KR101817347B1 - Ｅｍｉ 실드용 버 제거장치 - Google Patents

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KR101817347B1
KR101817347B1 KR1020170027236A KR20170027236A KR101817347B1 KR 101817347 B1 KR101817347 B1 KR 101817347B1 KR 1020170027236 A KR1020170027236 A KR 1020170027236A KR 20170027236 A KR20170027236 A KR 20170027236A KR 101817347 B1 KR101817347 B1 KR 101817347B1
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한복우
박성호
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제너셈(주)
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Abstract

본 발명은 EMI 실드된 후, 픽커를 통해 이송 및 고정설치된 반도체패키지의 바닥 모서리부분의 버 제거를 이루는 EMI 실드용 버 제거장치에 관한 것으로, 고정대를 구성한 베이스플레이트; 반도체패키지가 안착되도록 상기 베이스플레이트의 고정대에 등 간격으로 배치되어 복수 구성되는 안착부; 상기 베이스플레이트에 좌우방향으로 슬라이드결합되어 서로 대칭되게 배치되는 한 쌍의 설치플레이트와, 상기 설치플레이트에 고정설치되는 한 쌍의 구동부와, 상기 구동부의 제어에 의해 작동하여 안착부에 안착된 상태로 픽커에 의해 가압고정된 반도체패키지의 버를 제거하는 한 쌍의 브러쉬부를 구성한 한 쌍의 버제거수단; 상기 베이스플레이트에 연결설치되는 좌우구동부와, 상기 좌우구동부에 의해 연동하여 회전작동되는 동력전달부와, 일측이 동력전달부에 결합되고 타측이 버제거수단에에 결합되어 한 쌍의 버제거수단을 서로 반대방향으로 좌우 이송시키는 체결구를 구성한 좌우이동수단;을 포함하여 이루어진 것에 특징으로 한다.

Description

ＥＭＩ 실드용 버 제거장치{EMI shielding burr removing device}
본 발명은 EMI 실드용 버 제거장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, EMI 실드된 후 픽커를 통해 이송되는 복수 개의 반도체패키지를 픽커와 안착부를 이용하여 견고하게 고정할 수 있을 뿐만 아니라, 버제거수단의 구동부에 의해 회동하는 한 쌍의 브러쉬부를 좌우이동수단을 통해 서로 대향되는 방향으로 이동시킬 수 있도록 함으로써 복수 개의 반도체패키지를 크기에 관계없이 용이하게 버 제거할 수 있으며, 서로 대칭되게 구성되는 한 쌍의 브러쉬부를 이용하여 EMI 실드된 반도체패키지의 바닥 모서리의 좌우부분을 버 제거 한 다음, 픽커의 회동조작 또는 회전이동수단과 작동플레이트 및 링크부재에 의해 연동되는 안착부를 90°각으로 회동시키는 것을 통해 반도체패키지의 위치를 변경하여 반도체패키지의 전후부분의 버 제거를 이룰 수 있도록 함으로써 반도체패키지의 바닥 모서리 부분의 버를 쉽고 편리하게 완전제거 할 수 있는 EMI 실드용 버 제거장치에 관한 것이다.
고집적화된 반도체칩이 요구되었고, 이에 따라 최근에는 이러한 문제를 해결할 수 있는 BGA 반도체패키지가 개발되었다.
또한, 최근 들어서는, 전자 제품의 사용자를 사용 중에 발생하는 전자파로부터 보호하기 위하여 각 나라별로 반도체 전자 장치의 EMI(Electro Magnetic Interference) 실드를 권장 또는 의무화하고 있는 실정인데, 상기와 같은 EMI 쉴드를 이용한 전자파의 차폐는 스퍼터링장치를 통해 이루어지는 것이 일반적이며, 이러한 기술은 본 출원인이 등록 받은 등록특허공보 제10-1501735호인 "반도체패키지의 EMI 쉴드 처리공법" 등을 통해 알 수 있다.
그러나, 전술한 종래의 기술은 반도체패키지의 하면을 제외한 5면 코팅을 이룬 후, 이젝터 및 픽커를 이용하여 코팅이 완료된 반도체패키지를 테이프에서 탈착시켜 이송 및 보관하도록 되어 있기 때문에, 상기 반도체패키지를 테이프에서 탈착시키는 과정에서 반도체패키지의 바닥 모서리 부분에 코팅이 떨어져 나가는 과정에서 생기는 버(Burr)가 남는 문제점이 있었다.
따라서, 본 출원인은 코팅공정 중 그 후면에 발생하는 이물질을 제거하는 기술을 개발하였으며, 이는, 등록특허공보 제10-1629634호인 "EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치"를 통해 확인할 수 있다.
KR 0001 B1 KR 0002 B1
그러나, 전술한 종래의 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치는 하측에 구성된 브러쉬가 구동수단에 의해 전후좌우만 이송되면서 버 제거를 이루기 때문에 버 제거율이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 EMI 실드된 후 픽커를 통해 이송된 복수 개의 반도체패키지를 픽커와 안착부를 이용하여 견고하게 고정할 수 있을 뿐만 아니라, 버제거수단의 구동부에 의해 회동하는 한 쌍의 브러쉬부를 좌우이동수단을 통해 서로 대향되는 방향으로 이동시킬 수 있도록 함으로써 복수 개의 반도체패키지를 크기에 관계없이 용이하게 버 제거할 수 있는 EMI 실드용 버 제거장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 서로 대칭되게 구성되는 한 쌍의 브러쉬부를 이용하여 EMI 실드된 반도체패키지의 바닥 모서리의 좌우부분을 버 제거 한 다음, 픽커의 회동조작 또는 회전이동수단과 작동플레이트 및 링크부재에 의해 연동되는 안착부를 90°각으로 회동시키는 것을 통해 반도체패키지의 위치를 변경하여 반도체패키지의 전후부분의 버 제거를 이룰 수 있도록 함으로써 반도체패키지의 바닥 모서리 부분의 버를 쉽고 편리하게 완전제거 할 수 있는 EMI 실드용 버 제거장치를 제공하려는 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 고정대를 구성한 베이스플레이트; 반도체패키지가 안착되도록 상기 베이스플레이트의 고정대에 등 간격으로 배치되어 복수 구성되는 안착부; 상기 베이스플레이트에 좌우방향으로 슬라이드결합되어 서로 대칭되게 배치되는 한 쌍의 설치플레이트와, 상기 설치플레이트에 고정설치되는 한 쌍의 구동부와, 상기 구동부의 제어에 의해 작동하여 안착부에 안착된 상태로 픽커에 의해 가압고정된 반도체패키지의 버를 제거하는 한 쌍의 브러쉬부를 구성한 한 쌍의 버제거수단; 상기 베이스플레이트에 연결설치되는 좌우구동부와, 상기 좌우구동부에 의해 연동하여 회전작동되는 동력전달부와, 일측이 동력전달부에 결합되고 타측이 버제거수단에에 결합되어 한 쌍의 버제거수단을 서로 반대방향으로 좌우 이송시키는 체결구를 구성한 좌우이동수단;을 포함하여 이루어진 것에 특징이 있는 EMI 실드용 버 제거장치를 제공한다.
본 발명의 EMI 실드용 버 제거장치를 이용하면, EMI 실드된 후 픽커를 통해 이송된 복수 개의 반도체패키지를 픽커와 안착부를 이용하여 견고하게 고정할 수 있을 뿐만 아니라, 버제거수단의 구동부에 의해 회동하는 한 쌍의 브러쉬부를 좌우이동수단을 통해 서로 대향되는 방향으로 이동시킬 수 있으므로 복수 개의 반도체패키지를 크기에 관계없이 용이하게 버 제거할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 서로 대칭되게 구성되는 한 쌍의 브러쉬부를 이용하여 EMI 실드된 반도체패키지의 바닥 모서리의 좌우부분을 버 제거 한 다음, 픽커의 회동조작 또는 회전이동수단과 작동플레이트 및 링크부재에 의해 연동되는 안착부를 90°각으로 회동시키는 것을 통해 반도체패키지의 위치를 변경하여 반도체패키지의 전후부분의 버 제거를 이룰 수 있으므로 반도체패키지의 바닥 모서리 부분의 버를 쉽고 편리하게 완전제거할 수 있는 유용한 발명이다.
도 1 내지 도 2은 본 발명의 EMI 실드용 버 제거장치를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 회전이동수단의 구동에 따라 작동플레이트가 전후방향으로 이송됨으로써 링크부재의 회동조작을 통해 안착부를 90각도로 조절하는 상태를 도시한 작동상태도.
도 4는 본 발명의 버제거수단과 좌우이동수단이 작동하는 상태를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 EMI 실드용 버 제거장치가 하우징에 씌워진 상태를 도시한 사시도.
도 6 내지 도 7은 본 발명의 EMI 실드용 버 제거장치의 다른 실시 예를 도시한 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 회전이동수단의 구동에 따라 작동플레이트가 전후방향으로 이송됨으로써 링크부재의 회동조작을 통해 안착부를 90°각도로 조절하는 상태를 도시한 작동상태도.
