JPH06291030A - 回転式基板処理装置用の基板回転保持装置 - Google Patents
回転式基板処理装置用の基板回転保持装置Info
- Publication number
- JPH06291030A JPH06291030A JP9875293A JP9875293A JPH06291030A JP H06291030 A JPH06291030 A JP H06291030A JP 9875293 A JP9875293 A JP 9875293A JP 9875293 A JP9875293 A JP 9875293A JP H06291030 A JPH06291030 A JP H06291030A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- rotation
- pressing
- outer edge
- rotary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 243
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 58
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 26
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で回転の全ての時期において基板
の空転を抑制する。 【構成】 回転台１が基板Ｗを回転させるときには、昇
降可能な処理液回収カップ８に配設されたリング状磁石
２０は上方の位置を占め、基板押圧部材１１に接近す
る。このため、永久磁石を内蔵する基板押圧部材１１が
回動して、その押圧面１１ａが基板Ｗの外縁Ｗａに当接
しかつ押圧付勢する。リング状磁石２０は基板押圧部材
１１の一端１１ｂの回転軌跡に沿って円周状に配置され
ているので、基板押圧部材１１の回転位置によらずに常
に一定の磁力を作用させ得る。更に、磁力の作用は回転
台１の回転速度に依存しないので、回転の全ての時期に
おいて基板押圧部材１１は外縁Ｗａを押圧付勢する。磁
力を介して回転台１上の基板押圧部材１１を回動させる
ので、基板押圧部材１１を駆動する機構が簡単である。 【効果】 簡単な構成で回転の全ての時期において基板
の空転を抑制し得る。
の空転を抑制する。 【構成】 回転台１が基板Ｗを回転させるときには、昇
降可能な処理液回収カップ８に配設されたリング状磁石
２０は上方の位置を占め、基板押圧部材１１に接近す
る。このため、永久磁石を内蔵する基板押圧部材１１が
回動して、その押圧面１１ａが基板Ｗの外縁Ｗａに当接
しかつ押圧付勢する。リング状磁石２０は基板押圧部材
１１の一端１１ｂの回転軌跡に沿って円周状に配置され
ているので、基板押圧部材１１の回転位置によらずに常
に一定の磁力を作用させ得る。更に、磁力の作用は回転
台１の回転速度に依存しないので、回転の全ての時期に
おいて基板押圧部材１１は外縁Ｗａを押圧付勢する。磁
力を介して回転台１上の基板押圧部材１１を回動させる
ので、基板押圧部材１１を駆動する機構が簡単である。 【効果】 簡単な構成で回転の全ての時期において基板
の空転を抑制し得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウェハ
などのオリエンテーションフラットやノッチ等の切欠き
が形成された略円形の基板、あるいは光ディスク用基板
などのように全く切欠きを有しない円形の基板を回転台
上に支持し、基板の上面に洗浄液やエッチング液等の各
種処理液を供給する等により基板の処理を行う回転式基
板処理装置に用いられる基板回転保持装置に関する。
などのオリエンテーションフラットやノッチ等の切欠き
が形成された略円形の基板、あるいは光ディスク用基板
などのように全く切欠きを有しない円形の基板を回転台
上に支持し、基板の上面に洗浄液やエッチング液等の各
種処理液を供給する等により基板の処理を行う回転式基
板処理装置に用いられる基板回転保持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基
板などの、高いクリーン度が要求される基板を処理する
回転式基板処理装置においては、基板の回転時に基板を
保持する部材と基板との間のすべりを極力抑えることが
要求される。すべりが生じると、基板の表面が削られる
ことにより、基板が損傷するばかりでなく、発塵の原因
ともなる。また、処理液の流動が不均一となるために、
基板の処理における品質にも問題を生じる。このため、
例えば特開昭５１−１３２９７２号公報、および同一出
願人による特公平３−９６０７号公報などにおいて、基
板の回転時のすべりを抑える技術が開示されている。
板などの、高いクリーン度が要求される基板を処理する
回転式基板処理装置においては、基板の回転時に基板を
保持する部材と基板との間のすべりを極力抑えることが
要求される。すべりが生じると、基板の表面が削られる
ことにより、基板が損傷するばかりでなく、発塵の原因
ともなる。また、処理液の流動が不均一となるために、
基板の処理における品質にも問題を生じる。このため、
例えば特開昭５１−１３２９７２号公報、および同一出
願人による特公平３−９６０７号公報などにおいて、基
板の回転時のすべりを抑える技術が開示されている。
【０００３】前者の従来技術における装置では、水平に
載置された基板の外縁に当接し得る遠心性のアームが水
平回転台に設けられており、水平回転台の回転に伴う遠
心力の作用により、アームが基板の外縁に押圧付勢され
る。後者の従来技術における装置では、同じく水平に載
置された基板の外縁に当接し得る可動性の爪部が水平回
転台に設けられており、この爪部が所定の動きを行うこ
とにより基板の外縁を付勢力を持って挟持する。
載置された基板の外縁に当接し得る遠心性のアームが水
平回転台に設けられており、水平回転台の回転に伴う遠
心力の作用により、アームが基板の外縁に押圧付勢され
る。後者の従来技術における装置では、同じく水平に載
置された基板の外縁に当接し得る可動性の爪部が水平回
転台に設けられており、この爪部が所定の動きを行うこ
とにより基板の外縁を付勢力を持って挟持する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
技術では遠心力を利用して基板を挟持するものであるた
めに、回転加速時および回転減速時において回転速度が
十分には高くない期間、すなわち回転加速の初期および
回転減速の最終期においては、すべりを十分に抑制する
ことはできないという問題点を有していた。また、後者
の技術では、常にすべりを抑制することができる反面、
装置の構成が複雑であり、製造コストが高いという問題
点を有していた。
技術では遠心力を利用して基板を挟持するものであるた
めに、回転加速時および回転減速時において回転速度が
十分には高くない期間、すなわち回転加速の初期および
回転減速の最終期においては、すべりを十分に抑制する
ことはできないという問題点を有していた。また、後者
の技術では、常にすべりを抑制することができる反面、
装置の構成が複雑であり、製造コストが高いという問題
点を有していた。
【０００５】この発明は、従来の技術が有する上記の欠
点を解消することを目指したもので、簡単な構成を有
し、しかも回転の如何なる時期においても基板のすべり
を抑えることができる回転式基板処理装置用の基板回転
保持装置を提供することを目的とする。
点を解消することを目指したもので、簡単な構成を有
し、しかも回転の如何なる時期においても基板のすべり
を抑えることができる回転式基板処理装置用の基板回転
保持装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる回転式
基板処理装置用の基板回転保持装置は、円形ないし略円
形の基板を水平回転し、当該基板の上面に対する所定の
処理を行う回転式基板処理装置に用いられる基板回転保
持装置であって、（ａ）水平回転動作を行う回転台と、
（ｂ）前記回転台に配置され、前記基板を保持する基板
保持部材と、（ｃ）第１の磁性部材を有し、前記回転台
に回動自在に軸支された基板押圧部材と、（ｄ）前記回
転台の回転軸の周りの所定の回転軌跡に沿って実質的に
円周状に配置された第２の磁性部材であって、前記回転
軸に沿った方向への前記回転台との相対的な移動が可能
な第２の磁性部材と、を備え、前記第１の磁性部材と第
２の磁性部材のうち少なくとも一方は、あらかじめ磁化
した磁石とされており、前記基板押圧部材には押圧面が
形成されており、当該基板押圧部材は、その回動位置に
よって、前記基板保持部材に保持された前記基板の外縁
に前記押圧面が当接することと、当接状態を脱して当該
外縁を解放することとが共に可能であって、前記第２の
磁性部材は、前記相対的な移動により前記第１の磁性部
材に接近したときに、当該第１の磁性部材との間の磁力
により、前記押圧面が前記基板保持部材に保持された前
記基板の外縁に当接して押圧付勢するように、前記基板
押圧部材を回動させる。
基板処理装置用の基板回転保持装置は、円形ないし略円
形の基板を水平回転し、当該基板の上面に対する所定の
処理を行う回転式基板処理装置に用いられる基板回転保
持装置であって、（ａ）水平回転動作を行う回転台と、
（ｂ）前記回転台に配置され、前記基板を保持する基板
保持部材と、（ｃ）第１の磁性部材を有し、前記回転台
に回動自在に軸支された基板押圧部材と、（ｄ）前記回
転台の回転軸の周りの所定の回転軌跡に沿って実質的に
円周状に配置された第２の磁性部材であって、前記回転
軸に沿った方向への前記回転台との相対的な移動が可能
な第２の磁性部材と、を備え、前記第１の磁性部材と第
２の磁性部材のうち少なくとも一方は、あらかじめ磁化
した磁石とされており、前記基板押圧部材には押圧面が
形成されており、当該基板押圧部材は、その回動位置に
よって、前記基板保持部材に保持された前記基板の外縁
に前記押圧面が当接することと、当接状態を脱して当該
外縁を解放することとが共に可能であって、前記第２の
磁性部材は、前記相対的な移動により前記第１の磁性部
材に接近したときに、当該第１の磁性部材との間の磁力
により、前記押圧面が前記基板保持部材に保持された前
記基板の外縁に当接して押圧付勢するように、前記基板
押圧部材を回動させる。
【０００７】
【作用】この発明における装置では、回転台が基板を回
転させるときには、第２の磁性部材を第１の磁性部材に
接近させる。これらの間に作用する磁力により、基板押
圧部材が回動してその押圧面が基板の外縁に当接しかつ
押圧付勢する。第２の磁性部材は回転台の回転軸周りの
回転軌跡に沿って実質的に円周状に配置されているの
で、回転台に軸支された基板押圧部材が回転台とともに
回転するのにともなって、その回転位置が任意に変化し
ても、第１の磁性部材と第２の磁性部材との間には常に
一定の磁力が作用する。また、磁力の作用は回転台の回
転速度に依存しないので、回転の全ての時期において基
板押圧部材は基板の外縁を押圧付勢する。このため、回
転の全ての時期において基板のすべりを抑制することが
できる。また第２の磁性部材が回転軸方向に移動するだ
けで、磁力を介して回転台上の基板押圧部材を回動さ
せ、しかも付勢するので装置の構成が簡単である。
転させるときには、第２の磁性部材を第１の磁性部材に
接近させる。これらの間に作用する磁力により、基板押
圧部材が回動してその押圧面が基板の外縁に当接しかつ
押圧付勢する。第２の磁性部材は回転台の回転軸周りの
回転軌跡に沿って実質的に円周状に配置されているの
で、回転台に軸支された基板押圧部材が回転台とともに
回転するのにともなって、その回転位置が任意に変化し
ても、第１の磁性部材と第２の磁性部材との間には常に
一定の磁力が作用する。また、磁力の作用は回転台の回
転速度に依存しないので、回転の全ての時期において基
板押圧部材は基板の外縁を押圧付勢する。このため、回
転の全ての時期において基板のすべりを抑制することが
できる。また第２の磁性部材が回転軸方向に移動するだ
けで、磁力を介して回転台上の基板押圧部材を回動さ
せ、しかも付勢するので装置の構成が簡単である。
【０００８】
＜回転式基板処理装置の実施例＞
【０００９】この発明の実施例における基板回転保持装
置の構成と機能についての説明に先だって、実施例の装
置を搭載した回転式基板処理装置について説明する。図
２の部分的に切欠きを有する側面図は、回転式基板処理
装置の全体の概略構成を模式的に示す。
置の構成と機能についての説明に先だって、実施例の装
置を搭載した回転式基板処理装置について説明する。図
２の部分的に切欠きを有する側面図は、回転式基板処理
装置の全体の概略構成を模式的に示す。
【００１０】回転式基板処理装置１０は、モータ６によ
って回転駆動される基板回転保持具５と、基板Ｗの上面
に、例えば酸やアルカリ、各種溶剤、純水等を含む洗浄
液や、フォトレジスト液、現像液、あるいはエッチング
液等の各種処理液を供給する処理液供給ノズル７と、モ
ータ６の回転駆動軸を挿通し、基板Ｗの側方および下方
を囲って、基板Ｗから飛散する処理液を回収する処理液
回収カップ８とを具備している。基板回転保持具５は、
モータ６によって水平回転される回転台１と、回転台１
上の周縁部に固定的に配設された複数の基板保持部材２
と、同じく周縁部に回動自在に付設された基板押圧部材
（図２には図示しない）とを具備している。
って回転駆動される基板回転保持具５と、基板Ｗの上面
に、例えば酸やアルカリ、各種溶剤、純水等を含む洗浄
液や、フォトレジスト液、現像液、あるいはエッチング
液等の各種処理液を供給する処理液供給ノズル７と、モ
ータ６の回転駆動軸を挿通し、基板Ｗの側方および下方
を囲って、基板Ｗから飛散する処理液を回収する処理液
回収カップ８とを具備している。基板回転保持具５は、
モータ６によって水平回転される回転台１と、回転台１
上の周縁部に固定的に配設された複数の基板保持部材２
と、同じく周縁部に回動自在に付設された基板押圧部材
（図２には図示しない）とを具備している。
【００１１】基板回転保持具５で保持されることにより
水平回転する基板Ｗの上面に、所要の処理液を供給する
ことにより基板Ｗの表面処理が行われる。処理液回収カ
ップ８は、エアシリンダから構成される昇降駆動源９に
より、基板回転保持具５に対し、鉛直方向、言い替える
と基板回転保持具５の回転軸の方向に昇降可能である。
基板Ｗを基板回転保持具５に載置する際および基板Ｗを
基板回転保持具５から取り出す際には、処理液回収カッ
プ８は相対的に下方に位置し、基板Ｗを回転し処理を施
す工程では相対的に上方に位置する。図２は、後者の処
理を施す工程にある処理液回収カップ８を示している。
処理液回収カップ８には、後述するリング状磁石（第２
の磁性部材）（図２には図示しない）が固定的に設置さ
れており、処理液回収カップ８とともに昇降する。基板
回転保持具５とリング状磁石とは、この発明の実施例に
おける基板回転保持装置を構成する。
水平回転する基板Ｗの上面に、所要の処理液を供給する
ことにより基板Ｗの表面処理が行われる。処理液回収カ
ップ８は、エアシリンダから構成される昇降駆動源９に
より、基板回転保持具５に対し、鉛直方向、言い替える
と基板回転保持具５の回転軸の方向に昇降可能である。
基板Ｗを基板回転保持具５に載置する際および基板Ｗを
基板回転保持具５から取り出す際には、処理液回収カッ
プ８は相対的に下方に位置し、基板Ｗを回転し処理を施
す工程では相対的に上方に位置する。図２は、後者の処
理を施す工程にある処理液回収カップ８を示している。
処理液回収カップ８には、後述するリング状磁石（第２
の磁性部材）（図２には図示しない）が固定的に設置さ
れており、処理液回収カップ８とともに昇降する。基板
回転保持具５とリング状磁石とは、この発明の実施例に
おける基板回転保持装置を構成する。
【００１２】なお、本実施例においては、昇降駆動源９
をエアシリンダにより構成したが、これに限られるもの
ではなく、例えばモータで駆動するネジ送り機構による
構成でもよく、また電磁アクチュエータにより構成する
こともできる。
をエアシリンダにより構成したが、これに限られるもの
ではなく、例えばモータで駆動するネジ送り機構による
構成でもよく、また電磁アクチュエータにより構成する
こともできる。
【００１３】＜基板回転保持装置の実施例１．＞
【００１４】図３は、この発明の第１の実施例における
基板回転保持装置１００の構成を示す斜視図である。ま
た図１は、基板回転保持装置１００の構成と動作を説明
する部分断面正面図である。
基板回転保持装置１００の構成を示す斜視図である。ま
た図１は、基板回転保持装置１００の構成と動作を説明
する部分断面正面図である。
【００１５】回転台１の上面に配設された複数の基板保
持部材２は、基板支持部３と水平位置規制部４とを一体
に形成して成る。基板支持部３の上面が基板Ｗの下面の
外縁部分に当接することにより、基板Ｗを回転台１から
離間して水平に支持する。水平位置規制部４の側面は、
基板Ｗの外縁Ｗａに当接して基板Ｗの水平面上の位置を
規制する。回転台１の上面の周縁部には更に、固定的に
設置された回動軸受け部材１２により、回転台１の半径
方向にそった鉛直面内で回動自在に支持された基板押圧
部材１１が設けられている。処理液回収カップ８の内底
面にはリング状磁石２０が配置されている。リング状磁
石２０は永久磁石であって、回転台１より下方に位置
し、回転台１の回転軸Ａの周りの回転軌跡に沿った円周
状に配置されている。リング状磁石２０の上面に例えば
Ｎ極が形成され、下面に反対のＳ極が形成されている。
リング状磁石２０は防錆のために、樹脂でコーティング
されているか、または樹脂あるいは非磁性材を用いたケ
ースに封入されている。
持部材２は、基板支持部３と水平位置規制部４とを一体
に形成して成る。基板支持部３の上面が基板Ｗの下面の
外縁部分に当接することにより、基板Ｗを回転台１から
離間して水平に支持する。水平位置規制部４の側面は、
基板Ｗの外縁Ｗａに当接して基板Ｗの水平面上の位置を
規制する。回転台１の上面の周縁部には更に、固定的に
設置された回動軸受け部材１２により、回転台１の半径
方向にそった鉛直面内で回動自在に支持された基板押圧
部材１１が設けられている。処理液回収カップ８の内底
面にはリング状磁石２０が配置されている。リング状磁
石２０は永久磁石であって、回転台１より下方に位置
し、回転台１の回転軸Ａの周りの回転軌跡に沿った円周
状に配置されている。リング状磁石２０の上面に例えば
Ｎ極が形成され、下面に反対のＳ極が形成されている。
リング状磁石２０は防錆のために、樹脂でコーティング
されているか、または樹脂あるいは非磁性材を用いたケ
ースに封入されている。
【００１６】基板押圧部材１１は、内部に永久磁石（第
１の磁性部材）を有しており、その表面は樹脂で覆われ
ている。基板押圧部材１１は更に、その内側端部に、基
板Ｗの外縁Ｗａに当接し得る面である押圧面１１ａを有
している。基板押圧部材１１の重心Ｇは、回動軸受け部
材１２が有する支点１２ａよりも外側、すなわち支点１
２ａから見て押圧面１１ａとは反対側に偏位した位置に
ある。リング状磁石２０は、処理液回収カップ８ととも
に昇降し、それに伴って基板押圧部材１１の押圧面１１
ａとは反対側の一端１１ｂに接近し、あるいは離間す
る。基板押圧部材１１が有する永久磁石の極性について
は、例えばリング状磁石２０に対向する一端１１ｂにＮ
極が形成され、他の一端すなわち押圧面１１ａの側にＳ
極が形成されている。
１の磁性部材）を有しており、その表面は樹脂で覆われ
ている。基板押圧部材１１は更に、その内側端部に、基
板Ｗの外縁Ｗａに当接し得る面である押圧面１１ａを有
している。基板押圧部材１１の重心Ｇは、回動軸受け部
材１２が有する支点１２ａよりも外側、すなわち支点１
２ａから見て押圧面１１ａとは反対側に偏位した位置に
ある。リング状磁石２０は、処理液回収カップ８ととも
に昇降し、それに伴って基板押圧部材１１の押圧面１１
ａとは反対側の一端１１ｂに接近し、あるいは離間す
る。基板押圧部材１１が有する永久磁石の極性について
は、例えばリング状磁石２０に対向する一端１１ｂにＮ
極が形成され、他の一端すなわち押圧面１１ａの側にＳ
極が形成されている。
【００１７】基板Ｗの処理を行う前および後、すなわち
基板Ｗを基板回転保持具５に載置するとき、および基板
回転保持具５から取り出すときには、処理液回収カップ
８は下方に位置する（図１の点線で示す）。このとき、
リング状磁石２０は基板押圧部材１１の一端１１ｂから
離間している。したがって、基板押圧部材１１が有する
永久磁石は、リング状磁石２０からの磁力の作用をほと
んど受けない。このとき、重心Ｇが一端１１ｂの側に偏
位していることから、重力の作用により基板押圧部材１
１は図１の点線で示す姿勢を成す。すなわち、押圧面１
１ａは基板外縁Ｗａから離れて基板Ｗを解放する。
基板Ｗを基板回転保持具５に載置するとき、および基板
回転保持具５から取り出すときには、処理液回収カップ
８は下方に位置する（図１の点線で示す）。このとき、
リング状磁石２０は基板押圧部材１１の一端１１ｂから
離間している。したがって、基板押圧部材１１が有する
永久磁石は、リング状磁石２０からの磁力の作用をほと
んど受けない。このとき、重心Ｇが一端１１ｂの側に偏
位していることから、重力の作用により基板押圧部材１
１は図１の点線で示す姿勢を成す。すなわち、押圧面１
１ａは基板外縁Ｗａから離れて基板Ｗを解放する。
【００１８】一方、基板Ｗの処理を行うべく基板Ｗの回
転が開始される際には、その回転開始前に、処理液回収
カップ８は前述のように上昇し、処理を行う期間は上方
の位置を維持する（図１の実線で示す）。このとき、リ
ング状磁石２０の上面の磁極（Ｎ極）と基板押圧部材１
１の一端１１ｂにおける磁極（Ｎ極）とが互いに磁気的
反発力を及ぼす。その結果、基板押圧部材１１は、支点
１２ａを軸にして基板Ｗの半径方向にそって図１の紙面
にて時計回りに回動し、図１の実線で描かれる姿勢を成
し、押圧面１１ａが基板外縁Ｗａに当接し押圧付勢す
る。このため、基板外縁Ｗａは押圧面１１ａと、基板押
圧部材１１に対向する位置を占める複数の水平位置規制
部４の側面との間で付勢力をもって挟持される。
転が開始される際には、その回転開始前に、処理液回収
カップ８は前述のように上昇し、処理を行う期間は上方
の位置を維持する（図１の実線で示す）。このとき、リ
ング状磁石２０の上面の磁極（Ｎ極）と基板押圧部材１
１の一端１１ｂにおける磁極（Ｎ極）とが互いに磁気的
反発力を及ぼす。その結果、基板押圧部材１１は、支点
１２ａを軸にして基板Ｗの半径方向にそって図１の紙面
にて時計回りに回動し、図１の実線で描かれる姿勢を成
し、押圧面１１ａが基板外縁Ｗａに当接し押圧付勢す
る。このため、基板外縁Ｗａは押圧面１１ａと、基板押
圧部材１１に対向する位置を占める複数の水平位置規制
部４の側面との間で付勢力をもって挟持される。
【００１９】リング状磁石２０は、回転軸Ａを中心とし
た回転軌跡に沿って配置されているので、磁気的反発力
は基板押圧部材１１の回転位置に依存せずに一定であ
る。また、磁気的反発力は、回転台１の回転速度にも依
存しない。したがって、回転台１を回転加速する期間お
よび回転減速する期間を含めて、基板Ｗを回転させつつ
処理する全ての期間において、一定の付勢力が基板外縁
Ｗａに印加される。このため基板回転保持装置１００
は、基板Ｗを回転処理する全期間において基板Ｗを空転
（すべり）なく、回転保持することができる。
た回転軌跡に沿って配置されているので、磁気的反発力
は基板押圧部材１１の回転位置に依存せずに一定であ
る。また、磁気的反発力は、回転台１の回転速度にも依
存しない。したがって、回転台１を回転加速する期間お
よび回転減速する期間を含めて、基板Ｗを回転させつつ
処理する全ての期間において、一定の付勢力が基板外縁
Ｗａに印加される。このため基板回転保持装置１００
は、基板Ｗを回転処理する全期間において基板Ｗを空転
（すべり）なく、回転保持することができる。
【００２０】また、互いに離れた位置にある部材の間に
作用する磁力を利用して基板押圧部材１１を駆動するの
で、基板押圧部材１１を駆動する機構が単純である。更
に、リング状磁石２０を昇降させる機構は、既に昇降機
構を備える処理液回収カップ８の上面の所定の位置に設
置するだけで実現するので、別途新たに設ける必要がな
い。このため、この実施例の装置は従来の装置に比べて
構成が一層単純である。
作用する磁力を利用して基板押圧部材１１を駆動するの
で、基板押圧部材１１を駆動する機構が単純である。更
に、リング状磁石２０を昇降させる機構は、既に昇降機
構を備える処理液回収カップ８の上面の所定の位置に設
置するだけで実現するので、別途新たに設ける必要がな
い。このため、この実施例の装置は従来の装置に比べて
構成が一層単純である。
【００２１】＜基板回転保持装置の実施例２．＞
【００２２】図４は、第２の実施例における基板回転保
持装置１００の構成と動作を説明する部分断面正面図で
ある。この実施例では、内部に永久磁石を有する基板押
圧部材１１の重心Ｇは、回転軸受け部材１２の支点１２
ａから押圧面１１ａ側、即ち支点１２ａよりも基板Ｗの
外縁方向へ偏位した位置にある。リング状磁石２０は、
基板押圧部材１１の押圧面１１ａとは反対側の一端１１
ｂに接近し、あるいは離間する。リング状磁石２０の上
面に、例えばＮ極があって下面にＳ極がある場合には、
基板押圧部材１１が有する永久磁石の一端１１ｂにＳ極
が形成され、押圧面１１ａの側にＮ極が形成されてい
る。回転台１は非磁性の材料で構成されている。
持装置１００の構成と動作を説明する部分断面正面図で
ある。この実施例では、内部に永久磁石を有する基板押
圧部材１１の重心Ｇは、回転軸受け部材１２の支点１２
ａから押圧面１１ａ側、即ち支点１２ａよりも基板Ｗの
外縁方向へ偏位した位置にある。リング状磁石２０は、
基板押圧部材１１の押圧面１１ａとは反対側の一端１１
ｂに接近し、あるいは離間する。リング状磁石２０の上
面に、例えばＮ極があって下面にＳ極がある場合には、
基板押圧部材１１が有する永久磁石の一端１１ｂにＳ極
が形成され、押圧面１１ａの側にＮ極が形成されてい
る。回転台１は非磁性の材料で構成されている。
【００２３】基板Ｗの処理を行う前および後、すなわち
処理液回収カップ８が下方に位置する（図４の点線で示
す）ときには、基板押圧部材１１は、重心Ｇが押圧面１
１ａの側に偏位していることから、図４の点線で示す姿
勢を成す。すなわち、押圧面１１ａは基板外縁Ｗａから
離れて基板Ｗを解放する。一方、基板Ｗの処理を行うと
き、すなわち処理液回収カップ８が図４の実線で示す位
置にあるときには、リング状磁石２０の上面の磁極Ｎと
基板押圧部材１１の一端１１ｂにおける磁極Ｓとが互い
に磁気的吸引力を及ぼす。その結果、基板押圧部材１１
は、支点１２ａを軸にして基板Ｗの半径方向にそって図
４の紙面にて時計回りに回動し、図４の実線で描かれる
姿勢を成し、押圧面１１ａが基板外縁Ｗａに当接し押圧
付勢する。このため実施例１の装置と同様に、基板外縁
Ｗａは、押圧面１１ａと、基板押圧部材１１に対向する
位置を占める複数の水平位置規制部４の側面との間で、
付勢力をもって挟持される。実施例１の装置と同様に、
この実施例の装置は単純に構成し得て、しかも基板Ｗを
回転処理する全期間において基板Ｗを空転（すべり）な
く回転保持する。
処理液回収カップ８が下方に位置する（図４の点線で示
す）ときには、基板押圧部材１１は、重心Ｇが押圧面１
１ａの側に偏位していることから、図４の点線で示す姿
勢を成す。すなわち、押圧面１１ａは基板外縁Ｗａから
離れて基板Ｗを解放する。一方、基板Ｗの処理を行うと
き、すなわち処理液回収カップ８が図４の実線で示す位
置にあるときには、リング状磁石２０の上面の磁極Ｎと
基板押圧部材１１の一端１１ｂにおける磁極Ｓとが互い
に磁気的吸引力を及ぼす。その結果、基板押圧部材１１
は、支点１２ａを軸にして基板Ｗの半径方向にそって図
４の紙面にて時計回りに回動し、図４の実線で描かれる
姿勢を成し、押圧面１１ａが基板外縁Ｗａに当接し押圧
付勢する。このため実施例１の装置と同様に、基板外縁
Ｗａは、押圧面１１ａと、基板押圧部材１１に対向する
位置を占める複数の水平位置規制部４の側面との間で、
付勢力をもって挟持される。実施例１の装置と同様に、
この実施例の装置は単純に構成し得て、しかも基板Ｗを
回転処理する全期間において基板Ｗを空転（すべり）な
く回転保持する。
【００２４】＜基板回転保持装置の実施例３．＞
【００２５】図５は、第３の実施例における基板回転保
持装置１００の構成を示す斜視図である。回転台１の上
面の周縁部には、複数の基板保持部材２と並んで、回転
台１に回動自在に支持された基板押圧部材３１が付設さ
れている。基板押圧部材３１が設けられている位置にお
ける回転台１の上面には、回転台１の半径方向外側へ向
かって低くなった傾斜面１ａが形成されており、基板押
圧部材３１は、傾斜面１ａに垂直、すなわち上方ほど回
転台１の回転軸Ａから離れるように傾斜した回動軸Ａａ
のまわりで回転自在に設けられている。
持装置１００の構成を示す斜視図である。回転台１の上
面の周縁部には、複数の基板保持部材２と並んで、回転
台１に回動自在に支持された基板押圧部材３１が付設さ
れている。基板押圧部材３１が設けられている位置にお
ける回転台１の上面には、回転台１の半径方向外側へ向
かって低くなった傾斜面１ａが形成されており、基板押
圧部材３１は、傾斜面１ａに垂直、すなわち上方ほど回
転台１の回転軸Ａから離れるように傾斜した回動軸Ａａ
のまわりで回転自在に設けられている。
【００２６】図６は、基板押圧部材３１の構成を示す斜
視図である。基板押圧部材３１は、樹脂または樹脂で被
覆された金属で構成される楕円柱形状の押圧体３２を有
している。押圧体３２の中心軸ないしその近傍に回動軸
Ａａとなる回動軸体３３の一端が固定的に連結してお
り、回動軸体３３の他の一端には錘体３４が固定的に連
結している。回動軸体３３の軸の方向は押圧体３２の中
心軸と平行である。錘体３４は円盤状の錘体本体３５と
連結部材３６を有している。連結部材３６は回動軸体３
３と錘体本体３５とを連結する。基板押圧部材３１の重
心Ｇが回動軸体３３から偏位した位置を占めるように、
回動軸体３３は錘体本体３５の中心から偏位した位置に
連結される。錘体本体３５は永久磁石３７を有してい
る。回動軸体３３は、例えばステンレス鋼等で形成さ
れ、錘体３４の各部の少なくとも表面は樹脂で形成され
ている。また錘体３４において、永久磁石３７を除く各
部は非磁性の材料で構成されている。
視図である。基板押圧部材３１は、樹脂または樹脂で被
覆された金属で構成される楕円柱形状の押圧体３２を有
している。押圧体３２の中心軸ないしその近傍に回動軸
Ａａとなる回動軸体３３の一端が固定的に連結してお
り、回動軸体３３の他の一端には錘体３４が固定的に連
結している。回動軸体３３の軸の方向は押圧体３２の中
心軸と平行である。錘体３４は円盤状の錘体本体３５と
連結部材３６を有している。連結部材３６は回動軸体３
３と錘体本体３５とを連結する。基板押圧部材３１の重
心Ｇが回動軸体３３から偏位した位置を占めるように、
回動軸体３３は錘体本体３５の中心から偏位した位置に
連結される。錘体本体３５は永久磁石３７を有してい
る。回動軸体３３は、例えばステンレス鋼等で形成さ
れ、錘体３４の各部の少なくとも表面は樹脂で形成され
ている。また錘体３４において、永久磁石３７を除く各
部は非磁性の材料で構成されている。
【００２７】図７および図８は、この実施例の基板回転
保持装置１００の構成と動作を説明する平面図（図７
（ａ）、図８（ａ））および部分断面正面図（図７
（ｂ）、図８（ｂ））である。回動軸体３３は回動軸受
３８を介して傾斜面１ａに回動自在に支持されている。
回動軸受３８には、例えばベアリング機構が設けられて
おり、回動摩擦が低く抑えられている。押圧体３２の側
面には基板外縁Ｗａに当接する押圧面３２ａが形成され
ている。リング状磁石２０は、処理液回収カップ８が上
昇した位置において錘体本体３５に近接し、かつ錘体本
体３５よりも回転軸Ａに近い側に位置するように、処理
液回収カップ８の内底面に配置されている。リング状磁
石２０の外側面に例えばＮ極が形成され、内側面にＳ極
が形成されている。永久磁石３７ではこれに対応して、
上方に位置するリング状磁石２０に接近し得る一端３７
ａにＳ極が形成され、他の一端３７ｂにＮ極が形成され
ている。
保持装置１００の構成と動作を説明する平面図（図７
（ａ）、図８（ａ））および部分断面正面図（図７
（ｂ）、図８（ｂ））である。回動軸体３３は回動軸受
３８を介して傾斜面１ａに回動自在に支持されている。
回動軸受３８には、例えばベアリング機構が設けられて
おり、回動摩擦が低く抑えられている。押圧体３２の側
面には基板外縁Ｗａに当接する押圧面３２ａが形成され
ている。リング状磁石２０は、処理液回収カップ８が上
昇した位置において錘体本体３５に近接し、かつ錘体本
体３５よりも回転軸Ａに近い側に位置するように、処理
液回収カップ８の内底面に配置されている。リング状磁
石２０の外側面に例えばＮ極が形成され、内側面にＳ極
が形成されている。永久磁石３７ではこれに対応して、
上方に位置するリング状磁石２０に接近し得る一端３７
ａにＳ極が形成され、他の一端３７ｂにＮ極が形成され
ている。
【００２８】基板押圧部材３１の重心Ｇが回動軸Ａａか
ら偏位しており、しかも回動軸Ａａが傾斜しているため
に、基板Ｗの処理を行う前および後、すなわちリング状
磁石２０が下方に位置し、その磁力の影響が基板押圧部
材３１に及ばないとき（図７）には、基板押圧部材３１
に作用する重力によって、重心Ｇが回転軸Ａを視点とし
て回転軸Ａａより径方向に位置する。このとき押圧体３
２は図７に描かれる姿勢を成し、押圧面３２ａは基板外
縁Ｗａから離れて基板Ｗを解放する位置にある。
ら偏位しており、しかも回動軸Ａａが傾斜しているため
に、基板Ｗの処理を行う前および後、すなわちリング状
磁石２０が下方に位置し、その磁力の影響が基板押圧部
材３１に及ばないとき（図７）には、基板押圧部材３１
に作用する重力によって、重心Ｇが回転軸Ａを視点とし
て回転軸Ａａより径方向に位置する。このとき押圧体３
２は図７に描かれる姿勢を成し、押圧面３２ａは基板外
縁Ｗａから離れて基板Ｗを解放する位置にある。
【００２９】一方、基板Ｗの処理を行うとき、すなわち
リング状磁石２０が上方に位置するとき（図８）には、
リング状磁石２０の外側面の磁極Ｎと永久磁石３７の一
端３７ａにおける磁極Ｓとが互いに磁気的吸引力を及ぼ
す。この力によって回動軸体３３が回転し、それに伴っ
て回動軸体３３に固定されている押圧体３２も回転す
る。その結果、押圧体３２は図８に描かれる姿勢を成
し、押圧面３２ａが基板外縁Ｗａに当接し押圧付勢す
る。このため実施例１、２の装置と同様に、基板外縁Ｗ
ａは、押圧面３２ａと、押圧体３２に対向する位置を占
める複数の水平位置規制部４の側面との間で、付勢力を
もって挟持される。実施例１、２の装置と同様に、この
実施例の装置は単純に構成し得て、しかも基板Ｗを回転
処理する全期間において基板Ｗを空転（すべり）なく回
転保持する。
リング状磁石２０が上方に位置するとき（図８）には、
リング状磁石２０の外側面の磁極Ｎと永久磁石３７の一
端３７ａにおける磁極Ｓとが互いに磁気的吸引力を及ぼ
す。この力によって回動軸体３３が回転し、それに伴っ
て回動軸体３３に固定されている押圧体３２も回転す
る。その結果、押圧体３２は図８に描かれる姿勢を成
し、押圧面３２ａが基板外縁Ｗａに当接し押圧付勢す
る。このため実施例１、２の装置と同様に、基板外縁Ｗ
ａは、押圧面３２ａと、押圧体３２に対向する位置を占
める複数の水平位置規制部４の側面との間で、付勢力を
もって挟持される。実施例１、２の装置と同様に、この
実施例の装置は単純に構成し得て、しかも基板Ｗを回転
処理する全期間において基板Ｗを空転（すべり）なく回
転保持する。
【００３０】＜基板回転保持装置の実施例４．＞
【００３１】図９は、第４の実施例における基板回転保
持装置１００の構成を示す斜視図である。回転台１の上
面の周縁部には、実施例３における基板押圧部材３１の
代わりに基板押圧部材４１が付設されている。基板押圧
部材４１は回転台１に回動自在に支持されている。基板
押圧部材４１の回動軸Ａａは回転軸Ａと平行である。
持装置１００の構成を示す斜視図である。回転台１の上
面の周縁部には、実施例３における基板押圧部材３１の
代わりに基板押圧部材４１が付設されている。基板押圧
部材４１は回転台１に回動自在に支持されている。基板
押圧部材４１の回動軸Ａａは回転軸Ａと平行である。
【００３２】図１０は、基板押圧部材４１の構成を示す
斜視図である。基板押圧部材４１は、樹脂または樹脂で
被覆された金属で構成される楕円柱形状の押圧体４２を
有している。押圧体４２の中心軸から長円方向に偏位し
た位置に回動軸体４３の一端が固定的に連結しており、
回動軸体４３の他の一端には円盤形状の磁石保持部４４
が磁石保持部４４の略中心の位置で固定的に連結してい
る。回動軸体４３の軸の向きは押圧体４２の中心軸の向
きと平行である。磁石保持部４４は保持部本体４５と永
久磁石４７とを有している。回動軸体４３は、例えばス
テンレス鋼等で形成され、永久磁石４７の表面は樹脂で
被覆されており、保持部本体４５の少なくとも表面は樹
脂で形成されている。また保持部本体４５は、非磁性の
材料で構成されている。
斜視図である。基板押圧部材４１は、樹脂または樹脂で
被覆された金属で構成される楕円柱形状の押圧体４２を
有している。押圧体４２の中心軸から長円方向に偏位し
た位置に回動軸体４３の一端が固定的に連結しており、
回動軸体４３の他の一端には円盤形状の磁石保持部４４
が磁石保持部４４の略中心の位置で固定的に連結してい
る。回動軸体４３の軸の向きは押圧体４２の中心軸の向
きと平行である。磁石保持部４４は保持部本体４５と永
久磁石４７とを有している。回動軸体４３は、例えばス
テンレス鋼等で形成され、永久磁石４７の表面は樹脂で
被覆されており、保持部本体４５の少なくとも表面は樹
脂で形成されている。また保持部本体４５は、非磁性の
材料で構成されている。
【００３３】図１１および図１２は、この実施例の基板
回転保持装置１００の構成と動作を説明する平面図（図
１１（ａ）、図１２（ａ））および部分断面正面図（図
１１（ｂ）、図１２（ｂ））である。回動軸体４３は回
動軸受４８を介して回転台１に回動自在に支持されてい
る。回動摩擦を抑えるために、回動軸受４８には例えば
ベアリング機構が設けられている。押圧体４２の側面に
は基板外縁Ｗａに当接する押圧面４２ａが形成されてい
る。リング状磁石２０は、処理液回収カップ８が上昇し
た位置において保持部本体４５に近接し、かつ保持部本
体４５よりも回転軸Ａに近い側に位置するように、処理
液回収カップ８の内底面に配置されている。リング状磁
石２０の外側面に例えばＮ極が形成され、内側面にＳ極
が形成されている。これに対応して永久磁石４７では、
回動軸Ａａから最も遠い押圧体４２の一端４２ｂの近く
に位置する一端４７ａにＳ極が形成され、他の一端４７
ｂにＮ極が形成されている。
回転保持装置１００の構成と動作を説明する平面図（図
１１（ａ）、図１２（ａ））および部分断面正面図（図
１１（ｂ）、図１２（ｂ））である。回動軸体４３は回
動軸受４８を介して回転台１に回動自在に支持されてい
る。回動摩擦を抑えるために、回動軸受４８には例えば
ベアリング機構が設けられている。押圧体４２の側面に
は基板外縁Ｗａに当接する押圧面４２ａが形成されてい
る。リング状磁石２０は、処理液回収カップ８が上昇し
た位置において保持部本体４５に近接し、かつ保持部本
体４５よりも回転軸Ａに近い側に位置するように、処理
液回収カップ８の内底面に配置されている。リング状磁
石２０の外側面に例えばＮ極が形成され、内側面にＳ極
が形成されている。これに対応して永久磁石４７では、
回動軸Ａａから最も遠い押圧体４２の一端４２ｂの近く
に位置する一端４７ａにＳ極が形成され、他の一端４７
ｂにＮ極が形成されている。
【００３４】基板Ｗの処理を行う前および後には、リン
グ状磁石２０は下方に位置する（図１１）。このとき、
リング状磁石２０が形成する磁力線Ｂは、永久磁石４７
が設置される位置において回転軸Ａへ向かう方向にあ
る。リング状磁石２０の保磁力が適切に設定されている
ならば、この磁力線は適度な大きさの磁力をもって、永
久磁石４７の一端４７ｂ（Ｎ極）を回転軸Ａに向かう方
向へ吸引し、他の一端４７ａ（Ｓ極）を逆に排斥する。
従って、永久磁石４７の長手方向の向きは図１１に示す
ように回転軸Ａの径方向に配向する。このとき押圧体４
２は、図１１に描かれる姿勢を成し、押圧面４２ａは基
板外縁Ｗａから離れて基板Ｗを解放する回動位置にあ
る。
グ状磁石２０は下方に位置する（図１１）。このとき、
リング状磁石２０が形成する磁力線Ｂは、永久磁石４７
が設置される位置において回転軸Ａへ向かう方向にあ
る。リング状磁石２０の保磁力が適切に設定されている
ならば、この磁力線は適度な大きさの磁力をもって、永
久磁石４７の一端４７ｂ（Ｎ極）を回転軸Ａに向かう方
向へ吸引し、他の一端４７ａ（Ｓ極）を逆に排斥する。
従って、永久磁石４７の長手方向の向きは図１１に示す
ように回転軸Ａの径方向に配向する。このとき押圧体４
２は、図１１に描かれる姿勢を成し、押圧面４２ａは基
板外縁Ｗａから離れて基板Ｗを解放する回動位置にあ
る。
【００３５】一方、基板Ｗの処理を行うとき、すなわち
リング状磁石２０が上方に位置するとき（図１２）に
は、リング状磁石２０の外側面の磁極Ｎと永久磁石４７
の一端４７ａにおける磁極Ｓとが互いに吸引力を及ぼ
す。この力によって回動軸体４３が回転し、それに伴っ
て回動軸体４３に固定されている押圧体４２も回転す
る。その結果、押圧体４２は図１２に描かれる姿勢を成
すので、押圧面４２ａが基板外縁Ｗａに当接し押圧付勢
する。このため基板外縁Ｗａは、押圧面４２ａと、押圧
体４２に対向する位置を占める複数の水平位置規制部４
の側面との間で、付勢力をもって挟持される。実施例
１、２、および３の装置と同様に、この実施例の装置
は、単純に構成し得て、しかも基板Ｗを回転処理する全
期間において基板Ｗを空転（すべり）なく回転保持す
る。
リング状磁石２０が上方に位置するとき（図１２）に
は、リング状磁石２０の外側面の磁極Ｎと永久磁石４７
の一端４７ａにおける磁極Ｓとが互いに吸引力を及ぼ
す。この力によって回動軸体４３が回転し、それに伴っ
て回動軸体４３に固定されている押圧体４２も回転す
る。その結果、押圧体４２は図１２に描かれる姿勢を成
すので、押圧面４２ａが基板外縁Ｗａに当接し押圧付勢
する。このため基板外縁Ｗａは、押圧面４２ａと、押圧
体４２に対向する位置を占める複数の水平位置規制部４
の側面との間で、付勢力をもって挟持される。実施例
１、２、および３の装置と同様に、この実施例の装置
は、単純に構成し得て、しかも基板Ｗを回転処理する全
期間において基板Ｗを空転（すべり）なく回転保持す
る。
【００３６】＜変形例＞
【００３７】（１）基板保持部材２は図１などに示した
ように、基板支持部３と水平位置規制部４とが一体に形
成されたものでなくてもよい。すなわち、図１３に示す
ように基板保持部材２を、回転台１の上面に基板支持部
３と水平位置規制部４とに分離して構成してもよい。な
お、図１３では基板押圧部材は図示を略している。
ように、基板支持部３と水平位置規制部４とが一体に形
成されたものでなくてもよい。すなわち、図１３に示す
ように基板保持部材２を、回転台１の上面に基板支持部
３と水平位置規制部４とに分離して構成してもよい。な
お、図１３では基板押圧部材は図示を略している。
【００３８】（２）押圧体３２、４２は、所定の機能を
果たし得る限り、楕円柱以外の形状であってもよい。
果たし得る限り、楕円柱以外の形状であってもよい。
【００３９】（３）回転式基板処理装置１０は、処理液
を供給して基板の上面に処理を行う装置だけではなく、
例えば基板を水平回転しつつ基板の乾燥を行う回転式基
板処理装置であってもよい。
を供給して基板の上面に処理を行う装置だけではなく、
例えば基板を水平回転しつつ基板の乾燥を行う回転式基
板処理装置であってもよい。
【００４０】（４）上述の実施例において、基板押圧部
材とリング状磁石２０の双方に磁石を設けることなく、
例えば基板押圧部材１１には永久磁石の代わりにあらか
じめ磁化されてはいない強磁性体を用いてもよい。基板
押圧部材３１とリング状磁石２０においても同様であ
る。
材とリング状磁石２０の双方に磁石を設けることなく、
例えば基板押圧部材１１には永久磁石の代わりにあらか
じめ磁化されてはいない強磁性体を用いてもよい。基板
押圧部材３１とリング状磁石２０においても同様であ
る。
【００４１】（５）実施例４の変形例として押圧体４２
の押圧面４２ａが基板外縁Ｗａを解放した状態のとき
に、図１１に示す永久磁石４７の配向に対して直交する
向きに押圧体４２の長円方向が向くように、押圧体４２
の中心軸に回動軸体４３の一端を固定的に連結するよう
にしてもよい。このようにすれば押圧体４２の押圧面４
２ａの基板外縁Ｗａまでの回動距離が短くなり、基板外
縁Ｗａに当接するときの衝撃を和らげることができる。
の押圧面４２ａが基板外縁Ｗａを解放した状態のとき
に、図１１に示す永久磁石４７の配向に対して直交する
向きに押圧体４２の長円方向が向くように、押圧体４２
の中心軸に回動軸体４３の一端を固定的に連結するよう
にしてもよい。このようにすれば押圧体４２の押圧面４
２ａの基板外縁Ｗａまでの回動距離が短くなり、基板外
縁Ｗａに当接するときの衝撃を和らげることができる。
【００４２】
【発明の効果】この発明の基板回転保持装置では、基板
押圧部材に設けられた第１の磁性部材と、その回転軌跡
に沿って配置され、しかも回転台に対して相対的に移動
が可能な第２の磁性部材との間に作用する磁力によっ
て、回動自在な基板押圧部材を基板の外縁に押圧付勢す
る。このため、この発明の装置は、簡単に構成すること
ができ、しかも回転の全ての時期において基板のすべり
を抑制し得る効果を有する。
押圧部材に設けられた第１の磁性部材と、その回転軌跡
に沿って配置され、しかも回転台に対して相対的に移動
が可能な第２の磁性部材との間に作用する磁力によっ
て、回動自在な基板押圧部材を基板の外縁に押圧付勢す
る。このため、この発明の装置は、簡単に構成すること
ができ、しかも回転の全ての時期において基板のすべり
を抑制し得る効果を有する。
【図１】第１の実施例における基板回転保持装置の部分
断面正面図である。
断面正面図である。
【図２】実施例における回転式基板処理装置の部分切断
正面図である。
正面図である。
【図３】第１の実施例における基板回転保持装置の斜視
図である。
図である。
【図４】第２の実施例における基板回転保持装置の部分
断面正面図である。
断面正面図である。
【図５】第３の実施例における基板回転保持装置の斜視
図である。
図である。
【図６】第３の実施例における基板押圧部材の斜視図で
ある。
ある。
【図７】第３の実施例における基板回転保持装置の構造
図である。
図である。
【図８】第３の実施例における基板回転保持装置の構造
図である。
図である。
【図９】第４の実施例における基板回転保持装置の斜視
図である。
図である。
【図１０】第４の実施例における基板押圧部材の斜視図
である。
である。
【図１１】第４の実施例における基板回転保持装置の構
造図である。
造図である。
【図１２】第４の実施例における基板回転保持装置の構
造図である。
造図である。
【図１３】変形例における基板回転保持具の正面図であ
る。
る。
１ 回転台 ２ 基板保持部材 １０ 回転式基板処理装置 １１、３１、４１ 基板押圧部材 １１ａ、３１ａ、４１ａ 押圧面 ２０ リング状磁石 １００ 基板回転保持装置 Ｗ 基板 Ｗａ 基板外縁
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ 8418−4Ｍ (72)発明者 板羽 昌行 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 平岡 伸康 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 武岡 正史 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 円形ないし略円形の基板を水平回転し、
当該基板の上面に対する所定の処理を行う回転式基板処
理装置に用いられる基板回転保持装置であって、（ａ）
水平回転動作を行う回転台と、（ｂ）前記回転台に配置
され、前記基板を保持する基板保持部材と、（ｃ）第１
の磁性部材を有し、前記回転台に回動自在に軸支された
基板押圧部材と、（ｄ）前記回転台の回転軸の周りの所
定の回転軌跡に沿って実質的に円周状に配置された第２
の磁性部材であって、前記回転軸に沿った方向への前記
回転台との相対的な移動が可能な第２の磁性部材と、を
備え、 前記第１の磁性部材と第２の磁性部材のうち少なくとも
一方は、あらかじめ磁化した磁石とされており、 前記基板押圧部材には押圧面が形成されており、当該基
板押圧部材は、その回動位置によって、前記基板保持部
材に保持された前記基板の外縁に前記押圧面が当接する
ことと、当接状態を脱して当該外縁を解放することとが
共に可能であって、 前記第２の磁性部材は、前記相対的な移動により前記第
１の磁性部材に接近したときに、当該第１の磁性部材と
の間の磁力により、前記押圧面が前記基板保持部材に保
持された前記基板の外縁に当接して押圧付勢するよう
に、前記基板押圧部材を回動させる、回転式基板処理装
置用の基板回転保持装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9875293A JP2855046B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 回転式基板処理装置用の基板回転保持装置 |
| KR1019940006329A KR0131737B1 (ko) | 1983-03-31 | 1994-03-29 | 회전식 기판처리장치용 기판 회전 보지장치 |
| US08/220,207 US5376216A (en) | 1993-03-31 | 1994-03-30 | Device for holding and rotating a substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9875293A JP2855046B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 回転式基板処理装置用の基板回転保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291030A true JPH06291030A (ja) | 1994-10-18 |
| JP2855046B2 JP2855046B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=14228190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9875293A Expired - Fee Related JP2855046B2 (ja) | 1983-03-31 | 1993-03-31 | 回転式基板処理装置用の基板回転保持装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5376216A (ja) |
| JP (1) | JP2855046B2 (ja) |
| KR (1) | KR0131737B1 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11289002A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Toshiba Microelectronics Corp | 枚葉処理機構 |
| JP2002299309A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
| JP2007266287A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板搬送方法 |
| JP2010130021A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Semes Co Ltd | スピンヘッドとこれを有する基板処理装置及び基板支持方法 |
| KR101145775B1 (ko) * | 2009-04-24 | 2012-05-17 | 세메스 주식회사 | 스핀 헤드, 기판 처리 장치, 그리고 상기 스핀 헤드에서 기판을 지지하는 방법 |
| JP2017147354A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 株式会社ソフ．エンジニアリング | 基板チャック装置 |
| CN110773353A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-02-11 | 宁波科镭汽车零部件有限公司 | 一种汽车出风口面板喷涂工艺 |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5625433A (en) * | 1994-09-29 | 1997-04-29 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for developing resist coated on a substrate |
| JPH09213772A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置 |
| US5750003A (en) * | 1996-05-20 | 1998-05-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Chuck for holding semiconductor photolithography masks |
| US6077385A (en) * | 1997-04-08 | 2000-06-20 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| US6612014B1 (en) * | 2000-07-12 | 2003-09-02 | Applied Materials, Inc. | Dual post centrifugal wafer clip for spin rinse dry unit |
| US7150488B2 (en) * | 2001-10-04 | 2006-12-19 | Intier Automotive Inc. | Instrument panel having flexible steering wheel column closeout |
| US6824343B2 (en) | 2002-02-22 | 2004-11-30 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
| DE102004036435B4 (de) * | 2003-08-07 | 2007-08-30 | Nanophotonics Ag | Haltevorrichtung für scheibenförmige Objekte |
| US7476290B2 (en) * | 2003-10-30 | 2009-01-13 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| US20050160992A1 (en) * | 2004-01-28 | 2005-07-28 | Applied Materials, Inc. | Substrate gripping apparatus |
| US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
| US7255747B2 (en) | 2004-12-22 | 2007-08-14 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with independent stations |
| US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| US20070256632A1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Xuyen Pham | Systems and methods for clamping semiconductor wafers |
| US20070297885A1 (en) * | 2006-06-27 | 2007-12-27 | Jean Michel Processe | Product designed to be used with handling system |
| KR100862912B1 (ko) * | 2006-08-08 | 2008-10-13 | 무진전자 주식회사 | 기판 처리 장치 |
| KR100829923B1 (ko) * | 2006-08-30 | 2008-05-16 | 세메스 주식회사 | 스핀헤드 및 이를 이용하는 기판처리방법 |
| US9732416B1 (en) | 2007-04-18 | 2017-08-15 | Novellus Systems, Inc. | Wafer chuck with aerodynamic design for turbulence reduction |
| JP5036614B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2012-09-26 | 東京応化工業株式会社 | 基板用ステージ |
| US8419964B2 (en) | 2008-08-27 | 2013-04-16 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and method for edge bevel removal of copper from silicon wafers |
| US8172646B2 (en) * | 2009-02-27 | 2012-05-08 | Novellus Systems, Inc. | Magnetically actuated chuck for edge bevel removal |
| KR101117583B1 (ko) * | 2011-06-28 | 2012-02-24 | (주)거성 | Ｌｃｄ용 글래스를 이송프레임에 고정하는 마그네틱 클램프 장치 |
| US9038262B2 (en) * | 2012-02-23 | 2015-05-26 | Beijing Sevenstar Electronics Co., Ltd. | Device for holding disk-shaped articles and method thereof |
| US8991329B1 (en) | 2014-01-31 | 2015-03-31 | Applied Materials, Inc. | Wafer coating |
| US9947572B2 (en) * | 2014-03-26 | 2018-04-17 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| KR102121236B1 (ko) * | 2014-09-03 | 2020-06-11 | 세메스 주식회사 | 로딩 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
| CN110918374B (zh) * | 2019-11-18 | 2021-04-23 | 沈阳工业大学 | 超磁致伸缩驱动的超微量精密点胶机构 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5317752B2 (ja) * | 1974-09-13 | 1978-06-10 | ||
| US4278493A (en) * | 1980-04-28 | 1981-07-14 | International Business Machines Corporation | Method for cleaning surfaces by ion milling |
