JP3208580B2 - ダイボンディング方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
ダイボンディング方法及び半導体装置の製造方法Info
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- JP3208580B2 JP3208580B2 JP29773091A JP29773091A JP3208580B2 JP 3208580 B2 JP3208580 B2 JP 3208580B2 JP 29773091 A JP29773091 A JP 29773091A JP 29773091 A JP29773091 A JP 29773091A JP 3208580 B2 JP3208580 B2 JP 3208580B2
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- Japan
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- semiconductor chip
- adhesive sheet
- die bonding
- push
- needles
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、改良された複数の突上
ニードルを有するダイボンディング装置およびダイボン
ディング方法に関する。
ニードルを有するダイボンディング装置およびダイボン
ディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンディング工程において裏面突上
方式が用いられている。この方式は、ウェハの裏面に粘
着シートを張り合わせてウェハを個々の半導体チップに
分離するダイシング工程の後、図５に模式的に示すよう
に、突上ニードル１１０を粘着シート１３０の裏面から
突き上げてピックアップツール（図示せず）によって半
導体チップ１２０を直接ピックアップする方式である。
ピックアップされた半導体チップは次のダイボンディン
グ工程に送られる。
方式が用いられている。この方式は、ウェハの裏面に粘
着シートを張り合わせてウェハを個々の半導体チップに
分離するダイシング工程の後、図５に模式的に示すよう
に、突上ニードル１１０を粘着シート１３０の裏面から
突き上げてピックアップツール（図示せず）によって半
導体チップ１２０を直接ピックアップする方式である。
ピックアップされた半導体チップは次のダイボンディン
グ工程に送られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンディン
グ装置においては、複数の突上ニードル１１０の先端を
含む平面１１２は、図６に模式的に示すように、水平面
１１４と平行である。従って、半導体チップは概ね水平
に突き上げられる。そのため、かかる突上ニードル１１
０によって半導体チップ１２０を突き上げた場合、図７
の（Ａ）あるいは（Ｂ）に模式的に示すような半導体チ
ップの突き上げ不良を生じ、半導体チップ１２０のピッ
クアップツールによるピックアップが困難になるという
問題がある。かかる問題は、特にＣＣＤリニアセンサ等
の細長い形状の半導体チップで発生する場合がある。
グ装置においては、複数の突上ニードル１１０の先端を
含む平面１１２は、図６に模式的に示すように、水平面
１１４と平行である。従って、半導体チップは概ね水平
に突き上げられる。そのため、かかる突上ニードル１１
０によって半導体チップ１２０を突き上げた場合、図７
の（Ａ）あるいは（Ｂ）に模式的に示すような半導体チ
ップの突き上げ不良を生じ、半導体チップ１２０のピッ
クアップツールによるピックアップが困難になるという
問題がある。かかる問題は、特にＣＣＤリニアセンサ等
の細長い形状の半導体チップで発生する場合がある。
【０００４】従って、本発明の目的は、突上ニードルを
改良し、例えば図７の（Ａ）あるいは（Ｂ）に示すよう
な半導体チップの突き上げ不良を生じないダイボンディ
ング装置およびダイボンディング方法を提供することに
ある。
改良し、例えば図７の（Ａ）あるいは（Ｂ）に示すよう
な半導体チップの突き上げ不良を生じないダイボンディ
ング装置およびダイボンディング方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、個別の半
導体チップに分割されるとともに粘着シートに付着され
た半導体チップを、ニードルホルダーに固着された複数
の突上ニードルにより突き上げて、この粘着シートから
剥離するニードルホルダーを具備するダイボンディング
装置であって、複数の突上ニードルの先端を結んだ直線
が、水平面と一定の角度をなすことを特徴とするダイボ
ンディング装置によって達成することができる。
導体チップに分割されるとともに粘着シートに付着され
た半導体チップを、ニードルホルダーに固着された複数
の突上ニードルにより突き上げて、この粘着シートから
剥離するニードルホルダーを具備するダイボンディング
装置であって、複数の突上ニードルの先端を結んだ直線
が、水平面と一定の角度をなすことを特徴とするダイボ
ンディング装置によって達成することができる。
【０００６】更に、上記の目的は、個別の半導体チップ
に分割されるとともに粘着シートに付着された半導体チ
ップを、ニードルホルダーに固着された複数の突上ニー
ドルにより突き上げて、この粘着シートから剥離する工
