CN113015348A - 一种碳黑电阻及其灯带制备方法 - Google Patents

一种碳黑电阻及其灯带制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113015348A
CN113015348A CN202110205235.4A CN202110205235A CN113015348A CN 113015348 A CN113015348 A CN 113015348A CN 202110205235 A CN202110205235 A CN 202110205235A CN 113015348 A CN113015348 A CN 113015348A
Authority
CN
China
Prior art keywords
carbon black
substrate
resistor
baking
printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110205235.4A
Other languages
English (en)
Inventor
谭刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Lensen Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Jiangmen Lensen Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Lensen Electronic Technology Co ltd filed Critical Jiangmen Lensen Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202110205235.4A priority Critical patent/CN113015348A/zh
Publication of CN113015348A publication Critical patent/CN113015348A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
    • F21S4/24—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape of ribbon or tape form, e.g. LED tapes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种碳黑电阻及其灯带制备方法，包括：在基板上印刷一层胶水；对基板进行一次烘烤；使用钢网在基板上印刷一层导电粉；对基板进行二次烘烤；使用网纱在基板上印刷一层绝缘碳黑油墨；对基板进行三次烘烤，碳黑电阻及其灯带制备方法解决了LED灯带电路板上分立电阻大量使用导致的产品成本高的缺点，通过使用印刷碳黑电阻的方式替代传统电阻，达到节省原材料成本的技术效果。

Description

一种碳黑电阻及其灯带制备方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制备领域，特别涉及一种碳黑电阻制备方法及其灯带制造方法。
背景技术
电路板上电阻器的使用十分普遍，传统LED电路板采用丝印锡膏贴片电阻器，这种电阻器成本较高，大量使用将会推高产品的成本。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种碳黑电阻及其灯带制备方法，所述碳黑电阻及其灯带制备方法解决了LED灯带电路板上分立电阻元件大量使用导致的产品成本高的缺点，通过使用印刷碳黑电阻的方式替代传统电阻，达到节省原材料成本的技术效果。
根据本发明第一方面实施例的具有上述功能的碳黑电阻制备方法。所述碳黑电阻制备方法，其特征在于，包括：在基板上印刷一层胶水；对所述基板进行一次烘烤；使用钢网在所述基板上印刷一层导电粉；对所述基板进行二次烘烤；使用网纱在所述基板上印刷一层绝缘碳黑油墨；对所述基板进行三次烘烤。制作碳黑电阻时，先在基板上的预设碳黑电阻的区域印刷一层胶水，把基板置于烘烤设备中进行一次烘烤，等待基板上的胶水部分干结后，使用钢网覆盖在所述基板上，在钢网上印刷一层导电粉，导电粉粘在粘有胶水的部分，把基板置于烘烤设备中进行二次烘烤，所述导电粉在沾在胶水上进一步干结，所述导电粉能增加导电性能，使用网纱在所述基板上印刷一层绝缘碳黑油墨，所述碳黑油墨是绝缘体，在导电粉的基础上添加碳黑油墨，形成有阻值的物质，代替分立电阻元件，最后，对所述基板进行三次烘烤，使之完全干燥。
根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，至少具有如下技术效果:所述碳黑电阻及其灯带制备方法解决了LED灯带电路板上分立电阻大量使用导致的产品成本高的缺点，通过使用印刷碳黑电阻的方式替代传统电阻，达到节省原材料成本的技术效果。
根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，所述胶水、所述导电粉和所述碳黑的重量比例为1:6:3，所述导电粉和所述碳黑的重量比例直接影响制成后的碳油电阻单位面积的阻值大小，所述胶水、所述导电粉和所述碳黑的重量比例为1:6:3能达到使所述碳黑和所述导电粉稳固粘连在所述胶水上，阻值易于控制。当使用5mm*6mm的钢网时，碳黑电阻的阻值为100欧姆，当使用4.5mm*5.8mm的钢网时，碳黑电阻的阻值为150欧姆，当使用4mm*5.2mm的钢网时，碳黑电阻的阻值为200欧姆，当使用3mm*4.8mm的钢网时，碳黑电阻的阻值为300欧姆，随着使用所述钢网的面积越小，碳黑电阻的阻值越大。
根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，所述胶水为环氧胶水。所述胶水能粘连所述导电粉和所述碳黑油墨，使特定区域形成一个有固定阻值的板上元件，取代实体电阻器。
根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，所述网纱的大小为350目。使用350目的网纱，可以使得所述碳黑油墨均匀覆凃在所述导电粉之上。
根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，所述一次烘烤的加热温度为80摄氏度，所述一次烘烤的加热时间为5分钟。所述一次烘烤达到把所述胶水初步与所述基板固定的技术效果，为后续步骤奠定基础。
根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，所述二次烘烤的加热温度为80摄氏度，所述二次烘烤的加热时间为5分钟。所述二次烘烤能使所述导电粉与所述胶水融合的技术效果。
根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，所述三次烘烤的加热温度为150摄氏度，所述三次烘烤的加热时间为5分钟。所述三次烘烤能使所述碳黑油墨与所述胶水和所述导电粉融合的效果。
根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，所述基板为PPC塑料柔性灯带。所述基板为PPC塑料柔性灯带能使得所述灯带方便插入到装配胶套内的技术效果。
根据本发明第二方面实施例的一种碳黑电阻，由所述一种碳黑电阻制备方法所制备而成。
根据本发明第三方面实施例的一种灯带，包括所述一种碳黑电阻，还包括：第一印刷区，所述第一印刷区用于制作所述碳黑电阻；第二印刷区，所述第二印刷区用于焊接LED灯珠的两个引脚；连接线，所述连接线连接所述第一印刷区和所述第二印刷区。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的碳黑电阻制备方法的示意图；
图2为本发明实施例的灯带制备方法的示意图；
图3为本发明实施例的灯带的示意图；
附图标记：
基板101、第一印刷区102、第二印刷区103、连接线104、碳黑电阻105、LED灯珠106。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，本发明提出一种具有上述功能的碳黑电阻制备方法，其特征在于，包括：
S101：在基板101上印刷一层胶水；
S102：对基板101进行一次烘烤；
S103：使用钢网在基板上印刷一层导电粉；
S104：对基板101进行二次烘烤；
S105：使用网纱在基板上印刷一层绝缘碳黑油墨；
S106：对基板101进行三次烘烤。
制作碳黑电阻时，先在基板101上的预设碳黑电阻的区域印刷一层胶水，把基板101置于烘烤设备中进行一次烘烤，等待基板101上的胶水部分干结后，使用钢网覆盖在基板101上，在钢网上印刷一层导电粉，导电粉粘在粘有胶水的部分，把基板101置于烘烤设备中进行二次烘烤，导电粉在沾在胶水上进一步干结，导电粉能增加导电性能，使用网纱在基板上印刷一层绝缘碳黑油墨，碳黑油墨是绝缘体，在导电粉的基础上添加碳黑油墨，形成有阻值的物质，代替分立电阻元件，最后，对基板101进行三次烘烤，使之完全干燥。
参照图1，根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，至少具有如下技术效果:碳黑电阻及其灯带制备方法解决了LED灯带电路板上分立电阻大量使用导致的产品成本高的缺点，通过使用印刷碳黑电阻的方式替代传统电阻，达到节省原材料成本的技术效果。
参照图1，根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，胶水、导电粉和碳黑的重量比例为1:6:3，导电粉和碳黑的重量比例直接影响制成后的碳油电阻单位面积的阻值大小，胶水、导电粉和碳黑的重量比例为1:6:3能达到使碳黑和导电粉稳固粘连在胶水上，阻值易于控制。当使用5mm*6mm的钢网时，碳黑电阻的阻值为100欧姆，当使用4.5mm*5.8mm的钢网时，碳黑电阻的阻值为150欧姆，当使用4mm*5.2mm的钢网时，碳黑电阻的阻值为200欧姆，当使用3mm*4.8mm的钢网时，碳黑电阻的阻值为300欧姆，随着使用钢网的面积越小，碳黑电阻的阻值越大。
参照图1，根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，胶水为环氧胶水。胶水能粘连导电粉和碳黑油墨，使特定区域形成一个有固定阻值的板上元件，取代实体电阻器。
参照图1，根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，网纱的大小为350目。使用350目的网纱，可以使得碳黑油墨均匀覆凃在导电粉之上。
参照图1，根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，一次烘烤的加热温度为80摄氏度，一次烘烤的加热时间为5分钟。一次烘烤达到把胶水初步与基板固定的技术效果，为后续步骤奠定基础。
参照图1，根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，二次烘烤的加热温度为80摄氏度，二次烘烤的加热时间为5分钟。二次烘烤能使导电粉与胶水融合的技术效果。
参照图1，根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，三次烘烤的加热温度为150摄氏度，三次烘烤的加热时间为5分钟。三次烘烤能使碳黑油墨与胶水和导电粉融合的效果。
参照图1，根据本发明实施例的碳黑电阻制备方法，基板101为PPC塑料柔性灯带。基板101为PPC塑料柔性灯带能使得灯带方便插入到装配胶套内的技术效果。
参照图2和图3，根据本发明实施例的一种灯带制备方法，包括以下步骤：
S201：在基板101的预设位置印刷用于制作碳黑电阻105的第一印刷区102；
S202：在基板101的预设位置印刷用于焊接LED灯珠106的两个引脚的第二印刷区103；
S203：印刷连接线104，连接线104用于连接第一印刷区102和第二印刷区103。
S204：在第一印刷区102上制作碳黑电阻105；
S205：在第二印刷区103上焊接LED灯珠106。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种碳黑电阻制备方法，其特征在于，包括：
在基板上印刷一层胶水；
对所述基板进行一次烘烤；
使用钢网在所述基板上印刷一层导电粉；
对所述基板进行二次烘烤；
使用网纱在所述基板上印刷一层绝缘碳黑油墨；
对所述基板进行三次烘烤。
2.根据权利要求1所述的碳黑电阻制备方法，其特征在于，所述胶水、所述导电粉和所述碳黑的重量比例为1:6:3。
3.根据权利要求1所述的碳黑电阻制备方法，其特征在于，所述胶水为环氧胶水。
4.根据权利要求1所述的碳黑电阻制备方法，其特征在于，所述网纱的大小为350目。
5.根据权利要求1所述的碳黑电阻制备方法，其特征在于，所述一次烘烤的加热温度为80摄氏度，所述一次烘烤的加热时间为5分钟。
6.根据权利要求1所述的碳黑电阻制备方法，其特征在于，所述二次烘烤的加热温度为80摄氏度，所述二次烘烤的加热时间为5分钟。
7.根据权利要求1所述的碳黑电阻制备方法，其特征在于，所述三次烘烤的加热温度为150摄氏度，所述三次烘烤的加热时间为5分钟。
8.根据权利要求1所述的碳黑电阻制备方法，其特征在于，所述基板为PPC塑料柔性灯带。
9.一种碳黑电阻，其特征在于，基于权利要求1-8任一所述一种碳黑电阻制备方法所制备而成。
10.一种灯带，其特征在于，包括权利要求9所述碳黑电阻，还包括：
第一印刷区，所述第一印刷区用于制作所述碳黑电阻；
第二印刷区，所述第二印刷区用于焊接LED灯珠的两个引脚；
连接线，所述连接线连接所述第一印刷区和所述第二印刷区。
CN202110205235.4A 2021-02-24 2021-02-24 一种碳黑电阻及其灯带制备方法 Pending CN113015348A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110205235.4A CN113015348A (zh) 2021-02-24 2021-02-24 一种碳黑电阻及其灯带制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110205235.4A CN113015348A (zh) 2021-02-24 2021-02-24 一种碳黑电阻及其灯带制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113015348A true CN113015348A (zh) 2021-06-22

Family

ID=76385571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110205235.4A Pending CN113015348A (zh) 2021-02-24 2021-02-24 一种碳黑电阻及其灯带制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113015348A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101346044A (zh) * 2007-07-13 2009-01-14 何建汉 采用印刷手段的线路形成方法
CN109496079A (zh) * 2018-10-17 2019-03-19 东莞福哥电子有限公司 一种超高阻碳pcb线路板及其一次性印刷方法
CN109973851A (zh) * 2019-04-24 2019-07-05 深圳市欣上科技有限公司 双层线路大角度发光led软灯带及发光产品
CN112243316A (zh) * 2019-07-17 2021-01-19 施乐公司 用于生产印刷导电线的系统、装置和方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101346044A (zh) * 2007-07-13 2009-01-14 何建汉 采用印刷手段的线路形成方法
CN109496079A (zh) * 2018-10-17 2019-03-19 东莞福哥电子有限公司 一种超高阻碳pcb线路板及其一次性印刷方法
CN109973851A (zh) * 2019-04-24 2019-07-05 深圳市欣上科技有限公司 双层线路大角度发光led软灯带及发光产品
CN112243316A (zh) * 2019-07-17 2021-01-19 施乐公司 用于生产印刷导电线的系统、装置和方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100587868C (zh) 多层电子组件
JPH0517835Y2 (zh)
JPH1064669A (ja) ミラー用面状発熱体とその製法
KR101927135B1 (ko) 전기 가열식 흡연 장치용 히터 및 그의 제조 방법
US6982624B2 (en) Chip resistor
WO2018034488A1 (ko) 유연성 면상 발열체 및 그의 제조방법
KR101637892B1 (ko) 발열 페이스트 조성물을 이용한 다층 발열체
JPH10500255A (ja) Ｐｔｃ抵抗素子を含む電気デバイス
CN106098277B (zh) Led软灯条专用电阻器及其制造方法
KR100328255B1 (ko) 칩 부품 및 그 제조방법
CN107180690A (zh) 厚膜高压贴片电阻器及其制造方法
CN113015348A (zh) 一种碳黑电阻及其灯带制备方法
CN108650782B (zh) 柔性电路板和终端设备
CN113492562A (zh) 模切贴合法制备水性石墨烯电热膜的加工工艺
CN211019283U (zh) 柔性可水洗石墨烯发热片
WO2017171174A1 (ko) Dpm 방식의 led 조명등 제조 방법 및 이를 이용한 led 조명 장치
CN110996409B (zh) 均热防烫伤石墨烯发热片及其制备方法
CN105451434B (zh) 电路板、终端及电路板制作方法
CN217386330U (zh) 一种导电膜及电子设备
CN205984476U (zh) 芯片电阻器
CN214757107U (zh) 一种带有印刷电阻的柔性电路
WO2018151405A1 (ko) 칩 패키지
CN110650583A (zh) 通信电路层结构及其电路印刷方法
JP3084197B2 (ja) 面状発熱体
JP3686442B2 (ja) チップ抵抗器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210622