| US5070813A (en) * | 1989-02-10 | 1991-12-10 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus |
| JPH0744403B2 (ja) * | 1989-06-06 | 1995-05-15 | 正義 持丸 | 低歪率ｄ級電力増幅器 |
| US5081069A (en) * | 1989-12-26 | 1992-01-14 | Texas Instruments Incorporated | Method for depositing a Tio2 layer using a periodic and simultaneous tilting and rotating platform motion |
| US5171393A (en) * | 1991-07-29 | 1992-12-15 | Moffat William A | Wafer processing apparatus |
| US5308447A (en) * | 1992-06-09 | 1994-05-03 | Luxtron Corporation | Endpoint and uniformity determinations in material layer processing through monitoring multiple surface regions across the layer |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP9875293A patent/JP2855046B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-03-29 KR KR1019940006329A patent/KR0131737B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-03-30 US US08/220,207 patent/US5376216A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11289002A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Toshiba Microelectronics Corp | 枚葉処理機構 |
| JP2002299309A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
| JP2007266287A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板搬送方法 |
| US8262799B2 (en) | 2006-03-28 | 2012-09-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate transferring method |
| JP2010130021A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Semes Co Ltd | スピンヘッドとこれを有する基板処理装置及び基板支持方法 |
| US8714169B2 (en) | 2008-11-26 | 2014-05-06 | Semes Co. Ltd. | Spin head, apparatus for treating substrate, and method for treating substrate |
| KR101145775B1 (ko) * | 2009-04-24 | 2012-05-17 | 세메스 주식회사 | 스핀 헤드, 기판 처리 장치, 그리고 상기 스핀 헤드에서 기판을 지지하는 방법 |
| JP2017147354A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 株式会社ソフ．エンジニアリング | 基板チャック装置 |
| CN110773353A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-02-11 | 宁波科镭汽车零部件有限公司 | 一种汽车出风口面板喷涂工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940022785A (ko) | 1994-10-21 |
| US5376216A (en) | 1994-12-27 |
| JP2855046B2 (ja) | 1999-02-10 |
| KR0131737B1 (ko) | 1998-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06291030A (ja) | 回転式基板処理装置用の基板回転保持装置 | |
| JP3089150B2 (ja) | 位置決めステージ装置 | |
| US5989342A (en) | Apparatus for substrate holding | |
| JP2001077179A (ja) | 半導体基板アライナー装置および方法 | |
| JP4275420B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2000208591A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPH0774143A (ja) | 基板保持装置 | |
| JP3763619B2 (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
| JPH09232410A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
| JP4112996B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH1140656A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
| JPH10135312A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
| JPH1140655A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
| JP2003142554A (ja) | 基板保持装置および基板搬送装置 | |
| JPH07235587A (ja) | 切り欠き部位置合わせ装置及びその方法 | |
| JP2909362B2 (ja) | 基板保持装置 | |
| JP2004048034A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
| JPH09148416A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
| JPH11121596A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
| JPH0547723A (ja) | 両面研磨用キヤリア | |
| JPH04220648A (ja) | マスク落下防止マスクカセット | |
| JPH01287940A (ja) | 回転処理装置 | |
| JP2521229Y2 (ja) | ディスクプレ−ヤのクランプ装置 | |
| WO2019186578A1 (en) | Substrate holding chuck | |
| JP2004048035A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071120 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081120 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101120 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101120 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111120 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111120 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |