JPH11251508A

JPH11251508A - 絶縁物封止型電子装置及びその製造方法

Info

Publication number: JPH11251508A
Application number: JP6619098A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Takahata; 和美高畠
Original assignee: Sanken Electric Co Ltd
Current assignee: Sanken Electric Co Ltd
Priority date: 1998-03-02
Filing date: 1998-03-02
Publication date: 1999-09-17
Anticipated expiration: 2018-03-02
Also published as: JP3391372B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多数のリードを有する樹脂封止型半導体装置
を放熱性、小型化を阻害することなしに容易に製作する
ことが困難であった。【解決手段】第１の支持板１の上にＩＣチップ４を固
着する。第２の支持板２の上に電力用トランジスタチッ
プ５を固着する。外部リード３ｅ、３ｆの延長部分１
５，１７を第１及び第２の支持板１、２の相互間に配置
する。第１及び第２の支持板１、２は外部リード３より
も厚く形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多数の外部リード
を有する絶縁物封止型半導体装置等の電子装置及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電流及び電力容量の比較的大きいトラン
ジスタチップとこれを駆動又は制御するためのモノリシ
ックＩＣチップ又は回路基板装置とを１つの樹脂封止体
（パッケージ）に収容した電力用半導体装置は公知であ
る。従来、この種の電力用半導体装置では、放熱性の良
い金属製の支持板上にトランジスタチップと回路基板装
置又はモノリシックＩＣチップとの両方が固着され、両
方がトランスファモールド方法で形成された樹脂封止体
で被覆されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近、電力
用半導体装置の多機能化が進んでおり、これに伴って電
力用半導体装置と外部回路とを接続するために多くのリ
ードが要求され且つ複雑な接続が要求されている。しか
し、従来の電力用半導体装置においては、放熱性支持板
の一方の側のみに外部リードが設けられているので、外
部リードに対する電子回路部品の接続を容易且つ小型に
達成することができなかった。また、電力用半導体装置
においては、放熱性を高めることが要求され、この要求
に応えるために金属製の支持板の厚みを厚くすることが
必要になる。しかし、支持板を厚く形成すると、小型
化、及び量産化が阻害された。

【０００４】そこで、本発明の第１の目的は、内部リー
ド線による外部リードと電子回路部品との間の接続を容
易にすることができ且つ小型化及び放熱性の向上を図る
ことができる樹脂封止型電子装置及びその製造方法を提
供することにある。また、本発明の第２の目的は、内部
リード線による接続が容易であると共に、小型化及び放
熱性を向上させることができ、更に、外部装置への取付
けを容易に行うことができる絶縁物封止型電子装置を提
供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、実施例を示す図面の符
号を参照して説明すると、放熱性を有する金属板から成
る少なくとも第１及び第２の支持板１、２と、前記第１
及び第２の支持板１、２の一方の主面上に固着された第
１及び第２の電子回路部品４、５と、多数の外部リード
３と、前記第１及び第２の電子回路部品４、５と前記多
数の外部リード３との間を電気的に接続する内部リード
線６と、前記第１及び第２の支持板１、２の少なくとも
一部、前記第１及び第２の電子回路部品４、５、前記多
数の外部リード３の一部分、及び前記内部リード線６を
被覆する絶縁物封止体７とを備えた絶縁物封止型電子装
置であって、前記第１及び第２の支持板１、２が所定の
間隔を有して並置され、前記第１及び第２の支持板１、
２の相互間に前記多数の外部リード３の内の一部の外部
リード３ｅ、３ｆの先端部が配置されていることを特徴
とする絶縁物封止型電子装置に係わるものである。な
お、請求項２に示すように、第１及び第２の支持板１、
２に連結された外部リード３ａ、３ｃ、３ｇ、３ｉを設
けることが望ましい。また、請求項３に示すように、多
数の外部リード３を第１及び第２のグループに分け、支
持板１、２の一方の側と他方の側とに配置し、デュアル
インライン型にすることが望ましい。また、請求項４に
示すように、第１及び第２の支持板１、２の他方の主面
を絶縁物封止体７から露出させることが望ましい。ま
た、請求項５に示すように、第２の支持板２の第３の辺
２ｃ側の側面を絶縁物封止体７から露出させることが望
ましい。また、請求項６に示すように、外部リード３と
して第１〜第１０の外部リードを設けることが望まし
い。また、請求項７に示すように、更に、第１１及び第
１２の外部リード３ｋ、３ｌを設けることができる。ま
た、請求項６に示す装置は、請求項８に示すようなリー
ドフレームを使用して形成することができる。また、請
求項９に示すように、支持板１に第５の外部リード３ｅ
の延長部分１５の少なくとも一部を対向させることがで
きる。本願の各請求項の発明において、電子回路部品と
は、トランジスタチップ、モノリシック集積回路（Ｉ
Ｃ）チップ、その他の半導体チップ、複数の回路素子を
含む回路基板等を意味する。また、電子装置とは電子回
路部品を含む半導体装置又は電子回路装置等を意味す
る。

【０００６】

【発明の効果】請求項１〜８の発明によれば、第１及び
第２の電子回路部品４、５が固着された第１及び第２の
支持板１、２が絶縁物封止体７で一体化されるので、小
型化が達成されるのみでなく、第１及び第２の支持板
１、２の相互間に多数の外部リード３の内の一部の外部
リード３ｅ、３ｆの先端部分即ち延長部分１５、１７を
配置するので、内部リード線６による電子回路部品４又
は５と外部リード３ｅ、３ｆとの電気的接続を容易且つ
確実に達成することができる。また、請求項２の発明に
よれば、第１及び第２の支持板１、２の機械的支持及び
外部装置に対する第１及び第２の支持板１、２の電気的
接続を容易に達成することができる。また、請求項３の
発明によれば、外部リード３がデュアルインライン型と
なり、外部装置への取り付けが容易になる。また、請求
項４の発明によれば、第１及び第２の支持板１、２の熱
を良好に放散させることが可能になり、放熱性を向上さ
せることができる。また、請求項５の発明によれば、第
２の支持板２の側面からの放熱性が向上するのみでな
く、第２の支持板の露出面を外部装置に半田等の接合材
又は接着剤で固着する時に、接合材又は接着剤が第２の
支持板２の側面にはみ出してはい上るので、支持板２の
固着状態を目視で判断することができ、信頼性の高い装
置を製造することができる。また、請求項６及び７の発
明によれば、請求項１〜３の発明の効果の全部を得るこ
とができる。また、請求項８の発明によれば、請求項６
の電子装置をリードフレームを使用して容易に製造する
ことができる。また、請求項９の発明によれば、支持板
１が大きくて放熱特性が良く且つ内部リード線６の接続
が容易な装置を簡単に製造することができる。

