CN113543434A - 基板处理用通电装置 - Google Patents
基板处理用通电装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113543434A CN113543434A CN202110413858.0A CN202110413858A CN113543434A CN 113543434 A CN113543434 A CN 113543434A CN 202110413858 A CN202110413858 A CN 202110413858A CN 113543434 A CN113543434 A CN 113543434A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- unit
- driving
- substrate
- console
- rotation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 21
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
- H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
- H05F3/02—Carrying-off electrostatic charges by means of earthing connections
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
- H05F1/00—Preventing the formation of electrostatic charges
- H05F1/02—Preventing the formation of electrostatic charges by surface treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明涉及基板处理用通电装置,本发明可包括:腔室部,进行接地;转轴部,安装于所述腔室部,并且与所述腔室部通电;操作台部,安装于所述转轴部并旋转,并且与所轴部通电;固定部,沿着所述操作台部的圆周方向安装有多个,并且与基板通电;以及驱动部,用于使所述固定部旋转并与所述固定部通电,所述驱动部与所述操作台部通电,在基板处理过程中,可消除在基板产生的静电来防止基板不良。
Description
技术领域
本发明涉及基板处理用通电装置,更详细地,涉及可通过阻断在基板的处理过程中产生的静电来防止基板不良的基板处理用通电装置。
背景技术
通常,在半导体装置或液晶显示装置等的制造工序中所使用的基板处理装置设置有枚叶式的处理单元,所述处理单元包括:旋转夹钳,几乎水平支承基板来使其旋转;以及喷嘴,用于向由旋转夹钳进行支承的基板供给处理液。
而且,用于对基板进行擦洗清洗的处理单元设置有用于对由旋转夹钳进行支承的基板进行擦洗清洗的刷子。
但是,以往存在如下的问题,即,如果在基板处理过程中在基板产生静电,则引起基板不良。因此,有必要对其进行改善。
本发明的背景技术公开在韩国公开专利公报第2015-0015346号(2015.02.10.公开,发明的名称:基板处理装置)。
发明内容
要解决的技术问题
本发明用于解决如上所述的问题,本发明的目的在于,提供可通过阻断在基板的处理过程中产生的静电来防止基板不良的基板处理用通电装置。
解决技术问题的手段
本发明的基板处理用通电装置的特征在于,包括:腔室部,进行接地;转轴部,安装于所述腔室部,并且与所述腔室部通电;操作台部,安装于所述转轴部并旋转,并且与所轴部通电;固定部,沿着所述操作台部的圆周方向安装有多个,并且与基板通电;以及驱动部,用于使所述固定部旋转并与所述固定部通电,所述驱动部与所述操作台部通电。
本发明的特征在于,所述腔室部包括:腔室壳体部,进行接地;以及腔室基座部,安装于所述腔室壳体部,并且与所述转轴部结合。
本发明的特征在于,所述操作台部包括:中心操作台部,与所述转轴部结合;下部操作台部,与所述中心操作台部结合;上部操作台部,与所述下部操作台部结合以覆盖所述下部操作台部的上部;以及支承操作台部,沿着所述上部操作台部的圆周方向配置有多个,供所述基板放置。
本发明的特征在于,所述固定部包括:固定旋转部,以能够旋转的方式安装于所述操作台部,通过所述驱动部的直线移动进行旋转;以及固定夹钳部,在所述固定旋转部的上侧突出,随着所述固定旋转部的旋转与所述基板的边缘紧贴或分离。
本发明的特征在于,所述驱动部包括:驱动调节部,配置于所述转轴部,并且能够调节上下长度;驱动升降部,安装于所述操作台部,并且能够通过所述驱动调节部进行上下移动;驱动旋转部,以能够旋转的方式安装于所述操作台部,并且通过所述驱动升降部的上下移动进行旋转;以及驱动连杆部,所述驱动连杆部的两端部与所述驱动旋转部和所述固定部连接,随着所述驱动旋转部进行旋转,推动所述固定部而使所述固定部旋转。
本发明的特征在于,所述驱动调节部包括:调节气缸部,内置于所述转轴部,所述调节气缸部的长度沿着上下方向被拉长或缩短;以及调节销部,在所述调节气缸部的上侧形成为一个以上,通过插入于所述操作台部从而使所述驱动升降部进行上下移动。
本发明的特征在于,所述驱动升降部包括:升降下板部,内置于所述操作台部,通过插入于所述操作台部的所述驱动调节部而朝向上方移动;升降侧板部,从所述升降下板部的内侧朝向上方延伸;升降上板部,从所述升降侧板部朝向侧方延伸并以与所述升降下板部相对的方式配置;以及升降复原部,放置于所述升降下板部,贯通所述升降上板部并弹性支承所述操作台部。
本发明的特征在于,所述驱动旋转部包括:旋转支承部,安装于所述操作台部;旋转轴部,形成于所述旋转支承部;以及旋转变换部,以能够旋转的方式安装于所述旋转轴部,并且通过所述驱动升降部的上下移动而旋转,所述旋转变换部引导所述驱动连杆部的左右移动。
本发明的特征在于,所述驱动部还包括:驱动保持部,内置于所述操作台部,对所述驱动连杆部进行限制以使所述基板处于夹持状态。
发明的效果
本发明的基板处理用通电装置可通过迅速消除在基板处理过程中产生的静电来防止基板不良。
附图说明
图1为简要示出本发明一实施例的基板处理系统的图。
图2为简要示出本发明一实施例的移送部的图。
图3为简要示出本发明一实施例的等候部的图。
图4为简要示出本发明一实施例的防带电部的图。
图5为简要示出本发明一实施例的处理部的图。
图6为简要示出本发明一实施例的操作台部的立体图。
图7为简要示出本发明一实施例的操作台部的剖视图。
图8为简要示出本发明一实施例的驱动部的图。
图9为本发明一实施例的操作台部和转轴部的分解立体图。
图10为简要示出本发明一实施例的转轴部的剖视图。
图11为简要示出本发明一实施例的基板夹持状态的俯视图。
图12为简要示出本发明一实施例的非夹持状态的俯视图。
附图标记说明
10:移送部;11:移送主体部;12:移送工作部;13:移送把持部;20:等候部;21:等候基座部;22:等候托架部;23:等候支承部;30:处理部;40:防带电部;50:腔室部;51:腔室壳体部;52:腔室基座部;60:轴部;70:操作台部;71:中心操作台部;72:下部操作台部;73:上部操作台部;74:支承操作台部;80:固定部;81:固定旋转部;82:固定夹钳部;90:驱动部;91:驱动调节部;92:驱动升降部;93:驱动旋转部;94:驱动连杆部;95:驱动保持部。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的基板处理用通电装置的实施例进行说明。在此过程中,为了说明的明确性和便利性,可放大示出附图中所示的多个线的厚度或结构要素的大小等。并且,并且,后述的多个术语为以将本发明中的功能考虑在内的方式进行定义的术语,这可根据使用人员、应用人员的意图或惯例而不同。因此,这些术语应根据本说明书全文内容来定义。
图1为简要示出本发明一实施例的基板处理系统的图。参照图1,本发明一实施例的基板处理系统包括移送部10、等候部20及处理部30。
多个移送部10向追加工序或之后工序移送基板100。移送部10与基板100通电,并且能够接地。作为一例,移送部10包含能够与基板100通电的材质而构成,移送部10可设置于地面并成为处于接地状态的移送机器人。
等候部20配置于相邻的移送部10之间。基板100可在被移送到之后的移送部10之前在等候部20进行等候。等候部20与基板100通电,并且能够接地。作为一例,等候部20包含能够与基板100通电的材质而构成,等候部20可设置于地面并成为接地状态。等候部20的数量可与移送部20的数量成比例。
处理部30用于对通过移送部10投入的基板100进行处理并与基板100通电,处理部30能够接地。作为一例,可在移送部10的周边配置多个处理部30,移送部10可向各个处理部30供给基板100。
处理部30包含能够与基板100通电的材质而构成,处理部30可设置于地面并成为接地状态。处理部30可通过使用药液、清洗水、气体等来对基板100进行清洗及干燥。
因此,在基板100被移送并被处理的过程中,基板100可通过移送部10、等候部20、处理部30而通电并在即使产生静电的情况下也可迅速消除。因此,可防止因在基板100产生的静电而引起的基板100不良。
图2为简要示出本发明一实施例的移送部的图。参照图2,本发明一实施例的移送部10包括移送主体部11、移送工作部12以及移送把持部13。
移送主体部11进行接地。作为一例,移送主体部11设置于地面,并且可包含能够通电的材质而构成。可在移送主体部11上连接单独的接地线从而进行接地。
移送工作部12以可移动的方式安装于移送主体部11。这样的移送工作部12与移送主体部11通电。作为一例,移送工作部12可安装于移送主体部11并进行旋转或往复移动,长度可根据作业环境而变化。
移送把持部13安装于移送工作部12并对基板100进行把持。这样的移送把持部13与移送工作部12通电。作为一例,移送把持部13可包含能够通电的材质而构成。
因此,如果移送把持部13、移送工作部12、移送主体部11保持互相通电的状态,则在移送把持部13把持基板100时,基板100将处于接地状态,从而可消除在基板100生成的静电。
图3为简要示出本发明一实施例的等候部的图。参照图3,本发明一实施例的等候部20包括等候基座部21、等候托架部22以及等候支承部23。
等候基座部21进行接地。作为一例,等候基座部21可设置于地面,并且可包含能够通电的材质而构成。可在等候基座部21上连接单独的接地线从而进行接地。
等候托架部22与等候基座部21的上侧连接,并与等候基座部21通电。作为一例,等候托架部22与等候基座部21的上部结合,并且可形成为前后表面开放的框架。这样的等候托架部22可包含能够通电的材质而构成。
等候支承部23与等候托架部22连接并支承基板100,并且与等候托架部22通电。作为一例,可沿着上下方向在等候托架部22上配置多个等候支承部23从而层叠基板100。这样的等候支承部23与基板100直接接触,并且可包含能够通电的材质而构成。
因此,如果保持等候支承部23、等候托架部22、等候基座部21互相通电的状态,则在移送把持部13将基板100放置于等候支承部23时使得基板100处于接地状态,从而可消除在基板100产生的静电。
图4为简要示出本发明一实施例的防带电部的图。参照图4,本发明一实施例的基板处理系统还可包括防带电部40。
防带电部40向通过移送部10移动的基板100喷射防带电介质,以防止基板100产生静电。作为一例,防带电部40配置于移送部10与等候部20之间,并且可向通过移送部10朝向等候部20移动的基板100喷射防带电介质从而防止基板100产生静电。除此之外,防带电部40可配置于移送部10与处理部30之间,并且可向通过移送部10朝向处理部30移动的基板100喷射防带电介质从而防止基板100产生静电。
图5为简要示出本发明一实施例的处理部的图。参照图5,本发明一实施例的处理部30包括腔室部50、转轴部60、操作台部70、固定部80以及驱动部90。
腔室部50进行接地。作为一例,腔室部50形成一侧开口的箱子形状,并且开口的一侧可通过门而开闭。这样的腔室部50包含能够通电的材质而构成。与腔室部50连接的单独的接地线可进行接地。
转轴部60安装于腔室部50并与腔室部50通电。作为一例,转轴部60为在施加电源的情况下使得对象物旋转的结构,并且可包含能够通电的材质而构成。
操作台部70安装于转轴部60并旋转,并且与转轴部60通电。作为一例,操作台部70可供基板100放置,并且可包含能够通电的材质而构成。
固定部80以可旋转的方式沿着操作台部70的圆周方向安装有多个,并且与基板100通电。作为一例,如果不向固定部80提供外力,则固定部80可处于紧贴于基板100的外周面并固定基板100的夹持状态。而且,如果向固定部80提供外力,则可使固定部80旋转并形成与基板100的外周面隔开的非夹持状态。
驱动部90使固定部80旋转并且与固定部80通电。这样的驱动部90与操作台部70通电。作为一例,驱动部90可包含能够通电的材质而构成,并且可保持与操作台部70连接的状态。这样的驱动部90可将旋转运动诱导成直线运动从而使得固定部80旋转。
本发明一实施例的腔室部50包括腔室壳体部51和腔室基座部52。
腔室壳体部51进行接地。作为一例,腔室壳体部51可形成为一侧面可开闭的箱子形状。这样的腔室壳体部51包含能够通电的材质而构成,并且可连接单独的接地线来进行接地。
腔室基座部52安装于腔室壳体部51,并且与转轴部60结合。作为一例,腔室基座部52与腔室壳体部51的内侧结合,并且可包含能够通电的材质而构成。
另一方面,转轴部60与腔室基座部52结合,并且可包含能够通电的材质而构成。
图6为简要示出本发明一实施例的操作台部的立体图,图7为简要示出本发明一实施例的操作台部的剖视图,图8为简要示出本发明一实施例的驱动部的图。而且,图9为本发明一实施例的操作台部和转轴部的分解立体图,图10为简要示出本发明一实施例的转轴部的剖视图。而且,图11为简要示出本发明一实施例的基板夹持状态的俯视图,图12为简要示出本发明一实施例的非夹持状态的俯视图。参照图5至图12,操作台部70、固定部80、驱动部90的具体结构如下。
本发明一实施例的操作台部70包括中心操作台部71、下部操作台部72、上部操作台部73以及支承操作台部74。
中心操作台部71与转轴部60结合。作为一例,中心操作台部71包含能够通电的材质而构成,并且可通过转轴部60来进行轴方向上的旋转。
下部操作台部72与中心操作台部71结合,上部操作台部73与下部操作台部72结合以覆盖下部操作台部72的上部。作为一例,下部操作台部72和上部操作台部73可包含能够通电的材质而构成。下部操作台部72的内周面可与中心操作台部71结合,并且可与中心操作台部71一同旋转。除此之外,上部操作台部73可与中心操作台部71直接结合。
沿着上部操作台部73的圆周方向配置有多个支承操作台部74,供基板100放置。作为一例,支承操作台部74包含能够通电的材质而构成,可与上部操作台部73的上侧结合并朝向上方突出。可在这样的支承操作台部74的上端部放置基板100。
本发明一实施例的固定部80包括固定旋转部81和固定夹钳部82。
固定旋转部81以可旋转的方式安装于操作台部70,通过驱动部90的直线移动而旋转。作为一例,固定旋转部81以可旋转的方式安装于下部操作台部72的边缘,并且可穿过上部操作台部73而向外部暴露。固定旋转部81可包含能够通电的材质而构成。
固定夹钳部82从固定旋转部81的上侧突出,随着固定旋转部81的旋转与基板100的边缘相紧贴或分离。作为一例,固定夹钳部82从固定旋转部81的边缘朝向上方延伸,并且包含能够通电的材质而构成,固定夹钳部82可与基板100直接接触。
本发明一实施例的驱动部90包括驱动调节部91、驱动升降部92、驱动旋转部93以及驱动连杆部94。这些结构要素包含彼此能够通电的材质而构成,可通过与操作台部70连接来保持通电状态。
驱动调节部91配置于转轴部60,并且能够调节上下长度。作为一例,驱动调节部91可通过油压或气压来调节长度,并且可内置于转轴部60。
驱动升降部92安装于操作台部70,并且能够通过驱动调节部91进行上下移动。作为一例,驱动升降部92可配置于下部操作台部72与上部操作台部73之间,并且可通过驱动调节部91朝向上方移动。
驱动旋转部93以可旋转的方式安装于操作台部70,并且与驱动升降部92连接。这样的驱动旋转部93通过驱动升降部92的上下移动而旋转。作为一例,驱动旋转部93可将上下运动变换成旋转运动。
驱动连杆部94的两端部与驱动旋转部93和固定部80连接,随着驱动旋转部93进行旋转,推动固定部80而使固定部80旋转。作为一例,如果通过驱动旋转部93来传递旋转运动,则驱动连杆部94可朝向固定旋转部81方向左右移动。在此情况下,由于驱动连杆部94与固定旋转部81的外周面连接,因而可通过驱动连杆部94的左右移动而使固定旋转部81旋转。
本发明一实施例的驱动调节部91包括调节气缸部911和调节销部912。
调节气缸部911内置于转轴部60,调节气缸部911的长度沿着上下方向被拉长或缩短。作为一例,调节气缸部911形成管(duct)形状并设置于转轴部60的内部,可通过油压或气压沿着上下方向调节长度。
在调节气缸部911的上侧形成一个以上的调节销部912,通过插入于操作台部70从而使驱动升降部92上下移动。作为一例,3个以上的调节销部912可沿着调节气缸部911的上端部圆周面等间距配置。这样的调节销部912可通过贯通下部操作台部72从而朝向上方推动驱动升降部92。
本发明一实施例的驱动升降部92包括升降下板部921、升降侧板部922、升降上板部923以及升降复原部924。这样的驱动升降部92可包含能够通电的材质而构成。
升降下板部921内置于操作台部70,通过插入于操作台部70的驱动调节部91而朝向上方移动。作为一例,升降下板部921可形成圆形带形状并放置于中心操作台部71,可在中心操作台部71形成使得调节销部912贯通的中心孔部711。