도 9은 다른 실시 예에 따른 본 발명의 EMI 실드용 버 제거장치를 도시한 정단면도.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 구성을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명은 EMI 실드된 후, 픽커(미도시)를 통해 이송 및 고정설치된 반도체패키지(미도시)의 바닥 모서리부분의 버 제거를 이루는 EMI 실드용 버 제거장치(100)에 관한 것으로, 고정대(11)를 구성한 베이스플레이트(10); 반도체패키지가 안착되도록 상기 베이스플레이트(10)의 고정대(11)에 등 간격으로 배치되어 복수 구성되는 안착부(20); 상기 베이스플레이트(10)에 좌우방향으로 슬라이드결합되어 서로 대칭되게 배치되는 한 쌍의 설치플레이트(61)와, 상기 설치플레이트(61)에 고정설치되는 한 쌍의 구동부(64)와, 상기 구동부(64)의 제어에 의해 작동하여 안착부(20)에 안착된 상태로 픽커에 의해 가압고정된 반도체패키지의 버를 제거하는 한 쌍의 브러쉬부(69)를 구성한 한 쌍의 버제거수단(60); 상기 베이스플레이트(10)에 연결설치되는 좌우구동부(71)와, 상기 좌우구동부(71)에 의해 연동하여 회전작동되는 동력전달부(73)와, 일측이 동력전달부(73)에 결합되고 타측이 버제거수단에(60)에 결합되어 한 쌍의 버제거수단(60)을 서로 반대방향으로 좌우 이송시키는 체결구(75)를 구성한 좌우이동수단(70);을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 픽커는 반도체패키지를 흡착한 상태로 수평, 수직이동 및 회동이동하는 구성으로, 반도체패키지의 이송을 위한 공지된 통상의 구성이므로 자세한 설명은 생략한다.
이하에서는 도 1 내지 도 4를 참고하여 본 발명의 EMI 실드용 버 제거장치(100)에 대해 보다 상세히 설명한다.
첫째, 베이스플레이트(10)는 본 발명의 설치를 위한 기본플레이트로서, 안착부(20)의 설치를 위한 고정대(11)가 구성된다.
아울러, 상기 베이스플레이트(10)에는 도 4에 도시된 바와 같이 고정대(11)의 양측에 배치되어 상하로 관통형성되는 배출홀(13)이 더 포함되어 형성되고, 상기 베이스플레이트(10)의 하측에는 반도체패키지에서 제거된 버를 배출홀(13)을 통해 흡기함으로써 버의 비산을 방지하는 흡기수단(15)이 더 포함되어 구성되거나, 도 9에 도시된 바와 같이 버제거수단(60)의 브러쉬부(69) 하측에 버의 비산을 방지하는 흡기수단(15)을 더 포함하여 구성하는 것이 바람직한데, 상기 흡기수단(15)은 진공발생기와 같은 흡기장치(미도시)와, 상기 흡기장치에 연결되어 반도체패키지에서 제거된 버를 흡입 및 배출시키는 흡기관으로 용이하게 구성할 수 있을 것이며, 이러한 흡기수단(15)은 종래에 공지된 구성이므로 자세한 설명은 생략한다.
둘째, 안착부(20)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 베이스플레이트(10)의 고정대(11)에 구성되어 EMI 실드된 후, 픽커를 통해 이송되는 복수 개의 반도체패키지가 안착되는 구성으로, 전후방향으로 등 간격 이격되어 복수 설치된다.
한편, 본 발명에서는 반도체패키지의 위치 변경을 픽커의 회동조작으로 이룰 수도 있겠으나, 안착부(20)의 구조변경을 통해 상기 안착부(20)로 하여금 반도체패키지의 흡착고정 및 회동을 이루게 할 수도 있을 것이며, 이를 위해서는, 상기 안착부를 회동조작하기 위한 회전이동수단(30)과, 작동플레이트(40)와, 링크부재(50)가 더 포함되어 구성되어야 한다.
여기서, 상기 안착부(20)의 구조 변경은 베이스플레이트(10)를 관통하도록 등 간격으로 배치되어 상기 고정대(11)에 상하방향으로 회동결합되는 복수 개의 회동축(21)과, 반도체패키지의 안착을 위해 상기 회동축(21)에 결합되는 흡착구(23)로 용이하게 이룰 수 있는데, 이를 위하여 상기 베이스플레이트(10)에는 상하를 관통하여 형성되는 관통홀(10a)이 형성되어야 하고, 베이스플레이트(10)의 고정대(11)에는 회동축(21)의 회동결합을 위한 복수 개의 슬라이드결합홀(11a)이 상하방향으로 관통형성되어 상기 관통홀(10a)과 연통되어야 한다.
그리고, 상기 회동축(21)은 중공형으로 구성됨으로써 상기 회동축(21)의 일측에 반도체패키지의 흡착을 위한 통상의 흡기장치(미도시)가 연결설치되며, 반도체패키지가 안착되는 흡착구(23)에는 회동축(21)의 중공에 연통되는 흡기공이 형성되어 흡착구(23)에 안착된 반도체패키지의 흡착고정이 이루어진다.
셋째, 회전이동수단(30)은 상술한 바와 같이 픽커의 회동조작이 아닌 안착부(20)의 회동조작을 통해 반도체패키지의 위치를 변경시키는 구성 중 하나로서, 작동플레이트(40)를 전후방향으로 이송시키는 것을 통해, 상기 작동플레이트(40)와 연동되는 링크부재(50)에 의해 안착부(20)의 회동축(21)을 회동조작하는 구성이며, 통상의 브라켓(미도시)을 통해 베이스플레이트(10)의 하측에 고정설치되는 회전모터(31)와, 상기 회전모터(31)의 축에 편심 결합되는 롤러(33)와, 상기 작동플레이트(40)에 구성되어 롤러(33)가 끼워지는 롤러작동홀(35)과, 상기 베이스플레이트(10)와 작동플레이트(40) 사이에 전후방향으로 형성되어 상기 작동플레이트(40)를 전후방향으로만 이송시키는 슬라이드이동체(37)로 용이하게 이루어질 수 있을 것이다.
또한, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 상기 회전이동수단(30)은 상술한 구성 외에, 실린더로 구동되게 할 수도 있는데, 이러한 구성은, 상기 베이스플레이트(10)의 하측에 고정설치되는 실린더(310)와, 상기 실린더(310)의 로드에 결합된 상태로 작동플레이트(40)의 상면에 고정설치되어 실린더(310)의 구동에 따라 작동플레이트(40)를 전후방향으로 이동시키는 전후이동체(330)로 용이하게 구성할 수 있을 것이며, 이때 상기 전후이동체(330)는 작동플레이트(40)의 안정적인 전후 이송을 위하여 상기 실린더(310)의 하부에 전후방향으로 슬라이드 결합되는 것이 바람직하다.
넷째, 작동플레이트(40)는 회전이동수단(30)에 의해 전후방향으로 이송작동됨으로써, 연동되는 링크부재(50)에 의해 안착부(20)의 회동축(21)을 회동조작하는 구성으로, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 슬라이드이동체(37)를 통해 베이스플레이트(10)의 하측에 전후방향으로 슬라이드결합되거나, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이 회전이동수단(30)에 구성된 실린더(310)의 하측에 슬라이드결합되어 베이스플레이트(10)의 하측에 전후방향으로 슬라이드결합되어 형성된다.
아울러, 상기 작동플레이트(40)의 일측에는 링크부재(50)의 롤러(53)가 끼워지는 롤러이동홀(41)이 전후방향으로 등 간격 배치되어 복수 구성되는 것을 특징으로 한다.
다섯째, 링크부재(50)는 도 2 내지 도 4 또는 도 7 내지 9에 도시된 바와 같이 회안착부(20)의 회동축(21)과 작동플레이트(40) 사이에 연결설치됨으로써, 회전이동수단(30)의 구동에 따라 전후로 이송되는 작동플레이트(40)에 의해 연동되어 각각의 안착부(20)를 90°각도로 회동조작하는 구성으로, 통상의 볼트결합 등을 통해 각각의 회동축(21)에 각각 결합되는 링크바(51)와, 각각의 링크바(51)에 각각 회동가능하게 결합된 상태로 작동플레이트(40)의 롤러이동홀(41)에 각각 끼워지는 롤러(53)로 구성된다.
여섯째, 버제거수단(60)은 픽커를 통해 이송된 반도체패키지의 바닥 모서리 부분의 버 제거를 위한 구성으로, 통상의 리니어베어링을 통해 상기 베이스플레이트(10)에 좌우방향으로 슬라이드결합되어 서로 대칭되게 배치되는 한 쌍의 설치플레이트(61)와, 상기 설치플레이트(61)에 고정설치되는 한 쌍의 구동부(64)와, 상기 구동부(64)의 제어에 의해 회전작동하여 흡착구(23)에 흡착된 반도체패키지의 버를 제거하는 한 쌍의 브러쉬부(69)로 구성된다.
한편, 본 발명에서는 버제거수단(60)을 통해 버 제거가 보다 용이하게 이루어질 수 있도록 구동부(64)와 브러쉬부(69)의 구성을 특성화한 것을 특징으로 하는데, 상기 구성은 아래와 같다.
먼저, 제1실시 예에 따른 버제거수단(60)의 구동부(64)는 도 1, 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 설치플레이트(61)에 고정설치되는 구동모터(62)와, 통상의 연결축(64a)과 지지브라켓(64b)을 통해 일측이 구동모터(62)의 축에 편심결합되어 브러쉬부(69)로 동력을 전달하는 캠(63)을 구성한 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기와 같은 제1실시 예의 구동부(64)에 의해 제어되어 브러쉬부(69)는 상기 설치플레이트(61)의 전후방향으로 이격되어 설치되는 한 쌍의 힌지브라켓(65)과, 한 쌍의 힌지브라켓(65) 사이에 힌지(65a)결합되는 지지구(67)와, 일측이 구동부(64)의 캠(63)에 베어링결합된 상태로 타측이 지지구(67)에 고정결합되어 구동부(64)의 제어시 힌지브라켓(65)에 힌지(65a)결합된 지지구(67)를 상기 힌지(65a)를 중심으로 회동시키는 연결브라켓(66)과, 상기 지지구(67)에 결합되어 반도체패키지의 바닥 모서리 부분의 버를 제거하는 브러쉬(68)로 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 브러쉬부(69)에는 힌지브라켓(65)에 결합됨으로써 반도체패키지에서 제거된 버의 비산을 방지하는 커버부재(69a)가 더 포함되어 구성되는 것이 바람직한데, 이때, 상기 커버부재(69a)는 좌우이동수단(70)에 의한 좌우이송시 간섭을 받지 않을 수 있도록 좌, 우측의 커버부재(69a) 전후방향 폭이 서로 다르게 형성되어야 할 것이며, 상기 브러쉬(68)가 위치하는 커버부재(69a)의 일측에는 브러쉬(68)가 힌지(65a)를 중심으로 회동할 때의 간섭이 생기지 않도록 상기 브러쉬(68)가 통과하는 통과홀이 형성되어야만 한다.
또한, 제2실시 예에 따른 버제거수단(60)의 구동부(64)는 도 6, 7 및 도 9에 도시된 바와 같이 상기 설치플레이트(61)에 고정설치되는 구동모터(641)와, 상기 구동모터(641)의 축에 연결되어 브러쉬부(69)로 동력을 전달하는 밸트풀리(642)를 구성한 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기와 같은 제2실시 예의 구동부(64)에 의해 제어되는 브러쉬부(69)는 설치플레이트(61)의 전후방향으로 이격되어 설치되는 한 쌍의 힌지브라켓(691)과, 상기 힌지브라켓(691)에 베어링결합된 상태로 밸트풀리(642)의 동력을 전달받아 회동하는 회동축(692)과, 상기 회동축(692)의 외주면에 나선형상으로 형성되는 브러쉬(693)로 구성되는 것이 바람직하며, 상기 브러쉬(68)는 나선형상이 아닌 원통형으로 구성되어도 무방하다.
일곱째, 좌우이동수단(70)은 도 1, 2, 4 또는 도 6, 7, 9에 도시된 바와 같이 한 쌍의 버제거수단(60)에 연결설치되어 서로 반대되는 방향으로 좌우 이송시키는 구성으로, 통상의 브라켓을 통해 상기 베이스플레이트(10)에 연결설치되어 동력을 발생시키는 모터와 같은 좌우구동부(71)와, 상기 좌우구동부(71)에 의해 연동하여 회전작동되는 동력전달부(73)와, 일측이 동력전달부(73)에 결합되고 타측이 버제거수단에(60)에 결합되어 한 쌍의 버제거수단(60)을 서로 반대방향으로 좌우 이송시키는 체결구(75)로 용이하게 구성할 수 있을 것이다.
아울러, 상기 동력전달부(73)는 안정적인 설치 및 동력전달을 위하여 베이스플레이트(10)의 좌우방향으로 이격되어 한 쌍으로 설치되는 설치브라켓(73a)과, 상기 설치브라켓(73a)에 각각 베어링결합되어 회동가능하게 구성되는 한 쌍의 풀리(73b)와, 한 쌍의 풀리(73b)를 서로 연결하는 밸트(73c)로 용이하게 구성할 수 있을 것이고, 상기 좌우구동부(71)와 동력전달부(73)의 결합은 밸트풀리를 이용하거나 좌우구동부(71)의 축에 직접 연결할 수 있는 바와 같이 작업현장의 여건에 따라 적절히 적용하여 설치할 수 있으며, 상기 체결구(75)는 링 형상으로 형성되는 동력전달부(73)의 밸트(73c) 상측과 하측에 각각 결합된 상태로 버제거수단(60)의 설치플레이트(61)에 결합 되게하는 것으로 용이하게 구성할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 안전을 위하여 베이스플레이트(10)의 상측에 위치한 각각의 구성품들이 보호되는 것이 바람직한데, 이러한 구성은, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 베이스플레이트(10)의 상측을 덮어 씌우도록 결합되는 하우징(1)을 통해 용이하게 이룰 수 있을 것이며, 이때, 상기 하우징(1)에는 픽커를 이용한 반도체패키지의 이송 공급을 위하여 안착부(20)에 대응되는 클린홀(1a)이 더 포함되어 구성되어야 할 것이다.
그리고, 상기 하우징(1)의 일측에는 버 제거된 상태로 픽커를 통해 이송되는 반도체패키지의 바닥면을 쓸어내어 이물질을 탈착시키는 보조브러쉬(3)가 더 포함되어 구성될 수도 있고, 상기 보조브러쉬(3)를 이용한 이물질의 탈착이 더욱 용이하게 이루어질 수 있도록 보조브러쉬(3)의 하측에서 공기를 흡기하는 흡기구성을 더 포함하여 구성할 수도 있을 것이며, 이러한 이물질의 탈착 구성은 종래에 공지된 구성이므로 자세한 설명은 생략한다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 구성에 따른 작용을 설명한다.
먼저, 픽커를 이용하여 EMI 실드된 복수 개의 반도체패키지를 안착부(20)의 흡착구(23)에 안착시킴과 동시에, 상측에서 하측으로 가압하는 픽커의 가압력으로 상기 반도체패키지의 견고한 지지를 이룬다.
이처럼 반도체패키지의 고정 배치가 이루어진 다음에는, 좌우이동수단(70)을 통해 한 쌍의 버제거수단(60)을 서로 반대되는 방향으로 이송시켜 반도체패키지와 버제거수단(60)과의 거리 조절을 이룬 후, 상기 버제거수단(60)을 구동시켜 반도체패키지의 바닥 모서리의 좌우부분을 버 제거한다.
즉, 버제거수단(60)의 구동부(64)에 구성된 구동모터(62)를 구동시켜 상기 구동모터(62)에 편심결합되어 있는 캠(63)을 회동조작하면, 연결브라켓(66)을 통해 상기 캠(63)에 연결되는 지지구(67)가 힌지브라켓(65)의 힌지(65a)를 중심으로 회동하는 작동이 연동되어지므로 상기 지지구(67)에 결합되어 있는 브러쉬(68)를 이용한 반도체패키지의 버 제거를 이룰 수 있게 되는 것이다.
한편, 버제거수단(50)에 구성된 구동부(64)의 동력전달수단이 밸트풀리(642)로 구성되어 있을 때에는, 구동모터(641)의 동력을 밸트풀리(642)를 이용하여 회동축(692)으로 전달할 수 있게 되므로 상기 회동축(692)의 외주면에 결합되어 있는 나선형상 또는 원통형상의 브러쉬(693)를 이용한 반도체패키지의 버 제거를 이룰 수 있게 된다.
아울러, 상기와 같은 과정을 통해 제거되는 버는 버제거수단(60)의 하측에 구성된 흡기수단(15)에 의해 흡기될 뿐만 아니라, 상기 버제거수단(60)에 추가 설치되는 커버부재(69a) 및 베이스플레이트(10)의 상측 구성품을 덮어씌우는 하우징(1)에 의해 비산되는 것을 방지할 수 있으므로 깨끗한 환경에서 작업을 수행하여 정밀제품인 반도체패키지가 이물질에 의해 훼손되는 현상을 방지할 수 도 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 반도체패키지의 바닥 모서리의 좌우부분을 버 제거한 다음에는, 픽커를 상측방향으로 수직이동시킴과 동시에 회동조작함으로써 상기 픽커에 흡착고정되어 있는 반도체패키지의 바닥 모서리의 전후부분이 좌우방향에 위치하도록 배치하거나, 회전이동수단(30)의 구동을 통해 연동되는 작동플레이트(40)와 링크부재(50)로 하여금 반도체패키지가 흡착되어 있는 안착부(20)를 90°각으로 회동시키게 함으로써 반도체패키지의 바닥 모서리의 전후부분이 좌우방향에 위치하도록 배치한다.
그 이후에는, 픽커를 하강시켜 반도체패키지를 가압한 상태에서 상술한 작동을 반복하는 것으로 상기 반도체패키지의 바닥 모서리의 전후부분을 버 제거하는 작업을 수행하며, 이로써 반도체패키지의 전체 바닥 모서리의 버 제거를 완료한다.
그리고, 상기 안착부(20)의 회동조작은 전후방향으로 이송되는 작동플레이트(40)에 의해 연동되어 회동축(21)을 90°각도로 회동조작하는 링크부재(50)에 의해 이루어지는데, 본 발명에서는 상기 작동플레이트(40)를 전후방향으로 이송시키는 것을, 회전모터(31)의 구동시 상기 회전모터(31)의 축에 편심결합되어 있는 롤러(33)를 작동플레이트(40)의 롤러작동홀(35)이 끼워지게 하여 상기 작동플레이트(40)의 전후이송을 이루게 하거나, 실린더(310)의 로드에 결합된 상태로 작동플레이트(40)의 상면에 고정설치되는 전후이동체(330)를 통해 상기 실린더(310)의 구동시 작동플레이트(40)의 전후이송을 이루게 할 수 있어 작업환경에 따라 편리한 구성으로 적용하여 사용할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 EMI 실드용 버 제거장치(100)를 이용하면, EMI 실드된 후 픽커를 통해 이송되는 복수 개의 반도체패키지를 픽커와 안착부(20)를 이용하여 견고하게 고정할 수 있을 뿐만 아니라, 버제거수단(60)의 구동부(64)에 의해 회동하는 한 쌍의 브러쉬부(69)를 좌우이동수단(70)을 통해 서로 대향되는 방향으로 이동시킬 수 있도록 함으로써 복수 개의 반도체패키지를 크기에 관계없이 용이하게 버 제거할 수 있으며, 서로 대칭되게 구성되는 한 쌍의 브러쉬부(69)를 이용하여 EMI 실드된 반도체패키지의 바닥 모서리의 좌우부분을 버 제거 한 다음, 픽커의 회동조작 또는 회전이동수단(30)과 작동플레이트(40) 및 링크부재(50)에 의해 연동되는 안착부(20)를 90°각으로 회동시키는 것을 통해 반도체패키지의 위치를 변경하여 반도체패키지의 전후부분의 버 제거를 이룰 수 있도록 함으로써 반도체패키지의 바닥 모서리 부분의 버를 쉽고 편리하게 완전제거 할 수 있는 장점을 가지게 된다.
1 : 하우징 1a : 클린홀 3 : 보조브러쉬
10 : 베이스플레이트 10a : 관통홀 11 : 고정대 11a : 슬라이드결합홀 13 : 배출홀 15 : 흡기수단
20 : 안착부 21 : 회동축 23 : 흡착구
30 : 회전이동수단 31 : 회전모터 33 : 롤러 35 : 롤러작동홀 37 : 슬라이드이동체 310 : 실린더 330 : 전후이동체
40 : 작동플레이트 41 : 롤러이동홀
50 : 링크부재 51 : 링크바 53 : 롤러
60 : 버제거수단 61 : 설치플레이트 62 : 구동모터 63 : 캠 64 : 구동부 64a : 연결축 64b : 지지브라켓 65 : 힌지브라켓 65a : 힌지 66 : 연결브라켓 67 : 지지구 68 : 브러쉬 69 : 브러쉬부 69a : 커버부재 641 : 구동모터 642 : 밸트풀리 691 : 힌지브라켓 692 : 회동축 693 : 브러쉬
70 : 좌우이동수단 71 : 좌우구동부 73 : 동력전달부 73a : 설치브라켓 73b : 풀리 73c : 밸트 75 : 체결구
100 : EMI 실드용 버 제거장치

Claims (7)

  1. 픽커를 통해 이송 및 고정설치된 반도체패키지의 바닥 모서리부분의 버 제거를 이루는 EMI 실드용 버 제거장치에 있어서,
    고정대(11)를 구성한 베이스플레이트(10);
    반도체패키지가 안착되도록 상기 베이스플레이트(10)의 고정대(11)에 등 간격으로 복수로 구성되며, 상기 고정대(11)에 상하방향으로 회동결합되는 복수 개의 회동축(21)과, 상기 회동축(21)의 상부에 구성되어 반도체패키지를 흡착하는 흡착구(23)를 포함하는 안착부(20);
    상기 베이스플레이트(10)의 하측에는 등 간격으로 배치되는 롤러이동홀(41)을 형성하여 회전이동수단(30)에 의해 전후방향으로 이송작동되는 작동플레이트(40);
    상기 안착부(20)의 회동축(21)에 각각 결합되는 링크바(51)와, 각각의 링크바(51)에 각각 결합된 상태로 작동플레이트(40)의 롤러이동홀(41)에 각각 끼워지는 롤러(53)로 구성되어 작동플레이트(40)의 전후이송에 따라 안착부(20)를 90°각도로 회동조작하는 링크부재(50);
