CN107027240A - 一种高电阻碳膜线路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明系提供一种高电阻碳膜线路板的制造方法，包括以下步骤：a、设计丝网图案，并制作丝网；b、用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；c、用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜厚度为7‑9μm；d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜上，干燥后形成第二高电阻碳膜，第二高电阻碳膜厚度为7‑9μm。本发明将原本一次印刷成型的工艺分解成两次印刷，使碳分布更均匀，能够降低形成产品的电阻变化率，高电阻碳膜的稳定性高，有效提高产品的良率。

Description

一种高电阻碳膜线路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板领域，具体公开了一种高电阻碳膜线路板及其制造方法。
背景技术
随着科学技术的日新月异，不断发展，碳膜印刷线路板常用于电器、仪表趋向多功能化及微型化方面因而逐步被采用，在多个领域都有应用，如工具机、汽车控制元件、家电产品、电子玩具等，一般在电子产品中的印刷线路板表面印刷碳膜时，电阻抗值一般在1kΩ-500kΩ的范围内，无法应用于高电压输入的产品，因而特意开发高电阻的碳膜印刷线路板。
现有的高电阻碳膜线路板，是通过传统的丝网印刷技术实现的，用厚度为30μm以上的丝网直接将一层高阻碳油墨印刷导电金属层上，形成的高电阻碳膜厚度为12-15μm，高阻碳油墨主要包括树脂和碳，由于膜厚较大，导致碳分布不均匀，高电阻碳膜不同位置的电阻值差距较大，即形成的产品电阻值变化率大，不良率高，导致形成的产品不稳定，影响产品的性能。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种高电阻碳膜线路板及其制造方法，制作工艺简单，设置两次印刷的方式，使形成产品的电阻值变化率低，产品性能稳定。
为解决现有技术问题，本发明公开一种高电阻碳膜线路板的制造方法，包括以下步骤：
a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为18-22μm；
b、将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；
c、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜厚度为7-9μm；
d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜上，干燥后形成第二高电阻碳膜，第二高电阻碳膜厚度为7-9μm。
进一步的，步骤b中，导电金属浆为金属银浆。
进一步的，步骤b中，干燥的温度为145-155℃。
进一步的，步骤c中，第一高电阻碳膜的电阻值为目标电阻值的6-8倍。
进一步的，步骤c中，干燥的温度为185-195℃。
进一步的，步骤d中，第二高电阻碳膜的电阻值为目标电阻值的2-3倍。
进一步的，步骤d中，印刷第二高电阻碳膜之前，以15-25％为差值，划分中心电阻的两侧。
进一步的，步骤d中，干燥的温度为185-195℃。
进一步的，步骤b、c或d中，刮胶的有效高度为24-26mm。
本发明还公开一种高电阻碳膜线路板，包括PCB板，PCB板上设有导电金属线路，导电金属线路上设有第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜上设有第二高电阻碳膜。
本发明的有益效果为：本发明公开一种高电阻碳膜线路板及其制造方法，将原本一次印刷成型的工艺分解成两次印刷，降低单次印刷的膜厚，使碳分布更均匀，能够降低形成产品的电阻变化率，高电阻碳膜的稳定性高，有效提高产品的良率。
附图说明
图1为本发明一种高电阻碳膜线路板的剖面结构示意图。
附图标记为：PCB板11、导电金属线路12、第一高电阻碳膜13、第二高电阻碳膜14。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参考图1。
本发明实施例公开一种高电阻碳膜线路板的制造方法，包括以下步骤：
a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为18-22μm；
b、将丝网铺设于PCB板11上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板11上，干燥后形成导电金属线路12；
c、将丝网铺设于导电金属线路12上，用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路12上，干燥后形成第一高电阻碳膜13，第一高电阻碳膜13厚度为7-9μm；
d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜13上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜13上，干燥后形成第二高电阻碳膜14，第二高电阻碳膜14厚度为7-9μm。
本发明将高电阻碳膜分两次印刷，每次印刷的厚度为较薄的7-9μm，能够有效增大各层高电阻碳膜碳分布的均匀性，使每层高电阻碳膜的电阻变化率低，从而形成的整体高电阻碳膜的电阻变化率低，整体的稳定性能高。
基于上述实施例，步骤b中，导电金属浆为金属银浆，金属银的导电性能好，干燥的温度为145-155℃。
基于上述实施例，步骤c中，印刷得到的第一高电阻碳膜13的厚度优选为8μm，测得第一高电阻碳膜13所覆盖的面积，设置第一高电阻碳膜13的电阻值为目标电阻值的6-8倍，根据以上数据计算得到首次印刷高阻油墨所需的方阻值；印刷恒压设定在1.5-2.5gkf/cm2，印刷速度为200cm/min，将PCB板11放入热风式隧道干燥机中，设置干燥的温度为185-195℃、干燥固化时间为540-660s。
基于上述实施例，步骤d中，印刷得到的第二高电阻碳膜14的厚度优选为8μm，测得第二高电阻碳膜14所覆盖的面积，设置第二高电阻碳膜14的电阻值为目标电阻值的2-3倍，根据以上数据计算得到第二次印刷高阻油墨所需的方阻值，印刷第二高电阻碳膜14之前，以差值为15-25％、中心电阻值为目标电阻值的2-3倍，依次将第二高电阻碳膜14划分成三个区域进行，降低第二高电阻碳膜14电阻的公差，印刷恒压设定在1.5-2.5gkf/cm2，印刷速度为200cm/min，将PCB板11放入热风式隧道干燥机中，干燥的温度为185-195℃。
基于上述实施例，步骤b、c或d中，刮胶的有效高度为24-26mm，刮胶的硬度为80度。
本发明实施例还公开一种高电阻碳膜线路板，包括PCB板11，PCB板11上设有导电金属线路12，导电金属线路12上设有第一高电阻碳膜13，第一高电阻碳膜13上设有第二高电阻碳膜14。
本发明一种高电阻碳膜线路板设有两层高电阻碳膜，能够有效提高碳分布的均匀度，从而降低电阻的变化率，提高高阻碳膜的稳定性，从而提高产品的良率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为18-22μm；
b、将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；
c、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜厚度为7-9μm；
d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜上，干燥后形成第二高电阻碳膜，第二高电阻碳膜厚度为7-9μm。
2.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤b中，导电金属浆为金属银浆。
3.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤b中，干燥的温度为145-155℃。
4.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤c中，第一高电阻碳膜的电阻值为目标电阻值的6-8倍。
5.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤c中，干燥的温度为185-195℃。
6.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤d中，第二高电阻碳膜的中心电阻值为目标电阻值的2-3倍。
7.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤d中，印刷第二高电阻碳膜之前，以15-25％为差值，划分中心电阻的两侧。
8.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤d中，干燥的温度为185-195℃。
9.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤b、c或d中，刮胶的有效高度为24-26mm。
10.一种高电阻碳膜线路板，其特征在于，包括PCB板，PCB板上设有导电金属线路，导电金属线路上设有第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜上设有第二高电阻碳膜。
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