JPS59228720A - 整合装置 - Google Patents
整合装置Info
- Publication number
- JPS59228720A JPS59228720A JP58103735A JP10373583A JPS59228720A JP S59228720 A JPS59228720 A JP S59228720A JP 58103735 A JP58103735 A JP 58103735A JP 10373583 A JP10373583 A JP 10373583A JP S59228720 A JPS59228720 A JP S59228720A
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- JP
- Japan
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- wafer
- roller
- rollers
- rotation
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体製造に係るシリコンウェハの様な薄板を
所望の配置に設定するための装置に関し、特に半導体パ
ターン焼伺装置のブリ・アライメントあるいは種々の検
査装置等の検査に先立つ位置合わせを実現する装置に関
する。
所望の配置に設定するための装置に関し、特に半導体パ
ターン焼伺装置のブリ・アライメントあるいは種々の検
査装置等の検査に先立つ位置合わせを実現する装置に関
する。
従来この種の整合装置は、第１図に示すように３ツノ駆
動ローラー２，５．６と自由回転ロー５−６、ウェハ支
持台２６タでウェハ４を支持し、駆動ローラーにウェハ
を寄せる手段としてアーム１９、引きバネ２２、アーム
開放ピストン２１から成る押付機構に結合された自由回
転ローラーで寄せるように構成されていた。この為ウェ
ハが従動回転している際、オリエンテーションフラット
４′の一端が自由回転ローラー１にさしかかった時、ウ
ェハのオリエンチーシロンフラット４′の長さとその時
の押し付は力の作用する方向からウェハを逆回転方向に
回すモーメントが発生し、同時にｆｆ１ｉｌｌローラー
に寄せる力が減少するという力学的関係にある。その結
果、ウェハを回転不能に陥らせない為には、ウェハと駆
動ローラー間の摩擦係数を高摩擦係数に維持していかな
ければならない。
動ローラー２，５．６と自由回転ロー５−６、ウェハ支
持台２６タでウェハ４を支持し、駆動ローラーにウェハ
を寄せる手段としてアーム１９、引きバネ２２、アーム
開放ピストン２１から成る押付機構に結合された自由回
転ローラーで寄せるように構成されていた。この為ウェ
ハが従動回転している際、オリエンテーションフラット
４′の一端が自由回転ローラー１にさしかかった時、ウ
ェハのオリエンチーシロンフラット４′の長さとその時
の押し付は力の作用する方向からウェハを逆回転方向に
回すモーメントが発生し、同時にｆｆ１ｉｌｌローラー
に寄せる力が減少するという力学的関係にある。その結
果、ウェハを回転不能に陥らせない為には、ウェハと駆
動ローラー間の摩擦係数を高摩擦係数に維持していかな
ければならない。
一方つエバと駆動ローラー間の摩擦係数は周辺の状況（
油や、はこり等）によって減少して行くので、正常な整
合動作を継続させる為には、駆動ローラーの清−掃等を
ひんばんにして、必要な摩擦係数看維持していかなけれ
ばならないという欠点があった。
油や、はこり等）によって減少して行くので、正常な整
合動作を継続させる為には、駆動ローラーの清−掃等を
ひんばんにして、必要な摩擦係数看維持していかなけれ
ばならないという欠点があった。
本発明は、上述従来の整合装置のかかる点を除去し厳密
な摩擦係数の管理をしなくても、正常なウェハ整合動作
を継続させることが可能ならしめるべく提供されるもの
である。
な摩擦係数の管理をしなくても、正常なウェハ整合動作
を継続させることが可能ならしめるべく提供されるもの
である。
第２図は本発明の実施例で、４はウェハ、２は駆動ロー
ラー、３，５．６は自由回転ローラー、７゜８は駆動伝
達ローラー、９ 、１０．１１．１２．１３．１４．は
自由回転ローラー５．６と駆動ローラーと連ｉｌｌ関係
にする手段。１５．１６はオリエンテーションフラット
の長さの半分の長さ程度離れた自由回転ローラー、１７
は２つのローラー１５．１６をシーソー回転可能にする
支持軸で、１８は回転ローラー１５．１６を連結する部
材、１９はアーｌ１．２０はアーム回転支持軸、２１．
２２は押し付はアームを駆動する手段、２３はウェハ支
持台である。尚、自由回転ローラー１６の加圧方向はウ
ェハの回転中心に向い、もう１つのローラーの加圧方向
は中心よりローラー６寄りである。ウェハ支持台２３上
に空圧で支持されたウェハ４は駆動ローラー２，５，６
、回転ローラー乙に、シーソー型押付ローラ−１５〜１
８によって寄せられ回転動作をする。ウェハのオリエン
テーションフラットの一端がシーソー型押付ローラーの
回転ローラー１５にさしかかった時、押付力の分力がウ
ェハ４に逆方向にモーメントを働かせる。しかし、その
逆回転方向のモーメントは、第１図と比較して小さくで
きる為回転不能に陥いることを緩和している。
ラー、３，５．６は自由回転ローラー、７゜８は駆動伝
達ローラー、９ 、１０．１１．１２．１３．１４．は
自由回転ローラー５．６と駆動ローラーと連ｉｌｌ関係
にする手段。１５．１６はオリエンテーションフラット
の長さの半分の長さ程度離れた自由回転ローラー、１７
は２つのローラー１５．１６をシーソー回転可能にする
支持軸で、１８は回転ローラー１５．１６を連結する部
材、１９はアーｌ１．２０はアーム回転支持軸、２１．
２２は押し付はアームを駆動する手段、２３はウェハ支
持台である。尚、自由回転ローラー１６の加圧方向はウ
ェハの回転中心に向い、もう１つのローラーの加圧方向
は中心よりローラー６寄りである。ウェハ支持台２３上
に空圧で支持されたウェハ４は駆動ローラー２，５，６
、回転ローラー乙に、シーソー型押付ローラ−１５〜１
８によって寄せられ回転動作をする。ウェハのオリエン
テーションフラットの一端がシーソー型押付ローラーの
回転ローラー１５にさしかかった時、押付力の分力がウ
ェハ４に逆方向にモーメントを働かせる。しかし、その
逆回転方向のモーメントは、第１図と比較して小さくで
きる為回転不能に陥いることを緩和している。
また、ウエノ１４を駆動ローラー２に寄せる為に有効に
働く力は、第１図よりも大きくなっているという両者の
利点から、ウェハ４を整合作業中（回転中）に回転不能
に陥いれさせる要因であるウニ／・４と駆動ローラー２
との間の摩擦係数の下限値を第１図の場合の６０％〜５
０％に下げることができる。加えて、他自由回転ローラ
ー６の位置にオリエンテーションフラットの一端がさし
かかった時はこの位置での逆回転力は押付ローラーのウ
ェハ上での作用点の位置関係から極端に小さく回転不能
に陥ることはない。
働く力は、第１図よりも大きくなっているという両者の
利点から、ウェハ４を整合作業中（回転中）に回転不能
に陥いれさせる要因であるウニ／・４と駆動ローラー２
との間の摩擦係数の下限値を第１図の場合の６０％〜５
０％に下げることができる。加えて、他自由回転ローラ
ー６の位置にオリエンテーションフラットの一端がさし
かかった時はこの位置での逆回転力は押付ローラーのウ
ェハ上での作用点の位置関係から極端に小さく回転不能
に陥ることはない。
そしてオリエンテーションフラットが６つの駆動ローラ
ーに接した時、オリエンテーションフラットを光学的に
検知する装置（不図示）からの信号で２つの駆動ローラ
ー５，６を自由回転状態にもどせば、前記の逆回転のモ
ーメントが働き、積極的にウェハ回転停止が再現できる
為、回転慣性゛によるいわゆるウェハのオーバーランを
防止し、整合不能を防止している。
ーに接した時、オリエンテーションフラットを光学的に
検知する装置（不図示）からの信号で２つの駆動ローラ
ー５，６を自由回転状態にもどせば、前記の逆回転のモ
ーメントが働き、積極的にウェハ回転停止が再現できる
為、回転慣性゛によるいわゆるウェハのオーバーランを
防止し、整合不能を防止している。
また、上述の例ではローラー２，５．６を駆動してウェ
ハを回転させていたが、これらを自由回転ローラーとし
、一方、自由回転ローラー１５．１６を回転駆動してウ
ェハを回転させることも可能である。
ハを回転させていたが、これらを自由回転ローラーとし
、一方、自由回転ローラー１５．１６を回転駆動してウ
ェハを回転させることも可能である。
以上説明したように押付ローラーをシーソー型にするこ
とで駆動ローラーとウェハ間に必要な摩擦係数の最低値
を下げることができ、回転不能に陥るという欠点を押え
、厳密な摩擦係数管理をしなくても正常なウェハ整合動
作を継続させる効果がある。また本体装置自体の駆動に
伴って振動が加わることがあっても確実な押圧を与えら
れる効果がある。
とで駆動ローラーとウェハ間に必要な摩擦係数の最低値
を下げることができ、回転不能に陥るという欠点を押え
、厳密な摩擦係数管理をしなくても正常なウェハ整合動
作を継続させる効果がある。また本体装置自体の駆動に
伴って振動が加わることがあっても確実な押圧を与えら
れる効果がある。
第１図は従来例を示す平面図。第２図は本発明の実施例
を示す平面図。 図中、４はウェハ、４′はオリエンテーションフラット
、１５と１６は自由回転ローラー、１７は支持軸、１８
は連絡部材である。 出願人 キャノン株式会社
を示す平面図。 図中、４はウェハ、４′はオリエンテーションフラット
、１５と１６は自由回転ローラー、１７は支持軸、１８
は連絡部材である。 出願人 キャノン株式会社
Claims (1)
- （１）回転するローラをウェハの周端面に接触させて、
ウェハを回転させ、これを所定の関係に配置するための
装置において。 回転可能なローラを連絡部材で連絡し、これらローラ間
の一点を運動自在な状態に支持すると共に、支持点に押
付力を付与してローラーをウェハに押圧するための手段
