JP5284040B2 - チップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、チップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法に関するものである。

半導体装置の製造工程において、ダイシングされた半導体チップ（以下、単にチップという。）を粘着シートからピックアップする必要がある。従来のチップ剥離装置として、粘着シートを保持するステージと、このステージに対して進退する突き上げ台と、この突き上げ台によって突き上げられるニードルとを備えたものがある。すなわち、突き上げ台によって突き上げられたニードルによりステージの粘着シートを裏面側から突いて、チップを粘着シートから離脱させるように構成されている。

しかしながら、ニードルを使用するチップ剥離装置では、ニードルがチップを突き上げて粘着シートから剥離する際に、粘着テープを突き破る場合があり、このような場合にはチップ裏面を傷付けるおそれがある。また、磨滅や破損によって各ニードルの長さが相違することになって、チップが傾いて突き上げられる状態になり、隣合うチップ同士が衝突して傷付け合うおそれがある。

さらに、チップはコレットにて吸着されて取り出される。しかしながら、チップが傾いて突き上げられれば、コレットによるチップの吸着ミスが発生する。コレットのチップ吸着ミスが発生すると、その後の作業に支障を来たすことになる。また、ニードルの突き上げによって、チップが損傷する場合もあった。

そこで、近年このようなニードルを使用しないチップ剥離装置（特許文献１）が提案されている。このチップ剥離装置は、図６に示すように、チップ１が貼り付けられている粘着シート２を保持するステージ３を備える。また、ステージ３には、その上面４ａがステージ上面３ａより突出する可動ステージ部４が付設される。すなわち、ステージ３に凹所５を設け、この凹所５に可動ステージ部４を嵌合させている。また、可動ステージ部４の端面９よりもチップ１の第１辺１ａをはみ出させている。このため、可動ステージ部４の外周側には、粘着シート２との間に隙間６が形成される。さらに、ステージ３には、前記隙間６に連通される吸引孔８（図７参照）が設けられている。

次に、前記チップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を説明する。まず、上方から図示省略のコレット（吸着コレット）にてチップ１を吸着（保持）した状態で、吸引孔８を介して粘着シート２を下方に吸引する。これによって、空隙６のエアが吸引され、チップ１のはみ出し部の粘着シート２が吸引され、図６（ａ）に示すような仮想線で示すように、チップ１のはみ出し部において粘着シート２が剥離する。この場合、可動ステージ部４の上面４ａと、ステージ３の上面３ａとでＳ０の段差を有する。すなわち、可動ステージ部４の上面４ａは、ステージ３の上面３ａよりも鉛直方向にＳ０だけ上位に位置する。

前記チップ剥離装置を使用した場合、剥離の初期段階においては、チップ１の周縁部の一部（図６に示す場合、チップ１のはみ出し部）の粘着シート２を剥がす必要がある。このチップ１のはみ出し部の粘着シート２は、ダイシング時の応力により貼り付きが強いため、剥離するためには他の箇所よりも大きな応力が必要となる。このため、可動ステージ部４の上面４ａを、ステージ上面３ａからＳ０だけ突出させている。これによって、粘着シート２を剥離する応力が大きくなって、チップ１のはみ出し部の粘着シート２を剥離することができる。

その後、図６（ｂ）に示すように、可動ステージ部４を矢印Ｂの方向へ移動させる。これによって、可動ステージ部４にて受けられているチップ１の受け面積が減少していって、粘着シート２の吸着（吸引）面積が増加して、最終的にこのチップ１から粘着シート２を完全に剥離させることができる。

また、従来には、可動ステージ部４の昇降を可能としたものがある。すなわち、図８（ａ）に示すように、図示省略の駆動機構によって、可動ステージ部４を上昇させて、可動ステージ部４の上面４ａとステージ３の上面３ａとの間に段差を設け、これによって、はみ出し部の下部に空隙を設け、この空隙に負圧を作用させて、はみ出し部において粘着シートを剥離する。その後、図８（ｂ）に示すように、可動ステージ部４を矢印Ｂ方向にスライドさせることになる。
特許第３２０９７３６号明細書

