WO2017212548A1 - 実装ヘッド及び実装装置 - Google Patents

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WO2017212548A1
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cleaning
mounting
suction nozzle
nozzle
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仁哉 井村
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富士機械製造株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present invention relates to a mounting head and a mounting apparatus.
  • a mounting apparatus for mounting a component on a substrate a device including a nozzle for mounting the component on the substrate and a cleaning unit for cleaning the component has been proposed (for example, see Patent Document 1).
  • this mounting apparatus parts are neutralized and cleaned by blowing air containing ions onto the parts picked up by the nozzle.
  • Patent Document 1 since the mounting apparatus described in Patent Document 1 includes a cleaning unit having an air blowing means and an air suction means, the apparatus is large. Moreover, although this apparatus can clean parts, it did not consider the cleaning of the nozzle.
  • the present invention has been made in view of such problems, and a main object of the present invention is to provide a mounting head and a mounting apparatus that can automatically clean a sampling portion with a simple configuration.
  • the present invention adopts the following means in order to achieve the main object described above.
  • the mounting head disclosed in this specification is: A mounting head to be mounted on a mounting device for collecting parts, A collection unit for collecting parts; A cleaning unit for cleaning the sampling unit; It is equipped with.
  • the sampling unit is cleaned by the cleaning unit provided in the same head, the sampling unit can be automatically cleaned with a relatively simple configuration.
  • This mounting head may have two or more mounting portions to which either the sampling unit or the cleaning unit can be mounted.
  • the sampling unit and the cleaning unit can be replaced, and the sampling unit can be cleaned while simplifying the configuration by sharing the mounting unit.
  • the sampling unit is a suction nozzle that is mounted on a first mounting unit that is rotatable about a shaft and collects the component using pressure, and the cleaning unit is independent of the first mounting unit. It is good also as what cleanses the said suction nozzle using the pressure mounted
  • the cleaning unit may be a cleaning nozzle that cleans the sampling unit using pressure.
  • the sampling part can be cleaned with the cleaning nozzle.
  • the cleaning nozzle may spray a positive pressure on the collection unit, or may suck air around the collection unit with a negative pressure.
  • the cleaning unit may be a cleaning brush that operates using pressure and contacts and cleans the sampling unit. This mounting head can be cleaned by rubbing the sampling part with a cleaning brush.
  • the mounting apparatus disclosed in this specification includes the mounting head described above and a control unit that executes a cleaning process that causes the cleaning unit to clean the sampling unit. Since this mounting apparatus includes any of the mounting heads described above, it is possible to obtain an effect according to the adopted mode.
  • control unit when the cleaning process is executed, the control unit may rotate the sampling unit to move the cleaning unit up and down relative to the sampling unit. In this mounting apparatus, the entire collection unit can be sufficiently cleaned.
  • the mounting apparatus includes a cleaning box capable of accommodating the sampling unit and the cleaning unit, and the control unit performs the cleaning process in a state where the sampling unit and the cleaning unit are stored in the cleaning box. It may be executed.
  • the foreign material which arises with cleaning can be put into a cleaning box, and it can suppress more that a foreign material is scattered inside a mounting apparatus.
  • the cleaning box is a disposal box that discards the component, and may include a detection unit that detects an accommodation state of the discarded component.
  • the sampling unit can be automatically cleaned while simplifying the configuration.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of a mounting system 10.
  • FIG. An explanatory view showing the outline of mounting head 22.
  • FIG. The flowchart which shows an example of a cleaning process routine. Explanatory drawing of the cleaning process performed with the disposal box 35.
  • FIG. An explanatory view showing an example of cleaning brush 40.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of the mounting system 10.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing an outline of the mounting head 22.
  • the mounting system 10 is a system that executes a mounting process for mounting components on the board S.
  • the mounting system 10 includes a mounting device 11 and a management computer (PC) 50.
  • PC management computer
  • FIG. 1 only one mounting apparatus 11 is shown for convenience of explanation.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG.
  • the mounting apparatus 11 includes a board transfer unit 12, a component supply unit 13, a pressure applying unit 14, a control unit 18, a mounting unit 20, and a disposal box 35.
  • the substrate transport unit 12 is a unit that carries in, transports, fixes and unloads the substrate S at the mounting position.
  • the substrate transport unit 12 has a pair of conveyor belts provided at intervals in the front-rear direction of FIG. 1 and spanned in the left-right direction.
  • substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the component supply unit 13 supplies components to the mounting unit 20 and includes a plurality of reels. A tape is wound around each reel, and a plurality of parts are held on the surface of the tape along the longitudinal direction of the tape. This tape is unwound from the reel, and is sent out to a collection position where the tape is collected by the suction nozzle 25 with the components exposed.
  • the pressure applying unit 14 is a unit that applies a negative pressure or a positive pressure to the mounting head 22.
