JP4822660B2 - 半導体接続用マイクロジョイント端子 - Google Patents
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Description
前記マイクロジョイント部は金属の厚みが薄いか幅が細く形成されており、応力をかけることにより、切断されることを特徴とする。
前記マイクロジョイント部は他の部分よりも引っ張り強度の弱い異種の材料で構成されており、応力をかけることにより、切断されることを特徴とする。
端子の厚さを変える方法や、幅を変える方法、材質を変える方法などいろいろと考えられるが本願はこれに限定されることなく、数々の変形例・応用可能である。金型等を用いなくとも簡単に切断できるような構造になっていれば、いかようにも応用が可能である。
2…セラミック板
3…銅配線
4…トランジスタチップ
5…端子
6…マイクロジョイント部
7…樹脂
8…切断又は切除部
Claims (3)
- 隣接する端子がマイクロジョイント部によって接続しているマイクロジョイント端子において、前記端子間に位置した四角形状の切除部に近づくにつれて漸次細くなっていく三角形状の部位と、前記切除部との接続部分を前記三角形状と前記四角形状の頂点同士を点接続するマイクロジョイント部とを有し、前記切除部には切断時につかみやすくするための穴が設けられており、樹脂封止する前に該切除部を切除することで電気的に分割されることを特徴とするマイクロジョイント端子。
- 前記マイクロジョイント部は金属の厚みが薄いか幅が細く形成されており、応力をかけることにより、切断される請求項1記載のマイクロジョイント端子。
- 前記マイクロジョイント部は他の部分よりも引っ張り強度の弱い異種の材料で構成されており、応力をかけることにより、切断される請求項1記載のマイクロジョイント端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003270692A JP4822660B2 (ja) | 2003-07-03 | 2003-07-03 | 半導体接続用マイクロジョイント端子 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005026623A JP2005026623A (ja) | 2005-01-27 |
JP4822660B2 true JP4822660B2 (ja) | 2011-11-24 |
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ID=34190586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003270692A Expired - Fee Related JP4822660B2 (ja) | 2003-07-03 | 2003-07-03 | 半導体接続用マイクロジョイント端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4822660B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60161645A (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH0770663B2 (ja) * | 1985-10-29 | 1995-07-31 | 大日本印刷株式会社 | 多面付けエツチング製品 |
JPH0722555A (ja) * | 1993-07-02 | 1995-01-24 | Sony Corp | 半導体装置用リードフレーム構造及びその切断方法 |
JPH0733838A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | タイバー用ペースト |
JPH10173009A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-06-26 | Toshiba Corp | Tabテープおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP4102012B2 (ja) * | 2000-09-21 | 2008-06-18 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
2003
- 2003-07-03 JP JP2003270692A patent/JP4822660B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005026623A (ja) | 2005-01-27 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060829 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110906 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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