しかしながら、図６に示すように、当初から可動ステージ部４の上面４ａとステージ３の上面３ａとの間に段差を設けた場合、この段差によって、反はみ出し側において粘着シート２の下方に隙間Ｓ１が形成される。このため、負圧を作用させた場合、この隙間Ｓ１からエア漏れが発生するおそれがあった。

また、図８に示すように、可動ステージ部４を上昇させた場合、チップ１の反はみ出し側において、凹部５の底面５ａとの間に隙間８が生じ、この隙間８の反はみ出し側の開口部８ａを介してエア漏れが発生するおそれがあった。

このように図６に示すものであっても、図８に示すものであっても、反はみ出し側においてエア漏れが生じた場合、吸着力（剥離力）が弱くなって、チップ１の外周側において粘着シート２がうまく剥離できないことになる。これによって、剥離機能の低下を招くことになる。

本発明は、上記課題に鑑みて、スライド時の応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことが可能なチップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法を提供する。

本発明の第１のチップ剥離方法は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、固定ステージ部と可動ステージ部とを備えたステージ上に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すように設置した後、可動ステージ部の反はみ出し側の上面に、スライド方向に向けて下り傾斜となるとともに、その下り端が固定ステージ部の上面と同一高さ位置となる傾斜面にて構成したシール手段を介して、反はみ出し側の粘着シートの下方をシールしつつ、はみ出し部の下方に形成される空隙に負圧通路を介して負圧を作用ながら、この空隙が大きくなるように可動ステージ部を水平方向にスライドさせるものである。
第２のチップ剥離方法は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、固定ステージ部と可動ステージ部とを備えたステージ上に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すように設置した後、可動ステージ部の隆起による可動ステージ部と固定ステージ部とに隙間が形成された状態において、この隙間と外部とを遮断する上下動可能な遮断部材にて構成したシール手段を介して、反はみ出し側の粘着シートの下方をシールしつつ、はみ出し部の下方に形成される空隙に負圧通路を介して負圧を作用ながら、この空隙が大きくなるように可動ステージ部を水平方向にスライドさせるものである。

本発明のチップ剥離方法によれば、剥離すべきチップを粘着シートを介して受けて、この可動ステージ部の周縁部の一部（チップのはみ出し部の下部）において粘着シートに負圧を作用させれば、大きな剥離力を付与することができる。このため、チップのはみ出し部において、粘着シートが吸引されて粘着シートがチップから剥離する。反はみ出し側の粘着シート下方をシール手段を介してシールしているので、エア漏れを防止することができる。この状態で、可動ステージ部を、水平方向に沿って移動することによって、可動ステージ部によるチップの受け面積が減少し、粘着シートの吸着（吸引）面積が増加して剥離範囲が広がって、最終的には、この剥離すべきチップから粘着シートを完全に剥離させることができる。

可動ステージ部を水平方向にスライドさせるときには、可動ステージ部を負圧作用開始時よりも下降させるのが好ましい。可動ステージ部を下降させることにより、固定ステージ部の上面と可動ステージ部の上面との間の段差が小さくなる。ところで、可動ステージ部を隆起させることによって、可動ステージ部の上面と、固定ステージ部の上面とに段差を設けるのは、初期段階における可動ステージ部の周縁部の一部（はみ出し部）の剥離のためである。すなわち、チップの周縁部の粘着シートは、ダイシング時の応力により貼り付きが強いため、剥離するためには他の箇所よりも大きな応力が必要となる。このため、空隙を大きくとる必要がある。しかしながら、可動ステージ部をスライドさせて、他の部位を剥離する場合、初期段階のままの段差量では、剥離しようとするチップに隣設する他のチップに対して動的な捻るような応力が付与されるおそれがある。そのため、段差量を小さくすることによって、隣設する他のチップに動的な捻るような応力が付与されるのを防止して、隣設する他のチップに与えられる曲げを小さくすることができる。

