JP4802069B2 - 積層体の製造方法およびその製造装置 - Google Patents
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そこで、前記課題を解決するものとして、特許文献1のように、縦列に並べた金型に帯状材料を搬送させつつ各種外形の板材を打抜くとともに、これらを最終工程(金型)にてかしめにより一体的に接合して積層する方法および装置が知られている。
さらにまた、すべての種類の板材にプッシュバックを行うため、板材の形状によっては反りが発生し、他の板材とのかしめの凸凹位置が合わずに積層不良を発生させる可能性も高いという問題がある。
帯状材料に1からn番目の前記板材の形成部を割り当て、予め前記形成部にそれぞれかしめ部を形成し、1からn番目の前記板材の外形を打ち抜き形成する加工ステーションに、該帯状材料を送り込む第1工程と、
1番目の前記板材に対応する前記形成部で1番目の前記板材を外形抜きし、更に分離押込み加工または非分離押込み加工して元に押し戻すとともに、2からn番目の前記板材を外形抜きし、上下対となる外形抜き刃物の一方の内側に収容する第2工程と、
前記帯状材料を順次送って、1番目の前記板材に2番目の前記板材をかしめ積層し、以後順次n番目までの前記板材をその一つ前の前記板材にかしめ積層する第3工程と、
2からn番目の前記板材がかしめ積層された1番目の前記板材を前記帯状材料から切り離す第4工程とを有する。
1からn番目の前記板材の形成部が割り当てられた帯状材料に、それぞれかしめ部を形成するかしめ部加工ステーションと、
前記かしめ部加工ステーションに後続し、1番目の前記板材に対応する前記形成部で1番目の前記板材を外形抜きし分離押込み加工または非分離押込み加工して前記帯状材料に押し戻す1番目の打ち抜き加工ステーションと、
前記1番目の打ち抜き加工ステーションに後続し、2からn番目の前記板材の形成部で、2からn番目の前記板材を打ち抜き加工して、上下対となる外形抜き刃物の一方の内側に収容する2からn番目の打ち抜き加工ステーションと、
n番目の前記打ち抜き加工ステーションに後続し、2からn番目の前記板材がかしめ積層された1番目の前記板材を前記帯状材料から切り離す分離加工ステーションとを有し、
しかも、2からn番目のそれぞれの前記打ち抜き加工ステーションは、一方の前記外形抜き刃物の内に収納された前記板材を押し出してその一つ前の打ち抜き加工ステーションで形成された板材にかしめ積層する積層パンチを備えている。
ここで、図1は本発明の第1の実施の形態に係る積層体の製造方法の製造工程を示す説明図、図2は同製造方法によって積層しようとする板材の説明図、図3(A)、(B)は本発明の第2の実施の形態に係る積層体の製造方法の説明図である。
なお、この実施の形態では板材13を全抜きまたは半抜き加工によって外形加工を行ったが、一部を残してトリミング加工を行い、最後の(G)のステーションで部分連結部を切断して、帯状材料10と板材13を分離するようにしてもよい。この場合、板材13と残りの帯状材料10の部分連結部は板材13の周囲に複数箇所設けるのがよい。
また、パンチ24には、板材14に形成された下方に突出するかしめ突起19をそれぞれ保護する逃げ穴26が形成されている。
なお、この実施の形態では最下部の板材13の大きさが最大で、他の板材14〜16を包含する大きさを有している。
所定のパイロット孔11、12が形成された帯状材料10は、積層体の製造装置38内に順次搬送されるが、1番目の板材13の形成部に対しては、(A)の加工ステーションでかしめ孔18が形成される。2〜4番目の板材14〜16に対して(A)はアイドルステーションとなる。
この状態で、帯状材料10を1ステーション分だけ順送りする。これによって、1番目の板材13が(D)の加工ステーションに移動することになるので、(D)の加工ステーションの積層パンチ25を下降させて、板材14を板材13の上にかしめ積層する。
これによって、積層体17が完成する。この状態では、かしめ孔18およびかしめ突起19が形成された板材13〜16の形成部が、それぞれ(C)〜(F)の加工ステーションに並ぶことになり、(C)〜(F)の加工ステーションで、以上説明した動作を行うことによって、次の積層体17が形成される。
なお、前記実施の形態においては、積層パンチ25、29、33の下端面は平面状であったが、各板材14、15、16に形成されたかしめ突起19(半抜きかしめ)の窪みに嵌入する突起(ダボ)を設けることも可能であり、これによって各板材13〜16のかしめ積層を確実に行うことができる。
この実施の形態に係る方法で製造された積層体40は、最上部の(即ち、1番目の)板材41が帯状材料10に固定され、2から5番目(n番目)の板材42〜45が順次下側に向かって積層されている。
板材41にはかしめ部の一例である4つのかしめ孔46が、板材42〜45にはかしめ部の一例である上向きのかしめ突起47がそれぞれ形成されて、5枚の板材41〜45がかしめ部を介して積層連結されている。また、積層体40の中央にはキー溝付きの軸孔48が形成されている。
そして、板材41の形成は、第1の実施の形態に係る製造装置38と基本的に同じであり、パンチおよびダイを用いて板材41を半抜き加工し、押し当てパンチによって帯状材料10に分離押込み加工または非分離押込み加工する。
以上のようにして積層体40が製造される。
前記実施の形態に係る帯状材料は、厚みが例えば0.2〜2mmの磁性板であったが、磁性板以外の金属板であっても本発明は適用可能である。
かしめ部の個数、形状は自由である。
Claims (5)
- それぞれ外形が異なるまたは一部同一の1からn番目の板材を積層方向に組み合わせてなる積層体の製造方法において、
帯状材料に1からn番目の前記板材の形成部を割り当て、予め前記形成部にそれぞれかしめ部を形成し、1からn番目の前記板材の外形を打ち抜き形成する加工ステーションに、該帯状材料を送り込む第1工程と、
1番目の前記板材に対応する前記形成部で1番目の前記板材を外形抜きし、更に分離押込み加工または非分離押込み加工して元に押し戻すとともに、2からn番目の前記板材を外形抜きし、上下対となる外形抜き刃物の一方の内側に収容する第2工程と、
前記帯状材料を順次送って、1番目の前記板材に2番目の前記板材をかしめ積層し、以後順次n番目までの前記板材をその一つ前の前記板材にかしめ積層する第3工程と、
2からn番目の前記板材がかしめ積層された1番目の前記板材を前記帯状材料から切り離す第4工程とを有することを特徴とする積層体の製造方法。 - 請求項1記載の積層体の製造方法において、前記第2工程において、1番目の前記板材を外形抜きして分離押込み加工または非分離押込み加工する工程と、2からn番目の前記板材を外形抜きしてその外形抜き刃物の内側に収容する工程は、同時または別々に行うことを特徴とする積層体の製造方法。
- 請求項1および2のいずれか1項に記載の積層体の製造方法において、2からn番目の前記板材は、外形抜きされた際に、上下対となる前記外形抜き刃物のうち上刃物に収納されることを特徴とする積層体の製造方法。
- 請求項1および2のいずれか1項に記載の積層体の製造方法において、2からn番目の前記板材は、外形抜きされた際に、上下対となる前記外形抜き刃物のうち下刃物に収納され、該下刃物より押し出された2からn番目の前記板材は1番目の前記板材の下面側に積層されることを特徴とする積層体の製造方法。
- それぞれ外形が異なるまたは一部同一の1からn番目の板材を積層方向に組み合わせてなる積層体の製造装置において、
1からn番目の前記板材の形成部が割り当てられた帯状材料に、それぞれかしめ部を形成するかしめ部加工ステーションと、
前記かしめ部加工ステーションに後続し、1番目の前記板材に対応する前記形成部で1番目の前記板材を外形抜きし分離押込み加工または非分離押込み加工して前記帯状材料に押し戻す1番目の打ち抜き加工ステーションと、
前記1番目の打ち抜き加工ステーションに後続し、2からn番目の前記板材の形成部で、2からn番目の前記板材を打ち抜き加工して、上下対となる外形抜き刃物の一方の内側に収容する2からn番目の打ち抜き加工ステーションと、
n番目の前記打ち抜き加工ステーションに後続し、2からn番目の前記板材がかしめ積層された1番目の前記板材を前記帯状材料から切り離す分離加工ステーションとを有し、
しかも、2からn番目のそれぞれの前記打ち抜き加工ステーションは、一方の前記外形抜き刃物の内に収納された前記板材を押し出してその一つ前の打ち抜き加工ステーションで形成された板材にかしめ積層する積層パンチを備えていることを特徴とする積層体の製造装置。
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