KR100785729B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100785729B1
KR100785729B1 KR1020060135055A KR20060135055A KR100785729B1 KR 100785729 B1 KR100785729 B1 KR 100785729B1 KR 1020060135055 A KR1020060135055 A KR 1020060135055A KR 20060135055 A KR20060135055 A KR 20060135055A KR 100785729 B1 KR100785729 B1 KR 100785729B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
stage
liquid
unit
supply
Prior art date
Application number
KR1020060135055A
Other languages
English (en)
Inventor
김주원
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020060135055A priority Critical patent/KR100785729B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100785729B1 publication Critical patent/KR100785729B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02082Cleaning product to be cleaned
    • H01L21/0209Cleaning of wafer backside
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Abstract

기판 처리 장치는 상부에 기판이 놓여지고 스테이지를 갖는 기판 지지 유닛, 스테이지를 회전시키는 구동 축, 구동 축의 내부에 형성되어 액체가 흐르는 공급 라인, 공급 라인과 연결되며 스테이지의 상면으로부터 상방으로 돌출된 연결부 및 연결부로부터 스테이지의 상면과 평행하게 연장되며 액체를 기판의 이면에 공급하는 공급부를 포함하는 회전식 액체 공급 유닛 및 공급부 및 스테이지 사이에 개재되며 이면에 분사된 액체가 스테이지 및 구동 축으로 유입되는 것을 억제하기 위한 캡핑 유닛을 포함한다. 따라서, 기판의 이면에 전체적으로 균일하게 액체가 공급되어 기판의 이면에 대한 처리 공정이 균일하게 수행될 수 있다.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE}
도 1은 종래의 기판 처리 장치를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 2의 A 부분의 확대 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 회전식 액체 공급 유닛을 도시한 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 기판 처리 장치 110 : 기판 지지 유닛
111 : 스테이지 113 : 지지 핀
115 : 스핀 척 120 : 구동축
130 : 회전식 액체 공급 유닛 131 : 공급 라인
133 : 연결부 135 : 공급부
140 : 캡핑 유닛 150 : 구동부
151 : 모터 153 : 회전축
155: 회전력 전달 부재 160 : 실링 부재
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판에 대한 처리를 수행하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 소정의 박막을 형성하고, 상기 박막으로부터 전기적 특성을 갖는 박막 패턴으로 형성함으로서 제조된다.
상기 박막 패턴은 화학 기상 증착, 스퍼터링, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 화학적 기계적 연마(CMP) 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다.
반도체 소자를 제조하기 위해선 반도체 웨이퍼 상에 다층의 박막을 형성하는데 박막 형성에는 식각 공정이 채택되는 것이 일반적이다. 식각 공정에 있어서 웨이퍼의 이면(backside)에 증착된 박막 등은 후속 공정에서 이물질로 작용하므로 이러한 불필요한 박막 등과 같은 이물질을 제거하기 위한 목적으로 식각 공정이 수행된다.
도 1은 종래의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 기판 처리 장치는 스테이지(11), 스핀 척(12) 및 지지 핀(13)을 포함하고 웨이퍼(W)를 지지하는 기판 지지 유닛(19), 웨이퍼(W)의 이면에 액체를 공급하는 백 노즐(16)을 포함한다.
스핀 모터(17)에서 발생된 회전력이 벨트(18)에 의해 구동축(15)으로 전달되어 스테이지(11)가 회전된다. 이에 따라, 스테이지(11) 상에 장착된 기판(W)이 회 전한다. 기판(W)은 스테이지(11) 상에서 스핀 척(12)에 의해 고정되고 지지 핀(13)에 의해 지지된다. 구동축(15) 내에는 백 노즐(16)이 구비되어 있어 기판(W)의 이면에 액체를 분사한다.
그런데, 종래의 기판 처리 장치(10)는 기판(W) 이면의 중심부로만 액체를 분사할 수 있는 구조이다. 따라서, 액체는 기판(W)이 회전함에 따라 웨이퍼(W)의 주변부로 몰리는 현상이 생겨 기판(W) 이면의 국부적인 식각 속도가 차이가 나는 문제점이 있다. 또한, 기판(W) 이면의 중심부로만 케미컬이 분사되므로 선택적인 기판 처리가 곤란하다는 문제점이 있다. 선택적인 기판 처리가 곤란하다는 것은 기판(W) 이면의 중심부가 아닌 다른 곳에 이물질이 많은 경우에 특히 문제가 될 수 있다. 이러한 종래의 기판 처리 장치의 문제점들은 백 노즐(16)이 기판(W)의 이면 중심부 위치에 고정되어 있는 것에 야기한다.
