CN107396543A - 双面压印导电膜的制作方法及双面压印导电膜、电路板和触控模组 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种双面压印导电膜的制作方法及双面压印导电膜、电路板和触控模组。该双面压印导电膜的制作方法包括如下步骤:S1:提供透明基材和模具组,透明基材包括相对设置的第一表面和第二表面,模具组包括具有对应的对位靶标的输入端模具和输出端模具;S2:通过输入端模具并利用纳米压印的方式在透明基材的第一表面上压印形成输入端路线,通过输出端模具并利用纳米压印的方式在透明基材的第二表面上压印形成输出端路线;S3:在输入端路线、输出端路线上进行导电涂布及固化。该双面压印导电膜的制作方法更为简单,而且,其良品率更高。
Description
技术领域
本发明涉及一种双面压印导电膜的制作方法及双面压印导电膜、电路板和触控模组。
背景技术
触摸屏作为现代社会最主要的人机交互方式,早已经和人们的日常生活息息相关。而导电膜作为触摸屏不可缺少的主要部件,已经广泛应用于各种显示触控面板,光伏器件,电磁屏蔽,调光膜,电极等领域,其应用空间还将继续扩大。
触摸屏的常用结构有GFF、GF、GG等。所用的导电膜大多都是柔性的图形化透明导电膜。常规的触摸屏的结构都是由盖板和两层导电膜组成,其透过率相对来说就进一步的降低了,且制作成本一直居高不下。即使有的制作方法是按照单层多点的设计方案进行制作的,但是由于其制作良率相对较低,尤其是大尺寸透明导电面,其对位严重限制了单层多点的使用。同时单层多点的制作还需要采用丝网印刷的方式进行引线的制作,在工艺上也相对复杂。这些问题无疑成了限制透明导电膜的应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺简单、可提高良品率的双面压印导电膜的制作方法。
为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:一种双面压印导电膜的制作方法,包括如下步骤:
S1:提供透明基材和模具组,所述透明基材包括相对设置的第一表面和第二表面,所述模具组包括具有对应的对位靶标的输入端模具和输出端模具;
S2:通过输入端模具并利用纳米压印的方式在所述透明基材的第一表面上压印形成输入端路线,通过输出端模具并利用纳米压印的方式在所述透明基材的第二表面上压印形成输出端路线;
S3:在输入端路线、输出端路线上进行导电涂布及固化。
进一步的:在所述S2中,在所述纳米压印的方式中采用UV转印胶水。
进一步的:在所述S1中,所述输入端模具包括在所述输入端模具与所述透明基材的第一表面接触的输入端底面,所述输出端模具包括在所述输出端模具与所述透明基材的第二表面接触的输出端底面,所述输入端底面、输出端底面均为平面。
进一步的:在所述S3中,所述“导电涂布”中所采用的材料为纳米银浆。
进一步的:所述透明基材包括板状本体、自所述板状本体的前端部向前延伸形成的第一插接部和第二插接部,所述第一插接部和第二插接部之间设置有间隔槽,所述输入端路线形成在所述第一插接部上,所述输出端路线形成在所述第二插接部上。
本发明还提供了一种由上述双面压印导电膜的制作方法得到的双面压印导电膜。
进一步的:包括由权利要求1~3任一项所述的双面压印导电膜的制作方法得到的双面压印导电膜和设置在所述双面压印导电膜上的触控传感器。
进一步的:所述双面压印导电膜的数量包括根据输入端路线、输出端路线叠加的至少两个。
进一步的:所述透明基材包括板状本体、自所述板状本体的前端部向前延伸形成的第一插接部和第二插接部,所述第一插接部和第二插接部之间设置有间隔槽,所述输入端路线形成在所述第一插接部上,所述输出端路线形成在所述第二插接部上;在所述第二步中,将两个触控传感器分别安装在第一插接部、第二插接部上,所述两个触控传感器与输入端路线、输出端路线错位设置。
本发明还提供了一种触控模组,包括通过上述的电路板的制作方法所制得的电路板及贴合在所述电路的外侧的保护板。
本发明的有益效果在于:本发明的双面压印导电膜的制作方法由于直接在透明基材的第一表面和第二表面通过输入端模具并利用纳米压印的方式形成输入端路线、输出端路线,所以,使得整个制作工艺相对现有技术来说,更为简单,而且,其良品率更高。另外,通过应用上述工艺所制成的导电膜,其相对现有技术来说更简单,成本更低,而通过采用上述导电膜的电路板和触控模组,使得电路板的透过率更高,有助于降低电路板、触控模组的成本。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本发明一实施例所示的双面压印导电膜的结构示意图;
