が設定値未満ではない（Ｎｏ）、すなわち、設定値に達したと判断された場合は、リトライ回数が既に上限に達していることを意味している。例えば、リトライ回数の上限が４回であり、設定値が「５」であれば、カウント値が５に達したときに設定値未満ではない（Ｎｏ）と判断される。この場合は、フープドア１９ｃのクローズ／オープン動作ではウエハ位置の矯正が困難であるため、それ以降の繰り返しを中止し、本処理手順を終了する。そして、例えばアラームによる警告を行ったり、ユーザーインターフェース５０１のディスプレイにエラーを表示したりすることができる。また、最後のマッピング動作（ＳＴＥＰ１）で検出された異常状態であるウエハＷの位置情報を、ＭＣ４０１Ａから、該ＭＣ４０１Ａよりも上位の制御部であるＥＣ３０１に送信する。これにより、当該フープ１９内のウエハＷの位置情報や枚数の情報が、フープ１９の管理番号等の他の情報とともに、ＥＣ３０１内のハードディスク装置３０７、記憶媒体５０７あるいは、ＥＣ３０１よりもさらに上位の制御部であるホストコンピュータ６０３の記憶部（図示せず）に保存される。このように、本実施の形態では、最終的にウエハ位置が異常状態である（正常状態でない）と判定されたときに初めてそのフープ１９に関する情報を送信するため、あるフープ１９について確定した位置情報や枚数の情報のみが伝達されることになる。従って、基板処理システム１における無駄な情報のやり取りをなくし、情報処理の負荷を軽減できる。
　以上のように、本実施の形態の基板処理システム１及び基板位置矯正方法では、特別な機構を設けることなく、かつ、人手によらず、自動的にフープ１９のフープドア１９ｃのクローズ／オープン動作を利用してフープ１９内でのウエハＷの異常状態を迅速に矯正することができる。従って、基板処理システム１のローダーモジュール２０におけるダウンタイムを極力短くすることが可能であり、半導体装置の生産効率の低下を防ぐことができる。
［第２の実施の形態］
　次に、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理システム及び基板位置矯正方法について説明する。本実施の形態の基板処理システムの構成は、図１～図４Ｂに示した第１の実施の形態の基板処理システム１と同様であるため、重複した説明を省略する。図７は、本実施の形態の基板位置矯正方法の手順の概要を示すフローチャートである。本実施の形態の基板位置矯正方法は、第１の実施の形態の基板位置矯正方法の変形例であり、ＳＴＥＰ１１～ＳＴＥＰ１６の手順を含んでいる。本実施の形態の基板位置矯正方法は、例えば、フープ１９内に処理対象のウエハＷが多段に収容され、フープドア１９ｃが閉じられた状態で、フープ１９が、他の基板処理システムから基板処理システム１に搬送されてきた場合に好ましく適用できる。また、本実施の形態の基板位置矯正方法は、例えば、基板処理システム１内で、何等かの事情で処理を中断し、ウエハＷをフープ１９内に収容してフープドア１９ｃを閉じて待機させていた後で、処理を再開する場合などにも好ましく適用できる。
　まず、ＳＴＥＰ１１では、ロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃのいずれかに載置された、対象となるフープ１９のフープドア１９ｃをオープンする。すなわち、ポートドア６２によって、フープドア１９ｃを保持し、フープ１９の本体１９ａから脱離させ、ポートドア６２を進出位置から退避位置へ、さらに上昇位置から下降位置へ変位させて、第２の搬送室１４内に格納する。
　次に、ＳＴＥＰ１２では、マッピングを行う。このＳＴＥＰ１２以降、ＳＴＥＰ１６までの手順は、図５のＳＴＥＰ１～ＳＴＥＰ５の各処理と同じであるため、個別の説明を省略する。すなわち、ＳＴＥＰ１２は図５のＳＴＥＰ１に相当し、ＳＴＥＰ１３は同ＳＴＥＰ２に相当し、ＳＴＥＰ１４は同ＳＴＥＰ３に相当し、ＳＴＥＰ１５は同ＳＴＥＰ４に相当し、ＳＴＥＰ１６は同ＳＴＥＰ５に相当する。