또한, 액체가 백 노즐(16) 및 구동축(15)의 내부로 유입되어 백 노즐(16) 및 구동축(15)의 오염이 발생하는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 기판을 처리하기 위하여 공급되는 액체를 기판의 이면에 전체적으로 균일하게 공급할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 데 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 상부에 기판이 놓여지고 스테이지를 갖는 기판 지지 유닛, 상기 스테이지를 회전시키는 구동 축, 상기 구동 축의 내부에 형성되어 액체가 흐르는 공급 라인, 상 기 공급 라인과 연결되며 상기 스테이지의 상면으로부터 상방으로 돌출된 연결부 및 상기 연결부로부터 상기 스테이지의 상면과 평행하게 연장되며 상기 액체를 상기 기판의 이면에 공급하는 공급부를 포함하는 회전식 액체 공급 유닛 및 상기 공급부 및 상기 스테이지 사이에 개재되며 상기 이면에 분사된 상기 액체가 상기 스테이지 및 상기 구동 축으로 유입되는 것을 억제하기 위한 캡핑 유닛을 포함한다.
여기서, 상기 회전식 액체 공급 유닛을 회전시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 구동부는, 상기 기판 지지 유닛의 하부에 배치되며, 회전력을 발생하는 모터, 상기 구동축의 내부에 배치되며, 상기 회전력에 의하여 회전할 수 있는 회전축 및 상기 제1 회전축의 회전에 따라 상기 연결부를 회전시키는 회전력 전달 부재를 포함하고, 상기 공급 라인은 상기 회전축의 내부에 배치될 수 있다. 또한, 상기 캡핑 유닛에는 상기 연결부를 수용하는 홀이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 캡핑 유닛은 상기 연결부의 외측벽 상에 위치하며 상기 홀을 실링하는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판 지지 유닛은, 상기 기판의 이면을 지지하는 지지 핀 및 상기 기판의 측면을 홀딩하여 상기 기판을 지지하는 스핀 척을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판 지지 유닛은 상기 기판의 이면에 제공된 상기 액체를 배출하는 드레인 포트를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면 기판의 이면에 액체를 전체적으로 균일하게 공급할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치는 기판의 이면에 제공된 액체에 의하여 그 주변부에 배치된 구동 축 또는 스테이지의 오염을 억제할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 아울러, 도면들에 있어서, 기판 지지 유닛, 스테이지, 스핀 척등은 그 명확성을 기하기 위하여 다소 과장되어진 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 될 것이다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 반도체 기판을 대상으로 한정하고 있지만, 유리 기판, 인쇄 회로 기판 등에도 본 발명의 실시예를 확장시킬 수도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도 2의 A 부분의 확대 단면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 회전식 액체 공급 유닛을 도시한 평면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판 지지 유닛(110), 구동 축(120), 회전식 액체 공급 유닛(130) 및 캡핑 유닛(140)을 포함한다. 기판(W)은 반도체 기판, 유리 기판 및 인쇄 회로 기판을 포함한다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 반도체 장치, 평판 표시 장치의 제조에 적용할 수 있다.
기판 지지 유닛(110)은 그 상부에 기판(W)이 놓여진다. 기판 지지 유닛(110)은 스테이지(111)를 포함한다. 스테이지(111)는 회전 가능하다. 따라서, 스테이지(111)가 회전함에 따라 그 상부에 배치된 기판(W)이 회전하게 된다. 따라서, 기판(W) 상에 공급되는 액체가 기판(W) 상에 균일하게 유동하여 기판(W) 전체를 균일하게 처리할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛(110)은 기판(W)의 이면을 지지하는 지지 핀(113) 및 기판(W)의 측부를 홀딩하여 기판(W)을 지지하는 회전 척(115)을 포함한다.
회전 척(115)이 기판(W)의 측면과 이격될 경우, 복수의 지지 핀(113)은 기판(W)의 이면과 접촉하여 기판(W)을 지지한다. 따라서, 회전 척(115)이 기판(W)의 측면과 이격될 경우 기판(W)과 스테이지(120)간의 충돌을 억제할 수 있다. 이와 반 대로, 회전 척(115)이 기판(W)의 측부를 홀딩할 경우, 복수의 지지 핀(113)은 기판(W)의 이면으로부터 이격된다. 따라서, 기판 처리 장치(100)가 기판(W)의 이면에 대하여 처리 공정을 수행할 경우, 지지 핀(113)에 의하여 발생할 수 있는 액체의 유동이 방해되지 않는다.
구동 축(120)은 상기 스테이지(111)와 연결된다. 예를 들면, 구동 축(120)은 스테이지(111)의 하면과 연결된다. 구동 축(120)은 스테이지(111)를 회전시킨다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 스테이지(120)는 구동축(120)에 의하여 구동모터(미도시)와 연결될 수 있다. 구동 축(120)에 의하여 상기 구동 모터와 연결된 스테이지(111)는 상기 구동 모터의 동작에 의하여 회전할 수 있다.
