CN101632162A - 电子部件的冲裁装置及冲裁方法 - Google Patents

Abstract

本发明的电子部件冲裁装置具有：卷绕了载带(1)的供给卷轴(7)，卷取被卷绕在供给卷轴上的载带的卷取卷轴(35)，从载带的被水平支持在供给卷轴与卷取卷轴之间的部分上冲裁安装在载带上的半导体芯片的模具装置(9)；模具装置由下模(11)和上模(12)构成，所述下模(11)能够沿上下方向驱动地设置、通过向上升方向被驱动来支持载带的水平部分的下表面，所述上模(12)在下模的上方与下模相对、能够沿上下方向驱动地设置、通过向下降方向被驱动对载带的被下模支持着下表面的部分的上表面加压、从载带上冲裁出半导体芯片。

Description

电子部件的冲裁装置及冲裁方法

技术领域

本发明涉及用模具装置从沿预定方向行进输送的带状部件上冲裁出电子部件的冲裁装置及冲裁方法。

背景技术

例如，TAB(Tape Automated Bonding，带式自动焊接)或COF(ChipOn Film，薄膜覆晶封装)等是安装了作为电子部件的半导体芯片的带状部件，通过一边用输送装置沿预定的方向输送薄膜状载带一边对其定位，然后冲裁该载带的安装了上述半导体芯片的部位而形成。

即，上述载带卷绕在供给卷轴上。在该载带上形成有器件孔(devicehole)，在该器件孔的周边部位上形成有一端设置在上述载带上、另一端突出到上述器件孔中的引线。并且，将下表面上设置了上述半导体芯片的凸起接合到上述引线的突出到上述器件孔中的另一端上进行安装。

从上述供给卷轴退绕出的载带用卷取卷轴卷绕。上述载带的位于上述供给卷轴与卷取卷轴之间的部分中至少一部分水平行进，在该载带的水平行进部分设置有模具装置。该模具装置具有下模和上模，上述载带在处于开模状态下的模具装置的下模与上模之间被节距输送(ピツチ送り)。下模固定设置，上模能够沿上下方向驱动地被设置。

在上述载带的宽度方向的两侧，沿长度方向隔开预定的间隔形成有卡合孔，在上述下模的上表面上突设有与上述卡合孔卡合的定位销。在模具装置的下模与上模打开的状态下，为了使上述载带不碰到下模的定位销，用一对保持辊被保持在能够在相对于上述下模上升了的位置上行进。

当上述载带被节距输送时，向下降方向驱动一对保持辊。由此，载带的卡合孔卡合在下模的定位销上，如果在这种状态下向下降方向驱动上模进行闭模的话，则能够从上述载带上冲裁下电子部件来。

反复进行：冲裁下电子部件后，驱动一对保持辊上升，使载带的卡合孔离开定位销，节距输送上述载带。

专利文献1中公开了从载带上冲裁电子部件时使下模固定、使上模下降，从上述载带上冲裁下电子部件的技术。

专利文献1：日本特开2001-326253号公报

如果采用上述结构的冲裁装置，当载带被像上述那样输送时，与下模相对的部分被保持辊保持在离开上述下模上表面的定位销的上升位置，如果在这种状态下节距输送的话，则使上述保持辊下降来使上述卡合孔卡合在下模的定位销上，然后使上模下降进行闭模，通过这样冲裁电子部件。

因此，上述载带在被保持辊保持在上升位置的状态下节距输送，节距输送后使上述保持辊下降，使载带的被保持在上升位置的部分向下降方向位移。

结果，由于上述保持辊上下运动，作用在上述载带上的张力变动，该张力的变动使载带的位置产生错位，因此在使上模下降推压载带时，有时载带的卡合孔钩挂在定位销上、不能顺利并且精确地进行电子部件的冲裁。

