CN109496079A - 一种超高阻碳pcb线路板及其一次性印刷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种超高阻碳PCB线路板的一次性印刷方法，包括以下步骤：设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为25‑35μm；将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将超高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成超高电阻碳膜，超高电阻碳膜厚度为11‑15μm。本发明提供一种超高阻碳PCB线路板及其一次性印刷方法，制作工艺简单，采用一次印刷的方式即可，提升产品良率，克服阻值跳变现象，降低生产成本，制成的产品性能稳定。

Description

一种超高阻碳PCB线路板及其一次性印刷方法
技术领域
本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种超高阻碳PCB线路板及其一次性印刷方法。
背景技术
随着科学技术的日新月异，不断发展，碳膜印刷线路板常用于电器、仪表趋向多功能化及微型化方面因而逐步被采用，在多个领域都有应用，如工具机、汽车控制元件、家电产品、电子玩具等，一般在电子产品中的印刷线路板表面印刷碳膜时，电阻抗值一般在1kΩ-500kΩ的范围内，无法应用于高电压输入的产品，因而特意开发高电阻的碳膜印刷线路板。
现有技术的高电阻碳膜线路板，如图1所示，包括从下到上依次叠设的PCB板1、导电金属线路2、第一高电阻碳膜31、第二高电阻碳膜32，是通过不同方式两次高碳阻印刷工艺加工完成，如申请号为CN107027240A的《一种高电阻碳膜线路板及其制造方法》，该技术使用厚度为20μm的丝网用刮胶将高电阻油墨印刷导电金属线路2上，形成厚度为7-9μm的第一高电阻碳膜31，第一高电阻碳膜31预干燥后，将丝网铺设于第一高电阻碳膜31上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜31上，干燥后形成厚度为7-9μm的第二高电阻碳膜32，由于两次高阻碳油墨所用方阻不一样，特别是第一次高阻碳印刷用超高油墨方阻，树脂含量大于80％以上，印刷过程中与碳粉成份容易分离，会造成阻值跳变现象，阻值良率无法进一步的提升，产品成本无法持续形成竞争优势。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种超高阻碳PCB线路板及其一次性印刷方法，制作工艺简单，采用一次印刷的方式即可，提升产品良率，克服阻值跳变现象，降低生产成本，制成的产品性能稳定。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种超高阻碳PCB线路板的一次性印刷方法，包括以下步骤：
a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为25-35μm；
b、将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；
c、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将超高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成超高电阻碳膜，超高电阻碳膜厚度为11-15μm。
具体的，所述步骤b中，导电金属浆为金属银浆。
具体的，所述步骤b中，干燥的温度为145-155℃。
具体的，所述步骤c中，超高电阻碳膜的电阻值为目标电阻值的2-3倍。
具体的，所述步骤c中，干燥的温度为185-195℃。
具体的，所述步骤b、c中，刮胶的有效高度均为25-30mm。
一种超高阻碳PCB线路板，包括PCB板，所述PCB板上设有导电金属线路，所述导电金属线路上设有超高电阻碳膜。
本发明的有益效果是：本发明公开一种PCB线路板超高阻碳一次性印刷的制造方法，将传统的采用两次印刷碳膜成型的工艺更改为一次印刷，简化生产工艺，提高生产效率，降低碳桨原料方阻，且超高电阻碳膜为一体结构，避免了使用两次方阻不同的油墨印刷时出现的碳粉分离现象，使碳膜成分更均匀，改善阻值跳变现象，提高碳膜阻值的稳定性，有效提升产品的良率，降低生产成本。
附图说明
图1为现有技术的高电阻碳膜线路板的结构示意图。
图2为本发明的一种超高阻碳PCB线路板的结构示意图。
附图标记为：PCB板1、导电金属线路2、第一高电阻碳膜31、第二高电阻碳膜32、超高电阻碳膜4。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
图2为本发明的一种超高阻碳PCB线路板，包括PCB板1，PCB板1上设有导电金属线路2，导电金属线路2上设有超高电阻碳膜4。
本发明的超高阻碳PCB线路板的一次性印刷方法包括以下步骤：
a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为25-35μm，设置网纱的角度为90°；
b、将丝网铺设于PCB板1上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板1上，干燥后形成导电金属线路2；
c、将丝网铺设于导电金属线路2上，用刮胶将超高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路2上，干燥后形成超高电阻碳膜4，超高电阻碳膜4厚度为11-15μm；
本发明将高电阻碳膜为一次印刷，印刷的厚度为11-15μm，一次性印刷能够保证膜碳成份的一致性，降低碳桨原料方阻，从而克服阻值跳变现象，整体的稳定性能高。
优选的，步骤b中，导电金属浆为金属银浆，金属银的导电性能好，干燥的温度为145-155℃。
优选的，步骤c中，印刷得到的超高电阻碳膜4的厚度优选为13μm，设置超高电阻碳膜4的电阻值为目标电阻值的2-3倍，根据以上数据计算得到首次印刷高阻油墨所需的方阻值；印刷恒压设定在1.5-2.5gkf/cm2，印刷速度为200-250cm/min，将PCB板11放入热风式隧道干燥机中，设置干燥的温度为185-195℃、干燥固化时间为540-660s。
优选的，步骤b、c中，刮胶的有效高度均为25-30mm，刮胶的硬度为75-85度。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种超高阻碳PCB线路板的一次性印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为25-35μm；
b、将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；
c、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将超高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成超高电阻碳膜，超高电阻碳膜厚度为11-15μm。
2.根据权利要求1所述的一种超高阻碳PCB线路板的一次性印刷方法，其特征在于，所述步骤b中，导电金属浆为金属银浆。
3.根据权利要求1所述的一种超高阻碳PCB线路板的一次性印刷方法，其特征在于，所述步骤b中，干燥的温度为145-155℃。
4.根据权利要求1所述的一种超高阻碳PCB线路板的一次性印刷方法，其特征在于，所述步骤c中，超高电阻碳膜的电阻值为目标电阻值的2-3倍。
5.根据权利要求1所述的一种超高阻碳PCB线路板的一次性印刷方法，其特征在于，所述步骤c中，干燥的温度为185-195℃。
6.根据权利要求1所述的一种超高阻碳PCB线路板的一次性印刷方法，其特征在于，所述步骤b、c中，刮胶的有效高度均为25-30mm。
7.一种超高阻碳PCB线路板，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上设有导电金属线路，所述导电金属线路上设有超高电阻碳膜。
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