本発明の半導体装置製造方法は、チップ剥離方法を用いて半導体装置を製造するものである。

本発明のチップ剥離装置は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、固定ステージ部と可動ステージ部とを備えると共に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すようにした状態で、チップのはみ出し部の下方に空隙を形成するステージと、反はみ出し側の粘着シートの下方をシールするシール手段と、前記空隙に負圧通路を介して負圧を作用させる負圧供給手段と、前記はみ出し側とは反対側に前記可動ステージ部を水平方向にスライドさせるスライド手段とを備えたものである。

可動ステージ部の反はみ出し側の上面に、スライド方向に向けて下り傾斜となるとともに、その下り端が固定ステージ部の上面と同一高さ位置となる傾斜面を設け、この傾斜面にて前記シール手段を構成することができる。このように、下り端が固定ステージ部の上面と同一高さ位置となる傾斜面を設ければ、可動ステージ部の反はみ出し側において、粘着シートの下方に隙間が形成されない。このため、負圧作用時のエア漏れを防止することができる。しかも、このシール手段としては、可動ステージ部に傾斜面を設けるのみでよく、構成の簡略化を図ることができる。

可動ステージ部の隆起による可動ステージ部と固定ステージ部とに隙間が形成された状態において、この隙間と外部とを遮断する上下動可能な遮断部材を配置し、この遮断部材にて前記シール手段を構成したものであってもよい。

このようなシール手段である場合、上下動可能な遮断部材によって、可動ステージ部と固定ステージ部との隙間をシールすることができ、負圧作用時のエア漏れを防止することができる。

本発明では、負圧作用時において、シール手段によって、エア漏れを防止することができる。これによって、安定した剥離作用を発揮することができる。しかも、負圧を作用させるエア吸引手段（負圧供給手段）の真空ポンプの小型化を図ることができ、かつ、エア漏れを防止するために別途シール機構を設ける必要がない。このため、装置全体のコンパクト化及び低コスト化を達成できる。

可動ステージ部を下降させることによって、隣設する他のチップに動的な捻るような応力が付与されるのを防止して、隣設する他のチップに与えられる曲げを小さくすることができる。このため、スライド時の応力における隣設する他のチップ割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことができる。

本発明のチップ剥離装置は、前記チップ剥離方法を安定して行うことができる。

傾斜面にてシール手段を構成するものでは、構成の簡略化を図ることができ、しかも、負圧作用時のエア漏れを安定して防止することができる。また、上下動可能な遮断部材にてシール手段を構成するものでは、前記傾斜面で構成するものに比べて、構成の複雑化を招くが、エア漏れ防止の信頼性の向上を図ることができる。

以下、本発明の実施の形態を図１〜図５に基づいて説明する。

図１と図２に本発明のチップ剥離装置を示す。このチップ剥離装置は、粘着シート１２上に貼り付けられた複数の矩形薄肉のチップ（半導体チップ）１１を、前記粘着シート１２から順次剥離して（ピックアップして）取り出す装置である。すなわち、半導体装置としての半導体チップ１１を製造する半導体装置製造装置に用いるものである。

チップ１１は、ウェーハ１０(図３参照)を素材とし、この素材を矩形状に切断することによって最終製品となる。このため、チップ１１には正方形や短冊状のもの等がある。すなわち、図３に示すように、ウェーハ１０は全体として円形であり、ダイシングにより個々のチップ１１に分割され、このチップ１１が粘着シート１２に貼り付けられている。また、粘着シート１２の外周側にはリング体からなるフレーム１３が貼着されている。すなわち、このフレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている。そして、フレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている状態で、このチップ剥離装置にてチップ１１が取り出される。