图2为本发明另一实施例所示的双面压印导电膜的部分结构示意图;
图3为图2所示的双面压印导电膜于另一视角上的部分结构示意图;
图4为采用图2的双面压印导电膜的电路板;
图5为图4所示的电路板于另一视角上的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
请参见图1,本发明一较佳实施例(实施例一)所示的双面压印导电膜1包括具有相对设置的第一表面101和第二表面102的透明基材100,所述透明基材 100的第一表面101上设置有第一导电层104和第一介质层105,所述透明基材 100的第二表面102上设置有第二导电层103和第二介质层106。所述第一导电层104即为输入端路线层,所述第二导电层103即为输出端路线层,该第一介质层105和第二介质层106为绝缘层。输入端路线层所形成的图案与输出端路线层所形成的图案相同,但两者的图案的摆放方向相反。请结合图1,上述双面压印导电膜1通过如下步骤制作而成:
S1:提供透明基材100和模具组(未图示),所述透明基材100包括相对设置的第一表面101和第二表面102,所述模具组包括具有对应的对位靶标的输入端模具和输出端模具;
S2:通过输入端模具并利用纳米压印的方式在所述透明基材100的第一表面101上压印形成输入端路线,通过输出端模具并利用纳米压印的方式在所述透明基材100的第二表面102上压印形成输出端路线;在本实施例中,在所述纳米压印的方式中采用UV转印胶水;
S3:在输入端路线、输出端路线上进行导电涂布及固化。在本实施例中,所述“导电涂布”中所采用的材料为纳米银浆。图1中的输入端路线层、输出端路线层均通过最终导电涂布后形成。
在本实施例中,在所述S1中,所述输入端模具包括与所述透明基材100的第一表面101接触的输入端底面,所述输出端模具包括与所述透明基材100的第二表面102接触的输出端底面,所述输入端底面、输出端底面均为平面。
在上述实施例上的双面压印导电膜1上设置触控传感器(未图示)即可形成电路板,具体的:所述电路板包括双面压印导电膜1和设置在所述双面压印导电膜1上的触控传感器,该触控传感器与透明基材100上的线路电性连接,该连接方式采用ACF胶热压的方式实现,该ACF胶热压为现有设计的常用技术,故不再赘述。而由于此种导电膜均为柔性结构,故该电路板可称之为柔性电路板。在该电路板中,双面压印导电膜1的数量包括根据输入端路线、输出端路线叠加的至少两个。在电路板的外侧贴合上保护板即可形成触控模组。
请参见图2和图3,本发明另一实施例所示的双面压印导电膜2的结构与实施例一所示的双面压印导电膜的结构在透明基材100的形状上有所差异,实施例二中的所述透明基材100包括板状本体203、自所述板状本体203的前端部向前延伸形成的第一插接部201和第二插接部202,所述第一插接部201和第二插接部202之间设置有间隔槽204,所述输入端路线205形成在所述第一插接部 201上,所述输出端路线206形成在所述第二插接部202上。通过此种设计,可以更合理的布置该双面压印导电膜2的整体架构,特别是在需要设置触控传感器时,使得其整体布局将更为合理。
请参见图4和图5,采用实施例二的双面压印导电膜的电路板3中,两个触控传感器303分别安装在第一插接部301、第二插接部302上,且两个触控传感器303与输入端路线304、输出端路线305错位设置。
综上所述:本发明的双面压印导电膜1、2的制作方法由于直接在透明基材 100、203的第一表面101和第二表面102通过输入端模具并利用纳米压印的方式形成输入端路线104、205、输出端路线103、206,所以,使得整个制作工艺相对现有技术来说,更为简单,而且,由于采用输入模具结合纳米压印的方式,可以一次形成输入端路线104、205或输出端路线103、206,进而与现有技术相比,该制作方法的良品率更高。
另外,通过应用上述工艺所制成的导电膜1、2,其相对现有技术来说更简单,成本更低。而通过采用上述导电膜1、2的电路板3和触控模组,由于每个导电膜1、2仅为一层透明基材100、203,从而使得电路板3的透过率更高,而由于该导电膜1、2的成本相对现有技术来说更低,所以,通过采用该导电膜1、 2有助于降低电路板3、触控模组的成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种双面压印导电膜的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括如下步骤:
S1:提供透明基材和模具组,所述透明基材包括相对设置的第一表面和第二表面,所述模具组包括具有对应的对位靶标的输入端模具和输出端模具;
S2:通过输入端模具并利用纳米压印的方式在所述透明基材的第一表面上压印形成输入端路线,通过输出端模具并利用纳米压印的方式在所述透明基材的第二表面上压印形成输出端路线;
S3:在输入端路线、输出端路线上进行导电涂布及固化。
2.如权利要求1所述的双面压印导电膜的制作方法,其特征在于,在所述S2中,在所述纳米压印的方式中采用UV转印胶水。
3.如权利要求1所述的双面压印导电膜的制作方法,其特征在于,在所述S1中,所述输入端模具包括在所述输入端模具与所述透明基材的第一表面接触的输入端底面,所述输出端模具包括在所述输出端模具与所述透明基材的第二表面接触的输出端底面,所述输入端底面、输出端底面均为平面。
4.如权利要求1所述的双面压印导电膜的制作方法,其特征在于,在所述S3中,所述“导电涂布”中所采用的材料为纳米银浆。
5.如权利要求1所述的双面压印导电膜的制作方法,其特征在于,所述透明基材包括板状本体、自所述板状本体的前端部向前延伸形成的第一插接部和第二插接部,所述第一插接部和第二插接部之间设置有间隔槽,所述输入端路线形成在所述第一插接部上,所述输出端路线形成在所述第二插接部上。
6.一种由权利要求1~5任一项所述的双面压印导电膜的制作方法得到的双面压印导电膜。
7.一种电路板,其特征在于,包括由权利要求1~4任一项所述的双面压印导电膜的制作方法得到的双面压印导电膜和设置在所述双面压印导电膜上的触控传感器。
8.如权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述双面压印导电膜的数量包括根据输入端路线、输出端路线叠加的至少两个。
9.如权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述透明基材包括板状本体、自所述板状本体的前端部向前延伸形成的第一插接部和第二插接部,所述第一插接部和第二插接部之间设置有间隔槽,所述输入端路线形成在所述第一插接部上,所述输出端路线形成在所述第二插接部上;在所述第二步中,将两个触控传感器分别安装在第一插接部、第二插接部上,所述两个触控传感器与输入端路线、输出端路线错位设置。
10.一种触控模组,其特征在于,所述触控模组包括通过如权利要求5~8任一项所述的电路板的制作方法所制得的电路板及贴合在所述电路的外侧的保护板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201710568459.5A CN107396543A (zh) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | 双面压印导电膜的制作方法及双面压印导电膜、电路板和触控模组 |
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Publications (1)
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---|---|
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Family
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Family Applications (1)
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CN201710568459.5A Pending CN107396543A (zh) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | 双面压印导电膜的制作方法及双面压印导电膜、电路板和触控模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
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