  • the pressure application unit 14 includes a positive pressure supply unit 15, a negative pressure supply unit 16, and a switching valve 17.
  • the positive pressure supply unit 15 includes a pressure pump and the like, and supplies positive pressure to the mounting head 22.
  • the negative pressure supply unit 16 includes a vacuum pump and the like, and supplies a negative pressure to the mounting head 22.
  • the switching valve 17 is connected to an atmospheric pressure pipe, a positive pressure supply unit 15, and a negative pressure supply unit 16, and is a path for supplying any one of atmospheric pressure, positive pressure, and negative pressure to the mounting head 22. Switch.
  • the control unit 18 controls the entire mounting apparatus 11 and is configured as a microprocessor centered on the CPU 19.
  • the control unit 18 outputs control signals to the substrate transport unit 12, the component supply unit 13, the pressure applying unit 14, and the mounting unit 20, and inputs signals from the component supply unit 13 and the mounting unit 20.
  • the control unit 18 executes a cleaning process that causes the cleaning nozzle 30 to clean the suction nozzle 25.
  • the mounting unit 20 collects components from the component supply unit 13 and arranges them on the substrate S fixed to the substrate transport unit 12.
  • the mounting unit 20 includes a head moving unit 21 and a mounting head 22.
  • the head moving unit 21 includes a slider that is guided by the guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider.
  • the mounting head 22 is detachably mounted on the slider and is moved in the XY direction by the head moving unit 21. As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting head 22 includes a first mounting portion 23, a second mounting portion 24, a suction nozzle 25, a first vertical movement motor 26, a first shaft rotation motor 27, 2 A vertical movement motor 28, a second shaft rotation motor 29, and a cleaning nozzle 30 are provided.
  • the mounting head 22 is configured so that the suction nozzles 25 can be mounted on the first mounting portion 23 and the second mounting portion 24 one by one.
  • the first mounting portion 23 detachably mounts all of the various suction nozzles 25, the cleaning nozzle 30 and the cleaning brush 40 (see FIG. 5 described later).
  • the first mounting unit 23 detachably mounts the suction nozzle 25 with, for example, negative pressure or a holding tool.
  • the first mounting portion 23 is moved up and down by a first vertical movement motor 26 and rotated by a first shaft rotation motor 27.
  • the 2nd mounting part 24 is the same structure as the 1st mounting part 23, and attaches
  • the second mounting portion 24 is moved up and down by a second vertical movement motor 28 and is axially rotated independently of the first mounting portion 23 by a second shaft rotation motor 29.
  • first mounting portion 23 and the second mounting portion 24 are collectively referred to as a mounting portion
  • first vertical motion motor 26 and the second vertical motion motor 28 are collectively referred to as a vertical motion motor.
  • the first shaft rotation motor 27 and the second shaft rotation motor 29 are collectively referred to as a shaft rotation motor.
  • the suction nozzle 25 is mounted on the first mounting portion 23 and the cleaning nozzle 30 is mounted on the second mounting portion 24 will be mainly described.
  • the suction nozzle 25 is a sampling unit that is mounted on the mounting unit and collects components using pressure (positive pressure air or negative pressure air).
  • the suction nozzle 25 sucks the component by the negative pressure supplied from the negative pressure supply unit 16 via the switching valve 17. Further, the suction nozzle 25 desorbs the component by the positive pressure supplied from the positive pressure supply unit 15 via the switching valve 17.
  • the cleaning nozzle 30 is a cleaning unit that cleans the suction nozzle 25 using pressure.
  • the cleaning nozzle 30 removes foreign matter adhering to the suction nozzle 25 by spraying positive pressure on the suction nozzle 25.
  • the cleaning nozzle 30 includes a mounting plate 31, a connection pipe 32, and a discharge pipe 33.
  • the mounting plate 31 is a member joined to the mounting portion, and has a hole for transmitting the pressure applied from the pressure applying unit 14.
  • the connection pipe 32 is a pipe connected below the mounting plate 31.
  • the discharge pipe 33 is a pipe connected to the connection pipe 32 and having an opening in the horizontal direction. The discharge pipe 33 is mounted on the mounting portion with its opening directed toward the suction nozzle 25.
  • the discard box 35 is a box that discards parts that are inconvenient to the mounting process, such as parts having an abnormal shape such as deformation, or parts that cannot be placed due to an abnormality in the sampling posture.
  • the disposal box 35 also serves as a cleaning box that houses the suction nozzle 25 and the cleaning nozzle 30 and cleans the suction nozzle 25.
  • the disposal box 35 is provided with a component sensor 36 that detects the accommodation state (accommodation amount) of the discarded component.
  • the component sensor 36 may be, for example, a transmission type sensor that has an irradiation unit and a light receiving unit, and detects that the discarded component has been accommodated up to that position when the state where the light is blocked is continued.
  • the component sensor 36 may be a contact-type sensor that detects that the waste component has been accommodated up to the position by contacting the waste component.