　本実施の形態では、フープ１９内にウエハＷを収容した状態から、フープドア１９ｃをオープンした場合に、必ずＳＴＥＰ１２のマッピングを行うようにした。また、ＳＴＥＰ１２のマッピングの結果に基づき、次のＳＴＥＰ１３でウエハ位置が異常である（Ｙｅｓ）と判定された場合、フープドア１９ｃのクローズ／オープン動作（ＳＴＥＰ１４）を行う。そして、クローズ／オープン回数をカウントし（ＳＴＥＰ１５）、設定値未満であるか否かの判定を行う（ＳＴＥＰ１６）。その後、再度のマッピング（ＳＴＥＰ１２）を行って、上記実施の形態と同様にＳＴＥＰ１６までの処理を繰り返す。このように本実施の形態では、フープドア１９ｃをオープンした際に、まずマッピングを行い、さらに必要によりウエハ位置を矯正する手順を実行するので、対象となるフープ１９内でのウエハＷの位置情報や枚数の情報を確実に把握できる。従って、フープドア１９ｃをオープンした場合に、いきなり第２の搬送装置２５によってフープ１９からウエハＷを取り出す場合に比べ、ウエハＷの破損事故や脱落事故などの発生確率を低減することができる。このように、本実施の形態の基板処理システム及び基板位置矯正方法によれば、ローダーモジュール２０において、対象となるフープ１９からのウエハＷの搬入・搬出動作を確実かつ安全に行うことができる。
　本実施の形態における他の構成及び効果は、上記第１の実施の形態と同様であるため、説明を省略する。
　以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはない。例えば、基板処理システム１で処理対象とする基板としては、半導体ウエハに限らず、例えばフラットパネルディスプレイ製造用のガラス基板、太陽電池パネル製造用の基板等でもよい。
　また、上記実施の形態では、４つのプロセスモジュール１０とローダーモジュール２０を備えた基板処理システムを例示して説明をしたが、基板処理システムの構成は任意であり、他の構成の基板処理システムにも適用できる。
　また、上記実施の形態では、複数の真空装置を含む基板処理システムを例に挙げたが、本発明は、大気圧で処理を行う基板処理システムにも適用できる。
　また、上記実施の形態では、ＳＴＥＰ２（又はＳＴＥＰ１３）でウエハ位置が異常でない（Ｎｏ）と判定された場合や、ＳＴＥＰ５（又はＳＴＥＰ１６）でフープドア１９ｃのクローズ／オープン動作の回数のカウント値が設定値未満ではない（Ｎｏ）と判定された場合に、ＭＣ４０１Ａから、上位の制御部であるＥＣ３０１へウエハＷに関する位置情報を送信することとした。つまり、ＳＴＥＰ１～ＳＴＥＰ５（又はＳＴＥＰ１２～ＳＴＥＰ１６）の手順を繰り返す間、最終的にウエハ位置が正常状態又は異常状態であると判定されたときに、初めてＥＣ３０１への通知が行われる。しかし、別の実施の形態においては、マッピング動作を行う毎に、ウエハＷに関する位置情報を含むフープ１９に関する情報を、ＭＣ４０１ＡからＥＣ３０１へ送信するようにしてもよい。
　また、上記実施の形態では、ＳＴＥＰ２（又はＳＴＥＰ１３）の判定や、ＳＴＥＰ５（又はＳＴＥＰ１６）の判定をＭＣ４０１Ａで行うようにしたが、上位の制御部であるＥＣ３０１においてこれらの判定を行うようにしてもよい。
　本国際出願は、２０１２年１月１０日に出願された日本国特許出願２０１２－００２０３８号に基づく優先権を主張するものであり、当該出願の全内容をここに援用する。
 

Claims (9)

  1. 　基板を挿入する開口部及び該開口部を閉じる開閉扉を有し、複数の基板を多段に支持して収容する搬送容器を使用し、基板の搬入と搬出を行う基板処理システムであって、
    　前記搬送容器が装着される載置部と、
    　前記載置部に装着された前記搬送容器の前記開閉扉を保持して開閉動作を行う開閉装置と、
    　前記開閉扉が開放された状態でマッピング動作を実施し、前記搬送容器に収容された基板位置を検出し、基板位置情報として取得するマッピング装置と、
    　前記開閉装置及び前記マッピング装置を制御する第１の制御部と、
    を備えており、
    　前記第１の制御部は、前記マッピング装置からの前記基板位置情報に基づき、前記基板位置が正常状態であるか異常状態であるかを判定し、異常状態である場合に、前記開閉装置により前記開閉扉を閉じた後開放するクローズ／オープン動作を行った後、前記マッピング装置により再度のマッピング動作を行うように制御することを特徴とする基板処理システム。
