JP2016096235A - 半導体チップ剥離装置 - Google Patents
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以下、本発明の実施の形態にかかる半導体チップ剥離装置(以下、単に「剥離装置」と記載する)1について図面を参照しながら説明する。以下の説明において、矢示X1方向を前方、矢示X2方向を後方とし、また、前方に向かって左手側である矢示Y1方向を左方、矢示Y2方向を右方として説明する。そして、矢示Z1方向を剥離装置1の上方、矢示Z2を下方として説明する。矢示X1方向は、後述するように(図2から5参照)、半導体チップT1から半導体チップ貼着シートTを剥離する際に突出部材14を移動させる方向である。
図1は、剥離装置1の全体構成を概略的に示す図である。剥離装置1は、半導体チップ貼着シート(以下、単に「貼着シート」と記載する)Tを保持する保持機構2と、保持機構2をXY方向に移動およびXY平面内で回転させることができる移動機構3と、吸着コレット4を備える吸着機構5と、吸着コレット4をXYZ方向に移動させることができる移動機構6と、剥離機構7と、剥離機構7を上下方向に移動させる昇降機構8と、移動機構3、吸着機構5、移動機構6、剥離機構7および昇降機構8等の駆動制御を行う制御部9とを有する。
図2から図5に示すように、剥離機構7は、吸着ステージ13と、突出部材14と、突出部材14を前後に移動する移動機構15とを有する。図2は、剥離機構7を後方斜め左方から見た外観の全体を示す図である。図3は、図2に示す剥離機構7の吸着ステージ13の部分を拡大して示す図である。図4は、図2に示す剥離機構7から吸着ステージ13を取り外し、移動機構15の構成を判り易く示した図である。
吸着ステージ13は、側面16を円柱の外周面とする略円柱形を呈している。したがって、吸着ステージ13を上方から見たときの外周の形状は円形となっている。吸着ステージ13の上面17には、突出部材14の移動をガイドするガイド部材18が嵌合する(嵌り合う)凹部19が形成されている。凹部19の外側の後方と左右の3方向に当接面20が形成されている。吸着ステージ13の内部は、下方に開口する中空に形成され、この中空内に移動機構15の一部が配置されている。
突出部材14は、全体として上下方向に薄く扁平した板状を呈する。突出部材14の後端側には上方に突出する突出部23が設けられ、突出部23の上面は貼着シートTに接触する接触部24となっている。突出部材14の上面25は、突出部23の部分を除き平面である。接触部24は、上面25よりも上方に突出している。接触部24の平面視(上方から見たとき)における形状は、左右方向に長手方向を向ける矩形を呈する平面である。
移動機構15は、ガイド部材18と、回転駆動手段としてのモーター27と、モーター27の出力軸28の回転運動を突出部材14の前後方向への並進運動に変換するリンク機構29とを有する。
ガイド部材18は、突出部材14が嵌合する凹部30(図3参照)を有する。凹部30の底面部31の左右には、前後に延設されるガイド溝32が設けられている。左右のガイド溝32は、互いに溝の開口部を凹部30の内側に向けて対向させる溝である。つまり、ガイド部材18は、全体として上方に開口部を有するいわゆるリップ溝の形状を呈している。段部26をガイド溝32内に嵌合するように、突出部材14は凹部30内に嵌合される。凹部30内に嵌合された突出部材14は、下面を底面部31に支持され、段部26をガイド溝32にガイドされ前後方向に移動可能である。
リンク機構29は、回転アーム33と、連結部材としての連結ピン34と、連結部35とを有する。回転アーム33は、モーター27の出力軸28に取り付けられ、出力軸28を回転軸として回転させられる。回転アーム33には、回転アーム33の回転軸(出力軸28)から離間した位置に、回転アーム33と突出部材14とを連結する連結ピン34が取り付けられている。連結ピン34は、回転アーム33から上方に向けて出力軸28と平行に配置されている。
次に、図5,6を参照しながら、剥離装置1による半導体チップT1からの貼着シートTの剥離動作と、半導体チップT1の吸着コレット4への吸着動作について説明する。図5は、貼着シートTから半導体チップT1を剥離すると共に吸着コレット4に吸着させる際の剥離装置1の動作を示す概略図である。図6は、剥離装置1の動作を説明するフローチャートである。なお、移動機構3、移動機構6、吸着機構5、剥離機構7および昇降機構8等の諸動作は、制御部9により制御される。剥離装置1の初期状態として、剥離機構7は下方位置に配置され、また、吸着機構5は貼着シートTの保持機構2へのセットの妨げにならない位置に配置されている。剥離機構7の下方位置とは、突出部23の接触部24が保持機構2に保持された貼着シートTから離間する位置である。