チップ剥離装置は、図１に示すように、剥離すべきチップ１１を上方から保持する保持手段１５と、粘着シート１２が載置されるステージ１６とを備える。ステージ１６は、固定ステージ部１６ｂと、スライド自在な可動ステージ部１６ａとを備える。すなわち、固定ステージ部１６ｂの上面３７には凹所２２が設けられ、この凹所２２に矩形平板体である可動ステージ部１６ａが配置されている。この際、可動ステージ部１６ａの上面３４が固定ステージ１６ｂの上面３４よりも高位とされ、この上面３４、３７間に段差Ｓ０が設けられている。

また、図２に示すように、可動ステージ部１６ａの幅寸法Ｗは、正方形であるチップ１１の一辺の長さ（幅寸法）Ｗ１よりも小さく設定されている。この場合、可動ステージ部１６ａの一方の先端面１７ａが剥離すべきチップ１１の第１辺２３ａに対応し、チップ１１の第１辺２３ａが可動ステージ部１６ａの先端面１７ａよりもはみ出している。

また、ステージ１６に粘着シート１２との境界面に負圧を導入する負圧通路３０を設けている。負圧通路３０は、チップ１１の第１辺２３ａ側に開口する吸引口３０ａ、３０ｂが設けられている。この場合、図２に示すように、各吸引口３０ａ、３０ｂは、平面視で分かるように、チップ１１のはみ出し部３１に対応している。

負圧通路３０には、図示省略の真空ポンプが接続されてなる。すなわち、真空ポンプが駆動することによって、負圧通路３０の吸引口３０ａ、３０ｂからエアを吸引することができる。このように、負圧通路３０と真空ポンプ等で負圧供給手段（エア吸引手段）を構成することができる。

保持手段１５は、チップ１１を吸着するヘッド２０を有する吸着部材（コレット）２１にて構成している。ヘッド２０は、その下端面２０ａに吸着孔が設けられ、この吸着孔を介してチップ１１が真空吸引され、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１が吸着する。このため、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド２０からチップ１１が外れる。

可動ステージ部１６ａは、矩形平板状体からなり、上面３４の反はみ出し側に、はみ出し側から反はみ出し側へ下傾斜する傾斜面（テーパ面）３５が設けられている。この場合、傾斜面３５の下り端３６が、固定ステージ部１６ｂの上面３７と同一高さ位置に設定される。

可動ステージ部１６ａは、反はみ出し側へスライドすることができる。このスライドには、図示省略の駆動手段（スライド手段）が用いられる。駆動手段（スライド手段）には、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構、リニアアクチエータ等の種々の公知公用の機構を用いることができる。

次に、前記チップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を説明する。可動ステージ部１６ａでチップ１１（剥離しようとするチップ）を支持した状態で、チップ１１の周縁部の少なくとも一部（つまり第１辺２３ａ側）を可動ステージ部１６ａからはみ出させる。これによって、このはみ出し部３１の下方に空隙１９を設ける。この空隙１９は吸引口３０ａ、３０ｂに連通されている。

この状態で、保持手段１５のコレット２１を、ヘッド２０をチップ１の上面に当接するとともに、吸着孔を介してチップ１１を真空吸引して、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１を吸着させる。

前記空隙１９は、前記したように、吸引口３０ａ、３０ｂに連通されている。そこで、吸引手段（負圧供給手段）を駆動することによって、吸引口３０ａ、３０ｂを介して空隙１９のエアを吸引して負圧を作用させる。これによって、チップ周縁部の粘着シート１２の一部、つまりはみ出し側が吸引され、図１（ａ）の仮想線に示すように、粘着シート１２をチップ１１から剥離する。

ところで、この実施形態では、可動ステージ部１６ａには、下り端３６が固定ステージ部１６ｂの上面３７と同一高さ位置に設定されている傾斜面３５が設けられている。このため、図１（ａ）に示す状態（空隙１９に負圧を作用させた状態）で、可動ステージ部１６ａの反はみ出し側において、エア漏れを防止するシール機能を発揮することができる。すなわち、傾斜面３５で、可動ステージ部１６ａの隆起による負圧作用時のエア漏れを防止するシール手段４０を構成することができる。