升降侧板部922从升降下板部921的内侧朝向上方延伸,升降上板部923从升降侧板部922朝向侧方延伸并以与升降下板部921相对的方式配置。作为一例,升降下板部921、升降侧板部922以及升降上板部923成型成一体,可形成朝向外侧开放的形状。
升降复原部924放置于升降下板部921,通过贯通升降上板部923并弹性支承操作台部70。作为一例,升降复原部924形成螺旋弹簧,上端部可对上部操作台部73的底面进行支承,下端部可对升降下板部921的上侧面进行支承。这样的升降复原部924能够以使得消除外力的驱动升降部92朝向下方移动的方式提供恢复力。
本发明一实施例的驱动旋转部93包括旋转支承部931、旋转轴部932以及旋转变换部933。这样的驱动旋转部93可包含能够通电的材质而构成。
旋转支承部931安装于操作台部70。作为一例,可沿着驱动升降部92的外周面配置多个旋转支承部931,可与下部操作台部72或上部操作台部73结合。
旋转轴部932形成于旋转支承部931。作为一例,旋转轴部932可朝向旋转支承部931的侧方突出。
旋转变换部933能够以可旋转的方式安装于旋转轴部932,通过驱动升降部92的上下移动来进行旋转,引导驱动连杆部94的左右移动。作为一例,旋转变换部933可包括:第一变换部9331,通过使得中心部与旋转轴部932连接来进行旋转;第二变换部9332,从第一变换部9331朝向侧方延伸并插入于驱动升降部92来以可旋转的方式安装;以及第三变换部9333,从第一变换部9331朝向上方延伸并与驱动连杆部94连接。
本发明一实施例的驱动连杆部94可包括连杆杆体部941和连杆挡止部942。连杆杆体部941可使得一端部以可旋转的方式安装于第三变换部9333,可使得另一端部以可旋转的方式安装于固定旋转部81的外周面。连杆挡止部942安装于连杆杆体部941,可通过卡在操作台部70的内侧来限制连杆杆体部941的移动。这样的驱动连杆部94可包含能够通电的材质而构成。
本发明一实施例的驱动部90还可包括驱动保持部95。驱动保持部95内置于操作台部70,以在驱动调节部91未启动的状态下使得基板100处于夹持(chucking)状态的方式限制驱动连杆部94的移动。这样的驱动保持部95可包含能够通电的材质而构成。
更具体地,驱动保持部95包括保持固定部951、保持旋转部952以及保持荷重部953。
保持固定部951安装于操作台部70,以横跨驱动连杆部94的方式配置。作为一例,保持固定部951可使得两端部安装于下部操作台部72或上部操作台部73。
保持旋转部952以可旋转的方式使得中心部安装于保持固定部951,一端部与驱动连杆部94连接。作为一例,保持旋转部952以与保持固定部951相向的方式配置,可随着驱动连杆部94的直线移动来进行旋转。即,在驱动连杆部94朝向固定部80移动的情况下,保持旋转部952可沿着顺时针方向进行旋转。而且,在驱动连杆部94朝向驱动升降部92移动的情况下,保持旋转部952可沿着逆时针方向进行旋转。
保持荷重部953安装于保持旋转部952的另一端部,如果基板100旋转,则通过离心力来使得保持旋转部952沿着一方向进行旋转。作为一例,随着基板100进行旋转,离心力将作用于保持荷重部953,从而可使得保持旋转部952沿着逆时针方向进行旋转。但是,即使因与操作台部70之间的干扰而使得保持旋转部952不旋转,也由于保持旋转部952和驱动连杆部94连接,因而可阻断驱动连杆部94朝向固定部80移动。由此,在基板100的旋转过程中,固定部80可使得基板100保持夹持状态。
以下,将说明本发明的基板100的处理过程和通电过程。
首先,任一个移送部10把持基板100并在等候部20层叠基板100。而且,另一个移送部10将向各个处理部30供给在等候部20等候的基板100。
在此情况下,移送部10本身可与基板100通电,可通过保持与地面之间的接地状态来消除在基板100产生的静电。而且,等候部20本身可与基板100通电,可通过保持与地面之间的接地状态来消除在基板100产生的静电。
而且,如果在移送部10与等候部20之间配置防带电部40来喷射防带电介质,则可阻断在被移送部10把持并移动的基板100产生静电。这样的防带电部40还可配置于移送部10与处理部30之间。
并且,处理部30使得腔室部50进行接地,安装于腔室部50的转轴部60与腔室部50通电,安装于转轴部60并放置基板100的操作台部70将与转轴部60通电。而且,以可旋转的方式安装于操作台部70的固定部80将引导基板100的夹持状态或非夹持状态,与固定部80通电的驱动部90将与操作台部70通电。由此,可在基板100处理过程中迅速消除在基板100本身产生的静电。
另一方面,如果内置于转轴部60的驱动调节部91不启动,则驱动升降部92将通过恢复力配置于低位。而且,固定部80通过与基板100的边缘相紧贴来形成对基板100进行固定的夹持状态(参照图11)。
如果在上述状态驱动转轴部60,则可通过使操作台部70进行旋转来使得基板100本身进行旋转。而且,通过向正在旋转的基板100喷射处理介质来实施基板100处理工序。
在此情况下,随着基板100进行旋转,离心力将作用于驱动保持部95,与驱动保持部95连接的驱动连杆部94将受到移动限制,从而可稳定地保持基板100的夹持状态。
为了在基板100结束旋转后使得基板100处于非夹持状态,驱动调节部91的长度将变长。如果驱动调节部91的长度变长,则驱动升降部92被驱动调节部91推动并朝向上方移动,随着与驱动升降部92连接的驱动旋转部93进行旋转,使得驱动连杆部94朝向固定部80移动。由此,通过使固定部80进行旋转来解除对于基板100的约束(参照图12)。
虽然参考附图中所示的实施例来说明了本发明,但这仅属于例示,只要是相关技术领域中的普通技术人员,就能够理解可实施多种变形及等同的其他实施例。因此,本发明的真正的技术保护范围应根据所附的权利要求书来定义。
Claims (9)
1.一种基板处理用通电装置,其特征在于,包括:
腔室部,进行接地;
转轴部,安装于所述腔室部,并且与所述腔室部通电;
操作台部,安装于所述转轴部并旋转,并且与所述转轴部通电;
固定部,沿着所述操作台部的圆周方向安装有多个,并且与基板通电;以及