【０００７】

【実施形態及び実施例】次に、図面を参照して本発明の
実施形態及び実施例を説明する。

【０００８】

【第１の実施例】図１〜図７は本発明の第１の実施例の
絶縁物封止型電子装置としての樹脂封止型半導体装置を
示す。本実施例の電力用半導体装置は、図１に示すよう
に、第１の支持板１、第２の支持板２、複数の外部リー
ド３、第１の支持板１上に固着された第１の電子回路部
品としてのモノリシックＩＣチップ４、第２の支持板２
上に固着された第２の電子回路部品としての電力用電界
効果形トランジスタチップ５、モノリシックＩＣチップ
４及びトランジスタチップ５と外部リード３との間を電
気的に接続する金属細線から成る内部リード線６、及び
樹脂から成る絶縁物封止体７を備えている。第１及び第
２の支持板１、２は、外部リード３よりも厚い放熱性の
良い金属板から形成されており、相互に離間して配置さ
れている。図１において左側に配置されている相対的に
面積の大きい第１の支持板１は、平面的に見て互いに対
向する第１及び第２の辺１ａ、１ｂと、第１及び第２の
辺１ａ、１ｂに対して直角の方向に延びている第３及び
第４の辺１ｃ、１ｄとを有する一方の主面（上面）８と
この一方の主面８に対向する他方の主面（下面）９とを
有し、実質的に四角形（長方形）の平面形状を有する。
図１において左側に配置された金属製の第２の支持板２
は平面的に見て互いに対向する第１及び第２の辺２ａ、
２ｂとこの第１及び第２の辺２ａ、２ｂの直角な方向に
延びている第３及び第４の辺２ｃ、２ｄとを有する一方
の主面（上面）１０とこの一方の主面１０に対向する他
方の主面（下面）１１とを有し、実質的に四角形（正方
形）の平面形状を有する。なお、第１の支持板１の第３
及び第４の辺１ｃ、１ｄに対して第２の支持板２の第３
及び第４の辺２ｃ、２ｄが平行になるように第１及び第
２の支持板１、２は同一平面上に並置されている。ま
た、第１の支持板１の第３の辺１ｃと第２の支持板２の
第４の辺２ｄとの間には所定の間隙が生じるように第１
及び第２の支持板１、２は互いに離間している。

【０００９】ＩＣチップ４は周知のものであって、平面
的に見て四角形の半導体基板に複数の回路素子を設け、
この表面に複数の端子（電極）を設けたものである。こ
のＩＣチップ４は図２に示すように導電性接合材として
の半田１２によって第１の支持板１の一方の主面８上に
固着されている。電力用トランジスタチップ５も周知の
ものであって、平面的に見て四角形の半導体基板にトラ
ンジスタを構成するためのソース領域、ドレイン領域、
ゲート領域を設け、且つこの一方の主面（上面）にソー
ス電極及びゲート電極を設け、他方の主面（下面）にド
レイン電極を設けたものである。このトランジスタチッ
プ５は図３に示すように第２の支持板２の一方の主面に
導電性接合材としての半田１３で固着されている。

【００１０】多数（３０本）の外部リード３は、２本の
第１の外部リード３ａと３本の第２の外部リード３ｂと
２本の第３の外部リード３ｃと３本の第４の外部リード
３ｄと３本の第５の外部リード３ｅと３本の第６の外部
リード３ｆと２本の第７の外部リード３ｇと２本の第８
の外部リード３ｈと２本の第９の外部リード３ｉと２本
の第１０の外部リード３ｊと３本の第１１の外部リード
３ｋと３本の第１２の外部リード３ｌとから成る。２本
の第１の外部リード３ａは、第１の支持板１の第１の辺
１ａの両端近くに連結され且つ第１の辺１ａに対して直
角方向に直線状に延びている。３本の第２の外部リード
３ｂは、第１の支持板１にて非連結のものであり、２本
の第１の外部リード３ａの間に配置されて第１の外部リ
ード３ａに平行に延びている。２本の第３の外部リード
３ｃは、第１の支持板１の第２の辺１ｂの両端近くに連
結され且つ第２の辺１ｂに対して直角方向に直線状に延
びている。３本の第４の外部リード３ｄは、第１の支持
板１に非連結のものであり、２本の第３の外部リード３
ｃの間に配置され、第３の外部リード３ｃに平行に延び
ている。３本の第５の外部リード３ｅは第１の支持板の
第３の辺１ｃ及びこの延長線と第２の支持板２の第４の
辺２ｄ及びこの延長線との間に配置され且つ前記第１及
び第２の外部リード３ａ、３ｂに平行に延びている直線
状部分１４とここから第１の支持板１の第３の辺１ｃ近
くまで延びている延長部分１５とを有している。この第
５の外部リード３ｅの内の左側の２本の延長部分１５は
逆Ｌ字状に屈曲し、右側の残りの１本の延長部分１５は
先細に形成されている。３本の第６の外部リード３ｆ
は、第１の支持板１の第３の辺１ｃ及びこの延長線と第
２の支持板２の第４の辺２ｄ及びこの延長線との間に配
置され且つ第３及び第４の外部リード３ｃ、３ｄに平行
に延びている直線状部分１６とここから第１の支持板１
の第３の辺１ｃの近くまで延びている延長部分１７とを
有している。この第６の外部リード３ｆの内の左側の２
本の延長部分１７はＬ字状に屈曲し、右側の残りの１本
の延長部分１７は先細に形成されている。２本の第７の
外部リード３ｇは第２の支持板２の第１の辺２ａの両端
近くに連結され且つ第１の辺２ａに対して直角方向に直
線状に延びている。２本の第８の外部リード３ｈは第２
の支持板２に非連結のものであり、２本の第７の外部リ
ード３ｇの相互間に配置され、第７の外部リード３ｇに
平行に延びている。２本の第９の外部リード３ｉは第２
の支持板２の第２の辺２ｂの両端近くに連結され且つ第
２の支持板２の第２の辺２ｂに対して直角方向に直線状
に延びている。２本の第１０の外部リード３ｊは第２の
支持板２に非連結のものであり、２本の第９の外部リー
ド３ｉの相互間に配置されて第９の外部リード３ｉに平
行に延びている。３本の第１１の外部リード３ｋは、第
１の支持板１の第４の辺１ｄ及びこの延長線よりも外側
（図１で右側）に配置され、第１の外部リード３ａに平
行に延びている直線状部分１８とここから第１の支持板
１の第４の辺１ｄの近くまで延びている延長部分１９と
を有している。この第１１の外部リード３ｋの内の右側
の２本の延長部分１９は屈曲し、残りの１本は先細に形
成されている。３本の第１２の外部リード３ｌは、第１
の支持板１の第４の辺１ｄ及びこの延長線よりも外側
（右側）に配置され、第３の外部リード３ｃに平行に延
びている直線状部分２０とここから第１の支持板１の第
４の辺１ｄの近くまで延びている延長部分２１とを有し
ている。この第１２の外部リード３ｌの内の右側の２本
の延長部分２１は屈曲し、残りの１本は先細に形成され
ている。

【００１１】３０本の外部リード３は、図１で下側にお
いて互いに平行に配置されている第１、第２、第５、第
７、第８及び第１１の外部リード３ａ、３ｂ、３ｅ，３
ｇ、３ｈ、３ｋから成る合計１５本の第１のグループ
と、上側において互いに平行に配置されている第３、第
４、第６、第９、第１０及び第１２の外部リード３ｃ、
３ｄ、３ｆ、３ｉ、３ｊ、３ｌから成る合計１５本の第
２のグループに分けられており、デュアルインライン型
に配置されている。なお、外部リード３の下側の第１の
グループ及び上側の第２のグループの各リードの間隔
（ピッチ）は同一である。また、第１及び第２の支持板
１、２と外部リード３は、図１のＣ−Ｃ線よりも少し上
の水平方向に延びる仮想中心線を基準にして上下対称に
形成されている。また、外部リード３は図２及び図３か
ら明らかなように第１及び第２の支持板１、２の一方の
主面１０よりも少し上に配置されている。

【００１２】第１の電子回路部品としてのＩＣチップ４
の多数の電極（図示せず）と第２、第３、第４、第５、
第６、第１１及び第１２の外部リード３ｂ、３ｃ、３
ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの先端部とが内部リード線
６によってそれぞれ接続されている。なお、第５、第
６、第１１及び第１２の外部リード３ｅ、３ｆ、３ｋ、
３ｌにおいてはこれ等の延長部分１５、１７、１９、２
１の先端部に内部リード線６がボンディングされてい
る。また、第２の電子回路部品としての電界効果形トラ
ンジスタチップ５のソース電極（図示せず）が内部リー
ド線６によって第８の外部リード３ｈに接続され、また
ゲート電極（図示せず）が内部リード線６によって第１
０の外部リード３ｊに接続されている。なお、図１、図
４、図６においては内部リード線６が太さを省いて１本
の線で示され、これ等の一部のみに参照符号が付されて
いる。

【００１３】次に、図１〜図４に示す樹脂封止型半導体
装置の製造方法を図５〜図７を参照して説明する。この
半導体装置を製造する際には、まず、図５に示す金属製
のリードフレーム２２を用意する。このリードフレーム
２２は第１及び第２の支持板１、２と、多数の外部リー
ド３を得るための多数の帯状部分と、外部リード３を得
るための帯状部分を連結する第１及び第２の連結条２
３、２４とから成る。図５のリードフレーム２２におけ
る多数の外部リード３を得るための多数の帯状部分は、
図１の完成した半導体装置の外部リード３と位置等にお
いて多少相違しているが、理解を容易にするために実質
的に同一の部分には同一の参照符号が付けられている。
即ち、外部リード３を得るためのリードフレーム２２に
おける帯状部分に完成した装置の外部リードと同一の参
照符号を付し、且つこれを外部リードと呼ぶことにす
る。また、リードフレーム２２は複数個の半導体装置の
ための支持板１、２及び外部リード３を有するが、図５
には１個のみが示されている。このリードフレーム２２
において第１及び第２の支持板１、２は多数の外部リー
ド３即ちこれを得るための帯状部分及び第１及び第２の
連結条２３、２４よりも厚く形成されている。従って、
このリードフレーム２２を形成する時には、図５の幅Ｗ
の帯状領域が支持板１、２と実質的に同一の厚みを有
し、この両側が外部リード３と実質的に同一の厚みを有
する金属板を用意し、この金属板に対して周知のプレス
加工即ち打ち抜き加工を施して図５のパターンのリード
フレーム２２を形成する。この結果、図１に示すように
最終的に第１及び第２の支持板１、２の相互間及び第１
の支持板１の右側に配置される延長部分１５、１７、１
９、２１を第１及び第２の支持板１、２よりも肉薄に容
易に形成することができる。また、図５のリードフレー
ム２２においては、第１の支持板１が２本の第１の外部
リード３ａと２本の第３の外部リード３ｃとによって両
持ち支持され、且つ第２の支持板２が２本の第７の外部
リード３ｇと２本の第９の外部リード３ｉによって両持
ち支持されているので、第１及び第２の支持板１、２の
安定的支持が達成されており、後の組立作業を円滑に進
めることができる。

【００１４】図１と図５との比較から明らかなように図
５のリードフレーム２２の状態では連結外部リードとし
ての第１、第３、第７及び第９の外部リード３ａ、３
ｃ、３ｇ、３ｉを得るための帯状部分がこれ以外の非連
結外部リードとしての第２、第４、第８、第１０の外部
リード３ｂ、３ｄ、３ｈ、３ｊ、及び第５、第６、第１
１及び第１２の外部リード３ｅ，３ｆ、３ｋ、３ｌの直
線状部分１４、１６、１８、２０よりも長く形成されて
おり、第５、第６、第１１及び第１２の外部リード３
ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの延長部分１５、１７、１９、２
１は第１の支持板１の第３の辺１ｃと第２の支持板２の
第４の辺２ｄとの間又は第１の支持板１の第４の辺１ｄ
の右側に位置していない。なお、連結外部リードとして
の第１、第３、第７、第９の外部リード３ａ、３ｃ、３
ｇ，３ｉを得るための帯状部分と非連結外部リードとし
ての第２、第４、第５、第６、第８及び第１０の外部リ
ード３ｂ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｈ、３ｊを得るための
帯状部分との長さの差は、図７に示す連結外部リードと
しての第１及び第３の外部リード３ａ、３ｃを得るため
の帯状部分の折り曲げ部２５による長さの短縮量に相当
する。

【００１５】第１の連結条２３は図５で下側の第１、第
２、第５、第７、第８及び第１１の外部リード３ａ、３
ｂ、３ｅ、３ｇ、３ｈ、３ｋを得るための帯状部分を支
持し、第１の連結条２３に平行に配置された第２の連結
条２４は図５で上側の第３、第４、第６、第９、第１０
及び第１２の外部リード３ｃ、３ｄ、３ｆ、３ｉ、３
ｊ、３ｌを得るための帯状部分を支持している。

【００１６】次に、図２、図３、図４、図６及び図７に
示すように、第１の支持板１の一方の主面８の中央にＩ
Ｃチップを導電性接合材としての半田１２で固着し、ま
た第２の支持板２の一方の主面１０の中央にトランジス
タチップ５を導電性接合材としての半田１３で固着す
る。

【００１７】次に、図６及び図７に示すように、支持板
１、２に連結された第１、第３、第７及び第９の外部リ
ード３ａ、３ｃ、３ｇ、３ｉを得るための帯状部分の連
結条２３、２４との連結部近傍に折り曲げ部２５を形成
し、平面的に見て第２、第４、第８、第１０の外部リー
ド３ｂ、３ｄ、３ｈ、３ｊを得るための帯状部分の一端
をそれぞれ支持板１、２の第１の辺１ａ、２ａ又は第２
の辺１ｂ、２ｂに近づけると共に、第５、第６、第１１
及び第１２の外部リード３ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの延長
部分１５、１７、１９、２１の先端をそれぞれ第１の支
持板１の第３の辺１ｃ又は第４の辺１ｄの側方に近づけ
る。即ち、支持板１，２に非連結の外部リード３ｂ、３
ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｈ、３ｊ、３ｋ、３ｌを得るための
帯状部分を図５及び図６を中心線Ｐ側に距離Ｌ分だけ平
行移動するように折り畳んで、各外部リード３ａ〜３ｌ
の支持板１、２に対する配置関係を図１と同じにする。
なお、折り曲げ部２５の形成は、ＩＣチップ４及びトラ
ンジスタチップ５の第１及び第２の支持板１、２に対す
る固着の前に行ってもよい。

【００１８】次に、図６に示すように周知のワイヤボン
ディング方法によってＩＣチップ４の上面電極（図示せ
ず）と外部リードの一端との間、トランジスタチップ５
の上面電極（図示せず）と外部リード３の一端との間を
金属細線から成る内部リード線６で接続する。

【００１９】次に、内部リード線６のワイヤボンディン
グの終了したリードフレーム２２を従来と同様に成形金
型内に配置して、周知のトランスファモールド方法によ
って例えばエポキシ系樹脂から成る絶縁物封止体７を支
持板１、２の上面及び側面とチップ４、５と外部リード
３の一端側と内部リード線６とを被覆するように形成す
る。

【００２０】最後に、折り曲げ部２５の内側を通る図６
及び図７の２本の仮想線Ｑ、Ｒで外部リード３を切断
し、連結条２３、２４を除去して外部リード３を得るた
めの帯状部分の相互間を分離し、図１の電力用半導体装
置を完成させる。

【００２１】図１〜図３に示す半導体装置を使用する時
には、例えば図４に示すように第１及び第２の支持板
１、２の下側の主面９、１１を親回路基板３０の導体層
３１、３２に導電性接合材としての半田３３、３４によ
って固着する。