而且，如果载带的与下模相对的部分上下运动，则该部分沿上下方向振动，因此如果在该振动静止之前使上模下降进行冲裁的话，由此也有可能产生错位。

为了防止载带振动引起的错位，必须等待载带的振动静止再冲裁电子部件。但是，如果等待载带的振动静止，则该等待时间使生产节拍时间变长，生产效率变得低下。

发明内容

本发明就是要提供一种不会产生错位和振动，能够顺利并且精确、而且生产效率高地从输送来并被定位的带状部件上冲裁下电子部件的电子部件的冲裁装置及冲裁方法。

为了解决上述问题，本发明提供具有以下特征的冲裁安装在带状部件上的电子部件的冲裁装置：

具有：卷绕了上述带状部件的供给卷轴、卷取卷绕在该供给卷轴上的上述带状部件的卷取卷轴、以及从上述带状部件的被水平地支持在上述供给卷轴与上述卷取卷轴之间的部分冲裁出上述电子部件的模具装置；

上述模具装置包括下模和上模，所述下模能够沿上下方向被驱动地设置，通过被向上升方向驱动来支持上述带状部件的水平部分的下表面；所述上模在该下模的上方与下模相对，能够沿上下方向被驱动地设置，通过被向下降方向驱动来从上述带状部件的被上述下模支持着下表面的部分冲裁出上述电子部件。

并且，本发明为一种冲裁安装在带状部件上的电子部件的冲裁方法，其特征在于，具有以下工序：将卷绕在供给卷轴上的带状部件卷绕到卷取卷轴上，并且水平地支持该带状部件的位于上述供给卷轴与上述卷取卷轴之间的部分的工序；以及当用模具装置的上模和下模从上述带状部件的上述被水平地支持着的部分上冲裁上述电子部件时，向上升方向驱动上述下模来支持上述带状部件的下表面，然后用上述上模从上述带状部件上冲裁出上述电子部件的工序。

附图说明

图1为表示本发明一个实施形态的冲裁装置的大致结构图；

图2为冲裁装置控制系统的方框图；

图3为表示载带的一部分的俯视图；

图4为模具装置的主视图；

图5为图4所示模具装置的侧视图；

图6为带齿卷盘的局部放大剖视图；

图7A为模具装置使用的凸轮的主视图；

图7B为凸轮曲线图；

图8为设定一对被同步旋转驱动带齿卷盘的旋转角度的说明图；

图9A为将窄幅载带架设在能够水平架设宽幅载带地设置的一对带齿卷盘之间时的倾斜状态的说明图；

图9B为用一对支持辊将窄幅载带水平地支持在一对带齿卷盘之间的说明图；

图10A为初始状态下下模与上模的位置的说明图；

图10B为下模上升到上表面与载带的下表面接触的位置时的说明图；

图10C为用上模冲裁载带时的说明图。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的实施形态。

图1表示冲裁安装在作为带状部件的载带1W或1N上的作为电子部件的图3所示的半导体芯片2，提供给图中没有表示的安装装置的冲裁装置。上述载带1W或1N如图3所示在宽度方向的中央部位以预定的间隔形成有器件孔3。

另外，如图6中点划线所示，载带1W为宽幅载带，载带1N为宽度比载带1W窄的窄幅载带。

如图3所示，在载带1W或1N的器件孔3的部分上设置有一端接合在载带1W或IN上、另一端突出到器件孔3内的引线4。而且，在载带1W或1N的宽度方向的两端，沿长度方向隔开预定的间隔形成有多个矩形卡合孔1a。

上述半导体芯片2被安装在上述引线4上。并且，如图3中点划线所示，还通过像后述那样与上述半导体芯片2一起冲裁引线4形成TCP。另外，安装在器件孔3中的半导体芯片2用图中没有表示的树脂被覆。

上述载带1W或1N与保护安装在该载带1W或1N上的半导体芯片2的隔离带6重叠地卷绕到供给卷轴7上。从供给卷轴7上退绕出上述载带1W或1N以及上述隔离带6。

如图1所示，载带1W或1N在第1引导辊8的引导下穿过模具装置9的下模11和上模12之间。在模具装置9的上游一侧，设置有第1带齿卷盘(sprocket)13，在下游一侧，设置有形状与上述第1带齿卷盘13相同的第2带齿卷盘14。

如图6所示，上述第1带齿卷盘13和第2带齿卷盘14具有圆盘形状的主体部15。在该主体部15的宽度方向的两端，沿宽度方向隔开预定的间隔形成有一对粗径部15a，在该粗径部15a的宽度方向的内侧，沿宽度方向隔开预定的间隔形成有一对细径部15c，中间夹着沟槽部15b。

