TWI430876B - Punching device and punching method for electronic parts - Google Patents

Description

電子零件之沖切裝置及沖切方法

本發明係有關一種藉由模具裝置，而由在預定方向上運行搬送的帶狀構件對電子零件進行沖切之沖切裝置及沖切方法。

搬送裝置，譬如TAB(捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding))及COF(薄膜覆晶(Chip On Film))等係藉由下述方式而形成，即，利用搬送裝置而於預定方向上，邊搬送安裝有作為電子零件之半導體晶片的帶狀構件，即薄膜狀的載帶，一邊加以定位，並對該載帶中安裝有前述半導體晶片之部分進行沖切而加以形成。

亦即，前述載帶係捲繞於供給捲盤上。該載帶上形成有元件孔，且該元件孔之周邊部形成有導引件，即，一端部設置於前述載帶上，另一端部突出於該元件孔者。又，於前述導引件中突出於元件孔之另一端部，係接合有前述半導體晶片設置於下面上之凸塊而加以安裝。

由前述供給捲盤持續送出的載帶，係藉由捲取捲盤而加以捲繞。前述載帶在供給捲盤與捲取捲盤之間的部分中，至少一部分係水平地加以搬送，且在該載帶水平地加以搬送的部分設置模具裝置。該模具裝置包含有下模與上模，前述載帶係於模具開啟狀態下的模具裝置之下模與上模之間進行間距(pitch)搬送。下模係固定設置，上模則設置成可於上下方向驅動。

於前述載帶之寬度方向兩側，係以預定間隔而在長向方向上形成有卡合孔，且下模之上面上，係突出設置有卡合於前述卡合孔內之定位銷。於模具裝置的下模與上模為開啟之狀態中，藉由一對保持滾子而讓載帶可加以搬送地保持在相對於下模為上升之位置，俾讓載帶不要觸及下模的定位銷。

間距搬送前述載帶時，一對保持滾子係往下降方向驅動。藉此，載帶的卡合孔卡合於下模的定位銷後，若於此狀態而讓上模往下降方向驅動並關閉模具，即可由該載帶而對電子零件進行沖切。

對電子零件進行沖切後，反覆進行下述動作，即，讓一對保持滾子往上升方向驅動，並讓載帶之卡合孔脫離定位銷，且間距搬送載帶。

專利文獻1中，揭示由載帶而對電子零件進行沖切時，係固定下模並讓上模下降，再由載帶而對電子零件進行沖切。

【專利文獻1】日本專利公開公報特開2001-326253號。

依前述構造的沖切裝置，載帶如前述般地進行搬送時，與下模相對向之部分，係藉由保持滾子而上升到脫離下模其上面上之定位銷的位置並加以保持，若於該狀態下進行間距搬送，在讓保持滾子下降並令卡合孔卡合於下模的定位銷後，讓上模下降並關閉模具，藉此，對電子零件進行沖切。

因此，前述載帶係在藉由保持滾子而保持於上升位置 之狀態下進行間距搬送，一旦進行間距搬送，前述保持滾子下降，而保持於載帶之上升位置之部分則往下降方向位移。

其結果，由於前述保持滾子之上下移動而改變施加於載帶之張力，且因該張力之變動而於載帶產生移位，故降下上模並按壓載帶時，載帶的卡合孔將卡在定位銷上，變得無法順暢且精密地進行電子零件之沖切。

又，讓與載帶之下模相對向的部分上下移動時，該部分會在上下方向上產生振動，故，若在該振動停止前即降下上模並進行沖切，將因該影響而產生移位。

為防止由於載帶之振動而產生移位，勢必得等到載帶的振動停止才可對電子零件進行沖切。惟，若欲等待載帶之振動停止，將因該等待時間而讓生產時間增長，導致生產性能降低。

本發明係提供一種電子零件之沖切裝置及沖切方法，該沖切裝置及沖切方法，係不會產生移位及振動，可由加以搬送並定位之帶狀構件而對電子零件進行順暢且精密，又效率良好的沖切。

為解決前述課題，本發明係提供一種電子零件之沖切裝置，係對安裝於帶狀構件上之電子零件進行沖切者，其特徵在於包含有：供給捲盤，係捲繞有前述帶狀構件者；捲取捲盤，係捲取捲繞於該供給捲盤上之前述帶狀構 件者；及模具裝置，係由前述帶狀構件被水平地支撐於前述供給捲盤與前述捲取捲盤間之部分，對前述電子零件進行沖切者，且該模具裝置由下模及上模構成，前述下模係設置成可於上下方向驅動，並藉由往上升方向驅動，支撐前述帶狀構件之水平部分的下面，而前述上模係設置成與該下模之上方相對向並可於上下方向驅動，且藉由往下降方向驅動，由前述帶狀構件之下面以前述下模支撐的部分，對前述電子零件進行沖切。

又，本發明係提供一種電子零件之沖切方法，係對安裝於帶狀構件上之電子零件進行沖切者，包含有下列程序：將捲繞於供給捲盤上之帶狀構件，捲取至捲取捲盤上，並且水平地支撐該帶狀構件位在前述供給捲盤與前述捲取捲盤間之部分；及在藉由模具裝置之上模與下模，由前述帶狀構件之前述被水平地支撐的部分對前述電子零件進行沖切時，往上升方向驅動前述下模並支撐前述帶狀構件之下面後，藉由前述上模由前述帶狀構件對前述電子零件進行沖切。

圖式簡單說明

第1圖係顯示本發明一實施態樣之沖切裝置的概略構成圖。

第2圖係沖切裝置的控制系統之區塊圖。

第3圖係顯示載帶其中一部分的平面圖。

第4圖係模具裝置之正面圖。

第5圖係顯示於第4圖之模具裝置的側面圖。

第6圖係鏈輪其中一部分的放大剖面圖。

第7A圖係鑄模裝置所使用之凸輪的正面圖。

第7B圖係凸輪曲線圖。

第8圖係設定同步地旋轉驅動之一對鏈輪之旋轉角度的說明圖。

第9A圖係設置成使寬寬度載帶可水平地架設之一對鏈輪間架設有窄寬度載帶時，傾斜狀態的說明圖。

第9B圖係窄寬度載帶藉由一對支撐滾子而水平地支撐於一對鏈輪間的說明圖。

第10A圖係初始狀態中之下模與上模的位置說明圖。

第10B圖係下模上升至可讓上面接觸到載帶下面之位置時的說明圖。

第10C圖係藉由上模而對載帶進行沖切時之說明圖。

以下，參照圖示說明本發明之實施態樣。

第1圖顯示一種用於對作為電子零件而顯示於第3圖之半導體晶片2進行沖切，並將其供給於未圖示之安裝裝置之沖切裝置，前述電子零件係安裝於作為帶狀構件之載帶1W或1N上者。前述載帶1W或1N係如第3圖所示，元件孔3係以預定間隔而形成於寬度方向的中央部。

又，如第6圖中虛線所示，載帶1W係寬寬度載帶，載帶1N則係寬度尺寸小於載帶1W之窄寬度載帶。

如第3圖所示，於載帶1W或1N之元件孔3的部分，一端 部係接合於載帶1W或1N，另一端部則設有超出於元件孔3內之導引件4。進而，於載帶1W或1N之寬度方向的兩端部，矩形形狀的多數卡合孔1a係以預定間隔而形成在長向方向上。

前述導引件4上安裝有半導體晶片2。又，如第3圖中虛線所示，藉由如後述般地對半導體晶片2以及導引件4進行沖切而形成TCP。再者，安裝於元件孔3上之半導體晶片2，係藉由未圖示之樹脂而加以塗佈。

前述載帶1W或1N，係與用以保護安裝於該載帶1W或1N上之半導體晶片2的間隔帶(spacer tape)6重疊而供給於供給捲盤7。間隔帶6係與載帶1W或1N一同反覆地由供給捲盤7送出。

如第1圖所示，載帶1W或1N係藉由第1導向輪8而受到導引，並通行於模具裝置9之下模11與上模12之間。模具裝置9之上游側係設有第1鏈輪13，下游側則設有與第1鏈輪13為相同形狀的第2鏈輪14。

如第6圖所示，第1鏈輪13與第2鏈輪14具有圓盤狀之本體部15。該本體部15之寬度方向兩端部上，一對大徑部15a係以預定間隔而形成於寬度方向上，且該大徑部15a之寬度方向內向上，一對小徑部15c係挾溝部15b而以預定間隔形成於寬度方向上。

一對大徑部15a之外周面上，第1齒16a係以預定間隔而形成於周方向上，且一對小徑部15c之外周面上，第2齒16b係以預定間隔而形成於周方向上。藉此，載帶1W或1N係可讓依其寬度尺寸而形成於寬度方向之兩端部上的卡合孔 1a，卡合於前述第1齒16a或第2齒16b，而架設於第1鏈輪13與第2鏈輪14之間。

如第6圖中虛線所示，讓卡合孔1a卡合於大徑部15a之第1齒16a而加以架設之寬度尺寸的載帶，作為寬寬度載帶1W，又，讓卡合孔1a卡合於小徑部15c之第2齒16b而加以架設之寬度尺寸的載帶，作為窄寬度載帶1N。

又，前述第1鏈輪13與第2鏈輪14，在讓寬寬度載帶1W之卡合孔1a卡合於大徑部15a的第1齒16a而加以架設時，位在該等鏈輪13、14間之部分，係設定為可水平地加以支撐之高度。

具體上，如第9(A)圖、第9(B)圖所示，設定前述一對鏈輪13、14之高度，俾讓第1鏈輪13之大徑部15a外周面的下端，與第2鏈輪14之大徑部15a外周面的上端為相同之高度。