その後は、図１（ｂ）に示すように、可動ステージ部１６ａを、はみ出し側と反対方向である矢印Ｂ方向にスライドさせる。このスライドによって、可動ステージ部１６ａによるチップ１の受け面積が順次減少していって、粘着シート１２の下方への吸着（吸引）面積が増加していく。この際、チップ１１はコレット２１に保持（吸着）されているので、粘着シート１２が順次チップ１１から剥離していく。このため、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａが、チップ１１の第１辺２３ａから外れたときに、この剥離すべきチップ１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。

そして、剥離後は、コレット２１を上昇させてステージ１６から離すことによって、チップ１１を粘着シート１２から取り出すことができる。その後は、前記負圧状態を解除して、可動ステージ部１６ａを前記矢印Ｂと反対方向にスライドさせて、図１（ａ）に示すように、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａが凹所２２のはみ出し側端面に位置する状態に戻す。

その後、順次他のチップ１１にこのチップ剥離装置を対応させて行けば、粘着シート１２上のすべてのチップ１１を粘着シート１２から剥離して取り出すことができる。このように、このチップ剥離装置を半導体装置を製造する際に用いることができる。ここで、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。また、回路が形成されたウエハ状態のものであっても、ウエハから切り出された個別の半導体チップであっても、ウエハを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを切り出して個別の半導体素子にしたものであっても構わない。

本発明では、剥離すべきチップ１１を粘着シート１２を介して受けて、チップ１１のはみ出し部３１の下部において負圧を作用させれば、大きな剥離力を付与することができる。このため、チップ１１のはみ出し部３１において、粘着シート１２が吸引されて粘着シート１２がチップ１１から剥離する。反はみ出し側の粘着シート１２の下方をシール手段４０を介してシールしているので、エア漏れを防止することができる。これによって、負圧を作用させるエア吸引手段（負圧供給手段）の真空ポンプの小型化を図ることができ、しかも、エア漏れを防止するために別途シール機構を設ける必要がなく、装置全体のコンパクト化及び低コスト化を達成できる。

前記実施形態では、傾斜面３５にてシール手段４０を構成するので、構成の簡略化を図ることができ、しかも、負圧作用時のエア漏れを安定して防止することができる利点がある。

次に図４と図５に示すチップ剥離装置では、可動ステージ部１６ａが上下動（昇降）するものである。すなわち、可動ステージ部１６ａは傾斜面を有さないものであって、駆動手段を介して、昇降及び水平方向の往復動が可能とされる。すなわち、駆動手段には、可動ステージ部１６ａを昇降させる昇降機構部（昇降手段）と、可動ステージ部１６ａをスライドさせるスライド機構部（スライド手段）とを備える。昇降機構部（昇降手段）は、例えば、押し上げピンを有し、この押し上げピンを往復動機構を介して上下動させるものである。また、スライド機構部（スライド手段）は、この昇降機構部を略水平方向にスライドさせる往復動機構を備える。なお、昇降機構部及びスライド機構部の往復動機構は、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構、リニアアクチエータ等の種々の公知公用の機構を用いることができる。

また、このチップ剥離装置では、可動ステージ部１６ａを上昇させた際には、図４（ａ）に示すように、可動ステージ部１６ａの下面と、固定ステージ部１６ｂの凹所２２の底面２４との間に隙間Ｓが形成される。このままの状態では、この隙間Ｓの反はみ出し側の開口部４５からエアが漏れる。すなわち、可動ステージ部１６ａは、図５に示すように、先端面１７ａが、凹所２２のはみ出し側の端面２２aに接触し、その側面１７ｂ，１７ｃは、それぞれ凹所２２の側面２２ｂ、２２ｃに接触している。このため、隙間Ｓの反はみ出し側の開口部４５からエアが漏れる。

そこで、図４に示すチップ剥離装置では、開口部４５を塞ぐシール手段４０が設けられている。このシール手段４０は、上下動可能な板状の遮断部材４６と、この遮断部材４６を上下動させる上下動機構（図示省略）とを備える。上下動機構は、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構、リニアアクチュエータ等の種々の公知公用の機構を用いることができる。

この場合、図４（ａ）に示すように、可動ステージ部１６ａが上昇して、固定ステージ部１６ｂの凹所２２の底面２４との間に隙間Ｓが形成される状態において、遮断部材４６が上昇して、開口部４５を塞ぐ。

そして、この開口部４５が塞がれた状態で、空隙１９のエアが吸引され、これによって、チップ周縁部の粘着シート１２の一部、つまりはみ出し側が吸引され、図４（ａ）に示すように、粘着シート１２をチップ１１から剥離する。

その後は、図１（ｂ）に示すように、隙間Ｓの開口部４５を遮断部材４６にて塞いでいる状態で、可動ステージ部１６ａが矢印Ｂのようにスライドしていけば、粘着シート１２が順次チップ１１から剥離していく。可動ステージ部１６ａの先端面１７ａが、チップ１１の第１辺２３ａから外れたときに、この剥離すべきチップ１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。

ところで、チップ１１の周縁部の粘着シート１２は、ダイシング時の応力により貼り付きが強いため、剥離するためには他の箇所よりも大きな応力が必要となる。このため、空隙１９を大きくとる必要がある。しかしながら、可動ステージ部１６ａをスライドさせて、他の部位を剥離する場合、初期段階のままの段差では、隣設する他のチップ１１に動的な捻るような応力が付与されるおそれがある。

そこで、図４（ｂ）に示すように、可動ステージ部１６ａをスライドさせる際には、図４（ａ）に示す状態から図４（ｂ）の仮想線で示すように下降させるのが好ましい。この際、可動ステージ部１６ａをいったん上昇させてから元の位置まで下降させたり、可動ステージ部１６ａをいったん上昇させてから元の位置よりは高い中間高さ位置まで下降させたりできる。これによって、隣設する他のチップ１１に動的な捻るような応力が付与されるのを防止することができる。しかも、このスライド状態では、剥離しようとするチップ１１は一部がすでに剥離しているため、大きな剥離力を必要とせず、段差が小であっても、粘着シート２を安定して剥離していくことができる。なお、このように可動ステージ部１６ａを下降させる場合、この下降に伴って、遮断部材４６を下降させることになる。

上下動可能な遮断部材４６にてシール手段４０を構成するものでは、前記傾斜面３５で構成するものに比べて、構成の複雑化を招くが、エア漏れ防止の信頼性の向上を図ることができる。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、ステージ１６に設けられる吸引孔としては、大きさ、数、形状等を、空隙１９のエアの吸引可能範囲で任意に設定できる。このため、吸引孔は１個であってもよい。また、剥離すべきチップ１１として、正方形に限るものではなく、短辺と長辺とを有する長方形であっても、さらには、短辺に比べて長辺が極めて長い短冊状であってもよい。粘着シート１２の厚さとしても、吸引力等によって相違するが、吸引手段（負圧供給手段）にて空隙１９のエアを吸引した際に、チップ１１から剥離できるように、湾曲変形できるものであればよい。

可動ステージ部１６ａの上面３４の固定ステージ部１６ｂの上面３７からの隆起量（可動ステージ部１６ａの上面３４と固定ステージ部１６ｂの上面３７との段差）は、空隙１９のエアを吸引した際に、チップ１１からそのはみ出し側が剥離できる範囲において任意に設定できる。また、隆起量を変更する場合、その変更後の隆起量としては、可動ステージ部１６ａをスライドさせて、粘着シート１２をチップ１１から剥離できる範囲で任意に設定できる。粘着シート１２上に貼り付けられているチップ１１の数としても任意であり、本発明では、数に影響されることなく、粘着シート１２上の全てのチップ１１を順次剥離して行くことができる。