を設けることを特徴とする整合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58103735A JPS59228720A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 整合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58103735A JPS59228720A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 整合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59228720A true JPS59228720A (ja) | 1984-12-22 |
Family
ID=14361885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58103735A Pending JPS59228720A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 整合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59228720A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5700297A (en) * | 1992-08-28 | 1997-12-23 | Ipec Precision, Inc. | Apparatus for providing consistent, non-jamming registration of notched semiconductor wafers |
| US6652216B1 (en) | 1998-05-05 | 2003-11-25 | Recif, S.A. | Method and device for changing a semiconductor wafer position |
| US6961639B2 (en) | 2002-01-29 | 2005-11-01 | Recif, Societe Anonyme | Apparatus and process for identification of characters inscribed on a semiconductor wafer containing an orientation mark |
| US10133186B2 (en) | 2016-10-20 | 2018-11-20 | Mapper Lithography Ip B.V. | Method and apparatus for aligning substrates on a substrate support unit |
-
1983
- 1983-06-10 JP JP58103735A patent/JPS59228720A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5700297A (en) * | 1992-08-28 | 1997-12-23 | Ipec Precision, Inc. | Apparatus for providing consistent, non-jamming registration of notched semiconductor wafers |
| US6652216B1 (en) | 1998-05-05 | 2003-11-25 | Recif, S.A. | Method and device for changing a semiconductor wafer position |
| US7108476B2 (en) | 1998-05-05 | 2006-09-19 | Recif Technologies Sas | Method and device for changing a semiconductor wafer position |
| US6961639B2 (en) | 2002-01-29 | 2005-11-01 | Recif, Societe Anonyme | Apparatus and process for identification of characters inscribed on a semiconductor wafer containing an orientation mark |
| US10133186B2 (en) | 2016-10-20 | 2018-11-20 | Mapper Lithography Ip B.V. | Method and apparatus for aligning substrates on a substrate support unit |
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