驱动部,用于使所述固定部旋转,所述驱动部与所述固定部通电,并且与所述操作台部通电。
2.根据权利要求1所述的基板处理用通电装置,其特征在于,所述腔室部包括:
腔室壳体部,进行接地;以及
腔室基座部,安装于所述腔室壳体部,并且与所述转轴部结合。
3.根据权利要求1所述的基板处理用通电装置,其特征在于,所述操作台部包括:
中心操作台部,与所述转轴部结合;
下部操作台部,与所述中心操作台部结合;
上部操作台部,与所述下部操作台部结合以覆盖所述下部操作台部的上部;以及
支承操作台部,沿着所述上部操作台部的圆周方向配置有多个,供所述基板放置。
4.根据权利要求1所述的基板处理用通电装置,其特征在于,所述固定部包括:
固定旋转部,以能够旋转的方式安装于所述操作台部,通过所述驱动部的直线移动进行旋转;以及
固定夹钳部,在所述固定旋转部的上侧突出,随着所述固定旋转部的旋转与所述基板的边缘紧贴或分离。
5.根据权利要求1所述的基板处理用通电装置,其特征在于,所述驱动部包括:
驱动调节部,配置于所述转轴部,能够调节所述驱动调节部的上下长度;
驱动升降部,安装于所述操作台部,并且能够通过所述驱动调节部进行上下移动;
驱动旋转部,以能够旋转的方式安装于所述操作台部,并且通过所述驱动升降部的上下移动进行旋转;以及
驱动连杆部,所述驱动连杆部的两端部与所述驱动旋转部和所述固定部连接,随着所述驱动旋转部进行旋转,推动所述固定部而使所述固定部旋转。
6.根据权利要求5所述的基板处理用通电装置,其特征在于,所述驱动调节部包括:
调节气缸部,内置于所述转轴部,所述调节气缸部的长度沿着上下方向被拉长或缩短;以及
调节销部,在所述调节气缸部的上侧形成为一个以上,通过插入于所述操作台部从而使所述驱动升降部进行上下移动。
7.根据权利要求5所述的基板处理用通电装置,其特征在于,所述驱动升降部包括:
升降下板部,内置于所述操作台部,通过插入于所述操作台部的所述驱动调节部而朝向上方移动;
升降侧板部,从所述升降下板部的内侧朝向上方延伸;
升降上板部,从所述升降侧板部朝向侧方延伸并以与所述升降下板部相对的方式配置;以及
升降复原部,放置于所述升降下板部,贯通所述升降上板部并弹性支承所述操作台部。
8.根据权利要求5所述的基板处理用通电装置,其特征在于,所述驱动旋转部包括:
旋转支承部,安装于所述操作台部;
旋转轴部,形成于所述旋转支承部;以及
旋转变换部,以能够旋转的方式安装于所述旋转轴部,并且通过所述驱动升降部的上下移动而旋转,所述旋转变换部引导所述驱动连杆部的左右移动。
9.根据权利要求5所述的基板处理用通电装置,其特征在于,所述驱动部还包括:
驱动保持部,内置于所述操作台部,对所述驱动连杆部进行限制以使所述基板处于夹持状态。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200045722A KR20210128064A (ko) | 2020-04-16 | 2020-04-16 | 기판 처리용 통전장치 |
KR10-2020-0045722 | 2020-04-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113543434A true CN113543434A (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=78094603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110413858.0A Pending CN113543434A (zh) | 2020-04-16 | 2021-04-16 | 基板处理用通电装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20210128064A (zh) |
CN (1) | CN113543434A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113543432A (zh) * | 2020-04-16 | 2021-10-22 | 杰宜斯科技有限公司 | 基板用通电装置 |
Citations (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04245220A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-01 | Nec Corp | 液晶表示パネル |
JPH0817784A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Yoshizo Shibagaki | 回転式ワーク乾燥機におけるワークのクランプ装置 |
JPH0855902A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-02-27 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハの処理方法 |
JPH0997780A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Shibaura Eng Works Co Ltd | スピン乾燥処理装置 |
JPH09251936A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Orc Mfg Co Ltd | ワークの電荷の消去中和装置およびその方法 |
JPH09258232A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-03 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置の製造方法及び製造装置 |