회전식 액체 공급 유닛(130)은 기판(W)의 이면에 액체를 공급한다. 액체는, 예를 들면, 식각액, 세정액, 감광액 등을 포함할 수 있다.
회전식 액체 공급 유닛(130)은 회전함으로써 기판(W)의 이면에 광범위하게 액체를 제공한다. 회전식 공급 유닛(130)은 180도 회전하면서 기판의 이면에 액체를 제공한다. 이와 다르게, 회전식 공급 유닛(130)은 360도 회전할 수 있다. 한편, 회전식 공급 유닛(130)은 기판에 국지적으로 액체를 제공하는 것으로 도시되었으나, 기판을 지지하는 스테이지(111)가 회전함으로써, 기판 전체에 대하여 광범위하게 액체를 균일하게 제공할 수 있다.
회전식 공급 유닛(130)은 공급 라인(131), 연결부(133) 및 공급부(135)를 포함한다.
공급 라인(131)은 구동 축(120)의 내부에 형성되며 액체가 흐를 수 있도록 유로가 형성된다. 공급 라인(131)은, 예를 들면, 액체 공급관을 포함한다. 공급 라인(131)은, 예를 들면, ㄱ 자 형상을 가질 수 있다.
연결부(133)는 공급 라인(131)과 연결되며 스테이지(111)의 상면으로부터 상방으로 돌출된다.
공급부(135)는 연결부(133)의 단부로부터 스테이지(111)의 상면과 평행하게 연장된다. 공급부(135)의 단부에는 분사 노즐(137)이 형성된다. 공급 라인(131) 및 연결부(133)를 경유한 액체가 상기 분사 노즐(137)을 통하여 기판(W)의 이면을 향하여 분사된다.
본 발명이 일 실시예에 있어서, 기판 처리 장치(100)는 회전식 액체 공급 유닛(130)을 회전시키는 구동부(150)를 더 포함한다.
구동부(150)는 모터(151), 회전 축(153) 및 회전력 전달 부재(153)를 포함한다.
모터(151)는 회전력을 발생한다. 회전 축(153)은 구동 축(120)의 내부에 배치된다. 회전 축(153)은 모터(151)와 연결되며, 모터(151)에서 발생한 회전력이 회전 축(153)에 전달되어 회전 축(153)이 회전한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 회전 축(153)의 내부에 공급 라인(111)이 수용될 수 있다.
회전력 전달 부재(155)는 회전 축(153)과 연결부(133)를 상호 기계적으로 연결시킨다. 따라서, 회전 축(153)이 회전할 때 연결부(133)가 회전한다. 예를 들면, 회전력 전달 부재(155)는 벨트를 포함한다.
캡핑 유닛(140)은 상기 공급부(135) 및 스테이지(111) 사이에 개재된다. 캡핑 유닛(140)은 기판(W)의 이면에 분사된 액체가 스테이지(111) 또는 구동 축(120)의 내부에 유입되는 것을 억제한다. 캡핑 유닛(140)은 예를 들면, 돔 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 캡핑 유닛(140)은 연결부(133)를 수용할 수 있는 홀이 형성될 수 있다. 이때, 캡핑 유닛(140)은 연결부(133)의 외측면 및 홀의 내측면 사이에 개재되는 실링 부재(160)를 더 포함할 수 있다. 실링 부재(160)는 예를 들면, 오링(O-ring)을 포함한다. 따라서, 실링 부재(160)는 기판의 이면에 공급된 액체가 스테이지(111) 또는 구동 축(120)의 내부에 유입되는 것을 억제한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 처리 장치(200)는 기판의 이면에 제공된 액체를 배출하는 드레인 포트(170)를 더 포함할 수 있다. 드레인 포트(170)는 스테이지의 주변부에 형성된 배출구를 포함할 수 있다. 따라서, 기판의 이면에 제공된 액체가 드레인 포트를 통하여 외부로 배출될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(100)는 회전하는 회전식 액체 공급 유닛을 포함함으로써, 기판의 이면에 전체적으로 균일하게 액체를 제공할 수 있다. 따라서, 액체를 이용하는 기판 처리 장치가 기판의 이면에 잔류하는 이물질을 균일하게 제거할 수 있다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치에 의하면 액체 공급 유닛이 회전함으로써, 기판의 이면에 전체적으로 균일하게 액체를 제공할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치는 기판의 이면에 잔류하는 이물질을 전체적으로 균일하게 제거할 수 있다.
또한, 기판 지지 유닛이 캡핑 유닛을 포함함으로써, 기판의 이면에 제공된 액체가 구동 축 및 스테이지 내부로 유입되는 것이 억제되어 기판 처리 장치의 오염을 억제할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (7)

  1. 상부에 기판이 놓여지고 스테이지를 갖는 기판 지지 유닛;
    상기 스테이지를 회전시키는 구동 축;
    상기 구동 축의 내부에 형성되어 액체가 흐르는 공급 라인, 상기 공급 라인과 연결되며 상기 스테이지의 상면으로부터 상방으로 돌출된 연결부 및 상기 연결부로부터 상기 스테이지의 상면과 평행하게 연장되며 상기 액체를 상기 기판의 이면에 공급하는 공급부를 포함하는 회전식 액체 공급 유닛; 및
    상기 공급부 및 상기 스테이지 사이에 개재되며 상기 이면에 분사된 상기 액체가 상기 스테이지 및 상기 구동 축으로 유입되는 것을 억제하기 위한 캡핑 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회전식 액체 공급 유닛을 회전시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 구동부는,
    상기 기판 지지 유닛의 하부에 배치되며, 회전력을 발생하는 모터;
    상기 구동축의 내부에 배치되며, 상기 회전력에 의하여 회전할 수 있는 회전축; 및
    상기 제1 회전축의 회전에 따라 상기 연결부를 회전시키는 회전력 전달 부재 를 포함하고, 상기 공급 라인은 상기 회전축의 내부에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 캡핑 유닛에는 상기 연결부를 수용하는 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 캡핑 유닛은 상기 연결부의 외측벽 상에 위치하며 상기 홀을 실링하는 실링 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기판 지지 유닛은,
    상기 기판의 이면을 지지하는 지지 핀; 및
    상기 기판의 측면을 홀딩하여 상기 기판을 지지하는 스핀 척을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 기판 지지 유닛은 상기 기판의 이면에 제공된 상기 액체를 배출하는 드레인 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020060135055A 2006-12-27 2006-12-27 기판 처리 장치 KR100785729B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060135055A KR100785729B1 (ko) 2006-12-27 2006-12-27 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060135055A KR100785729B1 (ko) 2006-12-27 2006-12-27 기판 처리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100785729B1 true KR100785729B1 (ko) 2007-12-18

Family

ID=39147056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060135055A KR100785729B1 (ko) 2006-12-27 2006-12-27 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100785729B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101004433B1 (ko) 2008-11-10 2010-12-28 세메스 주식회사 노즐 어셈블리 및 이를 구비한 기판 처리 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000020585U (ko) * 1999-05-10 2000-12-05 김영환 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치
JP2004273715A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Hitachi Ltd 基板洗浄装置
JP2006261393A (ja) 2005-03-17 2006-09-28 Seiko Epson Corp 基板の洗浄装置および洗浄方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000020585U (ko) * 1999-05-10 2000-12-05 김영환 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치
JP2004273715A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Hitachi Ltd 基板洗浄装置
JP2006261393A (ja) 2005-03-17 2006-09-28 Seiko Epson Corp 基板の洗浄装置および洗浄方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101004433B1 (ko) 2008-11-10 2010-12-28 세메스 주식회사 노즐 어셈블리 및 이를 구비한 기판 처리 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4474438B2 (ja) 基板処理装置及び方法、そしてこれに用いられる噴射ヘッド
US20080308131A1 (en) Method and apparatus for cleaning and driving wafers
KR101014507B1 (ko) 기판처리장치
US8479753B2 (en) Liquid processing apparatus and method
US7350315B2 (en) Edge wheel dry manifold
JP2016152274A (ja) 基板処理装置
US7926439B2 (en) Substrate processing apparatus
US20080053488A1 (en) Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
JP5726686B2 (ja) 液処理装置、及び液処理装置の制御方法
US20090108545A1 (en) Spin chuck
KR100785729B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100766343B1 (ko) 기판 세정 건조 방법
KR20090128855A (ko) 스핀척 및 이를 구비하는 매엽식 세정장치
JP2005142309A (ja) 基板の洗浄方法、洗浄装置および洗浄システム
KR100858240B1 (ko) 기판 스핀 장치
US20180067407A1 (en) Substrate cleaning device and substrate processing apparatus including the same
TWI231950B (en) Substrate processing apparatus and cleaning method
KR20060034458A (ko) 스핀 장치
KR100745482B1 (ko) 기판 이면 처리 장치
KR20070058798A (ko) 매엽식 기판 처리 장치
KR20090026929A (ko) 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치
JP2009081224A (ja) 枚葉式洗浄装置
KR100841344B1 (ko) 기판 스핀 장치
KR100827365B1 (ko) 회전 척, 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
WO2020189072A1 (ja) 基板処理方法および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121130

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131203

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee