JPH11265927A - チップの突き上げ装置 - Google Patents
チップの突き上げ装置Info
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- JPH11265927A JPH11265927A JP6659798A JP6659798A JPH11265927A JP H11265927 A JPH11265927 A JP H11265927A JP 6659798 A JP6659798 A JP 6659798A JP 6659798 A JP6659798 A JP 6659798A JP H11265927 A JPH11265927 A JP H11265927A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
り真空吸着してウェハシート上のチップをピンで確実に
突き上げることができるチップの突き上げ装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 ペパーポット21のカバー板24の中央
部にピン孔25を形成し、ピン孔25を包囲するように
同心円状の溝26と放射状の溝27を形成する。また溝
26,27の適所にペパーポット21の内部に連通する
孔部28を形成する。ペパーポット21を上昇させてそ
の上面をウェハシート11の下面に押し付け、ペパーポ
ット21の内部を真空吸引すると、溝26,27は真空
状態となりウェハシート11はしっかり真空吸着され
る。そこでピン23を上昇させてウェハシート11上の
チップ12を突き上げ、移載ヘッドのノズル16でチッ
プ12を真空吸着してピックアップする。
Description
チップを突き上げるチップの突き上げ装置に関するもの
である。
ップは、突き上げ装置のピンにより下方から突き上げら
れ、移載ヘッドでピックアップされてプリント基板やリ
ードフレームなどの基板に実装される。
内部にピンを収納して構成されており、ペパーポットを
上昇させてその上面をウェハシートの下面に押し付ける
とともに、ペパーポットの内部を真空吸引することによ
り、ペパーポットの上面でウェハシートを真空吸着し、
その状態でピンを上昇させてウェハシート上のチップを
ピンで突き上げ、このチップを移載ヘッドでピックアッ
プし、基板に実装するようになっている。
パーポットの上端部付近の断面図であって、図中、1は
ウェハシートであり、その上面にはチップ2がボンド3
で貼着されている。4はペパーポットであり、その内部
にはチップ突き上げ用のピン5が収納されている。ペパ
ーポット4の上面中央部にはピン5を突出させるための
ピン孔6と、ウェハシート1の下面を真空吸着するため
の吸着孔7がピン孔6の周囲に複数個形成されている。
せてその上面をウェハシート1の下面に押し付けるとと
もに、真空吸引手段(図外)を駆動してペパーポットの
内部を真空吸引し、吸着孔7でウェハシート1を真空吸
着する。次いでピン5を上昇させてチップ2を下方から
突き上げ、突き上げられたチップ2を移載ヘッドのノズ
ル8で真空吸着してピックアップし、基板に実装する。
チップ2を突き上げる場合、ペパーポット4の上面でウ
ェハシート1の下面をしっかり真空吸着していなければ
ならず、そうでないとピン5でチップ2を突き上げなが
らチップ2をウェハシート1から確実に剥離させてノズ
ル8でピックアップさせることはできない。
の吸着孔7でウェハシート1の下面をしっかり真空吸着
することはできず、何れかの吸着孔7に真空漏れが発生
し、その結果、ピン5でチップ2を突き上げた際に、鎖
線で示すようにチップ2がウェハシート1から完全に剥
離されずに傾くなどしてチップ2のピックアップミスを
発生しやすいという問題点があった。殊に大形のチップ
の場合、ペパーポットの上面でウェハシートの下面の広
範囲を真空吸着しなければならないが、このような場
合、何れかの吸着孔に真空漏れが生じて上記問題点が顕
著に生じやすいものであった。また吸着力は吸着孔7の
総面積で決定されるが、ペパーポット上面の限られた範
囲の中では吸着孔7の数を増やすことにも限界がある。
したがって大チップの場合に吸着力が不足することがあ
った。
ーポットの上面にしっかり真空吸着してウェハシート上
のチップをピンで確実に突き上げることができるチップ
の突き上げ装置を提供することを目的とする。
と、ペパーポットの内部に設けられたチップ突き上げ用
のピンと、ペパーポットを昇降させる第1の昇降手段
と、ピンを昇降させる第2の昇降手段と、ペパーポット
の内部を真空吸引する真空吸引手段とを備え、第1の昇
降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポッ
トの上面をウェハシートの下面に押し付けるとともに、
真空吸引手段を駆動してウェハシートを真空吸着し、か
つ第2の昇降手段を駆動してピンを上昇させてピンの上
端部をペパーポットの上面に形成されたピン孔から突出
させ、ピンでウェハシート上に貼着されたチップを突き
上げるようにしたチップの突き上げ装置であって、ペパ
ーポットの上面のピン孔の周囲に溝を形成するととも
に、この溝にペパーポットの内部と連通する孔部を形成
したことを特徴とするチップの突き上げ装置である。
部に着脱自在に装着されてウェハシートの下面に押し付
けられる補助体を備え、この補助体の上面に前記溝に連
通する溝を形成したものである。
せてその上面をウェハシートの下面に押し付け、かつペ
パーポットの内部を真空吸引すると、ペパーポットの上
面のピン孔の周囲の溝内も真空状態となり、ウェハシー
トをしっかり真空吸着してピンでチップを突き上げるこ
とができる。
上端部に補助体を装着するが、この補助体の上面の溝は
ペパーポットの上面の溝と連通しているので、ペパーポ
ットの内部を真空吸引すれば、ペパーポットの上面の溝
に連通する補助体の上面の溝も真空状態となり、ウェハ
シートの下面の広範囲を真空吸着できる。したがって大
形のチップの場合も確実にピンで突き上げることができ
る。
実施の形態1のチップの突き上げ装置の側面図、図2は
同チップの突き上げ装置のカバー板の平面図、図3は同
チップの突き上げ装置のカバー板の部分斜視図、図4は
同チップの突き上げ装置のペパーポットの上端部付近の
断面図である。
り、その上面にはチップ12がボンド13(図4)で貼
着されている。14はウェハシート11を張設するウェ
ハリングである。後述するように、ウェハシート11上
のチップ12は移載ヘッド15のノズル16で真空吸着
してピックアップされ、基板(図外)に実装される。な
お移載ヘッド15のノズルとしては、フラット型のノズ
ルやコレット型のノズルが使用される。
るチップの突き上げ装置20が設置されている。21は
円筒形のペパーポットであり、その内部には棒状の昇降
体22が収納されている。昇降体22の上面にはチップ
突き上げ用のピン23が立設されている。ペパーポット
21の上面にはカバー板24が装着されている。19は
カバー板24をペパーポット21に着脱自在に装着する
ための止具としての外筒である。
部にはピン孔25が複数個(本例では5個)形成されて
いる。ピン孔25の周囲には円状の溝26が同心円状に
複数条(本例では2条)形成されており、またこの溝2
6と交差する溝27が放射状に複数条形成されており、
これらの溝26,27は互いに連通している。また溝2
6と溝27の適所(本例では溝26と溝27の交差点)
にはペパーポット21の内部に連通する孔部28が複数
個形成されている。またカバー板24の外周部は肉薄の
フランジ部29になっており、外筒19はこのフランジ
部29に着脱自在に装着される。なお本形態1では、ピ
ン23は昇降体22に1本立設されているが、カバー板
24にはピン孔25は5個形成されているので、チップ
サイズ等に応じて、ピン23は1〜5本の任意本数立設
することができる。
形のブラケット30上に設置されている。ブラケット3
0の側部に設けられたスライダ31は垂直なガイドレー
ル32にスライド自在に嵌合している。33はガイドレ
ール32の支持体である。ブラケット30の下面には第
1のシリンダ34のロッド35が結合されている。また
ブラケット30の下面上には第2のシリンダ36が設け
られている。第2のシリンダ36のロッド37は昇降体
22の底面に結合されている。
5が突没すると、ブラケット30はガイドレール32に
沿って昇降し、これによりペパーポット21や昇降体2
2は昇降する。すなわち第1のシリンダ34はペパーポ
ット21を昇降させる第1の昇降手段となっている。ま
た第2のシリンダ36のロッド37が突没すると、昇降
体22は昇降する。すなわち第2のシリンダ36はピン
23を昇降させる第2の昇降手段となっている。
構成より成り、次に動作を説明する。図1において、ウ
ェハシート11をペパーポット21に対して相対的に水
平移動させ、所望のチップ12の直下にピン23を位置
させる。なおウェハシート11をペパーポット21に対
して相対的に水平移動させる手段は省略している。
板24をウェハシート11の下面に押し付ける(図
4)。このとき、ペパーポット21の内部は真空吸引手
段(図外)で真空吸引されており、溝26,27内は真
空状態となってウェハシート11を吸い付ける。この場
合、溝26はピン孔25の周囲に同心円状に形成されて
いるので、ウェハシート11の下面の広範囲を均一な吸
引力で吸着することができる。そこでピン23を上昇さ
せて孔部25から突出させ、チップ12を突き上げなが
ら移載ヘッド15のノズル16でこのチップ12を真空
吸着してピックアップする。そして移載ヘッド15はピ
ックアップしたチップ12を基板(図外)の上方へ移送
し、基板に実装する。
態2の補助体の斜視図、図6は同カバー板に装着された
補助体の部分拡大斜視図、図7は同補助体の平面図、図
8は同チップの突き上げ装置のペパーポットの上端部付
近の断面図である。この実施の形態2の補助体は、ウェ
ハシート上のチップが大形の場合に用いるものである。
ツ状であり、その上面には円状の溝41と、この溝41
に交差する放射状の溝42が形成されている。またその
胴面にはねじ孔43が形成されている。この補助体40
は、図8に示すようにペパーポット21の上端部を包囲
するようにこれに装着され、ねじ孔43にねじ44を挿
着することにより、ペパーポット21に着脱自在に装着
される。その状態で、図7に示すように、溝42はペパ
ーポット21のカバー板24の放射状の溝27に連続連
通する。
ピックアップしている様子を示している。チップ12は
大形であり、したがってペパーポット21に補助体40
を装着している。ペパーポット21を上昇させてその上
面をウェハシート11に押し付けるが、このとき補助体
40の上面もウェハシート11の下面に押し付けられ
る。そしてペパーポット21の内部を真空吸引して溝2
6,27を真空状態にするが、補助体40の溝41,4