設定前述一對鏈輪13、14之高度，俾讓寬寬度載帶1W可藉由一對鏈輪13、14而加以水平地支撐時，一對鏈輪13、14之小徑部15c的高度將變得不同。因此，讓窄寬度載帶1N之卡合孔1a卡合於設置在小徑部15c上的第2齒16b時，窄寬度載帶1N係如第9(A)圖所示地相對於水平方向傾斜。

因此，讓窄寬度載帶1N卡合於一對鏈輪13、14之第2齒16b而加以架設時，窄寬度載帶1N中位在一對鏈輪13、14間之部分並未傾斜且受到水平地支撐，故，於一對鏈輪13、14間，如第4圖及第9(B)圖所示，在相同的高度於水平方向上以預定間隔分開設有一對支撐滾子17。

亦即，配置成其中一側之支撐滾子17，係支撐窄寬度載帶1N中靠近第1鏈輪13該部分的上面，另一側之支撐滾子17則支撐靠近第2鏈輪14該部分的下面。

藉此，一對鏈輪13、14可對應寬度尺寸不同的二種類之載帶1W,1N，且縱或是包含有第1齒16a及第2齒16b的二段式鏈輪，如第9(B)圖所示，即便是窄寬度載帶1N，位在一對鏈輪13、14間之部分仍可受到水平地支撐。

本實施態樣中，係設定一對鏈輪13、14之高度，俾讓寬寬度載帶1W中位在一對鏈輪13、14間的部分可水平地加以支撐，而由於寬寬度載帶1W中位在一對鏈輪13、14間的部分係呈水平，因此寬寬度載帶1W中位在一對鏈輪13、14間的部分，亦係藉由前述一對支撐滾子17而加以支撐。

即，一對支撐滾子17在位置上係可與一對鏈輪13、14之高度無相關地，而將寬寬度載帶1W或窄寬度載帶1N支撐為水平。

換言之，縱或不設定一對鏈輪13、14之高度，俾讓第1鏈輪13之大徑部15a的下端與第2鏈輪14之大徑部15a的上端為相同之高度，藉由一對支撐滾子17，寬寬度載帶1W與窄寬度載帶1N中任一者，係仍可讓該等載帶1W,1N中位在一對鏈輪13、14間的部分受到水平地支撐。

前述第1鏈輪13係藉由伺服馬達組成的第1驅動源26而旋轉驅動，第2鏈輪14係藉由伺服馬達組成的第2驅動源27而旋轉驅動。第1驅動源26與第2驅動源27係藉由第2圖所示之控制裝置28而控制驅動。控制裝置28係控制前述第1驅動 源26及第2驅動源27之驅動，俾讓第1鏈輪13與第2鏈輪14同步地旋轉。

譬如，說明於第1鏈輪13、第2鏈輪14之間架設寬寬度載帶1W時，首先，讓寬寬度載帶1W之卡合孔1a卡合於第1鏈輪13及第2鏈輪14之第1齒16a，並以具鬆弛之狀態而讓寬寬度載帶1W設置於第1鏈輪13及第2鏈輪14之間。

接著，讓第1鏈輪13在與第8圖中箭頭F所示之寬寬度載帶1W之搬送方向為相反的方向上旋轉。藉此，於同圖所示，第1鏈輪13之第1齒16a係碰觸前述卡合孔1a之搬送方向F上游側其中一端，第2鏈輪14之第1齒16a則碰觸卡合孔1a之搬送方向下游側的另一端，因此，可以預定的張力，在不鬆弛且不會施加過多張力的狀態下，將寬寬度載帶1W架設於第1鏈輪13與第2鏈輪14之間。

再者，若經由第1驅動源26及第2驅動源27，而將此時的第1鏈輪13及第2鏈輪14之旋轉角度傳送至控制裝置28，一對鏈輪13、14即依該指令而同步地旋轉驅動。即，第1鏈輪13及第2鏈輪14係以相同的旋轉角度而旋轉驅動。

藉此，寬寬度載帶1W中位在一對鏈輪13、14間的部分，並係以不會如前述般地產生鬆弛，且不會過度拉伸而變形之狀態，於第1圖中箭頭F所示之方向上進行間距搬送。

又，載帶不僅寬寬度載帶1W，即便是窄寬度載帶1N，第1鏈輪13及第2鏈輪14同樣地可同步旋轉驅動。

於前述上模12設置衝頭12a，並於下模11上形成衝頭12a可進入的沖切孔11a。進而，可卡合載帶1W或1N之卡合 孔1a的多數定位銷11b，係以與形成在載帶1W或1N上之卡合孔1a相對應的間隔，而突出設置於下模11之上面上。

前述下模11與上模12係如後述地，相關連地而上下驅動。下模11由下降位置上升，直至接觸到載帶1下面之尺寸h(顯示於第10(A)圖)，係設定為小於上模12由上升位置下降，且衝頭12a之前端面碰觸到載帶1W或1N上面止之行程。

藉此，下模11之定位銷11b可卡合於載帶1W或1N之卡合孔1a，且該下模11之上面可支撐住載帶1W或1N之下面，之後，上模12之衝頭12a對載帶1之上面加壓，並由該載帶1而對半導體晶片2與導引件4一同進行沖切。

穿過前述模具裝置9之下模11及上模12間，且業已對半導體晶片2進行沖切之載帶1W或1N，係受到第2導向輪34導引而捲繞於捲取捲盤35上。捲取捲盤35係藉由第3驅動源36而旋轉驅動，並捲取業已對半導體晶片2進行沖切之載帶1W或1N。

載帶1W或1N中位在第2鏈輪14與第2導向輪34間之部分，係朝向下方彎曲成U字形狀而鬆弛，該部分上設有第1跳動滾子37。

前述第1跳動滾子37之高度位置，即，載帶1W或1N的鬆弛量，係可藉由作為高度檢測機構的線性標度38而測知。線性標度38之檢測信號係輸出至控制裝置28，並與設定於該控制裝置28內之基準值作比較。

比較之結果，若載帶1W或1N之鬆弛量大於基準值，即由控制裝置28對第3驅動源36輸出驅動信號，且捲取捲盤35 進行旋轉驅動，讓第1跳動滾子37上升至虛線所示的位置並捲取載帶1W或1N鬆弛的部分。

與載帶1W或1N一同反覆地由供給捲盤7送出之間隔帶6，係於第3導向輪41及第4導向輪42之間加以導引，並與載帶1共同捲入捲取捲盤35。

前述間隔帶6中位在第3導向輪41及第4導向輪42間之部分，係朝下方彎曲成U字形狀，且該彎曲部上設有第2跳動滾子43。

間隔帶6的鬆弛量，係與載帶1之第1跳動滾子37的鬆弛量大致相同。即，第2跳動滾子43上升至虛線所示之位置，並與載帶1W或1N一同加以捲取。

藉此，間隔帶6之鬆弛即便未藉由線性標度38而測知，當間隔帶6與載帶1W或1N同時捲繞於捲取捲盤35上時，就可消除過度捲取間隔帶6且變得無鬆弛。即，可防止對間隔帶6施加過多張力而使其斷裂。

前述供給捲盤7係藉由第4驅動源44，而讓捲繞於該供給捲盤7上之載帶1W或1N與間隔帶6，在反覆送出之方向上旋轉驅動。即，供給捲盤7在第1鏈輪13及第2鏈輪14藉由第1驅動源26及第2驅動源27而同步驅動，且間距搬送載帶1W或1N時，係與該搬送同步地藉由第4驅動源44而加以驅動，並反覆地送出載帶1W或1N及間隔帶6。

前述模具裝置9係構成如第4圖及第5圖所示。即，模具裝置9具有作為可動支撐體之托座51。於該托座51之背面，在寬度方向及上下方向係分別設有一對滑動件52(第5圖中 僅顯示寬度方向其中一側之滑動件)。

各寬度方向上之一對滑動件52，係可移動地卡合於設置在基底53之導引面54上的一對導軌55(僅圖示其中一側)。即，托座51係可於上下方向移動。

於前述托座51之正面，水平板狀的第1支撐部57及第2支撐部58，係以預定間隔而分開地設置於上下方向。第1支撐部57之上面設有下模11。第2支撐部58的上面設有作為第5驅動源之雙桿氣壓缸59。

雙桿氣壓缸59之桿體60的下端上，係設置有上模12，而於上端，係設置有側面形狀呈字形狀的變速器61。樞接於槓桿62其中一端上之滾子63，係可移動地卡合於該變速器61。槓桿62之另一端，係安裝於支軸64之一端部上，該支軸64係可旋轉地支撐於托座51上部之寬度方向的一端部上者。

又，雖未圖示，亦可於槓桿62之一端形成長孔，於桿體60之上端設置可滑動地卡合於該長孔之銷體，又，前述槓桿之一端係可相對於桿體60旋動且移動地加以連結，而不限設定為於桿體60之上端，讓槓桿62之一端與桿體60之上下移動而連動之構造。

如第5圖所示，支軸64係貫通托座51，且藉由一對軸承64a而設置成可旋轉。該支軸64突出於托座51背面側的另一端上，係嵌著有凸輪65。凸輪65之外周面，係與安裝於支撐構件66上之凸輪隨動件67，在基底53之上端面相抵接。前述凸輪65與凸輪隨動件67構成凸輪機構68。

雙桿氣壓缸59係譬如藉由氣壓而驅動之氣缸，向該雙桿氣壓缸59供給及排出的壓縮空氣，係藉由未圖示的控制閥來進行，該控制閥則藉由前述控制裝置28而控制驅動。即，雙桿氣壓缸59係藉由控制裝置28來控制驅動。