剥離動作および吸着動作に先立ち、貼着シートTが張られたウェハリング12をエキスパンドリング10に搭載し、押えリング11にてウェハリング12をエキスパンドリング10に固定する。すなわち、貼着シートTを保持機構2に保持(セット)する。ウェハリング12が押えリング11によりエキスパンドリング10に固定されると、ウェハリング12に張られた貼着シートTは、隣接する半導体チップT1同士の間に隙間T2を生ずるようにエキスパンドされた状態となる。
貼着シートTが保持機構2に保持された後、制御部9は、移動機構3を駆動し保持機構2を初期位置に移動させる(ステップS10)。該初期位置は、図5(A)に示すように、吸着コレット4への吸着(ピックアップ)対象とする半導体チップT1(以下、該半導体チップT1を「対象チップT1A」と記載する)よりも後方の貼着シートTの部分Pを、移動開始位置に配置されている突出部23の接触部24に対向させる位置である。
続いて、制御部9は、昇降機構8を駆動し、図5(B)に示すように、吸着ステージ13の当接面20を貼着シートTに接触させる位置である上方位置に、剥離機構7を上昇させる(ステップS20)。また、制御部9は、剥離機構7の上方位置への上昇に併せて、あるいはそれに前後して、移動機構6を駆動し、図5(B)に示すように、吸着コレット4を吸着位置に移動させる(ステップS20)。この吸着位置とは、吸着コレット4の下面4Aが対象チップT1Aの上面に対向する位置である。
続いて、制御部9は、吸着ステージ用真空ポンプ(図示省略)を駆動し、溝21A,21B内に負圧を発生させる(ステップS30)。溝21A,21B内が負圧になると、貼着シートTの接触部24の後方および左右の部分は当接面20に吸着される。
続いて、制御部9は、コレット用真空ポンプ(図示省略)を駆動し、下面4Aに負圧を発生させる(ステップS40)。これにより、下面4Aに対象チップT1Aを吸着するための吸引力が発生する。
続いて、制御部9は、モーター27を駆動して、図5(C)に示すように、突出部材14を前方に移動させる(ステップS50)。突出部材14が前方に向けて移動すると、突出部23が対象チップT1Aを後端側から前方に向けて上方に押し上げる。突出部23により押し上げられた貼着シートTには、突出部23の前側に斜面T3が形成されている。斜面T3が形成されていることで、突出部23は対象チップT1Aの後端縁に引っ掛かることなく、対象チップT1Aの下側に入り込み、対象チップT1Aを後端側から上方に押し上げることができる。
続いて、制御部9は、移動機構6を駆動し、下面4Aに対象チップT1Aを吸着した吸着コレット4を上述したボンディング位置に移動させ、基板等に対して所定のボンディングを行う。
対象チップT1Aが下面4Aに吸着されるまで突出部材14を前方に移動(図5(D)参照)した後、制御部9は、モーター27の回転を反転させ、突出部材14を後方に向けて移動させ移動開始位置(突出部材14の前後方向の移動範囲の後端の位置)に配置させる(ステップS70)。突出部材14の移動量および移動方向は、出力軸28の回転を介してエンコーダー39により検出することができる
突出部材14が移動開始位置に移動された後、吸着ステージ用真空ポンプ(図示省略)の駆動を停止する(ステップS80)。吸着ステージ用真空ポンプの駆動を停止することで、貼着シートTの当接面20への吸着力を解除することができる。
吸着ステージ用真空ポンプの駆動を停止した状態で、制御部9は、移動機構3を駆動し、図5(E)に示すように、保持機構2を初期位置に移動させる(ステップS90)。つまり、次の対象チップT1Aとなる半導体チップT1に対する部分Pに突出部23の接触部24が配置されるように保持機構2を移動させる。
続いて、制御部9は、移動機構6を駆動し、ステップS20と同様に、吸着コレット4を吸着位置に移動させる(図5(E)参照)(ステップS100)。そして、貼着シートT上の所望個数の半導体チップT1について貼着シートTから剥離が終わるまで(ステップS110においてYes)、ステップS30からステップS100の動作が繰り返される。
上述したように、剥離装置(半導体チップ剥離装置)1は、半導体チップT1が貼り着けられている貼着シート(半導体チップ貼着シート)Tから半導体チップT1を剥離すると共に吸着コレット4に吸着することができる。剥離装置1は、貼着シートTを保持する保持機構2と、保持機構2に保持された貼着シートTの半導体チップT1が貼り付けられている側の面と反対側の面に当接する当接面20を有する当接部材としての吸着ステージ13と、当接面20よりも貼着シートTの側に突出し、貼着シートTに接触する接触部24を有する突出部材14と、接触部24が半導体チップT1の外側からこの半導体チップT1に向けて移動するように突出部材14を移動させる移動機構15とを有する。