JP2002368066A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2004111903A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-04-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置および基板保持方法、ならびにそれらを用いた基板処理装置および基板処理方法 |
TW200419690A (en) * | 2003-03-18 | 2004-10-01 | Taiwan Semiconductor Mfg | Chuck rotating and chuck roller apparatuses |
JP2005203726A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-28 | Ricoh Co Ltd | ワークセンタリング・クランプ装置、回転駆動装置、電子ビーム露光装置及び光ディスク用スタンパ |
KR20060015401A (ko) * | 2004-08-14 | 2006-02-17 | 아이원스 주식회사 | 액정표시장치 판넬용 러빙천 권포기 |
CN1750233A (zh) * | 2004-09-14 | 2006-03-22 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板保持旋转装置 |
CN1897784A (zh) * | 2005-07-15 | 2007-01-17 | 应用材料股份有限公司 | 通过粗糙化基座减少静电放电 |
CN101030528A (zh) * | 2006-03-01 | 2007-09-05 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置以及基板操控方法 |
JP2008034553A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置 |
KR20090118672A (ko) * | 2008-05-14 | 2009-11-18 | 주식회사 케이씨텍 | 스핀척 장치용 척핀 |
KR20100034536A (ko) * | 2008-09-24 | 2010-04-01 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 안착 유닛 및 이를 구비하는 기판 접합 장치 |
KR20100077627A (ko) * | 2008-12-29 | 2010-07-08 | 주식회사 동부하이텍 | 정전척 어셈블리 |
CN102371535A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置 |
CN102569128A (zh) * | 2010-12-09 | 2012-07-11 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于清洁薄晶圆的旋转夹盘 |
JP2014146747A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置および基板処理方法 |
CN104576495A (zh) * | 2015-01-08 | 2015-04-29 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种晶片夹持装置 |
JP2015122400A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 株式会社ディスコ | スピンナー装置 |
JP2016046360A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2017085173A (ja) * | 2017-02-07 | 2017-05-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置及びスピン処理方法 |
CN106812830A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 陈长江 | 一种自动离合器组件 |
US20170283977A1 (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP2017228582A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
KR20180011945A (ko) * | 2016-07-26 | 2018-02-05 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 지지 장치 및 이를 구비한 스핀식 헹굼 건조 장치 |
US20180247852A1 (en) * | 2017-02-27 | 2018-08-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate fixture and substrate fixing device |
US20190333798A1 (en) * | 2016-11-30 | 2019-10-31 | Tazmo Co., Ltd. | Alignment mechanism, chuck device, and bonder |
CN113539934A (zh) * | 2020-04-16 | 2021-10-22 | 杰宜斯科技有限公司 | 基板固定装置 |
-
2020
- 2020-04-16 KR KR1020200045722A patent/KR20210128064A/ko not_active Application Discontinuation