2はカバー板24の溝27に連通しているので、溝4
1,42も真空状態となる。したがってウェハシート1
1の下面を広範囲に真空吸着し、ピン23でチップ12
を確実に突き上げてノズル16でチップ12をピックア
ップすることができる。
ェハシートをペパーポットの上面に確実にかつしっかり
真空吸着し、チップをピンで突き上げて移載ヘッドのノ
ズルにピックアップさせることができる。
パーポットの上面の溝に連通する溝を形成したことによ
り、大形のチップの場合もウェハシートの下面をより広
範囲に真空吸着してチップを確実に突き上げることがで
きる。
の側面図
のカバー板の平面図
のカバー板の部分斜視図
のペパーポットの上端部付近の断面図
補助体の部分拡大斜視図
のペパーポットの上端部付近の断面図
上端部付近の断面図
Claims (2)
- 【請求項1】ペパーポットと、ペパーポットの内部に設
けられたチップ突き上げ用のピンと、ペパーポットを昇
降させる第1の昇降手段と、ピンを昇降させる第2の昇
降手段と、ペパーポットの内部を真空吸引する真空吸引
手段とを備え、第1の昇降手段を駆動してペパーポット
を上昇させてペパーポットの上面をウェハシートの下面
に押し付けるとともに、真空吸引手段を駆動してウェハ
シートを真空吸着し、かつ第2の昇降手段を駆動してピ
ンを上昇させてピンの上端部をペパーポットの上面に形
成されたピン孔から突出させ、ピンでウェハシート上に
貼着されたチップを突き上げるようにしたチップの突き
上げ装置であって、ペパーポットの上面のピン孔の周囲
に溝を形成するとともに、この溝にペパーポットの内部
と連通する孔部を形成したことを特徴とするチップの突
き上げ装置。 - 【請求項2】前記ペパーポットの上端部に着脱自在に装
着されてウェハシートの下面に押し付けられる補助体を
備え、この補助体の上面に前記溝に連通する溝を形成し
たことを特徴とする請求項1記載のチップの突き上げ装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6659798A JP3509538B2 (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | チップの突き上げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6659798A JP3509538B2 (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | チップの突き上げ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11265927A true JPH11265927A (ja) | 1999-09-28 |
JP3509538B2 JP3509538B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=13320508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6659798A Expired - Fee Related JP3509538B2 (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | チップの突き上げ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3509538B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010038913A (ko) * | 1999-10-28 | 2001-05-15 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 칩 유니트의 픽업 장치 |
CN1328780C (zh) * | 2003-09-05 | 2007-07-25 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置及基板处理方法 |
CN104743361A (zh) * | 2013-12-25 | 2015-07-01 | 昆山国显光电有限公司 | 基板传送装置 |
-
1998
- 1998-03-17 JP JP6659798A patent/JP3509538B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010038913A (ko) * | 1999-10-28 | 2001-05-15 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 칩 유니트의 픽업 장치 |
CN1328780C (zh) * | 2003-09-05 | 2007-07-25 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置及基板处理方法 |
CN104743361A (zh) * | 2013-12-25 | 2015-07-01 | 昆山国显光电有限公司 | 基板传送装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3509538B2 (ja) | 2004-03-22 |
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