程を具備するダイボンディング方法であって、複数の突
上ニードルの先端を結んだ直線を、水平面と一定の角度
をなす状態で突き上げ、突き上げが終了した状態におい
て、半導体チップは一端部において粘着シートに付着し
ていることを特徴とするダイボンディング方法によって
達成することができる。
に分割されるとともに粘着シートに付着された半導体チ
ップを、ニードルホルダーに固着された複数の突上ニー
ドルにより突き上げて、この粘着シートから剥離する工
程を具備するダイボンディング方法であって、複数の突
上ニードルの先端を結んだ直線を、水平面と一定の角度
をなす状態で突き上げ、突き上げが終了した状態におい
て、半導体チップは一端部において粘着シートに付着し
ていることを特徴とするダイボンディング方法によって
達成することができる。
【０００７】上記のダイボンディング装置およびダイボ
ンディング方法において、突上ニードルによって突き上
げられた状態の半導体チップの安定性を考慮すると、上
記の一定の角度（以下突上ニードル傾斜角ともいう）は
１乃至１５度であることが望ましい。
ンディング方法において、突上ニードルによって突き上
げられた状態の半導体チップの安定性を考慮すると、上
記の一定の角度（以下突上ニードル傾斜角ともいう）は
１乃至１５度であることが望ましい。
【０００８】また、上記のダイボンディング装置および
ダイボンディング方法において、突上ニードルは、一直
線上または千鳥状に配列されていることが望ましい。
ダイボンディング方法において、突上ニードルは、一直
線上または千鳥状に配列されていることが望ましい。
【０００９】
【作用】本発明のダイボンディング装置およびダイボン
ディング方法においては、突上ニードル１０によって半
導体チップ２０が突き上げられたとき、図４に模式的に
示すように、半導体チップ２０の一端部２２のみが粘着
シート３０に付着している。それ故、突き上げられた半
導体チップの姿勢が極めて安定している。また、僅かな
力で半導体チップを粘着シートから剥すことができる。
更に、突上ニードルの突き上げ位置精度を従来のダイボ
ンディング装置程、高精度にする必要がなくなる。
ディング方法においては、突上ニードル１０によって半
導体チップ２０が突き上げられたとき、図４に模式的に
示すように、半導体チップ２０の一端部２２のみが粘着
シート３０に付着している。それ故、突き上げられた半
導体チップの姿勢が極めて安定している。また、僅かな
力で半導体チップを粘着シートから剥すことができる。
更に、突上ニードルの突き上げ位置精度を従来のダイボ
ンディング装置程、高精度にする必要がなくなる。
【００１０】
【実施例】図１に本発明の第１の態様にかかる好ましい
一実施例の拡大正面図を示す。また、図２にかかる実施
例の拡大平面図を示す。７本の突上ニードル１０がニー
ドルホルダー１２に取り付けられている。これらの突上
ニードル１０は一直線上に配列されている。図１中、２
０は半導体チップ、３０は粘着シートである。突上ニー
ドルの先端を結んだ直線Ｌが水平面Ｈと成す角度θは約
３．８度である。尚、図１の角度θは誇張して描かれて
いる。
一実施例の拡大正面図を示す。また、図２にかかる実施
例の拡大平面図を示す。７本の突上ニードル１０がニー
ドルホルダー１２に取り付けられている。これらの突上
ニードル１０は一直線上に配列されている。図１中、２
０は半導体チップ、３０は粘着シートである。突上ニー
ドルの先端を結んだ直線Ｌが水平面Ｈと成す角度θは約
３．８度である。尚、図１の角度θは誇張して描かれて
いる。
【００１１】本発明の第２の態様においては、複数の突
上ニードル１０は一直線上に配列されていない。複数の
突上ニードル１０は、千鳥状に配列されていることが好
ましい。突上ニードル１０の千鳥状の配列状態を例示す
る拡大平面図を図３の（Ａ）乃至（Ｅ）に示す。千鳥状
配列の採用により、より一層安定な突き上げおよび剥離
が達成される。
上ニードル１０は一直線上に配列されていない。複数の
突上ニードル１０は、千鳥状に配列されていることが好
ましい。突上ニードル１０の千鳥状の配列状態を例示す
る拡大平面図を図３の（Ａ）乃至（Ｅ）に示す。千鳥状
配列の採用により、より一層安定な突き上げおよび剥離
が達成される。
【００１２】以下、本発明のダイボンディング方法につ
いて説明する。図１に示したニードルホルダー１２は、
突上ニードル用ＸＹテーブル（図示せず）上に取り付け
られている。突上ニードル用ＸＹテーブルの移動によっ
て、ニードルホルダー１２を、粘着シート３０に取り付
けられた半導体チップ２０の下方に位置させる。次いで
バキュームホルダー（図示せず）によって、ピックアッ
プすべき半導体チップの周囲にある半導体チップを固定
する。
いて説明する。図１に示したニードルホルダー１２は、
突上ニードル用ＸＹテーブル（図示せず）上に取り付け
られている。突上ニードル用ＸＹテーブルの移動によっ
て、ニードルホルダー１２を、粘着シート３０に取り付
けられた半導体チップ２０の下方に位置させる。次いで
バキュームホルダー（図示せず）によって、ピックアッ
プすべき半導体チップの周囲にある半導体チップを固定
する。
【００１３】次に、ニードルホルダー１２をマイクロメ
ータヘッド（図示せず）によって上方に移動させる。ニ
ードルホルダー１２が上方に移動させられると、突上ニ
ードル１０は粘着シート３０を貫通して半導体チップ２
０を突き上げる。図４に模式的に示すように、半導体チ
ップ２０の一端部２２のみが粘着シート３０に付着した
状態で半導体チップ２０は粘着シート３０から剥され
る。尚、図４において半導体チップ２０の剥がれた状態
の粘着シート３０に対する角度は誇張して描かれてい
る。突き上げられた半導体チップ２０は、図示していな
いピックアップツールによって容易かつ安定にピックア
ップされ、次のダイボンディング工程に送られる。
ータヘッド（図示せず）によって上方に移動させる。ニ
ードルホルダー１２が上方に移動させられると、突上ニ
ードル１０は粘着シート３０を貫通して半導体チップ２
０を突き上げる。図４に模式的に示すように、半導体チ
ップ２０の一端部２２のみが粘着シート３０に付着した
状態で半導体チップ２０は粘着シート３０から剥され
る。尚、図４において半導体チップ２０の剥がれた状態
の粘着シート３０に対する角度は誇張して描かれてい
る。突き上げられた半導体チップ２０は、図示していな
いピックアップツールによって容易かつ安定にピックア
ップされ、次のダイボンディング工程に送られる。
【００１４】以上、本発明を好ましい実施例に基づき説
明したが、本発明のダイボンディング装置およびダイボ
ンディング方法はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。突上ニードルの本数、突上ニードル傾斜角、突上
ニードルの千鳥状の配置は、半導体チップの大きさ、半
導体チップの配列状態、ダイボンディング装置の大きさ
等に依存して適宜変更することができる。
明したが、本発明のダイボンディング装置およびダイボ
ンディング方法はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。突上ニードルの本数、突上ニードル傾斜角、突上
ニードルの千鳥状の配置は、半導体チップの大きさ、半
導体チップの配列状態、ダイボンディング装置の大きさ
等に依存して適宜変更することができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明のダイボンディング装置およびダ
イボンディング方法においては、突上ニードルによって
突き上げられた半導体チップの姿勢が極めて安定してい
る。また、隣接した半導体チップに影響を与えることな
く半導体チップを突き上げることができるので、半導体
チップのピックアップを確実に且つ容易に行うことがで
きる。更には、僅かな力で半導体チップを粘着シートか
ら剥すことができるので、半導体チップの破損等を防止
することができ、歩留まりの向上ができる。しかも、突
上ニードルの突き上げ位置精度を従来のダイボンディン
グ装置程、高精度にする必要がなくなる。
イボンディング方法においては、突上ニードルによって
突き上げられた半導体チップの姿勢が極めて安定してい
る。また、隣接した半導体チップに影響を与えることな
く半導体チップを突き上げることができるので、半導体
チップのピックアップを確実に且つ容易に行うことがで
きる。更には、僅かな力で半導体チップを粘着シートか
ら剥すことができるので、半導体チップの破損等を防止
することができ、歩留まりの向上ができる。しかも、突
上ニードルの突き上げ位置精度を従来のダイボンディン
グ装置程、高精度にする必要がなくなる。
【図１】本発明の第１の態様にかかる好ましい一実施例
の拡大正面図である。
の拡大正面図である。
【図２】図１に示す実施例の拡大平面図である。
【図３】突上ニードルの千鳥状の配列状態の拡大平面図
である。
である。
【図４】半導体チップが突き上げられた状態を示す模式
図である。
図である。
【図５】従来のダイボンディング装置の突上ニードルに
よる半導体チップの突上状態を示す模式図である。
よる半導体チップの突上状態を示す模式図である。
【図６】従来のダイボンディング装置の突上ニードルの
先端の位置関係を示す模式図である。
先端の位置関係を示す模式図である。
【図７】従来のダイボンディング装置における半導体チ
ップの突き上げ不良を示す模式図である。
ップの突き上げ不良を示す模式図である。
１０，１１０ 突上ニードル １２ ニードルホルダー ２０，１２０ 半導体チップ ３０，１３０ 粘着シート
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−184046（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−293737（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−78244（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−92038（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−22458（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−45873（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/301 H01L 21/52
Claims (8)
- 【請求項１】個別の半導体チップに分割されるとともに
粘着シートに付着された該半導体チップを、ニードルホ
ルダーに固着された複数の突上ニードルにより突き上げ
た後、突き上げられた前記半導体チップをピックアップ
ツールにてピックアップすることにより、前記粘着シー
トから剥離する工程を具備するダイボンディング方法で
あって、半導体チップとピックアップツールとが非接触の状態に
て、 前記複数の突上ニードルの先端を結んだ直線を、水
平面と一定の角度をなす状態で突き上げて粘着シートを
貫通させ、突き上げが終了した状態において、前記半導
体チップは一端部において前記粘着シートに付着してい
るようになし、突き上げが終了した後に、前記半導体チ
ップが一端部において前記粘着シートに付着した状態で
該半導体チップをピックアップツールにてピックアップ
することを特徴とするダイボンディング方法。 - 【請求項２】前記一定の角度は１乃至１５度であること
を特徴とする請求項１に記載のダイボンディング方法。 - 【請求項３】前記突上ニードルは、一直線上に配列され
ていることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディ
ング方法。 - 【請求項４】前記突上ニードルは、千鳥状に配列されて
いることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディン
グ方法。 - 【請求項５】個別の半導体チップに分割されるとともに
粘着シートに付着された該半導体チップを、ニードルホ
ルダーに固着された複数の突上ニードルにより突き上げ
た後、突き上げられた前記半導体チップをピックアップ
ツールにてピックアップすることにより、前記粘着シー
トから剥離する工程を具備する半導体装置の製造方法で
あって、半導体チップとピックアップツールとが非接触の状態に
て、 前記複数の突上ニードルの先端を結んだ直線を、水
平面と一定の角度をなす状態で突き上げて粘着シートを
貫通させ、突き上げが終了した状態において、前記半導
体チップは一端部において前記粘着シートに付着してい
るようになし、突き上げが終了した後に、前記半導体チ
ップが一端部において前記粘着シートに付着した状態で
該半導体チップをピックアップツールにてピックアップ
することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】前記一定の角度は１乃至１５度であること
を特徴とする請求項５に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項７】前記突上ニードルは、一直線上に配列され
ていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置の
製造方法。 - 【請求項８】前記突上ニードルは、千鳥状に配列されて
いることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29773091A JP3208580B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | ダイボンディング方法及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29773091A JP3208580B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | ダイボンディング方法及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109870A JPH05109870A (ja) | 1993-04-30 |
| JP3208580B2 true JP3208580B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=17850435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29773091A Expired - Fee Related JP3208580B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | ダイボンディング方法及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208580B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277906A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法 |
| CN112455813B (zh) * | 2020-11-27 | 2024-05-03 | 苏州茂特斯自动化设备有限公司 | 一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构 |
| WO2022176007A1 (ja) * | 2021-02-16 | 2022-08-25 | 株式会社Fuji | 突上装置 |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP29773091A patent/JP3208580B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05109870A (ja) | 1993-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080713 Year of fee payment: 7 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090713 Year of fee payment: 8 |
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