  2. 　前記第１の制御部は、前記クローズ／オープン動作と、前記再度のマッピング動作と、を繰り返し行うように制御する請求項１に記載の基板処理システム。
  3. 　前記第１の制御部は、前記再度のマッピング動作により検出された前記基板位置が正常状態である場合に、前記クローズ／オープン動作と前記再度のマッピング動作を中止するとともに、最後のマッピング動作で得られた前記正常状態の前記基板位置情報を前記第１の制御部よりも上位の第２の制御部に送信する請求項２に記載の基板処理システム。
  4. 　前記クローズ／オープン動作と前記再度のマッピング動作の繰り返し回数が、設定された回数に達した場合に、繰り返しを中止するとともに、最後のマッピング動作で得られた前記基板位置情報を前記第１の制御部よりも上位の第２の制御部に送信する請求項２に記載の基板処理システム。
  5. 　基板を挿入する開口部及び該開口部を閉じる開閉扉を有し、複数の基板を多段に支持して収容する搬送容器が装着される載置部と、
    　前記載置部に装着された前記搬送容器の前記開閉扉を保持して開閉動作を行う開閉装置と、
    　前記開閉扉が開放された状態でマッピング動作を実施し、前記搬送容器に収容された基板位置を検出し、基板位置情報として取得するマッピング装置と、
    　前記開閉装置及び前記マッピング装置を制御する制御部と、
    を備え、前記搬送容器を使用し、基板の搬入と搬出を行う基板処理システムにおいて前記搬送容器に収容された基板の位置を矯正する基板位置矯正方法であって、
    　前記マッピング装置によりマッピング動作を行うステップと、
    　前記マッピング動作で前記基板位置が異常状態であることが検出された場合、前記開閉扉を閉じた後開放するクローズ／オープン動作を行うステップと、
    　前記マッピング装置により再度のマッピング動作を行うステップと、
    を有することを特徴とする基板位置矯正方法。
  6. 　前記クローズ／オープン動作を行うステップと、前記再度のマッピング動作を行うステップと、を繰り返す請求項５に記載の基板位置矯正方法。
  7. 　前記制御部は、前記再度のマッピング動作により検出された前記基板位置が正常状態である場合に、前記クローズ／オープン動作を行うステップと前記再度のマッピング動作を行うステップとの繰り返しを中止する請求項６に記載の基板位置矯正方法。
  8. 　前記クローズ／オープン動作を行うステップと前記再度のマッピング動作を行うステップとの繰り返し回数が、設定された回数に達した場合に、繰り返しを中止する請求項６に記載の基板位置矯正方法。
  9. 　基板を挿入する開口部及び該開口部を閉じる開閉扉を有し、複数の基板を多段に支持して収容する搬送容器を使用し、基板の搬入と搬出を行う基板処理システムであって、
    　前記搬送容器が装着される載置部と、
    　前記載置部に装着された前記搬送容器の前記開閉扉を保持して開閉動作を行う開閉装置と、
    　前記開閉扉が開放された状態でマッピング動作を実施し、前記搬送容器に収容された基板位置を検出し、基板位置情報として取得するマッピング装置と、
    　前記開閉装置及び前記マッピング装置を制御する制御部と、
    を備えており、
    　前記制御部は、
    　前記マッピング装置からの前記基板位置情報に基づき、前記基板位置が正常状態であるか異常状態であるかを判定する判定部と、
    　前記判定部における判定結果が異常状態である場合に、前記開閉装置により前記開閉扉を閉じた後開放するクローズ／オープン動作を行う開閉制御部と、
    　前記クローズ／オープン動作が行われた場合に、前記マッピング装置により再度のマッピング動作を行うように制御するマッピング動作制御部と、
    を備えたことを特徴とする基板処理システム。
     
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