-
2021
- 2021-04-16 CN CN202110413858.0A patent/CN113543434A/zh active Pending
Patent Citations (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04245220A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-01 | Nec Corp | 液晶表示パネル |
JPH0817784A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Yoshizo Shibagaki | 回転式ワーク乾燥機におけるワークのクランプ装置 |
JPH0855902A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-02-27 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハの処理方法 |
JPH0997780A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Shibaura Eng Works Co Ltd | スピン乾燥処理装置 |
JPH09251936A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Orc Mfg Co Ltd | ワークの電荷の消去中和装置およびその方法 |
JPH09258232A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-03 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置の製造方法及び製造装置 |
JP2002368066A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2004111903A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-04-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置および基板保持方法、ならびにそれらを用いた基板処理装置および基板処理方法 |
TW200419690A (en) * | 2003-03-18 | 2004-10-01 | Taiwan Semiconductor Mfg | Chuck rotating and chuck roller apparatuses |
JP2005203726A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-28 | Ricoh Co Ltd | ワークセンタリング・クランプ装置、回転駆動装置、電子ビーム露光装置及び光ディスク用スタンパ |
KR20060015401A (ko) * | 2004-08-14 | 2006-02-17 | 아이원스 주식회사 | 액정표시장치 판넬용 러빙천 권포기 |
CN1750233A (zh) * | 2004-09-14 | 2006-03-22 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板保持旋转装置 |
CN1897784A (zh) * | 2005-07-15 | 2007-01-17 | 应用材料股份有限公司 | 通过粗糙化基座减少静电放电 |
CN101030528A (zh) * | 2006-03-01 | 2007-09-05 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置以及基板操控方法 |
JP2008034553A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置 |
KR20090118672A (ko) * | 2008-05-14 | 2009-11-18 | 주식회사 케이씨텍 | 스핀척 장치용 척핀 |
KR20100034536A (ko) * | 2008-09-24 | 2010-04-01 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 안착 유닛 및 이를 구비하는 기판 접합 장치 |
KR20100077627A (ko) * | 2008-12-29 | 2010-07-08 | 주식회사 동부하이텍 | 정전척 어셈블리 |
CN102371535A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置 |
CN102569128A (zh) * | 2010-12-09 | 2012-07-11 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于清洁薄晶圆的旋转夹盘 |
JP2014146747A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置および基板処理方法 |
JP2015122400A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 株式会社ディスコ | スピンナー装置 |
JP2016046360A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
CN104576495A (zh) * | 2015-01-08 | 2015-04-29 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种晶片夹持装置 |