  • a scattering prevention material 37 is disposed in the disposal box 35 on the opening side of the discharge pipe 33 of the cleaning nozzle 30.
  • the scattering prevention member 37 is a member that is formed of, for example, a material such as sponge or felt, and prevents the scattered foreign matter from being entangled.
  • FIG. 3 is a flowchart showing an example of a cleaning process routine executed by the CPU 19 of the control unit 18.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of the cleaning process of the suction nozzle 25 performed in the disposal box 35.
  • the cleaning process routine is executed by the CPU 19 after a predetermined time, for example, a mounting process using the suction nozzle 25 has passed a predetermined time.
  • the mounting head 22 mounts all the suction nozzles 25 on the mounting portion, and executes mainly the collection of components. It is assumed that the cleaning nozzle 30 is placed on a holder (not shown) disposed in the apparatus.
  • the CPU 19 mounts the cleaning nozzle 30 on the second mounting portion 24 (step S100).
  • the CPU 19 mounts the cleaning nozzle 30 on the second mounting portion 24.
  • the CPU 19 inputs the value of the component sensor 36 (step S110), and determines whether or not the discarded component exists up to the position of the component sensor 36 (step S120).
  • the CPU 19 causes the operator to dispose of the waste part, for example, by displaying a message indicating that the waste part in the waste box 35 is to be disposed on an operation panel (not shown). Notification is made (step S130). The worker who has confirmed this disposes of the waste parts in the waste box 35.
  • the CPU 19 moves the mounting head 22 onto the waste box 35 (step S140), lowers the suction nozzle 25 and the cleaning nozzle 30, and removes them into the waste box 35. (Step S150).
  • the CPU 19 performs the cleaning process of the suction nozzle 25 by rotating the suction nozzle 25 and moving the cleaning nozzle 30 up and down while supplying positive pressure from the opening of the discharge pipe 33 (step S150). Foreign matter or the like adhering to the suction nozzle 25 is blown by the cleaning nozzle 30 to be separated from the suction nozzle 25 and removed by, for example, a scattering prevention material 37 (see FIG. 4).
  • the CPU 19 removes the cleaning nozzle 30 (step S170), and ends this routine as it is.
  • the suction nozzle 25 corresponds to a sampling unit
  • the cleaning nozzle 30 corresponds to a cleaning unit
  • the mounting head 22 corresponds to a mounting head
  • the control unit 18 corresponds to a control unit
  • the disposal box 35 corresponds to a cleaning box.
  • the component sensor 36 corresponds to a detection unit.
  • the mounting head 22 of the present embodiment described above includes the suction nozzle 25 (collecting unit) that collects components and the cleaning nozzle 30 (cleaning unit) that cleans the suction nozzle 25.
  • the suction nozzle 25 is cleaned by the cleaning nozzle 30 provided in the same head, the sampling part can be automatically cleaned with a relatively simple configuration.
  • the mounting head 22 has two or more mounting parts to which either the suction nozzle 25 or the cleaning nozzle 30 can be mounted, the suction nozzle 25 and the cleaning nozzle 30 can be replaced, and the mounting part can be shared.
  • the suction nozzle 25 can be cleaned while simplifying the configuration.
  • the cleaning nozzle 30 is mounted on the second mounting portion 24 that can rotate independently of the first mounting portion 23 and cleans the suction nozzle using pressure, for example, the suction nozzle 25 This can be cleaned while rotating the shaft.
  • the suction nozzle 25 can be cleaned while the cleaning nozzle 30 is rotated.
  • the mounting head 22 can be cleaned with a cleaning nozzle 30 that cleans the suction nozzle 25 using pressure.
  • the control unit 18 rotates the suction nozzle 25 and moves the cleaning nozzle 30 up and down, so that the entire suction nozzle 25 can be sufficiently cleaned.
  • control unit 18 performs the cleaning process in a state where the suction nozzle 25 and the cleaning nozzle 30 are accommodated in the disposal box 35, the foreign matter generated along with the cleaning can be accommodated in the disposal box 35. It is possible to further suppress foreign matter from being scattered inside the mounting apparatus. Furthermore, the mounting apparatus 11 can automatically clean the suction nozzle 25 while simplifying the configuration because the disposal box 35 also serves as a cleaning box. Moreover, since the mounting apparatus 11 detects the accommodation state of the discarded components by the component sensor 36, it is possible to avoid contact between the suction nozzle 25 and the cleaning nozzle 30 and the discarded components.
  • the suction nozzle 25 is mounted on the first mounting portion 23 and the cleaning nozzle 30 is mounted on the second mounting portion 24, but the suction nozzle 25 is mounted on the second mounting portion 24.
  • the cleaning nozzle 30 may be mounted on the first mounting portion 23.
  • the first mounting portion 23 and the second mounting portion 24 have two mounting portions.
  • the number of mounting portions may be any number as long as the number is two or more.
  • the CPU 19 when executing the cleaning process, rotates the suction nozzle 25 and moves the cleaning nozzle 30 up and down.
  • the suction nozzle 25 may be moved up and down, and cleaning is performed. Both the nozzle 30 and the suction nozzle 25 may be moved up and down.
  • the CPU 19 may rotate (rotate) the cleaning nozzle 30 in a range where a positive pressure is applied to the suction nozzle 25. Further, the CPU 19 may omit any one or more of these operations as long as a positive pressure is blown from the discharge pipe 33 to the suction nozzle 25.
  • the cleaning nozzle 30 sprays positive pressure on the suction nozzle 25.
  • the suction nozzle 25 may be cleaned by sucking air around the suction nozzle 25 with negative pressure.
  • the CPU 19 executes the process of cleaning the suction nozzle 25 after the mounting process using the suction nozzle 25 has elapsed for a predetermined time. It is also possible to execute a process of cleaning the suction nozzle 25 after foreign matter is detected by the suction nozzle 25 during the image processing.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an example of the cleaning brush 40.
  • the cleaning brush 40 is a cleaning unit that cleans the suction nozzle 25 by rubbing with a brush.
  • the cleaning brush 40 includes a mounting plate 41, a connecting pipe 42, a main body 43, and a brush main body 45.
  • the mounting plate 41 is a member joined to the mounting portion, and has a hole for transmitting the pressure applied from the pressure applying unit 14.
  • the connection pipe 42 is a pipe connected below the mounting plate 41.
  • the main body 43 is connected to the connecting pipe 32, and an internal space 44 is formed in the horizontal direction inside the main body 43, and serves as a cylinder that slides the brush main body 45 in the horizontal direction.
  • the brush body 45 is provided with a brush on the front end side and a flange for receiving pressure supplied from the connection pipe 42 on the rear end side.
  • a spring 46 is disposed on the flange portion of the flange. The spring 46 biases the brush body 45 to move toward the internal space 44 side.
  • the cleaning brush 40 moves to the side away from the main body 43.
  • the positive pressure is released, the brush is moved to the main body 43 by the biasing force of the spring 46. Move to the side closer to.
  • the mounting head 22 can be cleaned by rubbing the suction nozzle 25 by the operation of the brush.
  • the disposal box 35 is also used as a cleaning box.
  • the mounting apparatus 11 may include a cleaning box in addition to the disposal box 35.
  • the collection unit can be automatically cleaned by the cleaning unit.
  • the control unit 18 may clean the suction nozzle 25 at a predetermined place other than the disposal box 35 and the cleaning box.
  • the sampling unit to be cleaned has been described as the suction nozzle 25.
  • the sampling unit is not particularly limited thereto, and the sampling unit to be cleaned may be a mechanical chuck that grips and samples components. In this mounting apparatus, automatic cleaning of the mechanical chuck can be performed.
  • the present invention has been described as the mounting apparatus 11 including the mounting head 22.
  • the present invention is not particularly limited thereto, and the present invention may be the mounting head 22.
  • the present invention can be used in the field of mounting electronic components.

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Abstract

本発明の実装ヘッド22は、圧力により部品を採取、配置する吸着ノズル25を装着し部品を実装する実装処理を行うものである。この実装ヘッド22は、清掃ノズル30が配設されており、清掃ノズル30により吸着ノズル25を清掃する。

Description

実装ヘッド及び実装装置
 本発明は、実装ヘッド及び実装装置に関する。
 従来、部品を基板に実装処理する実装装置としては、部品を基板に実装するノズルと、部品を清掃する清掃ユニットとを備えたものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。この実装装置では、ノズルにピックアップされた部品にイオンを含むエアーを吹き付けることにより、部品の除電及び清掃を行う。
特開2008-103405号公報
 しかしながら、この特許文献1に記載された実装装置では、エアブロー手段とエア吸引手段とを有する清掃ユニットを備えるため、装置が大がかりなものであった。また、この装置では、部品の清掃を行うことができるが、ノズルの清掃については考慮されていなかった。
 本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、簡素な構成によって採取部を自動清掃することができる実装ヘッド及び実装装置を提供することを主目的とする。
 本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
 本明細書で開示する実装ヘッドは、
 部品を採取する実装装置に装着される実装ヘッドであって、
 部品を採取する採取部と、
 前記採取部を清掃する清掃部と、
 を備えたものである。
 この実装ヘッドでは、同じヘッドに備えられた清掃部により採取部を清掃するため、比較的簡素な構成によって採取部を自動清掃することができる。
 この実装ヘッドにおいて、前記採取部及び前記清掃部のいずれかを装着可能な装着部を2以上有するものとしてもよい。この実装ヘッドでは、採取部と清掃部とを取り替え可能であり、装着部を共用化することで構成を簡素化しつつ採取部の清掃を実行できる。
 この実装ヘッドにおいて、前記採取部は、軸回転可能な第1装着部に装着され圧力を用いて前記部品を採取する吸着ノズルであり、前記清掃部は、前記第1装着部に対して独立して軸回転可能な第2装着部に装着され圧力を用いて前記吸着ノズルを清掃するものとしてもよい。この実装ヘッドでは、例えば、吸着ノズルを軸回転させながらこれを清掃することができる。また、この実装ヘッドでは、清掃部を軸回転させながら採取部を清掃することができる。
 この実装ヘッドにおいて、前記清掃部は、前記採取部を圧力を用いて清掃する清掃ノズルであるものとしてもよい。この実装ヘッドでは、清掃ノズルで採取部を清掃することができる。この清掃ノズルは、正圧を採取部に吹きかけるものとしてもよいし、負圧で採取部の周りの空気を吸い込むものとしてもよい。あるいは、この実装ヘッドにおいて、前記清掃部は、圧力を用いて動作し前記採取部に接触して清掃する清掃ブラシであるものとしてもよい。この実装ヘッドでは清掃ブラシで採取部を擦ることで清掃することができる。
 本明細書で開示する実装装置は、上述したいずれかに記載の実装ヘッドと、前記清掃部に前記採取部を清掃させる清掃処理を実行する制御部と、を備えたものである。この実装装置では、上述したいずれかの実装ヘッドを備えるため、採用した態様に応じた効果を得ることができる。
 この実装装置において、前記制御部は、前記清掃処理を実行する際に、前記採取部を軸回転させ、前記清掃部を前記採取部に対し相対的に上下動させるものとしてもよい。この実装装置では、採取部の全体を十分に清掃することができる。
 この実装装置は、前記採取部と前記清掃部とを収容可能な清掃ボックス、を備え、前記制御部は、前記採取部と前記清掃部とを前記清掃ボックスに収容させた状態で前記清掃処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、清掃に伴って生じる異物を清掃ボックスに入れることができ、実装装置の内部に異物が散乱してしまうのをより抑制することができる。
 この実装装置において、前記清掃ボックスは、前記部品を廃棄する廃棄ボックスであり、前記廃棄された部品の収容状態を検出する検出部を備えているものとしてもよい。この実装装置では、部品を廃棄する廃棄ボックスを共用化することにより、構成を簡素化しつつ採取部を自動清掃することができる。
実装システム10の一例を表す概略説明図。 実装ヘッド22の概略を表す説明図。 清掃処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 廃棄ボックス35で行う清掃処理の説明図。 清掃ブラシ40の一例を表す説明図。
 本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は、実装システム10の一例を表す概略説明図である。図2は、実装ヘッド22の概略を表す説明図である。実装システム10は、部品を基板Sに実装する実装処理を実行するシステムである。この実装システム10は、実装装置11と、管理コンピュータ(PC)50とを備えている。図1では、説明の便宜のため実装装置11を1台のみ示している。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は図1に示した通りとする。
 実装装置11は、図1に示すように、基板搬送ユニット12と、部品供給ユニット13と、圧力付与ユニット14と、制御ユニット18と、実装ユニット20と、廃棄ボックス35とを備えている。基板搬送ユニット12は、基板Sの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板搬送ユニット12は、図1の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板Sはこのコンベアベルトにより搬送される。部品供給ユニット13は、部品を実装ユニット20へ供給するものであり、複数のリールを備えている。各リールには、テープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品がテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから巻きほどかれ、部品が露出した状態で、吸着ノズル25で採取される採取位置に送り出される。
 圧力付与ユニット14は、実装ヘッド22に負圧や正圧を与えるユニットである。圧力付与ユニット14は、正圧供給部15と、負圧供給部16と、切替弁17とを備えている。正圧供給部15は、加圧ポンプなどを備えており、実装ヘッド22に正圧を供給する。負圧供給部16は、真空ポンプなどを備えており、実装ヘッド22に負圧を供給する。切替弁17は、大気圧の配管と、正圧供給部15と、負圧供給部16とが接続されており、大気圧、正圧及び負圧のいずれかを実装ヘッド22へ供給する経路の切り替えを行う。
 制御ユニット18は、実装装置11全体の制御を司るものであり、CPU19を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。この制御ユニット18は、基板搬送ユニット12、部品供給ユニット13、圧力付与ユニット14及び実装ユニット20へ制御信号を出力し、部品供給ユニット13や実装ユニット20からの信号を入力する。この制御ユニット18は、吸着ノズル25を清掃ノズル30に清掃させる清掃処理を実行する。
 実装ユニット20は、部品を部品供給ユニット13から採取し、基板搬送ユニット12に固定された基板Sへ配置するものである。実装ユニット20は、ヘッド移動部21と、実装ヘッド22とを備えている。ヘッド移動部21は、ガイドレールに導かれてXY方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド22は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部21によりXY方向へ移動する。実装ヘッド22は、図1、2に示すように、第1装着部23と、第2装着部24と、吸着ノズル25と、第1上下動モータ26と、第1軸回転モータ27と、第2上下動モータ28と、第2軸回転モータ29と、清掃ノズル30とを備えている。実装ヘッド22は、第1装着部23及び第2装着部24に1つずつ吸着ノズル25を装着可能に構成されている。第1装着部23は、各種の吸着ノズル25、清掃ノズル30及び清掃ブラシ40(後述図5参照)のいずれも取り外し可能に装着する。第1装着部23は、例えば、負圧や保持具などで吸着ノズル25を取り外し可能に装着する。第1装着部23は、第1上下動モータ26により上下動され、第1軸回転モータ27により軸回転される。第2装着部24は、第1装着部23と同様の構成であり、各種の吸着ノズル25、清掃ノズル30及び清掃ブラシ40のいずれも取り外し可能に装着する。第2装着部24は、第2上下動モータ28により上下動され、第2軸回転モータ29により、第1装着部23に対して独立して軸回転される。なお、ここでは、説明の便宜のため、第1装着部23及び第2装着部24を装着部と総称し、第1上下動モータ26及び第2上下動モータ28を上下動モータと総称し、第1軸回転モータ27及び第2軸回転モータ29を軸回転モータと総称する。また、ここでは、第1装着部23には吸着ノズル25が装着され、第2装着部24には、清掃ノズル30が装着される場合について主として説明する。
 吸着ノズル25は、装着部に装着され圧力(正圧エアーまたは負圧エアー)を用いて部品を採取する採取部である。吸着ノズル25は、負圧供給部16から切替弁17を介して供給された負圧により部品を吸着する。また、吸着ノズル25は、正圧供給部15から切替弁17を介して供給された正圧により部品を吸着解除する。清掃ノズル30は、吸着ノズル25を圧力を用いて清掃する清掃部である。清掃ノズル30は、正圧を吸着ノズル25に吹きかけることにより吸着ノズル25に付着した異物を除去する。清掃ノズル30は、図2に示すように、装着板31と、接続管32と、吐出管33とを備えている。装着板31は、装着部に接合する部材であり、圧力付与ユニット14から付与された圧力を伝える孔が形成されている。接続管32は、装着板31の下方に接続された配管である。吐出管33は、接続管32に接続され、水平方向に開口を有する配管である。吐出管33は、その開口を吸着ノズル25側に向けた状態で装着部に装着される。
 廃棄ボックス35は、例えば、変形など形状異常な部品や、採取姿勢に異常があり配置できない部品など、実装処理に不都合な部品を廃棄する箱体である。この廃棄ボックス35は、吸着ノズル25及び清掃ノズル30を収容して吸着ノズル25の清掃を行う清掃ボックスを兼ねている。この廃棄ボックス35には、廃棄された部品の収容状態(収容量)を検出する部品センサ36が配設されている。部品センサ36は、例えば、照射部と受光部とを有し光が遮られた状態が継続すると廃棄部品がその位置まで収容されたことを検出する透過型センサであるものとしてもよい。あるいは、部品センサ36は、廃棄部品と接触することにより廃棄部品がその位置まで収容されたことを検出する接触式センサであるものとしてもよい。また、廃棄ボックス35には、清掃ノズル30の吐出管33の開口側に飛散防止材37が配設されている。この飛散防止材37は、例えば、スポンジやフエルトなどの材質で形成され、吹き付けられた異物を絡め取ることによりその飛散を防止する部材である。
 次に、こうして構成された本実施形態の実装装置11の動作、特に、吸着ノズル25を清掃する処理について説明する。図3は、制御ユニット18のCPU19が実行する清掃処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図4は、廃棄ボックス35で行う吸着ノズル25の清掃処理の説明図である。清掃処理ルーチンは、所定のタイミング、例えば、吸着ノズル25を用いた実装処理が所定時間を経過したあと、CPU19により実行される。例えば、実装処理においては、実装ヘッド22は、装着部には全て吸着ノズル25を装着し、部品の採取を中心に実行する。清掃ノズル30は、装置内に配設された図示しないホルダに載置されているものとする。このルーチンを開始すると、CPU19は、第2装着部24に清掃ノズル30を装着させる(ステップS100)。ここでは、CPU19は、第2装着部24に清掃ノズル30を装着させる。
 次に、CPU19は、部品センサ36の値を入力し(ステップS110)、廃棄部品が部品センサ36の位置まで存在するか否かを判定する(ステップS120)。廃棄部品が部品センサ36の位置まで存在するときには、CPU19は、例えば、図示しない操作パネルに廃棄ボックス35内の廃棄部品を処分する旨のメッセージを表示させるなどして廃棄部品の処分を作業者に報知する(ステップS130)。これを確認した作業者は、廃棄ボックス35内の廃棄部品を処分する。一方、廃棄部品が部品センサ36の位置まで存在しないときには、CPU19は、廃棄ボックス35上へ実装ヘッド22を移動させ(ステップS140)、吸着ノズル25及び清掃ノズル30を下降させ、これらを廃棄ボックス35の内部に配置させる(ステップS150)。
 続いて、CPU19は、吸着ノズル25を軸回転させると共に、吐出管33の開口から正圧を供給しながら清掃ノズル30を上下動させる、吸着ノズル25の清掃処理を実行する(ステップS150)。吸着ノズル25に付着した異物などは、清掃ノズル30によりエアブローされて吸着ノズル25から離れ、例えば、飛散防止材37により取り除かれる(図4参照)。そして、所定時間(例えば、10秒など)に亘り清掃処理を行うと、CPU19は、清掃ノズル30を脱着し(ステップS170)、そのままこのルーチンを終了する。
 ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の吸着ノズル25が採取部に相当し、清掃ノズル30が清掃部に相当し、実装ヘッド22が実装ヘッドに相当し、制御ユニット18が制御部に相当し、廃棄ボックス35が清掃ボックス及び廃棄ボックスに相当し、部品センサ36が検出部に相当する。
 以上説明した本実施形態の実装ヘッド22は、部品を採取する吸着ノズル25(採取部)と、吸着ノズル25を清掃する清掃ノズル30(清掃部)とを備える。この実装ヘッド22では、同じヘッドに備えられた清掃ノズル30により吸着ノズル25を清掃するため、比較的簡素な構成によって採取部を自動清掃することができる。また、実装ヘッド22は、吸着ノズル25及び清掃ノズル30のいずれかを装着可能な装着部を2以上有するため、吸着ノズル25と清掃ノズル30とを取り替え可能であり、装着部を共用化することで構成を簡素化しつつ吸着ノズル25の清掃を実行できる。更に、清掃ノズル30は、第1装着部23に対して独立して軸回転可能な第2装着部24に装着され圧力を用いて吸着ノズルを清掃するものであるため、例えば、吸着ノズル25を軸回転させながらこれを清掃することができる。また、この実装ヘッド22では、清掃ノズル30を軸回転させながら吸着ノズル25を清掃することもできる。更にまた、実装ヘッド22は、吸着ノズル25を圧力を用いて清掃する清掃ノズル30で清掃することができる。そして、制御ユニット18は、清掃処理を実行する際に、吸着ノズル25を軸回転させ、清掃ノズル30を上下動させるため、吸着ノズル25の全体を十分に清掃することができる。そしてまた、制御ユニット18は、吸着ノズル25と清掃ノズル30とを廃棄ボックス35に収容させた状態で清掃処理を実行するため、清掃に伴って生じる異物を廃棄ボックス35に収容することができ、実装装置の内部に異物が散乱してしまうのをより抑制することができる。そして更にまた、実装装置11は、廃棄ボックス35が清掃ボックスを兼用しているため、構成を簡素化しつつ吸着ノズル25を自動清掃することができる。また、実装装置11は、廃棄された部品の収容状態を部品センサ36により検出するため、吸着ノズル25や清掃ノズル30と、廃棄部品との接触を回避することができる。
 なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 例えば、上述した実施形態では、第1装着部23に吸着ノズル25を装着し、第2装着部24に清掃ノズル30を装着するものとしたが、第2装着部24に吸着ノズル25を装着し、第1装着部23に清掃ノズル30を装着するものとしてもよい。また、上述した実施形態では、第1装着部23、第2装着部24の2つの装着部を有するものとしたが、2以上であれば特に装着部はいくつあってもよい。
