CN110444358A - 一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺 - Google Patents
一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110444358A CN110444358A CN201910645925.4A CN201910645925A CN110444358A CN 110444358 A CN110444358 A CN 110444358A CN 201910645925 A CN201910645925 A CN 201910645925A CN 110444358 A CN110444358 A CN 110444358A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- potentiometer
- resistor disc
- modified form
- resin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/26—Printing on other surfaces than ordinary paper
- B41M1/30—Printing on other surfaces than ordinary paper on organic plastics, horn or similar materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/26—Printing on other surfaces than ordinary paper
- B41M1/36—Printing on other surfaces than ordinary paper on pretreated paper, e.g. parchment, oiled paper, paper for registration purposes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
- H01C17/06513—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
- H01C17/0652—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component containing carbon or carbides
Abstract
本发明提供了一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,包括以下步骤:设计丝网图案,并制作丝网;使用塑胶本体或电木板作为基板,对基板的印刷区域进行挖沟槽;将丝网铺设于基板板面上,用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥后印刷区域形成导电金属线路;将丝网铺设于导电金属线路上,用刮胶将导电碳浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥后沟槽位置形成电阻碳膜,电阻碳膜在基板上的厚度为3~5μm;将印刷后的基板放置于热压治具内热压,热压后电阻碳膜在基板上的厚度为1~3μm。本发明的电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,工艺简单,所制作得到的电阻片厚度小。
Description
技术领域
本发明涉及摇杆电位器技术领域,具体涉及一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺。
背景技术
随着科学技术的日新月异,不断发展,电极片常用于电器、仪表趋向多功能化及微型化方面,在多个领域都有应用,如摇杆电位器、工具机、汽车控制元件、家电产品、电子玩具等,一般在电子产品中的电阻片表面需要印刷电阻抗值为1kΩ-500kΩ的碳膜,用以控制输出阻抗。常规的电阻片印刷工艺,一般是先在基板上印刷导电线路,然后在导电线路上选择性覆盖碳膜,得到的电阻片厚度大,影响电位器的尺寸。
发明内容
针对以上问题,本发明提供一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,工艺简单,所制作得到的电阻片厚度小。
为实现上述目的,本发明通过以下技术方案来解决:
一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,包括以下步骤:
a、设计丝网图案,并制作丝网,设置丝网的厚度为8~13μm;
b、使用塑胶本体或电木板作为基板,对基板的印刷区域进行挖沟槽,所形成的沟槽深度为8μ~20μ;
c、将丝网铺设于基板板面上,用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥后印刷区域形成导电金属线路;
d、将丝网铺设于导电金属线路上,用刮胶将导电碳浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥后沟槽位置形成电阻碳膜,电阻碳膜在基板上的厚度为3~5μm;
e、将印刷后的基板放置于热压治具内热压,热压过程中温度为180~270℃、压力为2KG~8KG,热压后电阻碳膜在基板上的厚度为1~3μm。
具体的,所述步骤c中,导电金属浆为金属银浆。
具体的,所述步骤c中,干燥的温度为145~155℃。
具体的,所述步骤d中,导电碳浆需印刷在基板沟槽上。
具体的,所述步骤d中,干燥的温度为165~175℃。
具体的,所述步骤e中,热压治具的温度为180~230℃,下压压力为2~5KG,热压时间为2~6min。
具体的,所述步骤e中,热压治具内具有离型性不锈钢片,使用离型性不锈钢片对电阻碳膜膜面进行热压。
本发明的有益效果是:
本发明的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,先对印刷位置进行挖沟槽,然后再印刷制作导电金属线路、电阻碳膜,使电阻碳膜成型于沟槽内,然后对电阻碳膜热压,使最终成型的电阻碳膜被压缩,从而减少了电阻片的厚度,工艺简单,所制作得到的电阻片厚度小。
具体实施方式
为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。
实施例1
一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,包括以下步骤:
a、设计丝网图案,并制作丝网,设置丝网的厚度为8~13μm;
b、使用塑胶本体或电木板作为基板,对基板的印刷区域进行挖沟槽,所形成的沟槽深度为8μ~20μ;
c、将丝网铺设于基板板面上,用刮胶将金属银浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥的温度为145~155℃,干燥后印刷区域形成导电金属线路;
d、将丝网铺设于导电金属线路上,用刮胶将导电碳浆通过丝网印刷在基板板面上,导电碳浆需印刷在基板沟槽上,干燥的温度为165~175℃,干燥后沟槽位置形成电阻碳膜,电阻碳膜在基板上的厚度为3~5μm;
e、将印刷后的基板放置于热压治具内热压,为了避免电阻碳膜热压后黏在热压模具上,造成电阻碳膜脱离基板,热压治具内具有离型性不锈钢片,使用离型性不锈钢片对电阻碳膜膜面进行热压,热压过程中温度为180~230℃、压力为2KG~5KG,热压时间为2~6min,热压后电阻碳膜在基板上的厚度为1~3μm,热压后电阻碳膜被压缩,从而减少了电阻片的厚度。
以上所述实施例仅表达了本发明的1种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,其特征在于,包括以下步骤:
a、设计丝网图案,并制作丝网,设置丝网的厚度为8~13μm;
b、使用塑胶本体或电木板作为基板,对基板的印刷区域进行挖沟槽,所形成的沟槽深度为8μ~20μ;
c、将丝网铺设于基板板面上,用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥后印刷区域形成导电金属线路;
d、将丝网铺设于导电金属线路上,用刮胶将导电碳浆通过丝网印刷在基板板面上,干燥后沟槽位置形成电阻碳膜,电阻碳膜在基板上的厚度为3~5μm;
e、将印刷后的基板放置于热压治具内热压,热压过程中温度为180~270℃、压力为2KG~8KG,热压后电阻碳膜在基板上的厚度为1~3μm。
2.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,其特征在于,所述步骤c中,导电金属浆为金属银浆。
3.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,其特征在于,所述步骤c中,干燥的温度为145~155℃。
4.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,其特征在于,所述步骤d中,导电碳浆需印刷在基板沟槽上。
5.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,其特征在于,所述步骤d中,干燥的温度为165~175℃。
6.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,其特征在于,所述步骤e中,热压治具的温度为180~230℃,下压压力为2~5KG,热压时间为2~6min。
7.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺,其特征在于,所述步骤e中,热压治具内具有离型性不锈钢片,使用离型性不锈钢片对电阻碳膜膜面进行热压。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910645925.4A CN110444358B (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910645925.4A CN110444358B (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110444358A true CN110444358A (zh) | 2019-11-12 |
CN110444358B CN110444358B (zh) | 2021-07-23 |
Family
ID=68430673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910645925.4A Active CN110444358B (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110444358B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111016479A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-04-17 | 苏州市灵通玻璃制品有限公司 | 一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1735318A (zh) * | 2004-08-11 | 2006-02-15 | 健鼎科技股份有限公司 | 嵌入式电阻制造方法及具有该电阻的印刷电路板 |
US7334326B1 (en) * | 2001-06-19 | 2008-02-26 | Amkor Technology, Inc. | Method for making an integrated circuit substrate having embedded passive components |
EP2549841A1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-01-23 | Research In Motion Limited | Grooved circuit board accommodating mixed-size components |
CN107732000A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-02-23 | 武汉理工大学 | 应用于厚膜热压烧结的加压装置、热电厚膜及柔性热电器件 |
CN109496079A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-03-19 | 东莞福哥电子有限公司 | 一种超高阻碳pcb线路板及其一次性印刷方法 |
-
2019
- 2019-07-17 CN CN201910645925.4A patent/CN110444358B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7334326B1 (en) * | 2001-06-19 | 2008-02-26 | Amkor Technology, Inc. | Method for making an integrated circuit substrate having embedded passive components |
CN1735318A (zh) * | 2004-08-11 | 2006-02-15 | 健鼎科技股份有限公司 | 嵌入式电阻制造方法及具有该电阻的印刷电路板 |
EP2549841A1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-01-23 | Research In Motion Limited | Grooved circuit board accommodating mixed-size components |
CN107732000A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-02-23 | 武汉理工大学 | 应用于厚膜热压烧结的加压装置、热电厚膜及柔性热电器件 |
CN109496079A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-03-19 | 东莞福哥电子有限公司 | 一种超高阻碳pcb线路板及其一次性印刷方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111016479A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-04-17 | 苏州市灵通玻璃制品有限公司 | 一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110444358B (zh) | 2021-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107027240A (zh) | 一种高电阻碳膜线路板及其制造方法 | |
CN103002673B (zh) | 一种铝基和线路层导通板的制作方法 | |
WO2011051097A3 (de) | Verfahren zum verkleben von hitzeaktiviert verklebbaren flächenelementen | |
CN109496079A (zh) | 一种超高阻碳pcb线路板及其一次性印刷方法 | |
CN110444358A (zh) | 一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺 | |
JP2013531689A (ja) | 携帯電話アンテナパターン印刷用インク、そのインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法及びアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品 | |
CN104797083A (zh) | 印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板 | |
TWI346303B (en) | Sicherheitselement zur rf-identifikation | |
TW201521528A (zh) | 轉移導電材料的方法 | |
KR101488898B1 (ko) | 탄소나노튜브를 이용한 투명 발열기판 및 이의 제작방법 | |
TW201206332A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
CN106679844A (zh) | 高分子ptc温度传感器 | |
CN109969098A (zh) | 带接地装饰环的控制台 | |
KR20100010857A (ko) | 나노 소재의 메탈막을 이용한 스트레인 게이지 | |
CN101553105B (zh) | 电磁波防护结构 | |
CN201518561U (zh) | 小家电外壳层状结构 | |
CN209390035U (zh) | 电器的环形触摸控制结构 | |
CN204377165U (zh) | 一种新型导体连接电热膜 | |
CN1665376A (zh) | 高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺 | |
CN109346361A (zh) | 一种可变量输出高阻值的薄膜开关及其制备方法 | |
CN206410798U (zh) | 高分子ptc温度传感器 | |
TW202002730A (zh) | 配線電路基板及其製造方法 | |
CN206698498U (zh) | 一种高电阻碳膜线路板 | |
CN207382283U (zh) | 一种感应按键 | |
CN104582278A (zh) | 一种电路板及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |