CN110650583A - 通信电路层结构及其电路印刷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种通信电路层结构，包括软性线路板，所述薄膜线路板印刷有若干条信号线路，所述信号线路包括调节段，所述调节段由阻值不同的电子浆料印刷制成，通过上述设置，在每条信号线路上印刷阻值不同的电子浆料，从而每条信号线路有单独的阻值范围，产生不同范围的触发信号；信号线路选用小阻值材料，利用调节段的电子浆料调节电阻，控制准确，电阻控制范围增大，从而通信电路可以具有更广范围的通信信号的选择；由信号范围的扩大，同一电路结构可以适用的场合更多，从而在各信号线路间的组合控制时，避免出现多组合键相互干扰的情况，方便编程设计。

Description

通信电路层结构及其电路印刷方法
技术领域
本发明涉及薄膜线路板领域，特别涉及一种通信电路层结构及其电路印刷方法。
背景技术
电子通信产品的普及范围越来越广，在生活、学习和工作中成为必不可少的存在，而印刷通信电路的产生与应用更是加快了电子通信产品的发展和普及。印刷通信电路具有成本低、轻薄、绕曲性好，设计简单等优点。
目前，公开号为CN1247056C的中国专利公开了一种薄膜电路板的制造方法，主要是在不跳线情形及避免产生未知键信号下进行按键位置电路及矩阵(Matrix)排列后，在制作薄膜电路板时，先进行薄膜电路板的PET加热预缩，再在薄膜电路板上印刷电路银浆，然后在印刷电路银浆上印刷绝缘层或印刷碳粉，再将薄膜电路板对折进行超声波接合，再对薄膜电路板冲压结构孔，在冲压结构孔完成后，即完成薄膜电路板的制作。
这种薄膜电路板在印制时需要先行判断按键位置电路和矩阵排列状态，再进行组合键的布置，从而避免了使用组合键时未知键信号的产生，但是该上薄膜电路板在不同场合使用时，都需要重新进行设计，制造困难。
发明内容
本发明的目的是提供一种通信电路层结构，其具有设计简单、适用范围广的优点。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种通信电路层结构，包括软性线路板，所述薄膜线路板印刷有若干条信号线路，所述信号线路包括调节段，所述调节段由阻值不同的电子浆料印刷制成。
通过采用上述技术方案，在每条信号线路上印刷阻值不同的电子浆料，从而每条信号线路有单独的阻值范围，从而产生不同范围的触发信号；信号线路选用小阻值材料，利用调节段的电子浆料调节电阻，控制准确，电阻控制范围增大，从而通信电路可以具有更广范围的通信信号的选择；由信号范围的扩大，同一电路结构可以适用的场合更多，从而在各信号线路间的组合控制时，避免出现多组合键相互干扰的情况，方便编程设计。设计时只需要对调节段的电子浆料进行宽度、厚度和长度调节，无需重新设计键位和电路，设计简单，印刷效率高。
进一步设置：所述电子浆料选用片状颗粒导电银浆、圆形颗粒导电银浆、纳米导电银浆、透明导电银浆、石墨烯导电银浆、导电碳浆和石墨烯导电碳浆中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，不同种类的电子浆料具有不同的方阻，在同样的印刷条件下，可以印刷出不同阻值的调节段；纳米导电银浆的方阻较小，所在信号线路被触发时产生的电流较大，而非导电绝缘油墨具有很大的电阻，所在信号线路产生的电流较小，电流范围通过电子浆料的选择，控制在较大的范围内，适用性广，加工时只需要更换印刷内电子浆料即可；混合电子浆料可以更大范围的调节方阻，精确控制线路内的电流，调节信号范围；采用导电碳浆和导电银浆混合可以减少导电银浆的使用，大幅度降低成本；石墨烯导电碳浆具有比导电碳浆小的电阻率，同时印刷后具有良好的固化状态与耐热性能，力学性能增强；石墨烯导电银浆中石墨烯与纳米银之间的距离小于石墨烯片层之间的距离以及纳米银之间的距离，进一步降低电阻率，导电性好；采用多种电子浆料的情况下，在同样的粒径等级下，电子浆料内颗粒间隙可以被相互填充，单位体积导电材料的占比增加，可以进一步降低电阻率。
进一步设置：所述信号线路采用混合浆料印刷而成，所述混合浆料采用片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合制成。
通过采用上述技术方案，利用片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合，片状颗粒与圆形颗粒之间在微观结构上形成互补，增大了单位体积内的银含量，降低了混合银浆的方阻，从而调节段的电阻变化对信号线路的整体电阻影响增大，调节效果更好；同时混合浆料采用两种常见导电银浆，相对于纳米导电银浆，成本低，适合大批量生产。
进一步设置：所述信号线路设置有多层，多层信号线路之间通过搭桥的方式连接。
通过采用上述技术方案，将多层信号线路同时铺设在软性电路板上，避免了多层线路板需要贴合的问题，提高了施工的效率，同时保障了线路的准确性。
进一步设置：所述调节段的两端设置有连接点，所述连接点的直径大于调节段的宽度。
通过采用上述技术方案，连接点的接触面积较大，在印刷调节段时更加方便，避免调节段与信号线路之间产生断点。
本发明的另一目的是提供一种上述通信电路层结构的电路印刷方法，其具有制作简单、信号范围广的优点。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种通信电路层结构的电路印刷方法，包括如下步骤：
步骤1、准备两片塑料薄膜，分别为第一塑料薄膜和第二塑料薄膜，分别用于制作软性线路板和盖板；
步骤2、利用普通导电银浆在第一塑料薄膜上印刷信号线路，并预留的调节段印刷空间；
步骤3、利用不同电阻的电子浆料印刷调节段；
步骤4、利用超声波焊接连接软性线路板和盖板。
通过采用上述技术方案，信号线路与调节段全部印刷在第一塑料薄膜上，加工方便，无需进行对准贴合工艺；同时也保证调节段能稳定的接入信号线路，提高调节段的连接稳定性。
进一步设置：步骤3中不同电子浆料分批次印刷。
进一步设置：步骤1中信号线路的印刷采用搭桥工艺多层印刷。
通过采用上述技术方案，利用搭桥工艺避免信号线路之间产生相互影响，信号线路在线路板单侧印刷得以实现。
进一步设置：步骤3中电子浆料根据电阻需求进行选择。
通过采用上述技术方案，经过计算后选择和调配电子浆料，从而能生产出实际需求的通信电路板，工艺适用范围广。
附图说明
图1是实施例1结构示意图；
图2是图1中A放大图。
图中，1、软性线路板；2、信号线路；3、调节段；4、连接点。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例1：一种键盘通信电路层结构，参照图1和图2，包括软性线路板1和绝缘盖板，薄膜线路板印刷有混合浆料印刷而成的信号线路2，混合浆料采用片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合制成。信号线路2交叉位置形成多层结构，每层之间通过印刷绝缘油墨（深圳市智化电科技有限公司生产的UV绝缘油墨，Elect-3810）形成绝缘层对信号线路2交叉处进行绝缘分层。每条信号线路2上印刷有电子浆料印刷成的调节段3，调节段3根据需要选用不同电阻的电子浆料。
在调节段3印刷结构不便的情况下，电子浆料为导电碳浆时，电阻较大，产生的信号电流较小，可产生形成小电流通信信号；而采用导电银浆时，电阻较小，产生信号电流大，形成大电流通信信号；通过在同样结构的调节段3处印刷不同电子浆料，来控制信号电路的电阻，进而控制通信电路所发出的信号电流的范围，同样的电路可以适用的场合更多，不同触发产生的信号电流可调整至具有明显差异的状态，从而保证通信电路产生的信号不会相互影响。
使用时，按下键盘上对应按键，软质线路板上对应的信号线路2被激活，产生信号电流，根句调节段3阻值的不同，产生的信号电流大小不同，从而输出不同的通信信号。
实施例2：一种实施例1中通信电路层结构的电路印刷方法，包括如下步骤：
步骤1、准备两片塑料薄膜，分别为第一塑料薄膜和第二塑料薄膜，分别用于制作软性线路板1和盖板；
步骤2、利用电子浆料在第一塑料薄膜上采用混合浆料印刷信号线路2，采用搭桥工艺多层印刷，并预留的调节段3印刷空间；
步骤3、根据电流设计，采用不同电阻的电子浆料，分批次印刷调节段3，每种组分的电子浆料同批印刷；
步骤4、利用超声波焊接连接软性线路板1和盖板。
其中，步骤2中采用的混合浆料为片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合制成；在印刷多层信号线路2时，最底层信号线路2先行印制完成后，在信号线路2交叉处印刷绝缘油墨，形成绝缘“桥”，次底层信号线路2继续印刷在绝缘层与软质线路板上，直至全部印刷完成。
上述的实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (9)

1.一种通信电路层结构，包括软性线路板(1)，其特征在于：所述薄膜线路板印刷有若干条信号线路(2)，所述信号线路(2)包括调节段(3)，所述调节段(3)由阻值不同的电子浆料印刷制成。
2.根据权利要求1所述的一种通信电路层结构，其特征在于：所述电子浆料选用片状颗粒导电银浆、圆形颗粒导电银浆、纳米导电银浆、透明导电银浆、石墨烯导电银浆、导电碳浆和石墨烯导电碳浆中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种通信电路层结构，其特征在于：所述信号线路(2)采用混合浆料印刷而成，所述混合浆料采用片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合制成。
4.根据权利要求1所述的一种通信电路层结构，其特征在于：所述信号线路(2)设置有多层，多层信号线路(2)之间通过搭桥的方式连接。
5.根据权利要求1所述的一种通信电路层结构，其特征在于：所述调节段(3)的两端设置有连接点(4)，所述连接点(4)的直径大于调节段(3)的宽度。
6.一种权利要求1-5任一所述通信电路层结构的电路印刷方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、准备两片塑料薄膜，分别为第一塑料薄膜和第二塑料薄膜，分别用于制作软性线路板(1)和盖板；
步骤2、利用电子浆料在第一塑料薄膜上印刷信号线路(2)，并预留的调节段(3)印刷空间；
步骤3、利用不同电阻的电子浆料印刷调节段(3)；
步骤4、利用超声波焊接连接软性线路板(1)和盖板。
7.根据权利要求6所述的一种通信电路层结构的电路印刷方法，其特征在于：步骤3中不同电子浆料分批次印刷。
8.根据权利要求6所述的一种通信电路层结构的电路印刷方法，其特征在于：步骤1中信号线路(2)的印刷采用搭桥工艺多层印刷。
9.根据权利要求6所述的一种通信电路层结构的电路印刷方法，其特征在于：步骤3中电子浆料根据电阻需求进行选择。
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