在一对粗径部15a的外周面上，沿圆周方向隔开预定间隔形成第1齿16a；在一对细径部15c的外周面上，沿圆周方向隔开预定间隔形成第2齿16b。由此，载带1W或1N能够与其宽度尺寸相对应将宽度方向的两端上形成的卡合孔1a卡合在上述第1齿16a或第2齿16b上，从而架设在第1、第2带齿卷盘13、14之间。

如图6的点划线所示，假设宽度尺寸为将卡合孔1a卡合在粗径部15a的第1齿16a上而架设的载带为宽幅载带1W，宽度尺寸为将卡合孔1a卡合在细径部15c的第2齿16b上而架设的载带为窄幅载带1N。

并且，上述第1带齿卷盘13和第2带齿卷盘14的高度设定为，当将宽幅载带1W的卡合孔1a卡合在粗径部15a的第1齿16a上架设时，位于这些带齿卷盘13、14之间的部分被水平地支持着的高度。

具体如图9(A)、(B)所示，使第1带齿卷盘13的粗径部15a的外周面的下端与第2带齿卷盘14的粗径部15a的外周面的上端在同一高度地设定这对带齿卷盘13、14的高度。

当使宽幅载带1W被一对带齿卷盘13、14水平地支持着地设定这对带齿卷盘13、14的高度时，一对带齿卷盘13、14的细径部15c的高度不同。因此，当将窄幅载带1N的卡合孔1a卡合在细径部15c上设置的第2齿16b上时，窄幅载带1N如图9(A)中点划线所示那样相对于水平方向倾斜。

因此，当使窄幅载带1N卡合在一对带齿卷盘13、14的第2齿16b上架设窄幅载带1N时，为了使窄幅载带1N的位于一对带齿卷盘13、14之间的部分不倾斜而是被水平地支持着，在一对带齿卷盘13、14之间像图4及图9(B)所示那样设置一对高度相同、并且沿水平方向隔开预定间隔的支持辊17。

即，一个支持辊17支持窄幅载带1N的靠近第1带齿卷盘13的部分的上表面，另一个支持辊17支持靠近第2带齿卷盘14的部分的下表面。

由此，一对带齿卷盘13、14能够与宽度尺寸不同的2种载带1W、1N相对应，即使是具有第1齿16a和第2齿16b的2级齿带齿卷盘，即使是图9(B)所示那样的窄幅载带1N，也能够水平地支持位于一对带齿卷盘13、14之间的部分。

虽然本实施形态水平地支持宽幅载带1W的位于一对带齿卷盘13、14之间的部分地设定一对带齿卷盘13、14的高度，但由于宽幅载带1W的位于一对带齿卷盘13、14之间的部分是水平的，因此宽幅载带1W的位于一对带齿卷盘13、14之间的部分也被上述一对支持辊17支持着。

即，一对支持辊17能够与一对带齿卷盘13、14的高度位置无关地水平支持宽幅载带1W或窄幅载带1N。

换言之，即使不使第1带齿卷盘13的粗径部15a的下端与第2带齿卷盘14的粗径部15a的上端的高度相同地设定一对带齿卷盘13、14的高度，也能够用一对支持辊17水平地支持宽幅载带1W和窄幅载带1N中的任何一个的位于一对带齿卷盘13、14之间的部分。

上述第1带齿卷盘13用由伺服电动机构成的第1驱动源26驱动旋转，上述第2带齿卷盘14用由伺服电动机构成的第2驱动源27驱动旋转。第1驱动源26和第2驱动源27用图2所示的控制装置28控制驱动。控制装置28使第1带齿卷盘13和第2带齿卷盘14同步旋转地控制上述第1、第2驱动源26、27的驱动。

例如说明在第1、第2带齿卷盘13、14之间架设宽幅载带1W时，首先将宽幅载带1W的卡合孔1a卡合在第1、第2带齿卷盘13、14的第1齿16a上，使宽幅载带1W在第1、第2带齿卷盘13、14之间处于松弛状态。