雙桿氣壓缸59之桿體60朝下降方向驅動時，設置於桿體60下端之上模12係跟著連動而下降。與此同時，經由卡合於桿體60上端之變速器61的滾子63，槓桿62朝第4圖中箭頭所示之時針方向旋轉。

槓桿62朝時針方向旋轉時，支軸64及安裝於該支軸64上之凸輪65與該旋轉產生連動。第7(A)圖係顯示凸輪65之形狀，第7(B)圖係顯示凸輪65之凸輪曲線。第10(A)圖至第10(C)圖係顯示與凸輪65之旋轉一起連動的下模11與上模12之動作。

第7(A)圖中，A點係凸輪65相對於桿體60朝下降方向驅動前之初始狀態中之凸輪隨動件67的接觸點，於該初始狀態中，如第10(A)圖所示，下模11之上面，係較載帶1W或1N中水平張設於一對鏈輪13、14間之部分的下面，位在僅距尺寸h之下方。

雙桿氣壓缸59之桿體60由初始狀態朝下降方向驅動，且槓桿62朝時針方向旋轉，凸輪65與該槓桿62共同旋轉時，凸輪65相對於凸輪隨動件67之接觸點係由A點變為B點。藉此，托座51僅上升A點與B點之高度差份。

凸輪65之點A與B點的高度差，係設定為與初始狀態中之載帶1W或1N的下面和下模11之上面間的尺寸為相同的 尺寸h。藉此，由於該期間內之旋轉，如第10(B)圖所示，下模11之上面係與載帶1W或1N之下面接觸，且載帶1W或1N變得係以水平之狀態而加以支撐。

又，初始狀態中之上模12的衝頭12a之下端面與載帶1W或1N之上端面間的間隔，如第10(A)圖所示，係設定成相較於下模11之上端面與載帶1W或1N之下端面間的高度h大出許多的尺寸H。因此，在下模11之上端面接觸到載帶1W或1N之下端面的時點，上模12之衝頭12a離開載帶1W或1N之上端面。

雙桿氣壓缸59之桿體60更進一步往下降方向驅動。藉此，凸輪65之曲面C接觸到凸輪隨動件67。該曲面C係設定為距凸輪65之旋轉中心的距離為一定。藉此，凸輪65之曲面C接觸到凸輪隨動件67之期間，托座51之高度可維持於一定。即，設置於托座51之下模11，上面係以其接觸到載帶1W或1N之下面的高度而加以維持。

凸輪65之曲面C一面碰觸凸輪隨動件67一面旋轉之期間，雙桿氣壓缸59之桿體60係往下降方向驅動。藉此，如第10(C)圖所，上模12進而下降，設置於該上模12之衝頭12a由載帶1W或1N對半導體晶片2進行沖切。

由載帶1W或1N進行沖切後之半導體晶片2，係由下模11之沖切孔11a，經與沖切孔11a相對向而形成於托座51之第1支撐部57上的排出孔57a(顯示於第5圖)加以排出，並藉由未圖示之乘接具加以承接而供給於安裝裝置。

上模12下降，由載帶1W或1N對半導體晶片2進行沖切 時，桿體60往下降方向的驅動停止，驅動方向轉換為上升方向。藉此，槓桿62係於與第4圖中箭頭所示之時針方向為相反的方向旋轉，因此凸輪65與槓桿62係於與先前不同的相反方向上旋轉。

藉此，凸輪隨動件67與凸輪65之接觸係由曲面C移至B點。期間，上模12係如第10(B)圖所示地上升，離開載帶1W或1N之上面，惟，下模11之上面係以接觸於載帶1W或1N之下面的狀態而加以維持。

由於桿體60上升，凸輪65係進一步旋轉，其與凸輪隨動件67之接觸由B點變為A點時，如第10(A)圖所示，托座51下降且下模11離開載帶1W或1N之下面，恢復至初始狀態。於該時點，雙桿氣壓缸59之桿體60之驅動停止。又，一對鏈輪13、14係同步地旋轉驅動，並間距搬送載帶1W或1N，藉此，沖切的一個循環結束。

依此種構成之沖切裝置，載帶1W或1N中位在第1鏈輪13及第2鏈輪14間之部分，係藉由一對支撐滾子17而水平地加以支撐，並進行間距搬送。

又，由載帶1W或1N中水平地支撐部分對半導體晶片2進行沖切時，係藉由讓模具裝置9之雙桿氣壓缸59的桿體60往下降方向驅動，而可藉由下模11來支撐載帶1W或1N之下面，故可藉由上模12而對半導體晶片2進行沖切。即，可提高載帶1W或1N且不使其往下鬆展，且可由載帶1W或1N中水平地保持部分對半導體晶片2進行沖切。