 上述した実施形態では、清掃処理を実行する際に、CPU19は、吸着ノズル25を軸回転させ、清掃ノズル30を上下動させるものとしたが、吸着ノズル25を上下動させてもよいし、清掃ノズル30及び吸着ノズル25の両者を上下動させてもよい。また、CPU19は、吸着ノズル25に正圧がかかる範囲内などにおいて清掃ノズル30を軸回転(回動)するものとしてもよい。また、CPU19は、正圧を吐出管33から吸着ノズル25へ吹きかけるものとすれば、この動作のいずれか1以上を省略してもよい。
 上述した実施形態では、清掃ノズル30は、正圧を吸着ノズル25に吹きかけるものとしたが、負圧により吸着ノズル25の周りの空気を吸引して吸着ノズル25を清掃するものとしてもよい。
 上述した実施形態では、CPU19は、吸着ノズル25を用いた実装処理が所定時間を経過したあと、吸着ノズル25を清掃する処理を実行するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、部品の画像処理の際に吸着ノズル25に異物が検知されたあと、吸着ノズル25を清掃する処理を実行するものとしてもよい。
 上述した実施形態では、圧力を用いて吸着ノズル25の清掃を行う清掃ノズル30としたが、特にこれに限定されず、例えば、図5に示すように、圧力を用いて動作し吸着ノズル25に接触して清掃する清掃ブラシ40であるものとしてもよい。図5は、清掃ブラシ40の一例を表す説明図である。清掃ブラシ40は、ブラシで擦ることにより吸着ノズル25を清掃する清掃部である。清掃ブラシ40は、装着板41と、接続管42と、本体部43と、ブラシ本体45とを備えている。装着板41は、装着部に接合する部材であり、圧力付与ユニット14から付与された圧力を伝える孔が形成されている。接続管42は、装着板41の下方に接続された配管である。本体部43は、接続管32に接続され、その内部には水平方向に内部空間44が形成されており、ブラシ本体45を水平方向に摺動するシリンダとなっている。ブラシ本体45は先端側にブラシが配設され後端側に接続管42から供給された圧力を受けるフランジが形成されている。このフランジの鍔部分にバネ46が配設されている。バネ46は、ブラシ本体45を内部空間44側へ移動するよう付勢している。この清掃ブラシ40は、圧力付与ユニット14から正圧が供給されると、ブラシが本体部43から離れる側に移動し、この正圧が解除されるとバネ46の付勢力によりブラシが本体部43に近接する側に移動する。この実装ヘッド22では、このブラシの動作により、吸着ノズル25を擦ることで清掃することができる。
 上述した実施形態では、廃棄ボックス35は清掃ボックスを兼用しているものとしたが、実装装置11は、廃棄ボックス35のほかに清掃ボックスを備えるものとしてもよい。この実装装置においても、清掃部により採取部を自動清掃することができる。あるいは、制御ユニット18は、廃棄ボックス35や清掃ボックス以外の所定の場所で吸着ノズル25の清掃を行うものとしてもよい。
 上述した実施形態では、清掃される採取部は、吸着ノズル25として説明したが、特にこれに限定されず、清掃される採取部は、部品を把持して採取するメカニカルチャックとしてもよい。この実装装置では、メカニカルチャックの自動清掃を行うことができる。
 上述した実施形態では、本発明を実装ヘッド22を備えた実装装置11として説明したが、特にこれに限定されず、本発明を実装ヘッド22としてもよい。
 本発明は、電子部品の実装分野に利用可能である。
10 実装システム、11 実装装置、12 基板搬送ユニット、13 部品供給ユニット、14 圧力付与ユニット、15 正圧供給部 16 負圧供給部、17 切替弁、18 制御ユニット、19 CPU、20 実装ユニット、21 ヘッド移動部、22 実装ヘッド、23 第1装着部、24 第2装着部、25 吸着ノズル、26 第1上下動モータ、27 第1軸回転モータ、28 第2上下動モータ、29 第2軸回転モータ、30 清掃ノズル、31 装着板、32 接続管、33 吐出管、35 廃棄ボックス、36 部品センサ、37 飛散防止材、40 清掃ブラシ、41 装着板、42 接続管、43 本体部、44 内部空間、45 ブラシ本体、46 バネ、50 管理コンピュータ(PC50)、S 基板。

Claims (9)

  1.  部品を採取する実装装置に装着される実装ヘッドであって、
     部品を採取する採取部と、
     前記採取部を清掃する清掃部と、
     を備えた実装ヘッド。
  2.  前記採取部及び前記清掃部のいずれかを装着可能な装着部を2以上有する、請求項1に記載の実装ヘッド。
  3.  前記採取部は、軸回転可能な第1装着部に装着され圧力を用いて前記部品を採取する吸着ノズルであり、
     前記清掃部は、前記第1装着部に対して独立して軸回転可能な第2装着部に装着され圧力を用いて前記吸着ノズルを清掃する、請求項1又は2に記載の実装ヘッド。
  4.  前記清掃部は、前記採取部を圧力を用いて清掃する清掃ノズルである、請求項1~3のいずれか1項に記載の実装ヘッド。
  5.  前記清掃部は、圧力を用いて動作し前記採取部に接触して清掃する清掃ブラシである、請求項1~3のいずれか1項に記載の実装ヘッド。
  6.  請求項1~5のいずれか1項に記載の実装ヘッドと、
     前記清掃部に前記採取部を清掃させる清掃処理を実行する制御部と、
     を備えた実装装置。
  7.  前記制御部は、前記清掃処理を実行する際に、前記採取部を軸回転させ、前記清掃部を前記採取部に対し相対的に上下動させる、請求項6に記載の実装装置。
  8.  請求項6又は7に記載の実装装置であって、
     前記採取部と前記清掃部とを収容可能な清掃ボックス、を備え、
     前記制御部は、前記採取部と前記清掃部とを前記清掃ボックスに収容させた状態で前記清掃処理を実行する、実装装置。
  9.  前記清掃ボックスは、前記部品を廃棄する廃棄ボックスであり、前記廃棄された部品の収容状態を検出する検出部を備えている、請求項6~8のいずれか1項に記載の実装装置。
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