チップ１１のはみ出し部３１のはみ出し量としては、チップ１１の大きさ、厚さ、材質等に応じて、剥離初期段階で、負圧の作用で粘着シート１２が剥離可能な範囲で任意に設定できる。

本発明のチップ剥離装置を用いた剥離工程を示す簡略図である。 前記図１に示すチップ剥離装置の簡略平面図である。 チップ剥離装置の粘着シートに貼り付けたチップを示す簡略平面図である。 本発明の他のチップ剥離装置を用いた剥離工程を示す簡略図である。 前記図２に示すチップ剥離装置の簡略平面図である。 従来のチップ剥離装置を使用した剥離工程を示す簡略断面図である。 前記図６に示すチップ剥離装置の簡略平面図である。 従来の他のチップ剥離装置を使用した剥離工程を示す簡略断面図である。

符号の説明

１１ チップ
１６ ステージ
１６ａ 可動ステージ部
１６ｂ 固定ステージ部
１９ 空隙
３０ 負圧通路
３１ はみ出し部
３５ 傾斜面
４０ シール手段
４６ 遮断部材

Claims (6)

1. 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、
   固定ステージ部と可動ステージ部とを備えたステージ上に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すように設置した後、
   可動ステージ部の反はみ出し側の上面に、スライド方向に向けて下り傾斜となるとともに、その下り端が固定ステージ部の上面と同一高さ位置となる傾斜面にて構成したシール手段を介して、反はみ出し側の粘着シートの下方をシールしつつ、はみ出し部の下方に形成される空隙に負圧通路を介して負圧を作用させながら、この空隙が大きくなるように可動ステージ部を水平方向にスライドさせることを特徴とするチップ剥離方法。
2. 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、
   固定ステージ部と可動ステージ部とを備えたステージ上に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すように設置した後、
   可動ステージ部の隆起による可動ステージ部と固定ステージ部とに隙間が形成された状態において、この隙間と外部とを遮断する上下動可能な遮断部材にて構成したシール手段を介して、反はみ出し側の粘着シートの下方をシールしつつ、はみ出し部の下方に形成される空隙に負圧通路を介して負圧を作用させながら、この空隙が大きくなるように可動ステージ部を水平方向にスライドさせることを特徴とするチップ剥離方法。
3. 可動ステージ部を水平方向にスライドさせるときには、可動ステージ部を負圧作用開始時よりも下降させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のチップ剥離方法。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のチップ剥離方法を用いて半導体装置を製造する半導体装置製造方法。
5. 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、
   固定ステージ部と可動ステージ部とを備えると共に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すようにした状態で、チップのはみ出し部の下方に空隙を形成するステージと、
   反はみ出し側の粘着シートの下方をシールするシール手段と、
   前記空隙に負圧通路を介して負圧を作用させる負圧供給手段と、
   前記はみ出し側とは反対側に前記可動ステージ部を水平方向にスライドさせるスライド手段とを備え、
   可動ステージ部の反はみ出し側の上面に、スライド方向に向けて下り傾斜となるとともに、その下り端が固定ステージ部の上面と同一高さ位置となる傾斜面を設け、この傾斜面にて前記シール手段を構成したことを特徴とするチップ剥離装置。
6. 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、
   固定ステージ部と可動ステージ部とを備えると共に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すようにした状態で、チップのはみ出し部の下方に空隙を形成するステージと、
   反はみ出し側の粘着シートの下方をシールするシール手段と、
   前記空隙に負圧通路を介して負圧を作用させる負圧供給手段と、
   前記はみ出し側とは反対側に前記可動ステージ部を水平方向にスライドさせるスライド手段とを備え、
   可動ステージ部の隆起による可動ステージ部と固定ステージ部とに隙間が形成された状態において、この隙間と外部とを遮断する上下動可能な遮断部材を配置し、この遮断部材にて前記シール手段を構成したことを特徴とするチップ剥離装置。

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