故，對半導體晶片2進行沖切時，施加於載帶1W或1N 之張力並不會變動，不會因張力之變動而產生移位。藉此，設置於往上升方向驅動之下模11上的定位銷11b，可卡於載帶1W或1N之卡合孔1a，可防止無法順暢且精密地對半導體晶片2進行沖切之情事。

再者，由於施加在載帶1W或1N之張力不會變動，載帶1W或1N亦不會在上下方向振動。因此，間距搬送載帶1W或1N後，不需等待載帶1W或1N之振動靜止即可讓下模11上升並讓上模12下降，由載帶1W或1N對半導體晶片2進行沖切，因此，可縮短生產時間，提高生產性。

由載帶1W或1N對半導體晶片2進行沖切，讓上模12上升再讓下模11下降後，間距搬送載帶1W或1N時，係讓第1鏈輪13與第2鏈輪14同步地旋轉驅動。

譬如，載帶為寬寬度載帶1W時，如第8圖所示，係設定第1鏈輪13及第2鏈輪14之旋轉角度，俾讓設置於第1鏈輪13之大徑部15a上的第1齒16a，卡合於寬寬度載帶1W之卡合孔1a中，載帶1W其搬送方向上游側U的一端，並讓第2鏈輪14之第1齒16a，卡合於寬寬度載帶1W之卡合孔1a中，寬寬度載帶1W其搬送方向下游側D的另一端。

因此寬寬度載帶1W於一對鏈輪13、14之間，係經常性地以張力為一定之狀態而進行間距搬送，故，亦可提高沖切精確度並防止振動產生，可縮短生產時間。

再者，取代寬寬度載帶1W而為窄寬度載帶1N時亦為相同。

第1鏈輪13與第2鏈輪14係如第6圖所示，使用包含有大 徑部15a與小徑部15c之二段式鏈輪。設置於一對大徑部15a上之第1齒16a之外徑，與設置於一對小徑部15c上之第2齒16b之外徑並不同。因此，利用大徑部15a之第1齒16a時，可間距搬送載帶1W，而利用小徑部15c之第2齒16b時，可間距搬送窄寬度載帶1N。

即，第1鏈輪13與第2鏈輪14藉由使用二段式鏈輪，可不需更換鏈輪即對應寬度尺寸不同的二種載帶1W、1N。

設有第1鏈輪13與第2鏈輪14之第1齒16a的大徑部15a，與設有第2齒16b之小徑部15c，係外徑尺寸不同。因此，若變更載帶之種類，於一對鏈輪13、14間，載帶1W或1N在本實施態樣下，窄寬度載帶1N係並未如第9(A)圖中虛線所示地受到水平支撐。

然而，於第1鏈輪13與第2鏈輪14之間，在相同高度於水平方向上以預定間隔分開設有一對支撐滾子17。

因此，縱或設置有可卡合窄寬度載帶1N其卡合孔1a之第2齒16b者，即第1鏈輪13之小徑部15c的下端，與第2鏈輪14之小徑部15c的上端間之高度不同，窄寬度載帶1N中位在一對鏈輪13、14間的部分，係可如第9(B)圖所示，藉由一對支撐滾子17而水平地加以支撐。

即，設定第1鏈輪13與第2鏈輪14之高度，俾可水平地支撐寬寬度載帶1W時，縱或將種類由寬寬度載帶1W變更為窄寬度載帶1N，該窄寬度載帶1N中位在第1鏈輪13與第2鏈輪14間的部分，仍可藉由一對支撐滾子17而水平地支撐。

藉此，每次更換載帶種類時，不需更換為徑度不同的 種類或調整高度等，以求可水平地支撐更換第1鏈輪13與第2鏈輪14種類的載帶，故，可迅速確實地更換載帶之種類。

將下模11及上模12設置於托座51之第1支撐部57及第2支撐部58。因此，模具裝置9上下移動時，下模11係與上模12一體地上下移動，故，前述下模11及上模12之位置不會產生移位，可精密地由載帶1W或1N對半導體晶片2進行沖切。

下模11及上模12之上下方向的驅動，係藉由一個驅動源，即雙桿氣壓缸59來進行。因此，用以讓下模11及上模12上下移動之構造可簡略化，可實現裝置整體之低價格化。

再者，下模11及上模12係藉由前述雙桿氣壓缸59而連動地一體上下移動，因此不僅不需要調整下模11及上模12的相對性動作，且只要進行一次上下移動的調整，之後都不需再進行調整，可讓調整作業簡略化。

由於係藉由凸輪65而進行下模11的上升驅動，故下模11不需經由托座51而藉由凸輪65往下移位就可確實地受到支撐。因此，由載帶1W或1N對半導體晶片2進行沖切時，縱或由利用雙桿氣壓缸59之桿體60而往下降方向驅動之上模12接受到按壓力，亦不需要往下移位，故，亦可提高由載帶1W或1N對半導體晶片2進行沖切之精確度。

前述一實施態樣中，係說明有關第1鏈輪與第2鏈輪係設定為可水平地支撐寬寬度載帶之高度的樣態，但亦可取代寬寬度載帶而設定為水平地支撐窄寬度載帶之高度，或設定為水平地支撐寬寬度載帶之高度與支撐窄寬度載帶之 高度二者間的高度。

要點在於，只要一對鏈輪之間，於水平方向上在相同的高度以預定間隔分開配置一對支撐滾子，便可不受到一對鏈輪之高度與載帶種類之影響，水平地支撐載帶中位在一對鏈輪間的部分。

前述一實施態樣中，係藉由一個雙桿氣壓缸而在上下方向進行驅動下模與上模之構成，但亦可為分別藉由各自之驅動源而於上下方向驅動下模與上模之構成。

【產業上之可利用性】

依本發明，係讓下模上升而支撐帶狀構件之下面後，利用上模而由帶狀構件來對電子零件進行沖切，故可不讓帶狀構件上下移動地即對電子零件進行沖切。

因此，對電子零件進行沖切時，不會有施加於帶狀構件之張力變動而產生振動之情形，故，不僅不會招致帶狀構件產生移位而降低沖切精確度之情事，且不需等待振動靜止，故可縮短生產時間。

1,1W,1N‧‧‧載帶

1a‧‧‧卡合孔

2‧‧‧半導體晶片

3‧‧‧元件孔

4‧‧‧導引件

6‧‧‧間隔帶

7‧‧‧供給捲盤

8‧‧‧第1導向輪

9‧‧‧模具裝置

11‧‧‧下模

11a‧‧‧沖切孔

11b‧‧‧定位銷

12‧‧‧上模

12a‧‧‧衝頭

13‧‧‧第1鏈輪

14‧‧‧第2鏈輪

15‧‧‧本體部

15a‧‧‧大徑部

15b‧‧‧溝部

15c‧‧‧小徑部

16a‧‧‧第1齒

16b‧‧‧第2齒

17‧‧‧滾子

26‧‧‧第1伺服馬達(驅動源)

27‧‧‧第2伺服馬達(驅動源)

28‧‧‧控制裝置

34‧‧‧第2導向輪

35‧‧‧捲取捲盤

36‧‧‧第3驅動源

37‧‧‧第1跳動滾子

38‧‧‧線性標度

41‧‧‧第3導向輪

42‧‧‧第4導向輪

43‧‧‧第2跳動滾子

44‧‧‧第4驅動源

51‧‧‧托座

52‧‧‧滑動件

53‧‧‧基底

54‧‧‧導引面

55‧‧‧導軌

57‧‧‧第1支撐部

57a‧‧‧排出孔

58‧‧‧第2支撐部

59‧‧‧雙桿氣壓缸

60‧‧‧桿體

61‧‧‧變速器

62‧‧‧槓桿

63‧‧‧滾子

64‧‧‧支軸

64a‧‧‧軸承

65‧‧‧凸輪

66‧‧‧支撐構件

67‧‧‧凸輪隨動件

68‧‧‧凸輪機構

A,B‧‧‧接觸點

C‧‧‧曲面

F‧‧‧搬送方向(箭頭)

H,h‧‧‧尺寸

U‧‧‧搬送方向上游側

D‧‧‧搬送方向下游側

第1圖係顯示本發明一實施態樣之沖切裝置的概略構成圖。

第2圖係沖切裝置的控制系統之區塊圖。

第3圖係顯示載帶其中一部分的平面圖。

第4圖係模具裝置之正面圖。

第5圖係顯示於第4圖之模具裝置的側面圖。

第6圖係鏈輪其中一部分的放大剖面圖。

第7A圖係鑄模裝置所使用之凸輪的正面圖。

第7B圖係凸輪曲線圖。

第8圖係設定同步地旋轉驅動之一對鏈輪之旋轉角度的說明圖。

第9A圖係設置成使寬寬度載帶可水平地架設之一對鏈輪間架設有窄寬度載帶時，傾斜狀態的說明圖。

第9B圖係窄寬度載帶藉由一對支撐滾子而水平地支撐於一對鏈輪間的說明圖。

第10A圖係初始狀態中之下模與上模的位置說明圖。

第10B圖係下模上升至可讓上面接觸到載帶下面之位置時的說明圖。

第10C圖係藉由上模而對載帶進行沖切時之說明圖。

1W(1N)‧‧‧載帶

6‧‧‧間隔帶

7‧‧‧供給捲盤

8‧‧‧第1導向輪

9‧‧‧模具裝置

11‧‧‧下模

11a‧‧‧沖切孔

11b‧‧‧定位銷

12‧‧‧上模

12a‧‧‧衝頭

13‧‧‧第1鏈輪

14‧‧‧第2鏈輪

26‧‧‧第1伺服馬達(驅動源)

27‧‧‧第2伺服馬達(驅動源)

34‧‧‧第2導向輪

35‧‧‧捲取捲盤

36‧‧‧第3驅動源

37‧‧‧第1跳動滾子

38‧‧‧線性標度

43‧‧‧第2跳動滾子

41‧‧‧第3導向輪

42‧‧‧第4導向輪

44‧‧‧第4驅動源

F‧‧‧搬送方向(箭頭)

Claims (5)

1. 一種電子零件之沖切裝置，係對安裝於帶狀構件上之電子零件進行沖切者，其特徵在於包含有：供給捲盤，係捲繞有前述帶狀構件者；捲取捲盤，係捲取捲繞於該供給捲盤上之前述帶狀構件者；及模具裝置，係由前述帶狀構件被水平地支撐於前述供給捲盤與前述捲取捲盤間之部分，對前述電子零件進行沖切者，且該模具裝置由下模及上模構成，前述下模係設置成可於上下方向驅動，並藉由往上升方向驅動，支撐前述帶狀構件之水平部分的下面，而前述上模係設置成與該下模之上方相對向並可於上下方向驅動，且藉由往下降方向驅動，由前述帶狀構件之下面以前述下模支撐的部分，對前述電子零件進行沖切，前述模具裝置包含有：可動支撐體，具有於上下方向分開設置之第1支撐部及第2支撐部，且設置成可於上下方向移動，前述下模係設於前述第1支撐部之上面，前述上模係與前述下模相對向地設置於前述第2支撐部之下面，前述下模與上模係以1個驅動源來進行上下方向之驅動，又，前述下模至與前述帶狀構件之下面接觸為止的行程，係設定為小於前述上模至與前述帶狀構件之上面 接觸為止之行程，前述下模在與前述帶狀構件之下面接觸的位置處停止上升，且前述上模於前述下模之上升停止後，由前述帶狀構件對前述電子零件進行沖切。
2. 如申請專利範圍第1項之電子零件之沖切裝置，其中前述模具裝置包含有：雙桿氣壓缸，具有桿體，且使軸線沿前述上下方向設置於前述第2支撐部；槓桿，係其中一端可旋動地設置於前述桿體之上端，而另一端樞接於前述可動支撐體上，且藉由驅動前述桿體而以前述另一端為支點旋動；及凸輪機構，包含凸輪及凸輪隨動件，該凸輪係連動於前述槓桿之另一端之旋動而旋動者，該凸輪隨動件係與該凸輪之外周面相抵接而旋動，並可因應前述凸輪之形狀使前述可動支撐體上下移動者，前述上模係設於前述雙桿氣壓缸之下端，前述凸輪於前述桿體往下降方向驅動時，往上升方向驅動前述可動支撐體，直至前述下模之上面支撐前述載帶下面之高度位置為止，前述桿體往下降方向驅動前述上模，而由下面以前述下模支撐的前述帶狀構件，藉由前述上模而對電子零件進行沖切。
3. 如申請專利範圍第1項之電子零件之沖切裝置，其中沿前述帶狀構件之搬送方向，於前述模具裝置之上游側與 下游側設有一對鏈輪，且前述帶狀構件之寬度方向兩端，沿長向方向以預定間隔形成有多數卡合孔，且前述卡合孔卡合於形成在前述鏈輪上之齒，前述帶狀構件被水平地支撐於前述一對鏈輪之間，且前述一對鏈輪係設定為可給予張力之旋轉角度，該張力使前述帶狀構件位在前述一對鏈輪間的部分不會產生鬆弛，前述一對鏈輪係以所設定之旋轉角度同步地旋轉驅動。
4. 如申請專利範圍第3項之電子零件之沖切裝置，其中前述一對鏈輪係二段式歯鏈輪，且前述二段式歯鏈輪形成有搬送不同寬度尺寸之帶狀構件的大徑部與小徑部；於前述一對鏈輪間，在相同高度於水平方向上以預定間隔分開配置有一對支撐滾子；前述一對支撐滾子在藉由前述大徑部或前述小徑部中任一者來搬送前述帶狀構件時，均可水平地支撐該帶狀構件位在前述一對鏈輪間的部分。
5. 一種電子零件之沖切方法，係使用申請專利範圍第1項之沖切裝置對安裝於帶狀構件上之電子零件進行沖切者，包含有下列程序：將捲繞於供給捲盤上之帶狀構件，捲取至捲取捲盤上，並且水平地支撐該帶狀構件位在前述供給捲盤與前述捲取捲盤間之部分；及在藉由模具裝置之上模與下模，由前述帶狀構件之前 述被水平地支撐的部分對前述電子零件進行沖切時，往上升方向驅動前述下模並支撐前述帶狀構件之下面後，藉由前述上模由前述帶狀構件對前述電子零件進行沖切。