JP4800141B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
2 リードフレーム
2a タイバー
2b リード
2c 切断線
3 パッケージ
4 樹脂バリ
4a 切欠き部
5 タイバーカットパンチ
5a 第1輪郭線
5b 第2輪郭線
5c 凸部
5d 凹部
10 半導体装置の中間製品
11 半導体装置
12 リードフレーム
12a タイバー
12b リード
13 パッケージ
14 樹脂バリ
14a 切断線
15 タイバーカットパンチ
Claims (2)
- 複数のリード及び前記リード間を連結するタイバーを備えるリードフレーム上に半導体チップを搭載する搭載工程と、
前記半導体チップを樹脂封止してパッケージを作製する封止工程と、
タイバーカットパンチを用いて前記リードフレームの前記タイバーを切断除去する切断工程と、を含み、
前記タイバーを切断する際における前記タイバーカットパンチの切断部分の平面投影形状は、前記タイバーを横断し、かつ前記パッケージ側の端部が、前記封止工程において形成された樹脂バリ上にある2つの第2輪郭線と、前記2つの第2輪郭線の前記パッケージ側の端部を結ぶ第1輪郭線と、前記第1輪郭線と前記第2輪郭線とが連続することによって形成された凸部と、前記凸部に挟まれることによって前記第1輪郭線に形成された凹部と、を有し、
隣接する2つの前記リード間において、前記タイバーカットパンチの前記パッケージに面する部分のうち、前記凸部は、前記樹脂バリ上に掛かり、前記凹部は、前記樹脂バリ上に掛からないようにすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記切断工程後に、前記樹脂バリを除去する工程を含まないことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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