【００２２】本実施例は次の効果を有する。（イ）相互の熱干渉又は電気的干渉の防止等のために
離間配置された第１及び第２の支持板１、２の間に第５
及び第６の外部リード３ｅ、３ｆの延長部分１５、１７
を配置し、この先端を第１の支持板１の第３の辺１ｃの
近くに配置したので、第１の支持板１の上のＩＣチップ
４と第５及び第６の外部リード３ｅ、３ｆとの内部リー
ド線６による接続を容易且つ確実に行うことが可能にな
り、且つスペースの有効利用によって小型化も達成され
る。（ロ）第１の支持板１はそれぞれ２本の第１及び第３
の外部リード３ａ、３ｃで支持され、また、第２の支持
板２はそれぞれ２本の第７及び第９の外部リード３ｇ、
３ｉで支持されているので、第１及び第２の支持板１、
２を安定的に支持することができる。（ハ）ＩＣチップ４とトランジスタチップ５とが互い
に離間した第１及び第２の支持板１、２に固着されてい
るので、相互の熱干渉及び電気的干渉を防ぐことができ
る。（ニ）３０本の外部リード３が図１で下半分の１５本
の第１のグループと上半分の１５本の第２のグループと
に分けられ且つ上下対称に形成されたデュアルインライ
ン型であるので、親回路基板３０に対する接続を安定的
に行うことができる。（ホ）第１の支持板１の４つの辺１ａ、１ｂ、１ｃ、
１ｄの全部に外部リード３ａ〜３ｆ、３ｋ、３ｌの先端
を近づけたので、ＩＣチップ４に対する内部リード線６
による接続を全方向に対して容易に行うことが可能にな
り、またＩＣチップ４の電極パターンの設計の自由度が
高くなる。（ヘ）第５、第６、第１１及び第１２の外部リード３
ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの延長部分１５、１７、１９、２
１を最初から第１の支持板１の第３の辺１ｃ及び第４の
辺１ｄの近傍に配置させず、図５に示すリードフレーム
２２を形成した後に図６に示す折り曲げ部２５を設けて
延長部分１５、１７、１９、２１をシフトするので、第
１及び第２の支持板１、２よりも薄い外部リード３ｅ、
３ｆ、３ｋ、３ｌの延長部分１５、１７、１９、２１を
容易に形成することができる。なお、延長部分１５、１
７、１９、２１を支持板１、２と同一の厚さにすると、
外部リード３ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの先端側が重くな
り、これ等の安定性が低下するのみでなく、絶縁物封止
体７によってこれ等の下面側を完全に被覆することが困
難になる。（ト）第１及び第２の支持板１、２を外部リード３と
同一のリードフレーム２２に設けるので、製造工程を単
純化させることができる。（チ）第１及び第２の支持板１、２の下側主面９、１
１を絶縁物封止体７から露出させているので、放熱性が
高い。

【００２３】

【第２の実施例】次に、図８〜図１１を参照して第２の
実施例の半導体装置及びその製造方法を説明する。但
し、図８〜図１１において図１〜図７と実質的に同一の
部分には同一の符号を付してその説明を省略する。

【００２４】図８〜図１１に示す第２の実施例は、図１
〜図７の第１の実施例と比較して第１の支持板１の大き
さを変えた点、及び第１の支持板１の第４の辺１ｄ側の
側面及び第２の支持板２の第３の辺２ｃ側の側面を絶縁
物封止体７から露出させた点、及び第１及び第２の支持
板１、２に対する外部リード３の高さ位置を変えた点で
相違し、その他は同一である。

【００２５】図８〜図１１から明らかなように第２の実
施例の第１の支持板１の横方向の長さは、第１の実施例
のそれよりも長く形成され、第５、第６、第１１及び第
１２の外部リード３ｅ、３ｆ，３ｋ、３ｌの延長部分１
５、１７、１９、２１の下に延在している。第１の支持
板１を大きくしたことによって延長部分１５、１７、１
９、２１との電気的分離を十分に行うために、延長部分
１５、１７、１９、２１及び外部リード３の全体が第１
及び第２の支持板１、２の上側の主面８、１０の上方の
平面内に位置するように第１、第３、第７及び第９の外
部リード３ａ、３ｃ、３ｇ、３ｉの第１及び第２の支持
板１、２との境界近傍が図９に示すように屈曲されてい
る。

【００２６】第１の支持板１の上に延長部分１５、１
７、１９、２１を配置するためには、図５のリードフレ
ーム２２を一部変形した図１０のリードフレーム２２′
を用意する。図１０のリードフレーム２２′は第１の支
持板１の横方向の長さが図５のそれよりも大きくなり、
第１及び第２の支持板１、２が各外部リード３を得るた
めの帯状部分よりも下方に配置されている点を除いて図
５のリードフレーム２２と同一である。次に、第１の実
施例と同様に連結外部リードとしての第１、第３、第７
及び第９の外部リード３ａ、３ｃ、３ｇ、３ｉを得るた
めの帯状部分に折り曲げ部２５を作り、図１１に示す組
立体を得る。第５、第６、第１１及び第１２の外部リー
ド３ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの延長部分１５、１７、１
９、２１は第１の支持板１よりも高い位置に配置されて
いるために、折り曲げ部２５を形成した時に第１の支持
板１の上方に移動できる。

【００２７】第２の実施例は第１の実施例と同一の効果
を有する他に、第１の支持板１の表面積の増大による放
熱特性向上の効果、及び第１の支持板１の第４の辺１ｄ
側の側面及び第２の支持板２の第３の辺１ｃ側の側面が
絶縁物封止体７から露出していることによって放熱効果
が増大するのみでなく、親基板３０に導電性接合材とし
ての半田３３、３４による固着時に外部から目視で固着
状態を判断できるという効果を有する。

【００２８】

【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。（１）第２の支持板２の上に配置する電子回路部品の
ために多くの外部リードが要求される場合には、第５の
外部リード３ｅ又は第６の外部リード３ｆのいずれか一
方の先端を第２の支持板２の第４の辺２ｄの近くに配置
し、第２の支持板２上の電子回路部品のために使用して
もよい。（２）支持板１、２を外部リード３ａ、３ｃ、３ｇ、
３ｉとは別に形成し、接合材又は溶接によって外部リー
ド３ａ、３ｃ、３ｇ、３ｉに結合してもよい。（３）第２の実施例において延長部分１５、１７、１
９、２１と第１の支持板１との間に絶縁シートを介在さ
せ、両者を確実に絶縁分離させることができる。（４）ＩＣチップ４の代りに回路素子を伴った回路基
板を第１の支持板１に固着することができる。また、第
２の支持板２にＩＣチップ又は別の半導体素子を固着す
ることができる。（５）図１及び図１１で上側の外部リード３ｃ、３
ｄ、３ｆ、３ｉ、３ｊ、３ｌを省いたものを形成するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例の半導体装置を樹脂封止体による
被覆を除いて示す平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線に相当する部分の断面図であ
る。

【図３】図１のＢ−Ｂ線に相当する部分の断面図であ
る。

【図４】半導体装置を親回路基板に取り付けたものを図
１のＣ−Ｃ線に相当する部分で示す断面図である。

【図５】図１の半導体装置のためのリードフレームの平
面図である。

【図６】図５のリードフレームにＩＣチップ及びトラン
ジスタチップを固着し、折り曲げ部を形成したものを示
す平面図である。

【図７】図６のＤ−Ｄ線断面図である。

【図８】第２の実施例の半導体装置を図４と同様に示す
断面図である。

【図９】第２の実施例の半導体装置を図２と同様に示す
断面図である。

【図１０】第２の実施例の半導体装置のためのリードフ
レームを図５と同様に示す平面図である。

【図１１】図１０のリードフレームにＩＣチップ及びト
ランジスタチップを固着し且つ折り曲げ部を形成したも
のを図６と同様に示す平面図である。

【符号の説明】

１、２支持板３外部リード４ＩＣチップ５トランジスタチップ６内部リード線７絶縁物封止体１５、１７、１９、２１延長部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】放熱性を有する金属板から成る少なくと
も第１及び第２の支持板（１、２）と、前記第１及び第
２の支持板（１、２）の一方の主面上に固着された第１
及び第２の電子回路部品（４、５）と、多数の外部リー
ド（３）と、前記第１及び第２の電子回路部品（４、
５）と前記多数の外部リード（３）との間を電気的に接
続する内部リード線（６）と、前記第１及び第２の支持
板（１、２）の少なくとも一部、前記第１及び第２の電
子回路部品（４、５）、前記多数の外部リード（３）の
一部分、及び前記内部リード線（６）を被覆する絶縁物
封止体（７）とを備えた絶縁物封止型電子装置であっ
て、前記第１及び第２の支持板（１、２）が所定の間隔を有
して並置され、前記第１及び第２の支持板（１、２）の
相互間に前記多数の外部リード（３）の内の一部の外部
リード（３ｅ、３ｆ）の先端部が配置されていることを
特徴とする絶縁物封止型電子装置。
【請求項２】前記多数の外部リード（３）の内の一部
の外部リード（３ａ、３ｃ、３ｇ、３ｉ）が前記第１及
び第２の支持板（１、２）に連結されていることを特徴
とする請求項１記載の絶縁物封止型電子装置。
【請求項３】前記第１及び第２の支持板（１、２）は
平面形状四角形であり、前記多数の外部リード（３）は
第１及び第２のグループに分割され、前記第１のグルー
プの外部リード（３ａ、３ｂ、３ｅ、３ｇ、３ｈ、３
ｋ）は前記第１の支持板（１）の互いに対向する一対の
辺の一方の側に配置され、前記第２のグループの外部リ
ード（３ｃ、３ｄ、３ｆ、３ｉ、３ｊ、３ｌ）は前記第
１の支持板（１）の互いに対向する一対の辺の他方の側
に配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載
の絶縁物封止型電子装置。
【請求項４】前記絶縁物封止体（７）は、前記第１及
び第２の支持版（１、２）の前記一方の主面に対向する
他方の主面を露出させるように形成されていることを特
徴とする請求項１又は２又は３記載の絶縁物封止型電子
装置。
【請求項５】前記絶縁物封止体（７）は、前記第２の
支持板（２）の前記第３の辺（２ｃ）側の側面の少なく
とも一部を露出させるように形成されていることを特徴
とする請求項４記載の絶縁物封止型電子回路装置。
【請求項６】放熱性を有する金属板から成る少なくと
も第１及び第２の支持板（１、２）と、前記第１及び第
２の支持板（１、２）の一方の主面上に固着された第１
及び第２の電子回路部品（４、５）と、前記第１及び第
２の支持板（１、．２）よりも薄い金属板から成る多数
の外部リード（３）と、前記第１及び第２の電子回路部
品（４、５）と前記多数の外部リード（３）との間を電
気的に接続する内部リード線（６）と、前記第１及び第
２の支持板（１、２）の少なくとも一部、前記第１及び
第２の電子回路部品（４、５）、前記多数の外部リード
（３）の一部分、及び前記内部リード線（６）を被覆す
る絶縁物封止体（７）とを備えた絶縁物封止型電子装置
であって、前記第１の支持板（１）は、平面形状において互いに対
向する第１及び第２の辺（１ａ、１ｂ）と前記第１及び
第２の辺（１ａ、１ｂ）に対して直角な方向に延びる第
３及び第４の辺（１ｃ、１ｄ）とを有するように実質的
に四角形に形成され、前記第２の支持板（２）は、平面形状において互いに対
向する第１及び第２の辺（２ａ、２ｂ）とこれ等に対し
て直角な方向に延びる第３及び第４の辺（２ｃ、２ｄ）
を有するように実質的に四角形に形成され、前記第１の支持板（１）の前記第１及び第２の辺（１
ａ、１ｂ）と前記第２の支持板（２）の前記第１及び第
２の辺（２ａ、２ｂ）とが同一方向に延びるように平面
的に見て前記第１及び第２の支持板（１、２）が並置さ
れ、前記第１の支持板（１）の前記第３の辺（１ｃ）と前記
第２の支持板（２）の前記第４の辺（２ｄ）との間に間
隙が生じるように前記第１及び第２の支持板（１、２）
は互いに離間配置され、前記多数の外部リード（３）は、少なくとも第１、第
２、第３、第４、第５、第６、第７、第８、第９及び第
１０の外部リード（３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３
ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉ、３ｊ）を有し、前記第１の外部リード（３ａ）は前記第１の支持板
（１）の前記第１の辺（１ａ）に連結され且つ前記第１
の支持板（１）の前記第１の辺（１ａ）が延びる方向に
対して直角な方向に延在し、前記第２の外部リード（３ｂ）は前記第１の支持板
（１）に対して電気的に分離され且つ前記第１の外部リ
ード（３ａ）に平行に配置され、前記第３の外部リード（３ｃ）は、前記第１の支持板
（１）の前記第２の辺（１ｂ）に連結され且つ前記第１
の支持板（１）の前記第２の辺（１ｂ）が延びる方向に
対して直角な方向に延在し、前記第４の外部リード（３ｄ）は前記第１の支持板
（１）に対して電気的に分離され且つ前記第３の外部リ
ード（３ｃ）に平行に配置され、前記第５の外部リード（３ｅ）は前記第１及び第２の外
部リード（３ａ、３ｂ）に平行に延びる直線状部分（１
４）とこの直線状部分（１４）から前記第１の支持板
（１）の前記第３の辺（１ｃ）又は前記第２の支持板
（２）の前記第４の辺（２ｄ）の近くまで延びた延長部
分（１５）とを有し、前記第５の外部リード（３ｆ）は前記第３及び第４の外
部リード（３ｃ）（３ｄ）に平行に延びる直線状部分
（１６）とこの直線状部分（１６）から前記第１の支持
板（１）の前記第３の辺（１ｃ）又は前記第２の支持板
（２）の前記第４の辺（２ｄ）の近くまで延びた延長部
分（１７）とを有し、前記第７の外部リード（３ｇ）は前記第２の支持板
（２）の前記第１の辺（２ａ）に連結され且つ前記第
１、第２及び第５の外部リード（３ａ、３ｂ、３ｅ）に
平行に配置され、前記第８の外部リード（３ｈ）は前記第２の支持板
（２）に対して電気的に分離され且つ前記第１、第２、
第５及び第７の外部リード（３ａ、３ｂ、３ｅ、３ｇ）
に平行に配置され、前記第９の外部リード（３ｉ）は、前記第２の支持板
（２）の前記第２の辺（２ｂ）に連結され且つ前記第
３、第４及び第６の外部リード（３ｃ、３ｄ、３ｆ）に
対して平行に配置され、前記第１０の外部リード（３ｊ）は前記第２の支持板
（２）に対して電気的に分離され且つ前記第３、第４、
第６及び第９の外部リード（３ｃ、３ｄ、３ｆ、３ｉ）
に平行に配置され、前記内部リード線（６）は、前記第２及び第４の外部リ
ード（３ｂ、３ｄ）と前記第１の電子回路部品（４）と
の間、前記第５及び第６の外部リード（３ｅ、３ｆ）の
延長部分（１５、１７）と前記第１の電子回路部品
（４）又は前記第２の電子回路部品（５）との間、及び
前記第８及び第１０の外部リード（３ｈ、３ｊ）と前記
第２の電子回路部品（５）との間をそれぞれ接続するよ
うに設けられていることを特徴とする絶縁物封止型電子
回路装置。
【請求項７】外部リード（３）は更に、第１１及び第
１２の外部リード（３ｋ）（３ｌ）を有し、前記第１１の外部リード（３ｋ）は前記第１の外部リー
ド（３ａ）に平行に延びている直線状部分（１８）とこ
の直線状部分（１８）から前記第１の支持板（１）の前
記第４の辺（１ｄ）の近くまで延びている延長部分（１
９）とから成り、前記第１２の外部リード（３ｌ）は前記第３の外部リー
ド（３ｃ）に平行に延びている直線状部分（２０）とこ
の直線状部分（２０）から前記第１の支持板（１）の前
記第４の辺（１ｄ）の近くまで延びている延長部分（２
１）とから成り、前記第１１及び第１２の外部リード（３ｋ）（３ｌ）の
前記延長部分（１９、２１）と前記第１の電子回路部品
（４）との間が前記内部リード線（６）によって接続さ
れていることを特徴とする請求項６記載の絶縁物封止型
電子回路装置。
【請求項８】請求項６記載の絶縁物封止型電子回路装
置を製造する方法であって、前記第１及び第２の支持板（１、２）と前記第１〜第１
０の外部リード（３ａ〜３ｊ）を得るための帯状部分と
互いに平行に延びる第１及び第２の連結条（２３、２
４）とを有し、前記第１の連結条（２３）に前記第１、
第２、第５、第７及び第８の外部リード（３ａ、３ｂ、
３ｅ、３ｇ、３ｈ）を得るための帯状部分が連結され、
前記第２の連結条（２４）に前記第３、第４、第６、第
９及び第１０の外部リード（３ｃ、３ｄ、３ｆ、３ｉ、
３ｊ）を得るための帯状部分が連結され、前記第１及び
第７の外部リード（３ａ、３ｇ）を得るための帯状部分
は前記第５の外部リード（３ｅ）の前記直線状部分（１
４）よりも長く形成され、前記第３及び第９の外部リー
ド（３ｃ、３ｉ）を得るための帯状部分は前記第６の外
部リード（３ｆ）の前記直線状部分（１６）よりも長く
形成され、且つ前記第５及び第６の外部リード（３ｅ、
３ｆ）の延長部分（１５、１７）を得るための部分が前
記第１の支持板（１）の前記第３の辺（１ｃ）と前記第
２の支持板（２）の前記第４の辺（２ｄ）との間に配置
されないように前記第５及び第６の外部リード（３ｅ、
３ｆ）を得るための帯状部分が形成され、且つ前記第１
及び第２の支持板（１、２）は前記第１〜第１０の外部
リード（３ａ〜３ｊ）よりも厚く形成されているリード
フレームを用意する工程と、前記第１、第３、第７及び第９の外部リード（３ａ、３
ｃ、３ｇ、３ｉ）を得るための帯状部分に折り曲げ部
（２５）を作り、前記第５及び第６の外部リード（３
ｅ、３ｆ）の延長部分（１５、１７）を得るための部分
を前記第１及び第２の支持板（１、２）の間に配置する
工程と、前記第１及び第２の電子回路部品（４、５）を前記折り
曲げ部（２５）の形成前又は後に前記第１及び第２の支
持板（１、２）の主面上に固着する工程と、前記内部リ
ード線（６）による前記第１及び第２の電子回路部品
（４、５）と前記第２、第４、第５、第６、第８、第１
０の外部リード（３ｂ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｈ、３
ｊ）を得るための帯状部分との間の接続を前記折り曲げ
部（２５）の形成後に行う工程と、前記内部リード線（６）による接続が終了した後に、前
記第１及び第２の支持板（１、２）の少なくとも一部、
前記第１及び第２の電子回路部品（４、５）、前記内部
リード線（６）、前記第１〜第１０の外部リード（３ａ
〜３ｊ）を得るための帯状部分の前記第１及び第２の支
持板（１、２）側の一部を被覆するように前記絶縁物封
止体（７）を設ける工程と、前記絶縁物封止体（７）を設けた後に、前記第１及び第
２の連結条（２３、２４）から前記第１〜第１０の外部
リード（３ａ〜３ｊ）を得るための帯状部分を切り離す
工程とを備えていることを特徴とする絶縁物封止型電子
装置の製造方法。
【請求項９】放熱性を有する金属板から成り且つ平面
形状において互いに対向する第１及び第２の辺（１ａ、
１ｂ）と前記第１及び第２の辺（１ａ、１ｂ）に直角な
方向に延びる第３及び第４の辺（１ｃ、１ｄ）とを有す
るように実質的に四角形に形成された支持板（１）と、
前記支持板（１）の一方の主面に固着された電子回路部
品（４）と、前記支持板（１）よりも薄い金属板から成
る多数の外部リード（３）と、前記電子回路部品（４）
と前記多数の外部リード（３）との間を電気的に接続す
る内部リード線（６）と、前記支持板（１）の少なくと
も一部、前記電子回路部品（４）、前記多数の外部リー
ド（３）の一部、前記内部リード線（６）を被覆する絶
縁物封止体（７）とを備え、前記多数の外部リード（３）は少なくとも第１、第２、
第３、第４及び第５の外部リード（３ａ、３ｂ、３ｃ、
３ｄ、３ｅ）を有し、前記第１の外部リード（３ａ）は前記支持板（１）の前
記第１の辺（１ａ）側に連結され且つ平面的に見て前記
第１の辺（１ａ）に対して直角方向に直線状に延びるよ
うに配置され、前記第２の外部リード（３ｂ）は平面的に見て前記第１
の辺（１ａ）側において前記第１の外部リード（３ａ）
に平行に延びるように配置され、前記第３の外部リード（３ｃ）は前記支持板（１）の前
記第２の辺（１ｂ）側に連結され且つ平面的に見て前記
第２の辺（１ｂ）に直角方向に直線状に延びるように配
置され、前記第４の外部リード（３ｄ）は前記第２の辺（１ｂ）
の側において前記第３の外部リード（３ｃ）に平行に延
びるように配置され、前記第５の外部リード（３ｅ）は平面的に見て前記第１
の外部リード（１ａ）に対して平行に延びる直線状部分
（１４）とこの直線状部分（１４）から前記電子回路部
品の前記第３の辺（１ｃ）側の側面の近くまで延びた延
長部分（１７）とを有し、前記延長部分（１７）の少なくとも一部が平面的に見て
前記支持板（１）の上に位置するように構成された絶縁
物封止型電子装置の製造方法であって、前記支持板（１）と前記第１〜第５の外部リード（３ａ
〜３ｆ）を得るための帯状部分と互いに平行に延びる第
１及び第２の連結条（２３、２４）とを有し、前記第１
の連結条（２３）に前記第１、第２、第５の外部リード
（３ａ、３ｂ、３ｅ）を得るための帯状部分が連結さ
れ、前記第２の連結条（２４）に前記第３及び第４の外
部リード（３ｃ、３ｄ）を得るための帯状部分が連結さ
れ、前記第１の外部リード（３ａ）を得るための帯状部
分は前記第５の外部リード（３ｅ）の前記直線状部分
（１４）よりも長く形成され、前記第５の外部リード
（３ｅ）の前記延長部分（１５）を得るための部分が前
記支持板（１）の前記第１の辺（１ａ）及びこの延長線
と前記第２の辺（１ｂ）及びこの延長線との間に配置さ
れないように前記第５の外部リード（３ｅ）を得るため
の帯状部分が形成され、前記支持板（１）は前記第１〜
第５の外部リード（３ａ〜３ｅ）を得るための帯状部分
よりも厚く形成され、前記電子回路部品（４）の前記支
持板（１）の前記第３の辺（１ｃ）側の側面の延長線よ
りも外側に前記第５の外部リード（３ｅ）が配置されて
いるリードフレームを用意する工程と、前記第１の外部リード（３ａ）に折り曲げ部（２５）を
作り、前記第５の外部リード（３ｅ）の延長部分（１
５）を得るための部分を前記支持板（１）の前記第１の
辺（１ａ）の延長線と前記第２の辺の延長線との間に配
置し且つ前記延長部分（１５）の少なくとも一部を間隙
を有して前記支持板（１）の一方の主面に対向させる工
程と、前記電子回路部品（４）を前記折り曲げ部（２５）の形
成前又は後に前記支持板（１）の一方の主面上に固着す
る工程と、前記内部リード線（６）による前記電子回路部品（４）
と前記第２、第４及び第５の外部リード（３ｂ、３ｄ、
３ｅ）を得るための帯状部分との間の接続を前記折り曲
げ部（２５）の形成後に行う工程と、前記内部リード線（６）による接続が終了した後に、前
記支持板（１）の少なくとも一部、前記電子回路部品
（４）、前記内部リード線（６）、前記第１〜第５の外
部リード（３ａ〜３ｅ）を得るための帯状部分の前記支
持板（１）側の一部を被覆するように前記絶縁物封止体
（７）を設ける工程と、前記絶縁物封止体（７）を設けた後に、前記第１及び第
２の連結条（２３、２４）から前記第１〜第５の外部リ
ード（３ａ〜３ｊ）を得るための帯状部分を切り離す工
程とを備えていることを特徴とする絶縁物封止型電子装
置の製造方法。