CN206698498U - 一种高电阻碳膜线路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型系提供一种高电阻碳膜线路板,涉及印刷线路板领域。本实用新型包括PCB板,PCB板上设有导电金属线路,导电金属线路上设有第一高电阻碳膜,第一高电阻碳膜上设有第二高电阻碳膜;第一高电阻碳膜厚度为7‑9μm,第二高电阻碳膜厚度为7‑9μm。本实用新型将原本一次印刷成型的高电阻碳膜分开两次印刷,形成两层膜厚较薄的高电阻碳膜,降低单次印刷成型的膜厚,使碳分布更均匀,能够降低形成产品的电阻变化率,高电阻碳膜的稳定性高,有效提高产品的良率。

Description

一种高电阻碳膜线路板
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板领域,具体公开了一种高电阻碳膜线路板。
背景技术
随着科学技术的日新月异,不断发展,碳膜印刷线路板常用于电器、仪表趋向多功能化及微型化方面因而逐步被采用,在多个领域都有应用,如工具机、汽车控制元件、家电产品、电子玩具等,一般在电子产品中的印刷线路板表面印刷碳膜时,电阻抗值一般在1kΩ-500kΩ的范围内,无法应用于高电压输入的产品,因而特意开发高电阻的碳膜印刷线路板。
现有的高电阻碳膜线路板,是通过传统的丝网印刷技术实现的,用厚度为30μm以上的丝网直接将一层高阻碳油墨印刷导电金属层上,形成的高电阻碳膜厚度为12-15μm,高阻碳油墨主要包括树脂和碳,由于膜厚较大,导致碳分布不均匀,高电阻碳膜不同位置的电阻值差距较大,即形成的产品电阻值变化率大,不良率高,导致形成的产品不稳定,影响产品的性能。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种高电阻碳膜线路板,设置两层高电阻碳层,使形成产品的电阻值变化率低,产品性能稳定。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种高电阻碳膜线路板,包括PCB板,PCB板上设有导电金属线路,导电金属线路上设有第一高电阻碳膜,第一高电阻碳膜上设有第二高电阻碳膜;第一高电阻碳膜厚度为7-9μm,第二高电阻碳膜厚度为7-9μm。
进一步的,导电金属线路采用金属银。
进一步的,第一高电阻碳膜的电阻值为目标电阻值的6-8倍。
进一步的,第二高电阻碳膜的电阻值为目标电阻值的2-3倍。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种高电阻碳膜线路板,将原本一次印刷成型的高电阻碳膜分开两次印刷,形成两层膜厚较薄的高电阻碳膜,降低单次印刷成型的膜厚,使碳分布更均匀,能够降低形成产品的电阻变化率,高电阻碳膜的稳定性高,有效提高产品的良率。
附图说明
图1为本实用新型的剖面结构示意图。
附图标记为:PCB板11、导电金属线路12、第一高电阻碳膜13、第二高电阻碳膜14。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种高电阻碳膜线路板,包括PCB板11,PCB板11上设有导电金属线路12,导电金属线路12上设有第一高电阻碳膜13,第一高电阻碳膜13上设有第二高电阻碳膜14;第一高电阻碳膜13厚度为7-9μm,第二高电阻碳膜14厚度为7-9μm。
设计丝网图案,并制作丝网,设置丝网的厚度为18-22μm;将丝网铺设于PCB板11上,用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板11上,干燥后形成导电金属线路12;将丝网铺设于导电金属线路12上,用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路12上,干燥后形成第一高电阻碳膜13,第一高电阻碳膜13厚度为7-9μm;将丝网铺设于第一高电阻碳膜13上,用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜13上,干燥后形成第二高电阻碳膜14,第二高电阻碳膜14厚度为7-9μm。
本实用新型将高电阻碳膜分两次印刷,每次印刷的厚度为较薄的7-9μm,能够有效增大各层高电阻碳膜碳分布的均匀性,使每层高电阻碳膜的电阻变化率低,从而形成的整体高电阻碳膜的电阻变化率低,整体的稳定性能高,产品良率高。
基于上述实施例,导电金属线路12采用金属银,金属银的导电性能好,干燥的温度为145-155℃。
基于上述实施例,印刷得到的第一高电阻碳膜13的厚度优选为8μm,测得第一高电阻碳膜13所覆盖的面积,设置第一高电阻碳膜13的电阻值为目标电阻值的6-8倍,根据以上数据计算得到首次印刷高阻油墨所需的方阻值;印刷恒压设定在1.5-2.5gkf/cm2,印刷速度为200cm/min,将PCB板11放入热风式隧道干燥机中,设置干燥的温度为185-195℃、干燥固化时间为540-660s。
基于上述实施例,印刷得到的第二高电阻碳膜14的厚度优选为8μm,测得第二高电阻碳膜14所覆盖的面积,设置第二高电阻碳膜14的电阻值为目标电阻值的2-3倍,根据以上数据计算得到第二次印刷高阻油墨所需的方阻值,印刷第二高电阻碳膜14之前,以差值为15-25%、中心电阻值为目标电阻值的2-3倍,依次将第二高电阻碳膜14划分成三个区域进行,降低第二高电阻碳膜14电阻的公差,印刷恒压设定在1.5-2.5gkf/cm2,印刷速度为200cm/min,将PCB板11放入热风式隧道干燥机中,干燥的温度为185-195℃。
上述所有实施例,使用刮胶的有效高度为24-26mm、硬度为80度。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种高电阻碳膜线路板,其特征在于,包括PCB板(11),所述PCB板(11)上设有导电金属线路(12),所述导电金属线路(12)上设有第一高电阻碳膜(13),所述第一高电阻碳膜(13)上设有第二高电阻碳膜(14);所述第一高电阻碳膜(13)厚度为7-9μm,所述第二高电阻碳膜(14)厚度为7-9μm。
2.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板,其特征在于,所述导电金属线路(12)采用金属银。
3.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板,其特征在于,所述第一高电阻碳膜(13)的电阻值为目标电阻值的6-8倍。
4.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板,其特征在于,所述第二高电阻碳膜(14)的电阻值为目标电阻值的2-3倍。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110177435A (zh) * 2019-04-23 2019-08-27 江苏迪飞达电子有限公司 一种汽车转向灯调节杆滑块模组用碳油板的生产工艺

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