2 … 保持機構
4 … 吸着コレット
6 … 移動機構
13 … 吸着ステージ(当接部材)
14 … 突出部材
16 … 側面
18 … ガイド部材
20 … 当接面
21A … 溝(第1の吸引機構)
21B … 溝(第2の吸引機構)
24 … 接触部
27 … モーター(回転駆動手段)
33 … 回転アーム
34 … 連結ピン(連結部材)
35 … 連結部
T1 … 半導体チップ
T … 半導体チップ貼着シート
W … 接触部の左右方向の幅
L … 接触部の前後方向の幅
H … 所定の高さ(所定の距離)
Claims (9)
- 半導体チップが貼り付けられている半導体チップ貼着シートから前記半導体チップを剥離すると共に吸着コレットに吸着する半導体チップ剥離装置において、
前記半導体チップ貼着シートを保持する保持機構と、
前記保持機構に保持された前記半導体チップ貼着シートの前記半導体チップが貼り付けられている側の面と反対側の面に当接する当接面を有する当接部材と、
前記当接面よりも前記半導体チップ貼着シートの側に突出し、前記半導体チップ貼着シートに接触する接触部を有する突出部材と、
前記接触部が前記半導体チップの外側から前記半導体チップに向けて移動するように前記突出部材を移動させる移動機構と、
を有することを特徴とする半導体チップ剥離装置。 - 請求項1に記載の半導体チップ剥離装置において、
前記接触部が前記移動機構により前記半導体チップの外側から前記半導体チップに向けて移動される方向を前方としたとき、前記接触部よりも後方に前記当接面と前記半導体チップ貼着シートとの間に負圧を発生させる第1の吸引機構を備える、
ことを有することを特徴とする半導体チップ剥離装置。 - 請求項2に記載の半導体チップ剥離装置において、
前記接触部の前記移動方向の両側に、前記当接面と前記半導体チップ貼着シートとの間に前記移動方向に沿って負圧を発生させる第2の吸引機構を備える、
ことを有することを特徴とする半導体チップ剥離装置。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体チップ剥離装置において、
前記接触部の前記移動方向に直交する方向の幅は、前記半導体チップの前記移動方向に直交する方向の幅に対して1/2以上である、
ことを特徴とする半導体チップ剥離装置。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体チップ剥離装置において、
前記接触部の前記移動方向に沿う方向の幅は、前記半導体チップの前記移動方向に沿う方向の幅に対して1/2以下である、
ことを特徴とする半導体チップ剥離装置。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体チップ剥離装置において、
前記接触部が前記当接面よりも前記半導体チップ貼着シートの側に突出する量は、半導体チップの厚さの1倍以上25倍以下である、
ことを特徴とする半導体チップ剥離装置。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体チップ剥離装置において、
前記移動機構により前記接触部が前記半導体チップの外側から前記半導体チップに向けて移動される際には、前記吸着コレットの下面は、前記当接面に対して所定の距離を開けて、前記半導体チップに対向されている、
ことを有することを特徴とする半導体チップ剥離装置。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体チップ剥離装置において、
前記当接部材の側面は円柱面であることを特徴とする半導体チップ剥離装置。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の半導体チップ剥離装置において、
前記移動機構は、
前記突出部材を前記移動方向にガイドするガイド部材と、
回転駆動手段により回転される回転アームと、
前記回転アームの回転軸から離間した位置に配置され、前記回転アームと前記突出部材とを連結する連結部材と、
前記連結部材と前記突出部材との関係において、前記連結部材を前記突出部材に対して、前記移動方向への移動を規制し、かつ、前記移動方向に直交する方向への移動を可能に連結する連結部と、
を有することを特徴とする半導体チップ剥離装置。
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