    상기 베이스플레이트(10)에 좌우방향으로 슬라이드결합되어 서로 대칭되게 배치되는 한 쌍의 설치플레이트(61)와, 상기 설치플레이트(61)에 고정설치되는 한 쌍의 구동부(64)와, 상기 구동부(64)의 제어에 의해 작동하여 안착부(20)에 안착된 상태로 픽커에 의해 가압고정된 반도체패키지의 버를 제거하는 한 쌍의 브러쉬부(69)를 구성한 한 쌍의 버제거수단(60);
    상기 베이스플레이트(10)에 연결설치되는 좌우구동부(71)와, 상기 좌우구동부(71)에 의해 연동하여 회전작동되는 동력전달부(73)와, 일측이 동력전달부(73)에 결합되고 타측이 버제거수단에(60)에 결합되어 한 쌍의 버제거수단(60)을 서로 반대방향으로 좌우 이송시키는 체결구(75)를 구성한 좌우이동수단(70);을 포함하여 이루어진 것에 특징이 있는 EMI 실드용 버 제거장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 회전이동수단(30)은 베이스플레이트(10)의 하측에 고정설치되는 회전모터(31)와, 상기 회전모터(31)의 축에 편심 결합되는 롤러(33)와, 상기 작동플레이트(40)에 구성되어 롤러(53)가 끼워지는 롤러작동홀(35)과, 상기 베이스플레이트(10)와 작동플레이트(40) 사이에 전후방향으로 형성되는 슬라이드이동체(37)로 구성되어 상기 작동플레이트(40)의 롤러이동홀(41)에 끼워진 링크부재(50)를 조작할 수 있는 것을 특징으로 하는 EMI 실드용 버 제거장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 회전이동수단(30)은 베이스플레이트(10)의 하측에 고정설치되는 실린더(310)와, 상기 실린더(310)의 로드에 결합된 상태로 작동플레이트(40)의 상면에 고정설치되어 실린더(310)의 구동에 따라 작동플레이트(40)를 전후방향으로 이동시키는 전후이동체(330)로 구성되어 상기 롤러이동홀(41)에 끼워진 각각의 링크부재(50)를 조작할 수 있는 것을 특징으로 하는 EMI 실드용 버 제거장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 버제거수단(60)은,
    상기 베이스플레이트(10)에 좌우방향으로 슬라이드결합되는 설치플레이트(61);
    상기 설치플레이트(61)에 고정설치되는 구동모터(62)와, 일측이 구동모터(62)의 축에 편심결합되어 브러쉬부(69)로 동력을 전달하는 캠(63)으로 구성된 구동부(64);
    상기 설치플레이트(61)에 한 쌍으로 설치되는 힌지브라켓(65)과, 연결브라켓(66)을 통해 상기 캠(63)에 베어링결합된 상태로 힌지브라켓(65)에 힌지(65a)결합되어 구동부(63)의 제어에 의해 힌지(65a)를 중심으로 회동하는 지지구(67)와, 상기 지지구(67)에 결합되는 브러쉬(68)로 구성된 브러쉬부(69);로 이루어진 것을 특징으로 하는 EMI 실드용 버 제거장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 버제거수단(60)은,
    상기 베이스플레이트(10)에 좌우방향으로 슬라이드결합되는 설치플레이트(61);
    상기 설치플레이트(61)에 고정설치되는 구동모터(641)와, 상기 구동모터(641)의 축에 연결되어 브러쉬부(69)로 동력을 전달하는 밸트풀리(642)로 구성된 구동부(64);
    상기 설치플레이트(61)에 한 쌍으로 설치되는 힌지브라켓(691)과, 상기 힌지브라켓(691)에 베어링결합된 상태로 밸트풀리(642)의 동력을 전달받아 회동하는 회동축(692)과, 상기 회동축(692)에 나선형상으로 형성되는 브러쉬(693)로 구성된 브러쉬부(69);로 이루어진 EMI 실드용 버 제거장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 브러쉬(693)는 회동축(692)의 외주면에 원통형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 실드용 버 제거장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101629634B1 (ko) * 2015-12-15 2016-06-14 제너셈(주) Ｅｍｉ 실드용 버 제거 브러쉬장치

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