JP2809226B2 - 電子部品実装装置のマルチヘッド - Google Patents
電子部品実装装置のマルチヘッドInfo
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- JP2809226B2 JP2809226B2 JP9239321A JP23932197A JP2809226B2 JP 2809226 B2 JP2809226 B2 JP 2809226B2 JP 9239321 A JP9239321 A JP 9239321A JP 23932197 A JP23932197 A JP 23932197A JP 2809226 B2 JP2809226 B2 JP 2809226B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
搭載する電子部品実装装置のマルチヘッドに関するもの
である。
搭載する電子部品実装装置のマルチヘッドに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置として、ロータリーヘ
ッドに複数個のノズルを備えたマルチヘッドを装備する
ものが知られている（特開昭５９−１１３６９９号公
報）。このマルチヘッド（同公報では副ホルダ４）は、
主ホルダ２に保持されて、インデックスシャフト１を中
心にインデックス回転をしながら、部品吸着ステーショ
ンＩや部品装着ステーションＩＩＩを含む複数の作業ス
テーションＩ，ＩＩ，Ｉ，ＩＶを順に移動させて、部品
２８を回路基板２２に装着（実装）するようになってい
る。
ッドに複数個のノズルを備えたマルチヘッドを装備する
ものが知られている（特開昭５９−１１３６９９号公
報）。このマルチヘッド（同公報では副ホルダ４）は、
主ホルダ２に保持されて、インデックスシャフト１を中
心にインデックス回転をしながら、部品吸着ステーショ
ンＩや部品装着ステーションＩＩＩを含む複数の作業ス
テーションＩ，ＩＩ，Ｉ，ＩＶを順に移動させて、部品
２８を回路基板２２に装着（実装）するようになってい
る。
【０００３】図８は、従来の電子部品実装装置に備えら
れたマルチヘッドの側面図であって、上記特開昭５９−
１１３６９９号に係るロータリーヘッド（主ホルダ）を
簡略に示すものである。図８において、副ホルダ４には
複数本のノズル３１，３２，３３が備えられており、セ
レクタ２６で副ホルダ４を取付軸５を中心に回転させる
ことにより、対象となる部品２８に適したノズル３１，
３２，３３を選択するようになっており、また部品吸着
ステーションＩと部品装着ステーションＩＩＩに設けら
れた棒状のタペット２４，２５により選択されたノズル
３１，３２，３３を押圧して、部品２８の吸着や回路基
板２２への装着を行うようになっている。
れたマルチヘッドの側面図であって、上記特開昭５９−
１１３６９９号に係るロータリーヘッド（主ホルダ）を
簡略に示すものである。図８において、副ホルダ４には
複数本のノズル３１，３２，３３が備えられており、セ
レクタ２６で副ホルダ４を取付軸５を中心に回転させる
ことにより、対象となる部品２８に適したノズル３１，
３２，３３を選択するようになっており、また部品吸着
ステーションＩと部品装着ステーションＩＩＩに設けら
れた棒状のタペット２４，２５により選択されたノズル
３１，３２，３３を押圧して、部品２８の吸着や回路基
板２２への装着を行うようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のものにおいては、副ホルダ４に備えられた複数本のノ
ズル３１，３２，３３の下端部は、常時（インデックス
回転中）は同一レベルＬにあるため、ノズル同士の間隔
Ｔを大きく確保しておかないと、何れかのノズル（図８
ではノズル３１）に吸着された部品２８が他のノズル
（図８ではノズル３２）に当ってしまう。しかしながら
この間隔Ｔを大きくすると、副ホルダ４は大型化し、そ
の重量も重くなるなどして高速度でのインデックス回転
が困難となり、それだけ作業能率が低下するという問題
点があった。
のものにおいては、副ホルダ４に備えられた複数本のノ
ズル３１，３２，３３の下端部は、常時（インデックス
回転中）は同一レベルＬにあるため、ノズル同士の間隔
Ｔを大きく確保しておかないと、何れかのノズル（図８
ではノズル３１）に吸着された部品２８が他のノズル
（図８ではノズル３２）に当ってしまう。しかしながら
この間隔Ｔを大きくすると、副ホルダ４は大型化し、そ
の重量も重くなるなどして高速度でのインデックス回転
が困難となり、それだけ作業能率が低下するという問題
点があった。
【０００５】またノズル３１，３２，３３に吸着された
部品２８は、θ方向（水平回転方向）の位置ずれがあ
り、したがってこの位置ずれを補正したうえで、部品装
着ステーションＩＩＩの回路基板２２に装着する必要が
あるが、上記従来装置はこのθ方向の位置ずれを簡単か
つ正確に行える手段を具備していないものであった。
部品２８は、θ方向（水平回転方向）の位置ずれがあ
り、したがってこの位置ずれを補正したうえで、部品装
着ステーションＩＩＩの回路基板２２に装着する必要が
あるが、上記従来装置はこのθ方向の位置ずれを簡単か
つ正確に行える手段を具備していないものであった。
【０００６】したがって本発明は、小型コンパクトで、
θ補正を容易に行える電子部品実装装置のマルチヘッド
を提供することを目的とする。
θ補正を容易に行える電子部品実装装置のマルチヘッド
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ロータリーヘ
ッドの円周方向に沿って回転しながら、電子部品供給部
に備えられた電子部品をノズルの下端部に真空吸着して
ピックアップし、ＸＹ方向移動装置に位置決めされた基
板に搭載するようにした電子部品実装装置のマルチヘッ
ドであって、前記マルチヘッドが、駆動手段に駆動され
て回転する垂直軸と、この垂直軸の周囲に配設されて、
駆動手段の駆動によりこの垂直軸の周囲を回動する複数
個のノズルと、これらのノズルをそれぞれ下方に付勢す
るばね材と、ノズル側の係止部材に着脱自在に係合し
て、ノズルがこのばね材のばね力により下降するのを阻
止する下降阻止部材とから成り、この下降阻止部材がピ
ンに回転自在に軸着されて前記各ノズルに対応して設け
られ、またこれらの下降阻止部材を前記係止部材に係合
する方向に付勢するばねを備え、ノズル突出装置により
前記下降阻止部材を押圧して前記下降阻止部材を前記ば
ねのばね力に抗して前記ピンを中心に回転させることに
より、前記下降阻止部材を前記係止部材から離脱させ、
前記ノズルを前記ばね材のばね力により下降させるよう
にしたものである。
ッドの円周方向に沿って回転しながら、電子部品供給部
に備えられた電子部品をノズルの下端部に真空吸着して
ピックアップし、ＸＹ方向移動装置に位置決めされた基
板に搭載するようにした電子部品実装装置のマルチヘッ
ドであって、前記マルチヘッドが、駆動手段に駆動され
て回転する垂直軸と、この垂直軸の周囲に配設されて、
駆動手段の駆動によりこの垂直軸の周囲を回動する複数
個のノズルと、これらのノズルをそれぞれ下方に付勢す
るばね材と、ノズル側の係止部材に着脱自在に係合し
て、ノズルがこのばね材のばね力により下降するのを阻
止する下降阻止部材とから成り、この下降阻止部材がピ
ンに回転自在に軸着されて前記各ノズルに対応して設け
られ、またこれらの下降阻止部材を前記係止部材に係合
する方向に付勢するばねを備え、ノズル突出装置により
前記下降阻止部材を押圧して前記下降阻止部材を前記ば
ねのばね力に抗して前記ピンを中心に回転させることに
より、前記下降阻止部材を前記係止部材から離脱させ、
前記ノズルを前記ばね材のばね力により下降させるよう
にしたものである。
【０００８】上記構成のマルチヘッドは、構造が小型コ
ンパクトであり、かつノズルの突没は、下降阻止部材の
係止部材に対する着脱により簡単かつ確実に行われ、ま
たノズルの選択や、その下端部に吸着された電子部品の
θ補正は、モータなどの駆動手段を駆動してノズルを垂
直軸の周囲を回動させることにより簡単かつ正確に行え
る。また所定の下降阻止部材をノズル突出装置で押圧す
ることにより、所望のノズルをばね材のばね力により下
方へ突出させることができる。
ンパクトであり、かつノズルの突没は、下降阻止部材の
係止部材に対する着脱により簡単かつ確実に行われ、ま
たノズルの選択や、その下端部に吸着された電子部品の
θ補正は、モータなどの駆動手段を駆動してノズルを垂
直軸の周囲を回動させることにより簡単かつ正確に行え
る。また所定の下降阻止部材をノズル突出装置で押圧す
ることにより、所望のノズルをばね材のばね力により下
方へ突出させることができる。
【０００９】また好ましくは、前記ばねが、前記下降阻
止部材の外周に帯着されたリングばねである。
止部材の外周に帯着されたリングばねである。
【００１０】この構成によれば、複数個の下降阻止部材
を共通のリングばねによりノズルの係止部材に係合させ
てノズルの下降（下方への突出）を阻止しておくことが
できる。
を共通のリングばねによりノズルの係止部材に係合させ
てノズルの下降（下方への突出）を阻止しておくことが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置に備えられたマルチヘッドの斜視
図、図２は同電子部品実装装置の斜視図、図３は同電子
部品実装装置のロータリーヘッドの平面図、図４は同電
子部品実装装置に備えられたマルチヘッドの側面図、図
５は同電子部品実装装置に備えられたマルチヘッドの底
面図、図６は同電子部品実装装置に備えられたマルチヘ
ッドの部分側面図、図７は同電子部品実装装置のロータ
リーヘッドの平面図である。
の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置に備えられたマルチヘッドの斜視
図、図２は同電子部品実装装置の斜視図、図３は同電子
部品実装装置のロータリーヘッドの平面図、図４は同電
子部品実装装置に備えられたマルチヘッドの側面図、図
５は同電子部品実装装置に備えられたマルチヘッドの底
面図、図６は同電子部品実装装置に備えられたマルチヘ
ッドの部分側面図、図７は同電子部品実装装置のロータ
リーヘッドの平面図である。
【００１２】まず、図２を参照して電子部品実装装置の
全体構造を説明する。図２において、１はロータリーヘ
ッドであり、テーブル２上に設けられた駆動ボックス３
の下部に回転自在に配設されている。４はマルチヘッド
であって、ロータリーヘッド１の下面にその円周方向に
沿って多数個並設されている。５はテーブル１上に設け
られた外観検査装置であって、マルチヘッド４のノズル
の下端部に吸着された電子部品のｘ方向，ｙ方向，θ方
向の位置ずれを検出する。６はＸＹ方向移動装置７，８
から成るマウント部であって、その上部に基板９が位置
決めされており、基板９をＸＹ方向に水平移動させて、
所望の位置に電子部品を搭載する。１０は基板９をマウ
ント部６に搬入し、またここから搬出するコンベヤであ
る。
全体構造を説明する。図２において、１はロータリーヘ
ッドであり、テーブル２上に設けられた駆動ボックス３
の下部に回転自在に配設されている。４はマルチヘッド
であって、ロータリーヘッド１の下面にその円周方向に
沿って多数個並設されている。５はテーブル１上に設け
られた外観検査装置であって、マルチヘッド４のノズル
の下端部に吸着された電子部品のｘ方向，ｙ方向，θ方
向の位置ずれを検出する。６はＸＹ方向移動装置７，８
から成るマウント部であって、その上部に基板９が位置
決めされており、基板９をＸＹ方向に水平移動させて、
所望の位置に電子部品を搭載する。１０は基板９をマウ
ント部６に搬入し、またここから搬出するコンベヤであ
る。
【００１３】図３はロータリーヘッド１の平面図であ
る。マルチヘッド４はこのロータリーヘッド１の円周方
向に矢印Ｎ方向に回転するが、マルチヘッド４の移動路
には、電子部品を装備するトレイやテープユニットから
成る電子部品供給部１１が備えられた電子部品の供給ス
テージＡ、上記外観検査装置５が配設された観察ステー
ジＢ、ノズルに真空吸着された電子部品を基板に搭載す
るマウント部６が備えられたマウントステージＣが順に
設けられている。
る。マルチヘッド４はこのロータリーヘッド１の円周方
向に矢印Ｎ方向に回転するが、マルチヘッド４の移動路
には、電子部品を装備するトレイやテープユニットから
成る電子部品供給部１１が備えられた電子部品の供給ス
テージＡ、上記外観検査装置５が配設された観察ステー
ジＢ、ノズルに真空吸着された電子部品を基板に搭載す
るマウント部６が備えられたマウントステージＣが順に
設けられている。
【００１４】ＤはマウントステージＣと供給ステージＡ
の間に設けられたイニシャル化ステージ、Ｅはノズル突
出ステージであって、それぞれ平板から成るイニシャル
化装置１２と（図２も併せて参照）、棒材から成るノズ
ル突出装置１３が設けられている。また観察ステージＢ
とマウントステージＣの間は、後に詳述するように、ノ
ズルの下端部に吸着された電子部品のθ方向（ノズルの
軸心を中心とする回転方向）の補正をゆっくりと行うθ
補正エリアＦとなっており、またイニシャル化ステージ
Ｄとノズル突出ステージＥの間は、次に使用されるノズ
ルを使用位置に移動させるノズル選択エリアＧとなって
いる。
の間に設けられたイニシャル化ステージ、Ｅはノズル突
出ステージであって、それぞれ平板から成るイニシャル
化装置１２と（図２も併せて参照）、棒材から成るノズ
ル突出装置１３が設けられている。また観察ステージＢ
とマウントステージＣの間は、後に詳述するように、ノ
ズルの下端部に吸着された電子部品のθ方向（ノズルの
軸心を中心とする回転方向）の補正をゆっくりと行うθ
補正エリアＦとなっており、またイニシャル化ステージ
Ｄとノズル突出ステージＥの間は、次に使用されるノズ
ルを使用位置に移動させるノズル選択エリアＧとなって
いる。
【００１５】イニシャル化装置１２は、マルチヘッド４
から下方に突出するノズルを上方位置へ退去させるもの
である。またノズル突出装置１３は、ノズル選択エリア
Ｇにおいて、後述する手段により、使用位置に移動させ
られたノズルを、下方に突出させるものである。次に、
図１及び図４〜図６を参照しながら、マルチヘッド４の
詳細な構造を説明する。
から下方に突出するノズルを上方位置へ退去させるもの
である。またノズル突出装置１３は、ノズル選択エリア
Ｇにおいて、後述する手段により、使用位置に移動させ
られたノズルを、下方に突出させるものである。次に、
図１及び図４〜図６を参照しながら、マルチヘッド４の
詳細な構造を説明する。
【００１６】このマルチヘッド４は、略コの字形のフレ
ーム２５（図１参照）に、以下に述べる種々の部材を組
み付けて構成されている。図４において、１は上記ロー
タリーヘッドであって、垂直軸１５とガイドシャフト１
６が貫通している。垂直軸１５の上部はスプライン軸１
５ａとなっており、スプライン軸受け１７に摺動自在に
装着されている。１８はロータリーヘッド１に設けられ
たノズル選択駆動用モータであり、タイミングベルト１
９を介して垂直軸１５を回転させることにより、垂直軸
１５の周囲に配設された４つのノズル４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄ（図５参照）をこの垂直軸１５を中心に回動さ
せて、これらのうちの、何れか一つのノズルを使用位置
（最外部）に移動させる。図４及び図５では、ノズル４
ａが使用位置にある。なおこのモータ１８は、後述する
ように、各ノズル４ａ〜４ｄを、垂直軸１５の周囲を回
動させることにより、その下端部に吸着された電子部品
Ｐのθ方向の位置ずれを補正するための補正用モータを
兼務している。
ーム２５（図１参照）に、以下に述べる種々の部材を組
み付けて構成されている。図４において、１は上記ロー
タリーヘッドであって、垂直軸１５とガイドシャフト１
６が貫通している。垂直軸１５の上部はスプライン軸１
５ａとなっており、スプライン軸受け１７に摺動自在に
装着されている。１８はロータリーヘッド１に設けられ
たノズル選択駆動用モータであり、タイミングベルト１
９を介して垂直軸１５を回転させることにより、垂直軸
１５の周囲に配設された４つのノズル４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄ（図５参照）をこの垂直軸１５を中心に回動さ
せて、これらのうちの、何れか一つのノズルを使用位置
（最外部）に移動させる。図４及び図５では、ノズル４
ａが使用位置にある。なおこのモータ１８は、後述する
ように、各ノズル４ａ〜４ｄを、垂直軸１５の周囲を回
動させることにより、その下端部に吸着された電子部品
Ｐのθ方向の位置ずれを補正するための補正用モータを
兼務している。
【００１７】図１において、３３は垂直軸１５に装着さ
れた回転体であって、その周縁部にはスリットから成る
マーク３４が形成されている。このマーク３４は、各ノ
ズル４ａ〜４ｄに対応して４ケ所形成されており、セン
サー（図外）などにより、ノズルの現在位置を認識する
ための目印になっている。なお４ケ所のうち、１ケ所に
だけマーク３４は２個形成されて、原点マークとなって
いる。
れた回転体であって、その周縁部にはスリットから成る
マーク３４が形成されている。このマーク３４は、各ノ
ズル４ａ〜４ｄに対応して４ケ所形成されており、セン
サー（図外）などにより、ノズルの現在位置を認識する
ための目印になっている。なお４ケ所のうち、１ケ所に
だけマーク３４は２個形成されて、原点マークとなって
いる。
【００１８】２１は垂直軸１５とガイドシャフト１６の
上部を結合するブラケットであり、これに突設されたロ
ーラ２２に、昇降子２３が嵌合している。２４はこの昇
降子２３を駆動する揺動子であって、図示しない手段に
より駆動されてピン２４ａを中心に揺動し、これにより
昇降子２３，ブラケット２１，垂直軸１５，ガイドシャ
フト１６は昇降する。２０はカバーケースである。３２
はフレーム２５の下部に装着された反射板であり、上記
観察ステージＢにおいて、下方から照射された光をこの
反射板３２で反射させ、ノズル４ａ〜４ｄの下端部に吸
着された電子部品Ｐを黒いシルエットとして外観検査装
置５により観察し、そのｘ方向，ｙ方向，θ方向の位置
ずれを認識する。なお本発明のマルチヘッドは、ロータ
リーヘッド式の電子部品実装装置に限らず、他の方式の
電子部品実装装置に用いてもよいものである。
上部を結合するブラケットであり、これに突設されたロ
ーラ２２に、昇降子２３が嵌合している。２４はこの昇
降子２３を駆動する揺動子であって、図示しない手段に
より駆動されてピン２４ａを中心に揺動し、これにより
昇降子２３，ブラケット２１，垂直軸１５，ガイドシャ
フト１６は昇降する。２０はカバーケースである。３２
はフレーム２５の下部に装着された反射板であり、上記
観察ステージＢにおいて、下方から照射された光をこの
反射板３２で反射させ、ノズル４ａ〜４ｄの下端部に吸
着された電子部品Ｐを黒いシルエットとして外観検査装
置５により観察し、そのｘ方向，ｙ方向，θ方向の位置
ずれを認識する。なお本発明のマルチヘッドは、ロータ
リーヘッド式の電子部品実装装置に限らず、他の方式の
電子部品実装装置に用いてもよいものである。
【００１９】上記ノズル４ａ〜４ｄはフレーム２５の下
方に突出しており、またその上端部は係止部材２６に装
着されている（図６参照）。なお、係止部材２６は、ノ
ズル４ａ〜４ｄと一体成形したものでもよい。２９は係
止部材２６が保持されたシャフト、３０はこのシャフト
２９に嵌挿されたコイルスプリングから成るばね材であ
り、このばね材３０のばね力により、係止部材２６やこ
れに装着されたノズル４ａ〜４ｄは下方に付勢されてい
る。２７はノズル４ａ〜４ｄがばね材３０のばね力によ
り下降するのを阻止する下降阻止部材であって、ピン２
８に回転自在に軸着されており、その下端係止部２７ａ
は、上記ノズル４ａ〜４ｄ側の係止部材２６の上端係止
部２６ａに着脱自在に係合している。３１はリングばね
であり、図１に示すように複数個の下降阻止部材２７の
外周に帯着されている。このリングばね３１は、図６に
おいて、下降阻止部材２７を反時計方向、すなわち係止
部２７ａが係止部２６ａに係合する方向に付勢してい
る。
方に突出しており、またその上端部は係止部材２６に装
着されている（図６参照）。なお、係止部材２６は、ノ
ズル４ａ〜４ｄと一体成形したものでもよい。２９は係
止部材２６が保持されたシャフト、３０はこのシャフト
２９に嵌挿されたコイルスプリングから成るばね材であ
り、このばね材３０のばね力により、係止部材２６やこ
れに装着されたノズル４ａ〜４ｄは下方に付勢されてい
る。２７はノズル４ａ〜４ｄがばね材３０のばね力によ
り下降するのを阻止する下降阻止部材であって、ピン２
８に回転自在に軸着されており、その下端係止部２７ａ
は、上記ノズル４ａ〜４ｄ側の係止部材２６の上端係止
部２６ａに着脱自在に係合している。３１はリングばね
であり、図１に示すように複数個の下降阻止部材２７の
外周に帯着されている。このリングばね３１は、図６に
おいて、下降阻止部材２７を反時計方向、すなわち係止
部２７ａが係止部２６ａに係合する方向に付勢してい
る。
【００２０】ここで、マルチヘッド４が上記イニシャル
化装置１２の上方にきた状態で、昇降子２３（図４）が
下降することによりマルチヘッド４が下降すると、下方
に突出するノズル（例えばノズル４ａ）はこのイニシャ
ル化装置１２（図６）に着地し、ノズル４ａはスプリン
グ３０のばね力に抗して上方へ押し上げられ、係止部材
２６の係止部２６ａは下降阻止部材２７の係止部２７ａ
に係合し、ノズル４ａは上方位置（イニシャル位置）に
退去する。
化装置１２の上方にきた状態で、昇降子２３（図４）が
下降することによりマルチヘッド４が下降すると、下方
に突出するノズル（例えばノズル４ａ）はこのイニシャ
ル化装置１２（図６）に着地し、ノズル４ａはスプリン
グ３０のばね力に抗して上方へ押し上げられ、係止部材
２６の係止部２６ａは下降阻止部材２７の係止部２７ａ
に係合し、ノズル４ａは上方位置（イニシャル位置）に
退去する。
【００２１】またマルチヘッド４が上記ノズル選択エリ
アＧを移動している間に、モータ１８（図４）が駆動す
ることにより、ノズル４ａ〜４ｄは垂直軸１５を中心に
回動し、所望のノズル（例えばノズル４ｂ）が使用位置
（最外部）に移動して選択される。
アＧを移動している間に、モータ１８（図４）が駆動す
ることにより、ノズル４ａ〜４ｄは垂直軸１５を中心に
回動し、所望のノズル（例えばノズル４ｂ）が使用位置
（最外部）に移動して選択される。
【００２２】そしてマルチヘッド４が更に回転してノズ
ル突出装置１３まで移動すると、このノズル突出装置１
３の先端部がノズル４ｂの上方の下降阻止部材２７の上
部に当り（図６鎖線参照）、この下降阻止部材２７をリ
ングばね３１のばね力に抗して内方へ押圧することによ
り、下降阻止部材２７は図６においてピン２８を中心に
時計方向に回転して、係止部２７ａは係止部２６ａから
はずれ、ノズル４ｂの下端部はばね材３０のばね力によ
り下方に突出する。次に供給ステージＡにおいて、マル
チヘッド４が昇降することにより、このノズル４ｂの下
端部に電子部品Ｐを真空吸着してピックアップする。上
記のように構成されたマルチヘッド４は、構造が簡単で
あって小型コンパクトであり、したがってロータリーヘ
ッド１に小さなピッチで多数並設することができる。
ル突出装置１３まで移動すると、このノズル突出装置１
３の先端部がノズル４ｂの上方の下降阻止部材２７の上
部に当り（図６鎖線参照）、この下降阻止部材２７をリ
ングばね３１のばね力に抗して内方へ押圧することによ
り、下降阻止部材２７は図６においてピン２８を中心に
時計方向に回転して、係止部２７ａは係止部２６ａから
はずれ、ノズル４ｂの下端部はばね材３０のばね力によ
り下方に突出する。次に供給ステージＡにおいて、マル
チヘッド４が昇降することにより、このノズル４ｂの下
端部に電子部品Ｐを真空吸着してピックアップする。上
記のように構成されたマルチヘッド４は、構造が簡単で
あって小型コンパクトであり、したがってロータリーヘ
ッド１に小さなピッチで多数並設することができる。
【００２３】本電子部品実装装置は上記のような構成よ
り成り、次に図３と図７を参照しながら全体の動作の説
明を行う。なお図７は、各ステージＡ，Ｂ，Ｃにおける
動作を簡略に示すものである。
り成り、次に図３と図７を参照しながら全体の動作の説
明を行う。なお図７は、各ステージＡ，Ｂ，Ｃにおける
動作を簡略に示すものである。
【００２４】供給ステージＡにおいて、何れかのノズル
（例えばノズル４ａ）に電子部品Ｐを真空吸着してピッ
クアップしたマルチヘッド４は、矢印Ｎ方向へ間欠回転
することにより、観察ステージＢに到達し、ここで、外
観検査装置５により、ノズル４ａの下端部に吸着された
電子部品Ｐのｘ方向，ｙ方向，θ方向の位置ずれΔｘ，
Δｙ，Δθが観察される（図７の観察ステージＢの部分
拡大図参照）。
（例えばノズル４ａ）に電子部品Ｐを真空吸着してピッ
クアップしたマルチヘッド４は、矢印Ｎ方向へ間欠回転
することにより、観察ステージＢに到達し、ここで、外
観検査装置５により、ノズル４ａの下端部に吸着された
電子部品Ｐのｘ方向，ｙ方向，θ方向の位置ずれΔｘ，
Δｙ，Δθが観察される（図７の観察ステージＢの部分
拡大図参照）。
【００２５】次にマルチヘッド４はマウントステージＣ
へ向って移動するが、その間のθ補正エリアＦにおい
て、モータ１８が駆動して、ノズル４ａを垂直軸１５を
中心に回転させることにより、θ方向の位置ずれΔθを
補正する。このようにノズル４ａをθ回転させると、そ
のセンターＯはＯ’へ移動するため（図７のマウントス
テージＣの部分拡大図参照）、新たなｘｙ方向の誤差Δ
ｘ’，Δｙ’を生じる。したがって、この誤差Δｘ’，
Δｙ’と、上記誤差Δｘ，Δｙを補正するよう、ＸＹ方
向移動装置７，８を駆動して基板９をその分だけｘ方向
やｙ方向に水平移動させることにより、ｘｙ方向の位置
ずれΔｘ＋Δｘ’，Δｙ＋Δｙ’を補正したうえで、電
子部品Ｐを基板９に搭載する。
へ向って移動するが、その間のθ補正エリアＦにおい
て、モータ１８が駆動して、ノズル４ａを垂直軸１５を
中心に回転させることにより、θ方向の位置ずれΔθを
補正する。このようにノズル４ａをθ回転させると、そ
のセンターＯはＯ’へ移動するため（図７のマウントス
テージＣの部分拡大図参照）、新たなｘｙ方向の誤差Δ
ｘ’，Δｙ’を生じる。したがって、この誤差Δｘ’，
Δｙ’と、上記誤差Δｘ，Δｙを補正するよう、ＸＹ方
向移動装置７，８を駆動して基板９をその分だけｘ方向
やｙ方向に水平移動させることにより、ｘｙ方向の位置
ずれΔｘ＋Δｘ’，Δｙ＋Δｙ’を補正したうえで、電
子部品Ｐを基板９に搭載する。
【００２６】以上のように、マルチヘッド４に装備され
たノズル選択駆動用モータ１８と、マウント部６のＸＹ
方向移動装置７，８を利用して、ノズル４ａ〜４ｄの下
端部に吸着された電子部品Ｐのθ方向の位置ずれを簡単
かつ正確に補正することができる。特にノズル４ａ〜４
ｄ等から成る回動部分はかなりの重量を有しているが、
マルチヘッド４が観察ステージ１３からマウントステー
ジＣへ移動する間の十分に長いエリアをθ補正エリアＦ
としているので、ゆっくりと時間的余裕をもって回動さ
せてθ補正を行うことができ、したがって小型低容量の
モータであっても、難なくかつ正確にθ補正を行うこと
ができる。
たノズル選択駆動用モータ１８と、マウント部６のＸＹ
方向移動装置７，８を利用して、ノズル４ａ〜４ｄの下
端部に吸着された電子部品Ｐのθ方向の位置ずれを簡単
かつ正確に補正することができる。特にノズル４ａ〜４
ｄ等から成る回動部分はかなりの重量を有しているが、
マルチヘッド４が観察ステージ１３からマウントステー
ジＣへ移動する間の十分に長いエリアをθ補正エリアＦ
としているので、ゆっくりと時間的余裕をもって回動さ
せてθ補正を行うことができ、したがって小型低容量の
モータであっても、難なくかつ正確にθ補正を行うこと
ができる。
【００２７】マウントステージＣにおいて、基板９に電
子部品Ｐを搭載したマルチヘッド４は、次の電子部品Ｐ
をピックアップするために、供給ステージＡへ向かって
移動するが、その途中のイニシャル化ステージＤにおい
て、図６を参照しながら説明したように、マルチヘッド
４を下降させて下方へ突出する上記ノズル４ａをイニシ
ャル化装置１２に着地させることにより、このノズル４
ａを上方へ押し上げて上方位置（イニシャル位置）へ退
去させる。
子部品Ｐを搭載したマルチヘッド４は、次の電子部品Ｐ
をピックアップするために、供給ステージＡへ向かって
移動するが、その途中のイニシャル化ステージＤにおい
て、図６を参照しながら説明したように、マルチヘッド
４を下降させて下方へ突出する上記ノズル４ａをイニシ
ャル化装置１２に着地させることにより、このノズル４
ａを上方へ押し上げて上方位置（イニシャル位置）へ退
去させる。
【００２８】次にマルチヘッド４はノズル突出ステージ
Ｅへ向かって移動するが、その途中のノズル選択エリア
Ｇにおいて、モータ１８を駆動してマルチヘッド４を垂
直軸１５を中心に回転させることにより、供給ステージ
Ａで次にピックアップする電子部品Ｐに適合するノズル
（例えばノズル４ｂ）を選択する。そしてノズル突出ス
テージ１３において、ノズル突出装置１３の先端部が選
択されたノズル４ｂの上方の下降阻止部材２７の上部に
当ることにより、その係止部２７ａを係止部２６ａから
はずして、ノズル４ｂをばね材３０のばね力によって下
方へ突出させる。次にマルチヘッド４は供給ステージＡ
へ移動し、そこで昇降動作をすることにより、ノズル４
ｂは次の電子部品Ｐを真空吸着してピックアップし、以
下、上述した動作が繰り返される。
Ｅへ向かって移動するが、その途中のノズル選択エリア
Ｇにおいて、モータ１８を駆動してマルチヘッド４を垂
直軸１５を中心に回転させることにより、供給ステージ
Ａで次にピックアップする電子部品Ｐに適合するノズル
（例えばノズル４ｂ）を選択する。そしてノズル突出ス
テージ１３において、ノズル突出装置１３の先端部が選
択されたノズル４ｂの上方の下降阻止部材２７の上部に
当ることにより、その係止部２７ａを係止部２６ａから
はずして、ノズル４ｂをばね材３０のばね力によって下
方へ突出させる。次にマルチヘッド４は供給ステージＡ
へ移動し、そこで昇降動作をすることにより、ノズル４
ｂは次の電子部品Ｐを真空吸着してピックアップし、以
下、上述した動作が繰り返される。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品実
装装置のマルチヘッドは、構造が簡単で小型コンパクト
かつ軽量であり、またノズルの選択や、その下端部に吸
着された電子部品のθ方向の位置ずれ補正を簡単かつ正
確に行うことができる。またマルチヘッドは小型コンパ
クトに構成できるので、ロータリーヘッドに多数個並設
することができ、それだけ実装速度をあげることができ
るものであり、特にロータリーヘッド式電子部品実装装
置用のマルチヘッドとしてその長所を発揮する。
装装置のマルチヘッドは、構造が簡単で小型コンパクト
かつ軽量であり、またノズルの選択や、その下端部に吸
着された電子部品のθ方向の位置ずれ補正を簡単かつ正
確に行うことができる。またマルチヘッドは小型コンパ
クトに構成できるので、ロータリーヘッドに多数個並設
することができ、それだけ実装速度をあげることができ
るものであり、特にロータリーヘッド式電子部品実装装
置用のマルチヘッドとしてその長所を発揮する。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に備
えられたマルチヘッドの斜視図
えられたマルチヘッドの斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のロ
ータリーヘッドの平面図
ータリーヘッドの平面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に備
えられたマルチヘッドの側面図
えられたマルチヘッドの側面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に備
えられたマルチヘッドの底面図
えられたマルチヘッドの底面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に備
えられたマルチヘッドの部分側面図
えられたマルチヘッドの部分側面図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のロ
ータリーヘッドの平面図
ータリーヘッドの平面図
【図８】従来の電子部品実装装置に備えられたマルチヘ
ッドの側面図
ッドの側面図
１ ロータリーヘッド ４ マルチヘッド ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ ノズル ７，８ ＸＹ方向移動装置 ９ 基板 １１ 電子部品供給部 １５ 垂直軸 １８ モータ ２６ 係止部材 ２７ 下降阻止部材 ３０ ばね材 ３１ リングばね
Claims (2)
- 【請求項１】ロータリーヘッドの円周方向に沿って回転
しながら、電子部品供給部に備えられた電子部品をノズ
ルの下端部に真空吸着してピックアップし、ＸＹ方向移
動装置に位置決めされた基板に搭載するようにした電子
部品実装装置のマルチヘッドであって、前記マルチヘッ
ドが、駆動手段に駆動されて回転する垂直軸と、この垂
直軸の周囲に配設されて、前記駆動手段の駆動によりこ
の垂直軸の周囲を回動する複数個のノズルと、これらの
ノズルをそれぞれ下方に付勢するばね材と、ノズル側の
係止部材に着脱自在に係合して、ノズルがこのばね材の
ばね力により下降するのを阻止する下降阻止部材とから
成り、この下降阻止部材がピンに回転自在に軸着されて
前記各ノズルに対応して設けられ、またこれらの下降阻
止部材を前記係止部材に係合する方向に付勢するばねを
備え、ノズル突出装置により前記下降阻止部材を押圧し
て前記下降阻止部材を前記ばねのばね力に抗して前記ピ
ンを中心に回転させることにより、前記下降阻止部材を
前記係止部材から離脱させ、前記ノズルを前記ばね材の
ばね力により下降させるようにしたことを特徴とする電
子部品実装装置のマルチヘッド。 - 【請求項２】前記ばねが、前記下降阻止部材の外周に帯
着されたリングばねであることを特徴とする請求項１記
載の電子部品実装装置のマルチヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9239321A JP2809226B2 (ja) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | 電子部品実装装置のマルチヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9239321A JP2809226B2 (ja) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | 電子部品実装装置のマルチヘッド |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63251180A Division JP2745569B2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107492A JPH10107492A (ja) | 1998-04-24 |
| JP2809226B2 true JP2809226B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=17042987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9239321A Expired - Fee Related JP2809226B2 (ja) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | 電子部品実装装置のマルチヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2809226B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101448952B1 (ko) | 2013-03-11 | 2014-10-14 | 리드텍(주) | 칩 마운터의 픽업장치 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634478B2 (ja) * | 1984-04-25 | 1994-05-02 | 松下電工株式会社 | 電子部品装着機のセンタリング装置 |
| JPS62246437A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
| JPS62250696A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-10-31 | 富士電機株式会社 | 電子部品実装機の部品装着装置 |
-
1997
- 1997-09-04 JP JP9239321A patent/JP2809226B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101448952B1 (ko) | 2013-03-11 | 2014-10-14 | 리드텍(주) | 칩 마운터의 픽업장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10107492A (ja) | 1998-04-24 |
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