然后，使第1带齿卷盘13向与图8中箭头F所示宽幅载带1W的进给方向相反的方向旋转。由此，像图8所示那样，第1带齿卷盘13的第1齿16a接触上述卡合孔1a的上述进给方向F的上游侧的一端，第2带齿卷盘14的第1齿16a接触上述卡合孔1a的进给方向的下游侧的另一端，所以能够将宽幅载带1W以预定的张力在既不松弛又不施加过大张力的状态下架设在第1、第2带齿卷盘13、14之间。

并且，如果通过第1、第2驱动源26、27将此时的第1、第2带齿卷盘13、14的旋转角度示教给控制装置28的话，则一对带齿卷盘13、14根据该示教被同步驱动旋转。即，以相同的旋转角度同步驱动第1带齿卷盘13和第2带齿卷盘14旋转。

由此，宽幅载带1W的位于一对带齿卷盘13、14之间的部分像上述那样在既不松弛也不被过渡拉伸变形的状态下沿图1的箭头F所示的方向被节距输送。

另外，在载带不是宽幅载带1W而是窄幅载带1N的情况下，同样同步驱动第1带齿卷盘13和第2带齿卷盘14旋转。

在上述上模12上设置有冲头12a，在上述下模11上形成有供冲头12a进入的冲裁孔11a。而且，在下模11的上表面上以与载带1W或1N上形成的卡合孔1a相对应的间隔突设有多个供上述载带1W或1N的卡合孔1a卡合的定位销11b。

上述下模11和上述上模12像后述那样被相关联上下驱动。下模11从下降位置上升到与载带1的下表面接触的尺寸h(图10(A)所示)设定为比上模12从上升位置下降到冲头12a的顶端面与载带1W或1N的上表面接触的行程小。

由此，下模11的定位销11b卡合到载带1W或1N的卡合孔1a中，该下模11的上表面支持载带1W或1N的下表面，然后上述上模12的冲头12a给载带1的上表面加压，从该载带1上冲裁下半导体芯片2和引线4。

通过上述模具装置9的下模11与上模12之间被冲裁掉了半导体芯片2的载带1W或1N在第2引导辊34的引导下被卷绕到卷取卷轴35上。卷取卷轴35被第3驱动源36驱动旋转，卷绕冲裁掉了半导体芯片2的载带1W或1N。

上述载带1W或1N的位于上述第2带齿卷盘14与上述第2引导辊34之间的部分向下弯曲成U字形而变松弛，在该部分上设置有第1松紧调节辊37。

上述第1松紧调节辊37的高度位置——即载带1W或1N的松弛量由作为高度检测器具的线性标尺38检测。线性标尺38的检测信号输入上述控制装置28，与该控制装置28中设定的基准值进行比较。

如果比较的结果为载带1W或1N的松弛量比基准值大，则从控制装置28给第3驱动源36输出驱动信号，驱动卷取卷轴35旋转，卷绕上述载带1W或1N的松弛部分使第1松紧调节辊37上升到点划线所示的位置。

从上述供给卷轴7与载带1W或1N一起退绕出来的隔离带6在第3引导辊41和第4引导辊42的引导下与上述载带1一起被卷绕到上述卷取卷轴35上。

上述隔离带6的位于上述第3引导辊41与第4引导辊42之间的部分向下弯曲成U字形状，在该弯曲部设置有第2松紧调节辊43。

上述隔离带6的松弛量与上述载带1的被第1松紧调节辊37调节后的松弛量大致相同。即，与上述载带1W或1N一起卷绕，使第2松紧调节辊43上升到点划线所示的位置。

由此，即使不用线性标尺38检测隔离带6的松弛量，当隔离带6与载带1W或1N同时被卷绕到卷取卷轴35上时，隔离带6既不会卷绕过紧也不松弛。即，防止隔离带6上作用过大的张力而破断。

上述供给卷轴7被第4驱动源44驱动向退绕出卷绕到该供给卷轴7上的载带1W或1N和隔离带6的方向旋转。即，当上述第1、第2带齿卷盘13、14被上述第1、第2驱动源26、27同步驱动而节距输送载带1W或1N时，上述供给卷轴7被第4驱动源44与该输送同步地驱动，退绕出载带1W或1N和隔离带6。

上述模具装置9采用图4和图5所示的结构。即，模具装置9具有作为可动支持体的支架51。在该支架51的背面，在宽度方向和上下方向上分别设置有一对滑动体52(图5只表示了宽度方向的一对滑动体)。

各宽度方向上的一对滑动体52能够移动地卡合在底座53的引导面54上设置的一对导轨55(图中只表示了一条)。即，上述支架51能够沿上下方向移动地设置。

在上述支架51的前面，沿上下方向隔开预定间隔地分开设置水平板状的第1支持部57和第2支持部58。在上述第1支持部57的上面设置有上述下模11。在上述第2支持部58的上面设置有作为第5驱动源的双活塞杆汽缸59。

在上述双活塞杆汽缸59的活塞杆60的下端设置上述上模12，在上端设置侧面形状呈コ字形状的转换机构61。枢轴支承在杆62一端上的辊63能够转动地卡合到该转换机构61中。上述杆62的另一端安装在支轴64的一端上，所述支轴64能够转动地支持在上述支架51的上部的、宽度方向的一端上。

另外，虽然图中没有表示，也可以在杆62的一端形成长孔，在活塞杆60的上端设置能够滑动地卡合在上述长孔中的销钉，将上述杆的一端能够转动并且能够移动地连接在活塞杆60上，将杆62的一端与活塞杆60的上下运动而连动地连接在活塞杆60上端的结构并不被限定。

如图5所示，上述支轴64贯穿上述支架51，用一对轴承64a能够转动地设置。在上述支轴64的从上述支架51的背面侧突出的另一端上镶嵌有凸轮65。上述凸轮65的外周面与上述底座53的上端面上、安装在支持构件66上的凸轮从动件67相抵接。上述凸轮65和上述凸轮从动件67构成凸轮机构68。

上述双活塞杆汽缸59为例如由空气压力驱动的汽缸，往该双活塞杆汽缸59内供给或排出压缩空气用图中没有表示的控制阀进行，该控制阀由上述控制装置28控制驱动。即，双活塞杆汽缸59由上述控制装置28控制驱动。

当向下降方向驱动上述双活塞杆汽缸59的活塞杆60时，活塞杆60下端设置的上模12连动下降。与此同时，杆62通过卡合在活塞杆60上端的转换机构61中的辊63向图4箭头所示顺时针方向旋转。

当上述杆62向顺时针方向旋转时，支轴64及安装在该支轴64上的凸轮65与该旋转连动。图7(A)表示凸轮65的形状，图7(B)表示凸轮65的凸轮曲线。图10(A)～图10(C)表示与凸轮65的旋转连动的下模11和上模12的动作。

图7(A)中A点为活塞杆60向下降方向驱动之前的初始状态下凸轮65与凸轮从动件67的接触点，如图10(A)所示，在该初始状态下，下模11的上表面位于比载带1W或1N的水平张设在一对带齿卷盘13、14之间部分的下表面仅低尺寸h的下方。

当从初始状态开始向下降方向驱动双活塞杆汽缸59的活塞杆60使杆62沿顺时针方向旋转，凸轮65与该杆62一起旋转时，凸轮65与凸轮从动件67接触的点从A点移行到B点。由此，支架51上升与A点与B点的高度差相等的量。

凸轮65的A点与B点的高度差设定为与初始状态下载带1W或1N的下表面和下模11的上表面之间的尺寸相等的尺寸h。由此，该期间的旋转如图10(B)所示使下模11的上表面与载带1W或1N的下表面接触，载带1W或1N被支持在水平状态。

另外，在初始状态下上模12的冲头12a的下端面与载带1W或1N的上表面之间的间隔被设定为，像图10(A)所示那样比下模11的上表面与载带1W或1N的下表面之间的高度h大很多的尺寸H。因此，当下模11的上表面与载带1W或1N的下表面接触时，上模12的冲头12a离开载带1W或1N的上表面。

继续向下降的方向驱动上述双活塞杆汽缸59的活塞杆60。由此，凸轮65的曲面C与凸轮从动件67接触。该曲面C与凸轮65的旋转中心的距离被设定为一定。由此，在凸轮65的曲面C与凸轮从动件67抵接的期间，支架51的高度维持在一定。即，设置在支架51上的下模11被维持在上表面与载带1W或1N的下表面接触的高度。

在凸轮65的曲面C与凸轮从动件67接触并旋转期间，向下降的方向驱动双活塞杆汽缸59的活塞杆60。由此，像图10(C)所示那样，上模12继续下降，设置在该上模12上的冲头12a从载带1W或1N上冲裁半导体芯片2。

从载带1W或1N上冲裁下来的半导体芯片2经过支架51的第1支持部57上与上述冲裁孔11a相对形成的排出孔57a(图5所示)从下模11的冲裁孔11a中排出，用图中没有表示的载具盛装，提供给安装装置。

当上模12下降从载带1W或1N上冲裁下半导体芯片2时，向活塞杆60的下降方向的驱动停止，驱动方向变换成上升的方向。由此，杆62向与图4箭头所示顺时针方向相反的方向旋转，凸轮65和杆62向与不久前相反的方向旋转。

由此，凸轮从动件67与凸轮65的抵接从曲面C向B点移行。期间虽然上模12像图10(B)所示那样上升、离开载带1W或1N的上表面，但下模11的上表面被维持在与载带1W或1N的下表面接触的状态。

当活塞杆60的上升使凸轮65继续旋转，与凸轮从动件67的接触从B点移行到A点时，如图10(A)所示那样，支架51下降，回到下模11离开载带1W或1N下表面的初始状态。此时，双活塞杆汽缸59的活塞杆60停止驱动。并且，一对带齿卷盘13、14被同步驱动旋转，节距输送载带1W或1N，由此，完成一个冲裁循环。

如果采用这种结构的冲裁装置，用一对支持辊17水平地支持载带1W或1N的位于第1带齿卷盘13与第2带齿卷盘14之间的部分，节距输送载带1W或1N。

并且，当从载带1W或1N的被水平支持的部分冲裁半导体芯片2时，通过向下降方向驱动模具装置9的双活塞杆汽缸59的活塞杆60，在用下模11支持载带1W或1N的下表面后，用上模12冲裁上述半导体芯片2。即，不用往上推载带1W或1N或者不会使载带1W或1N向下松弛，能够从上述载带1W或1N的被水平保持的部分冲裁下半导体芯片2。

因此，在冲裁半导体芯片2时，作用在载带1W或1N上的张力不会变动，因此不会产生因张力变动而引起的错位。由此，能够防止被向上升方向驱动的下模11上设置的定位销11b钩挂在载带1W或1N的卡合孔1a、不能顺利并且精确地进行半导体芯片2的冲裁的情况。

而且，由于作用在载带1W或1N上的张力不变动，因此载带1W或1N不会向上下方向振动。因此，在节距输送载带1W或1N后，不用等待载带1W或1N的振动静止，就能够使下模11上升、使上模12下降，精确地从载带1W或1N上冲裁半导体芯片2，所以能够缩短生产节拍时间，能够达到提高生产效率的目的。

在从载带1W或1N上冲裁下半导体芯片2，使上模12上升、使下模11下降后，当节距输送载带1W或1N时，同步驱动第1带齿卷盘13和第2带齿卷盘14旋转。

例如，在载带为宽幅载带1W的情况下，像图8所示那样使第1带齿卷盘13的粗径部15a上设置的第1齿16a啮合到宽幅载带1W的卡合孔1a的靠载带1W进给方向的上游一侧U的一端，使第2带齿卷盘14的第1齿16a啮合到宽幅载带1W的卡合孔1a的靠载带1W进给方向的下游一侧D的另一端地设置第1、第2带齿卷盘13、14的旋转角度。并且以该旋转角度同步驱动第1、第2带齿卷盘13、14旋转。

因此，由于在一对带齿卷盘13、14之间总是在张力一定的状态下节距输送宽幅载带1W，由此能够提高冲裁精度或者防止产生振动，能够达到缩短生产节拍时间的目的。

另外，在用窄幅载带1N取代宽幅载带1W的情况下也同样。

第1带齿卷盘13和第2带齿卷盘14像图6所示那样使用具有粗径部15a和细径部15c的二级齿带齿卷盘。设置在一对粗径部15a上的第1齿16a的外径与设置在一对细径部15c上的第2齿16b的外径不同。因此，如果利用粗径部15a的第1齿16a，则能够节距输送宽幅载带1W；如果利用细径部15c的第2齿16b，则能够节距输送窄幅载带1N。

即，通过在第1、第2带齿卷盘13、14上使用二级齿带齿卷盘，不用改变带齿卷盘，就能够与宽度尺寸不同的2种载带1W、1N相对应。

第1、第2带齿卷盘13、14的设置了第1齿16a的粗径部15a的外径尺寸与设置了第2齿16b的细径部15c的外径尺寸不同。因此，如果改变载带的品种，则就像图9(A)中点划线所示那样载带1W或1N——本实施形态为窄幅载带1N在一对带齿卷盘13、14之间不是水平地支持着。

但是，在第1、第2带齿卷盘13、14之间以相同的高度沿水平方向隔开预定的间隔设置有一对支持辊17。

因此，即使第1带齿卷盘13的设置了与窄幅载带1N的卡合孔1a卡合的第2齿16的细径部15c的下端与第2带齿卷盘14的细径部15c上端的高度不同，窄幅载带1N的位于一对带齿卷盘13、14之间的部分也像图9(B)所示那样被一对支持辊17水平地支持着。

即，在能够水平地支持宽幅载带1W地设定第1、第2带齿卷盘13、14的高度的情况下，即使品种从宽幅载带1W变成窄幅载带1N，也能够用一对支持辊17水平地支持该窄幅载带1N的位于第1、第2带齿卷盘13、14之间的部分。

由此，不用每次改变载带品种时就改用不同直径的第1、第2带齿卷盘13、14或者调整高度等以便能够水平地支持品种改变后的载带，所以能够迅速并且稳固地改变载带的品种。

将上述下模11和上模12设置在支架51的第1支持部57和第2支持部58上。因此，当使模具装置9上下运动时，下模11和上模12一体地上下运动，这些下模11和上模12的位置不会错开，所以能够精确地从载带1W或1N上冲裁半导体芯片2。

上述下模11和上模12的上下方向的驱动用一个驱动源——即双活塞杆汽缸59进行。因此，能够简化上下驱动下模11和上模12的结构，因此能够降低整个装置的成本。

而且，由于下模11和上模12用上述双活塞杆汽缸59连动地一体上下驱动，因此不仅不需要调整下模11与上模12的相对移动，而且只要进行一次上下运动的调整以后就不需要调整，因此能够简化调整作业。

由于上述下模11的上升驱动利用凸轮65进行，因此用凸轮65通过支架51稳固地支持下模11不会向下位移。所以，当从载带1W或1N上冲裁半导体芯片2时，即使受到来自用双活塞杆汽缸59的活塞杆60向下降方向驱动的上模12的挤压力，也不会向下位移，由此也能够提高从载带1W或1N上冲裁半导体芯片2的精度。

虽然上述实施形态说明了将第1、第2带齿卷盘设定在能够水平地支持宽幅载带的高度位置时的情况，但也可以设定在水平地支持窄幅载带而不是宽幅载带的高度位置，还可以设定在水平地支持宽幅载带的高度与支持窄幅载带的高度之间的高度位置。

总之，只要在一对带齿卷盘之间以相同的高度沿水平方向隔开预定的间隔分开配置一对支持辊，不管一对带齿卷盘是什么高度或者载带是什么品种，都能够水平地支持该载带的位于一对带齿卷盘之间的部分。

虽然上述实施形态采用了用一个双活塞杆汽缸沿上下方向驱动下模和上模的结构，但也可以采用分别用不同的驱动源沿上下方向驱动下模和上模的结构。

工业利用性

如果采用本发明，由于使下模上升来支持带状部件的下表面，然后用上模从带状部件上冲裁电子部件，因此不用使带状部件上下运动就能够进行电子部件的冲裁。

因此，在冲裁电子部件时不会发生作用于带状部件上的张力变动或者产生振动的情况，所以不仅不会招致带状部件上产生位置偏移而降低冲裁精度，而且不用等待振动静止就可以，因此能够缩短生产节拍时间。

Claims (6)

1.一种电子部件冲裁装置，冲裁出安装在带状部件上的电子部件，其特征在于，

具有：卷绕了上述带状部件的供给卷轴、卷取卷绕在该供给卷轴上的上述带状部件的卷取卷轴、以及从上述带状部件的被水平地支持在上述供给卷轴与上述卷取卷轴之间的部分冲裁出上述电子部件的模具装置；

上述模具装置包括下模和上模，所述下模能够沿上下方向被驱动地设置，通过被向上升方向驱动来支持上述带状部件的水平部分的下表面；所述上模在该下模的上方与下模相对，能够沿上下方向被驱动地设置，通过被向下降方向驱动来从上述带状部件的被上述下模支持着下表面的部分冲裁出上述电子部件。

2.如权利要求1所述的电子部件冲裁装置，其特征在于，

上述模具装置具有：可动支持体，具有沿上下方向分开设置的第1支持部和第2支持部，能够沿上下方向移动地设置；上述下模，设置在上述第1支持部的上面；双活塞杆汽缸，具有活塞杆，使轴线沿上述上下方向地设置在上述第2支持部上；上述上模，与上述下模相对地设置在该双活塞杆汽缸的活塞杆的下端；杆，一端能够转动地设置在上述活塞杆的上端，另一端枢轴支承在上述可动支持体上，通过驱动上述活塞杆而以上述另一端为支点转动；以及具有凸轮和凸轮从动件的凸轮机构，所述凸轮与上述杆的另一端的转动相连动而转动，所述凸轮从动件与该凸轮的外周面相抵接而转动，根据上述凸轮的形状而使上述可动支持体上下运动；

当向下降方向驱动上述活塞杆时，上述凸轮向上升方向驱动上述可动支持体，使上述可动支持体上升到上述下模的上表面支持上述载带的下表面的高度位置；

上述活塞杆向下降方向驱动上述上模，用上述上模从下表面被上述下模支持着的上述带状部件上冲裁出电子部件。

3.如权利要求1或2所述的电子部件冲裁装置，其特征在于，上述模具装置的下模的到与上述带状部件的下表面接触的行程被设定为比上述上模的到与上述带状部件的上表面接触的行程小；

上述下模在与上述带状部件的下表面接触的位置停止上升，上述上模在上述下模的上升停止后从上述带状部件上冲裁出上述电子部件。

4.如权利要求1所述的电子部件冲裁装置，其特征在于，在上述模具装置的沿上述带状部件的进给方向的上游一侧和下游一侧设置了一对带齿卷盘；在上述带状部件的宽度方向的两端、沿长度方向隔开预定的间隔形成有多个与上述带齿卷盘上形成的齿卡合的卡合孔；

上述带状部件在上述一对带齿卷盘之间被水平地支持着，这对带齿卷盘被设定成给上述带状部件的位于上述一对带齿卷盘之间的部分施加不产生松弛的张力的旋转角度；

上述一对带齿卷盘以被设定的旋转角度被同步地旋转驱动。

5.如权利要求1所述的电子部件冲裁装置，其特征在于，上述一对带齿卷盘为形成了输送宽度尺寸不同的带状部件的粗径部和细径部的二级齿带齿卷盘；

在上述一对带齿卷盘之间，沿水平方向隔开预定的间隔而分开设置一对高度相同的支持辊；

无论上述带状部件被上述粗径部或上述细径部中的哪一个输送，上述一对支持辊都水平地支持该带状部件的位于上述一对带齿卷盘之间的部分。

6.一种电子部件冲裁方法，冲裁安装在带状部件上的电子部件，其特征在于，具有以下工序：将卷绕在供给卷轴上的带状部件卷绕到卷取卷轴上，并且水平地支持该带状部件的位于上述供给卷轴与上述卷取卷轴之间的部分的工序；以及

当用模具装置的上模和下模从上述带状部件的上述被水平地支持着的部分上冲裁上述电子部件时，向上升方向驱动上述下模来支持上述带状部件的下表面，然后用上述上模从上述带状部件上冲裁出上述电子部件的工序。

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