CN106812830A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 陈长江 | 一种自动离合器组件 |
US20170283977A1 (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CN107240565A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
JP2017228582A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
KR20180011945A (ko) * | 2016-07-26 | 2018-02-05 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 지지 장치 및 이를 구비한 스핀식 헹굼 건조 장치 |
US20190333798A1 (en) * | 2016-11-30 | 2019-10-31 | Tazmo Co., Ltd. | Alignment mechanism, chuck device, and bonder |
JP2017085173A (ja) * | 2017-02-07 | 2017-05-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置及びスピン処理方法 |
US20180247852A1 (en) * | 2017-02-27 | 2018-08-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate fixture and substrate fixing device |
CN113539934A (zh) * | 2020-04-16 | 2021-10-22 | 杰宜斯科技有限公司 | 基板固定装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113543432A (zh) * | 2020-04-16 | 2021-10-22 | 杰宜斯科技有限公司 | 基板用通电装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210128064A (ko) | 2021-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101798320B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101927699B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
CN113539934A (zh) | 基板固定装置 | |
KR100989279B1 (ko) | 기판처리장치 | |
US20110048469A1 (en) | Liquid processing apparatus and liquid processing method | |
CN107851573B (zh) | 基板处理方法以及基板处理装置 | |
JP2001060571A (ja) | ケミカルメカニカルポリッシャ用のウェーハ搬送ステーション | |
KR940010225A (ko) | 반도체 웨이퍼의 이면(裏面)세정장치 | |
JP2003504885A (ja) | ワークピース処理ステーションで使用するための持上げ及び回転組立体とその取付方法 | |
KR19980070712A (ko) | 회전처리장치 | |
US9989855B2 (en) | Chemical supply unit capable of automatically replacing a canister and a substrate treatment apparatus having the same | |
KR19980064835A (ko) | 화학 기계 연마 장치에서 연마 패드를 자동으로 교체하는 방법및 장치 | |
CN113543434A (zh) | 基板处理用通电装置 | |
TW201318771A (zh) | 用於化學機械拋光清潔裝置之刷盒模組 | |
JP3959028B2 (ja) | 加工ツールにおいて基板上の粒子による汚染を低減するための装置および方法 | |
CN110739202A (zh) | 用于处理基板的设备和方法 | |
CN113543432A (zh) | 基板用通电装置 | |
KR102493572B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 위치 안내 방법 | |
JP3971132B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2022051026A (ja) | 基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置 | |
KR20200056914A (ko) | 기판 홀더, 도금 장치 및 기판의 도금 방법 | |
KR20010022325A (ko) | 반도체웨이퍼의 도금지그 및 반도체웨이퍼의 도금장치 | |
KR20180121449A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
US20050063798A1 (en) | Interchangeable workpiece handling apparatus and associated tool for processing microfeature workpieces | |
JP2000135475A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |