JP2013004771A

JP2013004771A - タイバー除去方法

Info

Publication number: JP2013004771A
Application number: JP2011134983A
Authority: JP
Inventors: Dai Asai; 大浅井
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2011-06-17
Filing date: 2011-06-17
Publication date: 2013-01-07

Abstract

【課題】タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じないタイバー除去方法の提供。
【解決手段】リードフレームの各アウターリード部を連結するタイバーを除去するタイバー除去方法であって、前記リードフレームのアイランド上にマウントされた半導体チップと、前記リードフレームの各インナーリード部とを封止材料でパッケージングした後、前記アウターリード部を前記タイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に前記タイバーを除去することを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明はタイバー除去方法に関し、より詳しくは、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じないタイバー除去方法に関する。

半導体装置の製造方法は、一般的に、リードフレーム上に半導体チップを搭載する工程、半導体チップを樹脂封止してパッケージを作製する工程、およびアウターリード部を連結するタイバーを切断除去する工程を有する。

図６は、従来のタイバー除去方法を示す図であり、半導体装置の中間製品を示す平面図である。リードフレーム１０５は、アイランド、インナーリード部、アウターリード部１０３、タイバー１００、およびサイドフレーム１０２を一体的に有している。なお、図６においては、説明の便宜上、アウターリード部１０３がグレーに塗りつぶされ、タイバー１００が黒く塗りつぶされているが、これらは同一の材料（例えば銅合金）によって一体的に成形されたものである。また、半導体チップを搭載するアイランド、およびインナーリード部は、樹脂パッケージ１０６に封止されているので、図示していない。

図６に示されるように、従来は、リードフレーム１０５からタイバー１００を除去する際、破線で示す平面視形状のパンチ１０１でタイバー１００の両端部を残すようにタイバー１００を切断除去していた。図７は、図６に示すタイバー除去方法によってタイバー１００が除去され、さらにサイドフレーム１０２が除去された状態を示す図であり、半導体装置の完成品を示す図である。図７に示されるように、タイバー１００の切断除去により、タイバー１００の端部１００ａが残存する。換言すれば、タイバーカット跡（タイバー１００の端部１００ａ）がアウターリード部１０３の端縁からはみ出して残る。

タイバー１００の端部１００ａが残存することにより、以下の課題が存在していた。すなわち、タイバー１００の端部１００ａが残存すると、半導体装置１０４の使用中に、向かい合う端部１００ａの間で放電が起こりやすくなり、隣り合うアウターリード部１０３の間の絶縁性が低下するという課題があった。隣り合うアウターリード部１０３の間で放電が起きた場合、半導体装置１０４が誤動作する可能性がある。

なお、残存したタイバーの端部１００ａ，１００ａ間の距離を増大させるために、アウターリード部１０３全体を細くすることが考えられるが、この場合、プリント基板への実装状態においてアウターリード部１０３とプリント基板の接合部分が小さくなり、応力に対する強度低下を招く可能性がある。

また、タイバーを残さないようにタイバーとアウターリード部の境界線でリードフレームを切断することも考えられるが、この場合、金属バリが発生しやすく、隣り合うアウターリード部間で放電が生じやすくなってしまう可能性があった。

特許文献１においても、タイバーの両端部が残存するようにタイバーを切断する形態が開示されている。特許文献１の半導体装置においても、上記と同様の課題が存在する。

特開２００８−４１９４９号公報

本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じない、タイバー除去方法の提供を目的とする。

第１の発明は、
リードフレームの各アウターリード部を連結するタイバーを除去するタイバー除去方法であって、
上記リードフレームのアイランド上にマウントされた半導体チップと、上記リードフレームの各インナーリード部とを封止材料でパッケージングした後、上記アウターリード部を上記タイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に上記タイバーを除去することを特徴とする、タイバー除去方法である。

第１の発明によれば、アウターリード部をタイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に上記タイバーを除去するので、タイバー除去後にアウターリード部間にタイバーカット跡（タイバーの残存部）が残らない。よって、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じない。

第２の発明は、第１の発明において、
上記アウターリード部を、カーブ形状に切り欠くことを特徴とする。

第２の発明によれば、アウターリード部がカーブ形状に切り欠かれるので、矩形状に切り欠かれる場合に比べて応力集中が生じにくくなり、アウターリード部の耐久性が向上する。

本発明によれば、タイバーの除去後に、隣り合うアウターリード部間の絶縁性が低下しないタイバー除去方法を提供することができる。

第１実施形態に係るタイバー除去方法を示す図であり、タイバーを除去する前の状態を示す平面図第１実施形態に係るタイバー除去方法を示す図であり、図１におけるタイバーを除去した後の状態を示す平面図図２におけるサイドフレームを除去した後にアウターリード部を整形した状態（半導体装置の完成品）を示す平面図図３に示される半導体装置の側面図第２実施形態に係るタイバー除去方法によってタイバーが除去された半導体装置を示す平面図従来のタイバー除去方法を示す図であり、半導体装置の中間製品を示す平面図図６に示すタイバー除去方法によってタイバーが除去され、さらにサイドフレームが除去された状態を示す図であり、半導体装置の完成品を示す平面図

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るタイバー除去方法を示す図であり、タイバーを除去する前の状態を示す平面図である。

図１に示されるように、タイバー１を除去する前の半導体装置の中間製品２は、パッケージ３と、アウターリード部４と、タイバー５と、サイドフレーム６とを備えている。タイバー１を除去する前の半導体装置の中間製品２としては、従来公知のものを使用することができる。

パッケージ３は、リードフレーム７のアイランド上に搭載された半導体チップ（例えばＩＣチップ）をインナーリード部とともに樹脂封止してなるものである。アイランド、インナーリード部、半導体チップの図示は省略する。リードフレーム７は、アイランド、インナーリード部、アウターリード部４、タイバー５、およびサイドフレーム６を一体的に有している。なお、図１においては、説明の便宜上、アウターリード部４がグレーに塗りつぶされ、タイバー５が黒く塗りつぶされているが、これらは同一の材料（例えば銅合金）によって一体的に成形されたものである。

タイバー５は、隣り合うアウターリード部４を連結するものであり、アウターリード部４と一体に構成されている。

次に、本実施形態に係るタイバー除去方法について、図１〜４を参照しつつ説明する。図２は、図１におけるタイバーを除去した後の状態を示す平面図である。図３は、図２におけるサイドフレームを除去した後にアウターリード部を整形した状態（半導体装置の完成品）を示す平面図である。図４は、図３に示される半導体装置の側面図である。

本実施形態に係るタイバー除去方法は、リードフレーム７の隣り合うアウターリード部４を連結するタイバー５を除去する方法である。

本実施形態では、まず、図１に示されるように、リードフレーム７のアイランド上にマウントされた半導体チップと、リードフレーム７の各インナーリード部とが合成樹脂等の封止材料でパッケージングされる（ステップＳ１）。

次いで、図１において破線で示される大きさのパンチ８により、アウターリード部４の一部とタイバー５が打ち抜かれ、リードフレーム７は図２に示される状態となる（ステップ２）。具体的には、パンチ８の打ち抜き動作により、アウターリード部４がタイバー５との境界線より内側において切り欠かれ、当該アウターリード部４の切り取られた部分と共にタイバー５が除去される（図２参照）。アウターリード部４の切り欠き形状は、特に限定されるものではないが、例えば、図１に例示されるように、矩形状とすることができる。

次いで、サイドフレーム６が公知の切断方法で除去される（ステップ３）。

次いで、図３，４に示されるように、各アウターリード部４の自由端側が従来公知の方法により折り曲げ成形される（ステップＳ４）。この折り曲げ成形により、アウターリード部４は、プリント基板（図示せず）への実装に適した形となる。
以上が、本実施形態に係るタイバー除去方法を含む半導体装置の製造方法である。

本実施形態によれば、アウターリード部４をタイバー５との境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部４の切り取られた部分と共にタイバー５を除去するので、タイバー除去後に隣り合うアウターリード部４，４間にタイバーカット跡（タイバー５の残存部）が残らない。よって、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じない。また、アウターリード部４を切り欠くことで、アウターリード部４にくびれ部９が形成される。くびれ部９が形成されることで、半導体装置の使用時にアウターリード部４付近に熱ひずみが生じた場合に、アウターリード部４が適度に変形する。これにより、パッケージ３に無理な力が加わってパッケージ３が破損するのを防止することができるとともに、アウターリード部４とプリント基板の接続部の破損を防止することができる。また、本実施形態によって作製された半導体装置１は、プリント基板への実装状態においてアウターリード部４とプリント基板の接合部分が小さくならないので、応力に対する強度低下を招かず、実装信頼性を確保することができる。

なお、上記実施形態では、アウターリード部４を矩形状に切り欠いているが、切り欠く形状はこれに限定されない。他の実施形態（第２実施形態）では、例えば、図５に示されるように、アウターリード部４をカーブ形状に切り欠いてもよい。アウターリード部４をカーブ形状に切り欠いた場合は、矩形状に切り欠いた場合に比べてくびれ部９０に満遍なく応力が加わって応力集中が生じにくくなり、アウターリード部４の耐久性が向上する。

本発明は、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じないタイバー除去方法等に利用可能である。

１半導体装置の完成品
２タイバーを除去する前の半導体装置の中間製品
３パッケージ
４アウターリード部
５タイバー
６サイドフレーム
７リードフレーム
８パンチ
９、９０くびれ部

Claims

リードフレームの各アウターリード部を連結するタイバーを除去するタイバー除去方法であって、
前記リードフレームのアイランド上にマウントされた半導体チップと、前記リードフレームの各インナーリード部とを封止材料でパッケージングした後、前記アウターリード部を前記タイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に前記タイバーを除去することを特徴とする、タイバー除去方法。
前記アウターリード部を、カーブ形状に切り欠くことを特徴とする、請求項１に記載のタイバー除去方法。